助焊剂的特性

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助焊剂的种类

助焊剂的种类

时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备的装
联中,但一般不用在SMT的焊膏中,因为它没有
松香焊剂的粘稠性(无法防止贴片元器件移动的
作用)。3、树脂系列助焊剂:在电
子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂型助焊剂。来自于它只能溶解于有机溶剂,故又称为有
机溶剂助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态
时呈非活性,只有液态时才呈活性,其
为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的
腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,
在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助
焊剂。2、有机系列助焊剂(OA)
:助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊
剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机
酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它
的焊接残留物可以在被焊物上保留一段
助焊剂,英文是flux,主要有以下几种:1、无机
系列助焊剂:化学作用强,助焊性能非常好,但
腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,
故又称为水溶性助焊剂。它包括
括无机酸和无机盐2类。A、无机酸的助焊剂的主
要成分是盐酸、氢氟酸等。B:含有无机盐的助焊
剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等。它们使用后
必须立即进行非常严格的清洗,因
熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳
温度为240~250℃,所以正处于松香的活性温度
范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这
些特性使松香为非腐蚀性
焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。0c67f0e
密度计

助焊剂MSDS

助焊剂MSDS

助焊剂MSDS(物质安全资料表)一、产品品名:免清洗环保助焊剂化学组成:专利配方有机类混合物产品用途:电子产品的免清洗焊锡工艺(波峰焊、热浸焊)三、物理及化学特性外观:液体颜色:无色透明气味:酒精味略带香蔗水味比重20℃时:0.806±0.001挥发性/容积:97.0蒸气密度(空气=1):2.0沸点℃:72.00~75.50水溶性:溶于水溶剂溶性:溶于洒精、异丙醇、丙酮四、防火资料闪点:15.00灭火材料:二氧化碳,泡沫灭火器,干粉灭火,黄砂,湿麻袋特殊灭火程序:用湿麻袋覆盖火焰发生处,至火灭为止五、反应资料稳定性:稳定危害分解物:一氧化碳,二氧化碳不相溶物质:氯丁橡胶不可长期接触,尿素氮肥,硫酸,强氧化剂避免的情况:热,明火,火花六、健康危害资料误食:造成肠胃刺激,呕吐皮肤接触:长期接触或重复接触会引成脱脂及皮肤炎吸入:大量吸入会感觉鼻粘腊刺激,头眩,呕吐接触眼睛:造成严重刺激时会流泪,视力模糊急救处理:1.眼睛接触:立即翻开上下眼泪睑,用流动清水或生理盐水冲洗至少15分,就医。

2.吞食:可先服冷开水,马上去医院3.吸入:新鲜空气深呼吸,若呼吸困难者可供氧气,若没有马上恢复,立即通知医生七、特殊保护装备呼吸保护:使用卫生部认可的可阻止有机蒸气口罩手及身体保护:使用PVC工作手套,穿工作服眼睛及身体保护:带护目镜,工作近处设自来水池通风设备:助焊剂只能放置通风处八、泄漏及废物处理溢出或泄漏:注意安全,疏散人员,严禁明火、增加通风、清泄漏场地时用第七项保护装备中的条款丢弃:请合法的废弃物公司处理之九、使用及储存使用:使用场地须通风良好,波峰焊及热浸焊工作上方应安排抽风装置;注意不可将废弃液直接排下水道储存:使用后应保持容器密封,通风良好,避免直接日晒工作卫生:不要在助焊剂及稀释剂的场所吃东西,喝饮料及抽烟。

使用助焊剂及稀释剂后需洗手。

其它注意事项:包装上应注明“本品属易燃品,注意使用”字样,用完的空桶内可能会有残液,注意事项的标签应留在空桶上。

助焊剂介绍

助焊剂介绍
6
焊接曲线
7
助焊剂的涂布方式
▪ 助焊剂对被焊表面的涂布方法有传统波焊中的泡沫式,喷 头喷雾式,滚筒喷雾式及表面沾浸式的涂布方法。
8
助焊剂的成份组成
▪ 1成膜剂 ▪ 保护剂覆盖在焊接部位,在焊接过程中起防止氧化作用的物质,焊接完成后,
能形成一层保护膜。常用松香用保护剂,也可以添加少量的高分子成膜物质。 ▪ 2.活化剂 ▪ 焊剂去除氧化物的能力主要依靠有机酸对氧化物的溶解作用,这种作用由
▪ 有一些材料可以去除氧化物且盖住金属表面使氧化物不 再形成,这就是助焊剂,它是焊接工程必要的材料。它 们尚需具备其他的特性,如耐焊接温度、自由流动和不 阻碍焊锡的流动。理想上,它们也不攻击焊点上的金属 或四周的材料,而且也必须易于被去除。助焊剂(FLUX) 这个字是来自拉丁文,是“流动”的意思,但在此处它 的作用不只是帮助流动,还具有其它的作用。
M
份铜镜被除去
蚀时尚可允许, 但是FLUX须通
过卤化物
H
铜镜全部被去除 卤化物可高于2% 可允许有严重的 腐蚀出现
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J-STD-004
▪ 对于J-STD-004而言,没有不合格的 助焊剂产品,仅仅类别不同而已。JSTD-004 将所有的焊剂分成24个类别, 涵盖 了目前所有的焊剂类型,该标准 根据助焊剂的主要组成材料将其四大 类:松香型(Rosin,RO);树脂型 (Resin,RE)有机酸型(organic,OR),无 机酸型(Inorganic,IN),括号中的缩写 字母代号。其次,根据铜镜试验的结 果将焊剂的活性成分水平划分为三级:
图A:液体焊料在基底金属上的扩散,接触角(由界面张力的 平衡来决定小润湿角形成良好的焊接获得小润湿角的原则(1) 低表面张力的助焊剂(2)高的表面张力,即高表面能的基板 (3)低有面张力的焊料)。图B 基底金属溶解入液体焊料。图 C基底金属与液体焊料起反应形成金属间化合物层(IMC)

