元器件封装及基本管脚定义说明(精)
单片机基础知识：单片机集成电路封装类型及引脚识别方法
单片机基础知识：单片机集成电路封装类型及引脚识别方法 在前文大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。
在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。
而我们看到的样子，则是在其外部用外壳进行封装。
把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。
封装有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性等作用。
硅片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对电路的腐蚀等造成电气性能下降。
封装 宏晶公司的STC89C52RC单片机 我们把集成电路等电子元件的这种外壳称为封装。
图中的两种单片机也都是集成电路，并且它们的封装相同，都是40脚的宽体DIP-40封装。
实际上，STC89C5x系列单片机也有其他形式的封装，比如44脚的LQFP-44封装，如图所示。
LQFP44贴片封装的STC89C54RD+ 直插封装与贴片封装 上面的DIP-40封装，管脚很长，实际使用时，管脚会穿过电路板，会在电路板另一面焊接，属于直插型封装。
而LQFP-44封装，焊接时管脚焊点和芯片在电路板的同一面，就是贴在电路板表面，我们称其为贴片封装。
直插封装一般管脚间距较大(最常见的是标准的2.54mm)，便于手工焊接;而贴片式的封装，体积大大减小，焊接时电路板上不需要打孔，节省了大量空间和成本，同时很容易实现机器自动化焊接，在实际中应用很广泛(比如手机等小型数码产品的电路，几乎都是全贴片设计)。
因为直插封装更便于使用，所以我们通常都选用直插式DIP-40封装的单片机进行学习(在后文中，如果没有特别说明，单片机就是指的直插封装的STC89C51RC)。
芯片的辨认 其他芯片也可能会使用和单片机一样的封装。
例如ISD4004语音芯片就常常用宽体DIP-40封装。
所以在辨认芯片时，不能从封装来判断，看上面印刷的字母符号就可以了。
管脚识别 不少集成电路都有那幺多管脚，应该怎幺辨认呢?对于上面的DIP封装，它的管脚是排成双列的。
细心的读者或许已经从图中观察到，芯片的一端有个半圆形缺口，这正是我们管脚所需要的标识。
封装及管脚定义(精)
管脚定义1. LCM参数：1.1 屏幕大小：240*RGB*302 dots，262144色（2的（R(6位数+G(6位数+B(6位数）次方）1.2 控制器：HX8347-A1.2.1最低供电电压：1.65V ，内置升压器，1.2.2三种接口模式：①命令参数接口模式②寄存器内容接口模式③RGB 接口模式1.2.3工作温度：-40~85℃ 1.3显示：1.3.1正常显示模式①命令参数接口模式：262144(R(6,G(6,B(6色②寄存器内容接口模式：a262144(R(6,G(6,B(6，b 65536(R(5,G(6,B(5色 1.3.2空闲显示模式①8(R(1,G(1,B(1色1.4显示组件1.4.1 VCOM 控制组件：-2V~5.5V1.4.2 DC/DC转换①DDVDH ：3.0V~6.0②VGH ：+9.0V~16.5V ③VGL ：-6.0V~-13.5V1.4.3 帧存储区域240（水平）*320（垂直）*18bit1.5显示/控制接口1.5.1显示接口模式①命令参数接口模式A ．8/16bit并行总线接口B ．串行总线接口C ．16/18bit并行RGB 总线②寄存器内容接口模式A ．8/16/18bit并行接口B ．串行总线接口C ．16/18bit并行RGB 总线1.5.2控制接口模式IFSEL0=0：命令参数接口模式 IFSEL0=1：寄存器内容接口模式1.5.3电压①逻辑电压（IOVCC ）：1.65V~3.3V②驱动电压（VCI ）：2.3V~3.3V1.5.4颜色模式A ．16Bit ：R(5,G(6,B(5A ．18Bit ：R(6,G(6,B(6接口模式选择：写寄存器：备注：NWR_RNW第一个低电平期间，把数据（index ）写出去NWR_RNW第二个低电平期间，把数据（index ）写出去读寄存器：备注： NWR_RNW低电平期间，把数据（index ）写出去NRD_E低电平期间，把数据（command ）读回来写图片RAM读图片RAM接口电路：并行接口特征：GAMMA 寄存器：WINDOW 寄存器：显示模式控制寄存器：Memory 访问控制寄存器：颜色定义：绿色：0x07e0 蓝色：0x001f 白色：0x0000 黑色：0xfffff 混色：0x1234 CYCLE 寄存器：显示控制寄存器：OSC 控制寄存器：Power 寄存器：位 GON DTE D1-0 SAP7-0 AP0-2 PON DK VCOMG 寄存器 R26 R26 R26 R90 R1C R1B R1B R43。
集成块管脚定义
定义
功能说明 电源正极
输出/输入
编号 8
名称 SDIO
描述
功能说明 数据
SEG4 -SE G27 DPO VDD ROSC P RESE T X32I X32O POWE R/B DET BATL OW RDRC /HKS
DTMF O/M UTE
DM ROW4
VOL2 /CT RL
VOL1
输出 /输 入
输出
输出 输出
输入 输入 输出
