波峰焊焊接工艺
波峰焊工艺技术介绍
波峰焊工艺技术介绍波峰波峰焊工艺技术介绍1 波峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。
单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。
而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备，见图1。
波峰锡过程:治具安装?喷涂助焊剂系统?预热?一次波峰?二次波峰?冷却。
下面分别介绍各步内容及作用。
1.1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热变形的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
1.2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
见图2。
助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5,1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
喷雾式有两种方式:一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB 板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。
1.3 预热系统1.3.1预热系统的作用(1)助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
(2)待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
波峰焊工艺流程说明
波峰焊工艺流程说明
在波峰焊前，需要对PCB进行预热处理，一般温度为100℃-150℃，时间为3-5分钟，目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡；
2.焊接温度：一般为230℃-260℃，具体温度需要根据
PCB板厚、元器件类型等因素进行调整；
3.焊接时间：一般为2-5秒，时间过短会导致焊点不完整，时间过长会导致焊点过度；
4.波峰高度：一般为2-5mm，需要根据PCB板厚、元器
件类型等因素进行调整；
波峰焊在使用过程中的常见参数包括预热、焊接温度、焊接时间、波峰高度和传送速度等，需要根据PCB板厚、元器件类型等因素进行调整。
预热的目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡。
焊接温度、时间、波峰高度和传送速度的合理设置有助于提高焊接质量和生产效率。
风刀在波峰炉使用中的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布。
一般情况下，风刀的倾角应在100左右。
如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀。
这不仅在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。
在操作波峰焊机时，需要选派经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养。
操作前需要清洁设备并注入适量润滑油，清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物。
操作间内不得存放易燃物品，操作人员需要配戴防毒口罩和耐热耐燃手套进行操作。
非工作人员不得随便进入波峰焊操作间，工作场所不允许吸烟吃食物。
泡等缺陷。
pcb板波峰焊工艺
PCB板波峰焊工艺一、波峰焊工艺概述1.1 什么是波峰焊波峰焊是一种常用的电子组装技术，用于将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。
该工艺通过将预先涂覆有焊膏的PCB板放置在波峰焊机上，使焊点浸入并与电子元件连接。
波峰焊工艺高效且可靠，因此被广泛应用于电子制造业。
1.2 PCB板波峰焊的重要性波峰焊工艺对于电子产品的质量和可靠性至关重要。
优秀的波峰焊工艺可以确保焊点的稳定性和连接的牢固性，减少电子元件脱落和焊接缺陷的风险。
一个良好的波峰焊工艺将为产品的长期使用提供良好的信号传输和电气性能。
二、PCB板波峰焊步骤2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要进行准备工作，包括以下方面： 1. 确保焊接设备（波峰焊机）正常工作。
2. 准备好所需的焊膏和PCB板。
3. 清洗PCB板以去除任何污垢或氧化物，以确保更好的焊接结果。
2.2 设定焊接参数在进行波峰焊之前，需要设定合适的焊接参数，以确保焊接过程的稳定性和焊点质量。
常见的焊接参数包括： 1. 波峰高度：控制焊接波峰的高度，以适应不同尺寸和形状的元件。
2. 焊接速度：控制焊接波峰移动的速度，影响焊接时间和质量。
3. 通风量：确保焊接过程中的适当通风，以排除焊接产生的烟雾和有害气体。
2.3 焊接过程波峰焊过程如下： 1. 将经过贴片组装的PCB板安放在波峰焊机上，确保定位准确。
2. 启动波峰焊机，让焊盘预热至合适的温度。
3. 通过传动装置将PCB板在焊盘上移动，使电子元件的引脚经过波峰焊盘。
4. 当引脚通过波峰时，焊膏会被熔化并涂覆在引脚上，形成焊点。
5. 通过冷却装置对焊点进行冷却，固化焊点。
2.4 检测和修正完成波峰焊后，需要进行焊接质量的检测和修正。
常见的方法有： 1. 目测检查焊点的外观，确保焊点光滑、良好的连接且没有缺陷。
2. 使用X射线检测或红外热成像仪来检测焊点的可靠性和热分布情况。
3. 如有必要，进行焊点重熔或补焊，以保证焊点质量。
波峰焊焊接工艺流程样本
( 3) 如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求, 应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商 确定的标准, 以满足客户和产品的要求。
1) 浸锡时间为: 波峰1控制在0.3~1秒, 波峰2控制在2~3秒;
2) 传送速度为: 0.7~1.5米/分钟;
接后冷却要求:
1) 每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃/S以上。
2) PCB板过完波峰30秒( 约在波峰出口出处位置) , 焊点温度控制在140℃以下。
3) 制冷出风口风速必须控制在2.0—4.0M/S.