不锈钢助焊剂

不锈钢助焊剂

不锈钢助焊剂
名称:不锈钢助焊剂
型号:SL-988
包装规格: 35ml/支,100克/瓶,500克/瓶,1kg/瓶,20Kg/桶
保质期: 24个月
主要用途:适用于不锈钢、镍、铜、铁、镀锌板等金属表面的锡焊,广泛应用于高品质要求的不锈钢制品、金属饰品、广告字、不锈钢字、工艺品、钟表仪器、精密部件、医疗器械、及PCB板等生产领域。

特性与优点:快速清除金属表面氧化层,上锡速度快且均匀,焊点饱满、光亮、牢固,焊接性能佳。

使用方法:在待焊工件表面涂上焊剂,然后上锡即可焊牢,也可用于批量生产的锡炉浸焊或波峰焊。

产品性状:无色透明至淡黄色液体、不燃、不爆、有腐蚀性、符合欧盟ROHS 环保指令。

操作须知:
1、待焊接物体表面若有油污,须用酒精处理干净;
2、彩色不锈钢,须将焊接处镀层用细砂纸打磨掉,再进行焊接,如焊钛合金须将表面先打磨再焊接;
3、小工件,可选用80-100W功率的电烙铁焊接;大工件,选用100-300W功
率的电烙铁。

注意事项:
1、本品焊后残留物对金属具有一定的腐蚀性,焊后要用酒精棉或湿布将残留在产品表面的焊剂擦干净。

2、本品呈酸性,请勿入眼、入口,接触皮肤后请用清水冲洗。

3、作业时请在通风、排气良好处使用,尽量避免吸入蒸汽。

助焊剂的特性(精)

助焊剂的特性(精)

助焊剂的特性1、化学活性(Chemical Activity)要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。

助焊剂与氧化物的化学放映有几种:1、相互化学作用形成第三种物质;2、氧化物直接被助焊剂剥离;3、上述两种反应并存。

松香助焊剂去除氧化层,即是第一中反应,松香主要成份为松香酸(Abietic Acid)和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copper abiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。

氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式长用在半导体零件的焊接上。

几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。

2、热稳定性(Thermal Stability)当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。

所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。

3、助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。

助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。

另一个例子,如使用氢气做为助焊剂,若温度是一定的,反映时间则依氧化物的厚度而定。

当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉(315℃)时,几乎无任何反应,如果无法避免高温时,可将预热时间延长,使其充分发挥活性后再进入锡炉。

[知识]助焊剂的使用方法

[知识]助焊剂的使用方法

要说明: 助焊剂是一种低固态含量,无卤素活性的免洗助焊剂,这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性,均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质,以利于形成界面合金,光亮饱满的焊点。

环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量,焊后板面及焊点面残留物极少,均匀光亮,且具有极高的表面绝缘阻抗,极易通过ICT测试。

应用:环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡,喷雾、涂敷方式;当使用波峰焊设备时,建议PCB板置予热温度为90℃-110℃,以利助焊剂发挥最佳效果。

助焊剂发泡作业时,建议使用微孔发泡管,以保证发泡效果,使用中严格控制比重,适当添加稀释剂,使其在标准比重范围内使用(0.800±0.005)。

波峰焊锡波需平整,尽可能减少PCB板的变形,使各锡点过锡时间基本保持一致,以取得更均匀的表面效果。

喷雾作业时注意喷嘴的调整,勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。

应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡,压缩空气压力需维持稳定,以免发泡高度不稳定,助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时,当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时,应及时清除槽内助焊剂,清洗发泡槽,更换助焊剂。

焊剂又称为钎剂,在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。

焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。

焊剂的熔点比焊料低,其比重、粘度、表面张力都比焊料小。

因此,在焊接时,焊剂必定会先于焊料熔化,很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面,起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用,起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力,增加焊料润湿能力的作用。

