Allegro表贴类元件焊盘与封装制作
Allegro焊盘与封装制作
焊盘、封装设计1. 直插焊盘尺寸设引脚实际直径PDrill diameter：D=P+0.3（P<=1mm）；P+0.4（P>1mm&&D<=2mm）；P+0.5mm（P>2mm）Regular pad：D+0.4（D<1.27mm）；D+0.76（D>1.27mm）；D+1mm（Drill为矩形或椭圆形）Flash焊盘：内径=Drill diameter+0.5mm；外径=Regular pad+0.5mm;Anti pad：Regular pad+0.5mm；Flash的创建：保证flash的spoke的宽度，通常为10mil(0.254mm)以上直插式焊盘不需要PasteMask层，因为直插焊盘不用贴片。
2. 表贴焊盘尺寸根据DataSheet或使用Orcad library builder生成，然后修改，注意阻焊层不要重叠3. 直插焊盘钻孔符号直插焊盘需要添加钻孔符号Drill/Slot symbol，制作光绘文件的时候用的一些表识符号，Figure，一般选择Hexagon X，六边形；Characters用A，Width和Height都是根据Drill的大小来填写，一般和Drill一样大。
4. 焊盘各层含义说明Solder mask：阻焊层，PCB上绿油那部分，比焊盘大0.1mm或0.05mm（视具体情况而定）Paste mask：助焊层，<=实际焊盘大小，贴片钢网用，通常等于焊盘大小(BGA一般小于焊盘) Film mask：预留层，用户添加自定义信息Thermal relief：热风焊盘，用于避免焊接时散热过快，当器件引脚与负片层平面连接时使用，通过热风焊盘将drill和负片层连接，掏空的区域就是制作的Flash（Flash中的铜皮就是负片掏空部分）Anti pad：抗电边距，防止引脚与其他网络相连，其直径即为避让圆形的直径；当焊盘的网络与负片层网络不同时，通过Anti Pad将负片层和drill进行隔离，以避开负片层网络。
制作焊盘(元件封装)步骤
制作焊盘（元件封装）步骤先制作引脚焊盘，再制作元件封装。
焊接通孔-焊盘制作1.查元件/接插件数据手册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“MountingPattern”页。
2.找到通孔推荐钻孔尺寸，比如：如图Ф0.89x10其中0.89即为推荐钻孔直径，x10 表示同样的孔有10个。
3.（一般取0.3mm足够焊接操作）比如：钻孔直径为Ф0.89，则焊盘外径可取Ф1.19mm或Ф1.2mm。
4.足够。
比如：钻孔直径为Ф0.89，焊盘外径取Ф1.2mm，则Soldermask直径可取Ф1.3mm。
5.确定热风焊盘（Flash Symbol）（两种）：方热风焊盘（PIN1）命名:str A x A o B x B （命名规则）解释：str: Square Thermal Relief；方形散热槽A x A:确定阻焊盘Anti pad 边长= A；B x B: 内边长；圆热风焊盘命名:tr ID x OD x SW – SA （命名规则）解释：tr: Thermal Relief；散热槽内径；一般取焊盘外径即可。
OD: Out Diameter 外径；）一般加0.1mm足够。
保留整数位，一般取0.5mm。
SA：Spoke Angle 开口角度。
SA = 45度。
6.给通过孔焊盘命名（两种）：方焊盘（PIN1）命名: A Sq B dA: 正方形焊盘边长；B：钻孔直径；Sq: Square; d: 钻孔的孔壁必须上锡比如：2Sq1p7d 方焊盘，正方形焊盘边长2mm，钻孔直径1.7mm。
圆焊盘命名: A Cir B dA: 焊盘外径B：钻孔直径；Cir：Circle；d: 钻孔的孔壁必须上锡比如：2Sq1p7d 圆焊盘，焊盘外径2mm，钻孔直径1.7mm。
7.启动软件“Allegro PCB Design GXL”制作热风焊盘。
File→New,Drawing Type选择：Flash Symbol。
Allegro_创建封装笔记
Allegro_创建封装笔记一、概述（一）无论什么元件，创建封装就是以下几个步骤1. 使用Pad Designer 创建焊盘2. 使用PCB Editor 绘制封装① 放置焊盘② 放置丝印框③ 放置装配框④ 放置Place Bound ⑤ 放置丝印和装配位号（二）PCB Editor 通用设置1. 设置图纸大小等Setup → Design Parameter，根据需求选择显示。
2. 设置格点Setup → Gride （0.5）3. 指定焊盘库Setup → User Preferences Editor → 如图设置padpath，psmpath 路径→ apply → OK二、表贴封装创建1. 创建表贴焊盘1）打开Pad Designer2）第一页，设置参数，一般为mm，精度为4（也可以设置成mil，精度为2）；勾选“suppress unconnected pads;legacy artwork” ；可以在第一页看到焊盘的形状。
3）1第二页，勾选single layer mode；设置如图所示位置，其他位置不需要设置。
soldermask 一般比regular Pad 大0.2mm，Pastmask 和regular Pad 大小相同。
** suppress unconnected pads;legacy artwork 去除非功能焊盘，但在光绘中保留，单从字面很难理解这是干什么的，结合后面画板子的情况，目前个人把它理解为是一个使能选项，即允其他操作去除非功能焊盘，非官方解释。
** 在设置时可以将图标点在每一行前面小方框位置，鼠标右键可Copy 当前行数据，同样，鼠标右键可粘贴到目标行。
** Thermal Relief，Anti Pad 是针对通孔焊盘负片设计时的参数，表层贴片焊盘不需要。
2. 使用PCB Editor 绘制封装1）打开PCB Editor，选择Package symbol。