4) 对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下。
( 4) 测试技术员所测试温度曲线中应标识以下数据:
3) 夹送倾角为: 4~6度;
4) 助焊剂喷雾压力为: 2~3Pa;
5) 针阀压力为: 2~4Pa;
求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
制作: 审核: 核准:
编 号
WI-SC-002
版本
A0
名称
生效日期
-1-05
波峰焊焊接工艺管理操作流程
1) 焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度;
2) 焊点面最高过波峰温度;
3) 焊点面浸锡时间;
4) 焊接后冷却温度下降的斜率;
WI-SC-002
WI-SC-002
A0
A0
名称
-1-05
-1-05
波峰焊焊接工艺管理操作流程
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3、 波峰焊机面板显示工作参数控制
( 1) 无铅波峰焊控制参数表
( 2) 每天按时记录波峰焊机运行参数;
波峰焊的工艺特点
波峰焊的工艺特点波峰焊是一种常用的电子组装工艺，适用于对电子元器件进行高质量的批量焊接。
其工艺特点如下：1. 焊接速度快：波峰焊采用波峰焊机进行自动化焊接，能够实现高速的焊接速度，一般每秒可以焊接数十个焊点，相比手工焊接大大提高了效率。
2. 焊接质量高：波峰焊采用浸泡式焊接，焊接时电子元器件浸入预先熔融的焊锡波中，使焊锡迅速融化，与焊盘以及焊脚形成可靠的焊接连接。
这种焊接方式能够避免铁氧化物对焊接的影响，提供高质量的焊接连接。
3. 焊接均匀性好：波峰焊通过控制焊接机的焊锡波形状、尺寸和温度等参数，可以获得均匀的焊接效果。
焊接时，焊锡波浪形成一个高度均匀的曲面，能够使焊盘与焊脚之间的距离保持一致，从而获得一致的焊接质量。
4. 适用性广：波峰焊适用于焊接各种类型的电子元器件，包括表面贴装元件（SMD）、插针元件以及插脚元件等。
不同类型的元器件可以通过调整焊接机的参数来适应不同的焊接需求。
5. 生产效率高：波峰焊具有自动化程度高的特点，可实现连续生产，能够在短时间内完成大量焊接任务，提高了生产效率。
此外，波峰焊还可以与其他自动化设备进行配合，如传送机械手和自动化检测设备，形成完整的生产线。
6. 成本低：波峰焊不需要太多的人工干预，能够节省人力资源成本。
同时，波峰焊可以通过优化焊接参数和工艺流程，减少焊料和能源的消耗，从而降低生产成本。
7. 环保性好：波峰焊采用的焊料一般为无铅焊锡合金，相较于传统的铅锡焊料更加环保。
此外，波峰焊工艺还能够减少焊接过程中的烟尘和有害气体产生，对环境影响较小。
8. 焊接一致性好：波峰焊通过自动化设备的精确控制，可以实现焊接参数的一致性，避免由于人为因素导致的产品差异。
焊接一致性的提高有助于保证产品的品质稳定性。
总之，波峰焊是一种高效、高质量的电子组装工艺，能够提高生产效率、降低成本、改善焊接质量，因此在电子制造业中得到了广泛的应用。
波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，它能够有效地提高焊接质量和效率。
下面将详细介绍波峰焊的工艺流程。
首先，准备工作。
在进行波峰焊之前，需要准备好焊接设备、焊锡丝、PCB板和需要焊接的元器件。
确保焊接设备的工作状态良好，焊锡丝的质量符合要求，PCB板的表面清洁平整，元器件的引脚整齐无损。
接下来，进行PCB板的预处理。
在进行波峰焊之前，需要对PCB板进行预处理，包括清洗、酸洗、去油等步骤。
清洗可以去除表面的污垢和氧化物，酸洗可以去除氧化层，去油可以提高焊接的粘附性。
这些步骤能够保证焊接的质量和可靠性。
然后，进行元器件的安装。
在PCB板预处理完成后，需要将元器件按照设计要求安装到PCB板上。
这个过程需要注意元器件的方向、位置和间距，确保安装的准确性和稳固性。
接着，进行波峰焊的操作。
将已经安装好元器件的PCB板放置在波峰焊设备上，调整焊接参数，包括焊接温度、焊接速度和波峰
高度等。
然后启动波峰焊设备，让焊锡丝在波峰的作用下涂覆在PCB板的焊盘上，完成焊接过程。
最后，进行焊后处理。
焊接完成后，需要对焊接点进行检查和清洁。
检查焊接点的质量和外观，确保没有虚焊、短路和焊锡溢出等问题。
清洁焊接点和周围的区域，去除焊接过程中产生的焊渣和污垢。
总结，波峰焊的工艺流程包括准备工作、PCB板的预处理、元器件的安装、波峰焊的操作和焊后处理。
通过严格按照工艺流程进行操作，可以保证波峰焊的质量和可靠性，提高生产效率，降低生产成本。
波峰焊工艺
波峰焊工艺1. 简介波峰焊是一种常用的电子焊接工艺，主要用于将多个电子元件固定在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。
波峰焊工艺借助浸波峰的方式，通过熔化焊锡丝使其与PCB上的焊盘和元件引脚连接。
2. 波峰焊工艺步骤波峰焊工艺主要包括以下步骤：2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要进行一些准备工作：•准备好电子元件和PCB板。
•清洁PCB板表面，确保其上没有灰尘、油脂等污物。
•准备好焊锡丝，并根据元件引脚的要求选择合适的焊锡丝尺寸。
2.2 程序设置根据焊接元件的特点，设置合适的波峰焊机参数，包括预热温度、焊锡波峰速度、焊锡波峰高度等。
2.3 上锡将焊锡丝放入波峰焊机的焊锡池中，待其熔化成波峰。