并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应,使之熔解、还原出纯净的金属表面来,这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性,金属间的扩散才得以进行。

(1)表面张力和润湿力在焊接过程中,焊料首先要变成液体,焊料作为液体存在的整个阶段中,表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。

表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。

电工安全培训内容(精华版)

电工安全培训内容(精华版)

温馨提示:本套试卷为电工精选题库,总共300道题!题目覆盖电工常考的知识点。

题库说明:本套题库包含(选择题100道,多选题100道,判断题100道)一、单选题(共计100题,每题1分)1.下列不属于助焊剂的特性为( )A.去除氧化膜并防止氧化B.辅助热传导C.降低金属表面张力D.使焊点失去光泽答案:D2. 变压器吸湿器的作用是吸收( )中的水分,确保储油柜内上部空气的干燥。

A.水B.油C.空气答案:C3. 一般电器所标或仪表所指示的交流电压.电流的数值是( )。

A.最大值B.有效值C.平均值D.最小值答案:B4. 架空线路与火灾和爆炸危险环境接近时,其间水平距离一般不应小于杆柱高度的( )。

A. 1B. 1.2C. 1.3D. 1.5答案:D5. 安全工作规程要求人们在户外不要走近断线点( )以内的地段,在户内不要走近断线点4m以内的地段,否则会发生触电事故。

A.4m;B.5m;C.6m;D.8m;答案:D6. 架空线路装设自动重合闸装置后,可以( )。

A.提高耐雷水平B.提高供电可靠性C.降低杆塔接地电阻答案:B7. 接地体和接地线之间的连接必须采用焊接,扁钢与钢管{或角钢}焊接时,搭接长度为扁钢宽度的'2倍,且至少( )焊接。

A.1面;B.2面;C.3面;答案:C8. 开断( )时,如果开关设备的灭弧能力不够强,在开断时触头间有可能发生电弧重燃引起操作过电压。

A.空载变压器B.高压空载长线路C.空载电容器答案:B9. 在没有脚手架或者在没有栏杆的脚手架上高处工作,高度超过( )时,应使用安全带,或采取其他可靠的安全措施。

A.2mB.1mC. 1.5mD.2m答案:C10. 下列符号中,( )代表电力变压器。

A.tmB.fuC.taD.ql答案:A11. 三相同步电动机采用能耗制动时,电源断开后保持转子励磁绕组的直流励磁,同步电动机就成为电枢被外电阻短接的( )。

A.异步电动机B.异步发电机C.同步发电机D.同步电动机答案:C12. 单结晶体管触发电路输出触发脉冲中的幅值取决于( )。

助焊剂成分

助焊剂成分

助焊剂成分助焊剂是一种重要的焊接加工材料,在焊接操作中,助焊剂都是不可缺少的。

它是一种有机和无机复合物,其中含有多种成分,它们结合起来可以有效地提高焊接效果。

焊接操作中最常用的助焊剂有以下四种:一是锌,锌是一种金属离子,具有良好的抗腐蚀性,在焊接过程中往往能够有效地保护金属表面,可有效抑制焊接部位的烧穿和烧伤现象,从而提高焊接效果。

二是铅,铅是一种金属离子,具有良好的抗氧化性,有助于抑制焊接部位的氧化反应,改善焊接质量,提高焊接强度。

第三种是铬,铬是一种金属离子,具有良好的耐热性、耐蚀性以及抗氧化性,可以有效地抑制焊接部位的氧化现象,提高焊接强度。

最后一种是锰,锰也是一种金属离子,能够抑制焊接部位的氧化现象,改善焊接质量,提高焊接强度。

除了上述四种金属离子外,还有一些其他特殊成分,例如水溶性清洗剂、抗拉伸剂、抗磨损剂、复合材料等,它们也是焊接操作中不可缺少的成分。

这些特殊成分的特性和用途均不尽相同,但它们有一个共同的目的,即提高焊接质量,改善焊接强度,减少焊接损耗。

此外,在使用助焊剂时,还要考虑到温度的影响,助焊剂的温度一定要控制在适当的范围内,这样可以有效地改善焊接质量,为焊接操作提供保障。

总而言之,助焊剂是焊接操作中不可缺少的一种加工材料,它们具有多种成分,其中包括金属离子、水溶性清洗剂、抗拉伸剂、抗磨损剂以及复合材料等,它们的特性和用途均不尽相同,但它们有一个共同的目的,即提高焊接质量,改善焊接强度,减少焊接损耗。

