半导体器件物理期末复习课件第二章、第三章
半导体器件物理 课件 第二章
(e) 曝光后去掉扩散窗口 (f)腐蚀SiO2后的晶片 胶膜的晶片
10
引言
•采用硅平面工艺制备结的主要工艺过程
SiO2
N Si N+
P Si
N+
SiO2
N Si
(g)完成光刻后去胶的晶片
(h)通过扩散(或离子注入)形成 P-N结
金属
金属
P Si N+
SiO2
N Si
P Si
金 属
(2-2-11) (2-2-12)
在注入载流子的区域,假设电中性条件完全得到满足,则少数载流子由于 被中和,不带电,通过扩散运动在电中性区中输运。这称为扩散近似。于 是稳态载流子输运满足扩散方程
。
28
2.3 理想P-N结的直流电流-电压特性
29
2.3 理想P-N结的直流电流-电压特性
理想的P-N结的基本假设及其意义
硅表面二氧化硅薄膜的生长方法: 热氧化和化学气相沉积方法。
5
•
扩散工艺:
•由于热运动,任何物质都有一种从浓度高处向浓度低 处运动,使其趋于均匀的趋势,这种现象称为扩散。 •常用扩散工艺:液态源扩散、片状源扩散、固 -固扩散、 双温区锑扩散。
•液态源扩散工艺:使保护气体(如氮气)通过含有扩 散杂质的液态源,从而携带杂质蒸汽进入高温扩散炉中。 在高温下杂质蒸汽分解,在硅片四周形成饱和蒸汽压, 杂质原子通过硅片表面向内部扩散。 6
102
101
1.0
10
VR ,V
(a)
VR ,V
(b)
图 2-6 耗尽层宽度随外加反偏压变化的实验结果与计算结果 (a) x j
1m 和(b) x j 10 m 10 20 / cm 3
半导体物理学第二章-PPT
9
施主:掺入在半导体中的杂质原子,能够向半导体中提供导电的电子, 并成为带正电的离子。如Si中的P 和As
N型半导体
半导体的掺杂
施主能级
大家好
10
2.1.3 受主杂质 受主能级
在硅中掺入3价的硼B,硼原子有3个价电子,与周围四个硅原子形成共价鍵,缺少一个电子,必须从周围获得一个电子,成为负电中心B-。硼的能级距价带能级顶部很近,容易得到电子。负电中心B-不能移动;而价带顶的空穴易于被周围电子填充,形成空穴的移动,即“导电空穴”。这种能够接受电子的杂质称之为“受主杂质”,或P型杂质。受主杂质获得电子的过程称之为“受主电离”;受主束缚电子的能量状态称之为“受主能级EA”;受主能级比价带顶EV高“电离能EA” 。
大家好
11
受主:掺入在半导体中的杂质原子,能够向半导体中提供导电的空穴, 并成为带负电的离子。如Si中的B
P型半导体
半导体的掺杂
受主能级
大家好
12
半导体的掺杂
Ⅲ、Ⅴ族杂质在Si、Ge晶体中分别为受主和施主杂质,它们在禁带中引入了能级;受主能级比价带顶高 ,施主能级比导带底低 ,均为浅能级,这两种杂质称为浅能级杂质。杂质处于两种状态:中性态和离化态。当处于离化态时,施主杂质向导带提供电子成为正电中心;受主杂质向价带提供空穴成为负电中心。
大家好
30
杂质在GaAs中的位置
替代Ⅲ族时,周围是四个Ⅴ族原子替代Ⅴ族时,周围是四个Ⅲ族原子
大家好
31
IV族元素碳、硅、锗等掺入III-V族化合物中,若取代III族元素起施主作用;若取代V族元素起受主作用。总效果是施主还是受主与掺杂条件有关。
例如,硅在砷化镓中引入一个浅的施主能级,即硅起施主作用,向导带提供电子。当硅杂质浓度达到一定程度后,导带电子浓度趋向饱和,杂质的有效浓度反而降低。
半导体器件物理教案课件
半导体器件物理教案课件PPT第一章:半导体物理基础知识1.1 半导体的基本概念介绍半导体的定义、特点和分类解释n型和p型半导体的概念1.2 能带理论介绍能带的概念和能带结构解释导带和价带的概念讲解半导体的导电机制第二章:半导体材料与制备2.1 半导体材料介绍常见的半导体材料,如硅、锗、砷化镓等解释半导体材料的制备方法,如拉晶、外延等2.2 半导体器件的制备工艺介绍半导体器件的制备工艺,如掺杂、氧化、光刻等解释各种制备工艺的作用和重要性第三章:半导体器件的基本原理3.1 晶体管的基本原理介绍晶体管的结构和工作原理解释n型和p型晶体管的概念讲解晶体管的导电特性3.2 