CdenceAllegro元件封装制作流程含实例定稿版
C d e n c e A l l e g r o元件封装制作流程含实例 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。
X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为封装总长度。
则封装的各尺寸可按下述规则：1)X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2)Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时3)R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。
这两条选一个即可。
个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
制作焊盘（元件封装）步骤
制作焊盘（元件封装）步骤制作焊盘（元件封装）步骤先制作引脚焊盘，再制作元件封装。
焊接通孔-焊盘制作1.查元件/接插件数据⼿册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“MountingPattern”页。
2.找到通孔推荐钻孔尺⼨，⽐如：如图Ф0.89x10其中0.89即为推荐钻孔直径，x10 表⽰同样的孔有10个。
3.（⼀般取0.3mm⾜够焊接操作）⽐如：钻孔直径为Ф0.89，则焊盘外径可取Ф1.19mm或Ф1.2mm。
4.⾜够。
⽐如：钻孔直径为Ф0.89，焊盘外径取Ф1.2mm，则Soldermask直径可取Ф1.3mm。
5.确定热风焊盘（Flash Symbol）（两种）：⽅热风焊盘（PIN1）命名:str A x A o B x B （命名规则）解释：str: Square Thermal Relief；⽅形散热槽A x A:确定阻焊盘Anti pad 边长= A；B x B: 内边长；圆热风焊盘命名:tr ID x OD x SW – SA （命名规则）解释：tr: Thermal Relief；散热槽内径；⼀般取焊盘外径即可。
OD: Out Diameter 外径；）⼀般加0.1mm⾜够。
保留整数位，⼀般取0.5mm。
SA：Spoke Angle 开⼝⾓度。
SA = 45度。
6.给通过孔焊盘命名（两种）：⽅焊盘（PIN1）命名: A Sq B dA: 正⽅形焊盘边长；B：钻孔直径；Sq: Square; d: 钻孔的孔壁必须上锡⽐如：2Sq1p7d ⽅焊盘，正⽅形焊盘边长2mm，钻孔直径1.7mm。
圆焊盘命名: A Cir B dA: 焊盘外径B：钻孔直径；Cir：Circle；d: 钻孔的孔壁必须上锡⽐如：2Sq1p7d 圆焊盘，焊盘外径2mm，钻孔直径1.7mm。
7.启动软件“Allegro PCB Design GXL”制作热风焊盘。
File→New,Drawing Type选择：Flash Symbol。
[整理]allegro焊盘制作
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Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作焊盘制作1.1 用Pad Designer制作焊盘Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。
图1.1 Pad Designer工具界面在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。
根据实际情况选择。
在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。
有如下三种选择：Circle Drill：圆形钻孔；Oval Slot：椭圆形孔；Rectangle Slot：矩形孔。
在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：Plated：金属化的；Non-Plated：非金属化的。
一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。
在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。
如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size X，Slot size Y两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。
一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。
设置好以后单击Layers标签，进入如图1.2所示界面。
图1.2 Pad Designer Layers界面如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。
需要填写的参数有：BEGINLAYER层的Regular Pad；SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。
