新电子产品整机装配实训 教学课件 王成安 马宏骞 22480 项目3电子产品整机电路图的识读
电子产品整机装配工艺课件
一、电子产品整机装配工艺
1、单独作业 在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，
印制板装配主要靠手工操作，即操作者把散装的 元器件逐个装接到印制基板上。其操作顺序是：
待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪 切引线→固定位置→焊接→检验。
对于这种操作方式，每个操作者都要从头装 到结束，效率低，而且容易出差错。
在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安装时为0 ～2 mm。
R
A
A
A
R
h
h
半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要 求如图所示，图中除角度外，单位均为mm。
≥5 ≥5
R≥2
≤45° (a)
≤45° (b)
三极管及圆形外壳引线成形基本要求 (a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路
2艺
1.装配准备 1）技术文件的准备 技术图样、调试文件、设备清单等。 2）工具、设备的准备 3）元器件、辅件的加工 线扎、元器件预处理：搪锡、整形 。
搪锡
1）电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接
前的搪锡，搪锡前应先去除元器件引线和导线端 头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加 热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯 的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完 成搪锡。
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加强做责任心，责任到人，责任到位 才是长 久的发 展。20.11.1020.11.10Tuesday, November 10, 2020
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弄虚作假要不得，踏实肯干第一名。18:57:1918:57:1918:5711/10/2020 6:57:19 PM
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20.11.1018:57:1918:57Nov-2010-Nov-20
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
-22-
第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 漏电流大来判断。 ＋
－
+ 电子工艺与技能实训教程
－+
长 短
-23-
第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
-27-
第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
电子产品的整机设计和装配工艺培训(ppt 48张)
27
5.3 印制电路板的组装——基本要求
5.3.1 印制板组装的基本要求（三）
2．元器件安装的技术要求
（1）元件器安装后能看清元件上的标志。同一 规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
（2）安装元器件的极性不得装错，安装前应套 上相应的套管。 （3）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏 密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和 重叠排列。元器件的引线直径与印刷板焊盘孔径应 有0.2～0.4mm的合理间隙。 （4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先 易后难，先一般元器件后特殊元器件。
13
需要散热的元器件，要装在散热器上，并保证良 好的通风散热，远离热敏感元器件。
上一级
5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（六）
（4）从结构工艺上考虑元器件的排列方法
14
印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的排 列要尽量对称，重量平衡，对于比较重的组件，在 板上要用支架或固定夹进行装卡，以免组件引线承 受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁的元器 件，应放在机器的便于打开、容易触及或观察的地 方，以利于调整与维修。
电子产品生产工艺与管理