半导体二极管的基本原理介绍半导体二极管的结构和工作原理解释PN结的概念和特性讲解二极管的导电特性第四章:半导体器件的特性与测量4.1 晶体管的特性介绍晶体管的主要参数,如电流放大倍数、截止电流等解释晶体管的转移特性、输出特性和开关特性4.2 半导体二极管的特性介绍半导体二极管的主要参数,如正向压降、反向漏电流等解释二极管的伏安特性、温度特性和频率特性第五章:半导体器件的应用5.1 晶体管的应用介绍晶体管在放大电路、开关电路和模拟电路中的应用解释晶体管在不同应用电路中的作用和性能要求5.2 半导体二极管的应用介绍半导体二极管在整流电路、滤波电路和稳压电路中的应用解释二极管在不同应用电路中的作用和性能要求第六章:场效应晶体管(FET)6.1 FET的基本结构和工作原理介绍FET的结构类型,包括MOSFET、JFET等解释FET的工作原理和导电机制讲解FET的输入阻抗和输出阻抗6.2 FET的特性介绍FET的主要参数,如饱和电流、跨导、漏极电流等解释FET的转移特性、输出特性和开关特性分析FET的静态和动态特性第七章:双极型晶体管(BJT)7.1 BJT的基本结构和工作原理介绍BJT的结构类型,包括NPN型和PNP型解释BJT的工作原理和导电机制讲解BJT的输入阻抗和输出阻抗7.2 BJT的特性介绍BJT的主要参数,如放大倍数、截止电流、饱和电流等解释BJT的转移特性、输出特性和开关特性分析BJT的静态和动态特性第八章:半导体存储器8.1 动态随机存储器(DRAM)介绍DRAM的基本结构和工作原理解释DRAM的存储原理和读写过程分析DRAM的性能特点和应用领域8.2 静态随机存储器(SRAM)介绍SRAM的基本结构和工作原理解释SRAM的存储原理和读写过程分析SRAM的性能特点和应用领域第九章:半导体集成电路9.1 集成电路的基本概念介绍集成电路的定义、分类和特点解释集成电路的制造工艺和封装方式9.2 集成电路的设计与应用介绍集成电路的设计方法和流程分析集成电路在电子设备中的应用和性能要求第十章:半导体器件的测试与故障诊断10.1 半导体器件的测试方法介绍半导体器件测试的基本原理和方法解释半导体器件测试仪器和测试电路10.2 半导体器件的故障诊断介绍半导体器件故障的类型和原因讲解半导体器件故障诊断的方法和步骤第十一章:功率半导体器件11.1 功率二极管和晶闸管介绍功率二极管和晶闸管的结构、原理和特性分析功率二极管和晶闸管在电力电子设备中的应用11.2 功率MOSFET和IGBT介绍功率MOSFET和IGBT的结构、原理和特性分析功率MOSFET和IGBT在电力电子设备中的应用第十二章:光电器件12.1 光电二极管和太阳能电池介绍光电二极管和太阳能电池的结构、原理和特性分析光电二极管和太阳能电池在光电子设备中的应用12.2 光电晶体管和光开关介绍光电晶体管和光开关的结构、原理和特性分析光电晶体管和光开关在光电子设备中的应用第十三章:半导体传感器13.1 温度传感器和压力传感器介绍温度传感器和压力传感器的结构、原理和特性分析温度传感器和压力传感器在电子测量中的应用13.2 光传感器和磁传感器介绍光传感器和磁传感器的结构、原理和特性分析光传感器和磁传感器在电子测量中的应用第十四章:半导体器件的可靠性14.1 半导体器件的可靠性基本概念介绍半导体器件可靠性的定义、指标和分类解释半导体器件可靠性的重要性14.2 半导体器件可靠性的影响因素分析半导体器件可靠性受材料、工艺、封装等因素的影响14.3 提高半导体器件可靠性的方法介绍提高半导体器件可靠性的设计和工艺措施第十五章:半导体器件的发展趋势15.1 纳米晶体管和新型存储器介绍纳米晶体管和新型存储器的研究进展和应用前景15.2 新型半导体材料和器件介绍石墨烯、碳纳米管等新型半导体材料和器件的研究进展和应用前景15.3 半导体器件技术的未来发展趋势分析半导体器件技术的未来发展趋势和挑战重点和难点解析重点:1. 半导体的基本概念、分类和特点。
最新半导体物理1-2章总结PPT课件
▲ 1.浅杂质能级
1、n 型半导体
➢ 施主杂质电离,施放电子到导带而 产生导电电子并形成正电中心
➢ 有△ED《Eg
2、p 型半导体
