Allegro焊盘与封装制作
Allegro_pcb封装详细制作过程
时间：2012年12月17日10:00:061.关于制作封装的步骤;1).自定义手动制作:1. 打开Allegro PCB Design GXL，创建Package symbol 及元件封装页面。
2.在Setup选项中，设置gird和DseignParameters中关于现实范围的大小。
范围的设置可以参考下图，extents是指范围，建议从-1000，-1000开始，2000,2000结束，这样可以使原点显示在中间，使得设计更加简便。
另外还要进行个点设置，在同一工具拦下，选择gird，进行设置。
如下图所示：其中gird on为格点显示按钮。
用来显示格点。
关于格点的设置可以参看相关笔记-格点设置详解3.在准备工作完成后，执行菜单layout，选择pins放置焊盘，如下图：在padstack里选择焊盘，当然要把自制的焊盘库提前添加到指定的位置才可以。
焊盘库与元件库的添加步骤：在Setup-->User Preference Editer-->Categaies-->path选项中的padpath和psmpath中进行设置。
如下图。
在这些准备完成后，可以进行焊盘的添加，点击padstack，选择焊盘。
如下图：选择要放置的焊盘。
一般以原点作为第一个放置点进行放置，以便容易把握尺寸。
呵呵！如果此时不小心多放置了一个焊盘，就要执行删除操作，或者需要旋转一个角度，可以执行选装操作。
具体的执行步骤如下：删除操作：Edit-->Spin,然后点击空白处，然后选择delete或者使用快捷键ctrl+D，然后选择要删除的焊盘，删除即可。
旋转操作：Edit-->Spin,然后在侧边栏输入旋转角度，或者直接旋转亦可。
另外，关于两个焊盘之间的距离的控制盒测量的操作具体如下;焊盘之间的控制可以通过手动放置移动来控制，也可以在命令栏里通过输入坐标来控制。
输入坐标的指令为：x ——>100 100；输入x后要按enter键后，输入坐标以，100 100.该做标为绝对坐标。
ALLEGRO封装教程
一、手工制作封装1、打开“PAD Designer”如下界面按实际需求填好后保存，如保存为cd160X30注：阻焊层比助焊层大约1MM即可2，启动Allegro PCB Ediror 选择“File”-“New”弹出对话框3、点击OK进入编辑界面，选择“SETUP”-“Design Parameters”弹出窗口4、选择“SETUP”-“Grids”打开以下窗口设置5.选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面6，添加管脚焊盘。
选择“LAYOUT”---“PINS”或者图标，然后设置控制面板”options”标签页中的相关选项7，设置好后，在命令窗口中输入放置的坐标如( x 0 0)按回车键确定添加。
注意，输入坐标时x要用小字母加空格8焊盘放置完成后添加Place_Bound_Top(放置约束)。
选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Boundary”选项。
设置控制面板的”Options”然后用坐标输入放置9、设置封装限制高度，选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Height”选项。
然后选择该封装。
设置控制面板的”Options”10、添加丝印外框。
选择“Add”—“Line”选项，设置控制面板中“Options”然后按封装要求画出丝印框11.添加标签，选择“LAYOUT”--“LABELS”—“RefDes”选择。
设置控制面板中“Options”单击屏幕区域出现文本输入框，输入标签如U* j* REF 右键单击选择“DONE ”12，选择“File”---“Save”选项，保存元件封装二、O RCAD和ALLEGRO交互式布局1，打开原理图，选中文件，然后选择“options”-----“Preferences”出现下界面三、更改坐标原点的方式1、打开文件，选择“SETUP”--“Design Parameter Editor”弹出以下界面2，第2种方式，选择“SETUP”—“Change Drawing Origin”然后单击需要设置成为坐标原点的地方四、O r CAD导出网络表打开原理图文件，选择设计文件，选择“Tloos”--“Create Netlst”弹出以下界面五、ALLEGRO导入网络表1，设置路径：选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面2、选择“File”--“Import”---“Logic”弹出以下界面。
Allegro_创建封装笔记
Allegro_创建封装笔记一、概述（一）无论什么元件，创建封装就是以下几个步骤1. 使用Pad Designer 创建焊盘2. 使用PCB Editor 绘制封装① 放置焊盘② 放置丝印框③ 放置装配框④ 放置Place Bound ⑤ 放置丝印和装配位号（二）PCB Editor 通用设置1. 设置图纸大小等Setup → Design Parameter，根据需求选择显示。
2. 设置格点Setup → Gride （0.5）3. 指定焊盘库Setup → User Preferences Editor → 如图设置padpath，psmpath 路径→ apply → OK二、表贴封装创建1. 创建表贴焊盘1）打开Pad Designer2）第一页，设置参数，一般为mm，精度为4（也可以设置成mil，精度为2）；勾选“suppress unconnected pads;legacy artwork” ；可以在第一页看到焊盘的形状。
3）1第二页，勾选single layer mode；设置如图所示位置，其他位置不需要设置。
soldermask 一般比regular Pad 大0.2mm，Pastmask 和regular Pad 大小相同。
** suppress unconnected pads;legacy artwork 去除非功能焊盘，但在光绘中保留，单从字面很难理解这是干什么的，结合后面画板子的情况，目前个人把它理解为是一个使能选项，即允其他操作去除非功能焊盘，非官方解释。
** 在设置时可以将图标点在每一行前面小方框位置，鼠标右键可Copy 当前行数据，同样，鼠标右键可粘贴到目标行。
** Thermal Relief，Anti Pad 是针对通孔焊盘负片设计时的参数，表层贴片焊盘不需要。
2. 使用PCB Editor 绘制封装1）打开PCB Editor，选择Package symbol。
CdenceAllegro元件封装制作流程含实例定稿版
