展讯推出集成无线连接40nm单芯片平台

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4G中国移动TD-LTE分析报告

• 8月9日，全球移动供应商协会(GSA）称，全球已有沙特Mobily、
TDD （时分双工）
沙特STC、巴西Sky、日本软银、澳大利亚NBN、波兰Aero2、瑞典3、印度Bharti，以及英国UK Broadband一共9张TD-LTE商用网络。确定投资和正在测试TD-LTE网络的运营商已有38家
TD-LTE发展趋势中国移动为何选择TDD？
技术方面：FDD和TDD作为两种不同的双工方式，分别
可以采用对称和非对称的频谱，具有不相上下的性能。在 4G时代，下行流占据绝对优势，TDD高容量、非对称的优势显现。
芯片提供商方面：华为、中兴、大唐、爱立信等全球主
要系统供应商都推出了TDD/FDD的共平台产品TDD/FDD 共芯片的产品也成为国内外芯片厂家的共同研发方向。为后期中国移动终端提供保障。
LTE背景介绍 MIMO技术
所谓的MIMO，就字面上看到的意思，是 Multiple Input Multiple Output（多入多出）的缩写，是指无线网络讯号通过多重天线进行同步收发，所以可以增加资料传输率。 MIMO技术不仅可以增加既有无线网络频谱的资料传输速度，而且又不用额外占用频谱范围，更重要的是，还能增加讯号接收距离。
通信标准
AMPS、TACS等
GSM和CDMA
TD-LTE、FDD-LTE
宽带信息服务
移动语音服务
较高的通话服务和数据高速数据、视频通定位定时、数据采集传输（移动上网）话等、远程控制等
移动通信技术经历了四代，其中第一代为模拟技术，主要提供移动语音服务；第二代开始提供移动数据服务，第三代和第四代则提供了更高速的数据传输服务并在此基础上提供了更ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ丰富的移动互联网应用。

2010CCTV中国经济年度人物

“2010CCTV中国经济年度人物”终身成就奖：中国航天控股集团公司高级技术顾问孙家栋。

“2010CCTV中国经济年度人物”奖：国家开发银行党委书记、董事长陈元，山东重工集团有限公司董事长、党委书记谭旭光，央行货币委员会委员、清华大学中国经济研究中心主任李稻葵(微博)，中国联合网络通信集团有限公司董事长、党组书记常小兵,中国航空集团公司总经理孔栋，新希望集团董事长刘永好，中国明阳风电集团有限公司董事长兼总裁张传卫，通领科技集团有限公司董事长陈伍胜，北京汽车集团有限公司董事长徐和谊,北京燕京啤酒集团公司董事长李福成。

“2010CCTV中国经济年度人物”创新奖：大唐电信科技产业集团董事长、总裁真才基，珠海格力电器股份有限公司副董事长兼总裁董明珠，浪潮集团有限公司董事长兼CEO孙丕恕, 皇明太阳能股份公司董事长黄鸣,深圳华大基因研究院院长、深圳华大基因科技有限公司总裁汪建。

“2010CCTV中国经济年度人物”提名奖：中国东方演艺集团有限公司董事长、总经理顾欣,金蝶国际软件集团董事局主席兼首席执行官徐少春，展讯通信董事长兼CEO李力游，英飞特光电有限公司董事长华桂潮。

“2010CCTV中国经济年度人物”公益奖：上海世博会志愿者团体。

素有“中国经济奥斯卡”之称的CCTV中国经济年度人物评选，历经十一年光荣与梦想，共评选出100多位中国经济年度人物，这些年度人物在中国经济的舞台上也已经成为了动力之源和活力之源。

2010年，是中国经济最为关键的一年。

这一年，中国经济成功应对诸多全球性的危机和挑战，实现了稳健快速的增长，中国的经济总量也超过日本而位居世界第二。

中国经济增长模式在转变，经济发展战略在转变，经济结构也在调整在转变。

因此，在这样的大背景下，人们不仅要发问：“谁在给未来的中国经济发展转型给力”？这样一份获奖榜单给了我们什么信息？一、获奖名单总印象：科技创新是亮点，中国创造不遥远在获奖的20人中，有11人都跟科技创新直接相关，超过半数，这表明中国企业在经过多年较为粗放、较多依靠人力成本优势的发展后，那些调整较快、逐渐倚重科技创新、拥有自主核心竞争力发展模式的企业，已经获得明显的市场竞争优势；表明中国转变经济发展方式、调整经济结构有了更广泛的企业微观基础，表明呼唤了多年的“从中国制造到中国创造”如今已“落户”到众多企业的生产、经营、管理过程，离我们并不遥远。