如图1.3所示。
图1.3 表贴元件焊盘设置如果是通孔焊盘，需要填写的参数有：BEGINLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；DEFAULTINTERNAL层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；ENDLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。
Allegro表贴类元件焊盘与封装制作
手工制作表贴类元件封装1贴片元件焊盘制作1.1打开Pad DesignerPCB Editor Utilities > Pad Designer1.2Layers选项勾选Signle layer mode（Parameters选项不做设置）可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on，制作贴片类元件焊盘必须勾选。
1.3BEGIN LAYER顶层（焊盘实体）：在Regular Pad（常规焊盘）中，选择Geometry下拉列表，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height。
（注意：贴片类元件焊盘Thermal Relief、Anti Pad选择Null。
）焊盘形状：Null（空）、Circle（圆形）、Square（正方形）、Oblong（椭圆形）、Rectangle（长方形）、Octagon（八边形）、Shape（形状、任意形状）1.4PASTEMASK_TOP钢网层、锡膏防护层：印锡膏用，为非布线层，与BEGIN LAYER的设置一致。
1.5SOLDERMASK_TOP阻焊层：绿油开窗（就是焊盘与绿油中间位置，没铜皮也没绿油），焊盘尺寸比BEGIN LAYER大(IPC 7351标准)，自已设置大2mil。
(这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外。
)1.6焊盘保存File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘（保存至symbols文件夹内），焊盘制作完成。
2贴片元件封装制作2.1打开PCB EditorPCB Editor >Allegro PCB Design GXL2.2新建封装符号File> New ，弹出New Drawing对话框，Drasing Name输入新建封装的名称，点击Browse选择封装存放的路径，Drawing Type选择Package symbol。
Cadence_Allegro元件封装制作流程含实例
Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads, 包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离(边 距离，非中心距离)，L 为元件长度。
X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。
则封装的各尺寸可按下述规则：1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ，当 L<50 mil ； Y=L+ (6~10) mil ，当 L>=50 mil 时3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。
这两条选一个即可。
个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合(尤其是当 Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大)，但若元件尺寸较大(比如说钽电容 的封装)则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
本文介绍中统一使用第二个。
注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大， 可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。
Allegro焊盘和封装制作
根据元件的DATASHEET放置焊盘数量 在命令框内输入“x 0 0”,根据之前的设置，将出现1到4PIN，将X轴
的方向改为左，输入“x 7.62,7.62”出现5到8PIN。
已经放置好的 焊盘图片
增加元 件丝印
单击 Add→Li ne
增加元 件位号
单击 Layout→ Labels→ Ref Des
增加元 件型号/ 元件值
单击 Layout→ Labels→
Value
增加元件 占地区域 和高度
单击 Setup→
Areas→
Package Height
增加元件尺 寸
单击 Dimension→
Linear Dim,再用 鼠标点击需 要测量的 2PIN
序号
必要、有导电性
视需要而定、有导 电性 必要
元件的位号。 元件型号或元件值。
必要 必要
元件外形和说明：线条、 弧、字、Shape 等。
元件占地区域和高度。
必要 必要
禁止布线区 禁止放过孔区
视需要而定 视需要而定
PASTEMASK_T 焊盘实际大小 OP
黄色字体部分为贴片焊盘所需要参数
先建立一 个封装， 在Alle来自ro 里面，单 击File→Ne
w
单击 Setup→Drawi
ng Size
选择焊盘
单击 Layout→Pin
在焊盘库
里选择之
前做好的 焊盘,单击 “OK”进行 放置。