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
电子产品的整机
设计和装配工艺
第五章
学习要点
第五章 电子产品的整机设计和装配工艺
学习要点:
1.学习电子产品整机的结构形式和设计的基 本要求、内容及措施 ;
2.学习自动焊接技术、无铅焊接技术；
3.学习印刷电路板的组装 ;
16
（3）从降低成本、经济合理的角度出发，选用 的元器件在满足电路技术要求的条件下，不需要 选择的太精密、可以有一定的允许偏差。
《电子整机装配实训》指导书
电子整机装配实训指导书电工电子技术重点建设专业项目组前言本书根据中等职业教育的培养目标，以培养技能型人才为出发点，围绕中职教学需求，切合学校的实际，以及农村职业教育的特点，遵循实用、够用的原则，经过实际教学实践后编写而成。
本书共包含12个项目的实训。
每个项目以多个小任务的形式展开，主要包括电路机构及工作原理、电路装配图的设计、电路板的制作、元器件的识别与检测、电路的装配、电路的调试等小任务，是学生熟悉电子产品制作的工序，以及具体的操作方法。
本书各项目可操作性强，且有很强的实用性和趣味性。
本教材主要采用的是项目教学法，让学生先做，在真实的情境中，在动手的过程中来领会相关知识，从而提高了学生的学习兴趣，掌握了相关的专业知识和操作技能。
本教材主要有以下特点：1、项目的实用性和趣味性。
每个项目的选择不仅仅考虑到了专业知识问题，还充分的考虑到学生的学习兴趣问题。
2、电子元器件的识别与检测。
将常用的各种电子元器件都分布于各个项目当中，让学生尽量认识这些元器件，学会元器件的检测方法。
3、突出电路的调试测试。
每个项目都开设电路调试这个小任务，是学生充分理解电路，掌握电路参数的测试能力。
4、突出了电子仪器的使用。
将万用表、示波器、信号发生器、计数器、毫伏表等电路常用的测试仪器仪表分布使用于各个项目，使学生掌握各种仪器仪表的使用能力。
通过本课程的训练，学生在常用电子元器件、基本电路原理、电路板制作、电路装配、电路调试等方面的技能大大提高。
可以达到无线电装接工中级技能水平。
本书建议每个项目教学课时为10课时，总课时为120课时。
目录项目一：熄火报警器电路的安装与调试 (1)项目任务一：电路结构熟悉及装配图设计 (1)项目任务二：电路板制作 (2)项目任务三：元器件的识别与检测 (3)项目任务四：电路安装 (4)项目任务五：电路调试 (5)项目任务六：项目评价 (5)项目二：模拟“知了”声电子电路的制作 (7)项目任务一：电路结构熟悉及装配图设计 (7)项目任务二：电路板制作 (8)项目任务三：元器件的识别与检测 (9)项目任务四：电路安装 (10)项目任务五：电路调试 (11)项目任务六：项目评价 (12)项目三：台灯调光电路的制作 (13)项目任务一：电路结构熟悉及装配图设计 (13)项目任务二：电路板制作 (15)项目任务三：元器件的识别与检测 (15)项目任务四：电路安装 (17)项目任务五：电路调试 (17)项目任务六：项目评价 (18)项目四：直流稳压电源的制作 (19)项目任务一：电路结构熟悉及装配图设计 (20)项目任务二：电路板制作 (21)项目任务三：元器件的识别与检测 (21)项目任务四：电路安装 (23)项目任务五：电路调试 (23)项目任务六：项目评价 (26)项目五：光控音乐门铃电路的制作 (27)项目任务一：电路结构熟悉及装配图设计 (27)项目任务二：电路板制作 (28)项目任务三：元器件的识别与检测 (29)项目任务四：电路安装 (30)项目任务五：电路调试 (31)项目任务六：项目评价 (32)项目六：互补对称式OTL电路的制作 (33)项目任务一：电路结构熟悉及装配图设计 (33)项目任务二：电路板制作 (35)项目任务三：元器件的识别与检测 (35)项目任务四：电路安装 (37)项目任务五：电路调试 (38)项目任务六：项目评价 (39)项目七：555电机正反转控制器电路的制作 (40)项目任务一：电路结构熟悉及装配图设计 (40)项目任务二：电路板制作 (42)项目任务三：元器件的识别与检测 (42)项目任务四：电路安装 (43)项目任务五：电路调试 (44)项目任务六：项目评价 (45)项目八：无线话筒电路的制作 (46)项目任务一：电路结构熟悉及装配图设计 (47)项目任务二：电路板制作 (48)项目任务三：元器件的识别与检测 (48)项目任务四：电路安装 (50)项目任务五：电路调试 (51)项目任务六：项目评价 (52)项目九：延时定时器的制作电路的制作 (53)项目任务一：电路结构熟悉及装配图设计 (53)项目任务二：电路板制作 (54)项目任务三：元器件的识别与检测 (55)项目任务四：电路安装 (56)项目任务五：电路调试 (57)项目任务六：项目评价 (58)项目十：声光控自动延时节能开关电路的制作 (60)项目任务一：电路结构熟悉及装配图设计 (60)项目任务二：电路板制作 (61)项目任务三：元器件的识别与检测 (62)项目任务四：电路安装 (64)项目任务五：电路调试 (64)项目任务六：项目评价 (65)项目十一：八路数显抢答器电路的制作 (66)项目任务一：电路结构熟悉及装配图设计 (67)项目任务二：电路板制作 (68)项目任务三：元器件的识别与检测 (69)项目任务四：电路安装 (70)项目任务五：电路调试 (71)项目任务六：项目评价 (72)项目十二：能发出击中声响的电子靶电路的制作 (73)项目任务一：电路结构熟悉及装配图设计 (74)项目任务二：电路板制作 (75)项目任务三：元器件的识别与检测 (75)项目任务四：电路安装 (77)项目任务五：电路调试 (78)项目任务六：项目评价 (79)项目一：熄火报警器电路的安装与调试【项目目标】（1）掌握电路装配图的设计方法及技巧。