当焊接操作时,控制好助焊剂的温度,以及其他因素,都可以有效地提升焊接效果。

综上所述,助焊剂是焊接操作中不可缺少的重要材料,它们可以有效地提高焊接效果,帮助操作者获得更好的焊接质量和更高的焊接效率。

作为焊接行业的从业者,必须熟悉助焊剂的性质和操作方法,才能更好地发挥其作用,为实现质量和效率的最大化做出贡献。

锡焊液态助焊剂

锡焊液态助焊剂

锡焊液态助焊剂一、介绍锡焊液态助焊剂,又称为焊接助剂或者焊接流动助剂,是一种常用于电子元件焊接的材料。

它能够提高焊接的质量和效率,并起到保护和防护作用。

本文将对锡焊液态助焊剂进行全面、详细、完整且深入地探讨。

二、锡焊液态助焊剂的分类锡焊液态助焊剂根据其成分和特性的不同,可以分为以下几类:1. 酒精型助焊剂酒精型助焊剂是指以乙醇为主要溶剂的助焊剂。

它具有挥发性强、清洁度高等特点。

酒精型助焊剂常用于表面贴装技术(SMT)焊接和精密电子组件的手工焊接。

它能够有效清除焊接接触面的氧化物和污染物,提高焊接质量。

2. 纳米银型助焊剂纳米银型助焊剂是指以纳米银颗粒为主要成分的助焊剂。

由于纳米银粒子具有良好的电导性和焊接性能,纳米银型助焊剂在大功率封装和高温环境下的焊接中广泛使用。

它能够提供更可靠的焊点连接,提高焊接可靠性。

3. 粘度调节型助焊剂粘度调节型助焊剂是指通过添加特定化学物质来调节助焊剂的粘度和流动性的助焊剂。

粘度调节型助焊剂可以根据具体的焊接需求来调整,以实现更精确的焊接控制。

它广泛应用于微电子封装和微芯片封装等领域。

三、锡焊液态助焊剂的作用机理锡焊液态助焊剂起到助焊、保护和防护的作用,主要原因是其作用机理。

1. 助焊作用锡焊液态助焊剂中的活性成分能够与金属表面发生反应,形成与焊接材料相容的金属化合物。

这种金属化合物具有良好的润湿性和扩散性,可以在焊接过程中提高焊点的润湿性,减少焊接时间和温度,提高焊接质量。

2. 保护作用锡焊液态助焊剂在焊接过程中能够保护焊接接触面不受空气、水分和其他污染物的侵蚀和氧化。

它形成的保护层能够抵御外界环境的侵蚀,防止金属氧化,提高焊接接触面的质量和稳定性。

3. 防护作用锡焊液态助焊剂还能够在焊接后形成一层保护膜,防止接点被外界环境侵蚀和污染物造成的损坏。

这层保护膜能够提供更长久的焊接保护,延长焊接点的使用寿命。

四、锡焊液态助焊剂的应用领域锡焊液态助焊剂广泛应用于电子元件的焊接过程中,主要包括以下几个方面:1. 表面贴装技术(SMT)焊接表面贴装技术是一种将电子元件直接贴附到印刷电路板表面的焊接技术。

助焊剂材料特性参数、使用方法说、异常处理方式等资料

助焊剂材料特性参数、使用方法说、异常处理方式等资料
第 九 部分: 泄漏应急处理
应急处理: 迅速撤离泄漏污染区人员至安全地带,并进行隔离,严格限制出入。建议应急 处理人员戴自给正压式呼吸器,穿防毒服。尽可能切断泄漏源。 小量泄漏:用活性炭或其它惰性材料吸收。也可以用不燃性分散剂制成的乳液刷洗,洗液稀 释后放入废水系统。 大量泄漏:构筑围堤或挖坑收容;用泡沫覆盖,降低蒸气灾害。用防爆泵转移至槽车或专用 收集器内,回收或运至废物处理场所处置。
1098765432109876543 温度℃ 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 比重 0.82 0.82 0.81 0.81 0.81 0.81 0.81 0.81 0.81 0.81 0.81 0.81 0.80 0.80 0.80 0.80 0.80 0.80 0.80
1098765432109876543 三、残余物的清洗
属于清洗型助焊剂,推荐使用去离子水进行清洗.
3﹑助焊剂異常處理方式﹔
急救措施
皮肤接触: 脱去污染的衣着,用肥皂水及清水彻底冲洗皮肤。 眼睛接触: 立即翻开上下眼睑,用流动清水或生理盐水冲洗至少 15min,就医。 吸 入: 迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。吸呼困难时给输氧。如呼吸及心跳 停止,立即进行人工呼吸。就医。 食 入: 饮足量温水,催吐,就医。
消防措施
危险特性:极易燃,其蒸气与空气可形成爆炸性混合物。遇明火、高热极易燃烧爆炸。在火 场中,受热的容器有爆炸危险。 灭火方法及灭火剂:使用泡沫、二氧化碳、砂土或干粉灭火器进行灭火。用水灭火无效。 灭火注意事项及措施:可用水冷却暴露的容器。防火人员请戴上消防防护服、防火防毒服、 消防防护靴、正压自给式呼吸器等防护用品。

