PCBA检验标准第五部分整板外观

DKBA 华为技术部技术标准
DKBA3200.5-2009.12
代替DKBA3200.5～2005.06
代替Q/DKBA3200.5～9-2003
PCBA检验标准
第五部分：整板外观
2009年12月31日发布 2010年01月01日实施
华为技术
Huawei Technologies Co., Ltd.
所有侵权必究
All rights reserved
目录
1围和简介 (6)
1.1围 (6)
1.2关键词 (6)
2规性引用文件 (6)
3金手指 (6)
4板材 (8)
4.1白斑和微裂纹 (8)
4.2起泡和分层 (9)
4.3显布纹/露织物 (10)
4.4晕圈和板边分层 (11)
4.5烧焦 (12)
4.6弓曲和扭曲 (13)
4.7柔性板及刚柔结合板 (14)
4.7.1缺口/撕裂 (14)
4.7.2加强板分层 (15)
4.7.3变色 (15)
4.7.4焊料灯芯效应（Wicking） (16)
4.8导体/焊盘 (16)
4.8.1横截面变小/宽度变小 (16)
4.8.2焊盘撕起 (17)
4.8.3机械损伤 (18)
5标记 (19)
5.1蚀刻标记 (20)
5.2丝印标记 (21)
5.3印章标记 (23)
5.4激光打印标记 (25)
5.5标签 (27)
5.5.1条形码 (27)
5.5.2可读性 (27)
5.5.3粘结牢固性和破损 (27)
5.5.4安放位置 (28)
6清洁度 (29)
6.1焊剂残留物 (29)
6.2颗粒状物质 (30)
6.3氯化物、碳化物、白色残留物 (31)
6.4免清洗工艺焊剂残留物 (32)
6.5其它外观 (34)
7阻焊膜和敷形涂层 (36)
7.1阻焊膜 (36)
7.1.1阻焊膜起皱/开裂 (36)
7.1.2阻焊膜空洞/起泡 (37)
7.1.3阻焊膜裂解 (38)
7.1.4阻焊膜变色 (39)
7.2敷形涂层 (40)
7.2.1总则 (40)
7.2.2敷形涂层覆盖围 (40)
7.2.3敷形涂层厚度 (42)
前言
本标准的其它系列标准：
DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分：总要求和应用条件
DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求
DKBA3200.3 PCBA检验标准第三部分：SMD组件
DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分：THD组件
DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分：结构件、压接件、端子
DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分：跨接线
与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：
本标准参考IPC－A－610E的第10章容，结合我司实际制定/修订。

本标准替代或作废的其它全部或部分文件：
本标准替代：Q/DKBA3200.5-2005.6《PCBA检验标准第五部分：整板外观》。

与其它标准/规或文件的关系：
本标准上游标准/规：无
本标准下游标准/规： DKBA3128 PCB工艺设计规
DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别
DKBA3108 PCBA返修工艺规
与标准的前一版本相比的升级更改容：
删去了部分图片，并用更清晰图片替代.
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部供应链质量部
本标准主要起草专家：龚岳曦、何大鹏、顺、朱爱兰、雷建辉、军
本标准主要评审专家：曦、殷国虎、振凯、许云霞、程荫、黄春光、皓、付云第
本标准批准人：周欣
本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术中心，其它部门。

本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：
标准号主要起草专家主要评审专家
Q/DKBA-Y008-1999 （排名不分先后）冠方、普养、周欣、
邢华飞、平、源、喜发、侯树栋、饶
秋池、、贾朝龙、石茂、肖振芳。