输出 输入 输入 输入 电源 输出 输出
LCD 信 号 输出 脚
脉冲 输 出脚
数字 正 电源 端
RC 振 荡输 入 脚 系统 复 位输 入 脚（ 低 电平 有 效） 32K 晶 振 输入 脚 32K 晶 振 输出 脚 阿拉 伯 语报 号 电源 控 制脚 /电 池 检测 输 入 静音 输 出脚 芯片 唤 醒输 入 脚
芯片 唤 醒输 入 脚 叉簧 检 测输 入 脚 芯片 唤 醒输 入 脚 功能 选 择脚 ， 收 CALL 时阻抗匹配控制输出脚/音乐保留并机解除输入脚。 内置普通铃声输出 /外接振铃 IC 的铃声控制/免提音量控制 外挂录音 IC 时为录音控制脚，不挂录音 IC 可悬空
键盘 输 出脚 地 外挂录音 IC 时为放音控制脚，不挂录音 IC 时可不邦 键盘 输 入脚 ， 内部 有 上拉 电 阻 并机 检 测输 入 脚 和弦 音 乐输 出 模拟 地 双音 频 信号 输 出脚 /保 留 音乐 输 出
25
LED 录音指示，控制咪头供电
26 VSSD2 地
27 RECORD 录音控制，低电平有效
28 VCCD 正电源
2
参数项 脉冲速率 断续比 暂停时间 闪断时间
收 CALL 灵敏度
电子元器件封装简介及图解
电子元器件封装简介及图解部分元件参考封装元件封装是指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板，而绘制的与元器件管脚相对应的焊盘、元件外形等。
由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它对焊盘大小、焊盘间距、焊盘孔大小、焊盘序号等参数有非常严格的要求，元器件的封装、元器件实物、原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，如图6.8所示，否则直接关系到制作电路板的成败和质量。
小技巧一般双列直插集成电路元件封装的第一脚焊盘为方形，以便于元件安装和检测，与此对应集成块表面的第一脚位置有小点标志。
由图6.8可知，元件封装一般由二部分组成：焊盘和外形轮廓，其中最关键的组成部分是和元件管脚一一对应的焊盘，它的形状和参数如图6.9所示。
焊盘的作用是将元件管脚固定焊接在电路板的铜箔导线上，因此它的各参数直接关系到焊点的质量和电路板的可靠性，一般包含如下参数：焊盘长度（X-Size）、焊盘宽度（Y-Size）、孔径（Hole Size）、序号（Designator）、形状（Shape）等。
在PCB编辑器中双击焊盘，即可打开焊盘属性对话框，可以修改或设置焊盘各属性。
在元件封装中，除了焊盘本身的参数至关重要外，焊盘之间的距离也必须严格和元件实物管脚之间距离保持一致，否则在进行元件装配、焊接时将可能存在元件无法安装等严重问题，元件封装的合理选择非常重要。
图6.8 元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系图6.9 PCB板中的焊盘1元件封装的另一组成部分为外形轮廓，相对于焊盘而言，它的参数要求没有焊盘参数那么严格，一般就是从元件顶部向底部看下去所形成的外部轮廓俯视图，它一般在顶层丝印层（Top Overlayer）绘制，默认颜色为黄色。
外形轮廓主要用于标志元件在电路板上所占面积大小和安装极性，从而便于元件的整体布局，同时还便于元件的安装。
在Protel DXP 安装目录下的“*:\Program Files\Altium\Library\”目录中，存放着大量的PCB元件封装库，在不同的元件封装库中又含有许多不同种类、不同尺寸大小的PCB元件封装，熟练了解Protel DXP 元件封装库的各种封装是正确、快速地为元件选用合适封装的前提，而合适的选择元件封装是成功制作电路板的第一步。
元器件封装介绍
元器件封装介绍一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1)直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。
图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。
图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。
表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。
焊盘贯穿整个电路板Protel 99 SE基础教程2图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。
图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。
二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
(1)电阻。
电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。
电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。
元器件封装及基本管脚定义说明(精)
元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。
