ICT 入门培训流程规范.
ICT培训
Y005托盘器向后磁伐接线位； Y006托盘器向前磁伐接线位； Y007前停止器磁伐接线位； Y008后停止器磁伐接线位； Y009上压头上升磁伐接线位； Y010下压头上升磁伐接线位； Y011上压头下降磁伐接线位； Y012下压头下降磁伐接线位； Y013三色灯（黄）线接线位； Y014三色灯（绿）线接线位； Y015三色灯（红）线接线位； Y016 DB9通讯埠（白色线）； Y017 DB9通讯埠（黄色线）； Y018自动印章； Y019ICT连接埠（1脚） 。
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背部铝框结构
主板
功能板
通道板
通道板插槽
电源板
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五、ICT测试架接线原理
测试针床
发
测试针床：由上针床和下针床组成
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自动生产测试操作说明
1 双击桌面程序快捷方式T628FCHSwer.8.17.exe启动测试程序
图一
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2 单击图标选择项目文件
图二
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设置或修改密码
1 单击“设定”
图三
手动、自动转换开关
进板（二） 马达调速器
AC总电源开关
手动、自动转换开关说明：向左为自动状态，向右为手动状态， 向中间为直通状态。 在手动状态下可以控制上下压头和分板器的动 作，在自动状态下可以自动做完整个测试结果。
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4.上下压头的升降调节 上压头
打开机器后上盖可看到气缸上下
安装有电磁感应开关，此开关是
二.GON:隔离状态
.Y=设置隔离,N=不设置隔离,S=跳过这测试步聚
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2.使用工具列、菜单
新档案
存盘案
全学习
全学习
全测试
合格重测试
高低电位对换
开档案
ICT培训资料
B. IC的学习 a 按“Ctrl+I”进入IC编辑界面 按F4选出IC相对应的参考地（GND）或电源（VCC）
IC 脚
GN
针
D
点
按F3保存后退出 b.进入元件编辑界面,然后按”ALT+I进行保护二极体的学习,根据提 示,按测试要求选择对话框,完成IC的自动学习并保存 注意:IC的参考点GND,VCC必须选对,检查IC脚位是否和测试针点相 对应,否则将产生错误的程序
3. ICT与ATE的区别: ICT只作静态测试,而ATE则作动态测试.即ICT对被测板不通
电,而ATE要对被测板通电才能测试,
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二．ICT的测试原理
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1. Guarding(隔离)的实现：
当Rx有旁路（R1)时， Ix=Is-I1≠Is 故：Vx/Is≠Rx此时取A 点电位Va, 送至C 点, 令Vc=Va, 则： I1=(Va-Vc)/R1=0, Is=Ix 从而：
ICT培训资料
跳线测试(Jumper Test)
跳线测试(Jumper Test)采用一个比较器硬件线路，因此，测 试的结果只有１、２、３、４四个值，单位以JP表示，其代 表的意义如下：
１JP ： ＜ 10 欧姆(ohm) ２JP ： ＞ 10欧姆(ohm)， ＜ 20欧姆( ohm) ３JP ： ＞ 20欧姆(ohm)， ＜ 80欧姆( ohm) ４JP ： ＞ 80欧姆(ohm)
ICT培训资料
2020/11/2
ICT培训资料
目录
一.ICT的基本认识 二．ICT的测试原理 三．ICT测试程序的制作 四．ICT误测分析 五．ICT的转机流程 六.ICT程序调试时注意事项 七．ICT常见故障检修 八. 文件放置指引 九.覆盖率的定义
ICT操作员培训教程
4、不良项目打印时，发现问题如打印不出， 首先检查打印机电源开关是否打开，电源插 头是否接触好，打印纸是否安装好．
5、出现紧急事件，按“急停开关”。如 压床不动或下压过程中发现PCBA没有放好。
日常保养
• 保养人：当班测试员
时间： 下班及换班前。
• 用毛巾或刷子清洁机壳，工作台面及辅
助设备机壳，表面清洁，无灰尘，无杂 物。 • 打开压床后盖，如过滤器中有水，需压 住过滤器放水开关，将水放掉，检查气 压，正常值为4kg/c㎡-6kg/c㎡。
TR-518FE操作说明
• 测试完成后会显示良品或不良品，为不良时
按 Ｆ１２键可将不良零件的项目列印
• 测试结束后，先退出程序，关闭电脑，再关闭机器电源。
显示或打印的不良信息含义
• SHORT FAIL
OPEN FAIL Component Fail Act Std Msr Dev HLM LLM Loc H-Pin L-Pin 短路不良 开路不良 元件不良 实际值 标准值 测试值 偏差百分比 上限百分比 下限百分比 元件位置 高点 低点
