接线头焊锡工艺守则
焊接工艺通用工艺守则
1.主题内容与适用范围1.1本标准规定了压力容器主要承压元件焊条电弧焊、埋弧焊以及焊缝返修的基本要求和操作规则,常压容器的焊接可参照执行。
1.2 本标准适用于碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢制D1、D2类压力容器的焊接(不包括有色金属的焊接)。
1.3本守则如与设计文件相矛盾之处，应以设计文件为准。
1.4焊接时，除符合GB150、GB151、JB4710、JB4731、《固定式压力容器安全技术监察规程》和本守则外，还应符合图样的规定。
1.5本守则中引用的法规、标准、守则等如经修改，应以新的版本为准。
2.引用标准TSGR0004《固定式压力容器安全技术监察规程》GB150 《压力容器》GB151 《管壳式换热器》JB4710 《钢制塔式容器》JB4731 《钢制卧式容器》HG20584 《钢制化工容器制造技术要求》NB/T47015《压力容器焊接规程》NB/T47014《承压设备焊接工艺评定》NB/T47016《承压设备产品焊接试件的力学性能检验》TSG Z6002—2010《特种设备焊接操作人员考核细则》GB/T21433《不锈钢压力容器晶间腐蚀敏感性试验》HG20583《钢制化工容器结构设计规定》GB985《气焊、手工电弧焊及气体保护焊缝坡口的基本形式及尺寸》GB986《埋弧焊焊缝坡口的基本形式和尺寸》3. 焊接材料3.1 焊接材料包括焊条、焊丝、焊剂、钢带、气体、电极和衬垫等。
3.2 焊接材料应有产品质量证明书，并符合相应标准的规定，按照材料验收程序进行验收与复验，合格后方可使用。
3.3 焊条药皮应均匀、表面无气孔、没有明显的裂纹、脱皮现象，并存放在干燥的仓库内，要求温度≥5℃、相对湿度≤60%，使用前对焊条按规定温度应进行烘干和保温，烘干后的焊条应放在保温筒内，随用随取，低氢型焊条一般在常温下4h后应重新烘干，烘干次数不宜超过三次，对于焊工退回的焊条，库管员要做好标识，并按牌号、规格、代号存放，使用前应进行烘干，对于二次烘干的焊条应在焊条夹持端的截面用记号笔涂黄色标记，对于第三次烘干的焊条应在焊条夹持端的截面用记号笔涂红色标记。
线路板印制电路板元件焊接工艺守则
线路板印制电路板元件焊接工艺守则1、为保证电子控制组件的焊接质量，确保电子装置的运行可靠及动作的准确性，特制定本守则。
2、适用范围：适用于电子控制组件中印制电路板上的电子元件的焊接。
3、操作步骤：焊接的原则：杜绝开焊、虚焊、漏焊，以保证导电良好、排列上抗震及防止意外短路等引起的拒动作、误动作发生。
3.2、检验合格的印制电路板应存放在专用工位箱内，不可堆压、挤碰，避免损坏。
3.3、元件的标称值、参数、型号、极性等标记，原则上应朝上。
为调试检修方便观察，可以朝其它方向。
3.4、小型柱状元件最好不要竖焊，宜横卧，元件离开电路板不要太高，尽可能小。
在单面电路板上，如以牢固为主时，应将元件紧贴印制电路板，以加强抗震耐冲击，减少短路的机会；双面电路板上，应留有1.5mm 的间隙，以免造成短路，见附图1。
附图1：元件引线弯曲成形3.5、为防止短路，需要在元件的引线上外套塑料套管时，套管的颜色，建议正极、电源用红色；负极、地线用黑色。
3.6、元件的排列方向要整齐美观，其高度尽可能一致。
先焊接高度较小的元件，再焊接高度较高的元件。
最后焊接电位器、继电器、开关等器件。
3.7、集成电路类元件，应严格遵循其相应的特殊要求。
如MOS 器件，焊接时应采取一些消除静电的措施。
3.8、为防止焊接时温度过高，一般电阻、电容、二极管、三极管等电子元器件，应将恒温电烙铁的温度设置在300~350℃，焊接时间小于等于3S ，若焊点较大，可适当延时焊接时间至5~6S 。
焊接DSP 芯片烙铁温度应控制在300℃以内，单次焊接时间控制在3~4S 。
（可结合印制板焊距，把元件引线预先弯曲成形，见附图1）3.9、必须使用中性焊剂，禁止使用焊锡膏、焊油等酸性焊剂！否则将引起慢性腐蚀，引发漏电，造成短路，毁坏组件。
3.10、焊接点要求圆滑、光亮、牢固，大小适中一致，呈半圆球状，不允许焊锡堆积、虚焊、漏焊、气孔、夹渣等现象，见附图2，3。