➢ 特征:受主杂质电离,接受电子成 为负电中心并产生空穴在价带;
➢ 有 △EA《Eg
半导体物理
2.浅能级杂质电离能的计算
E mp *q4
第一 : 1 k 1
2a
2a
第二 : 1 k 1 ,
第三 :
a
2a
3 k1,
2a
a
1 k1
2a
a
1k 3
a
2a
E(k)随晶体中周期性变化 势场影响形式复杂
半导体物理
3. ▲导体、绝缘体和半导体的能带
(a) 绝缘体
(b) 半导体
(c) 导体
半导体物理
1.3-1.4节
1.半导体中的电子运动
1.半导体中E(k)与k的关系
1 2
dd2kE2 k0
1 mn*
EkE0
2k2 2mn*
(能带极值附近)
2.半导体中电子的平均速度
1 dE dk
k
m
* n
(能带极值附近)
3.半导体中电子的加速度
f dk q|E| a f
dt
m
* n
(能带极值附近)
▲
4.空穴---正电荷+q和正有效质量
m
* p
半导体物理
2. ▲有效质量的意义:
补充习题
半导体物理 ▲
补充习题
半导体物理
补充习题
3.右图为能量曲线E(k)的形状,试回答:
Ⅲ
(1)在Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三个带中,哪
半导体器件物理 教案 课件
半导体器件物理教案课件PPT第一章:半导体简介1.1 半导体的定义与特性1.2 半导体材料的分类与应用1.3 半导体的导电机制第二章:PN结与二极管2.1 PN结的形成与特性2.2 二极管的结构与工作原理2.3 二极管的应用电路第三章:晶体三极管3.1 晶体三极管的结构与类型3.2 晶体三极管的工作原理3.3 晶体三极管的特性参数与测试第四章:场效应晶体管4.1 场效应晶体管的结构与类型4.2 场效应晶体管的工作原理4.3 场效应晶体管的特性参数与测试第五章:集成电路5.1 集成电路的基本概念与分类5.2 集成电路的制造工艺5.3 常见集成电路的应用与实例分析第六章:半导体器件的测量与测试6.1 半导体器件测量基础6.2 半导体器件的主要测试方法6.3 测试仪器与测试电路第七章:晶体二极管的应用7.1 二极管整流电路7.2 二极管滤波电路7.3 二极管稳压电路第八章:晶体三极管放大电路8.1 放大电路的基本概念8.2 晶体三极管放大电路的设计与分析8.3 晶体三极管放大电路的应用实例第九章:场效应晶体管放大电路9.1 场效应晶体管放大电路的基本概念9.2 场效应晶体管放大电路的设计与分析9.3 场效应晶体管放大电路的应用实例第十章:集成电路的封装与可靠性10.1 集成电路封装技术的发展10.2 常见集成电路封装形式与特点10.3 集成电路的可靠性分析与提高方法第十一章:数字逻辑电路基础11.1 数字逻辑电路的基本概念11.2 逻辑门电路及其功能11.3 逻辑代数与逻辑函数第十二章:晶体三极管数字放大器12.1 数字放大器的基本概念12.2 晶体三极管数字放大器的设计与分析12.3 数字放大器的应用实例第十三章:集成电路数字逻辑家族13.1 数字逻辑集成电路的基本概念13.2 常用的数字逻辑集成电路13.3 数字逻辑集成电路的应用实例第十四章:半导体存储器14.1 存储器的基本概念与分类14.2 随机存取存储器(RAM)14.3 只读存储器(ROM)与固态硬盘(SSD)第十五章:半导体器件物理在现代技术中的应用15.1 半导体器件在微电子技术中的应用15.2 半导体器件在光电子技术中的应用15.3 半导体器件在新能源技术中的应用重点和难点解析重点:1. 半导体的定义、特性及其导电机制。
半导体物理与器件1.1——第二、三章
半导体物理与器件
定性理论(物理概念):晶体中原子之间的相互作用 (泡利不相容原理),使能级分裂形成能带。 定量理论(量子力学计算):电子在周期场中运动, 其能量不连续成能带。
自由电子的运动 晶体中电子的运动与孤立原子的电子、自由电子的运动不同: 孤立原子中的电子是在该原子的核和其它电子的势场中运动 自由电子是在恒定为零的势场中运动 晶体中的电子是在严格周期性重复排列的原子间运动, 单电子近似认为,晶体中的某一个电子是在周期性排列且 固定不动的原子核的势场以及其它大量电子的平均势场中 运动,这个势场也是周期性变化的,而且它的周期与晶格 周期相同。
