COG机台换线作业指导书

调校频率 不同项目分别订定
一. 机台产品换线前之作业及检查
程序（Steps）
品质与安全注意事项
(Quality and Safety Issues)
1.确认准备更换之型号
1.程序文件名以玻璃型号为基准
2.欲生产产品之”COG M/C 制程条件设定表”
3.工具:厚薄规,内六角板手,鲤鱼钳
4.治具:IC 吸取头,IC 假压着头,ACF 贴付及预压着处之 1.依照”COG M/C 制程条件设定表”之内
13.按下“STEP UP”,至“006”模式,输入 IC 总数值
14.按下“STEP UP”,至“018”模式,输入 IC TRAY 尺寸数值
15.按下“ESC”,回到起始画面
16.选择 “SET”(‘10’方形) 模式,按“REGISTER”,记录储存
17.选择“MENU” (‘9’方形)模式,按“ORIGIN”,原点回复
2.ACF更换
1.ACF尺寸不同时,才需要更换
a.准备适用之ACF及相对应尺寸之ACF宽度导轮
1.ACF须回温完成才可开封
b.卸下原有之ACF及ACF宽度导轮
1.卸下之ACF须放入塑料袋并将切口密封
2.卸下之ACF宽度导轮,归回制具区
c.装上ACF宽度导轮
d.依照附图二之方式,架设ACF
e.架设完成后进入”SIGNLE”(‘8’方形)模式,
3.按“MENU”, 选择“F7”,将ACF SUPPLY UNIT与LSI SUPPLY UNIT与ACT SUPPLY UNIT关闭
三.ACF SUPPLY--LCD对位MACK设定
1~a将鼠标的插座INTO机台下方之“面像处理装置“ACF1”上, 按下鼠标左键,将光标移至
“ALIGNMENT MAR KTRAINING”,按下鼠标左键
头
a.准备适用之IC假压着头
b.以内六角板手(1.5mm),卸下IC假压着头之固定螺丝 1.螺丝注意,不可遗失
(共 3颗),并取下IC假压着头
c.换上适用之IC假压着头,并旋紧螺丝
1.装设IC假压着头前,先以无尘布沾酒精
清洁IC假压着头承载座,及IC假压着头
d.于触碰屏幕点选“SOLENOID VALVE” ”LSI
2.程序“LSI/LCD—R”,“LSI/LCD—L”,设定步骤同 ACF SUPPLY--LCD 对位 MACK 设定程序
五.LSI SUPPLY--LSI 对位 MACK 设定
1.程序“LSI/LSI—R”,“LSI/LSI—L”,设定步骤同 ACF SUPPLY--LCD 对位 MACK 设定程序.
1~b.选择“MARK SEL”,选择“ACF—R”,按下鼠标左键,
1~c.选择“TYREA * ”,对照“WORK NO 00—A”, “WORK NO 01—B”, “WORK NO 02—C”,依
次例推
1~d.选择“AREA SET”,选择对位MARK(“ACF—R”),按下鼠标左键
1~e.选择“TRAINING”,选择“YES”,按下鼠标左键
4~ a.选择“MARK SEL”,选择“ACF—L”,按下鼠标左键,
4~ b .重复 1~c 至 3~I 程序,完成设定“ACF—L”设定程序
四.LSI SUPPLY--LCD 对位 MACK 设定
1.将鼠标的插座 INTO 机台下方之“面像处理装置“LSI”上, 按下鼠标左键,将光标移至
“ALIGNMENT MAR KTRAINING”,鼠标左键
TABLE
REVERSE” ,使LSI TABLE作反转动作(向下)
e.点选”POINTMENT” “LSI ALIGNMENT POS.1” , LSI TABLE
使LSI TABLE移到CCD处,可于”TEMPORARU(32)”屏幕,
检视LSI TABLE之位置,如右图,LSI TABLE边缘与屏幕
号所处之”WORK NO.” c.修改”WORK”(‘11’方形)之数字 d.按”READ”(‘12’方形)读取 PLC 内之程序资料 e.按”MANU”(‘9’方形),再按”ORIGIN”(‘17’
品质与安全注意事项(Quality and Safety Issues)