Q/DKBA3200.1-2001 邢华飞、平、江、普养、冠方、肖振芳、蔡祝平、记东、辛书照、王界平、
喜发、、源、曾涛涛曦、周欣、郭、蔡卫东、饶秋池Q/DKBA3200.1-2003 肖振芳、邢华飞、惠欲晓、罗榜学曦、唐卫东、江、殷国虎、石茂、
郭
DKBA3200.1-2005.06 邢华飞、罗榜学、肖群生、居远道、国
栋、田明援、茶花曦、殷国虎、石茂、郭、桑、福江、荣华、肖振芳
DKBA3200.1-2009.12 龚岳曦、何大鹏、顺、朱爱兰、雷建辉、
军曦、殷国虎、振凯、许云霞、程荫、黄春光、皓、付云第
PCBA 检验标准 第五部分：整板外观
1
围和简介
1.1 围
本标准规定了PCBA 生产过程中，金手指、板材、标记、清洁度、涂层等的外观质量检验标准。

本标准适用于华为PCB 及FPC 组装后的检验。

1.2 关键词
金手指、板材、标记、清洁度、敷形涂层、阻焊膜、PCB 、组件
2
规性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所
有的修改单（不包括勘误的容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

3
金手指
图1
图2
最佳
• 金手指上无污染物。

合格
• 非关键接触区（金手指与连接器适配接触的那部分表面属于关键接触区）上有焊料。

图3 图4 不合格
关键接触区上有焊料或任何金以外的金属。

注：“金手指关键接触区”的定义：下图中的A区即为金手指关键区域。

B区和C区为非关键区。

金手指分区示意图
其中：A为关键区，A=60％L，；B、C为非关键区域，B=C=20％L。

4板材
4.1白斑和微裂纹
白斑剖面－标识⑴白斑外观最佳
•无白斑迹象。

合格－级别1
•有白斑，但组件功能不会受影响。

合格－级别2
•白斑没有超出层导体间距的50％。

工艺警告－级别2
•白斑超出层导体间距的50％。

微裂纹剖面－标识⑴微裂纹外观最佳
•无微裂纹迹象。

合格－级别1
•有微裂纹，但组件功能不会受影响。

合格－级别2
•微裂纹没有超出层导体间距50％；
•微裂纹没有导致最小电气空距的减小。

不合格
•微裂纹超出层导体间距50％；
•微裂纹导致不符合最小电气空距要求；
•没有特别指定时，板边的微裂纹导致板边和导体图形间距减小，或者微裂纹超过2.5mm。

4.2起泡和分层
起泡及分层剖面（⑴－起泡；⑵－分层）
起泡：层压基材任意层之间，或其与金属箔之间或防护涂层之间的局部的膨胀和分离。

分层
分层：基材任意层之间的分离或基材与金属箔之间或其它平面层之间的分离。

无分层、起泡最佳
•没有起泡，没有分层。

合格：
•起泡/分层的大小不超过镀覆孔（PTH）之间或导体之间距离的25％。

不合格
•起泡/分层的大小超过镀覆孔（PTH）之间或导体之间距离的25％；
•起泡/分层导致导电图形之间不符合最小电气空距要求；
•镀覆孔（PTH）之间或导体之间有可见的起泡/分层。

注：起泡/ 分层在组装工序各过程中不能再扩大，否则要特殊处理。

分层、起泡不合格情况4.3显布纹/露织物
显布纹剖面
显布纹：基体材料的一种表面状况，即基材中编织玻璃布状的纤维未断裂，并被树脂完全覆盖，但在表面显出玻璃布的编织花纹。

显布纹外观合格
•除了易与“露织物”因外观相似易混淆时，“显布纹”一般作合格处理。

注：可用专门的显微切片作参考。

露织物剖面
露织物：基体材料的一种表面状况，即基材中未断裂编织玻璃布的纤维未被树脂完全覆盖。

注：由于装配工艺而致的纤维暴露不能算作这一定义的缺陷。

露织物外观最佳
•未露织物。

合格
•露织物未使导体之间距离小于最小电气间距。

不合格
•露织物使导体之间距离小于最小电气间距。

4.4晕圈和板边分层
晕圈：层压板基材中出现的一种状况，它在孔的周围呈现白区域，或在基体材料表面上或其下面的其它机械加工区域呈现出相同现象。

无晕圈或板边分层最佳
•无晕圈或板边分层。

晕圈或板边分层合格情况合格
•晕圈和板边分层向邻近的导体图形或元器件体的渗透距离，未超过板边距离的50％；在无规定时，晕圈和板边分层和邻近导体图形距离应大于0.127mm；晕圈和板边分层最大不超过2.5mm。