(a)焊锡过多(b）焊锡过少（c）合适的锡量 合适的焊点附图2：焊锡量的掌握薄而均匀附图3：典型焊点的外观3.11、焊后剪去引脚多余的部分，引脚露出焊点1.5mm ，注意避免在焊点齐根处下剪！焊前已修剪的引脚或不需要修剪的引脚，要特别注意焊接质量，不要急于用焊锡覆盖。
焊锡工艺标准
（4）稳定烙铁头温度的方法：
1)加装稳压电源，防止供电网电压变化。
2)烙铁头保持一定体积、形状和长度。
3)采用恒温电烙铁。
4)室内温度保持稳定。
5)避开自然风或电扇风头。
3、烙铁头的选择：
对焊点的基本质量要求有下列几个方面：
1、防止假焊、虚焊和漏焊。假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，没有真正焊接在一起；虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。假焊和虚焊没有严格的区分界线，也可统称为虚焊，也有的统称为假焊。防止虚焊往往是考核工人焊接技术的重要内容之一。因为虚焊往往难以发现，有时刚焊接时正常，但过了一段时间由于氧化的加剧致使机器发生故障。至于漏焊，由于它是应焊的焊接点未经焊接，比较直观，故容易发现。
四、焊剂的选用
焊剂的选用是否合适，是决定焊接质量的重要因素。选用焊剂，首先要考虑的因素是被焊金属的性能及氧化、污染情况。其次要考虑焊剂对被焊器件的腐蚀、导电性等影响。焊剂的选用应从下列几方面考虑：
1、对可焊性较强的金属。铂、金、银、铜和锡等金属，可焊性较强，为减少焊剂对金属材料的腐蚀，一般使用松香或松香酒精溶液作焊剂。有一种松香焊锡丝，其丝芯中装有松香，焊接起来尤为方便。
2、电烙铁加热形式的选择：
（1）内热式与外热式的选择。相同功率的电烙铁，由于加热方式不同，烙铁头的温度是不一样的。相同的瓦数，内热式电烙铁的温度要比外热式电烙铁的温度高。
（2）应用调压器控制电烙铁的温度。电烙铁头的温度除了与电烙铁的功率和加热方式有关外，与电源电压也有密切关系。实际使用中往往通过调低电源电压来降低电烙铁的温度，而不是提高电源电压来提高电烙铁的温度，因为电压调高，容易损坏电烙铁的发热器件。
焊锡工艺标准
第二步，填充焊料。在焊接点上的温度达到适当温度，应及时将焊锡丝放置到焊接点上熔化。操作时必须掌握好焊料的特性，充分利用它的特性，而且要对焊点的最终理想形状到心中有数。为了这焊点的理想形成，必须在焊溶化后，将依附在焊接上的烙铁头按焊接点的形状移动。如果总的焊料量已足够时，应迅速将焊料拿开。
2、对可焊性较差的金属。铅、黄铜、青铜、铍青铜及带有镍层的金属可焊性较差，应选用中性焊剂或活性焊锡丝。活性焊锡丝的丝芯由盐酸二乙胺等胺盐加松香组成，其焊接性能要比一般焊锡丝好，最适用于开关、接插件等热塑性塑料件的焊接。
3、焊接半密封器件必须选用焊接后残留物无腐蚀性的焊剂，以防渗入被焊件内清洗不净的残留物对器件产生不良影响。
采用锡铅焊料进行的焊接称为锡焊，也叫锡铅焊。锡焊的的焊接温度低，使用简单的工具（电络铁）就可实现，方法简单。整修焊点、拆换元器件都很容易。只要有电源，不受其它条件的限制。加上成本低，易实现自动化焊接点等特点，所以是无线电整机装配中使用最普遍的一种焊接方法。
焊点的形成过程是这样的：焊料借助于焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两块金属体牢固地连接在一起，成为焊接点，也就是焊点。形成的金属合金就是焊锡中锡和铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的。
钎焊除了锡焊以外，还有铜焊、银焊等多种，在特殊焊接中常使用它们。
锡焊除采用手工焊接外，目前常用的机器焊接方法有浸焊、波峰焊等。
近年来不用焊料和焊剂的无锡焊接法，如压接焊、绕接焊等，也在无线电装配中得到应用。无锡焊接也分为手工和机器焊接两种。
焊锡作业规定
焊锡作业培训教材2008-02-23 12:45:45| 分类：质量管理| 标签：|字号大中小订阅[目的] ：焊锡作业是产品制造工程里的一个关键作业工序，和产品的质量有很大关系.为确保产品质量，特制定此培训教材。
[适用范围] ：此培训教材适用于一般的手工焊锡作业。
[必要条件] ：1. 人员：从事焊锡作业人员必须经过上岗培训，经考试合格后(总分100分,80分或以上为合格)方可上岗作业，并且作业时要佩戴规定的焊锡员袖章。