《电子整机装配实训》课程标准
《电子整机装配实训》课程标准课程代码： 0232002课程类别：专业综合技能课程属性：必修课学分/学时： 1学分/20学时制订人：审订人：适用专业：物联网应用技术电子工程系一、制订课程标准的依据本课程标准以《中华人民共和国高等教育法》和《中华人民共和国职业教育法》专科教育应当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识，具有从事本专业实际工作的基本技能和初步能力、教高〔2000〕2号《关于加强高职高专教育人才培养工作的意见》精神为指导，依据物联网应用技术专业人才培养方案对课程的教学要求而制订。
二、课程的性质《电子产品装配实训》课程是物联网应用技术专业人才培养方案中技术平台课下的职业专业基础能力课程之一，是物联网应用技术专业的一门必修课。
三、本课程与其它课程的关系本课程与专业理论课、专业实践课等有着必然的联系，通过该课程的学习，有利于学生巩固所学专业知识以及为以后的相关的专业课程打下良好的基础。
四、课程的教育目标五、课程的教学内容与建议学时（20学时）六、课程教学设计指导框架七、教学基本条件1.对教师的基本要求团队规模：基于每届3个教学班的规模，专兼职教师3人左右，其中，专职教师2人，兼职教师1人，职称和年龄结构合理，互补性强。
教师专业背景与能力要求：主讲教师应为电子信息大类专业本科以上学历，熟悉电子产品整机装配\调试维修技能，具有较强的语言表达能力及职业教学方法的能力，掌握一定的教学方法与教学艺术。
课程负责人：熟悉应用技术专业相关技术和高职教育规律、实践经验丰富、教学效果好、在行业有一定影响、具有中级及以上职称的“双师”教师。
2.教学硬件环境基本要求3.教学资源基本要求MF47万用表电路图；万用表装配实训指导书；万用表装配实训报告册；多媒体课件；来自企业电子整机生产工艺流程等资源。
4.学生基础掌握前续课程所学基础知识和基本技能，具有较好的学习习惯和学习积极性。
已经实训过并掌握电子工艺专业基础技能，能够对电子元器件进行非在路和在路检测分析能力，具备焊接技能。
电子产品整机装配PPT课件
2) 搪锡槽搪锡
搪 锡 槽 搪 锡 如 图 7.4 所 示 。 搪 锡 前
应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引
线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中
来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏
感的元器件引线，应采取散热措施，以 防元器件过热损坏。
引线或导线 端头
搪
锡
槽
加热器
焊料
图7.4 搪锡槽搪锡
3) 超声波搪锡
超声波搪锡机发出的超声波在熔融
的焊料中传播，在变幅杆端面产生强烈
的空化作用，从而破坏引线表面的氧化
层，净化引线表面。因此事先可不必刮
除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪
上锡。把待搪锡的引线沿变幅杆的端面
插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内 垂直取出即完成搪锡，如图7.5所示。
变幅杆
元器件 焊料槽
加热器
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印 制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器 互连插件和插箱，并通过电源电缆送电 构成独立的有一定功能的电子仪器、设 备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先 小后大，先铆后装，先装后焊，先里后 外，先下后上，先平后高，易碎易损坏
图7.5 超声波搪锡
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项
(1) 质量要求。经过搪锡的元器件引
线和导线端头，其根部与离搪锡处应留
有一定的距离，导线留1 mm，元器件留
2 mm以上。
(2) 搪锡操作应注意的事项如下：
① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制
搪锡的温度和时间。
② 当元器件引线去除氧化层且导线
剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次
1. 整机装配顺序与原则
22480项目6电子产品整机装配与调试训练-PPT精品文档188页
项目实施 【项目实施步骤】