不合格
•晕圈和板边分层向邻近的导体图形或元器件体的渗透距离超过板边距离的50％；或晕圈和板边分层和邻近导体图形距离小于0.127mm；或晕圈和板边分层最大超过2.5mm。

晕圈或板边分层不合格情况4.5烧焦
烧焦不合格情况不合格
烧痕损坏表面或组件。

4.6弓曲和扭曲
弓曲和扭曲
1、弓曲
2、A、B、C三点接触平台
3、扭曲合格
•弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最终使用环境下的损坏。

要考虑其“形状、配合及功能”，以不影响可靠性为限。

不合格
•弓曲和扭曲会引起焊接之后操作中和最终使用环境下的损坏。

注：焊后的弓曲和扭曲，对于通孔插装的板不应该超过0.75％，对于表面组装的板不应该超过0.5%。

4.7柔性板及刚柔结合板4.7.1缺口/撕裂
柔性板无缺口/撕裂最佳
•没有缺口和撕裂，能满足板边与导体最小间距要求。

•柔性板的修整边，或刚柔结合板的柔性部分，不存在毛刺、缺口、分层或撕裂现象。

缺口/撕裂合格状况合格
•缺口或撕裂没有超出技术文件规定。

•柔性区域的板边与导体最小间距满足技术文件要求。

•延向板边、断口、NPTH孔的缺口或晕圈，未超过板边与最近导体距离的50％，或2.5mm。

•起泡厚度不超出厚度限制情况下，柔性板和加强板之间的起泡/分层不超过结合面积20％。

缺口/撕裂不合格状况⑴－缺口；⑵－撕裂不合格
•缺口，撕裂、晕圈或不完整性，超过板边与最近导体距离的50％，或2.5mm ；或超出技术文件的规定。

•板边与导体最小间距没有满足技术文件规格要求；
•柔性板和加强板之间的起泡/分层超过结合面积20％。

4.7.2加强板分层
合格
•在非弯曲区域，从增强板边的分层距离≤0.5mm
•在弯曲区域，从增强板边的分层距离≤0.3mm
不合格
•在非弯曲区域，从增强板边的分层距离＞0.5mm
•在弯曲区域，从增强板边的分层距离＞0.3mm
4.7.3变色
合格
•在温湿度实验（40℃，40％RH，96Hrs）后，变色的导体能满足耐电压、抗弯折、耐组装温度的要求。