27
半导体物理与器件
大量硅原子形成硅晶体的电子能级分裂示意图
第三章
固体量子理论初步
28
半导体物理与器件
以Si 为例:
每个Si原子最外层有2个S能级和6个p能级,N 个Si原子构成单晶体后,每个能级都分裂成N 个能级,因而总共有8N个能级。但由于形成晶 体时,SP3杂化使得在平衡状态时,3s和3p态 相互作用并交叠,最终每个原子具有4个成键 态(能量低)和4个反键态(能量高);每个 原子核外的4个电子都填充其中的4个低能状态, 因而低能带被填满(价带),高能带被空臵 (导带)。
半导体物理与器件
第三章
固体量子理论初步
§3.1 固体的能带理论
能带理论是研究固体中电子运动的一个主要理论基础 为什么需要能带理论: 怎么样来描述电子
电子-全同性粒子
电子的状态:波失k,能量E;
第三章
固体量子理论初步
19
半导体物理与器件
§3.1 固体的能带理论
能带理论是单电子近似的理论 把每个电子的运动看成是独立的在一个等效势场中 的运动。(哈特里-福克自洽场方法) 通过能带理论理解 K空间能带图 电子、空穴 金属、绝缘体、半导体 重在理解能带形成的机理,E-k能带图的作用及意义。
半导体器件物理教案课件
半导体器件物理教案课件PPT第一章:半导体简介1.1 半导体的概念与分类介绍半导体的定义解释N型和P型半导体讲解半导体材料的分类及性质1.2 半导体的导电特性说明半导体的导电原理探讨半导体导电性的影响因素分析N型和P型半导体的导电特性第二章:PN结的形成与特性2.1 PN结的形成讲解PN结的形成过程说明PN结的形成机制探讨PN结的平衡状态2.2 PN结的特性分析PN结的伏安特性讲解PN结的击穿现象探讨PN结的势垒结构和电荷分布第三章:二极管的结构与特性3.1 二极管的结构介绍二极管的结构及组成讲解P型和N型半导体对接形成二极管的过程探讨二极管的掺杂浓度和材料选择3.2 二极管的特性分析二极管的伏安特性讲解二极管的正向和反向导通条件探讨二极管的动态响应特性和温度特性第四章:二极管的应用4.1 整流电路讲解二极管整流电路的原理分析整流电路的电压和电流波形探讨整流电路的效率和输出特性4.2 滤波电路介绍二极管滤波电路的原理分析滤波电路的频率响应特性探讨滤波电路的应用场景和效果4.3 稳压电路讲解二极管稳压电路的原理分析稳压电路的稳压特性探讨稳压电路的选用和设计要点第五章:晶体三极管的结构与特性5.1 晶体三极管的结构介绍晶体三极管的结构及组成讲解PNP和NPN型晶体三极管的结构特点探讨晶体三极管的制造工艺和材料选择5.2 晶体三极管的特性分析晶体三极管的伏安特性讲解晶体三极管的工作原理探讨晶体三极管的电流放大效应和输出特性第六章:晶体三极管的应用6.1 放大电路讲解晶体三极管放大电路的原理分析放大电路的电压和电流波形探讨放大电路的输入和输出特性6.2 开关电路介绍晶体三极管开关电路的原理分析开关电路的转换特性探讨晶体三极管在开关电路中的应用和选择第七章:场效应晶体管的结构与特性7.1 场效应晶体管的结构介绍场效应晶体管的结构及组成讲解MOSFET和JFET的结构特点探讨场效应晶体管的制造工艺和材料选择7.2 场效应晶体管的特性分析场效应晶体管的伏安特性讲解场效应晶体管的工作原理探讨场效应晶体管的电流放大效应和输出特性第八章:集成电路的基本原理8.1 集成电路的构成介绍集成电路的构成要素讲解集成电路的制造工艺探讨集成电路的分类和应用领域8.2 集成电路的设计与制造分析集成电路的设计流程讲解集成电路的制造步骤探讨集成电路的设计原则和制造技术第九章:常用集成电路应用实例9.1 放大集成电路讲解放大集成电路的原理与应用分析放大集成电路的性能指标探讨放大集成电路在实际电路中的应用实例9.2 数字集成电路介绍数字集成电路的原理与应用分析数字集成电路的逻辑功能探讨数字集成电路在数字系统中的应用实例第十章:半导体器件的发展与新技术10.1 半导体器件的发展历程回顾半导体器件的发展历程分析不期半导体器件的特点和突破探讨半导体器件未来发展趋势10.2 半导体新技术介绍半导体新技术的研究方向分析半导体新技术的应用前景探讨半导体新技术对半导体产业的影响重点和难点解析重点环节1:半导体的导电特性需要重点关注半导体导电原理和影响导电性的因素,因为这是理解后续半导体器件工作的基础。