C d e n c e A l l e g r o元件封装制作流程含实例 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。
X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为封装总长度。
则封装的各尺寸可按下述规则：1)X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2)Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时3)R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。
这两条选一个即可。
个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
ALLEGRO封装教程
一、手工制作封装1、打开“PAD Designer”如下界面按实际需求填好后保存，如保存为cd160X30注：阻焊层比助焊层大约1MM即可2，启动Allegro PCB Ediror 选择“File”-“New”弹出对话框3、点击OK进入编辑界面，选择“SETUP”-“Design Parameters”弹出窗口4、选择“SETUP”-“Grids”打开以下窗口设置5.选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面6，添加管脚焊盘。
选择“LAYOUT”---“PINS”或者图标，然后设置控制面板”options”标签页中的相关选项7，设置好后，在命令窗口中输入放置的坐标如( x 0 0)按回车键确定添加。
注意，输入坐标时x要用小字母加空格8焊盘放置完成后添加Place_Bound_Top(放置约束)。
选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Boundary”选项。
设置控制面板的”Options”然后用坐标输入放置9、设置封装限制高度，选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Height”选项。
然后选择该封装。
设置控制面板的”Options”10、添加丝印外框。
选择“Add”—“Line”选项，设置控制面板中“Options”然后按封装要求画出丝印框11.添加标签，选择“LAYOUT”--“LABELS”—“RefDes”选择。
设置控制面板中“Options”单击屏幕区域出现文本输入框，输入标签如U* j* REF 右键单击选择“DONE ”12，选择“File”---“Save”选项，保存元件封装二、O RCAD和ALLEGRO交互式布局1，打开原理图，选中文件，然后选择“options”-----“Preferences”出现下界面三、更改坐标原点的方式1、打开文件，选择“SETUP”--“Design Parameter Editor”弹出以下界面2，第2种方式，选择“SETUP”—“Change Drawing Origin”然后单击需要设置成为坐标原点的地方四、O r CAD导出网络表打开原理图文件，选择设计文件，选择“Tloos”--“Create Netlst”弹出以下界面五、ALLEGRO导入网络表1，设置路径：选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面2、选择“File”--“Import”---“Logic”弹出以下界面。
[整理]allegro焊盘制作
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Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作焊盘制作1.1 用Pad Designer制作焊盘Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。
图1.1 Pad Designer工具界面在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。
根据实际情况选择。
在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。
有如下三种选择：Circle Drill：圆形钻孔；Oval Slot：椭圆形孔；Rectangle Slot：矩形孔。
在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：Plated：金属化的；Non-Plated：非金属化的。
一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。
在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。
如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size X，Slot size Y两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。
一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。
设置好以后单击Layers标签，进入如图1.2所示界面。
图1.2 Pad Designer Layers界面如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。
需要填写的参数有：BEGINLAYER层的Regular Pad；SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。
如图1.3所示。
图1.3 表贴元件焊盘设置如果是通孔焊盘，需要填写的参数有：BEGINLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；DEFAULTINTERNAL层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；ENDLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。
allegro制作PCB封装详细讲解
