Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)..
Allegro锅仔片封装创建
Allegro锅仔片封装创建
Allegro锅仔片封装创建
一、制作锅仔片外部的环形Pin
这个圆环不是完整圆环，Allegro无法生成。
只能生成一笔画出来的封闭图形，所以这个
圆用带有0.1mm或者更小缺口的圆环代替
1.1创建TOP层和PASTE层环形Shape 如下新建Shape图形
1.2环形Pin制作
保存为文件名：Circle2.dra 用于钢网层和TOP 1.3创建MASK层环形Shape
制作方法同1.2节，同圆环半径设置为：1.9mm,外圆环外扩0.1为3.6mm.
保存为文件名：Circle1.dra MASK 二、制作外部的环形Pin封装
三、制作1.5mm的中心点Pin
四、制作锅仔片器件封装
保存封装：
五、封装调用
选锅仔片这种圆形的不太好，中心Pin走线要打孔，下面这种锅仔片就可以不用打孔，比较方便。
Cadence Allegro 16.6的PCB 3D逼真效果的实现和3D封装库的制作 2014.10
从图中看到我们整板指定了 Step 以后，step 模型的位置并不正确，调整 STEP 模型的位置 o Rotation X: 270.0 o Offset X 10.00 Y: - 26.8 Z: 20.00 调整以后的效果如下图：
6
点击 3D 视图，浏览整版 3D 视图。
4、封装中指定 STEP 模型或是 allegro 3D 封装库的制作 因为在封装中指定 STEP 模型的方法与在 PCB 中指定的方法一致，这里以 0805 贴片封装为例进行演示。
比如上面视图中的两个元件，我们可以看到 STEP 模型有明显的偏移。首先勾选 overlay 将两个模型重叠
然后调整视图角度，在 view 中选择“back ”，调整如下
3
可以看到 PCB 封装与 STEP 模型在 X 轴上有偏移，我们需要将 STEP 模型的 X 轴坐标增加一些，经过 几 次尝试，X 轴坐标增加 2.1 比较合适。
User Preference 的“Unsupported”中设置的，不然你找不到Setup_unsupported_prototype 这个选项）。仍然打开
“User Preference”，在“paths-library”中找到“steppath”，指定STEP模型库的路径（和平时添加封装库的操作
双击 0805.dra 文件打开 0805 的封装，
ALLEGRO元件封装制作
Null:空；Circle:圆形；Square:正方形；Oblong:椭圆形；
Rectangle:长方形；Octagon:八边形；Shape:形状；
封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45
二、制作封装
操作步骤：打开Allegro软件（allegro PCB design GXL）file(new)
第20讲
1. Allegro零件库封装制作的流程步骤。
2.规则形状的smd焊盘制作方法。ຫໍສະໝຸດ 3.表贴元件封装制作方法。
4. 0805贴片电容的封装制作实例。
先创建焊盘，再创建封装
一、先制作焊盘
制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer
五、参考标号设置，步骤如下：
Layout Labels RefDes
输入REF效果如下图
参考标号在丝印层也要加上，步骤同上：
Layout Labels RefDes
如图所示 点File Save as选择好保存路径，文件名称命名好后进行保存，这样这个元件封装就绘制好啦。
第25讲
包含通孔类引脚的零件制作，零件制作向导的使用
OK进入零件封装编辑界面。
设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小）
第20讲
一、正式绘制元件封装
操作步骤：layout Pins
如果要把焊盘放在原点（0，0），选择好焊盘后，在命令（command）行输入x 0 0 ,然后回车，这样焊盘就自动跳到坐标原点（0,0）上啦。
二、盘放置好后，绘制零件的框。步骤如下：
File New
第25讲
cadence快速手工画PCB封装步骤
cadence快速手工画PCB封装步骤主要记录封装必备的元素。
必备5项。
（a）setup，areas里package geometry的place_bound_top和height（b）add，line里的silkscreen_top/assembly top（c）layout，refdes里的silksreen_top与assembly top缺项的话，保存时会报错。
详细步骤：1.打开 Allegro PCB design gxl，选择file new drawing ，drawing type 选择package symbol，名字填，browse选择存储路径；2.设置画布大小。
setup，design parameters，弹出editor对话框，x，y输入值，单位选择mm。
3.放置引脚，输入坐标4.设置外形 setup ，areas，package boundary，使得 options 如下设置active class为package geometry，subclass选择place_bound_top，然后输入坐标；6.添加丝印外形add，line，确认options里，active class为package geometry，subclass为silkscreen_top，输入坐标画外形；完事右键done。
7.添加元器件标志layout，labels，refdes，options里主类为ref des，子类为silksreen_top，text_block选3，单击左键输入值，u*。
8.添加装配层add line，主类package geometry，子类assembly top，输入坐标，完事右键done。
9.添加元器件标志layout，labels，refdes，options主类选refdes，子类选assembly_top，text_block 选3、元件中间左键输入u*10.保存。