2.4 浸波峰将已上锡的PCB板放置在焊锡波峰上，保持一定时间，使焊盘和引脚充分浸泡在焊锡中。
浸波峰的时间和角度应根据元件的要求来确定。
2.5 冷却待浸波峰结束后，将焊好的PCB板放置在风冷架上进行自然冷却，直至焊锡完全凝固。
2.6 清洁和检查使用洗涤剂或无水酒精清洁焊接好的PCB板，以去除残留的焊锡丝和污物。
之后进行目视检查，确保焊接质量良好。
3. 波峰焊的优点和注意事项3.1 优点波峰焊具有以下优点：•焊接速度快，可以同时焊接多个引脚。
•焊接质量稳定，焊接接点强度高。
•适用于多种类型的电子元件，包括插件、贴片等。
•能够进行大规模生产。
3.2 注意事项在进行波峰焊时，需要注意以下事项：•控制焊锡波峰温度和高度，以避免焊接过热或焊锡过低。
•根据不同的元件要求，选择合适的焊接温度和时间。
•确保焊接台面和焊盘的平整度，避免元件焊接不牢固或焊盘变形。
•注意静电防护，避免静电对电子元件的损坏。
•严格执行操作规程，保证焊接过程的安全性。
4. 结论波峰焊工艺是一种常用的电子焊接工艺，通过浸波峰的方式可以将电子元件焊接在PCB板上。
它具有焊接速度快、焊接质量稳定等优点，在电子制造领域得到广泛应用。
波峰焊工艺要求
波峰焊工艺要求波峰焊是一种常用的焊接工艺，广泛应用于电子制造、汽车制造、航空航天等行业。
本文将从波峰焊工艺的要求和特点方面进行探讨。
一、波峰焊的工艺要求波峰焊作为一种自动化焊接工艺，在实施过程中需要满足以下要求：1.1 温度控制要求波峰焊是通过在预热区使焊接材料达到熔化温度，然后在波峰中进行焊接。
因此，对于焊接温度的控制至关重要。
一方面，焊接温度过高可能会导致焊接材料烧损或热应力过大；另一方面，焊接温度过低则无法达到良好的焊接效果。
因此，波峰焊的工艺要求中通常会规定焊接温度的范围。
1.2 焊接速度控制要求波峰焊的焊接速度是指焊接头通过波峰的速度。
焊接速度的控制直接影响焊接质量。
如果焊接速度过快，可能会导致焊接不完全或者焊接瑕疵；而焊接速度过慢，则可能会导致焊接过度，造成焊接材料的变形。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接速度的范围。
1.3 焊接时间控制要求波峰焊的焊接时间是指焊接头在波峰中停留的时间。
焊接时间的控制也是保证焊接质量的重要因素。
焊接时间过短可能导致焊接不完全，焊接时间过长则可能导致焊接过度。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接时间的范围。
1.4 焊接压力控制要求波峰焊的焊接压力是指焊接头对焊接材料的施加的压力。
焊接压力的控制对于焊接质量也有重要影响。
焊接压力过大可能导致焊接材料的损坏；焊接压力过小则可能导致焊接不牢固。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接压力的范围。
二、波峰焊的特点波峰焊相比其他焊接工艺具有以下几个特点：2.1 自动化程度高波峰焊是一种自动化的焊接工艺，通过焊接设备自动完成焊接过程，无需人工干预。
这不仅提高了焊接效率，还减少了人工操作的误差，提高了焊接质量。
2.2 焊接速度快波峰焊的焊接速度通常较快，可以在较短的时间内完成焊接任务。
这对于大批量的焊接生产具有重要意义，可以提高生产效率。
2.3 焊接质量稳定波峰焊的焊接质量相对稳定，焊接接头的质量均匀一致。
波峰焊焊接工艺指导书
波峰焊焊接工艺指导书一、概述波峰焊是一种常用的焊接方法，主要适用于焊接插件、接插件等电子元器件。
它通过将焊接头置于熔化的焊料表面，使焊料以波峰的形式包裹住焊接部分，实现焊接连接。
本指导书将介绍波峰焊焊接工艺的操作步骤和注意事项。
二、操作步骤1.准备工作（1）确认焊接板的质量和尺寸是否符合要求；（2）确认焊料种类和规格，保证焊料质量良好；（3）检查和调整焊机的参数，如预热温度、焊接时间等。
2.安装板料将待焊接的板料放入焊接机的工作台上，确认板料位置正确、稳定。
3.清洗板料使用无尘布或擦拭纸对板料进行清洁，去除灰尘和油污。
4.预热打开焊接机，根据焊料的要求设定预热温度。
等待焊机达到设定温度后，开始预热，保持稳定的预热温度。
5.上锡将焊料条放在焊接头下方，并调整焊料高度，使其紧贴焊料表面。
然后启动焊机，将焊料熔化并上升形成波峰。
6.板料焊接（1）将焊接板垂直放入焊接波峰中，焊接部分被焊料波峰完全覆盖。
（2）等待一段时间，让焊接部分充分受热，保证焊料与焊接部分的接触良好。
（3）取出焊接板，等待焊料凝固。
7.检查焊接质量（1）检查焊接部分是否完全被焊料覆盖，无漏焊现象；（2）检查焊料与焊接部分的接触是否良好，无孔洞或松动现象；（3）测量焊接部分的电阻值，确保电阻值符合要求。
8.清理工作台清除工作台上焊料的残留物，保持工作台整洁。
三、注意事项1.操作人员必须戴好防静电手套和防静电服，以防止静电对元器件的损坏。
2.焊接前要确保焊接板没有脏污和油渍，以免影响焊接质量。
3.焊接过程中应保持焊接板的稳定，避免晃动或移位导致焊接不良。
4.控制预热温度和焊接时间，避免过高温度或时间过长导致焊接部分或焊料损坏。
5.焊接时要注意焊接区域与人体的安全距离，避免烫伤或其他安全事故发生。
6.焊接完成后应对焊接部分进行检查，确保焊接质量符合要求。
7.使用过的焊料和废弃物应按规定的方法进行处理，以保护环境。
四、总结波峰焊是一种常用的焊接方法，它可以实现快速、高质量的焊接连接。
波峰焊焊接工艺与调试
波峰焊焊接工艺与调试一轨道水平工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。