MTK,展讯,高通处理器介绍

1---MTK:MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列：1、MT62xx系列（功能手机）；2、MT65xx系列（智能手机）；3、MT83xx系列（平板）。

MT62xx系列，先看下图：该系列属于功能手机产品线，主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构，ARMv5T、ARMv6L指令集，这些功能手机芯片并不羸弱，应该说很有特点。

有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准，如:MT6276。

有的在省电造诣上独步天下：如MT6250，耗电仅为MT8389的1/10。

目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。

注意，在MT62xx系列中，并非CPU架构越先进主频越高，手机越好，原因很简单，功能手机和智能机不同，追求的并非只是单纯的性能，而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体，所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态，MTK可以实现用规格较低的硬件，做出很全面的机子。

比如，ARM7架构的MT6250，虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统，可以实现类似智能机的花俏界面，类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机，这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能，而如今在ARM7上都可以实现了，用ARM7的好处非常明显，芯片授权费低廉，辐射最低，功耗超低，代表机型:联想MA309。

在ARM9架构上MTK也有发力，比如MT6268，在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据，WIFI数据等，代表机型：联想I62、P717、P650WG。

ARM11的MT6276处理器造出来的功能机，几乎和智能机无异了，可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面，代表机型有：联想概念机ZK990。

四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。

MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大，系统占主导地位，系统功能越多，功能越全面则手机越强，硬件却成为了附属品。

ALU 产品手册

上海贝尔行业产品手册公司介绍阿尔卡特朗讯是全球领先的通信解决方案供应商，专注于IP网络、超宽带接入和云技术，致力于为全球的运营商、企业和政府机构提供更加灵活、快速、可靠的通信网络。

阿尔卡特朗讯旗下的贝尔实验室是全球最具活力的前沿技术研究机构之一，贡献了一大批奠定现代信息通信基础的创新发明。

贝尔实验室共获得８项诺贝尔奖，拥有14位诺贝尔奖获得者。

最近，阿尔卡特朗讯凭借一系列技术创新，获得国际机构的高度认可。

上海贝尔股份有限公司成立于1984年，是国务院国有资产监督管理委员会的直属企业，也是中国第一家外商投资股份制公司，拥有强大的本土实力和广泛的全球资源。

上海贝尔为运营商、企业和行业客户提供先进的信息通信解决方案和高质量的服务，其产品覆盖有线和无线方案、IP网络、光网络、光接入、云计算、网络核心及应用、网络管理及服务等诸多领域。

上海贝尔拥有贝尔实验室中国研究中心和数个重要的全球研发中心，可全面进入阿尔卡特朗讯全球技术库，开发服务于中国和阿尔卡特朗讯全球客户的独创技术，并且在多项新技术开发中居于主导地位。

上海贝尔拥有技术先进、制造能力达到世界一流水平的生产制造平台，公司销售服务网络遍及全国和海外50多个国家。

今天，上海贝尔已成为集世界一流的生产制造基地，全球重要的研发中心、采购和物流中心、信息服务中心以及上海贝尔大学于一体的阿尔卡特朗讯在全球的旗舰。

目录总体描述 (4)行业解决方案 (5)全业务传送网解决方案 (5)城域网解决方案 (8)骨干网解决方案 (9)数据中心网络解决方案 (10)数据中心互联/出口解决方案 (11)电力数据调度网与综合数据网解决方案 (12)专业DNS_DHCP_IPAM系统解决方案 (13)无源局域网解决方案（POL） (15)端到端L TE解决方案 (17)IMS/NGN解决方案 (19)产品系列 (21)光传送 (21)OTN/WDM 产品－1830 PSS系列产品 (21)PTN-1850 TSS系列产品 (23)MSTP系列产品 (24)微波传输 (25)中短距分组微波－9500 MPR系列产品 (25)长距微波－9600 LSY系列产品 (26)数据承载 (27)骨干/核心路由平台-7950 XRS (27)城域业务路由-7750 SR/7705 SAR (28)MES系列交换机 (30)软件定义网络– Nuage SDN (32)VitalQIP：面向IPv4、IPv6的下一代IP地址管理解决方案 (33)超宽带接入 (34)PON OL T局端设备－7360 ISAM FX (34)丰富的光终端（ONU）系列 (34)LTE无线产品 (37)业务核心网 (38)IMS产品 (38)NGN产品 (38)总体描述通信网的未来将会何去何从？企业期望应对动态的市场和客户需求，实施新的业务策略并开拓新的市场机会，今天的网络已经无法应对日益增长的海量数据，我们需要一个灵活敏捷、伸缩自如的人性化网络，基于IP的网络演进势在必行，而这一切必须以网络为基石。

