Allegro表贴类元件焊盘与封装制作

A l l e g r o表贴类元件焊

盘与封装制作

Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

手工制作表贴类元件封装

1贴片元件焊盘制作

1.1打开Pad Designer

PCB Editor Utilities > Pad Designer

1.2L ayers选项勾选 Signle layer mode（Parameters选项不做设置）

可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on，制作贴片类元件焊盘必须勾选。

1.3B EGIN LAYER

顶层（焊盘实体）：在Regular Pad（常规焊盘）中，选择Geometry下拉列表，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height。

（注意：贴片类元件焊盘Thermal Relief、Anti Pad选择Null。）

焊盘形状：

Null（空）、Circle（圆形）、Square（正方形）、Oblong（椭圆形）、Rectangle（长方形）、Octagon（八边形）、Shape（形状、任意形状）

1.4PASTEMASK_TOP

钢网层、锡膏防护层：印锡膏用，为非布线层，与BEGIN LAYER的设置一致。

1.5SOLDERMASK_TOP

阻焊层：绿油开窗（就是焊盘与绿油中间位置，没铜皮也没绿油），焊盘尺寸比BEGIN LAYER大(IPC 7351标准)，自已设置大2mil。

(这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外。)

1.6焊盘保存

File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘（保存至symbols文件夹内），焊盘制作完成。

2贴片元件封装制作

2.1打开PCB Editor

PCB Editor >Allegro PCB Design GXL

2.2新建封装符号

File> New ，弹出New Drawing对话框，Drasing Name输入新建封装的名称，点击Browse选择封装存放的路径，Drawing Type选择Package symbol。

2.3设置制作封装的图纸尺寸、字体设置

图纸尺寸：Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置；图纸尺寸一般可设置为Width（600mil）、Height（600mil），这样制作为元件封装，可减小存储空间。

字体设置：

2.4设置栅格点大小

Setup>Grid， Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil，方便封装制作。

2.5加载已制作好的焊盘

Layout>Pin

右侧Options选项

Connect（有电气属性）：勾选Mechanical(无电气属性)

Padstack：点击按钮，选择焊盘，如找不到焊盘，选择Setup>User preferences选项设置paths > library > padpath > Value

Copy mode选项：Rectangular直线排列

Polar弧形排列

Qty Spacing Order

X: X方向焊盘数量两个焊盘之间的距离（横向） Right/Left

Y: Y方向焊盘数量两个焊盘之间的距离（纵向） Up/Down

Rotation：元件旋转角度

Pin #: 定义要添加的引脚编号； Inc:定义引脚编号递增的增量

Text Block：定义引脚编号的字体大小间距等

Offset X: Y: 定义引脚编号偏离引脚焊盘中心点的X和Y方向偏移值

2.6Assembly_Top（装配层）

Add>Line

Optionst选项

Class选择: Package Geometry

Subclass选择: Assembly_Top

Line font: 选择Solid

开始画元件框，即元件外框尺寸，线径为6mil。

2.7Silkscreen_TOP（丝印层）

Add>Line：

Options选项

Class选择：Package Geometry

Subclass选择：Silkscreen_Top

Line font: 选择Solid

开始画元件丝印框。

2.8Place_Bound_Top（安放区域）

Add>Rectangle (一定要选矩形框)：

DRC检测区域，当其他元件放入此区域内为提示DRC错误，检查元件是否有重叠。Options选项

Class选择：Package Geometry

Subclass选择：Place_Bound_Top

Line font: 选择Solid

开始画元件区域框。

2.9Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定

Add>Rectangle(一定要选矩形框)：

Options选项

Class选择：Router Keepout

Subclass选择：Top

Line font: 选择Solid

开始画元件区域框。

2.10RefDes（参考编号）

Layout>Labels>RefDes

2.10.1Assembly_Top 设置

Options选项

Class: RefDes

Subclass: Assembly_Top

输入参考编号，如为电阻，则为R*

2.10.2Silkscreen_Top 设置

Options选项