不合格
•在温湿度实验（40℃，40％RH，96Hrs）后，变色的导体不能满足耐电压、抗弯折、耐组装温度的要求。

4.7.4焊料灯芯效应（Wicking）
焊料灯芯效应（Wicking）最佳
•焊盘上的焊料或电镀层覆盖了全部暴露的金属但停止在覆盖层。

•焊料灯芯或电镀迁移没有扩展进入到弯曲部位或柔性层过渡部位。

合格－级别1
•使用者和用户决定。

•焊料灯芯或电镀迁移不在弯曲部位或柔性层过渡部位。

•满足导体距离要求。

合格－级别2
•焊料wick或电镀迁移在coverlayer之下的扩展距离不大于0.5mm。

•焊料wick或电镀迁移没有扩展进入到弯曲部位或柔性层过渡部位。

•满足导体距离要求。

不合格
•不满足以上的合格要求。

4.8导体/焊盘
4.8.1横截面变小/宽度变小
导体的等效横截面（宽×厚）的减小。

【导体的几何尺寸定义为宽×厚×长】。

导体上的任何缺陷的组合，都不能使导体的等效横截面（宽×厚）的减小量大于其最小要求值的30％（对级别1）和20％（对级别2）。

1 最小导体宽度不合格－级别1
•导体宽度的减小量＞30％。

•焊盘的宽度或长度的减小量＞30％。

不合格－级别2
•导体宽度的减小量＞20％。

•焊盘的宽度或长度的减小量＞20％。

导体横截面减小4.8.2焊盘撕起
无焊盘浮起最佳
•导体、焊盘与层压表面之间无分离现象。

焊盘浮起工艺警告状况工艺警告
•导体、焊盘的外侧与层压表面之间的分离小于焊盘的厚度。

注：焊盘的撕起和/或分离，通常是焊接的典型结果。

应立刻调查和确定原因，做出消除和/或预防的努力。

不合格
•导体、焊盘与层压表面之间的分离超过焊盘的厚度。

焊盘浮起不合格状况4.8.3机械损伤
导体/焊盘机械损伤
不合格
损伤了导体或焊盘。

5标记
标记必须可读、耐用，并且与制造工艺及产品最终使用场合兼容。

本标准提到的标记的例子如下所示：
－公司标识
－印制板的零件号及版本号
－组装零件号、分组号和版本号
－元器件代号和极性指示符
－确定检验和测试跟踪的指示符
－国家和其他相关机构发放的证书号
－唯一的独特系列号
－日期代码
关于标记的位置和类型的印制板制造图纸及组装图纸是受控文件。