ConnectCore Wi-MX51 支持有线和无线网络的高端核心模块说明书

产品特点• 高端低功耗32位模块化系统解决方案• 集成10/100/(1000) Mbit 以太网• 获得认证的802.11a/b/g/n 无线以太网接口• 芯片内置硬件加密引擎• 功能强大的硬件加速高清多媒体功能• 工业级宽温 • 低电磁辐射设计，符合 FCC Class B• 可选ZigBee ,无线蜂窝和卫星连接• Windows Embedded CE 6.0 和 Linux 平台支持，支持有线和无线网络的高端核心模块设计服务技术支持软件平台支持ConnectCore ™ Wi-MX51PRELIMINARY高端Cortex-A8模块化系统解决方案，实现了业界领先的性能，低功耗，完整集成 802.11a/b/g/n 无线以太网和有线以太网。

支持网络功能的ConnectCore Wi-MX51是高集成度和符合未来发展趋势的模块化系统解决方案，基于最新的Freescalei.MX51 用处理器，采用高性能的ARM Cortex-A8 内核，集成功能强大的多媒体功能和一系列外设。

充分结合了快速集成、可靠性和设计灵活性于一个随时可用的模块化系统和完整的设备外软件开发平台，支持Microsoft Windows Embedded CE 6.0和 Digi Embedded Linux 。

具备业界领先的性能和诸如双显示接口与硬件加密引擎，它是多种目标市场和应用的理想选择，包括医疗、数字广告、安全控制、零售，工业/楼宇自动化、交通运输等。

完整和高性价比的Digi JumpStart 开发包使你可以立即进行专业的嵌入式产品开发，大幅度减少设计风险和产品上市时间。

®®®®®®产品简介开发包天 Visual Studio 2005和Windows Embedded CE 6.0 评测版Freescale i.MX51600/800 MHz •处理器型号主频模块特点•不是所有信号都同时可用，有些管脚是复用的。

THM3060

2 功能框图 ........................................................................................11
3 管脚 ............................................................................................... 12
系列化的智能卡阅读器，可硬件电路不做修改，通过配置THM3060内部寄存器，实现不同的协议。
2. THM3060参考设计中哪些器件可以由客户进行更换? A：原则上都可以更换，但要注意参数需要与原器件保持一致，也可咨询同方微电子或其代理商工程师。要特别注意的是，RF电路的电感，要注意其工作频率、内阻等关键参数。
3.1 管脚图（LQFP-48）................................................................................................................... 12 3.2 管脚描述...................................................................................................................................... 13
多协议高速率非接触读写器芯片...................................................... 1
联系我们 .............................................................................................. 2

2011年-低价智能手机哪个平台做主？

2011年，低价智能手机哪个平台做主？引言：低端智能手机市场2011年是否会引爆，谁会是2011年低价智能手机平台的主导者？昌旭IIC上亲访五大主流手机芯片厂商，为您奉上此篇五大低端智能手机平台比较和评论，多个最新平台首次被揭示。

―千元智能手机方案，您的睿智选择！我很同意联芯科打出的这一口号！‖高通公司副总裁颜辰巍在本届IIC《智能手机高峰论坛》主题演讲的开场白中说道，他是指着联芯科的广告牌说的这番话，广告帖在《智能手机高峰论坛》会议室，没想到高通颜辰巍的第一句开场白就引用了，很明显，中低端智能手机是高通公司今年在中国要重点进攻的市场。