CdenceAllegro元件封装制作流程含实例定稿版
C d e n c e A l l e g r o元件封装制作流程含实例 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。
X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为封装总长度。
则封装的各尺寸可按下述规则：1)X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2)Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时3)R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。
这两条选一个即可。
个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
Cadenceallegro设计一个做封装的模板
Cadenceallegro设计一个做封装的模板
设计封装我们用PCB Editor或Package Designer都行
(1)点击File--new--package symbol,给个名字，例如：tem；
(2)接下来设置参数（单位，格点，区域）和颜色
a、Setup--板参数（DP）-- Display 勾选显示相关选项，设置
0.1格点
-- Design 设置单位：mm和精度：3位小数，
设置Extents：X和Y设置-100；W和H设置200
b、Display--设置颜色(如下图)--PG--Pin number管脚（红色）
Assembly装配顶 (粉色)
silkscreen 丝印层 (白色)（元件外框，1脚标识）
place_bound_top 元件高度 (蓝色)
Paste_top ,soldermask_top；
设置完保存到某个路径，做BGA，QFN等标准器件时，加载就可
以了，每次做封装就方便很多；在用户参数(setup-UP)--Path--config--点next,有个wizard，在此处设置模板的路径。
做直插电解电容，接口，连接器等不规则时，就直接打开模板，save as 另存为指定名称。
allegro制作PCB封装详细讲解
目录目录 (1)第一章制作Pad (2)1.1概述 (2)1.2制作规则单面pad略 (6)1.3制作规则过孔pad略 (6)1.4制作异形单面pad (6)第二章制作封装 (7)2.1普通封装制作 (7)2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装 (8)2.3导出封装 (9)第一章制作Pad1.1概述一、Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。
用于防止管脚和其他网络相连。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。
2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。
实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。
对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。
用“<=”最恰当不过。
4、预留层（Filmmask）：用于添加用户自定义信息。
表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸5、Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。
推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
6、Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
Allegro焊盘和封装制作
根据元件的DATASHEET放置焊盘数量 在命令框内输入“x 0 0”,根据之前的设置，将出现1到4PIN，将X轴
的方向改为左，输入“x 7.62,7.62”出现5到8PIN。
已经放置好的 焊盘图片
增加元 件丝印
单击 Add→Li ne
增加元 件位号
单击 Layout→ Labels→ Ref Des
增加元 件型号/ 元件值
单击 Layout→ Labels→
Value
增加元件 占地区域 和高度
单击 Setup→
Areas→
Package Height
增加元件尺 寸
单击 Dimension→
Linear Dim,再用 鼠标点击需 要测量的 2PIN
序号
必要、有导电性
视需要而定、有导 电性 必要
元件的位号。 元件型号或元件值。
必要 必要
元件外形和说明：线条、 弧、字、Shape 等。
元件占地区域和高度。
必要 必要
禁止布线区 禁止放过孔区
视需要而定 视需要而定
PASTEMASK_T 焊盘实际大小 OP
黄色字体部分为贴片焊盘所需要参数
先建立一 个封装， 在Alle来自ro 里面，单 击File→Ne
w
单击 Setup→Drawi
ng Size
选择焊盘
单击 Layout→Pin
在焊盘库
里选择之
前做好的 焊盘,单击 “OK”进行 放置。
比实际焊盘小 0.1MM
焊盘实际大小
Thermal Pelief
比实际焊盘大 0.2MM
比实际焊盘大 0.1MM
比实际焊盘大 0.2MM
Cadence元件封装设计
Cadence元件圭寸装设计、进入封装编辑器要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro P ackage封装编辑器界面，步骤如下:1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor ”命令，弹出产品选择对话框，如下图,点击Allegro PCB Design GXL 即可进入PCB设计。