《半导体器件物理》课件
MOSFET的构造和工作原理
金属-氧化物-半导体场效应晶体管
通过施加电压控制栅极和通道之间的电荷分布,实现放大和开关功能。
三个区域
源极、栅极和漏极,通过电流控制源极和漏极之间的导电通道。
应用
MOSFET被广泛用于各种电子设备中,包括计算机芯片和功率放大器。
JFET的构造和工作原理
1 结构
由P型或N型半导体形成的通道,两个掺杂相对的端部形成控制电流的栅极。
PN结的形成和性质
1 结构
由P型半导体和N型半导体通过扩散形成 的结合层。
3 击穿电压
当施加足够的反向电压时,PN结会被击 穿,允许电流通过。
2 整流作用
PN结具有整流(仅允许电流单向通过) 的特性,可用于二极管。
4 应用
PN结广泛应用于二极管、太阳能电池和 光敏电阻等器件中。
PN结的应用:二极管
2 广泛应用
从计算机和手机到电视和汽车电子,硅晶体管和二极管的应用无处不在。
3 可靠性和效率
硅晶体管和二极管的可靠性和效率使它们成为现代电子技术的基石。
《半导体器件物理》PPT 课件
探索半导体器件物理的精彩世界!本课程将介绍半导体材料及其性质,PN结 的应用,MOSFET和JFET的工作原理,光电子学等内容。
介绍
半导体器件物理是研究半导体材料中电子行为的科学。它包括半导体材料的物理性质、PN结的形成与 应用、MOSFET和JFET的工作原理等内容。
2 电荷调控
通过控制栅极电压来控制通道中电荷的密度,进而改变电流。
3 应用
JFET用于低噪声放大器和开关等应用。
功能区和结构
结构
包括负责控制电流的基极、负 责放大电流的发射极和负责收 集电流的集电极。
复习-半导体器件共92页PPT资料
受主原子。
硼原子
P 型半导体中空穴是多子,电子是少子。
(1-15)
三、杂质半导体的示意表示法
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++
P 型半导体
N 型半导体
杂质型半导体多子和少子的移动都能形成电流。
但由于数量的关系,起导电作用的主要是多子。 近似认为多子与杂质浓度相等。
(1-16)
§1.2 PN结及半导体二极管
2.1.1 PN 结的形成
在同一片半导体基片上,分别制造P 型半导 体和N 型半导体,经过载流子的扩散,在它们的 交界面处就形成了PN 结。
(1-17)
内电场越强,就使漂移 运动越强,而漂移使空 间电荷区变薄。
漂移运动
P型半导体
内电场E N型半导体
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
(1-3)
1.1.2 本征半导体
一、本征半导体的结构特点
现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们 的最外层电子(价电子)都是四个。
Ge
Si
通过一定的工艺过程,可以将半导体制成晶体。
(1-4)
本征半导体:完全纯净的、结构完整的半导体晶体。 在硅和锗晶体中,原子按四角形系统组成晶体
点阵,每个原子都处在正四面体的中心,而四个 其它原子位于四面体的顶点,每个原子与其相临 的原子之间形成共价键,共用一对价电子。
中国科大半导体器件物理课件2
2014-8-24
Principle of Semiconductor Devices
26
中国科学技术大学物理系微电子专业
耗尽区宽度
2 s N A N D W Vbi q N A ND
P型中性区
Ec EFn EFn EFi n0 N c exp ni exp kT kT
V
bi
Fn Fp
N AND kT ln 2 q n i
Vbi
EFp Ev EFi EFp p0 N v exp ni exp kT kT
2014-8-24
Principle of Semiconductor Devices