目录目录 (1)第一章制作Pad (2)1.1概述 (2)1.2制作规则单面pad略 (6)1.3制作规则过孔pad略 (6)1.4制作异形单面pad (6)第二章制作封装 (7)2.1普通封装制作 (7)2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装 (8)2.3导出封装 (9)第一章制作Pad1.1概述一、Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。
用于防止管脚和其他网络相连。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。
2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。
实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。
对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。
用“<=”最恰当不过。
4、预留层（Filmmask）：用于添加用户自定义信息。
表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸5、Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。
推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
6、Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法
Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法本文档主要目的是：1.对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘一.对编辑焊盘的界面进行介绍1. Allegro SPB 15.5\Pcb Edit Utilities\Pad Designer进入,如下图（1）所示图（1）Type栏：定义设计焊盘的类型·Through----表示设计插针焊盘·Blind/Buried----表示设计盲/埋孔·Single----表示设计贴片式焊盘Internal layers栏：控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出方式·Fixed---锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式，会按照本来面貌输出·Optional----允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式Untis栏：单位及精度选择·Untis----有五种单位选择，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter （厘米）、Micron（微米）·Decimal places---测量单位精度设定Multiple drill栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项Drill hole栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置·Plating type----插针式焊盘是否电镀。
点下拉菜单，plated（电镀）、Non-Plated（非电镀）、Optional（默认值）·Size----插针式焊盘的钻孔孔径·Offset X：为0·Offset Y：为0Drill symbol栏：设置钻孔符号及符号大小，不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同·Figuer----设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择·Circle圆形·Square正方形·Hexagon X六角形（横）·Hexagon Y六角形（直）·Octagon八角形·Cross 十字形·Diamond 鑽石形·Triangle 三角形·Oblong X 椭圆形（横）·Oblong Y 椭圆形（直）·Rectangle 长方形·Character---设置钻孔标示字符串·Width---设置符号的宽度·Height---设置符号的高度2.打下焊盘编辑器，所图（2）所示：·Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙·Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。
Allegro焊盘和封装制作
根据元件的DATASHEET放置焊盘数量 在命令框内输入“x 0 0”,根据之前的设置，将出现1到4PIN，将X轴
的方向改为左，输入“x 7.62,7.62”出现5到8PIN。
已经放置好的 焊盘图片
增加元 件丝印
单击 Add→Li ne
增加元 件位号
单击 Layout→ Labels→ Ref Des
增加元 件型号/ 元件值
单击 Layout→ Labels→
Value
增加元件 占地区域 和高度
单击 Setup→
Areas→
Package Height
增加元件尺 寸
单击 Dimension→
Linear Dim,再用 鼠标点击需 要测量的 2PIN
序号
必要、有导电性
视需要而定、有导 电性 必要
元件的位号。 元件型号或元件值。
必要 必要
元件外形和说明：线条、 弧、字、Shape 等。
元件占地区域和高度。
必要 必要
禁止布线区 禁止放过孔区
视需要而定 视需要而定
PASTEMASK_T 焊盘实际大小 OP
黄色字体部分为贴片焊盘所需要参数
先建立一 个封装， 在Alle来自ro 里面，单 击File→Ne
w
单击 Setup→Drawi
ng Size
选择焊盘
单击 Layout→Pin
在焊盘库
里选择之
前做好的 焊盘,单击 “OK”进行 放置。
比实际焊盘小 0.1MM
焊盘实际大小
Thermal Pelief
比实际焊盘大 0.2MM
比实际焊盘大 0.1MM
比实际焊盘大 0.2MM
怎样完整建立一个封装(ALLEGRO)
怎样完整建立一个封装对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。
很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。
有什么问题还请各位同仁指教！！！现以一个小外型的SOP类的封装作例子。
１．拿到结构图之后，进行全图浏览，最主要的是查看PCB LAYOUT 结构及焊盘的位置和大小。