比实际焊盘小 0.1MM
焊盘实际大小
Thermal Pelief
比实际焊盘大 0.2MM
比实际焊盘大 0.1MM
比实际焊盘大 0.2MM
在Allegro中如何使用Paddesigner制作贴片焊盘和通孔焊盘
在Allegro中如何使⽤Paddesigner制作贴⽚焊盘和通孔焊盘SMD表贴焊盘制作：2*2mm长⽅形表贴焊盘为例：parameters只需要设置units，其他默认；layers：勾选single layer mode表明是单⾯焊盘；单击begin layer：regular pad ：geometry选择rectangle，width：2，height：2单击soldermask top：regular pad栏的width栏，height栏添加所需阻焊层的尺⼨（⽐begin layer 要⼤0.1~0.2mm）save as保存即可；通孔焊盘制作（正⽚）：hole type：circle drill；plating：plated；drill diameter：孔径值，这⾥为2；其他保持默认就好啦；offset表⽰钻孔在焊盘的位置，⼀般（0,0），表⽰在正中间；drill symbol表⽰转孔符号，相当于⼀个标识，设置随意；layer：取消勾选single layer mode单击begin layer：在regular pad的geometry 选择circle，在width输⼊3，height⾃动变成3然后依次设置end layer,default layer,pastemask_top,pastemask_bottom设成相同的数值。
单击soldermask top、bottom：circle--regular pad栏的width栏添加所需阻焊层的尺⼨3.5，height⾃动变成3.5save as保存即可；begin layer:顶层end layer：底层default layer：内电层******************************************************************************热焊盘的作⽤：在⼤⾯积的接地（电）中，常⽤元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进⾏综合的考虑，就电⽓性能⽽⾔，元件引脚的焊盘与铜⾯满接为好，但对元件的焊接装配就存在⼀些不良隐患如：①焊接需要⼤功率加热器。
Cadence Allegro封装总结
Cad ence Allegro 封装尺寸总结1、 表贴ICa ）焊盘表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图：焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时b ）silkscreen丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。
对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。
丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。
对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。
c ）place bound该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。
即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。
d ）assembly该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。
对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。
PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。
2、通孔ICa）焊盘对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。
因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。
通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。
常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。
ALLEGRO元件封装制作
ALLEGRO元件封装制作ALLEGRO元件封装制作对于电子产品的设计和制造过程非常重要。
封装是将电子元件包裹在外壳中的过程，这样可以保护元件不受损坏，并提供与其他元件的连接接口。
ALLEGRO是一种常见的元件封装制作工具，它提供了丰富的功能和选项，可以定制各种类型的封装。
首先，ALLEGRO元件封装制作需要根据设计要求和元件规格选择适当的封装。
封装类型分为表面贴装(SMT)封装和插件式封装，根据不同的元件类型和设计需求来选择合适的封装类型。
其次，ALLEGRO提供了一个完善的封装库，其中包含了各种常见的元件封装，如芯片封装、二线封装、三线封装等。
从库中选择合适的封装，并对其进行修改和调整以满足特定的设计需求。
对于一些特殊的元件，如新型芯片、传感器等，可能需要自定义封装，ALLEGRO也提供了相应的功能来支持自定义封装制作。
在进行封装制作之前，需要根据元件的尺寸和引脚布局设计封装图纸。
ALLEGRO提供了强大的封装设计工具，可以精确地绘制封装图纸。