严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。
另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。
退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。
而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
二机体水平机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。
在此情况下调节角度，最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。
三锡槽水平锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同时也会改变锡波的流动方向。
轨道水平、机体水平、锡槽水平三者是一个整体，任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。
对于一些设计简单PCB来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCB来讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。
四助焊剂它是由挥发性有机化合物（Volatile Organic Compounds）组成，易于挥发，在焊接时易生成烟雾VOC2，并促进地表臭氧的形成，成为地表的污染源。
1、作用：a. 获得无锈金属表面，保持被焊面的洁净状态；b. 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流；c. 辅助热传导，浸润待焊金属表面。
2、类型：a. 松香型；以松香酸为基体。
b. 免清洗型；固体含量不大于5%，不含卤素，助焊性扩展应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其活性相对偏弱一些。
免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些，预热温度要高一些，这样利于PCB 在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。
波峰焊焊接工艺
波峰焊焊接工艺波峰焊的工艺参数要求比较严格，焊剂比重和喷涂量、预热和焊接温度、传输带倾斜角度和传输速度、波峰高度等参数都会影响焊接质量，必需正确设置。
影响波峰焊接质量的主要工艺参数：一.焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。
焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。
焊剂涂覆主要有涂刷、发泡及定量喷射两种方式。
采用涂刷与发泡时，必须控制焊剂的比重。
焊剂的比重一般控制在0.82-0.84之间(液态松香焊剂原液的比重)。
焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大，其粘度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。
因此，对于传统的涂刷及发泡方式时焊剂应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内。
但稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。
另外还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
采用定量喷射法时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变；关键要求通过调整喷头的喷射压力与运动速度，正确控制喷雾量。
二.预热温度和时间1.预热的作用：(1)将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体。
(2)焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止在高温下发生再氧化的作用。
(3)使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
2.预热温度和时间的设定印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。
预热温度在90-130℃(PCB表面温度)，有较多贴装元器件时预热温度取上限。
预热时由传送带速度来控制。
波峰焊工艺流程
波峰焊工艺流程波峰焊工艺是一种常用的电子焊接工艺，主要用于电子元器件的表面焊接，具有焊接速度快、焊接质量高等优点。
工艺流程如下：1. 材料准备：准备要焊接的电子元器件和焊接材料，确保元器件和材料的质量符合要求。
同时，检查焊接设备的工作状态和焊接头的状况，确保设备正常运行。
2. 表面处理：对电子元器件的焊接表面进行处理，以确保焊接的牢固性和可靠性。
通常的表面处理方式有过镀镍、喷锡、化学镀锡等。
3. 调整焊接设备参数：根据材料和元器件的要求，调整焊接设备的参数，包括焊接温度、焊接速度、预热时间等，以确保焊接过程的稳定性和效果。
4. 元器件安装：将要焊接的元器件安装到焊接台上，根据焊接要求和焊接图纸进行布置和固定。