在建封装的焊盘一般是选最大值建，也可以适当的放大和缩小（焊盘的宽度推荐不放大和缩小）。
２．如上图焊盘的宽度是0.5mm，长度是0.55mm，首先建立焊盘。
打开焊盘设计工具：5g+n.e:?#t)x$z建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下：EDA365论坛网站|PCB论|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛(T"e#x0h9H6Y.c!g建封装一般用mm为单位（封装结构图纸大多数是公制的）。
{0 Layers选项参数设置如下图：1t(y,f.F?4E1x贴片的焊盘一般只要设置这三项，这是由mm转换为mil的结果，焊盘的长度按经验进行放大，不建议缩小。
在这里没有进行放大和缩小，按实际的尺寸建的，说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，钢网和焊盘一样大的。
选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准，在这里我们取整数值)。
打开Allegro工具，选择File-New EDA3656G6t3?,?.~!y4_&|-C.V9X这里封装命为SOP6。
点击OK进入封装设计界面。
把单位换成mm，记得设置好刚建的焊盘路径，否则无法找到刚才已建好的焊盘。
点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘，如图：ED 放置焊盘如下图：下一步就是放置丝印。
放置实体区域范围和文字："f-z+L5D-@mEDA9建立封装基本完成，创建封装的两个文件（Psm和Txt）EDA3650d*i5b'a*[0一个封装已经全部完成。
ALLEGRO元件封装制作
ALLEGRO元件封装制作ALLEGRO元件封装制作对于电子产品的设计和制造过程非常重要。
封装是将电子元件包裹在外壳中的过程，这样可以保护元件不受损坏，并提供与其他元件的连接接口。
ALLEGRO是一种常见的元件封装制作工具，它提供了丰富的功能和选项，可以定制各种类型的封装。
首先，ALLEGRO元件封装制作需要根据设计要求和元件规格选择适当的封装。
封装类型分为表面贴装(SMT)封装和插件式封装，根据不同的元件类型和设计需求来选择合适的封装类型。
其次，ALLEGRO提供了一个完善的封装库，其中包含了各种常见的元件封装，如芯片封装、二线封装、三线封装等。
从库中选择合适的封装，并对其进行修改和调整以满足特定的设计需求。
对于一些特殊的元件，如新型芯片、传感器等，可能需要自定义封装，ALLEGRO也提供了相应的功能来支持自定义封装制作。
在进行封装制作之前，需要根据元件的尺寸和引脚布局设计封装图纸。
ALLEGRO提供了强大的封装设计工具，可以精确地绘制封装图纸。
在绘制封装图纸的过程中，需要考虑元件的尺寸、引脚间距、引脚数目、引脚排列方式等因素，并根据相应的标准和规范进行设计。
ALLEGRO还提供了封装布线和焊盘设计功能。
封装布线是指将元件的几个不同引脚通过金属连接起来，以便与其他元件连接。
焊盘是用于焊接引脚的金属圆盘，可以通过设计菜单进行设置和调整。
这些功能可以确保引脚之间的良好连接，提供稳定和可靠的信号传输。
封装制作的最后一步是进行封装库生成和检查。
封装库是存储封装文件和信息的库，可以在电子产品设计的不同阶段使用。
检查包括对封装图纸、封装布线和焊盘设计进行检查，以确保封装质量和正确性。
ALLEGRO 提供了全面的检查功能，可以及时发现封装设计中的错误和问题。
总的来说，ALLEGRO元件封装制作是电子产品设计和制造中不可或缺的一步。
它通过选择合适的封装、绘制封装图纸、进行封装布线和焊盘设计等过程，为元件的连接和保护提供了有效的解决方案。
【Allegro档案】PCB封装库的制作及使用
第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。
一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。
焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。
同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。
1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。
Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。
Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。
在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。
在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。
在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。
基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。
在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。
Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。
一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。
有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。
Allegro封装制作教程
Allegro元件封装(焊盘)制作教程在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。
元件封装大体上分两种，表贴和直插。
针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
Allegro中Padstack主要包括以下部分。
1、PAD即元件的物理焊盘pad有三种：1.Regular Pad，规则焊盘（正片中）。
可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2.Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。