• 检查床下模固定螺丝是否松动，并
用螺丝刀紧固。 • 松开载板固定螺钉，拆下载板后用气 枪，和毛刷清洁针床与探针并检查探 针，是否有不良，感应片是否不良并 清洁载板 (注:适用于普通治具) 。 • 装上载板后，检查各定位螺丝，定位 块上螺丝是否紧固
• 检查上板固定螺丝，上板导柱，压棒是否
紧固，有松动用螺丝刀紧固，压棒特别注 意，不可有弯曲、断裂、松动等异常。 • 检查数据线卡口是否卡紧，静电接地是否 良好。 • 稍稍压下载板使探针头露出稍高载板面12mm,此时可用刷子清洁探针.
• 一、短路不良 ：SPG〈212 214〉与SPG
icti培训手册制度范本、doc格式)
I C T I 培训手册 培训内容ü 解释一些要留意ICTI CARE 的要求ü 指出一些常見的商业行为守则问题ü 不会将ICTI CARE 的要求遂一讲解ü 不会特别讲解中国法例培训资料ü 国际玩具业协会商业行为守则（香港玩具协会出版）ü 培训手册背景ü 初版在1995年制定ü 现版本为2001年6月8日修订版ü 承诺玩具工厂的运作符合法律法规，安全及健康的要求Caring 关爱社群Awareness 知情觉物Responsibility 责任承担Ethics 商业操守 工作时间2.1 工厂要有相关的法律法规档厂要制定工作时间政策或程序文件ü每周工作天數ü每周正常工作时间/ 时数ü每日及每周最加班小时 2.2 工厂需要公开标示正常开工时间/工作时数 ü 工人在被审核面谈时要能清楚说出 2.3 工时卡/ 手工时记录需要有工人签名确认；如果工厂采用电子卡则不需要工人签名。
2.4 工人一定要有自由去选择加与否ü审核时审核员会和工人面谈加以证实ü提议工厂设立不加班通知制度/记录2I CT5 时接受每周6天工作如果工厂有综合工时批文，ICT I目前接受：ü每天最多工作时数–12 小时ü每周最多工时数–66 小时(正常情况) ü每周最多工作时数–72 小时(旺季或特别情况–每年最多17周) 在特殊情况工厂可将一天的工作时间在正常工作时间开始内的16小时中调动：ü要在调动前的一天通知工人ü要保工人在调动后最小有8小时休息才会开始下一天工作ü提议工厂用书面记錄调动的原因，以便可提供给审核员或你的买家作参考 2.7 工厂应尽可能安排每七天有一天休息 在特殊情况下，ICT I 目前接受工人多可连续工作13天，但要确保工人是自愿在工作天加班。
ICT项目培训内容与方法
项目监控、收尾和评估方法
项目监控方法
建立有效的项目监控机制，对项 目进度、成本、质量等方面进行 实时监控，及时发现问题并采取
相应措施。
项目收尾方法
在项目结束前进行项目验收、总 结和移交等工作，确保项目的圆
满结束和资源的有效释放。
项目评估方法
对项目进行全面评估，包括项目 目标实现程度、项目效益、项目 经验教训等方面的评估，为今后
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清晰表达
用简洁明了的语言表达自己 的观点和想法，避免使用模 糊或晦涩的词汇和表达方式
。
反馈和确认
及时给予他人反馈和确认， 确保信息被正确理解和接受 ，同时鼓励他人提出问题和 建议，以便更好地推进工作
。
冲突解决和领导力培养
识别和分析冲突
被动收入是指个人投资一 次或一二三四五六七八九 十次或被动收入投资一次 次或少数几次后，被动收 入是指个人投人投人投人 投资一次或被动收入投资 收入投收入投
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项目管理方法与工具应用
项目启动、规划和执行阶段管理
项目启动阶段
明确项目目标、范围、约束条件 和假设，组建项目团队，进行项
目立项和启动会议。
项目规划阶段
制定详细的项目计划，包括时间、 成本、质量、风险等方面的规划， 确保项目资源的合理分配和高效利 用。
项目执行阶段
按照项目计划实施项目，进行进度 、成本、质量等方面的跟踪和控制 ，确保项目的顺利进行。
掌握常用编程语言
如Python、Java、C等， 理解语言特性和适用场景 。
数据结构与算法
深入学习数组、链表、栈 、队列等数据结构，以及 排序、查找、动态规划等 算法。
编程实践
通过编写实际项目代码， 提高编程熟练度和问题解 决能力。
ict培训——20111115
调整定位栓位置及数量 调整定位栓位置及数量
检查压棒和定位柱有无松动现象
及时紧固， 及时紧固，防止压坏元器件
检查针探针、针套、 检查针探针、针套、OK线损坏情况 线损坏情况 检查针床表面污渍及破损情况
清洗或更换探针、针套，修复 线 清洗或更换探针、针套，修复OK线 毛刷清理，酒精擦拭， 毛刷清理，酒精擦拭，气枪吹以及 更换部分破损针床部件
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*电容极性测试 用方法3
电感L 跳线jp 晶体管 光耦 集成电路IC PN结 电压值Z
1uH-400H
*部分特殊元器 件测试不稳可 巧妙利用JP法 调试，但是此 方法只能测不 到位，不能测 错装，例如变 压器测试不稳 可改用JP0
关于不可测元器件的说明
不可测情况
电路板元器件的漏焊虚焊，如元器件已经构成回路，故不可测。需目检。 待测板上开路按键、卡线端槽，因为是单管脚元器件或多管脚开路元器件，无法 测量其参数，仅可测试管脚间是否短路，故不可测。 大电容与小电容并联时，小电容无法测试。 大电阻与小电阻并联时，大电阻无法测试。 二极管与小电感并联时 二极管与小电阻并联时 二极管与保险丝并联时 二极管无法测出. 二极管无法测出. 二极管不能测