图纸中规定的标记标准将优先于本标准的这些指导准则。

不推荐在金属表面上添加辅助标记。

用来帮助装配和检验的标记，在元件安装完成后可以看不见。

装配标记（部件号、序列号）应能经受所有测试、清洗及相应工艺，标记应该像本标准下面几章要求的那样清晰可辨（阅读和可理解）。

PCBA上的元器件标记、参考标识、极性指示，应该清晰可辨，并且元器件应以可见到标记的方式安装。

除非装配图或其它工艺文件要求，生产过程中的操作者不能随便更改、磨损或去除标记。

生产过程中附加的标记（如标签等）不能遮蔽原始供应商的标记。

永久性标签应该按照“粘结牢固性和破损”中的要求粘结。

只要不是用机器安装元器件和其它零件，则参考标识应可见。

标记的合格与否，应以肉眼能看清楚为依据。

如果需要用放大镜，倍数应控制在4倍以。

5.1蚀刻标记
蚀刻标记最佳状况最佳
•每一个数字和字母都是完整的，也就是构成标记的任何一行无短缺或断线现象。

•极性和方位标记清晰。

•线条成形轮廓清晰，宽度均匀。

•蚀刻标记和有源导体满足最小间距要求。

合格
•构成标记的任何行的边缘稍微不规则。

字符部的空白部分可以有其它污染，但这些
标记仍清晰，不会和其它的字母或数字混
淆。

•标记的成形线宽可以减小至50%为止，但仍保持清晰可辩。

•数字或字母的线条可以断线，只要断线后不至于使字符不能辨认。

蚀刻标记不合格状况合格－级别1
工艺警告－级别2
•标记形状不规整：大概意思可看懂，但标记形状不规整。

不合格
•标记中字符丢失或不清楚。

•标记会影响最小电气间距极限。

•字符之或字符/导体之间焊料桥接，妨碍了字符的识别。

•字符缺线或断线，使字符不清楚，或很可能与其它字符混淆。

5.2丝印标记
丝印标记最佳状况最佳
•每一个数字或字母是完整的，即无缺线或断线现象。

•极性和方位符号清晰。

字符的线条轮廓清晰，且宽度均匀。

•形成符号的油墨均匀，无轻淡斑点或过多的堆积现象。

•字符部的空白部分没有沾满油墨（对数字0，6，8，9和A，B，D，O，P，Q，R而言）。

•图形没有重印现象。

•油墨局限在字符上，即没有模糊不清的字符，并且在字符外围堆起的油墨极少。

•油墨的标记可以接触或横跨导体，但不能覆盖到焊盘上。

丝印标记合格/工艺警告状况合格
•字符线条外有油墨，但字符仍是清晰的。

•标记油墨未与焊接要求发生干涉。

合格－级别1
工艺警告－级别2
•数字或字母的线条可以断开（或字符部分油墨很淡），但断线后尚不至使字符不能
辨认。

•字符部空白部分可能沾有油墨，但字符仍可辨，即不会和其它字母或数字混淆。

不合格
•标记油墨出现在焊盘上。

丝印标记不合格状况合格－级别1
工艺警告－级别2
•标记模糊或弄脏，但仍可识别。

•图形印刷重叠但是仍可识别。

不合格
•标记、元件的位置符号或轮廓线缺失或不清晰。

•标记缺印或模糊不清。

•字符的空白部分填满油墨，以致看不清楚，或与其它数字或字母连在一起而不能分辨
这些数字或字母。

•字符缺线或断线或弄脏到字符也看不清楚，或很容易与其它字符相混淆。

5.3印章标记
印章标记最佳状况最佳
•每一个数字或字母是完整的，无缺线或断线的现象。

•极性和方位符号清楚。

•构成字符的任何线条都轮廓清晰，宽度均匀。

•形成符号的油墨均匀，例如无轻淡的斑点或过多地堆积现象。

•字符部的空白部分未沾满油墨（对于数字0，6，8，9和A，B，D，O，P，Q，R而言）。

•图形没有重印现象。

•油墨局限在字符线上，即没有模糊不清的字符，且在字符外围堆积的油墨极少。

•油墨标记可以接触或横跨导体，但不能与焊盘相接触。

印章标记合格/工艺警告状况合格
•印油堆积在符号外面，字符可辨。

•印油未上焊盘。

合格－级别1
工艺警告－级别2