可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。
3.Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。
可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
3、PASTEMASK：胶贴或钢网。
4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：Regular Pad：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。
推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。
同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。
该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。
并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。
可以从免费下载。
Thermal Relief：通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
allegro封装制作
Allegro 封装制作一，热风焊盘制作：1，打开程序->Cadence SPB 16.6->PCB Editor，选择File->New，如下图：弹出New Drawing对话框，如下图：在Drawing Name 编辑框输入文件名称tr40X50X15-45，在Drawing Type 列表框选择Flash symbol，点击OK。
点击Setup->Design Paramenters打开设计参数设置对话框，点击Design 标签，如下图：注意extents的坐标（图纸）不要选择太大或太小，太大，焊盘显示很小，不容易看；坐标太小，如果比焊盘还小，焊盘画不出来，Drawing Type：选择Flash，其他默认即可。
点击Add->Flash 菜单，弹出热风焊盘尺寸设置对话框，显示如下对话框：注意：Inner diameter：内孔直径：ID；ID=钻孔直径+16mil；Out diameter：外孔直径：OD；OD=钻孔直径+30mil；Spoke width：开孔宽度；Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL 以上）保证连接处的宽度不小于10mil。
其他保持默认值即可；OK后就会自动生成一个花焊盘形状，如下图：二，焊盘制作：1，表贴焊盘：2，通孔焊盘：DRILL_SIZE >= 实际管脚尺寸+ 10MILRegular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL（0.4mm）(DRILL_SIZE<50)Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）(DRILL_SIZE>=50)Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时)Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d 为Flash 的名称（后面有介绍）Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm）三，封装制作：1，表贴元件：a,放置焊盘：b,添加丝印：添加装配层，点击工具栏的图标，或者选择Shape->Rectangular。
Cadence Allegro焊盘制作规范
Y P 2 1(P 26 mil) Y W 8(P 26 mil)
若 芯 片 相 关 数 据 为 ， T=33mil ， L=406mil ， W=16mil ， P=50mil 。 所 以 X=T+48=81mil， Y=W+8=24mil， 取 X=80mil， Y=24mil。 根据 Allegro 命名规则， 命名为 smd80_24。 下面进行焊盘设计， 打开 Pad Designer， 新建名称为 smd80_24 的文件并保存。 选择 Layers 标签页中的 Single layer mode， 即本焊盘为贴片焊盘， 设定 Layers 参数如下图所示。 SMD 标贴焊盘的制作，只需定义 Begin Layer，Soldermask Top，Pastemask Top 这三个参数。Pastemask Top 和 Begin Layer 的尺寸相同，Soldermask Top 尺 寸比 Pastemask Top 大 10mil 即可。
Designer 中调入 Flash Symbol 制作焊盘。 Flash 其内外径计算一般按下述公式： Inner Diameter: Drill Size + 20MIL Outer Diameter: Regular Pad + 20MIL Wed Open: 12 (当 DRILL_SIZE = 10MIL 以下） 15 (当 DRILL_SIZE = 11~40MIL） 20 (当 DRILL_SIZE = 41~70MIL） 30 (当 DRILL_SIZE = 71~170 MIL） 40 (当 DRILL_SIZE = 171 MIL 以上） 也有这种说法：至于 flash 的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处 的宽度不小于 10mil。公式为：DRILL SIZE × Sin30° ﹙正弦函数 30 度﹚ Angle:45 现在开始第一步， 制作合适尺寸的热风焊盘。 启动 Allegro PCB Design GXL， 新建文件 File→New，文件类型选择 Flash Symbol，单击 Browse 选择存放路径， 热风焊盘命名为 tr45x70x20_45，tr 表示热风焊盘（Thermal Relief） ，45x70x20 表 示热风焊盘的内径为 45mil 外径为 70mil 开口为 20mil，最后 45 表示开口角度为 45 度。新建完成单击 OK，返回编辑界面。
Allegro通孔类元件焊盘与封装制作