5. 浸锡：将焊接台上的电子元器件浸入焊接材料中，使焊接材料均匀地附着在焊接表面。
焊接材料通常是锡-铜合金，其熔点低、流动性好，有助于焊接工艺的实施。
6. 正面焊接：将焊接台上的元器件放置在焊接头上，启动焊接设备，使焊接头上的波峰波动，通过热能的传导使焊接材料熔化，与元器件的焊接表面发生化学反应，实现焊接连接。
7. 反面焊接：完成正面焊接后，翻转元器件，将反面放置在焊接头上，启动焊接设备进行反面焊接。
通过这两次焊接，可以实现元器件的双面焊接和焊点的牢固性。
8. 检测焊接质量：焊接完成后，进行焊接质量的检测。
主要包括外观检查、焊点强度测试等。
确保焊接质量符合要求。
9. 后续处理：焊接完成后，对焊接台上的元器件进行后续处理，包括清洁、除锡、防腐等，以确保元器件的使用寿命和稳定性。
波峰焊工艺流程的主要特点是焊接速度快、焊接质量高、焊接效果稳定。
通过合理地调整焊接设备的参数和焊接过程的每个步骤，可以实现焊接作业的高效、稳定和可靠。
同时，波峰焊工艺流程还能够适应不同材料和元器件的特点，从而适用于各种不同的焊接需求。
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常见的电阻焊接工艺，常用于连接金属零件。
它通过在焊接接头上施加电流和压力，使金属零件在高温下熔化，形成焊缝，从而实现焊接连接。
波峰焊具有焊接速度快、焊接质量高、焊接强度大等优点，广泛应用于汽车制造、电子设备等领域。
波峰焊的工艺流程主要包括准备工作、设备调试、焊接操作和焊后处理四个步骤。
首先是准备工作。
在进行波峰焊之前，需要进行一系列的准备工作。
首先是准备焊接材料，包括焊接接头和焊丝。
焊接接头应该保持清洁，确保没有油污和氧化物，以免影响焊接质量。
焊丝应选择合适的规格和材质，以满足焊接的要求。
其次是准备焊接设备。
波峰焊设备包括焊接机、焊接台和焊接工具。
在使用之前，需要对设备进行检查和调试，确保设备正常运行。
最后是准备焊接操作员。
焊接操作员需要具备一定的焊接经验和技能，熟悉焊接操作规程和安全操作规范。
接下来是设备调试。
设备调试是确保焊接质量的关键环节。
首先是设定焊接参数。
根据焊接材料和焊接接头的要求，设定适当的焊接电流和焊接时间。
然后是调试焊接机。
焊接机应根据焊接参数进行调整，确保电流和压力稳定。
最后是调试焊接台。
焊接台应根据焊接接头的形状和尺寸进行调整，以确保焊接接头能够正确进入焊接区域。
然后是焊接操作。
焊接操作是将准备工作和设备调试的结果应用到实际焊接中。
首先是将焊接接头放置在焊接台上，并调整焊接位置。
然后是启动焊接机，开始焊接。
焊接机会根据设定的焊接参数，施加电流和压力在接头上进行焊接。
焊接完成后，将焊接接头从焊接台上取下，进行目视检查，确保焊缝的质量和完整性。
最后是焊后处理。
焊后处理是为了提高焊接质量和焊接强度。
首先是清理焊接接头。
焊接接头可能会产生焊渣和氧化物，需要用钢丝刷或气割刨刀进行清理。
然后是进行焊后热处理。
焊接接头会产生应力和变形，通过进行热处理，可以减少应力和变形，提高焊接强度。
最后是进行焊缝检测。
焊缝检测可以通过目视检查、X射线检测、超声波检测等方法进行，以确保焊接质量达到要求。
波峰焊工艺流程说明
波峰焊工艺流程说明波峰焊（Wave Soldering）是一种常用的表面贴装技术，适用于大批量电子元件的焊接。
其特点是焊接速度快、焊接质量好、自动化程度高，广泛应用于电子制造业中。
1.准备工作：先准备好焊接所需的电子元件、基板和焊接波峰设备。
电子元件应符合焊接要求，并进行分类和组织，以确保焊接的正确性和高效性。
2.基板清洁：将基板放入清洁设备中进行清洗，以去除污垢和油脂，并保证焊接的质量。
清洁设备可根据具体情况选择，如超声波清洗机和压力喷淋清洗机等。
3.涂胶：在需要保护的组件和部分区域上涂胶，以防焊接过程中的热量和锡液引起损坏。
胶涂抹可以使用手工或自动设备完成，胶涂抹的面积和位置应根据具体情况确定。
4.波峰设备准备：将焊接波峰设备预热至适当的温度，通常为220-260摄氏度。
根据焊接要求，调整设备的参数，如波峰刷盘的转速、波峰高度和延时时间等。
5.涂锡膏：使用自动喷涂设备或手工涂抹设备将焊接所需的锡膏均匀涂抹在基板上。
锡膏应选用适当的成分和颗粒度，并按照厂商的要求进行使用和储存。
6.焊接：将涂有锡膏的基板送入波峰焊设备中，使其通过预热区和焊接区。
在预热区，基板会被加热至焊接温度，以减少焊接过程中的热冲击和热应力。
然后，基板会通过焊接区，焊接区存在熔化的锡液和冷却气流，锡液会把焊接面上的焊盘液化，并在焊接面上形成波峰。
7.冷却：基板离开焊接区后，通过冷却区进行冷却。
冷却区通常通过冷却风扇或冷却装置来实现，以使焊接后的电子元件迅速冷却，并保持其焊接质量。
8.检测：对焊接后的基板进行外观检测和功能测试，以确保焊接的质量和可靠性。
外观检测可以通过目视检查或辅助工具进行，功能测试需要使用相应的测试设备。
9.清理：清除焊接过程中产生的残留物，如焊渣和焊接剩余物。
清理可以通过手工或自动设备进行，以保持焊接面和基板的干净。
以上是波峰焊工艺的一般流程，具体的工艺参数和设备配置可以根据不同的焊接要求和生产情况进行调整和优化。
简述波峰焊的工艺流程 -回复
简述波峰焊的工艺流程-回复【波峰焊的工艺流程】波峰焊是一种广泛应用于电子组装行业的焊接技术，主要用于印刷电路板（PCB）上各种电子元器件的批量焊接。
其工艺流程精密且高效，主要包括以下步骤：一、预处理阶段1. 元件装载：首先，对已经过SMT贴片或其他方式固定好元器件的PCB进行检查，确保所有元器件正确无误且定位精确。
然后，将PCB放入专门设计的夹具或传送带上，准备进入波峰焊机。