助焊剂危险特性表

助焊剂危险特性表

表3-1助焊剂危险特性表中文名:助焊剂危险化学品序号:2828标识英文名:UN编号:分子式:分子量:/CAS号:外观与性状无色或浅黄色液体,有特殊气味。

理主要用途用作电子工业用化工辅料。

化熔点(℃)/相对密度(水=1)0.814相对密度(空气=1)/性沸点(℃)/饱和蒸气压(kPa)/质温度、压力临界温度(℃)/临界压力(MPa):/溶解性不溶于水,溶于多数有机溶剂。

毒性毒性极低,主要是抑制中枢神经,会导致头晕、眼花及恶心。

高浓度蒸气可能造成头痛,恶心,嗜睡,动作不协调和无意识,视觉与皮肤刺激等。

健康危害会由皮肤吸收达中毒量,大量暴露会造成意识丧失及致死。

吞食或呕吐可能导入肺毒部。

长期接触会伤及周围(手、脚)神经。

性皮肤接触:脱去污染的衣着,用肥皂水和清水彻底冲洗皮肤。

如有不适感,就医。

及健急救方法眼睛接触:提起眼睑,用流动清水或生理盐水冲洗。

如有不适感,就医。

吸入:迅速脱离现场至空气新鲜处。

保持呼吸道通畅。

如呼吸困难,给输氧。

呼吸、心跳停康止,立即进行心肺复苏术。

就医。

食入:饮水,禁止催吐。

如有不适感,就医。

危工程控制:生产过程密闭,全面通风。

提供安全淋浴和洗眼设备。

害呼吸系统防护:一般不需要特殊防护,空气中浓度超标时,佩戴过滤式防毒面具(半防护措施面罩)。

眼睛防护:戴安全防护眼镜。

身体防护:穿防静电工作服。

手防护:戴橡胶耐油手套。

其他防护:工作现场严禁吸烟。

工作完毕,淋浴更衣。

注意个人清洁卫生。

燃烧性易燃燃烧分解物一氧化碳、二氧化碳闪点(℃)11爆炸上限%(v%):7.99自燃温度(℃)469爆炸下限%(v%):1.72燃烧爆危险特性其蒸气与空气可形成爆炸性混合物,遇明火、高热能引起燃烧爆炸。

与氧化剂能发生强烈反应。

蒸气比空气重,沿地面扩散并易积存于低洼处,遇火源会着火回燃。

炸包装类别:Ⅱ类包装包装标志:易燃液体包装方法:小开口钢桶;螺纹口玻璃瓶、危险包装与储运铁盖压口玻璃瓶、塑料瓶或金属桶(罐)外普通木箱。

41.助焊剂(Flux)分析

41.助焊剂(Flux)分析

杯中,加入200ml水,加热至完全溶解,冷却至室温后,转 移于2000ml容量瓶中,用纯水稀释至刻线,混匀备用。 注: 1.若溶液不澄清,应先过滤后稀释。 2.此溶液应避光保存,每次标定后使用。 B:标定: 1.准确称取0.100g纯锡,质量为m,置于锥形瓶中。 2.加入20ml浓硫酸,加热,至冒白烟后,自然冷却至室 温。 3.加入70ml纯水,沿壁缓慢加入,摇匀,静置。
(2)免清洗的优越性 免清洗的优越性: 免清洗的优越性 ①提高经济效益:实现免清洗后,最直接的就是不必进 行清洗工作,因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材 料(水、溶剂)和能源的消耗,同时由于工艺流程的缩短, 节约了工时提高了生产效率。
②提高产品质量:由于免清洗技术的实施,要求严格控 制材料的质量,如助焊剂的腐蚀性能(不允许含有卤化物)、 元器件和印制电路板的可焊性等;在装联过程中,需要采用 一些先进的工艺手段,如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保 护下焊接等。实施免清洗工艺,可避免清洗应力对焊接组件 的损伤,因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。
4.4 焊剂含量测定 焊丝 焊剂含量测定(焊丝 焊丝)
实验方法:减量法 实验方法 减量法 试剂: 丙三醇、异丙醇(无水乙醇或95乙醇) 实验步骤: 1.取样:取焊丝10~20g,并准确称至0.001g,质量为m1。 2.熔样:取大约60g丙三醇于烧杯中,加热至冒白烟,用长镊 夹取样品,轻轻放入溶液中继续加热至微沸。 3.洗样:待样品冷却,凝固后取出,用水冲净,再用异丙醇将 表面擦净。 4.称样:准确称量上述样品,质量为m2, 焊剂含量% = (m1 - m2)/m1× 100
③有利于环境保护:采用免清洗技术后,可停止使用 ODS物质,也大幅度地减少了挥发性有机物(VOC)的使 用,从而对保护臭氧层具有积极作用。 (3)免清洗助焊剂 ①低固态含量:2%以下 传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的 固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用 这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物,而免 清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香, 因此焊后板面基本无残留 不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011 传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分 有害物质“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护 层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保 护层,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和 漏电等严重不良后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤 素成分。