更明显的是，除了高通、联芯科，此次IIC上台湾迅宏科技也是一如既往的主打低端智能手机方案，势要做到―没有最低，只有更低！‖；展讯也首次公开展示了他们将在今年Q3推出的EGDG智能手机平台，那当然是一贯地执行展讯针对中低端消费人群的风格；最后，基于联发科MT6516平台的智能手机iVio(凡卓通信设计)此次IIC上被现场拆解，与诺基亚的X5-01进行PK，居然获得更多观众的投票认可。

福州瑞芯微此次虽没有参展，但近日基于其RK2818平台的千元TD智能手机被抄得沸沸扬扬，STE也要进入低端智能机市场。

看来，2011年已注定是低价智能手机腾飞的元年，大家也一致认为只有低价智能手机才会让中国智能手机市场腾飞，―700元智能手机，将是智能手机市场的引爆点。

‖展讯通信软件产品总监郭维学在峰会上表示。

2011年，中低端智能手机市场必将有一翻血战，谁将胜出？2011年智能手机市场谁做主？五大平台厂商负责人参加《智能手机论坛》峰会。

高通：需要结合本土供应链提升低端成本优势―智能手机正向大众市场扩展，预计2011年–2014年，全球智能手机的出货量将达到25亿部左右，中低端智能手机引领增长，2014年，中低端智能机的出货量将比2009年增加9倍，而高端智能机的出货量仅会增加3倍。

‖颜辰巍分析道，显然，如此巨大的增量市场是高通必须要把握的。

DL-RXS868R超外差ASK无线接收模块说明书

DL-RXS868R深圳市骏晔科技有限公司DVER 1.0DL-RXS868R超外差ASK无线接收模块DL-RXS868R超外差无线接收模块是一款性能优越的ISM频段的接收模块，采用品牌工业级射频无线数据传送芯片，具有较高的接收灵敏度和较强的抗干扰能力，无需外加任何电路即可以做到无线信号输入到数据信号输出，用户只需要外加简单的数据解码电路(包含专用解码芯片如PT2272或MCU软件解码)，即可轻易实现无线产品的开发。

特点：● 完全的单片UHF接收器件，频率范围450—950MHz ；● 接收灵敏度-109dBm 工作频率868.35MHz ；● 传输速率10kbps (FIXED) 自动调谐；● 无需手动调节无需外接滤波器和电感；● 电源电压输入范围：3.6~5.5V;● 低电源功耗，12mA 868.35Mhz，睡眠模式下待机电流＜0.1mA;● 良好的选择性和杂散辐射抑制能力，易于通过CE/FCC国际认证；● 良好的本振辐射抑制能力，可多个接收模块一起工作（即单发多收），且不会互相干扰，一起使用不影响接收距离；● 温度范围： -40~85°C, 即使在恶劣的环境温度下也能正常工作。

Shennzhen Dreamlnk Technology Co., Ltd Tel: 0755-029369047用本模块产品前，注意以下重要声明：仔细阅读本说明文档本模块属于静电敏感产品，安装测试时请在防静电工作台上进行操作。

本模块默认使用外接天线，天线可选用导线天线或者标准的UHF 天线，具体天线的客户请根据实际情况进行选择，如果所应用的终端产品是金属外壳，请务必把天线安装于金属外壳之外，否则会导致射频信号严重衰减，影响有效使用距离。

金属物体及导线等应尽量远离天线。

安装模块时，附近的物体应保证跟模块保持足够的安全距离，以防短路损坏。

绝不允许任何液体物质接触到本模块，本模块应在干爽的环境中使用。

合肥市人民政府办公厅关于印发合肥市集成电路产业发展规划(2013―2020年)的通知

合肥市人民政府办公厅关于印发合肥市集成电路产业发展规划(2013―2020年)的通知文章属性•【制定机关】合肥市人民政府•【公布日期】2013.09.09•【字号】合政办[2013]34号•【施行日期】2013.09.09•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】集成电路布图设计正文合肥市人民政府办公厅关于印发合肥市集成电路产业发展规划（2013-2020年）的通知（合政办〔2013〕34号）各县（市）、区人民政府，市政府各部门、各直属机构：《合肥市集成电路产业发展规划（2013-2020年）》已经市政府同意，现印发给你们，请认真贯彻执行。

2013年9月9日合肥市集成电路产业发展规划（2013-2020年）集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心。

随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要，正以其无穷的变革创新和极强的渗透力，推动着信息产业的快速发展。