2. 助焊剂涂敷：在波峰焊之前，需在PCB待焊接部位均匀涂敷助焊剂。
助焊剂的主要作用是清除氧化物、降低焊料与被焊金属之间的表面张力，从而提高焊接质量。
这一过程可以采用喷雾、浸泡或发泡等方式实现。
3. 预热处理：预热是为了减少PCB和元器件因温度突变而产生的热应力，并使助焊剂充分活化，去除PCB上的潮气及其它杂质。
预热温度通常设定在80-120之间，时间视PCB大小和厚度调整。
二、焊接阶段1. 接触波峰：经过预处理的PCB随着传送带进入焊接区，接触到由焊锡炉熔化的高温液态焊料形成的连续波峰。
此波峰高度一般略高于PCB上最大元器件引脚的高度，以保证所有引脚都能完全浸入焊料中。
2. 焊接过程：当PCB通过液态焊料波峰时，由于热传导效应，元器件引脚迅速加热至焊料熔点以上，形成冶金结合，完成焊接。
同时，助焊剂在此过程中发挥关键作用，消除氧化层并降低焊接界面的表面张力，确保焊接质量。
三、冷却与后处理阶段1. 冷却固化：焊接完成后，PCB会立即经过冷却区域，让焊点快速凝固以形成稳定的结构。
冷却速度应适中，过快可能会导致焊点内部产生内应力，过慢则可能导致焊点形状不佳或者焊料过多流失。
2. 清洗与检验：冷却后的PCB需要进行清洗，以去除残留的助焊剂和其他污染物，防止对后续工序或产品性能造成影响。
清洗完毕后，对PCB进行全面的目检和AOI（自动光学检测）等方法，确认焊点是否饱满、是否存在冷焊、虚焊、桥连等不良现象。
3. 修复与终检：对于发现的问题焊点，需要及时进行人工修复或返工。
波峰焊接工艺介绍
波峰焊工艺－－助焊剂涂布方法1 波峰焊工艺－－助焊剂涂布方法 －－助焊剂涂布方法
发泡式：目前众多的生产企业使用的波峰焊机装有发泡式涂敷助焊剂装置。 ① 发泡式：目前众多的生产企业使用的波峰焊机装有发泡式涂敷助焊剂装置。这 些设备只要清洗干净，对发泡装置不加改造或稍加改造即可用于免清洗工艺， 些设备只要清洗干净，对发泡装置不加改造或稍加改造即可用于免清洗工艺，投 资少。采用发泡工艺的缺点是助焊剂的用量不易控制，涂敷不均匀， 资少。采用发泡工艺的缺点是助焊剂的用量不易控制，涂敷不均匀，在PCB板上 板上 有残留助焊剂，给免清洗工艺带来明显的影响。更换孔径细密的发注管使发泡细密， 有残留助焊剂，给免清洗工艺带来明显的影响。更换孔径细密的发注管使发泡细密， 调节发泡高度为不超过PCB板厚度的 ，使泡沫正好沾着 板厚度的1/3，使泡沫正好沾着PCB板底部，不翻上 板底部， 调节发泡高度为不超过 板厚度的 板底部 不翻上PCB 板顶部，涂敷均匀，则能使焊剂残留减至最少，又能获得较好的焊接效果。另外， 板顶部，涂敷均匀，则能使焊剂残留减至最少，又能获得较好的焊接效果。另外， 发泡装置是开启式的，助焊剂中溶剂极易挥发，需定定时测量助焊剂的密度， 发泡装置是开启式的，助焊剂中溶剂极易挥发，需定定时测量助焊剂的密度，添加 稀释剂来调正其密度，以保证达到最佳焊接效果。 稀释剂来调正其密度，以保证达到最佳焊接效果。同时因吸收空气中水分和落入灰 尘等杂质极易使助焊剂变质，使用一段时间后需要更换助焊剂，造成一定的浪费。 尘等杂质极易使助焊剂变质，使用一段时间后需要更换助焊剂，造成一定的浪费。
翻板 invert
胶涂布 Adhesive printing
Wave solder 波峰焊
Insert THD 手插件
invert 翻板
波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程波峰焊是一种常见的电子元器件焊接工艺，广泛应用于电子设备制造业。
它具有焊接速度快、焊点牢固等优点。
下面将介绍波峰焊的工艺流程。
一、准备工作波峰焊的准备工作包括准备焊接设备和准备焊接材料两个方面。
1. 准备焊接设备波峰焊需要使用波峰焊机，这是一种专门用于波峰焊的设备。
在准备工作中，需要检查波峰焊机的工作状态和焊接参数的设置，确保设备正常运行。
2. 准备焊接材料波峰焊需要使用焊锡丝和焊接药剂。
焊锡丝是用于焊接的主要材料，而焊接药剂则用于清洁焊接表面和提高焊接质量。
二、焊接准备焊接准备包括焊接工件的准备和焊接环境的准备两个方面。
1. 焊接工件的准备焊接工件是指需要进行波峰焊的电子元器件。
在焊接准备中，需要对焊接工件进行清洁和检查，确保焊接表面没有灰尘、油污等杂质，以及焊接引脚没有弯曲、破损等缺陷。
2. 焊接环境的准备焊接环境需要保持整洁、安静，以减少焊接过程中的干扰和误操作。
此外，还需要确保焊接环境的温度和湿度适宜，以保证焊接质量。
三、焊接过程波峰焊的焊接过程主要包括上锡、预热、焊接和冷却四个阶段。
1. 上锡上锡是波峰焊的第一步，也是最关键的一步。
在上锡阶段，需要将焊锡丝通过波峰焊机的焊锡槽加热熔化，并将焊锡液槽中的焊锡液上升至波峰区域。
然后，将焊接工件的焊接表面浸入焊锡液中，使焊锡液覆盖住焊接表面，形成一层均匀的焊锡涂层。
2. 预热上锡后，需要对焊接工件进行预热。
预热的目的是提高焊接质量，减少焊接过程中的热应力。
在预热阶段，需要将焊接工件放置在预热区域，使其温度逐渐升高，直到达到预定的焊接温度。
3. 焊接预热后，进入焊接阶段。
在焊接阶段，需要将预热后的焊接工件通过传送带送入焊接区域。
焊接区域有一个波峰，由焊锡液形成。
当焊接工件经过波峰时，焊锡液会涂覆在焊接表面上，形成焊点。
焊接工件经过波峰后，焊点会冷却固化。
4. 冷却焊接完成后，需要对焊接工件进行冷却。
冷却的目的是使焊点固化，确保焊接质量。
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A v v
B1 B2
焊料
沿深板