每隔3个月实施再培训和相应的考试，要求同前所述；2. 电烙铁：根据生产工艺的要求(参照作业指导书) ，选用合适的电烙铁和烙铁头；3. 锡线：根据需要选择使用有铅或无铅锡线，使用之前组长和焊锡员要先确认是否为所要求的锡线，无误后方可使用；4. 助焊剂：金属表面必须有助焊剂；常用助焊剂为松香。
作用：1) 、除去金属表面的氧化膜；2) 、有表面张力，液化金属流动状态较好，分散均匀；5. 工具：烙铁架和湿润的清洗海绵或金属丝垫；6. 放置：焊锡只能放置在静止的操作台上作业,不能在流水联机操作；7. 通风：良好的排烟通风措施。
[作业方法] ：1. 具体的电子线的勾线方式按照<作业指导书>实施;2. 将烙铁头的平面部接触到需要焊接的端子平面部分(焊接方向要以<作业指导书>为准)，预热1~3秒(不同的焊接部品必要的预热时间会不同,可根据实际需要确定)；3. 握住锡线先端5~10cm处使锡线接触到熔接部位，并使锡线溶化充分浸润地附着在端子上(熔化的锡线与端子保持同温2~4秒，以便溶化的锡线与端子充分焊接) ；4. 沿电烙铁中心轴线方向将烙铁头从端子焊接部位拉开，并让被焊接部位保持静止状态2~4秒，确定焊接部位充分冷却(冷却过程中连接的部品之间不应发生位移)；5. 自检确认焊接效果；不良的焊锡要重新返工处理，直到确认为良品为止；6. 将烙铁头上多余的锡渣在清洗海绵或金属丝垫上除去；7. 重复以上操作。
焊锡工艺标准
OU T RACE®澳其斯东莞市奥其斯电器科技有限公司焊锡工艺基本知识与要领一、接点的形成装配中利用热或压力使两种金属原子的壳层相互扩散,依靠原子间的内聚力使两金属永久地牢固结合在一起的方法称为焊接。
焊接通常分为熔焊、钎焊和接触焊三大类。
在无线点整机装配中主要采用钎韩。
所谓钎焊，是指加热熔化成液体的金属把固体金属连接在一起在方法。
在钎焊中起速接作用的金属材料称为钎料，即焊料。
采用锡铅焊料进行的焊接称为锡焊，也叫锡铅焊。
锡焊的的焊接温度低，使用简单的工具（电络铁）就可实现，方法简单。
整修焊点、拆换元器件都很容易。
只要有电源，不受其它条件的限制。
加上成本低，易实现自动化焊接点等特点，所以是无线电整机装配中使用最普遍的一种焊接方法。
焊点的形成过程是这样的：焊料借助于焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两块金属体牢固地连接在一起，成为焊接点，也就是焊点。
形成的金属合金就是焊锡中锡和铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的。
钎焊除了锡焊以外，还有铜焊、银焊等多种，在特殊焊接中常使用它们。
锡焊除采用手工焊接外，目前常用的机器焊接方法有浸焊、波峰焊等。
近年来不用焊料和焊剂的无锡焊接法，如压接焊、绕接焊等，也在无线电装配中得到应用。
无锡焊接也分为手工和机器焊接两种。
二、被焊金属的可焊性可焊性是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，能形成良好结合的特征。
一般导线和元器件的引线是由铜材制成。
铜是一种可焊性较好的金属。
有的金属，如金、银等可焊性极强，但价格很贵，除在特殊的场合，一般使用很少。
有的金属虽可焊性较差，但可在其表面镀上一层金、银、镍等材料，以增强其可焊性能。
有一些难以焊接的金属，可以用较强的有机酸性助焊剂进行焊接，不过焊接后要加强清洗，以免引起腐蚀。
三、焊剂的选用焊料因其中的锡、铅比例不同及其它金属含量的区别，可分成多种牌号。
每种牌号具有不同的焊接性能。
工艺守则
一．概述：本文件规定了产品生产作业的要求。
本文件适用于全部产品的生产过程。
二．引用标准：无三．通用守则：3.1 作业前阅读相关作业指导书，按指导书的规定操作；无作业指导书时，按典型工艺操作，或按管理人员的指示操作。
3.2 保持工作环境干净整洁，不摆放与工作无关的物品。
3.3 保持手和手套清洁，不在产品上留下污渍或指纹。
3.4 不用裸露的手或手指接触待焊表面（焊盘和焊端），徒手取放PCB板时，只可接触其边缘。
3.5 在接触敏感元器件操作前，正确使用和仔细检查人员以及设备的静电防护措施，确定措施有效再进行操作。