调校频率:生产产品更换 1.程序文件名以玻璃型号为基准
六.ROBOT CHUCK 设定
1.选择“MENU” (‘9’方形)模式, 按下“ROBOT”之“F1”(EDIT),按下“F2”(PNT)
2.按下“STOP”,叫机台将控制权交出给操作者,按下“ESC”
3.按下“F1” (PNT),按下“F2” (TCH), 按下“F1” (CHG)
4.选择 PN **,输入 A 点的位置
1.需与”F1”所查询之”WORK NO.”相同 1.约等待1分钟 1.进行原点复归前,须确认机台内无异物
方形),进行原点复归动作
f.“F1”查询如无量产玻璃型号,重新设定参数
详见:COG 操作说明书
一.程序新设:
1.WORK NO: 按“SET”(‘10’方形),选择“F1”,WORK NO LIST----从00~15
之位置,再重复”d.”,”e.”之流程
h. g.完成后,进行”原点复归”
5.IC Tray承载盘更换及调整
1.IC Tray 相同时,不需拆换承载盘
2.但需做导角定位 Pin 及 X,Y 方向定位
Pin 之修正
a.依IC Tray之尺寸,选用IC Tray承载盘
b.旋出承载盘之固定螺丝(3.0mm内六角),各3颗,并将
Table之间隙
l.完成调整后,将内六角螺丝(2.5mm)旋紧,于触碰屏幕
点选” LSI TABLE VACUUM ” ”ROBOT CHUCK VACUUM” ”ROBOT CHUCK UP & DOWN”,并以镊子取 出IC
m.完成后,进行”原点复归”
4.IC假压着头更换及位置调整
1.依照 IC 尺寸,选择相对应之 IC 假压着
按”ACF SUPPLY tape ready”3~4次,如图三所示,
保留第一段ACF,其余以胶带黏除,即完成ACF架设之
动作
3.IC吸取头更换及高度调整
1.依照 ACF 尺寸时,选择相对应之吸取头
a.准备适用之IC吸取头
1.准备 1.5mm 内六角板手及鲤鱼钳
b.机台进入”MANU”(‘9’方形)模式,
3~f.选择“SET POSITION”, ,设定 MARK 之中心点
3~g.再次选择“SEARCH”, 按下鼠标左键, 确认先前选取的 MARK 抓取效果(重复几次)
3~h.选择“QUIT”,按下鼠标左键,退出
3~i.选择“MENU”(‘9’方形)模式, 按 “ORIGN”(‘17’方形 按下鼠标左键,确认先前选取的MARK
1~g. 选择“QUIT”,按下鼠标左键,退出
2~a.将鼠标光标移至“ALIGNMENT MAR MATCHING OPTION”,按下鼠标左键
2~b.选择“LCD--R”,选择相似度为“0.90~0.80”,辨视度为“4”,SUB PIXEL 为“ON”
9.按下“STOP”,叫机台将控制权交出给操作者,按下“ESC”
10.按下“F1” (PGM), 按“下 F1” (CHG)
11.选择“PROGRAM NO **”,输入 WORK NO **＋1 点的位置
12. “STEP N0 : 2”,输入 IC TRAY 之/X/Y/WORK NO 的相应数值
2.更换周期:连续生产 48 小时+12 小时(宽放)
g.以鲤鱼钳夹住IC吸取头,施以向上并左右转动,缓慢
地
将IC吸取头顶入连接器 h.以内六角板手锁紧IC吸取头之固定螺丝,并以无尘 布
沾酒精轻轻擦拭吸取面,即告完成
1.IC 吸取头须平行于 IC 方向 2.IC 吸取头装设(力求垂直)(下视图)
连接器
2. 选择更换LCD TYPE与LSI TYPE,按“READ”(‘12’方形)
二.资料输入:
1.按“SET”(‘10’方形)选择“F2”,根据欲生产产品工程图已给出资料参数,输入LCD TYPE
与LSI TYPE相关数值
2.按“MENU”,选择“F2”,根据欲生产产品之COG M/C制程条件设定表, 输入压着时间相关数值
COG 机台换线作业指导书
目的
维持产品换线后生产产品品质
调校项目 平行度,压力,温度,
标准(spec)