助焊剂特性及化学组成

助焊剂特性及化学组成

助焊剂特性及化学组成助焊剂 1.助焊剂的特性:助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用: (1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力. (2).熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用. (3).浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上. (4).粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面. (5).焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味. (6).焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性. (7).不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖. (8).在常温下贮存稳定. 2.助焊剂的化学组成:传统的助焊剂通常以松香为基体.松香具有弱酸性和热熔流动性,并具有良好的绝缘性.耐湿性.无腐蚀性.无毒性和长期稳定性,是不多得的助焊材料. 目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂.由于松香随着品种.产地和生产工艺的不同,其化学组成和性能有较大差异,因此,对松香优选是保证助焊剂质量的关键. 通用的助焊剂还包括以下成分:活性剂.成膜物质.添加剂和溶剂等. a.活性剂:活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质.活性剂的活性是指它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应以便清洁金属表面和促进润湿的能力.活性剂分为无机活性剂,如氯化锌.氯化铵等;有机活性剂,如有机酸及有机卤化物等.通常无机活性剂助焊性好,但作用时间长.腐蚀性大,不宜在电子装联中使用;有机活性剂作用柔和.时间短.腐蚀性小.电气绝缘性好,适宜在电子装联中使用.活性剂含量约为2%-10%,若为含氯化合物,其含氯量应控制在0.2%以下. b.成膜物质:加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性.常用的成膜物质有松香.酚醛树脂.丙烯酸树脂.氯乙烯树脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入过多会影响扩展率,使助焊作用下降.在普通家电或要求不高的电器装联中,使用成膜物质,装联后的电器部件不清洗,以降低成本,然而在精密电子装联中焊后仍要清洗. c.添加剂:添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质.常用的添加剂有: (1).调节剂:为调节助焊剂的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可调节助焊剂的酸度;在无机助焊剂加入盐酸可抑制氧化锌生成. (2).消光剂:能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退.一般加入无机卤化物.无机盐,有机酸及其金属盐类,如氯化锌.氯化锡.滑石.硬脂酸铜.钙等.一般加入量约5%. (3).缓蚀剂:加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线,具有防潮.防霉.防腐蚀性能,又保持了优良的可焊性.用缓蚀剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物. (4).光亮剂:能使焊点发光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量约为1%. (5).阻燃剂:为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料. d.溶剂:实用的助焊剂大多是液态的.为此必须将助焊剂的固体成分溶解在一定的溶剂里,使之成为均相溶液.大多采用异丙醇和乙醇作为溶剂.特性: (1).对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性. (2).常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发. (3).气味小.毒性小. 3.助焊剂的分类: (1).按状态分有液态.糊状和固态三类. (2).按用途分有涂刷.喷涂和浸渍三类. (3).按助焊剂的活性大小分为无活化.低活化.适度活化.全活化和高度活化五类.。