安装IC的PCB板，只能放置于专用搁架或防静电保护袋中3.6 任何生产作业均要保护好产品的外观，杜绝人为搁、碰、划伤的发生；不使用堆叠的方式搁置或存放在制品，防止机械损伤；尽可能一次就把产品做好，避免反复操作造成的损坏。
避免不正确的操作，防止元器件、连接器、印制板焊盘和导线等被损伤。
3.7 使用设备时，按作业规定的工艺参数进行设置或调整；有特定软件的，调用特定程序运行。
做好设备的维护和保养工作，并做好记录。
3.8 提供电器连接和热传导的螺纹紧固件，要拧紧压平，如有要求，要拧紧至指定的最小扭矩。
3.9 生产作业中，按照工艺规定使用焊锡、助焊剂、焊锡膏、稀释剂、清洗剂、粘接剂、清洁用品等材料，不能私自变更。
3.10 移动周转箱时使用手推车，不在地上拖动周转箱。
3.11 带有引线的组件，不能用手提拿其引线进行周转或搬运。
3.12 取放电源变压器或其它任何已装配线圈的工件时，不得提拿线圈，只能拿住工件本体。
3.13 元器件安装后，应满足最小电器间隙的要求，元器件和引线脚倒向任何可能的方向，均不会造成短路。
3.14 进行粘接作业、密封作业和三防作业时，粘接剂或绝缘漆的涂覆不超过规定的范围，不得浸入任何电气触点。
3.15 固定工件时，先将工件摆正放平到位，再使用工具将固件拧紧。
不得借助电批（风批）和螺纹紧固件旋转的压力迫使未放平的工件到位。
焊锡的操作规范及流程
焊锡的操作规范及流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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根据焊接的材料和要求，选择合适的焊锡丝直径和烙铁头形状。
电线头烫锡安全技术交底模板
一、交底项目：电线头烫锡作业二、交底目的：为确保电线头烫锡作业过程中的安全，防止事故发生，特进行安全技术交底。
三、交底对象：参与电线头烫锡作业的所有人员。
四、交底时间：[具体时间]五、交底内容：1. 作业前的准备工作（1）穿戴个人防护用品，如绝缘手套、防护眼镜、工作服等。
（2）检查作业工具和设备，确保其完好无损，特别是焊锡枪、烙铁等加热工具。
（3）了解作业现场的环境，确保通风良好，无易燃易爆物品。
2. 电线头烫锡操作规程（1）操作人员应熟悉焊锡枪、烙铁等加热工具的使用方法，严格按照操作规程进行作业。
（2）在加热电线头时，应注意控制温度，避免过热导致电线绝缘层损坏。
（3）使用焊锡时，要避免直接接触皮肤，防止烫伤。
（4）在电线头加热过程中，不要用手直接触摸电线，以免发生触电事故。
3. 作业现场安全注意事项（1）作业现场禁止吸烟，防止火灾发生。
（2）不要将电线头放置在高温、潮湿、腐蚀性环境中，以免影响作业质量和安全。
（3）作业过程中，注意观察电线头与焊锡的结合情况，确保焊接牢固。
（4）作业结束后，将工具和设备放置在安全位置，避免他人误用。
4. 应急措施（1）若发生触电事故，立即切断电源，并迅速进行急救。
（2）若发生火灾，立即使用灭火器进行灭火，并迅速撤离现场。
（3）如遇紧急情况，应立即报告上级领导，按照应急预案进行处理。
六、交底人：[姓名]七、接受人：[姓名]八、交底日期：[年月日]九、备注：1. 请所有参与电线头烫锡作业的人员认真学习本安全技术交底内容，确保安全作业。
2. 作业过程中，如发现安全隐患，应立即停止作业，并及时上报。
3. 本安全技术交底模板仅供参考，具体操作应根据实际情况进行调整。
焊锡作业标准
常用焊接设备的使用
焊锡的注意事项:
1) 烙铁的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实 2) 焊锡时芯线铜丝必须理顺 3) 焊锡时芯线外被,连接器的胶芯勿烫伤 4) 烙铁架的角度约60度,便于焊锡 5) 烙铁头要保持清洁 6)送锡要均匀,锡勿用得过多,过少,标准见<焊点检验规范> 7) 注意勿被烙铁头烫伤 8) 注意安全
几种典型产品的焊接要求
良品:
典型不良品图片:
锡点过高
锡点过小
几种典型产品的焊接要求
開關类: 標準: 1) 芯線位置正確; 2)錫點表面光滑,飽滿, 3)無芯線斷股,分叉 4) 錫點表面及PIN間無錫渣,且無錫尖. 5)電測無短路開路等不良.