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2、针床保养（根据频率适当调节）
保养项目
检查弹簧、定位栓，牛角、载板固定螺 检查弹簧、定位栓，牛角、 丝有无丢失情况
解决方案
清洁时细心操作，丢失及时备件更 清洁时细心操作， 换
保养周期
每天 每天 每天 每天 每周 两小时
放板、取板是否顺畅 放板、 检查托板上下运动顺畅， 检查托板上下运动顺畅，有无阻塞声音
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第四章，程序调试要点
ICT测试人员上岗培训
ICT HP3070 操作人员基本培训讲义课程内容 ( 大纲 ) :1. ICT HP3070 机台介绍2. 操作测试的流程3.程序的测试顺序4.测试的原理5. 摆放PCB的动作要领6. 测试时要注意的事项7.如何由打印机出来的不良报表分辨出机器或治具误测?8.遇到机器不良及治具测试误测过多要如何动作?9.如何去确认工程人员架设治具及测试程序是正确的?10.每天要保养机器或治具那些地方及填写那些报表?11.如何由HP3070上查询组件位置？12.电阻或电容的单位13.Q&A( 每一单元的红字为是提示老师讲解重点 , 非介绍内容 )一 . ICT HP3070 机台介绍:( 介绍内容: 由讲师介绍HP3070 的机器型;模块 , 及各操作功能 )ICT 测试机器分为三大部份:▲Testhead : 测试机台部份▲Computer :计算机部份▲Support Bay:电源箱部份测试机台架有测试治具 , 由气压(air)阀把治具锁在机台上 ; 测试时由使用真空( Vacuum )抽取治具内的空气 ; 使治具上下板的测试针,扎到板上的测试点上 ; 由机台内的控制卡在控制测试 .其测试功能有如使用数千个三用电表在测试，但不同处在于使用OP Amp反相放大电路来量测，除open、short testing外并且可测试电路板上单一零件；另外可以由电源箱提供电源, 上电至待测板上 ; 进行数字测试 .( 完整的HP3070 三代测试机台正面图 )( HP3070 三代测试机台背面图 ) 测试机台 电脑 电源箱 Bar code GUN Monitor and KeyboardVacuum PortsAir port( 放在计算机箱中的计算机 )( 架在机台上的治具 , 可看到放好待测的待测板 )打印机( shop floor 计算机及打印机 )ICT测试目的：及时发现生产中的制程不良，减少不良的问题再次发生，减少维修和返工的费用。
ICT技术员技能培训手册1
ICT 技术员技能培训手册前言In—Circuit—Tester,简称 ICT，即自动在线测试仪，是现代电子企业必备的 PCBA(Printed- Circuit Board Assembly， 印刷电路板组件） 生产的测试设备， ICT 使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一 般的工人处理有问题的 PCBA 也非常容易。
使用 ICT 能极大地提高生产效率， 降低生产成本。
随着 PCBA 向着大型、高密度方向发展。
芯片的体积越来越小，电路的 开关速度越来越快，PCB 的密度越来越大，信号的工作频率越来越高，并且都 相互紧密地交织在一起。
增加了测试的难度， 挑战测试 PCB 的能力。
更进一步， 具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。
使得 ICT(在线测试) 的测试方法需要与时俱进，及时更新自身的知识结构，以全新的思维和观念来 看待 ICT（在线测试）. 《ICT 技术员技能培训手册》从基本概念出发，对 ICT 测试原理进行了综 述，进而深入分析并配合实例详细介绍 ICT 模拟和数字测试方法，讲解测试探 针接触 PCB 为测试延生出来的测试点如何检测 PCB 的线路开路、短路、所有1零件的焊接情况,学习 ICT 程序如何通过进行开路测试、短路测试、电阻测试、 电容测试、 二极管测试、 三极管测试、 场效应管测试、 管脚测试(testjet` connect IC check)等来检测通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线 路板开短路等故障的方法。
目录第一章 ICT 测试原理综述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1-1 概述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1-1 ICT 的测试方法•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1-2 ICT 测试的设备及夹具•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1-7 第二章 TS 设备硬件知识简介•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-1 TS 设备的硬件构成(TS