.. .... —. . . , . . 4 匕fd 巨"・■■■--U2、在PCB设计系统中，执行File/New 将弹出New Drawing对话框如下图,该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse改变设计存储路径；在Temp late栏中可选择所需设计模板；在Drawi ng Type栏中，选择设计的类型。
这里可以用以设计电路板(Board) 、创建模型(Module) ，还可以用以创建以下各类封装:(1) 封装符号(Package Symbol)一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。
PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC等的圭寸装类型都是Package Symbol;(2) 机械符号(Mechanical Symbol)由板外框及螺丝孔所组成的机构符号，后缀名为*.bsm。
有时设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的，比如显卡，电脑主板，每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置，显得较麻烦。
这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 设计PCB时，调用Mechanical Symbol 即可。
(3) 格式符号(Format Symbol)由图框和说明所组成的元件符号,后缀名为*.osm。
(4) 形状符号(Shape Symbol)用以建立特殊形状的焊盘用，后缀为*.ssm。
像金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。
cadence快速手工画PCB封装步骤
cadence快速手工画PCB封装步骤为了完成一个快速手工画PCB封装，以下是一般步骤和相关注意事项：步骤1：准备材料和工具首先，你需要准备以下材料和工具：-代表PCB封装的器件-PCB板-电子组件，如电阻、电容、晶体管等-焊接设备，如焊接铁、焊锡等-压力设备，如夹子、插头等步骤2：确定器件的封装类型在进行封装之前，你需要确认所需器件的封装类型。
封装类型通常可以在器件的数据手册中找到。
你可以根据器件封装的外形和引脚布局来确定封装类型。
步骤3：准备PCB板在开始封装之前，你需要准备好PCB板。
首先，确保PCB板是干净的，并且不含任何杂质。
然后，根据设计要求布置并固定电路元件的位置。
步骤4：焊接引脚在安装电路元件之前，你需要焊接引脚。
焊接可以通过在引脚和PCB板焊盘之间添加焊锡，并使用焊接铁进行加热来完成。
确保焊接的引脚完全与焊盘相连，并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。
步骤5：安装电路元件一旦引脚焊接完成，你可以开始安装电路元件。
根据器件封装类型和PCB板的设计要求，安装电路元件的位置和方向。
使用夹子或其他固定装置将元件固定在PCB板上。
步骤6：焊接电路元件安装完所有电路元件后，你需要对它们进行焊接。
与焊接引脚一样，焊接电路元件可以通过添加焊锡并使用焊接铁进行加热来完成。
确保每个电路元件的引脚完全与焊盘相连，并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。
步骤7：进行电气和机械测试完成焊接后，你需要对封装后的PCB进行电气和机械测试。
电气测试可以通过使用万用表或信号发生器来验证电路元件的连接和功能。
机械测试可以确保元件安装稳固，并且不会因外部力作用而脱落。
步骤8：修复和调整在电气和机械测试中，如果发现问题，你需要根据具体情况进行修复和调整。
例如，如果发现引脚焊接不良，你可以使用焊接铁重新加热并添加焊锡。
请注意以下几点：-在整个封装过程中，要小心并避免过度加热电路元件，以免损坏器件。
-确保所有焊接都是均匀且牢固的，以确保不会出现冷焊或脱落。
Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)
Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。
X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。
则封装的各尺寸可按下述规则：1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10) mil ，当L>=50 mil 时3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。
这两条选一个即可。
个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
本文介绍中统一使用第二个。
注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。
怎样完整建立一个封装(ALLEGRO)
怎样完整建立一个封装对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。
很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。
有什么问题还请各位同仁指教！！！现以一个小外型的SOP类的封装作例子。
１．拿到结构图之后，进行全图浏览，最主要的是查看PCB LAYOUT 结构及焊盘的位置和大小。
在建封装的焊盘一般是选最大值建，也可以适当的放大和缩小（焊盘的宽度推荐不放大和缩小）。
２．如上图焊盘的宽度是0.5mm，长度是0.55mm，首先建立焊盘。