在绘制封装图纸的过程中，需要考虑元件的尺寸、引脚间距、引脚数目、引脚排列方式等因素，并根据相应的标准和规范进行设计。
ALLEGRO还提供了封装布线和焊盘设计功能。
封装布线是指将元件的几个不同引脚通过金属连接起来，以便与其他元件连接。
焊盘是用于焊接引脚的金属圆盘，可以通过设计菜单进行设置和调整。
这些功能可以确保引脚之间的良好连接，提供稳定和可靠的信号传输。
封装制作的最后一步是进行封装库生成和检查。
封装库是存储封装文件和信息的库，可以在电子产品设计的不同阶段使用。
检查包括对封装图纸、封装布线和焊盘设计进行检查，以确保封装质量和正确性。
ALLEGRO 提供了全面的检查功能，可以及时发现封装设计中的错误和问题。
总的来说，ALLEGRO元件封装制作是电子产品设计和制造中不可或缺的一步。
它通过选择合适的封装、绘制封装图纸、进行封装布线和焊盘设计等过程，为元件的连接和保护提供了有效的解决方案。
ALLEGRO元件封装制作
ALLEGRO元件封装制作ALLEGRO元件封装制作是一项重要而细致的工作，它涉及到将电路元件的物理特性与CAD软件中的符号和尺寸相结合，以创建出可在电路设计中使用的符合标准的封装。
在本文中，我将介绍如何进行ALLEGRO元件封装制作的详细过程。
首先，进行ALLEGRO元件封装制作前，需要准备一些必要的工具和材料，如CAD软件、元件数据手册、计算器、绘图工具等。
此外，还需要对要封装的元件有一定的了解，包括其引脚数目、引脚间距、外形尺寸等。
接下来，开始制作ALLEGRO元件封装。
首先，在CAD软件中创建新的元件库，在库中新建元件封装。
然后，根据元件数据手册中提供的信息，在封装中绘制元件的轮廓。
可以使用CAD软件中的绘图工具，如直线、圆等来绘制元件的外形。
此外，还可以利用CAD软件中的标记工具添加元件的引脚名称和引脚号码。
在绘制元件轮廓的过程中，需要根据元件数据手册中提供的尺寸信息进行准确的测量和计算。
可以使用计算器来进行必要的算术计算，如计算引脚间距、引脚宽度等。
此外，在绘制轮廓时，需要注意保持元件的准确性和对称性，以确保后续的电路设计能够得到准确的结果。
绘制完元件的轮廓后，接下来需要添加元件的引脚。
引脚是与电路连接的接口，一般以金属针脚的形式存在。
可以使用CAD软件中的引脚工具添加元件的引脚。
在添加引脚时，需要保持引脚的正确排序和对齐，并将其正确地连接到元件的轮廓上。
完成元件的引脚添加后，接下来需要添加元件的符号。
元件的符号是在电路设计中使用的，用于表示该元件的性质和功能。
可以使用CAD软件中的符号工具添加元件的符号。
在添加符号时，需要确保其与元件的轮廓和引脚正确对应，并符合常见的电路设计标准。
完成元件的符号添加后，可以进行一些额外的修饰工作，如添加元件的标识信息、填充元件的底色等。
此外，还可以为元件添加一些特殊的特性，如引脚的长宽比例、引脚间距的变化等。
这些修饰和特性的添加可以根据实际需要进行灵活调整，以满足不同的设计要求。
Allegro封装制作教程
Allegro元件封装(焊盘)制作教程在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。
元件封装大体上分两种，表贴和直插。
针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
Allegro中Padstack主要包括以下部分。
1、PAD即元件的物理焊盘pad有三种：1.Regular Pad，规则焊盘（正片中）。
可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2.Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。
可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。
3.Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。
可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
3、PASTEMASK：胶贴或钢网。
4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：Regular Pad：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。
推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。
同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。
该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。
并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。
可以从免费下载。
Thermal Relief：通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
allegro封装制作
Allegro 封装制作一，热风焊盘制作：1，打开程序->Cadence SPB 16.6->PCB Editor，选择File->New，如下图：弹出New Drawing对话框，如下图：在Drawing Name 编辑框输入文件名称tr40X50X15-45，在Drawing Type 列表框选择Flash symbol，点击OK。