适用范围 COG 制程生产机台(型号:COG-13 ; 编号:COG-Mxx 代表机台序号)
使用工具 感压纸,1.1mm 厚之单片玻璃,温度测量器,压力测量器,内六角板手,热偶器(K Type)
调校频率 不同项目分别订定
触碰屏幕点选”ROBOT CHUCK VACUUM”,使IC吸附于
IC 吸取头
IC吸取头上,如右图
IC
LIS Table
1.间隙值:0.13±0.05mm
微调尺=Micro Meter
1.用手旋转微调尺,确认微调尺已被锁紧
k.旋松微调尺(for IC吸取头高度调整用)之内六角
螺丝(2.5mm),旋转微调尺,并以厚薄规量测IC与LSI
中心线偏 移量,上下左右≦8mm(用尺在屏幕上量测)
吸孔
屏幕
中心线
g.若LSI TABLE之位置不符合右图,需作调整时,点
选”LSI TABLE RECEIVE POS.” “SOLENOID VALVE” ”LSI TABLE REVERSE” ,使LSI TABLE 作天地反转动作(向上),松开螺丝并修正LSI TABLE
e.取预备之吸取头装入连接器,先用手指将吸取头顶
入
连接器
连接器,至无法推入为止IC吸取头装设前须先贴付
缓冲材,并保留真空吸孔,吸取孔寸法:约5.0mm长
贴付缓冲材
接合处须密闭
*1.0mm宽(记录于”COG机台调校记录表”)
1. 缓冲材材料:中兴化工 铁氟龙胶带(附背
胶) TYPE:ASF-110 厚度:0.08mm
1.令 IC 吸取头回到原点,以利 IC 吸取头
按”ORIGIN”(‘17’方形),进行原点复归
之
更换作业
c.以内六角板手卸下IC吸取头之固定螺丝
1.螺丝注意,不可遗失
d.以鲤鱼钳夹住IC吸取头,施以向下并左右转动,缓慢 1.鲤鱼钳夹住 IC 吸取头之部位,如图标
地 将IC吸取头拆下
夹住处
吸取面
2.吸取面不得碰触
5.移动“NOZZLE”至 A 点的位置,记录 X/Y 坐标
6.按下“STEP UP”,移动“NOZZLE”至 B 点的位置,记录 X/Y 坐标
7.重复 5~6 程序, 分别输入 C/D/E-A/F-A/Z 点的位置,记录 X/Y 坐标
8.按下“ESC”,回到起始画面,按下 “F1”(EDIT),按下“F1”(PGM)
1.可使用前后产品之”COG M/C 制程条件 设定表”进行比对,不同者才需进行更 换之动作
2.可比对之项目为 a〜g 项
二. 机台产品换线操作程序 程序（Steps）
调校频率:生产产品更换 调校工时:未定 1.程序更换
a.按”SET”(‘10’方形) b.于触控屏幕中,按”F1”查询欲进行量产之玻璃型
3~a.将鼠标光标移至“PRODUCT DATA”,按下鼠标左键
3~b.选择“MARK SEL”, 选择“ACF—R”,按下鼠标左键,
3~c.选择“WINDOW SETTING”, 按下鼠标左键,设定 MARK 搜寻范围
3~d.选择“SEARCH”, 按下鼠标左键
3~e.选择“MARK CENT”,修改特殊辨识记号高 OR 低适当数值,按下鼠标左键
LCD Table 垫块,IC Tray 承载盘,ACF 导轮,滤光片 容取用适合之治具
5.更换项目: a. 程序更换 b. ACF 更换 c. IC 吸取头更换及高度调整 d. IC 假压着头更换及位置调整 e. IC Tray 承载盘更换及调整 f. ACF 贴付及预压着处之 LCD Table 垫块 g. IC 假压着处 CCD 之滤光片更换 h. 本压着处 LCD Table 高度调整 i. 玻璃传送系统调整 j. IC BOND 位置调整 k. CCD 光源强度调整 l. ACF 缓冲材更换程序
吸取头 吸取面
i.在”MANU”状态下,于触碰屏幕点选” LSI
1.注意 ROBOT 移动路径中,有无异物
SUPPLY ”
”POINT MOVEMENT” “ROBOT LSI SUPPLY
POS.” “SOLENOID VALVE” ”ROBOT CHUCK UP
& DOWN”
f.放置该程序所用之IC于IC吸取头及LSI Table间,于 1.图面