•数字或字母有断线现象（或字符上油墨太少），断线尚未使得符号不能辨认。

•字符的空白区沾有油墨，但可辨，不会和其他字母或数字相混淆。

不合格
•标记上焊盘：
印章标记重影状况合格－级别1
工艺警告－级别2
•标记被涂抹或被弄脏，但仍可辨。

•标志印重了，但基本意思仍能看清楚。

•缺失或涂抹不超过10％，且仍可辨。

不合格
•标记字符缺印或不清楚。

•字符的空白部分沾满油墨，不可辨，很有可能会与其它的数字或字母相混淆。

•构成字符的任何一根线条缺印，断线或模糊，以致于字符不可辨，或很可能与其它字符相混淆。

5.4激光打印标记
激光打印标记最佳状况最佳
•每一个数字或字母都是完整、可辨的，即构成字符的任何线条无短缺或断线现象。

•极性和方位符号清楚。

•构成字符的任何线条都轮廓清晰，宽度均匀。

•构成符号的标记均匀，即无过厚或过薄斑点。

•字符部的空白部分未弄脏（对于数字0，6，8，9和A，B，D，O，P，Q，R而言）。

•标记局限在字符线条上，即没有模糊的字符，标记没有接触或横跨可焊表面。

•标记的深度不会影响部件的功能。

•当标记在PWB的接地层时，不能露铜。

•当标记在PWB的介质层时，不能有分层现象。

激光打印标记合格状况合格
•标记字符的线条变粗，或有偏移、缺失，但仍可辨。

激光打印标记重影状况合格－级别1
工艺警告－级别2
•标记有重影，但仍可辨。

•缺失或弄污的标记不大于图案的10％。

•树脂和字母的线条可以断开或减薄为图案的一部分。

不合格
•标记中的字符缺失或不可辨。

•字符的空白部分被填满，不可辨，或很有可能与其它数字或字母混淆。

•构成字符的任何线条短缺，断线，或模糊，以致于字符不可辨，或很有可能与其它的字
符混淆。

•标记的深度影响了部件的功能。

•当标记在PWB的接地层时，出现露铜现象。

•当标记在PWB的介质层时，有分层现象。

•标记接触或横跨可焊表面。

5.5标签
5.5.1条形码
条形码标签应可以经受正常的波峰焊和清洗等工艺。

条形码也可以直接用激光刻划在基板上，用硬件和软件可快速获取和处理信息。

条形码的合格性要求，同其它类型的标记一样，只是清晰度（可读性）结果方面由机器读取替代人工读取。

5.5.2可读性
读取条码最佳
•印刷表面上无斑点、孔洞。

合格
•只要符合下列要求，条形码的印制表面上有污点或孔洞是许可的：
•使用棒形扫描器能在3次之成功阅读。

•使用激光扫描器能在2次之成功阅读。

•容清晰可辨。

不合格
•使用棒形扫描器不能在3次之成功阅读条形码。

•使用激光扫描器不能在2次之成功阅读条形码。

•标记中有缺失或难辨认的字母。

5.5.3粘结牢固性和破损
条码粘贴合格状况最佳
•完全粘住，无破损或剥离的现象。

条码粘贴不合格状况不合格
•标签剥离大于标签面积的10％。

•标签缺失。

•标签皱纹影响可读性。

5.5.4安放位置
合格
•标签安放在规定的位置。

不合格
•标签没有安放在规定的位置。

6清洁度
本章标准既适用于清洗工艺（采用清洗型焊剂），也适用于免清洗工艺（采用免清洗型焊剂）。

本标准仅给出了在PCBA上出现的一些常见的污染示例，实践中还可能会出现其它的一些情况。

凡是一切不正常的情况都应给予评估。

这些示例既适用于PCBA的主面，也适用于其辅面。

其它详细资料可参考IPC－CH－65。

不但可以利用污染物来判断PCBA的外观或功能属性，而且可把它作为清洁系统工作不正常的警告。

如果需要测试污染对功能的影响，应当在设备所期望的工作环境下进行。

根据工作需要，可按J-STD-001B的要求，用离子萃取装置测试（即离子残留度测试仪），按IPC －TM－650的规定，在规定的环境条件下进行表面绝缘电阻测试和其他参数的测试，通过这些测试，可以逐步建立一套完善的生产中使用的清洁度方面的标准。