现代经济发展的数据表明，每1-2元集成电路产值能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动100元左右的GDP增长。

集成电路产业是具有战略性和市场性双重特性的产业。

在国防建设和国家安全领域，集成电路在信息战和武器装备中起着维护国家安全、捍卫国家主权的作用；在经济建设和增强综合国力的过程中，集成电路又是核心竞争力的体现。

集成电路产业已成为事关经济发展、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。

新时期，国家高度重视集成电路产业发展，集成电路产业迎来了新一轮发展机遇。

合肥是全国最大的面板产业基地、家电产业基地，全国重要的汽车、装备、新能源产业基地，应用市场广阔。

加快集成电路产业发展，对推动我市科技创新、加快转型发展、构建现代产业体系具有重要的引领作用，对于实现“新跨越、进十强”、打造“大湖名城、创新高地”具有重要的现实意义和深远影响。

一、国内外集成电路产业发展基本趋势（一）全球集成电路产业发展趋势。

《基于Tanner的集成电路版图设计技术》课件第一章集成电路设计前沿技术

围绕移动互联网、信息家电、物联网、云计算、智能电网、智能监控等战略性新兴产业和重点领域的应用需求，集成电路涵盖了智能终端芯片、网络通信芯片、信息安全芯片、视频监控设备芯片、数字电视芯片等类型芯片。
1.2集成电路设计行业概况
1.2.3 我国集成电路设计行业发展情况
我国集成电路设计行业的起步较晚，但是发展速度很快，过去10年的年复合增长率达到了29%。2004~2014年中国集成电路设计企业销售额及增速，如图1.2所示。
1.2集成电路设计行业概况
1.2.1 集成电路设计行业概况
集成电路设计行业是集成电路行业的子行业，集成电路行业包括集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装业、集成电路测试业、集成电路加工设备制造业、集成电路材料业等子行业。集成电路设计行业处于产业链的上游，主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，兼具技术密集型和资金密集型等特征，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力等均有较高的要求。
1.2集成电路设计行业概况
1.2.3 我国集成电路设计行业发展情况
2015年排名 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
厂商 Qualcomm OSR Avago/Broadcom
MTK Nvidia AMD Hisilicon（海思） Apple/TSMC Marvell Xilinx Spreadtrum（紫光展讯）合计
1.2集成电路设计行业概况
1.2.2 集成电路设计行业的市场分类
集成电路按照应用领域大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中标准集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等；专用集成电路是指某一领域会某一专门用途而设计的电路，系统集成电路（SoC）属于专用集成电路。

集成电路课程简介

设计业 12.8%，半导体业5.1%
设计业 52.3%，半导体业24.2%
国大
增长率(%)
占IC产业比重
36.8
6.6 1 1.0
103
9.2 1.8 46.3
130
15.8 2.3 34.0
41.5
14.9 3.1 49.8
84.0
20.6 4.3 33.5
56.0
22.2 5.0 44.8
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
29.6% 13.9% 14.9
686 25.1
501 12.0 711 13.0 36： 27： 39
49.6% 28.4% 18.3%
增长率% -22.9 28.5 增长率% 12.8
产业结构比
浙大微电子
28/44
2011年中国十大集成电路设计企业
2010 2011 1 1 企业名称深圳海思半导体有限公司销售额（亿） 66.69 增长 50.01%
纳米时代
90nm ->65nm->45nm-> 32nm 40nm-> 28nm
浙大微电子
13/46
3C概念
集成电路市场产品构成
其他, 729.7, 22% 消费类, 669.5, 20%
计算机类, 1329.4, 40%
通信类, 613.4, 18%
集成电路市场按整机应用划分，可分为计算机类、消费类、
封装测试
下游
IDM
整条
30
浙大微电子
22/44
集成电路企业的人力资源配置
行业芯片制造封装测试设计
企业总人数（人）
台积电 23020
联电 13720

展讯手机平台方案(R1.2-客户)