手工制作通孔类元件封装目录1 元件焊盘制作 (1)1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作 (1)1.2通孔焊盘的制作 (4)1.3主要选项解释 (4)1.4制作步骤 (7)2 元件焊盘制作 (8)2.1 打开PCB Editor (8)2.2 新建封装符号 (8)2.3 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 (9)2.4 设置栅格点大小 (9)2.5 加载已制作好的焊盘 (9)2.6 Assembly_Top（装配层） (10)2.7 Silkscreen_TOP（丝印层） (10)2.8 Place_Bound_Top（安放区域） (10)2.9 Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定 (10)2.10 RefDes（参考编号） (10)2.11 Assembly_Top 设置 (11)2.12 Silkscreen_Top 设置 (11)2.13 Component Value(元件值) (11)2.14 保存 (11)1元件焊盘制作1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作1.1.1正片、负片概念正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔，铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用2*4D格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。
负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad隔断的内层没有DRC 报错）。
内电层出负片，要做FLASH；如果内电层出正片，就不用做FLASH。
1.1.2新建FLASH文件打开Allegro PCB editorFile>NewDrawing Name: 给Flash焊盘命名命名规则：F150_180_070F：FLASH焊盘；150：内径尺寸；180：外径尺寸；070：开口宽度；Drawing Type选择Flash Symobl1.1.3设置图纸大小Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太多存储空间。
2_Cadence_Allegro_不规则焊盘及不规则通孔焊盘制作（椭圆）
不规则焊盘制作流程一．引言在此介绍不规则贴片焊盘和不规则通孔焊盘（椭圆例）的制作流程。
二．焊盘制作a)不规则贴片焊盘1.开启软件，File->new打开如下对话框，设置如下：2.点击setup->Design parameter Editor设置好单位及其相关，Drawingtype->package(务必设置)3.Shape->polygon画如下图形：4.点击shape->merge shape 合并shape,点击需要合并的图形得如下：5.点击setup->Design parameter Editor 设置Drawing type ->shape 后保存；（暂不关闭编辑器）6.Soldermask 一般比regular pad 要大0.1mm ,故还需要再制作一个相对大0.1mm的shape;点击 setup->Design parameter Editor 设置Drawing type ->package7.点击Editor->Z_copy shape 并设置Options->Size ->contract(放大)->offset->0.1，得到图形如下：8.删除原shape,并点击setup->Design parameter Editor 设置Drawing type ->shape 并保存命名其他名字9.打开可直接调用先前设计的shape，设计好的PAD做封装如下：以此方法，可以设计任意你需要图形的贴片PAD.b)不规则通孔焊盘的制作（椭圆例）1.在制作通孔焊盘前先制作一个椭圆的热风焊盘，打开，new填写设计flash名称和设置如下：2.点击ADD->FLASH并设置以椭圆的直径算得到的热风焊盘的尺寸，并设置Spokeangle 为90度如下：3.点击setup->Design parameter Editor 设置Drawing type -> shape（此步骤很重要），如下图所示：4.设置Find 勾选Shapes 如下图，选择需要移动的半边球形->右键->move->命令栏中输入ix -1 (即沿着X轴反方向移动1mm):5.分别在相应的位置加上椭圆的长的一半，如下图所示：6.点击shape->Merge Shape->点击需要合并的图形，得到如下图形：7.点击Setup->Design parameter Editor->Drawing type->flash,并保存flash.1.调用椭圆Shape和flash,制作Pad,得到如下：。
Allegro表贴类元件焊盘与封装制作
手工制作表贴类元件封装1贴片元件焊盘制作1.1打开Pad DesignerPCB Editor Utilities > Pad Designer1.2Layers选项勾选Signle layer mode（Parameters选项不做设置）可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on，制作贴片类元件焊盘必须勾选。
1.3BEGIN LAYER顶层（焊盘实体）：在Regular Pad（常规焊盘）中，选择Geometry下拉列表，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height。
（注意：贴片类元件焊盘Thermal Relief、Anti Pad选择Null。
）焊盘形状：Null（空）、Circle（圆形）、Square（正方形）、Oblong（椭圆形）、Rectangle（长方形）、Octagon（八边形）、Shape（形状、任意形状）1.4PASTEMASK_TOP钢网层、锡膏防护层：印锡膏用，为非布线层，与BEGIN LAYER的设置一致。
1.5SOLDERMASK_TOP阻焊层：绿油开窗（就是焊盘与绿油中间位置，没铜皮也没绿油），焊盘尺寸比BEGIN LAYER 大0.1mm(IPC 7351标准)，自已设置大2mil。
(这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外。
)1.6焊盘保存File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘（保存至symbols文件夹内），焊盘制作完成。
2贴片元件封装制作2.1打开PCB EditorPCB Editor >Allegro PCB Design GXL2.2新建封装符号File> New ，弹出New Drawing对话框，Drasing Name输入新建封装的名称，点击Browse 选择封装存放的路径，Drawing Type选择Package symbol。