元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206]贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII. 可调式[VR1~VR5]2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II. 有极性电容分两种:电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种]钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25VD TYPE (7343 35V]3. 电感: I.DIP型电感II.SMD 型电感4. 晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率 1N4007(大功率发光二极管 (都分为SMD DIP两大类]II. 三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]常见的to-18（普通三极管）to-22 (大功率三极管to-3 (大功率达林顿管5. 端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立 LAN COM(DB-9RGB(DB-15 LPT DVI USB(常规, 微型 TUNER(高频头 GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II. 排针[单排双排 (分不同间距, 不同针脚类型, 不同角度过 IDE FDD, 与其它各类连接排线.III. 插槽 [DDR (DDR分为SMD 与DIP 两类 CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6. 开关:I.按键式II. 点按式III. 拔动式IIII. 其它类型7. 晶振: I. 有源晶振 (分为DIP 与SMD 两种包装，一個電源PIN ，一個GND PIN,一個訊號PINII.无源晶振（分为四种包装, 只有接兩個訊號PIN ，另有外売接GND ）8. 集成电路IC:I.DIP （Dual In-line Package）：双列直插封装。
元器件封装说明
元件封裝元件封裝說明說明注:以常规元件为例一:零件封装是指实际零件外形和焊盘的位置及大小尺寸。
包括实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距，管脚尺寸等，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装（例如：SOP8封装的元器件多不胜数，有各种音频功放IC ，电平转换IC 等有的MOS 管也有此封装方式的），同种元件也可有不同的零件封装形式.普通的元器件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(例如:电阻，有传统的轴向引线封装，这种元器件体积较大，占用较大的电路板空间，仅适合简单电路板；且电路板必须钻孔才能安置元件。
较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢网在焊盘上印刷上锡膏，再把SMD 元件放在电路板相应位置上，经过回焊炉即可完成焊接。
)元器件按电气特性可分为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,二极管,三极管,集成电路,端口连接器,插槽,卡座,开关系列,晶振,其它。
1.电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] II.贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] III.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402(1.0x0.5mm) 0603(1.6x0.8mm)0805(2.0x1.2mm) 1206(3.0x1.6mm) 1210(3.0x2.5mm) 1812(4.5x3.2mm) 2225(5.6x6.5mm)]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)] (自注：此处应为公制，3216即3.2mm*1.6mm即英制的1206)3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
元器件封装及基本管脚定义说明
元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP 两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]常见的to-18（普通三极管）to-22 (大功率三极管)to-3 (大功率达林顿管)5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9)RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
8051封装与引脚PPT课件
上电时：RST上的高电平必须保 持10ms以上才能保证有效复位， 由于振荡器需要一定的起振时间。
7
单片机的引脚及功能
P1. 0 1
40
P1.1 2
39
P1.2 3
38
P1.3 4
37
P1.4 5 8031 36
