PCB板层定义(精)

1. 顶层信号层(Top Layer：
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；
2. 中间信号层(Mid Layer：
最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
3. 底层信号层(Bootom Layer：
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
4. 顶部丝印层(Top Overlayer：
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

5. 底部丝印层(Bottom Overlayer：
与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

6. 内部电源层(Internal Plane：
通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。

内部电源层为负片形式输出。

7. 机械数据层(Mechanical Layer：
定义设计中电路板机械数据的图层。

电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

8. 阻焊层(Solder Mask-焊接面：
有顶部阻焊层(Top solder Mask和底部阻焊层(Bootom Solder mask两层，是
Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．
9. 锡膏层(Past Mask-面焊面：
有顶部锡膏层(Top Past Mask和底部锡膏层(Bottom Past mask两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

10. 禁止布线层(Keep Ou Layer：
定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。

11. 多层(MultiLayer：
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

12. 钻孔数据层（Drill）：
∙solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜
∙paste是开钢网用的,是否开钢网孔
所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜,paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏
∙（1）Signal Layers：信号层
∙
∙ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。

习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。

∙信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。

∙
∙（2） Masks：掩膜
∙
∙Top/Bottom Solder：阻焊层。

阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。

∙Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。

这一层资料需要提供给PCB厂。

∙
∙
∙Top/Bottom Paste：锡膏层。

锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。

利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。

∙Paete表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。

这一层资料不需要提供给PCB厂。

∙（3）Silkscreen：丝网层
∙
∙Top/Bottom Overlay：丝网层有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。

∙
∙（4）Internal Plane：内层平面
∙内层平面主要用于电源和地线。

ProtelDXP可以有16个电源和地线层。

电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。

内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。

∙
∙（5）Other：其它层
∙
∙钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。

∙
∙禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止布线。

∙
∙钻孔图层（Drill Drawing）：确定钻孔的形状。

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∙多层（Multi-layer）：设置多层面。

∙
∙（6）Mechanical Layers：机械层
∙
∙机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。

机械层可以和其它层一起打印。

∙
∙（7）System Colors：系统颜色
∙
∙“Connect(连接层”“DRC Error(错误层”、2 个“Visible Grid(可视网格层”、“Pad Holes(焊盘孔层”和“Via Holes(过孔孔层”。

其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid(可视网格层就是为了设计者在绘图时便于定位。

每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。

Protel默认的焊盘是圆形，也可以设置为方形和八角形，比较特殊的异形焊盘只能用和焊盘属性相同的线条和块来拼。

再加上阻焊层就行了。

和焊盘属性相同的线条和块应该是阻焊的。

solder层在protel 99SE里的全称是top solder mask，意思就是阻焊层，按字面的意思去理解就是给pcb上的走线上一层绿油，达到阻焊的目的，其实不然，在走线后如果不加solder层在走线上，绿油在pcb厂商那里制作的时候是默认要加的，如果加了solder层，pcb在做出来后，在此处就会看到裸露的铜箔。

可以理解为镜相。

past层是在pcb贴片之前做钢网的时候用的，用来涂锡膏，贴片的电子元件贴在锡膏上进行回流焊
solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖
paste mask bottom 底层钢网，你查下钢网就知道了
paste mask top顶层钢网
drill drawing 孔位层
silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据
assembly drawing top顶层装配图
solder mask bottom底层露铜
silksceen bottom底层丝印
assembly drawing bottom底层装配图
LAYER-25（网上找的，我一般都不出这层的gerber）Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM
Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路
PCB的表层有一层的绝缘层，有不同颜色，像绿油，蓝油，红油等等。

不过他们的作用都是一样的，就是绝缘。

这层就是solder层。

例如一块PCB板上，元器件的焊盘都是没有铺油的，而导线是铺油的。

没有铺油的就可以上锡焊接，铺油后就不能上锡了。

一般来说，过孔都会要求盖油的（在定义过孔的时候，可以不加solder层），你在制作PCB的时候可以跟厂商说明。

所以在你的图中，只要间距有没有问题就可以了（线离孔外径的距离），而不用在意solder层。

总之，在给厂家的gerber文件中，会生成各个层的文件，其中solder层就是让厂家知道哪些地方不盖绿油的。

在PCB板中Slodermask层是不是每个零件都有的？它的作用是什么？
PCB Slodermask层是每个零件都有的（只要这个零件有焊盘）。

它的作用是提供阻焊开窗以形成焊盘，即将焊盘处不铺绿油以便在上面焊锡
有人说 PasteMask是助焊层，SolderMask是阻焊层，其实呢专业的PCB厂家叫法更为确切，SolderMask层叫做阻焊开窗，也就是不铺绿油的那一部分，关闭复合层后分别开启各层就能看到，所有未被特殊编辑的插装焊盘都是有上下层的SolderMask层，而没有
PasteMask层，但顶层贴装元件具有顶层的SolderMask层和PasteMask层，底层亦然，PasteMask层实际就是锡膏层，这个翻译最为确切，也最为直接，Paste 为膏，此处即指锡膏，Mask则是遮罩，合起来也就是刮锡膏用的钢板，这一层是用来制作给贴装元件刮锡膏用钢板的，有此层处钢板开孔（通常为方孔），与贴装
焊盘对应，做好钢板铺在PCB上将调好的锡膏一刮，贴装焊盘上就都刮上了锡膏，再将贴装元件放在上面过回流焊机就行了。