• PCB离开焊料波时﹐分离点位于 B1和B2之间的某个地方﹐分离后 形成焊点
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6: 防止桥联的发生
6.1 使用可焊性好的元器件/PCB 6.2 提高助焊剂的活性 6.3 提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的
湿润性能 6.4 提高焊料的温度 6.5 去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐
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6-3. 锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡
槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到 锡槽来改善. 6-4.
出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡 槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法 受重力与内聚力拉回锡槽. 6-5.
手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低, 致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形 成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在 被焊对象的预热时间.
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波峰焊焊接工艺
• 在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由：
3.1. 提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温 带能量，这 样有助于助焊剂表面的反应和更快速的焊接。
3.2. 预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯 度下时可能被削弱或变成不能运行。
3.3. 预热加快挥发性物质从PCB上的蒸发速度。这些挥发性物质主要来自 于助焊剂，但也有可能来自较早的操作、储存条件和处理。挥发物在 波峰上的出现可能引起焊锡飞溅和PCB上的锡球。
三：波峰焊接缺陷分析
1.沾锡不良
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有 部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:
1-1.
外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染
物
通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂
时沾上的.
1-2.
硅油通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零 件脚上发现,而硅油不易清理,因之使用它要非常小 心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸 发沾在基板上而造成沾锡不良.
• 三：波峰焊焊接缺陷分析
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波峰焊焊接工艺
• 1.沾锡不良 • 2.局部沾锡不良 • 3.冷焊或焊点不亮 • 4.焊点破裂 • 5.焊点锡量太大 • 6.锡尖 (冰柱) • 7.防焊绿漆上留有残锡 • 8.白色残留物 • 9.深色残余物及浸蚀痕迹 • 10.绿色残留物 • 11.白色腐蚀物 • 12.油脂类残留 • 13.黄色焊点 • 14.针孔及气孔 • 15.焊点灰暗 • 16.焊点表面粗糙 • 17.短路
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐ 并在未离开波峰面（B）之前﹐整个焊盘浸在焊料中﹐ 并与相近的焊盘即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾 端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在 焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为 中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿 力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱 满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于 重力的原因﹐回落到锡锅中
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4.焊点破裂
此一情形通常是焊锡,基板,导通 孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合 而造成,应在基板材质,零件材料及 设计上去改善.