1．材料清单 2．用万用表检测收音机各个元器件 3．用万用表检测输出、输入变压器 绕组的内阻
4．对元器件的引线进行镀锡处理
5．检查印制电路板的铜箔线条 是否完好
6．装配元器件 7．检测和调试 8．收音机产品的验收
训练2 MF-47型指针式万用表的 装配与调试
项目相关知识
图6.36 摩托车防盗报警器电路图
项目实施 【项目实施步骤】
1．摩托车防盗报警器电路的元器 件选择
图6.37 555时基集成电路的引脚功能图
2．摩托车防盗报警器电路的制作与调试
图6.38 报警器的印制电路板参考接线图
训练8 声光两控延时电路的装配与调试
项目实施 项目相关知识
图6.39 声光两控延时电路的方框图
训练13 无线音乐门铃的装配与调试
项目相关知识
图6.59 发射电路电原理图
图6.60 六反相器TC4069UBP的管脚图
图6.61 接收机的电路图
项目实施 【项目实施步骤】
1．元器件检测 2．设计制作印制电路板 3．元器件装配与焊接 4．整机调试
训练14 黑白电视机的装配与调试
项目相关知识
项目相关知识
1．无线对讲机的主要技术指标 ２．无线对讲机的工作原理
图6.49 无线对讲机的电路图
项目实施 【项目实施步骤】
１．元器件的选择 ２．元器件装配
图6.50 可供参考的PCB设计图
图6.51 装配完的线路板图（元件面）
３．调试
图6.52 波形图
训练12 无线遥控开关的装配与调试
电子产品整机装配实训
项目6 电子产品整机装配与调试训练
项 目 相 关 知 识
《电子产品整机装配实训》课程标准
《电子产品整机装配实训》课程标准课程名称：《电子产品整机装配实训》适用专业：应用电子专业一、课程概述1、课程性质电子产品整机装配实训课程是电子类专业重要的专业课程，是一门综合性学科。
该课程知识面广内容多，就是为了拓宽学生的知识面，以适应将来不断变换工作岗位的情况。
课标注重新知识、新技术、新工艺、新方法的收集。
所以本课程在人才培养的知识结构和课程体系中具有重要地位和作用。
也是今后从事实际工作的基础课程。
2、设计思路电子产品的应用很广泛，且在生活中随处可见。
所以与日常生活联系紧密。
实践性较强，课程内容始终坚持实践与理论相结合。
以社会能力、方法能力培养的设计理念，充分利用电子行业企业发展的优势，在其中涉及到了结构，生产，装配，调试等一系列工艺问题，吸纳企业骨干技术人员参与课程建设和教材建设，聘用企业技术骨干作为学生的指导教师，实现校企资源充分共享，直接为现代电子制造业培养技术水平高、管理水平高的人才。
所以这是一门综合性学科。
（1）内容组织基于生产流程，选择实际生产的产品构建任务型学习情境，按照手工装配、自动装配、产品调试、生产与质量管理由易到难、局部到整体的认知规律排列任务顺序，以学生为主体，采用理实一体化教学，培养学生独立工作的能力。
（2）实践环节利用校内的实训室及校外的多个厂家进行生产性实训，通过实习实训，让学生直接参与现代电子生产企业的生产、管理，亲身体验工作环境和氛围，培养团队协作精神，为将来就业、择业、创业打下良好的基础。
（3）教学设计采用任务书的形式，提出任务目标，学生做出完成任务的工作计划并进行实施，任务完成后进行评估和检查。
在制定工作计划前，教师对完成任务所用到的知识和技能做出必要的讲解。
知识的讲解建立在学生对所学内容有感性认识的基础之上，提出任务，通过学生生产性实训，引导学生主动观察、思考、找寻答案，再通过知识讲解、技能训练，然后完成任务。
二、课程目标因为这门课程是电子类各门课程的总的体现，也是专业课程。
电子整机装配与调试(项目三)2
知识链接 一、绝缘材料的分类
1.按化学性质不同分
（1）有机绝缘材料 有机绝缘材料有树脂、棉纱、纸、麻、蚕丝、人造丝 等，大多用来制造绝缘漆、绕组导线的被覆绝缘物等。其特点是密度小、易 加工、柔软，但耐热性不高、化学稳定性差、容易老化
（2）无机绝缘材料 无机绝缘材料有云母、石棉、陶瓷、玻璃、大理石、 硫磺等，主要用作电机、电器的绕组绝缘、开关底板和绝缘子的制造材料等。 其特点与有机绝缘材料相反。
技能目标：
1.能够正确选用合适工具对导线进行加工处理，掌握其加工成型工艺。 2.掌握绝缘材料、紧固件、小五金杂片等的使用技能。
知识目标： 1. 了解导线、绝缘材料、紧固件、小五金杂片及一些辅助材料的种 类。 2. 熟悉常用导线、绝缘材料、紧固件、小五金杂片及一些辅助材许的最高工作温度，以保证电工产品的使用寿 命，避免使用时温度过高而加速绝缘材料的老化。
操作分析
绝缘材料的耐热等级可分为7级，见表3-8。
表3-8 绝缘材料的耐热等级
级别 最高温度 代码 （℃）
主要材料
Y 90
棉丝、丝、纸
A 105
棉丝、丝、 纸经浸渍
E 120
有机薄膜、 有机磁漆
操作分析 二、绝缘材料的主要性能
1.绝缘电阻 绝缘材料的电阻率很高，但在一定的电压作用下，总会有极微弱的漏电 流流过。绝缘电阻是最基本的绝缘性能指标，可用兆欧表测定。
2.耐压强度 绝缘材料在电场强度增大到某一极限值时，会使绝缘层击穿，从而失 去绝缘性能。在电子产品中，绝缘材料必须满足耐压要求。 3.机械强度 绝缘材料的机械强度一般是指抗张强度，即每平方厘米所能够承受的拉 力。对不同用途的绝缘材料，机械强度的要求不同。 4.耐热等级