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新器件导入:射频功放PA（GSM-PA和TD-PA）
GSM PA SC5282 5268Q 双频四频已经量产备注已经量产信息
TD-SCDMA PA SC7810 SC7810E
信息（暂无量产计划，后续完善）
16
Agenda
• • • • 展讯平台主推型号展讯平台分类新器件导入（Trout2330、GSM-PA、TD-PA）平台介绍
WCDMA
Baseband SC7710 SC7701 SC7702 WSCDMA EDGE GPRS GSM 核个数 ✔ ✔ ✔ ✔ ✔ ✔ ✔ ✔ ✔ 1 主频 A5, 1GHz ARM9 ARM9 备注(应用) 单核智能机功能机无线模块
8
RF射频收发器
RF射频收发器
型号 SR1019 SR3500 SR3200 SR3130 ✔ ✔ ✔ LTE WCDMA TD-SCDMA EDGE GPRS GSM ✔ ✔ ✔ ✔ ✔ ✔ ✔ ✔ ✔ ✔ ✔ ✔ 备注(应用) BGA65, 5x5mm。Pin2pin with SR3500 BGA65, 5x5mm。Pin2pin with SR1019。 HSDPA:2.8Mbps, HSUPA: 2.2Mbps。 QFN60, 7x7x0.9mm HSDPA:21Mbps, HSUPA: 5.76Mbps
展讯手机平台(R1. 2 )
+
25/05/2013
+

展讯简介
• 展讯通信有限公司（纳斯达克证券交易所代码：SPRD ;“展讯”）致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案。展讯成立于2001年4月，公司总部设在上海，在上海、北京、天津和美国的圣迭戈设有研发中心，在深圳设有技术支持中心，在韩国、台湾和印度设有国际支持办事处。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TDSCDMA、W-CDMA、HSPA+和 TD-LTE。展讯秉承持续的技术创新实力，率先实现了行业内首款40纳米基带芯片、多模单芯片射频收发器以及低功耗TD-SCDMA智能手机的技术突破。展讯集合在无线宽带、信号处理、集成电路设计技术和软件开发的专业研发能力，为终端制造商提供基于无线终端的高集成度基带处理器、射频解决方案、协议软件和软件应用平台的全套产品。

集成电路进入产业发展新阶段

集成电路进入产业发展新阶段●市场规模再创新高，产业继续保持快速增长●技术水平不断提升，国产化能力进一步增强●产业链上下游合作加强，并购重组更加活跃●政策扶植力度加大，行业面临快速发展新局面2013年以来，集成电路行业受国家政策支持力度加大和市场需求形势趋好推动，整体复苏态势强劲，市场规模继续扩大，产销增长加快,效益大幅提升，国内产业实力进一步增强。

产业技术水平不断进步，前端材料和设备的国产化能力得到显著提高，一些设备已经进入到国际大厂的生产线进行量产使用。

为了进一步增强竞争力，产业链上下游企业的合作加强，国内并购重组掀起一轮小高潮。

随着国家新一轮产业扶植政策的逐步推出，地方政府积极推进当地集成电路产业发展，行业正面临快速发展的新局面。

一、产业继续保持快速增长，市场规模再创新高2013年全球经济处于缓慢的复苏过程中，增长乏力。

但受益于移动互联网、物联网、新能源、汽车电子等热点应用的发展，全球半导体市场首次突破3000亿美元大关，销售规模达到3056亿美元，同比增长4.8%。

在党中央、国务院“稳中求进”的经济工作总基调的指引下，2013年中国GDP实现增速7.7%，国民经济整体发展稳健，促消费、扩内需对半导体市场需求拉动作用强劲，2013年中国集成电路市场规模再创新高，增至9166.3亿元，同比增长7.1%。

目前中国已经超越美国，成为全世界最大的消费电子市场。

得益于移动智能设备对移动AP 、触摸屏控制芯片、基带、射频等网络通信类集成电路需求量的增加，网络通信领域成为2013年引领中国集成电路市场增长的首要细分市场，市场份额达25.5%。

受市场需求形势趋好推动，加上国家对集成电路政策支持力度加大，国内集成电路产业销售额达2508.51亿元，同比增长16.2%。

其中设计业808.8亿元，同比增长30.1%；制造业600.86亿元，同比增长19.9%；封测业1098.85亿元，同比增长6.1%。

根据国家统计局统计，2013年中国集成电路产量867.1亿块，同比增长10.4%。

芯片完成“40纳米”跨越展讯实现战略性前瞻布局

C ommu nications World Wee k ly6新闻关注“TD 手机的成本要想接近2G ，65纳米芯片根本做不到，只能再往小做。

”芯片完成展讯实现战略性前瞻布局“40纳米”跨越本刊记者|王涛从150纳米到40纳米的距离有多远？展讯的答案是“14个月”。

2011年1月19日，展讯正式发布全球首款40纳米TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片SC8800G ，并现场展示了多款基于该芯片的商用手机产品。