几种典型产品的焊接要求
良品:
典型不良品图片:
触烙铁头的表面，受热约3分钟
常用焊接设备的使用
6)用湿润的海棉将烙铁头擦干净,再一手拿线,一手将芯线铜丝理顺 7)左手固定芯线,右手拿待焊之连接器 8)将芯线铜丝靠PIN,将PIN及锡丝同时接触烙铁头的尖部进行焊锡 9) 停用烙铁时,需对烙铁头进行保养(烙铁尖沾锡) 在保养之前,需用
海棉对烙铁头进行清理干净. 在检查烙铁头的温度是否达到焊锡温 度时，必须在烙铁尖上沾锡
焊锡的注意事项:
1)烙铁的温度一定要调到作业指导书上的要求 2)焊锡时芯线铜丝必须理顺 3)焊锡时芯线皮,连接器的胶芯勿烫伤 4)烙铁架的角度约60度,便于焊锡,烙铁头要保持清洁 5)送锡要均匀,锡勿用得过多,过少,同时注意勿被烙铁头烫伤
★在作业过程中出现的不良品多时，要马上停止作业，报告给上司或QC
● 怎样才能做到：不流出不良品
★完成后的产品要再度检查，再检查是良品才可以让它流到下一工站
焊锡工艺指导规范 精品
焊锡工艺指导规范管理体系---三阶文件文件编号： PR-RD-0004版次：01制定日期： 2010-06-15制定部门：工程部核准审核作成文件制/修订记录序号日期修订章节及内容版次提出人/部门1 2010.06.15 初版发行00 文子祥1.目的:1.1制定焊接工艺指导规范,以此确定,维持和保证产品的品质.1.2 作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质.2. 适用范围:本规范适用于东莞宏基电子生产部焊接各类产品.3.定义：3.1焊锡：金属施焊时,其彼此并不熔合,而是由低于华氏800度的焊料(锡焊合金),因毛细管作用而充塞于金属接合面间,使之相互牢结,种方法称为焊锡.(施焊熔融温度低,又称软焊,锡焊即是将两洁净之金属以低熔点合金焊料使金属面间获得充分之接合,化学力远大于物理连接力)3.2点焊: 连接器与芯线熔合为一体,一般采用点焊方式.3.3环焊: 线材编织与连接器通过铜泊或外壳360度环焊连接的焊接方式.3.4搭焊: 芯线间的连接焊接方式.3.5 镀锡: 将芯线用锡镀成一股,便于客户使用的焊接前处理.4. 职责权限:生产部：主要依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系;制工课: 主要负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施;品保部：主要依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准;生技: 主要负责相关设备的管理、维护.5.程序内容5.1作业原理：5.1.1焊锡是将熔化之锡焊附着于洁净金属面，此时锡与被焊物形成金属化合物，相互连接在一起。
总之,锡焊是利用焊锡作媒介,藉加热而使A﹑B两金属物接合,且由熔化之焊锡与被焊物之表面产生新的合金属。
(参考图一)5.1.2助焊剂与焊剂之混合比﹐完全决定于助焊剂分布之情况,而受热松香助焊剂于超高温时,会有烧焦而使助焊剂失效之现象。
因此,良好之焊接应特别注意烙铁温度及焊接速度。
5.2焊锡基本知识:5.2.1焊锡之效果乃由被焊金属表面与焊锡是否洁净所决定。
导线与接线柱焊接工艺规范
导线/引线与接线柱的安装与焊接工艺规导线/引线与接线柱的安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用文件下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。
凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用本规范。
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010电子组件的可接收性3环境条件环境温度要求：20℃-30℃。
相对湿度要求：30%-75%。
照明光照度要求：工作台面不低于500lx。
工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。
4人员要求操作及检验人员应经过电装工艺的培训持证上岗，特种工艺人员需经专门考试的项目及应获得的等级资格证书。
5接线柱与引线／导线安装、焊接通用要求5.1绝缘皮间隙要求见图1、表1，导线的绝缘皮末端与焊料填充之间有1个线径（D）大小的绝缘间隙（C）。
图1 D表示导线直径 C表示绝缘间隙5.2绝缘挠性套管放置要求绝缘套管覆盖连接器接线柱并伸过导线绝缘皮4倍线径（D）,见图2。