点击Setup->Design Paramenters打开设计参数设置对话框，点击Design 标签，如下图：注意extents的坐标（图纸）不要选择太大或太小，太大，焊盘显示很小，不容易看；坐标太小，如果比焊盘还小，焊盘画不出来，Drawing Type：选择Flash，其他默认即可。
点击Add->Flash 菜单，弹出热风焊盘尺寸设置对话框，显示如下对话框：注意：Inner diameter：内孔直径：ID；ID=钻孔直径+16mil；Out diameter：外孔直径：OD；OD=钻孔直径+30mil；Spoke width：开孔宽度；Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL 以上）保证连接处的宽度不小于10mil。
其他保持默认值即可；OK后就会自动生成一个花焊盘形状，如下图：二，焊盘制作：1，表贴焊盘：2，通孔焊盘：DRILL_SIZE >= 实际管脚尺寸+ 10MILRegular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL（0.4mm）(DRILL_SIZE<50)Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）(DRILL_SIZE>=50)Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时)Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d 为Flash 的名称（后面有介绍）Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm）三，封装制作：1，表贴元件：a,放置焊盘：b,添加丝印：添加装配层，点击工具栏的图标，或者选择Shape->Rectangular。
Cadence Allegro焊盘制作规范
Y P 2 1(P 26 mil) Y W 8(P 26 mil)
若 芯 片 相 关 数 据 为 ， T=33mil ， L=406mil ， W=16mil ， P=50mil 。 所 以 X=T+48=81mil， Y=W+8=24mil， 取 X=80mil， Y=24mil。 根据 Allegro 命名规则， 命名为 smd80_24。 下面进行焊盘设计， 打开 Pad Designer， 新建名称为 smd80_24 的文件并保存。 选择 Layers 标签页中的 Single layer mode， 即本焊盘为贴片焊盘， 设定 Layers 参数如下图所示。 SMD 标贴焊盘的制作，只需定义 Begin Layer，Soldermask Top，Pastemask Top 这三个参数。Pastemask Top 和 Begin Layer 的尺寸相同，Soldermask Top 尺 寸比 Pastemask Top 大 10mil 即可。
Designer 中调入 Flash Symbol 制作焊盘。 Flash 其内外径计算一般按下述公式： Inner Diameter: Drill Size + 20MIL Outer Diameter: Regular Pad + 20MIL Wed Open: 12 (当 DRILL_SIZE = 10MIL 以下） 15 (当 DRILL_SIZE = 11~40MIL） 20 (当 DRILL_SIZE = 41~70MIL） 30 (当 DRILL_SIZE = 71~170 MIL） 40 (当 DRILL_SIZE = 171 MIL 以上） 也有这种说法：至于 flash 的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处 的宽度不小于 10mil。公式为：DRILL SIZE × Sin30° ﹙正弦函数 30 度﹚ Angle:45 现在开始第一步， 制作合适尺寸的热风焊盘。 启动 Allegro PCB Design GXL， 新建文件 File→New，文件类型选择 Flash Symbol，单击 Browse 选择存放路径， 热风焊盘命名为 tr45x70x20_45，tr 表示热风焊盘（Thermal Relief） ，45x70x20 表 示热风焊盘的内径为 45mil 外径为 70mil 开口为 20mil，最后 45 表示开口角度为 45 度。新建完成单击 OK，返回编辑界面。
allegro如何建PCB封装
allegro如何建PCB封装allegro如何建PCB封装如何创建贴片元件.1,allegro与PADS建封装的区别。
最大的区别是allegro需要从建焊盘开始，先建焊盘，然后再使用焊盘建元件封装。
PCB封装与原理图逻辑之间的关联是靠原理图的元件属性中PCB 封装。
ORCAD和allegro配合使用不需要单将PCB封装和逻辑封装进行专门的关联。
2,如何创建一个贴片焊盘。
使用来创建焊盘，文件位置：「开始」菜单\程序\Cadence\Release16.3\PCB Editor Utilities\Pad Designer设置设计单位为“毫MMillimeter”，其它的可不管●设置焊盘大小和形状。
设计单位贴片元件不设置贴片焊片此处打钩,否则为直插类型选择相应的层表层阻焊顶层阻焊底层钢网顶层钢网底层菲淋顶层菲淋底层设置焊盘焊盘形状焊盘宽焊盘高偏移一般为0 不设置查看通常来说阻焊层要比焊盘大4mil 以上,记得钢网层一定要设置,大小与焊盘一样大.3,创建PCB 封装。