P1.5 6 8051 35
P1.6 7
34
P1.7 8 8751 33
（二）8051封装与引脚
两种封装形式：40个引脚， HMOS工艺制造的芯片采用 双列直插式封装（DIP）。
P0.3(AD3) P0.2(AD2) P0.1(AD1)
P0.0(AD0) 43
VCC 44
P1.0 1 P1.1 2 P1.2 3 P1.3 4 P1.4 5 P1.5 6 P1.6 7 P1.7 8 RES 9
2021/3/10
25
P3口各位的第二功能
2021/3/10
26
共同的心声
一起帮助孩子更好学习， 一起帮助孩子健康成长。
RXD 10
TXD 11 IT0 12 IT1 13 T0 14
T1 15 WR 16 RD 17
X2 18
X1 19 VSS 20
P10 P11 P12 P13 P14 P15 P16 P17 RESET P30 P31 P32 P33 P34 P35 P36 P37
X2 X1 VSS
VDD P00
当该引脚接高电平时，CPU访 问片内EPROM/ROM并执行片内程 序存储器中的指令，但当PC值超过 EA 0FFFH（片内ROM为4KB）时， 将自动转向执行片外ROM中的程序。
当该引脚接低电平时，CPU只 访问片外EPROM/ROM并执行外 部程序存储器中的程序。
电子元器件封装简介及图解
电子元器件封装简介及图解部分元件参考封装元件封装是指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板，而绘制的与元器件管脚相对应的焊盘、元件外形等。
由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它对焊盘大小、焊盘间距、焊盘孔大小、焊盘序号等参数有非常严格的要求，元器件的封装、元器件实物、原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，如图6.8所示，否则直接关系到制作电路板的成败和质量。
小技巧一般双列直插集成电路元件封装的第一脚焊盘为方形，以便于元件安装和检测，与此对应集成块表面的第一脚位置有小点标志。
由图6.8可知，元件封装一般由二部分组成：焊盘和外形轮廓，其中最关键的组成部分是和元件管脚一一对应的焊盘，它的形状和参数如图6.9所示。
焊盘的作用是将元件管脚固定焊接在电路板的铜箔导线上，因此它的各参数直接关系到焊点的质量和电路板的可靠性，一般包含如下参数：焊盘长度（X-Size）、焊盘宽度（Y-Size）、孔径（Hole Size）、序号（Designator）、形状（Shape）等。
在PCB编辑器中双击焊盘，即可打开焊盘属性对话框，可以修改或设置焊盘各属性。
在元件封装中，除了焊盘本身的参数至关重要外，焊盘之间的距离也必须严格和元件实物管脚之间距离保持一致，否则在进行元件装配、焊接时将可能存在元件无法安装等严重问题，元件封装的合理选择非常重要。
图6.8 元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系图6.9 PCB板中的焊盘1元件封装的另一组成部分为外形轮廓，相对于焊盘而言，它的参数要求没有焊盘参数那么严格，一般就是从元件顶部向底部看下去所形成的外部轮廓俯视图，它一般在顶层丝印层（Top Overlayer）绘制，默认颜色为黄色。
外形轮廓主要用于标志元件在电路板上所占面积大小和安装极性，从而便于元件的整体布局，同时还便于元件的安装。
在Protel DXP 安装目录下的“*:\Program Files\Altium\Library\”目录中，存放着大量的PCB元件封装库，在不同的元件封装库中又含有许多不同种类、不同尺寸大小的PCB元件封装，熟练了解Protel DXP 元件封装库的各种封装是正确、快速地为元件选用合适封装的前提，而合适的选择元件封装是成功制作电路板的第一步。
元器件封装详细介绍
元器件封装详细介绍⼆（转）电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 ⽆极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 ⼆极管：封装属性为diode-0.4(⼩功率)diode-0.7(⼤功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(⼤功率三极管)to-3(⼤功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，⼀般⽤AXIAL0.4 瓷⽚电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容⼤⼩，⼀般⽤RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容⼤⼩。
⼀般<100uF⽤RB.1/.2,100uF-470uF⽤RB.2/.4,>470uF⽤RB.3/.6 ⼆极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指⼆极管长短，⼀般⽤DIODE0.4 发光⼆极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴⽚电阻 0603表⽰的是封装尺⼨与具体阻值没有关系，但封装尺⼨与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺⼨与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指⽰的外观和焊点的位置。