Hardware) •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-1 数字子系统(Digital Subsystem) •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-1 设备工作模式(UUT Work Mode) •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-2 PIN卡(Pin Boards) •••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-2 PIO卡（PIO Board）•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-3 接口和测试夹具（Receiver and Test Fixture）••••••••••••••••••••••••••••••2-4 设备电源（UUT Power Supplies）•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-5 第三章 S88 硬件框图及各部分作用•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-7 操控台（Console）的基本构成••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••2-7 控制面板（Control Panel）构成及其功能••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-1 信号插座连接面板（Test jack panel）构成及功能•••••••••••••••••••••••••••3-4 夹具接收界面（Receiver Interface）••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-5 交流电源系统••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-5 真空系统••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-7 设备 PIN 卡描述和分配•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-8 第四章 隔离原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3-9 隔离技术原理（GUARDING)••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••4-1 隔离(Guarding)原理描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••4-2 隔离器件的原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••4-2 第五章 电阻测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-2 电阻测试原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-2 电阻分类•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-2 电阻测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-3 测试过程出现异常如何处理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5-5 第六章 电容测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••6-1 第七章 二极管测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-5 二极管的工作原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-1 二极管的导电特性•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-2 二极管的主要参数•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-3 万用表测试二极管性能•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-3 ICT 测试二极管原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7-4 第八章 三极管测试过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-1 三极管概念•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-12三极管工作状态•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-1 