打开焊盘设计工具：5g+n.e:?#t)x$z建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下：EDA365论坛网站|PCB论|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛(T"e#x0h9H6Y.c!g建封装一般用mm为单位（封装结构图纸大多数是公制的）。
{0 Layers选项参数设置如下图：1t(y,f.F?4E1x贴片的焊盘一般只要设置这三项，这是由mm转换为mil的结果，焊盘的长度按经验进行放大，不建议缩小。
在这里没有进行放大和缩小，按实际的尺寸建的，说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，钢网和焊盘一样大的。
选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准，在这里我们取整数值)。
打开Allegro工具，选择File-New EDA3656G6t3?,?.~!y4_&|-C.V9X这里封装命为SOP6。
点击OK进入封装设计界面。
把单位换成mm，记得设置好刚建的焊盘路径，否则无法找到刚才已建好的焊盘。
点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘，如图：ED 放置焊盘如下图：下一步就是放置丝印。
放置实体区域范围和文字："f-z+L5D-@mEDA9建立封装基本完成，创建封装的两个文件（Psm和Txt）EDA3650d*i5b'a*[0一个封装已经全部完成。
Cadence Allegro封装总结
Cad ence Allegro 封装尺寸总结1、 表贴ICa ）焊盘表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图：焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时b ）silkscreen丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。
对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。
丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。
对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。
c ）place bound该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。
即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。
d ）assembly该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。
对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。
PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。
2、通孔ICa）焊盘对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。
因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。
通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。
常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。
Cadence-Allegro元件封装制作流程(含实例)..
Cadence-Allegro元件封装制作流程(含实例)作为像样的PCB设计工程师，掌握元件封装制作技术是必不可少的。
无论是设计单个原型板，还是大型生产，都需要元件封装制作的支持。
在本文中，我们将讨论如何利用Cadence Allegro软件创建元件封装。
前置准备在开始之前，您需要准备以下工具：•Allegro PCB Editor软件•Allegro Package Designer软件•Allegro PCB Librarian软件步骤1：封装类型的选择在您开始之前，您需要知道您要安装哪种类型的元件封装。
有很多种封装的类型可供选择，比如QFN、BGA、QFP等等。
您需要从电路板制造商那里获得支持的封装列表，然后在 Allegro软件上选择适合的封装类型。
步骤2：选择元件的封装在 Allegro Package Designer软件中，选择合适的封装并创建新的封装。
大多数元件都具备标准封装。
如果您找不到适合的封装，则需要创建自定义封装。
步骤3：创建代码创建新的封装时， Package Designer将请您输入代码。
对于每个封装，您需要一个唯一的代码。
这将帮助您与其他元件区分开来。
步骤4：指定元件尺寸和引脚设置为了在 Allegro软件中创建元件封装，您需要指定元件尺寸和引脚设置。
对于每个引脚，您需要指定位置和大小。
所有引脚应按照相同的方式进行布置。
步骤5：元件安装方向元件安装方向是指元件在电路板上应放置的方向。
在 Allegro PCB Editor 软件中，您需要指定元件的顶部和底部。
您需要决定哪一侧是底部以及元件应放置的方向。
在本文中，我们将采用一个实例来说明如何创建一个新的元件封装。
实例：创建一个新的MCU元件封装MCU芯片有各种各样的封装类型。
我们选择TSOP28封装类型作为本实例的示范。
步骤1：打开 Allegro Package Designer打开 Allegro Package Designer软件，并选择新建TSOP28封装。
allegro封装制作
Allegro 封装制作一，热风焊盘制作：1，打开程序->Cadence SPB 16.6->PCB Editor，选择File->New，如下图：弹出New Drawing对话框，如下图：在Drawing Name 编辑框输入文件名称tr40X50X15-45，在Drawing Type 列表框选择Flash symbol，点击OK。