6.1焊剂残留物
无焊剂残留物最佳
•很干净，无可见残留物。

合格
•对于需要清洗焊剂，应无可见残留物。

•对于免清洗焊剂，允许有焊剂残留。

焊剂残留不合格状况不合格
•需清洗焊剂，有可见残留物，或电接触区域含有任何活性焊剂残留物。

注意：
•对于级别1，如通过资格测试，则是允许的。

检查应包括器件里及下面的焊剂。

•焊剂残留物的活性的规定见IPC/EIA J－STD－001 和ANSI/J－STD－004。

•免清洗工艺需要满足最终产品要求。

6.2颗粒状物质
无颗粒状物质最佳
•很干净。

有颗粒状物质不合格
•存在污垢和颗粒状物质，如污垢、纤维、锡渣、金属颗粒等。

6.3氯化物、碳化物、白色残留物
无可见残留物最佳
•无可见残留物。

有可见白色残留物有可见白色晶状沉积物有可见白色残留物不合格
•PCB板面上有白色残留物。

•焊端上或焊端周围有白色残留物。

•金属区域有白色晶状沉积物。

注意：
免清洗或其他流程导致的白色残留物，如果被验证是良性的，则是可接受的。

6.4免清洗工艺焊剂残留物
本节容仅适于采用免清洗工艺时应特别留意的焊剂残留物对外观带来的影响。

无焊剂残留合格
•非共用焊盘上，元器件引脚或导体上有焊剂残留物；或环绕它们有焊剂残留物；或它们之间有焊剂残留物。

•焊剂残留物不妨碍肉眼检查。

•焊剂残留物不妨碍能够利用测试点。

不合格－级别2
•焊剂残留物妨碍肉眼检查。

•焊剂残留物妨碍利用测试点。

注意：
1 涂覆OSP的板子与免洗工艺中的焊剂接触而产生的变色（斑渍）算作合格。

2 免洗焊剂残留物的外观与焊剂特性和焊接方法的相关性较大。

焊剂残留
合格－级别1
工艺警告－级别2
•免洗焊剂残留物上有手印。

不合格
•湿的、粘的或过量的焊剂残留物存在流到其它表面的可能。

•免洗焊剂残留物留在任何电气配合表面上，妨碍形成电连接。

6.5其它外观
金属表面轻微发暗合格
•轻微发暗的干净金属表面。

金属表面生绣
金属表面腐蚀
金属表面彩色残留物不合格
•在金属表面或紧固件上有彩色的残留物或生锈现象。

•有腐蚀的痕迹。

•有色的残留物或生锈的外观在金属表面或硬件上
•外观有明显腐蚀
7阻焊膜和敷形涂层
本章标准主要针对PCBA产品上的敷形涂层和阻焊涂层的外观标准进行了阐述，并配以图例。

关于阻焊膜的其它资料信息可见IPC－SM－840，有关敷形涂层的资料信息可见IPC－CC－830。

7.1阻焊膜
胶带测试（附着强度的胶带拉脱测试）——本章中提到的胶带测试，就是IPC-TM-650中的测试方法2.4.28.1。

所有变松的、粘附性差的材料不应当采用。

7.1.1阻焊膜起皱/开裂
阻焊膜无起皱/开裂状况最佳
•在进行焊接和清洗之后，阻焊膜没有断裂。

阻焊膜起皱/开裂合格状况合格
•导体间局部有阻焊膜起皱现象，但没有使导体连起来，且满足胶带拉脱测试（IPC-TM-650的2.4.28.1）。

•回流焊后，阻焊膜区域上有起皱现象，但没有断裂、分层、剥落。

该区域可用胶带拉脱
测试验证。

阻焊膜起皱/开裂不合格状况•阻焊膜开裂（注：采用了610C中的三级标准）。

•松动的粉粒没有完全去除，影响PCBA正常工作。

7.1.2阻焊膜空洞/起泡
组装加工过程全部结束后，只要不影响其后使用功能，板上有阻焊膜起泡和粉粒是可接受的。

阻焊膜无空洞/起泡状况最佳
•在焊接与清洗之后，在阻焊膜下无起泡、裂痕、空洞或起皱现象。

阻焊膜空洞/起泡合格状况合格
•阻焊膜起泡、裂痕与空洞没有暴露导体或使相邻导体桥接，或者产生让松动的阻焊颗粒移动或卡在配合电路表面之间的危险。

（注意：阻焊膜起泡、裂痕与空洞引起线路暴露、但相邻导体没有桥接，则是可接受的。

）
•在起泡区域下未截留焊剂、油类物质或清洗
阻焊膜脱落工艺警告－级别2
•起泡、分层剥落，露出裸铜箔。

合格－级别1
不合格－级别2
•在胶带测试之后，起泡/裂痕/空洞使PCBA中的阻焊膜分层剥落。

•在阻焊膜下截留有焊剂，油类物质或清洗。

阻焊膜脱落（不合格）不合格
•阻焊起泡/裂痕/空洞导致相邻非共用电路桥接。

•松动的阻焊膜粉粒影响到结构、配合、功能。

•鼓泡/裂痕/孔隙已导致焊料桥接。

7.1.3阻焊膜裂解
阻焊膜无裂解合格
•整个绝缘区域，阻焊膜表面均匀，没有分层和脱皮。

不合格
•阻焊膜中具有可能包括金属焊料杂质在的白色粉末。

（无图示）。