元器件封装大全：图解文字详述
元器件封装类型：A.Axial轴状的封装（电阻的封装）AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA（Ball Grid Array）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C 陶瓷片式载体封装C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
IC器件引脚和封装-叶华山老师
面具有型号丝印、方向指示缺口、
方向指示缺口
第一脚指示标记。国际上采用IC
脚位的统一标准：将IC的方向指
示缺口朝左边，靠近自己一边的
引脚从左至右为第一脚至第N脚，
远离自己的一边从右至左为第N
第一脚指示
＋1脚至最后一脚。
注：有部分厂家生产的IC不是用方向指示缺口来标识，而是用一条丝
印来表示方向辨认脚位的方法和上述方法一样。
6
为IC的第一脚，按逆时针方向依
次为第二脚至第N脚。
5
IC器件封装形式
正面
底面
方向指示标记
4、BGA（ 底部锡球贴片）；随着技术的更新集成电路的集成度不断提 高，功能强大的IC不断被设计出来，引脚不断增多QFP方式已不能解决 需求，因此BGA封装方式被设计出来，它充分利用IC与PCB接触面积， 大幅的利用IC 的底面和垂直焊接方式，从而解决了引脚的问题。
3
IC器件封装形式
第一脚指示
2）SOT IC(双排直列),IC的丝印
面具有型号丝印、方向指示缺口
（有部分厂家的产品没有指示缺
口）、第一脚指示标记。国际上
采用IC脚位的统一标准：将IC的
第一脚指示标记朝左边并靠近自
己，靠近自己一边的引脚从左至
右为第一脚至第N脚，远离自己
的一边从右至左为第N＋1脚至最
后一脚。
4
IC器件封装形式
方向指示标记
3、QFP IC（四方形贴片）：在
集成电路的集成量和功能的增加
的同时，IC的引脚不断的增多，
而IC的体积确不能增大太多，因
此，IC为解决这个矛盾设计出四
边都有引脚的四方形IC封装形式。
正四方IC引脚脚位辨认方法：
二极管 sod323封装 引脚定义
一、二极管SOD323封装概述在电子元件中，二极管是一种基本的半导体器件，常用的封装形式之一就是SOD323。
SOD323封装是一种小型的表面贴装结构，适用于高密度的电路板布局。
它具有三个引脚，每个引脚都扮演着不同的角色，对于理解和应用SOD323封装的二极管至关重要。
二、引脚定义及功能1. 引脚1在SOD323封装中，引脚1通常用于连接二极管的阴极。
阴极是二极管的负极，当二极管工作时，阴极是电流流入的地方。
引脚1在电路板上的位置和连接方式需要特别注意，以确保二极管能够正确导通。
2. 引脚2引脚2是SOD323封装二极管的阳极。
阳极是二极管的正极，它负责接收电流并将其导向二极管的PN结。
在电路设计和布局中，引脚2的连接和位置也至关重要，以确保电路的正常工作。
3. 引脚3除了阴极和阳极之外，SOD323封装还有一个引脚3，它通常连接到二极管的 PN 结。
PN 结是二极管的核心部分，它决定了二极管的导通特性和电压降。
引脚3的连接和位置也需要特别关注，以确保二极管能够正常工作。
三、SOD323封装的应用SOD323封装的二极管广泛应用于各种电子设备和电路中。
其小巧的尺寸和表面贴装结构使得它适用于高密度的电路板布局，特别适合于手机、平板电脑、数码相机等小型电子产品。
SOD323封装的二极管也常用于电源管理、信号处理、通信系统等领域。
四、个人观点和理解SOD323封装的二极管作为一种常用的电子元件，对于电路设计和布局具有重要意义。
在实际应用中，我们需要特别注意引脚的连接和位置，以确保二极管能够正常工作。
随着电子设备追求小型化和高性能化，SOD323封装的二极管在未来的应用领域将会更加广泛。
对于SOD323封装的二极管，我们需要深入理解其引脚定义和功能，才能更好地应用和推广。
结论通过对SOD323封装二极管的引脚定义和功能进行了深入分析，我们了解了它在电路设计和布局中的重要性，以及在实际应用中需要注意的问题。
元器件封装含义
理解PCB封装含义2008-11-04 2:10PCB元件库命名规则1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BA T54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，A T26,A T38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：A T26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.3 其他接插件均按E3命名。
电子元件的封装与引脚排布设计
电子元件的封装与引脚排布设计随着电子技术的快速发展，各种各样的电子元件被广泛应用于各个领域。
而这些电子元件的封装和引脚排布设计对于整个电子产品的性能和可靠性至关重要。
本文将详细介绍电子元件的封装与引脚排布设计的步骤和要点。
一、封装的选择1. 根据电子元件的类型和功能需求，选择合适的封装类型。
常见的封装类型有贴片封装、插件封装和球栅阵列（BGA）封装等。
2. 考虑电子元件的尺寸和可靠性要求，选择适合的封装尺寸。