绝缘套管末端到连接器接线柱进入连接器插入点的间距等于1倍线径（D）。
图25.3焊接通用要求导线／引线与接线柱界面之间有100%的焊料填充（缠绕的全部范围）。
焊料润湿导线／引线和接线柱，形成一个可辨识的填充，呈羽状外延出一个平滑的边缘。
焊接连接内导线／引线的轮廓可清楚辨识。
焊料填充至少达到导线／引线与接线柱环绕界面的75%。
在导线与柱干接触区域焊料高度大于线径的75%。
导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表1要求。
5.4导线与塔形和直针形接线端子的焊接5.4.1导线缠绕方法导线在按线端子上缠绕最少为4分之3圈，但不得超过一圈，对于直径小于0.3mm 的导线最多可缠绕3圈。
锡焊技艺准则与检验标准细则
锡焊技艺准则与检验标准细则编号: MPI-JY-001版本: 2.3操作及板面要求页次: 1 / 11. 操作要求：1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击；1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线（脚）变形甚至断裂、焊盘变形或断裂；1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣，如有应清除干净。
1.4 焊接操作应做好防静电。
1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中，避免吸入人体而损害健康；1.6 焊接后产生的锡渣统一收集，制造一部办公室每月上门收集，以便统一回收到厂家进行加工利用；2. 板面要求：2.1 焊接完成后的板面清洁度（离子量）必须达到美国军标（MIL）的要求；2.2 板面要求保持干净，无粘手或油腻感；2.3 无助焊剂的残留物，无较明显的手指印或其他污痕。
2.4 无局部过热引起的板面焦、黑迹象。
3. 说明：引用标准：主要参照IPC610-D和相关IT大客户spec，以及导入RoHS以来的大量试产和测试、产线及市场不良的分析。
4. 检测方法：（1）目视检验：简便直观，是评定焊点外观质量的主要方法。
（2）当出现疑问点需要分析检测时，可根据组装板的组装密度，在2～5倍放大镜或3～20倍显微镜下抽检（并借助照明）。
焊盘宽度或焊盘直径用于分析检测放大倍数用于仲裁放大倍数>1.0mm 1.75X 4X0.5～1.0mm 4X 10X0.25mm～0.5mm 10X 20X<0.23mm 20X 40X一、表面贴装元件NO. 项目规格与方法参考图片判定1片式元件(含圆柱体)焊点高度(E)最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。
OK◆最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
◆最低应爬伸至元件可焊端1/4处，形成弯月形(E>G+1/4H)。
可接受◆焊锡接触元件体。
◆少锡：锡未爬至元件可焊端25%高度。
电装锡焊工艺规程(20110419)
电装锡焊工艺规程1 目的为规范电装锡焊生产过程，保证产品质量。
2 适用范围适用于电装进行电气产品的手工锡焊工艺操作和检验3 程序3.1操作人员应经过专业技术培训，熟悉相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。
3.2焊前准备3.2.1备齐资料：图纸、技术条件、工艺文件等。
认真消化文件资料，了解产品生产的技术条件及工艺过程。
3.2.2工作台和工具应保持整洁，对灰尘，油污，焊剂残留物，焊锡珠，导线头及其他多余物品应进行清除。
3.2.3根据焊接部位的空间要求正确选择电烙铁和烙铁头，避免在焊接时烫伤邻近部位，擦拭烙铁头应使用吸水高温海绵或湿布，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好接地。
3.2.4电装组长按照领料单领取材料并检查零组件、元器件等的型号规格、产品数量，实物与图纸是否相符合，元器件应无变形，标志清晰、涂（镀）层无脱落，表面无锈蚀，引线根部、封装选接处无裂痕等缺陷；外观质量不合格的装配件不得进行产品装配，发现问题应及时反馈。
3.3基本锡焊操作3.3.1 手工焊接操作姿势操作姿势：手工操作时，应注意保持正确的姿势，有利于健康和安全。
正确的操作姿势是：挺胸端正直坐，不要弯腰，鼻尖至烙铁头尖端至少应保持20cm以上的距离，通常以40cm时为宜。