光伏电池助焊剂

光伏电池助焊剂

光伏电池助焊剂
光伏电池助焊剂是用于太阳能电池组件焊接工序中,起到辅助焊接效果的化学品。

助焊剂能帮助清除金属表面的氧化物,降低焊锡的表面张力,提高焊接性能。

同时,助焊剂还可以在焊接过程中防止元件热损坏,提高电子元件的使用寿命。

针对光伏电池焊接,一些特性是需要特别注意的。

例如,由于光伏电池的金属连接部分通常是大面积的,所以需要使用较高活性的助焊剂。

同时,为了确保电池的长期稳定运行,应选择具有防腐蚀、抗氧化、耐高温等特性的助焊剂。

此外,助焊剂应具有良好的润湿性,以确保焊接过程中焊锡能够均匀覆盖金属表面。

而且,助焊剂还应具有较小的表面张力,以便在焊接后容易清洗残留物。

在使用助焊剂时,应根据具体的焊接工艺和材料选择合适的助焊剂,并控制好使用量和使用时间,以避免浪费和影响焊接效果。

同时,应保持工作环境清洁,避免灰尘、杂质等污染物影响焊接质量。

以上内容仅供参考,如需更多信息,建议查阅相关文献或咨询相关技术人员。

助焊剂成分

助焊剂成分

助焊剂成分助焊剂是用来改善金属表面之间的接触,提高两种不同金属焊接牢度的一种化学物质。

它可以使金属表面得到应力消除,表面结合能增强,使焊点处金属之间形成更好的结合,从而降低焊点温度,大大减少了焊接困难和焊接失败。

对于高熔点金属或金属间组合,助焊剂的应用可以显著减少焊接失败率。

常用的助焊剂主要有碱水溶液、酸性助剂、添加剂、促进剂等类型。

碱水溶液是指用碳酸钠、硫酸钠、硝酸钠等碱性溶剂来处理金属表面,以清除金属表面的污染物,同时改善金属表面的可焊性。

酸性助剂常用的有醋酸钠,用于清除金属表面的污染物,改善焊点处的质量,以便更好的焊接牢度。

添加剂通常以金属粉末、焊接填充料为主,用于补充焊点成分的不足,以提高焊点的强度。

促进剂以硫酸钠和氟硅钠为主,它有助于熔化金属,增强金属表面结合能力,提高焊接牢度。

助焊剂具有多种特性,但也存在一些缺点。

它们通常是有毒和易引起腐蚀的化学物质,并且具有易挥发的特性,在温度较低的情况下,助焊剂的效果会大大降低;此外,由于助焊剂常常会使表面变色,影响表面美观性。

为了克服助焊剂的缺点,有一些技术正在发展,例如改变焊接温度和时间,可以减少化学物质的消耗;使用更低毒性的化学物质,可以减少环境污染和对人体的损害;使用全新的非水溶性润滑剂,可以减小表面变色,寻找更好的配料,更可靠的焊接材料。

这些技术正在发展,可以满足不同的用途。

总的来说,助焊剂是一种改善金属表面焊接牢度和可焊性的化学物质。

它可以有效减少焊接困难,降低焊接温度,改善焊点处金属表面结合能力,提高焊点强度,更好地满足用户的不同需求。

但也存在一些缺点,因此需要适当的技术改进和质量控制,以提高助焊剂的性能和效率。

助焊剂(氯化锌理化性质)

助焊剂(氯化锌理化性质)

助焊剂1.助焊剂的特性:助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用:(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力.(2).熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.(3).浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上.(4).粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.(5).焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.(6).焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性.(7).不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖.(8).在常温下贮存稳定.2.助焊剂的化学组成:传统的助焊剂通常以松香为基体.松香具有弱酸性和热熔流动性,并具有良好的绝缘性.耐湿性.无腐蚀性.无毒性和长期稳定性,是不多得的助焊材料.目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂.由于松香随着品种.产地和生产工艺的不同,其化学组成和性能有较大差异,因此,对松香优选是保证助焊剂质量的关键.通用的助焊剂还包括以下成分:活性剂.成膜物质.添加剂和溶剂等.a.活性剂:活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质.活性剂的活性是指它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应以便清洁金属表面和促进润湿的能力.活性剂分为无机活性剂,如氯化锌.氯化铵等;有机活性剂,如有机酸及有机卤化物等.通常无机活性剂助焊性好,但作用时间长.腐蚀性大,不宜在电子装联中使用;有机活性剂作用柔和.时间短.腐蚀性小.电气绝缘性好,适宜在电子装联中使用.活性剂含量约为2%-10%,若为含氯化合物,其含氯量应控制在0.2%以下.b.成膜物质:加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性.常用的成膜物质有松香.酚醛树脂.丙烯酸树脂.氯乙烯树脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入过多会影响扩展率,使助焊作用下降.在普通家电或要求不高的电器装联中,使用成膜物质,装联后的电器部件不清洗,以降低成本,然而在精密电子装联中焊后仍要清洗. c.添加剂:添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质.常用的添加剂有:(1).调节剂:为调节助焊剂的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可调节助焊剂的酸度;在无机助焊剂加入盐酸可抑制氧化锌生成.(2).消光剂:能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退.一般加入无机卤化物.无机盐,有机酸及其金属盐类,如氯化锌.氯化锡.滑石.硬脂酸铜.钙等.一般加入量约5%.(3).缓蚀剂:加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线,具有防潮.防霉.防腐蚀性能,又保持了优良的可焊性.用缓蚀剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物.(4).光亮剂:能使焊点发光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量约为1%.(5).阻燃剂:为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料.d.溶剂:实用的助焊剂大多是液态的.为此必须将助焊剂的固体成分溶解在一定的溶剂里,使之成为均相溶液.大多采用异丙醇和乙醇作为溶剂.特性:(1).对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性.(2).常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发.(3).气味小.毒性小.3.助焊剂的分类:(1).按状态分有液态.糊状和固态三类.(2).按用途分有涂刷.喷涂和浸渍三类.(3).按助焊剂的活性大小分为无活化.低活化.适度活化.全活化和高度活化五类.氯化锌基本概况中文名称:氯化锌英文名称:Zinc ChlorideCAS号:7646-85-7 分子式:ZnCl2氯化锌是无机盐工业的重要产品之一,它应用范围极广.氯化锌物理化学性质表1.1 氯化锌的主要理化性质外观白色六方晶系粒状结晶或粉末分子量136.295 相对密度2.91(25/4℃)熔点283℃沸点732℃微波照射升温速率1.39k/s氯化锌易溶于水,溶于甲醇、乙醇、甘油、丙酮、乙醚,不溶于液氨。