常见的封装尺寸有0603、0805、1206等。
封装尺寸越小，元件体积越小，但焊接难度和可靠性也会增加。
二、封装的制作1. 在选择封装类型和尺寸后，需要进行封装的制作。
可以自行制作封装，也可以向专业的封装供应商购买。
2. 如果是自行制作封装，需要使用CAD软件进行绘制，并确保封装的尺寸、引脚数量和布局与元件规格一致。
3. 制作封装时，要注意元件引脚的位置和与焊盘的对应关系，确保引脚与焊盘的连接准确可靠。
三、引脚排布设计1. 根据电路板布局和元件连接关系，合理安排电子元件的引脚排布。
引脚排布应尽量简洁、紧凑，避免引脚之间的交叉和交叉。
2. 对于多引脚元件，可根据功能分组，将相同功能的引脚归为一组，并按照功能相似的引脚排布在一起。
3. 引脚排布时要考虑到元件之间的电气隔离，避免引脚之间的短路和干扰。
四、防止噪声和干扰1. 在引脚排布设计中，要注意防止噪声和干扰的产生和传播。
可以通过合理的引脚分布和电源线隔离等方式来减少噪声和干扰。
2. 尽量将噪声较大的元件（如时钟、存储器等）与噪声较小的元件（如电阻、电容等）分开排布，减少相互之间的干扰。
3. 在元件引脚布局中，可以采用抗干扰引脚的设计，将地引脚和电源引脚放置在一起，减少干扰对电路的影响。
五、保证焊接质量1. 电子元件的引脚排布设计还要考虑到焊接质量的保证。
引脚与焊盘之间的连接要牢固可靠，避免引脚焊接不良或发生松动。
2. 引脚排布时要考虑到元件与其他元件或布板之间的间距，避免引脚与其他金属元素发生短路。
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元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。
元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206]贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII. 可调式[VR1~VR5]2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II. 有极性电容分两种:电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种]钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25VD TYPE (7343 35V]3. 电感: I.DIP型电感II.SMD 型电感4. 晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率 1N4007(大功率发光二极管 (都分为SMD DIP两大类]II. 三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]常见的to-18（普通三极管）to-22 (大功率三极管to-3 (大功率达林顿管5. 端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立 LAN COM(DB-9RGB(DB-15 LPT DVI USB(常规, 微型 TUNER(高频头 GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II. 排针[单排双排 (分不同间距, 不同针脚类型, 不同角度过 IDE FDD, 与其它各类连接排线.III. 插槽 [DDR (DDR分为SMD 与DIP 两类 CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6. 开关:I.按键式II. 点按式III. 拔动式IIII. 其它类型7. 晶振: I. 有源晶振 (分为DIP 与SMD 两种包装，一個電源PIN ，一個GND PIN,一個訊號PINII.无源晶振（分为四种包装, 只有接兩個訊號PIN ，另有外売接GND ）8. 集成电路IC:I.DIP （Dual In-line Package）：双列直插封装。
& SIP （Single inline Package）：单列直插封装II.SOJ （Small Out-Line J-Leaded Package）：J 形引线小外形封装。
& SOP （Small Out-Line Package）：小外形封装。
III.QFP （Quad Flat Package）：方形扁平封装。
IIII.PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。
IV.PGA （Ceramic Pin Grid Arrau Package）插针网格阵列封装技术IV.BGA （Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
OTHERS: COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
Flip-Chip ：倒装焊芯片。