8
中国科学技术大学物理系微电子专业
扩散与离子注入
用可控制数量的杂质掺入半导体
扩散:掺杂分布主要由扩散温度及扩散时间决 定,用于形成深结: 扩散流密度F(单位时间通过单位面积的杂质原 子数): C
F D x
Principle of Semiconductor Devices
5
中国科学技术大学物理系微电子专业
平面工艺中主要工序
(1)外延生长 (2)氧化 (3)扩散 (4)离子注入 (5)光刻
2014-8-24
Principle of Semiconductor Devices
6
中国科学技术大学物理系微电子专业
§2.1
pn结的基本原理
• PN结简介 • 热平衡下的pn结 • 耗尽近似条件
2014-8-24
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理想的半导体晶体 十分纯净 不含任何杂质 晶格中的原子严格 按周期排列的
51
杂质的填充方式
一)杂质原子位于晶格 原子间的间隙位置, 间隙式杂质; 二)杂质原子取代晶格 原子而位于晶格格点处, 替位式杂质。 杂质浓度
47
●空穴
满带中因失去了电子而留下的空位称为空穴。 在半导体中,导带的电子和价带的空穴均参与导电,这与 金属导体导电有很大的区别。
48
1.2.2 有效质量
晶体中的电子除了受到外力作用外,还受到晶格原子和 其他电子的作用,为了把这些作用等效为晶体中的电子质 量,所以引入有效质量的概念。(当电子在外力作用下运 动时,它一方面受到外电场力的作用,同时还和半导体内 部原子、电子相互作用着,电子的加速度应该是半导体内 部势场和外电场作用的综合效果。但是要找出内部势场的 具体形式并且求出加速度遇到一定的困难,引进有效质量 后可使问题变得简单,直接把外力和电子的加速度联系起 来,而内部势场的作用则由有效质量加以概括。特别是有 效质量可以直接由试验测定,因而可以很方便地解决电子 的运动规律。)
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点缺陷
弗仑克耳缺陷 间隙原子和空位成对出现的缺陷
肖特基缺陷
只在晶格内形成空位而无间隙原子 的缺陷
均由温度引起,又称之为热缺陷,它们总是同时存在的。
30
1、热缺陷:当晶体的温度高于绝对0K时,由于晶格内原子热 运动,使一部分能量较大的原子离开平衡位置造成 的缺陷。 (1) Frankel缺陷 特点 —— 空位和间隙成对产生 ;晶体密度不变。
+
+
+
原子的能级(电子壳层)
2.能级特点 越是外层,电子的能量越高
36
晶体中的电子
当原子间距很小时,原子间的电子轨道将相遇而交叠,晶体中每个原子 的电子同时受到多个原子核和电子(包括这个原子的电子和其他原子的 电子)作用。 电子不仅可以围绕自身原子核旋转,而且可以转到另一个原子周围,即 同一个电子可以被多个原子共有,电子不再完全局限在某一个原子上, 可以由一个原子转到相邻原子,将可以在整个晶体中运动。
Eg=Ec-Ev
导带和价带之间的能级宽度, 单位是能量单位:eV(电子伏特)
●本征激发 图 一定温度下半导体的能带示意图
价带电子激发成为导带电 子的过程 。
43
●导带
有电子能够参与导电的能带, 但半导体材料价电子形成的高 能级能带通常称为导带。
●价带
由价电子形成的能带,但半导体 材料价电子形成的低能级能带通 常称为价带。
8
半导体的重要特性
• 温度升高使半导体导电能力增强,电导率下降 • 杂质可以显著增强半导体的导电能力 • 适当波长的光照可以增强半导体的导电能力
9
1.1 半导体的结构和缺陷
1.1.1半导体的晶格结构
晶体
自然界中存在的固体材料,按其结构形 式不同,可以分为晶体(如石英、金刚石、硫酸铜 等)和非晶体(玻璃、松香、沥青等)。
晶体又分为单晶和多晶
10
11
单晶体:由原子或分子在空间按一定规律周期性 地重复排列构成的固体物质。
多晶体:小区域内原子周期性排列,整体不规则 非晶体:原子排列无序
12
五种常见的晶格结构
●简单立方结构 ●体心立方结构