点击Setup->Design Paramenters打开设计参数设置对话框，点击Design 标签，如下图：注意extents的坐标（图纸）不要选择太大或太小，太大，焊盘显示很小，不容易看；坐标太小，如果比焊盘还小，焊盘画不出来，Drawing Type：选择Flash，其他默认即可。
点击Add->Flash 菜单，弹出热风焊盘尺寸设置对话框，显示如下对话框：注意：Inner diameter：内孔直径：ID；ID=钻孔直径+16mil；Out diameter：外孔直径：OD；OD=钻孔直径+30mil；Spoke width：开孔宽度；Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL 以上）保证连接处的宽度不小于10mil。
其他保持默认值即可；OK后就会自动生成一个花焊盘形状，如下图：二，焊盘制作：1，表贴焊盘：2，通孔焊盘：DRILL_SIZE >= 实际管脚尺寸+ 10MILRegular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL（0.4mm）(DRILL_SIZE<50)Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）(DRILL_SIZE>=50)Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时)Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d 为Flash 的名称（后面有介绍）Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm）三，封装制作：1，表贴元件：a,放置焊盘：b,添加丝印：添加装配层，点击工具栏的图标，或者选择Shape->Rectangular。
CadenceAllegro教程-17个步骤
CadenceAllegro教程-17个步骤Allegro教程-17个步骤Allegro® 是Cadence 推出的先进 PCB 设计布线工具。
Allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Cadence® OrCAD® Capture 的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。
Allegro 拥有完善的Constraint 设定，用户只须按要求设定好布线规则，在布线时不违反 DRC 就可以达到布线的设计要求，从而节约了烦琐的人工检查时间，提高了工作效率！更能够定义最小线宽或线长等参数以符合当今高速电路板布线的种种需求。
软件中的 Constraint Manger 提供了简洁明了的接口方便使用者设定和查看 Constraint 宣告。
它与 Capture 的结合让 E.E. 电子工程师在绘制线路图时就能设定好规则数据，并能一起带到Allegro工作环境中，自动在摆零件及布线时依照规则处理及检查，而这些规则数据的经验值均可重复使用在相同性质的电路板设计上。
Allegro 除了上述的功能外，其强大的自动推挤 push 和贴线 hug 走线以及完善的自动修线功能更是给用户提供极大的方便；强大的贴图功能，可以提供多用户同时处理一块复杂板子，从而大大地提高了工作效率。
或是利用选购的切图功能将电路版切分成各个区块，让每个区块各有专职的人同时进行设计，达到同份图多人同时设计并能缩短时程的目的。
用户在布线时做过更名、联机互换以及修改逻辑后，可以非常方便地回编到Capture 线路图中，线路图修改后也可以非常方便地更新到Allegro 中；用户还可以在 Capture 与 Allegro 之间对对象的互相点选及修改。
对于业界所重视的铜箔的绘制和修改功能，Allegro 提供了简单方便的内层分割功能，以及能够对正负片内层的检阅。
Allegro通孔类元件焊盘与封装制作
手工制作通孔类元件封装目录1 元件焊盘制作 (1)1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作 (1)1.2通孔焊盘的制作 (4)1.3主要选项解释 (4)1.4制作步骤 (7)2 元件焊盘制作 (8)2.1 打开PCB Editor (8)2.2 新建封装符号 (8)2.3 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 (9)2.4 设置栅格点大小 (9)2.5 加载已制作好的焊盘 (9)2.6 Assembly_Top（装配层） (10)2.7 Silkscreen_TOP（丝印层） (10)2.8 Place_Bound_Top（安放区域） (10)2.9 Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定 (10)2.10 RefDes（参考编号） (10)2.11 Assembly_Top 设置 (11)2.12 Silkscreen_Top 设置 (11)2.13 Component Value(元件值) (11)2.14 保存 (11)1元件焊盘制作1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作1.1.1正片、负片概念正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔，铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用2*4D格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。
负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad隔断的内层没有DRC 报错）。
内电层出负片，要做FLASH；如果内电层出正片，就不用做FLASH。