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焊盘、封装设计
1. 直插焊盘尺寸
设引脚实际直径P
Drill diameter：D=P+0.3（P<=1mm）；P+0.4（P>1mm&&D<=2mm）；P+0.5mm（P>2mm）Regular pad：D+0.4（D<1.27mm）；D+0.76（D>1.27mm）；D+1mm（Drill为矩形或椭圆形）Flash焊盘：内径=Drill diameter+0.5mm；外径=Regular pad+0.5mm;
Anti pad：Regular pad+0.5mm；
Flash的创建：保证flash的spoke的宽度，通常为10mil(0.254mm)以上
直插式焊盘不需要PasteMask层，因为直插焊盘不用贴片。
2. 表贴焊盘尺寸
根据DataSheet或使用Orcad library builder生成，然后修改，注意阻焊层不要重叠
3. 直插焊盘钻孔符号
直插焊盘需要添加钻孔符号Drill/Slot symbol，制作光绘文件的时候用的一些表识符号，Figure，一般选择Hexagon X，六边形；Characters用A，Width和Height都是根据Drill的大小来填写，一般和Drill一样大。
4. 焊盘各层含义说明
Solder mask：阻焊层，PCB上绿油那部分，比焊盘大0.1mm或0.05mm（视具体情况而定）Paste mask：助焊层，<=实际焊盘大小，贴片钢网用，通常等于焊盘大小(BGA一般小于焊盘) Film mask：预留层，用户添加自定义信息
Thermal relief：热风焊盘，用于避免焊接时散热过快，当器件引脚与负片层平面连接时使用，通过热风焊盘将drill和负片层连接，掏空的区域就是制作的Flash（Flash中的铜皮就是负片掏空部分）
Anti pad：抗电边距，防止引脚与其他网络相连，其直径即为避让圆形的直径；当焊盘的网络与负片层网络不同时，通过Anti Pad将负片层和drill进行隔离，以避开负片层网络。
Regular pad：正片层正规焊盘，主要与top layer，bottom layer，internal layer进行连接，一般top和bottom一会做成负片，不用设置Thermal pad和Anti pad。
5. 不同焊盘必须层
a、通孔类焊盘Drill Plated
Begin Layer 、Inter Layer、End Layer（含Thermal和AntiPad）以及SolderMask_Top、SolderMask_Bottom
b、表贴焊盘Single layer mode
Begin Layer 、SolderMask_Top、PasteMask_Top
c、过孔Circle-Drill Plated
Begin Layer 、Inter Layer、End Layer（含Thermal和AntiPad）
d、Mark点Single layer mode
Begin Layer 、SolderMask_Top、PasteMask_Top
（MARK点：Begin Layer =PasteMask_Top ，SolderMask_Top比Begin Layer 大一倍）
6. 封装所需层
1、Top/Bottom
2、Package Geometry-Assembly Top
3、Package Geometry-SilkScreen Top
4、Package Geometry-PlaceBound Top
5、参考编号ref，assembly top（放置器件内）与silk screen top（放置器件封装边缘外）
6、Device标号dev ，assembly top（放置器件内）非必需
7、Package Geometry-DFA Bound Top 非必需
7. 封装制作步骤
（红色为必须步骤）
1、添加管脚，可用x 0 0 命令来定义第一个点的位置；
2、添加装配外形，设置栅格20mil，选择ADD->Line
class和subclass 为PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP；
线宽设置为0.1mm
class/subclass为PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;
线宽设置为0.2mm
注意：SILKSCREEN不要覆盖焊盘，留足空间；ASSEMBLY无此限制
3、生成封装边界，点击SHAPE ADD, 画出封装的边界（必须是Shape）
class和subclass 为PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；
class和subclass 为PACKAGE GEOMETRY/DFA_BOUND_TOP；
以上两者尺寸位置相同重合，后者用于DFA检查
4、添加标号RefDes Layout--Labels--RefDes
class和subclass 为Components/REFDES/ASSEMBLY_TOP;输入REF；放在器件内部的中央；
class和subclass 为Components/REFDES/SILKSCREEN_TOP;输入REF；放在器件外部的上中央；
5、添加标号Device Type Layout--Labels--Device
class和subclass 为Components/Device Type/SILKSCREEN_TOP;输入DEV；放在器件内部的上中央
如上图，Ref以及DEV均设置为3，为了与orcad library builder一致，并且与封装尺寸保持平衡，便于贴片。
6、定义封装高度
选择Setup->Areas->Package Height;
class和subclass 为PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；点击
PLACE_BOUND_TOP层的Shape（非Shape无法输入高度），在MAX height中输入高度；
7、调整1引脚或者极性引脚标识符号到合适位置：Orcad library Builder生成的封装，需要作此调整，方便出光绘时减少调整丝印位置的工作量。
8、添加测试点不能添加的区域（可以选择），点击SHAPE ADD；添加阻止测试点放置的区域；
class和subclass 为Manufacturing/No_Probe_TOP；。