3.3.2电烙铁的握法电烙铁的握法有三种，一般握电烙铁的姿势像握钢笔那样，与焊接面约为45°。
3.3.3 焊锡丝常用的焊锡线是一种包有助焊剂的焊锡丝，它有直径0.8mm、1.0mm、1.2mm等粗细多种规格，目前我们使用的是直径1.0mm规格。
助焊剂：起清除被焊接金属表面的杂质，防止氧化，增加焊锡的浸润作用，提高焊接的可靠性。
3.3.4清洁处理对待焊的导线，元器件引线及各类端子进行必要的清洁处理，处理时应保证可焊性指标。
3.3.5对所有进行电性能连接的锡焊部位均应使用助焊剂。
在使用带有助焊剂芯的焊锡丝时，除复焊和修整外，一般不再添加助焊剂。
锡焊通用规范
1.5螺钉紧固顺序要求电批头、螺丝刀头或套筒应与螺钉或螺母垂直，不得倾斜。
同一零件用多个螺钉或螺栓紧固时，各螺钉（螺栓）需采用顺时针、交错、对称顺序逐步拧紧，如有定位销，应从靠近定位销的螺钉或螺栓开始。
紧固顺序示意图螺钉紧固流程图：1.6 螺钉种类，生产装配所用到的螺钉种类（仅列举）。
1.7螺钉外观相应位置螺钉、螺母形状、外观统一目视检查螺纹紧固件无镀层破坏、十字槽损坏、锈斑等缺陷。
螺纹连接件无划伤、开缝、断裂等装配缺陷。
1.8螺钉的紧固使用装配工具将螺纹连接件与螺纹紧固件紧密结合在一起，并保证一定预紧力的过程。
表示相同意思的谓有：拧紧，打紧，上紧，校紧、打螺钉等。
1.9、螺钉紧固工具选用1.9..1螺纹头部形状根据所需要的紧固工具不同可分六角头、内六角、带十字槽的和内六角花型（六角花型型）：六角头——六角套筒、套筒批头、扳手等。
内六角——六角手批或六角批头。
带十字槽——十字批或十字批头，十字槽使用最为普遍，下面将详细介绍。
带一字槽——一字批，对一字槽，建议不要使用电批紧固，以免损坏一字槽。
1.9.2十字槽公司最常用的紧固件头部形状是带十字槽的紧固件，螺钉十字槽通用有Z型和H型2种，常用H型， H型十字槽在紧固时需要附加一定的轴向力。
螺钉十字槽的形状、深度直接决定了十字批和十字批头的选用，十字槽的形状和深度不仅会因螺，钉大小不同而不同，还和十字槽头部形状有关。
十字槽头部形状有而盘头（P型）、沉头（K 型）、半沉头（O型）、扁圆头（T头），球面锥柱头（B头），半圆头（V头），带法兰盘头（PW头）以及小盘头（日标盘头）。
1.9.3十字批/十字批头形状1.9.4 P值：如下图所示，对十字头而言P越小，表示顶部十字越尖；P越大，表示顶部十字越钝；对批头而言如0号批头、1号批头即指P值为0和1的十字批头。
常用的批头有00号，0号，1号和2号。
批头之Ø值：批头与电批接口大小，常用有4毫米、5毫米、6毫米和8毫米。
电装工艺守则
电装工艺一、目的为确保产品电装质量，特制定本守则。
二、适用范围本守则适用于整机及单元（印制电路板、集成电路块、腔体等）手工装配焊接的要求及作为质量检验的依据。
三、工艺要求操作者必须熟悉图纸（如装配图、接线图、明细表、导线表）和工艺的有关要求后，才能着手进行操作。
图纸若有更改，有关人员应按更改手续在图纸上作更改标记，并签上姓名和日期。
元件的引线在焊装之前，必须搪锡，以保证焊接的可焊性。
根据焊接的对象不同，正确选用以下的焊接方法：钩焊：指孔状的焊片形式。
绕焊：指无孔方柱或圆柱形的接线柱形式（如穿心电容器）插焊：指有孔接线柱形式（如接插件、穿心铆钉、有孔焊片等）。
搭焊：指无孔的焊片形式。
注：凡采用钩焊和插焊的有孔焊片应两面吃锡，当因焊接的导线粗，不能实现钩焊和插焊时，则允许采用搭焊（包括调试元件），但必须两面吃锡。
当一个接线柱焊接两根以上粗的多股线时，则应分别绕接后再施焊。
对于调试元件一律采用搭焊，其元件引线不要剪短或任意弯曲，待调试完毕后再按第4.4条规定焊好。
装焊过程中，一般情况下每个焊点处不得超过三根引线，其中的晶体管脚焊接处不得超出两根引线。
根据不同的焊接对象应正确调节不同的焊接温度：260℃~450℃（烙铁控制台指示温度）焊接场效应集成电路（CMOS电路）时，电烙铁外壳必须可靠接地，并在手腕上带防静电手腕进行焊接。
根据焊点的大小，器件引线粗细，更换相适应的烙铁头进行焊装，焊接前应清除烙铁头上的氧化层及污物。
焊接插头座时，应严格控制焊锡的用量，以防止松香流入造成接触不良。
在焊接低频插座、小型继电器等容易产生短路的焊接物，其焊接点处应加套大小适当的热缩套管，以免相互间产生短路。
对于低频插头座上的短接线（指活动的孔状接线柱）均用ASTVR型软接导线，不允许用镀银铜线短接，以免增加插头座插拔力和在插拔时针孔受力使短接线断裂。
绑好的线扎应按图纸要求安装在指定位置上，并在适当位置选用卡箍获固线基座固定。