1.1.2新建FLASH文件打开Allegro PCB editorFile>NewDrawing Name: 给Flash焊盘命名命名规则：F150_180_070F：FLASH焊盘；150：内径尺寸；180：外径尺寸；070：开口宽度；Drawing Type选择Flash Symobl1.1.3设置图纸大小Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太多存储空间。
allegro建立封装的一般步骤
allegro建立封装的一般步骤以allegro建立封装的一般步骤为标题，写一篇文章一、引言在软件开发中，封装是一种重要的设计原则，它可以将类的实现细节隐藏起来，提供简洁的接口供其他类使用。
allegro是一款广泛应用于游戏开发领域的图形库，对于封装的实践具有重要意义。
本文将介绍使用allegro建立封装的一般步骤，帮助开发者在使用allegro进行游戏开发时更好地运用封装的思想。
二、定义封装的目标在开始使用allegro建立封装之前，我们需要明确封装的目标是什么。
通常，封装的目标是将某个功能或一组功能封装成一个独立的模块，以提供简洁的接口供其他模块使用。
在allegro中，我们可以将游戏中的不同元素，如角色、场景、音效等，作为封装的目标。
三、确定封装的接口在确定封装的目标后，我们需要确定封装的接口。
接口是封装模块与外部交互的方式，它定义了外部模块可以调用的方法和属性。
在allegro中，我们可以通过定义类来实现封装，类的方法和属性即为封装的接口。
我们需要仔细考虑封装接口的设计，使其简洁易用、功能完备。
四、设计封装类的结构在确定封装接口后，我们需要设计封装类的结构。
封装类的结构包括类的属性和方法，它们决定了封装模块的功能和行为。
在allegro 中，我们可以使用类来表示游戏中的各个元素，如角色类、场景类等。
我们需要根据封装的目标和接口设计，合理划分类的结构，使其具有良好的可读性和可维护性。
五、实现封装类的功能在设计封装类的结构后，我们需要实现封装类的功能。
在allegro 中，我们可以使用allegro库提供的函数和方法，实现封装类的各种功能。
例如，我们可以使用allegro提供的绘图函数来实现角色的绘制，使用声音函数来实现音效的播放等。
在实现封装类的功能时，我们需要遵循封装的原则，将实现细节尽量隐藏起来，只提供必要的接口供外部调用。
六、测试封装类的正确性在实现封装类的功能后，我们需要测试封装类的正确性。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。
X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。
则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10) mil ，当L>=50 mil 时3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。
这两条选一个即可。
个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
本文介绍中统一使用第二个。
注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。
例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。
另外，还有以下三种方法可以得到PCB 的封装尺寸：◆ 通过LP Wizard 等软件来获得符合IPC 标准的焊盘数据。
◆ 直接使用IPC-SM-782A 协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。
◆ 如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。
2.1.2. 焊盘制作Cadence 制作焊盘的工具为Pad_designer 。
打开后选上Single layer mode ，填写以下三个层： 1) 顶层（BEGIN LAYER ）：选矩形，长宽为X*Y ； 2) 阻焊层（SOLDERMASK_TOP ）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。
其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil （随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X 和Y 。
3) 助焊层（PASTEMASK_TOP ）：业内俗称“钢网”或“钢板”。
这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD 焊盘的位置上镂空。
这张钢网是在SMD 自动装配焊接工艺中，用来在SMD 焊盘上涂锡浆膏用的。
其大小一般与SMD 焊盘一样，尺寸略小。
其他层可以不考虑。
侧视图底视图封装底视图以0805封装为例，其封装尺寸计算如下表：可见焊盘大小为50*60 mil。
该焊盘的设置界面如下：保存后将得到一个.pad的文件，这里命名为Lsmd50_60.pad。
2.2.封装设计2.2.1.各层的尺寸约束一个元件封装可包括以下几个层：1)元件实体范围（Place_bound）含义：表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。
形状：分立元件的Place_bound一般选用矩形。
尺寸：元件体以及焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置。
2)丝印层（Silkscreen）含义：用于注释的一层，这是为了方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
形状：分立元件的Silkscreen一般选用中间有缺口的矩形。
若是二极管或者有极性电容，还可加入一些特殊标记，如在中心绘制二极管符号等。
尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），线宽可设置成5mil。
3)装配层（Assembly）含义：用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如用贴片机贴片时就需要装配层来进行定位。
形状：一般选择矩形。
不规则的元件可以选择不规则的形状。
需要注意的是，Assembly 指的是元件体的区域，而不是封装区域。
尺寸：一般比元件体略大即可（0~10mil），线宽不用设置。
2.2.2.封装制作Cadence封装制作的工具为PCB_Editor。
可分为以下步骤：1)打开PCB_Editor，选择File->new，进入New Drawing，选择Package symbol并设置好存放路径以及封装名称（这里命名为LR0805），如下图所示：2)选择Setup->Design Parameter中可进行设置，如单位、范围等，如下图所示：3)选择Setup->Grids里可以设置栅格，如下图所示：4)放置焊盘，如果焊盘所在路径不是程序默认路径，则可以在Setup->User Preferences中进行设计，如下图左所示，然后选择Layout->Pins，并在options中选择好配置参数，如下图中所示，在绘图区域放置焊盘。
放置时可以使用命令来精确控制焊盘的位置，如x -40 0表示将焊盘中心位于图纸中的(-40,0)位置处。
放置的两个焊盘如下图右所示。
5)放置元件实体区域（Place_Bound），选择Shape->Rectangular，options中如下图左设置，放置矩形时直接定义两个顶点即可，左上角顶点为x -75 40，右下角顶点为x 75 -40。
绘制完后如下图右所示。
6)放置丝印层（Silkscreen），选择Add->Lines，options中如下图左所示。
绘制完后如下图右所示。
7)放置装配层（Assembly），选择Add->Lines，options中如下图左所示。
放置完后如下图右所示，装配层的矩形则表示实际元件所处位置。
8)放置元件标示符（Labels），选择Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层和丝印层两个部分，options里的设置分别如下图左和中所示，由于为电阻，均设为R*，绘制完后如下图右所示。
9)放置器件类型（Device，非必要），选择Layout->Labels->Device，options中的设置如下图左所示。
这里设置器件类型为Reg*，如下图右所示。
10)设置封装高度（Package Height，非必要），选择Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中设置高度的最小和最大值，如下图所示。
11)至此一个电阻的0805封装制作完成，保存退出后在相应文件夹下会找到LR0805.dra和LR0805.psm两个文件（其中，dra文件是用户可操作的，psm文件是PCB设计时调用的）。
3.直插分立元件通孔分立元件主要包括插针的电阻、电容、电感等。
本文档将以1/4W的M型直插电阻为例来进行说明。
3.1. 通孔焊盘设计3.1.1.尺寸计算设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对应的通孔焊盘的各尺寸如下：1)钻孔直径DRILL_SIZE =PHYSICAL_PIN_SIZE+12 mil，PHYSICAL_PIN_SIZE<=40=PHYSICAL_PIN_SIZE+16 mil，40<PHYSICAL_PIN_SIZE<=80=PHYSICAL_PIN_SIZE+20 mil，PHYSICAL_PIN_SIZE>802)规则焊盘Regular Pad =DRILL_SIZE+16 mil，DRILL_SIZE<50 mil=DRILL_SIZE+30 mil，DRILL_SIZE>=50 mil=DRILL_SIZE+40 mil，DRILL_SIZE为矩形或椭圆形3)阻焊盘Anti-pad =Regular Pad+20 mil4)热风焊盘内径ID =DRILL_SIZE+20 mil外径OD =Anti-pad=Regular Pad+20 mil=DRILL_SIZE+36 mil，DRILL_SIZE<50 mil=DRILL_SIZE+50 mil，DRILL_SIZE>=50 mil=DRILL_SIZE+60 mil，DRILL_SIZE为矩形或椭圆形开口宽度=（OD-ID）/2+10 mil3.1.2.焊盘制作以1/4W的M型直插电阻为例，其引脚直径20 mil，根据上述原则，钻孔直径应该为32 mil，Regular Pad的直径为48 mil，Anti-pad的直径为68 mil，热风焊盘的内径为52 mil，外径为68 mil，开口宽度为18 mil。
焊盘制作过程分两大步骤：制作热风焊盘和制作通孔焊盘。
首先制作热风焊盘。
使用PCB Designer工具，步骤如下：1)选择File->New，在New Drawing对话框中选择Flash symbol，命名一般以其外径和内径命名，这里设为TR_68_52，如下图所示。
2)选择Add->Flash，按照上述尺寸进行填写，如下图左所示。
完成后，如下图右所示。
热风焊盘制作完成后，可以进行通孔焊盘的制作。
使用的工具为Pad_Designer。
步骤如下：1)File->New，新建Pad，命名为pad48cir32d.pad，其中，48表示外径，cir表示圆形，32表示内径，d表示镀锡，用在需要电气连接的焊盘或过孔，若是u则表示不镀锡，一般用于固定孔。
2)在Parameters选项中设置如下图所示。
图中孔标识处本文选用了cross，即一个“+”字，也可选用其他图形，如六边形等。
3)在Layer中需填写以下几个层。
一般情况下，一个通孔的示意图如下图所示。
a.顶层（BEGIN LAYER）根据需要来选择形状和大小，一般与Regular Pad相同，也可以选择其他形状用于标示一些特殊特征，例如有极性电容的封装中用正方形焊盘标示正端。