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5.焊点锡量太大
通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的 焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度 未必有所帮助. 5-1.
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7.防焊绿漆上留有残锡
7-1.
基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之, 后软化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特利 尔公约禁用之化学溶剂),氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后 还是无法改善,则有基板层材加工不正确的可能,本项事故 应及时反馈基板供货商。 7-2.
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2.局部沾锡不良
此一情形与沾锡不良相似, 不同的是局部沾锡不良不会 露出铜箔面,只有薄薄的一 层锡无法形成饱满的焊点.
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3.冷焊或焊点不亮
焊点看似碎裂,不平,大部分原因 是零件在焊锡正要冷却形成焊点时 振动而造成,注意锡炉输送是否有 异常振动.
8.白色残留物
在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常 是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻值,但影响外观 8-1.
助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即 可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式 是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业。 8-2.
以利于两焊点之间的焊料分开
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7: 波峰焊工艺曲线解析
预热开始 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始凝固 凝固结束
预热时间 润湿时间 停留/焊接时间 工艺时间
冷却时间
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波峰焊焊接工艺
7.1﹐润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
7.2﹐停留时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开 波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是﹕ 停留/焊接时间=波峰宽/速度
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8.3﹐焊料纯度的影响
波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来 源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致 焊接缺陷增多
8.4﹐助焊剂喷流量调整
8.5﹐工艺参数的协调
波峰焊机的工艺参数：链速、预热时间、 焊接时间和倾角之间需要相互协调﹐反复 调整。
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波峰焊焊接工艺
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波峰焊焊接工艺
一：波峰焊焊接的定义
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助 与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定 形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置 与传送链上﹐经过某一特定的角度以 及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实 现焊点焊接的过程。
PPT文档演模板Байду номын сангаас
波峰焊焊接工艺
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移动方向 焊料 叶泵
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二：波峰焊焊接工艺
1: 波峰焊机的工位组成及其功能
裝板 涂布焊剂 喷风 预热
焊接 冷却 卸板
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2：助焊剂涂敷系统
• 喷雾法是焊接工艺中一种比较受欢迎的涂 敷方法，它可以精确地控制助焊剂沉积量。 助焊剂喷雾系统是利用喷雾装置，将助焊 剂雾化后喷到PCB上，预热后进行波峰焊
基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可 用助焊剂或溶剂清洗即可。 8-3.
不正确的加工亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应 及时反馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。
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波峰焊焊接工艺
8-4. 厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在
新的基板供货商,或更改助焊剂厂家时发生,应请供货商协 助。 8-5.
锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜 角度由4到7度依基板设计方式调整,一般角度约 5.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚. 5-2.
提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再 回流到锡槽.
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波峰焊焊接工艺
5-3.
提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾 加助焊效果.
5-4.
改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常 比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃 锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.
3.4. 控制预热温度梯度、预热温度和预热时间对于达到良好的焊接质量 是关键的。保证助焊剂在适当的时间正确地激发和保持，直到PCB离 开波峰。预热必须将PCB带到足够高的温度，以提供正在使用的助焊 剂的活性化。多数助焊剂供应商会推荐预热温度参考值。
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• 对于任何助焊剂，不足的预热时间和温度将造成 较多的焊后残留物，或许活性不足，造成润湿性 差。预热低也可能导致焊接时有气体放出造成焊 料球，当在波峰前没有提供足够的预热来蒸发水 分时，液体溶剂到达波峰时容易造成焊锡飞溅。 当预热温度过高或预热时间过长，导致助焊剂有 可能在到达波峰之前就已经作用。助焊剂在波峰 上的主要作用是降低焊锡的表面张力，提高润湿 性。如果助焊剂的活性成分过早的挥发，则可能 造成桥连或冰柱。最佳的预热温度是在波峰上留 下足够的助焊剂，以帮助在PCB退出波峰时焊锡从 金属表面的剥落。
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3: 预热系统
• 在基板涂敷助焊剂之后，首先是蒸发助焊 剂中多余的溶剂，增加粘性。这就要在焊 接前进行预热基板。如果粘性太低，助焊 剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成表面 润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活 性，加快焊接过程。在预热阶段，基板和 元器件被加热到110-125℃，使基板和熔融 接触时降低了热冲击，减少基板翘曲的可 能。
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6.锡尖 (冰柱)
此一问题通常发生在DIP的焊接制程上,在 零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡. 6-1.
基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡 不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试 由提升助焊剂比重来改善. 6-2.
基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊) 漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊) 漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.
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1-3.
常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化, 而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或 可解决此问题.
1-4.
沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定 或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分 没有沾到助焊剂.
1-5.
吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔 锡需要足够的温度及时间润湿,通常焊锡温度应高 于熔点温度50℃至60℃之间,沾锡总时间约2.55.0秒.