线路板手工锡焊接作业指导书
文件编号:线路板手工锡焊接作业指导书共4页第1页目的: 规范在生产过程中手工锡焊接操作，保证产品的质量。
适用范围: 电子/电机车间工具: 电烙铁、焊锡丝、烙铁架、镊子、剪钳、刷子手工焊接前的准备工作:1.操作员工必须带好防静电带。
2.检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
3.保持工作台整洁明亮。
手工焊接方法:1.电烙铁与焊锡丝的握法:焊锡丝有2种拿法；电烙铁手工焊接握法有握笔法、正握法、反握法，常用的是握笔法。
如图所示。
编制(日期) 审核(日期) 会签(日期) 标记处数更改文件号签字日期文件编号:线路板手工锡焊接作业指导书共4页第2页2.焊接方法:步骤一: 准备施焊（图①）左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
步骤二: 加热元件（图②）电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。
焊接时烙铁头与线路板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元件引脚和焊盘均匀预热。
时间控制在2秒内。
步骤三: 送入焊丝（图③）元件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从元件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元件脚与烙铁头之间。
注意不要把焊锡丝送到烙铁头上。
步骤四: 移开焊丝（图④）当焊锡丝熔化至焊锡散满整个焊盘时，即可以左上45°角方向拿开焊锡丝。
步骤五: 移开烙铁（图⑤）焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1秒左右，即可以右上45°角方向拿开烙铁。
拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成虚焊等现象。
从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至2秒。
编制(日期) 审核(日期) 会签(日期)标记处数更改文件号签字日期文件编号:线路板手工锡焊接作业指导书共4页第3页焊接的注意事项及焊接后的处理事项:①电烙铁应选50W普通内热式烙铁或恒温式烙铁，电烙铁的温度控制在350℃~420℃。
电路板焊接规范
电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
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接线头焊锡工艺守则
1．适用范围
本守则适用于我工厂生产的各类高低压配电装置的导线接头搪锡、焊接和多股软线，搪锡接线头及焊片焊接。
2．材料：
焊锡、导线、松香、接线头、焊片、酒精、砂布、标记头。
3．设备与工具
电铬铁、剥线钳电工刀、平口钳、铁锤、锡槽、电炉。
4．工艺准备
4.1认真看图,备齐各种材料及使用工具.
4.2电烙铁及电炉通电加热.
5．工艺过程
5.1用剥线钳或电工刀剥去焊接部分的绝缘层，多股软线应加以铰紧。
5.2导线点必须清除其氧化物，应用砂布砂净铜线表面的氧化物。
5.3将电器原件焊接部位，接线头及焊片涂以松香(松香酒精溶剂)用电铬铁或锡槽均匀地搪上一层锡。
5.4将导线焊接部位出涂以松香水，用电铬铁或锡槽均匀地搪上一层锡。
5.5电器元件、焊片及导线焊接部位搪好锡后，需要焊接处用电铬铁将焊接锡熔化，使焊接部位光洁圆滑，并套上标记头。
5.6焊接线头时，将接线头套在已搪好锡的线头上，并用钳子夹紧线头，涂以松香水，将电铬铁把焊锡熔化，使焊接部位焊于接线头中，把缝隙填满,焊接处光洁圆满滑,并套上标记头。
5.7较粗的导为了防止塑料绝缘层烫伤，将棉纱浸水包于焊接近处的塑料绝缘层，方可进行焊接。
5.8 25mm2以下导线，在使用接头时，焊好后必须将塑料绝缘层包裹好，并套上标记头。
5.9用酒精清洗焊好的焊接部位，接线头及焊片，清除多余的焊料。
6．检查
6.1剥线时不得有显著的导线损伤及多股线头断线。
6.2进行焊接时烙铁温度选用适当，时间昼缩短，以免烫伤邻近部位的绝缘。
6.3禁止使用酸碱类清洗铜线和使用酸性焊剂。
6.4焊接处要牢固可靠，光洁圆滑，不得假焊。
7．安全注意事项
7.1使用锡槽时严禁水及任何东西掉入槽内，以免锡点溅出造成烫伤。
7.2使用电铬铁或锡槽时，防止漏电及触电现象。