●面心立方结构 ●金刚石结构 ●闪锌矿结构 钋 (Po) 晶格常数
13
晶体的原子按一 定规律在空间周 期性排列,形成 格点,成为晶格。
3
物质按照导电能力分为:导体 绝缘体 半导体
1. 导体:电阻率 < 10-3 · cm 的物质。如铜、 银、铝等金属材料。 2. 绝缘体:电阻率 > 109 · cm 物质。如橡胶、 塑料等。 3. 半导体:导电性能介于导体和绝缘体之间的物 质。电阻率 10-3 < < 109 ·cm。大多数半导体器件 所用的主要材料是硅(Si)和锗(Ge)。
37
+
+
+
++
++
++
++
原子结合成晶体时晶体中电子的共有化运动
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1.2.1 半导体中电子共有化运动与能带
由于晶体中原子的周期性 排列而使电子不再为单个 原子所有的现象,称为电 子共有化。
在晶体中,不但外层价电子的轨的轨道交叠较少, 共有化程度弱些,外层电子轨道 交叠较多,共有化程度强些。
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如图,晶面ACC’A’在 坐标轴上的 截距为1,1,∞, 其倒数为1,1,0, 此平面用密勒指数表示 为(110),
相同指数的晶面和晶列互相垂直 。 27
例
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1.1.3 半导体中的缺陷
当半导体中的某些区域,晶格中的原子周期性 排列被破坏时就形成了各种缺陷。 缺陷分为三类: ①点缺陷:如空位,间隙原子,替位原子; ②线缺陷:如位错; ③面缺陷:如层错等。
半导体器件物理
semiconductor device physics
第1部分 半导体物理
第 章 半导物理基础
1.1 半导体的晶体结构和缺陷
1.2 半导体中的能带与杂质能级 1.3 半导体中的平衡与非平衡载流子
1
1.4 半导体中载流子的输运现象
1.5 半导体的表面
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● —— 本章重点
半导体材料的晶格结构 电子和空穴的概念 半导体的电性能和导电机理 载流子的漂移运动和扩散运 动 非平衡载流子的产生和复合
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• 共有化的电子不像单个原子那样具有一个 固定的能量,即有一个固定的能级,而是 具有若干分布在一定范围内的能级,这些 能级相互靠的很近,基本联成一片。这些 连成一片的能级,就叫能带。
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能级
能带
当原子之间距离逐步接近时,原子周围电子的能 级逐步转变为能带,下图是能级向能带演变的示 意图。
氢原子能级
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闪锌矿结构
砷化镓(GaAs)
磷化镓(GaP) 硫化锌(ZnS)
硫化镉(CdS)
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1.1.2 晶体的晶向与晶面
晶格:晶体中周期性的重复单元
格点:组成晶体的原子的重心位置
晶轴:以某一格点为原点,取三个相互垂 直的坐标轴
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1.1.2 晶体的晶向与晶面
• 晶列:通过任意两格点所作的直线(晶列上有一系 列格点)
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导体、绝缘体、半导体的能带示意图
3~6eV
禁带比较窄,常 温下,部分价带 电子被激发到空 的导带,形成有 少数电子填充的 导带和留有少数 空穴的价带,都 能带电
能带被电 子部分占 满,在电 场作用下 这些电子 可以导电