使用PCB Editor来创建,创建步骤如下:打开软件-File-New-选择Package symbol,并指定路径和所建的PCB 封装名称-OK 确认设置图纸:Setup-Design parameters修改设计栅格Setup-Grids单位mm图纸大小,建议不要过大其它地方默认设计栅格放置焊盘:Layout-pins设置焊盘是否有电气连接选择焊盘设置焊放置数量和间距焊盘数量焊盘间距起始焊盘脚位增量脚位丝印偏离5PCzVD7HxA放置装配层外框:设置和元件大小一至,使用线条加到”Pack Geometry 层中assembly_top ”线宽设置为0丝印层:元件的图框,使用线条加到”Pack Geometry 层中assembly_top ” 线宽设置为0.16(6.3mil>板框几何图形元件值约束区设备类型蚀刻制造包几何图形”焊盘” 包布线框”焊盘禁止” 引脚参考编号路线布线框”布线禁止” 公差用户部分元件通过布线框”过孔禁止” 选择层线条形状和线宽选择层线条形状和线宽放置禁止区:使用矩形加到”Pack Geometry层中assembly_top”放置到元件外框之外,用于DRC检查.设置参考编号:Layout-labels-RefDes需要放置两层:Assembly_top和Sikscreen_top选择层装配层镜像标记大小旋转文本块找不到自定义焊盘解决方法:主要原因是因为没有指定路径.Setup-User preferences…-Paths—Library做何创建热风焊盘打开--新建--选择Flash symbol设计规则:尽量不要建不规则的热风焊盘钻孔较小(10mil以下>: 热风焊盘的内径比钻孔大10mil,外圆直径比焊盘的直径大20mil钻孔较大(10mil 以上>: 热风焊盘的内径比钻孔大20mil(0.5mm>,外圆直径比焊盘的直径大20mil(0.5mm> 开口宽度: (热风焊盘的外径-内径>/2+10mil 10mil(0.254>注意修改设计单位执行菜单命令Add —flash 打开对话框确认创建通孔类直插焊盘:内径外径开口宽度开口数量开口角度设置中心点,默认选择单位。
Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法
Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法本文档主要目的是：1.对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘一.对编辑焊盘的界面进行介绍1. Allegro SPB 15.5\Pcb Edit Utilities\Pad Designer进入,如下图（1）所示图（1）Type栏：定义设计焊盘的类型·Through----表示设计插针焊盘·Blind/Buried----表示设计盲/埋孔·Single----表示设计贴片式焊盘Internal layers栏：控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出方式·Fixed---锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式，会按照本来面貌输出·Optional----允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式Untis栏：单位及精度选择·Untis----有五种单位选择，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter （厘米）、Micron（微米）·Decimal places---测量单位精度设定Multiple drill栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项Drill hole栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置·Plating type----插针式焊盘是否电镀。
点下拉菜单，plated（电镀）、Non-Plated（非电镀）、Optional（默认值）·Size----插针式焊盘的钻孔孔径·Offset X：为0·Offset Y：为0Drill symbol栏：设置钻孔符号及符号大小，不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同·Figuer----设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择·Circle圆形·Square正方形·Hexagon X六角形（横）·Hexagon Y六角形（直）·Octagon八角形·Cross 十字形·Diamond 鑽石形·Triangle 三角形·Oblong X 椭圆形（横）·Oblong Y 椭圆形（直）·Rectangle 长方形·Character---设置钻孔标示字符串·Width---设置符号的宽度·Height---设置符号的高度2.打下焊盘编辑器，所图（2）所示：·Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙·Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。
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A l l e g r o表贴类元件焊
盘与封装制作
Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
手工制作表贴类元件封装
1贴片元件焊盘制作
1.1打开Pad Designer
PCB Editor Utilities > Pad Designer