助焊剂介绍

助焊剂介绍
Level(%Halide)/Flux Type
Low(0.0%)
L0
焊剂标识(代号) Flux Designator
ROL0
Low(<0.5%) L1
ROL1
Moderate(0.0%) M0
ROM0
Moderate(0.5-2.0%) M1
ROM1
High (0.0%)
H0
ROH0
High (>2.0%) H1
MOn+2n RCOOH
M(RCOO)n+nH20
Sno2+4RCOOH Mon+2nHX
Sn(RCOO)2+2H2O 目前常用的 MXn+nH2O
SnO2+4HCl
SnCl4+2H2O
水洗型助焊剂
5
助焊剂中松香结构
COOH 分子式:C20H30O2 大多数的松香因含有两个不饱合键,对空气和光都很敏感, 因此松香酸暴露于空气中颜色会加深。
3
焊接原理
可以粗略地分三个阶段:1.扩散 2.基底金属溶解3.金属间化合物的形成
Fl f
FLUID
Molten solder
Base metal
Fl s (C)
Fs f=Fl s+Fl fcocθ θ
Fs f
Molten solder
(B)
Molten solder
Intermetallic compound layer (C)
▪ 1.PH值:5ml助焊剂溶解于45ml去离子水,用PH计进行测试。 ▪ 助焊剂的PH值为3.0,测其酸根离子浓度为0.001mol/l ▪ PH值=- log [H+]

干冰清洗助焊剂原理

干冰清洗助焊剂原理

干冰清洗助焊剂原理1.干冰清洗原理:干冰,即固态二氧化碳,颗粒在零下78.5℃时形成。

干冰在常温下不会直接转变成液态,而是发生物理相变,由固态直接转变成气态,这个过程称为升华。

在升华过程中,干冰通过喷射的方式快速转变为气态,由此产生的气体可以有力地将助焊剂表面附着物清洗干净。

2.助焊剂的性质:助焊剂是焊接过程中常用的材料,用于改善焊接质量,增强焊接效果。

通常由胶状物质、粉状物质或液状物质组成,含有钎剂、助焊剂和润滑剂。

助焊剂在焊接后通常会残留在焊接表面,如果不去除,会对下一道工序以及焊接接头的质量产生不利影响。

3.干冰清洗助焊剂的过程:干冰清洗助焊剂利用干冰的升华特性进行清洗。

首先需要将干冰片放入清洗设备中(如喷枪或喷头),通过加压使其升华并形成冷冻效应。

然后,通过喷射冷冻的干冰气体喷射到焊接表面,助焊剂与干冰气体发生瞬时冷冻,助焊剂变脆并破碎与气体一同被清除。

最后,用风机或吸尘装置将冰碴和助焊剂残留清理干净,获得干净的焊接表面。

4.干冰清洗助焊剂的优势:(1)无需水洗:干冰清洗助焊剂不需要使用任何水洗。

相比传统的清洗方法,干冰清洗可以避免助焊剂残留在工作表面上,减少清洗工序的时间和水资源的消耗。

(2)无残留物:干冰通过升华转变为气体,不会残留水分或其他溶剂。

因此,在清洗完成后,无需等待干燥时间,减少了二次污染的风险。

(3)无形成二次废物:干冰在清洗过程中会升华为气体,不留下任何废物。

这减少了清洗过程对环境的影响,也减少了废物处理的成本。

(4)不会损坏焊接表面:干冰清洗对焊接表面没有腐蚀性,不会损坏焊接表面的质量和光洁度。

这是因为干冰具有缓冲的特性,不直接与工作表面接触,减少了表面损伤的风险。

(5)清洗效果好:干冰以固态到气态的方式转变,产生的气体可以迅速将助焊剂残余物清理,清洗效果好,能够完全去除助焊剂,保证焊接表面干净、无污染。

综上所述,干冰清洗助焊剂的原理是通过干冰的升华特性,利用干冰气体的冷冻效应,将助焊剂冻结并破碎,然后再通过风机或吸尘装置将其清理干净,从而实现焊接表面的清洁。

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助焊剂的特性
1、化学活性(Chemical Activity)
要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。

助焊剂与氧化物的化学放映有几种:1、相互化学作用形成第三种物质;2、氧化物直接被助焊剂剥离;3、上述两种反应并存。

松香助焊剂去除氧化层,即是第一中反应,松香主要成份为松香酸(Abietic Acid)和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copper abiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。

氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式长用在半导体零件的焊接上。

几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。

2、热稳定性(Thermal Stability)
当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。

所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。

3、助焊剂在不同温度下的活性
好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。

助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。

另一个例子,如使用氢气做为助焊剂,若温度是一定的,反映时间则依氧化物的厚度而定。

当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉(315℃)时,几乎无任何反应,如果无法避免高温时,可将预热时间延长,使其充分发挥活性后再进入锡炉。

也可以利用此一特性,将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象,但在应用上要特别注意受热时间与温度,以确保活性纯化。

4、润湿能力(Wetting Power)
为了能清理材表面的氧化层,助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力,同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气,降低焊锡表面张力,增加其扩散性。

5、扩散率(Spreading Activity)
助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力,扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变,通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。

凌政红
2011-07-27。

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