需要再次强调的是，这个历时14个月推出的“40纳米”已是商用品。

与此形成强烈反差的是展讯“甚至去年量产的产品都是180或者150纳米技术的东西”。

在美国硅谷屡屡上演的创新公司“以小博大”的故事，被原汁原味地移植在了这个中国色彩浓厚的芯片公司上面，样本意义不言而喻。

近乎“疯狂”按照芯片设计的正常逻辑，工艺升级遵循的节点一般是180纳米（这也是展讯芯片工艺的起点）、150纳米、90纳米、65纳米、55纳米、45纳米……而每个节点按照正常的开发、量产、成熟时间，大致需要2-3年。

回想这场芯片工艺“大跃进”，始作俑者展讯董事长兼首席执行官李力游似乎也有些“不寒而栗”，在通信半导体行业做了20多年，他深知此间凶险，“在工业界，这种跳跃是不合理的，是非常不理智的，甚至是错误的”，“很容易失败，实际上跟自杀差不太多”。

在合作者那里，对李力游的质疑差点演化成一场信任危机。

其原因在于，展讯的40纳米研发计划依托于两个项目：2008年的科技部国家支撑项目——TD-HSUPA 的开发和2009年中国移动与芯片、终端厂家联合申报的3G 手机联合开发项目。

而这两个项目当时规定的半导体支撑技术就是65纳米。

因此，在合作伙伴们看来，展讯此举自然是疑点重重。

一些项目组专家甚至将此解读为故意拖延国家专项进度，因为“你要做65纳米就没有拖延的理由了”。

其实，如果不做40纳米，对于展讯或者TD -SCDMA （以下简称“TD ”）的芯片工艺演进进程来说，2010年也注定是一个“跨越式”发展的年份。

展讯40nm低功耗3G手机解决方案解读

展讯40nm低功耗3G手机解决方案摘要：实现了一种全集成可变带宽中频宽带低通滤波器，讨论分析了跨导放大器-电容(OTA—C)连续时间型滤波器的结构、设计和具体实现，使用外部可编程电路对所设计滤波器带宽进行控制，并利用ADS软件进行电路设计和仿真验证。

仿真结果表明，该滤波器带宽的可调范围为1～26 MHz，阻带抑制率大于35 dB，带内波纹小于0．5 dB，采用1．8 V电源，TSMC 0．18μm CMOS工艺库仿真，功耗小于21 mW，频响曲线接近理想状态。

关键词：Butte为了支持中国自主知识产权的产业化，展讯通信全力研发TD芯片及解决方案，2004年推出业界首颗商用TD-SCDMA/GSM/GPRS多模通信基带芯片SC8800D以来，陆续推出了SC8800H /SC8800S 等系列芯片。

2009年世界3GSM大会上发布了世界首颗支持TD-SCDMA/GSM/GPRS/HSDPA的单芯片射频芯片。

进入2011年，展讯又率先推出基于40nm工艺的低功耗多模系列3G芯片——SC8800G系列芯片。

基于展讯SC8800G系列芯片和多模射频芯片SR3200的3G手机解决方案，具有功能全、成本低、功耗小和Turn Key方案的优势特点，可以帮助更多的终端厂商开发极具成本优势的TD功能机和TD智能机，有效缩短客户产品的上市周期，提高客户产品的市场竞争力。

SC8800G系列芯片的特点图1、SC8800G系列基带芯片功能结构示意图。

SC8800G 系列基带芯片支持TD-SCDMA/HSDPA/HSUPA和GSM/GPRS/EDGE双模，并且是全球第一款采用40nm工艺的系列双模基带芯片，支持HSDPA高速下载和HSUPA高速上传功能。

SC8800G系列芯片集成了ARM926EJ-S? 的内核，主频可达400MHz，并集成了多媒体加速器从而可以支持丰富的多媒体应用。

SC8800G 系列芯片的功能结构如图1所示。

盘点2011年手机芯片厂商——磨刀霍霍向“猪羊”