禁带很 宽,价 带电子 常温下 不能被 激发到 空的导 带
硅1.12eV
锗0.67 eV
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1.2.3 本征半导体
载流子
本征半导体
参与导电的电子和空穴统称为半导体的载流子。
纯净的,不含任何杂质和缺陷的半导体
本征激发: 电子从价带跃迁到导带,形成导带电子和价带空穴
本征激发的特征: 成对的产生导带电子和价带空穴
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1.2.4
杂质半导体
实际应用中的 半导体材料
原子并不是静止在具有严格周期性 的晶格的格点位置上,而是在其平 衡位置附近振动 并不是纯净的,而是含有若干杂质, 即在半导体晶格中存在着与组成半 导体的元素不同的其他化学元素的 原子 晶格结构并不是完整无缺的,而存 在着各种形式的缺陷
特征:同一格点可引出无限晶列;平行晶列构成族。
• 晶向:在坐标系中晶列的方向(确定晶向的方法待 定);用晶列指数表示,如[110]。 • 晶面:通过晶体中三个不在同一晶轴上的三个质点 所作的平面。晶面用晶面指数(密勒指数)表示, 如(111),(100)……
特征:平行晶面格点分布相同,称同一族晶面
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半导体的重要特性???
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半导体的电性能
温度与半导体 金属电阻率的温度系数是正的(即电阻率随温度升 高而增加,且增加得很慢); 半导体的电导率随温度升高而迅速增加。 半导体材料电阻率的温度系数都是负的(即温度升 高电阻率减小,电导率增加,且增加得很快)。
热敏电阻 对温度敏感,体积又小,热惯性也小, 寿命又长,因此在无线电技术、远距离控制与测量、 自动化等许多方面都有广泛的应用价值。
导体参与导电的有几种载流子?
电流=导带电子电流+价带空穴电流之和
T↑,更多电子被激发到导带,导电能力↑ 禁带宽度的存在,被激发的电子少于导体中的自由电子,导电能力比 导体差.
绝缘体
导带价带间,禁带宽度比较大,价带被电子填满, 一般情况下,价带电子从热激发中得到的能量不足以使它跳到导带上 去,因此导带电子极少,绝缘体不导电.
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杂质与半导体
杂质对半导体材料导电能力的影响非常大。 例如,纯净硅在室温下的电阻率为2.14×107Ω·m, 若掺入百分之一的杂质(如磷原子),其电阻就会 降至20Ω·m。 虽然此时硅的纯度仍旧很高,但电阻率却降至 原来的一百万分之一左右,绝大多数半导体器件都 利用了半导体的这一特性。
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光照与半导体
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• 晶向指数是这样得到的: • (1)确定某平面在直角坐标系三个轴上的截 点,并以晶格常数为单位测得相应的截距; • (2)将三个截距其化简成最简单的整数比; • (3)将此结果以“[hkl]”表示,即为此平面 的密勒指数。
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一个简单的晶体结构
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密勒指数是这样得到的: (1)确定某平面在直角坐标系三个轴上的截点,并 以晶格常数为单位测得相应的截距; (2)取截距的倒数,然后约简为三个没有公约数的 整数,即将其化简成最简单的整数比; (3)将此结果以“(hkl)”表示,即为此平面的密 勒指数。
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Frankel缺陷的产生