9.OthersB: PIN 的分辨与定义1.二极管 & 有极性电容: (正负极 AC PN2.三极管 (BCE GDS ACA AIO3.排阻 & 排容 [13572468 12345678]4.排针 [主要分两种:1357.... 2468... 12345678...]5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的, 如果不在集成电路封装上设立PIN 识别标示, 则非常容易错接, 反接等差错, 使産品设计失败.6.OTHERS 一般常見端口PIN 定義**********************************************这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil （因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC 电路，有DIPxx ，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil, 焊盘间的距离是100mil 。
SIPxx 就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B 之类的包装，通常是1脚为E （发射极），而2脚有可能是B 极（基极），也可能是C （集电极）；同样的，3脚有可能是C ，也有可能是B ，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B ，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W 、及2，所产生的网络表，就是1、2和W ，在PCB 电路板中，焊盘就是1，2，3。
当电路中有这两种元件时，就要修改PCB 与SCH 之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
***************************************附1: 集成电路封装说明:DIP 封装DIP 封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP 封装的IC 芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP 结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。
DIP 封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP ，单层陶瓷双列直插式DIP ，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP 封装具有以下特点：1. 适合在PCB(印刷电路板上穿孔焊接，操作方便。
2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大QFP 封装中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术封装IC 时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线PGA 封装中文含义叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。
安装时，将芯片插入专门的PGA 插座。
该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下BGA 封装BGA 技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。
该技术的出现便成为CPU 、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
但BGA 封装占用基板的面积比较大。
虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP ，从而提高了组装成品率。
而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。
另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装IC 信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA 封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP 封装方式，提高了成品率2. 虽然BGA 的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能3. 信号传输延迟小，适应频率大大提高4. 组装可用共面焊接，可靠性大大提高附2：元件實物圖图表 1TSSOP图表 2TSOP图表 3to-220图表 4TO263图表 5TO92图表 6TO18图表 7 SSOP图表 8SOT523图表 9SOT343图表 10SOT252 图表 11 SOT223图表 12SOT143 图表 13 sot89图表 14sot26图表 15sot23图表 16SOT23-5 图表 17 SOP 图表 18SOJ图表 19 SOCKET603 图表 20 SO 图表 21 SIP 图表 22 SDIP 图表 23 QFP 图表24 PQFP图表 25 PLCC 图表 26 PGA 图表 27 PGA 图表 28 HSOP 图表 29 DIP-DIP_TAB 图表 30 CNR图表 31 CLCC 图表 32 BGA 图表 33 BEAD图表 34 168-DIMM。