芯片厂商——磨刀霍霍向“猪羊”反观2011年手机芯片市场，功能机步入黄昏，2G芯片市场价格也一再触底，除了展讯、晨星继续与联发科斗法血拼外，互芯成为半路杀出的黑马。

而在3G智能芯片市场，联发科MT6573的推出，让大佬高通开始寝食难安，几度使出价格杀手锏极力打压。

在2011年3G 智能芯片版图里，除了自家芯片走俏，高通亦凭借3G专利上的积累“躺着收钱”，当之无愧为最大赢家。

其它如ST-Ericsson、博通、展讯、英飞凌、海思等都看准了移动芯片市场，TD-SCDMA市场，WCDMA市场就或TD-LTE市场，对于芯片厂商来说，不管是“猪”是“羊”，各家都在磨刀霍霍，为自己的盛餐积极准备着。

鉴于《手机方案设计》在11月专题“2G价格战，3G争夺战——手机芯片市场风起云涌！”中对手机芯片市场战况已做出系统分析，小编这里将不再赘述。

下面的盘点将结合半导体应用联盟的一组最新数据，重点分析2011年里国内智能手机市场上出货量较大的几家芯片厂商在2011年里的动态。

高通：收购进补出货量：(WCDMA+EVDO)约为45M主要事件：骄兵必败，高通的技术领先并没有让它固步自封，反而很注意自我完善。

3月，宣布以32亿美元收购Wi-Fi无线芯片供应商Atheros；7月，宣布收购了手势识别技术公司GestureTek 的部分资产。

高通借Atheros在短距离无线传输领域的客户资源及技术沉淀，及GestureTek 在手势识别方面的技术，不断“进补”。

11月中旬则推出了Snapdragon S4系列的全新芯片组。

2011财年里营收再创新高成为高通王者风范的又一有力证明，但遭群狼围攻的高通，这样的风光业绩能不能一直保持下去呢？展讯：真金不怕火炼！出货量：(TD-SCDMA)约为25M，主要事件：锋芒毕露的展讯，在2011年里遭到了浑水公司的黑手，被做空后股价最低跌至8.6美元。

但让浑水公司始料未及的是，展讯快速粉碎了这场精心布局的做空梦，股价更是大涨至18美元，大大超过了被做空前的股价（$12.95）。

wifi芯片的高速sdio接口设计与验证

第01期2020年1月No.01January，2020近年来，随着深亚微米技术的发展，集成电路芯片的功能越来越丰富，芯片是IC 的重要核心原件，一个系统芯片可集成多种功能模块，包括CPU 储存器、模拟单元等，该技术可将原有多芯片实现的功能集成到同一芯片，提高系统集成度、降低研发成本、提高芯片应用性。

在当前电子产品逐渐推陈出新的过程中，为满足人们对产品的需求，市场倾向于接口丰富且拓展功能性强的芯片，在芯片中集成多种可通用接口，不仅可快速突破功能要求和成本，同时也能为芯片升级、功能拓展提供帮助。

目前传输接口存在多种样式，本研究主要以安全数字输入输出卡（Secure Digital Input and Output ，SDIO ）接口作为WiFi 信息高效传输接口进行阐述。

1 WiFi 芯片WiFi 芯片架构是目前无线领域传输速度较快的产品，笔者研究的WiFi 芯片是基于802.11n 标准协议，可实现320 Mbps 的传输速度，在芯片架构上选择AMBA 总线架构，具体结构如图1所示。

图1 AMBA总线架构该总线是一种多层总线结构，可定义多种功能总线，其中，系统总线（Advanced High performance Bus ，AHB ）可解决高性能的设计需求。

AHB 是外围总线，实现高带宽总线，为低带宽设备间提供信息桥梁，具有结构简单、功能消耗低等特点。

该芯片采用一层外围总线（Advanced Peripheral Bus ，APB ）和双层AHB 共同构成芯片相互连接的系统，其中AHB 总线能够提供高带宽接口并完成大量数据传输。

在AHB 总线互联上，该系统包含多个master 同时在AHB 总线中，master 数量不能高于16个。

master 传输时可提供HADDR 和HWRITE ，控制信息系统中包含多个slave ，可实现master 发出的传输信号响应，并将结果返回给master ，系统需要包含Arbiter ，同时多个master 申请占用总线时，通过特殊机制允许优先最高master 获得总线占有权。