1.2L ayers选项勾选 Signle layer mode（Parameters选项不做设置）
可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on，制作贴片类元件焊盘必须勾选。
1.3B EGIN LAYER
顶层（焊盘实体）：在Regular Pad（常规焊盘）中，选择Geometry下拉列表，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height。
（注意：贴片类元件焊盘Thermal Relief、Anti Pad选择Null。
）
焊盘形状：
Null（空）、Circle（圆形）、Square（正方形）、Oblong（椭圆形）、Rectangle（长方形）、Octagon（八边形）、Shape（形状、任意形状）
1.4PASTEMASK_TOP
钢网层、锡膏防护层：印锡膏用，为非布线层，与BEGIN LAYER的设置一致。
1.5SOLDERMASK_TOP
阻焊层：绿油开窗（就是焊盘与绿油中间位置，没铜皮也没绿油），焊盘尺寸比BEGIN LAYER大(IPC 7351标准)，自已设置大2mil。
(这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外。
)
1.6焊盘保存
File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘（保存至symbols文件夹内），焊盘制作完成。
2贴片元件封装制作
2.1打开PCB Editor
PCB Editor >Allegro PCB Design GXL
2.2新建封装符号
File> New ，弹出New Drawing对话框，Drasing Name输入新建封装的名称，点击Browse选择封装存放的路径，Drawing Type选择Package symbol。
2.3设置制作封装的图纸尺寸、字体设置
图纸尺寸：Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置；图纸尺寸一般可设置为Width（600mil）、Height（600mil），这样制作为元件封装，可减小存储空间。
字体设置：
2.4设置栅格点大小
Setup>Grid， Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil，方便封装制作。
2.5加载已制作好的焊盘
Layout>Pin
右侧Options选项
Connect（有电气属性）：勾选Mechanical(无电气属性)
Padstack：点击按钮，选择焊盘，如找不到焊盘，选择Setup>User preferences选项设置paths > library > padpath > Value
Copy mode选项：Rectangular直线排列
Polar弧形排列
Qty Spacing Order
X: X方向焊盘数量两个焊盘之间的距离（横向） Right/Left
Y: Y方向焊盘数量两个焊盘之间的距离（纵向） Up/Down
Rotation：元件旋转角度
Pin #: 定义要添加的引脚编号； Inc:定义引脚编号递增的增量
Text Block：定义引脚编号的字体大小间距等
Offset X: Y: 定义引脚编号偏离引脚焊盘中心点的X和Y方向偏移值
2.6Assembly_Top（装配层）
Add>Line
Optionst选项
Class选择: Package Geometry
Subclass选择: Assembly_Top
Line font: 选择Solid
开始画元件框，即元件外框尺寸，线径为6mil。
2.7Silkscreen_TOP（丝印层）
Add>Line：
Options选项
Class选择：Package Geometry
Subclass选择：Silkscreen_Top
Line font: 选择Solid
开始画元件丝印框。
2.8Place_Bound_Top（安放区域）
Add>Rectangle (一定要选矩形框)：
DRC检测区域，当其他元件放入此区域内为提示DRC错误，检查元件是否有重叠。
Options选项
Class选择：Package Geometry
Subclass选择：Place_Bound_Top
Line font: 选择Solid
开始画元件区域框。
2.9Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定
Add>Rectangle(一定要选矩形框)：
Options选项
Class选择：Router Keepout
Subclass选择：Top
Line font: 选择Solid
开始画元件区域框。
2.10RefDes（参考编号）
Layout>Labels>RefDes
2.10.1Assembly_Top 设置
Options选项
Class: RefDes
Subclass: Assembly_Top
输入参考编号，如为电阻，则为R*
2.10.2Silkscreen_Top 设置
Options选项
Class: RefDes
Subclass: Silkscreen_Top
输入参考编号，如为电阻，则为R*
2.11Component Value(元件值)
Layout>Labels>Value
Options选项
Class：Component Value
Subclass：Assembly_Top
输入元件值。
2.12保存
File>save/save as
.dra 绘图文件
.psm 数据文件，不能编辑。