三极管的测试主要参数•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-2 万用电表检测三极管•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-2 ICT 测量三极管•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••8-2 第九章 上下电过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9-3 ICT 上电过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9-3 ICT 下电过程•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9-5 第十章 FS 测试过程描述••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9-8 第十一章 DIGITAL 测试过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••11-5 第十二章 BOUDRARYSCAN 测试过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••12-22 第十三章 DELTA SCAN 测试过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••13-26 第十四章 JTAG 加载过程描述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••14-28 第十五章 设备维护•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••15-1 TS 设备维护与维修过程描述••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••15-1 TS 设备 DSM 卡维护操作指南•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••15-1 S88 设备维护与维修过程描述••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••15-83第1章ICT 测试原理综述1 概述1.1 定义ICT，In-Circuit Test，即在线测试，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查 生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。
ICT_入门培训流程规范
为 Short Group，然后 Test 时进行比较，R<5Ω判定为 Short，R>15 Ω判为 Open.
6. Guarding(隔离)的实现：
OP
相
接
元
件
隔
一
離 點
VA
相 接
Guarding Point
Zc 越小，则 R 的影响越小。 C//L：Mode5、6、7，并且 f 越高效果越好。
3. 电感
F8 测试，选择 Mode0、1、2 中测试值最接近 Std-V.
L//R：Mode 5、6、7。 4.PN 结
F7 自动调整，一般 PN 正向 0.7V（Si），反向（2V 以上）。
D//C：Mode1 及加 Delay。 D//D（正向）：除正向导通测试，还须测反向截止（2V 以上）以 免 D 反插时误判。 Zener：Nat-V 选不低于 Zener 崩溃电压，若仍无法测出崩溃电
压，可选 Mode1（30mA），另 10-48V zener 管，可以 HV 模式测试。
5. 电晶体 be、bc 之 PN 结电压两步测试可判断 Q 之类型（PNP or NPN），
Hi-P 一样（NPN），Lo-P 一样（PNP），并可 Debug ce 饱和电压(0.2V 以下)，注意 Nat-V 为 be 偏置电压,越大 Q 越易进入饱和，但须做 ce 反向判断(须为截止 0.2V 以上)，否则应调小 Nat-V。
7.2 试程式
測試原理為從 HiP 送 source voltage，然後從 G-P1 讀回量測值，
由於缺件或反插，其量測值很低(接近 0) ，所以只比較下限，上限
ICTI培训手册(doc 15页).doc
ICTI培训手册培训内容ü解释一些要留意ICTI CARE的要求ü指出一些常見的商业行为守则问题ü不会将ICTI CARE的要求遂一讲解ü不会特别讲解中国法例培训资料ü国际玩具业协会商业行为守则（香港玩具协会出版）ü培训手册背景ü初版在1995年制定ü现版本为2001年6月8日修订版ü承诺玩具工厂的运作符合法律法规，安全及健康的要求Caring 关爱社群Awareness 知情觉物Responsibility 责任承担Ethics 商业操守工作时间2.1工厂要有相厂要制定工ü每周工ü每周正ü每日及2.2工厂需要公ü工人在2.3工时卡/ 手2.4工人一定要ü审核时ü提议工2.5ICTI现时如果工厂有ü每天最ü每周最ü每周最在特殊情况ü要在调ü要确保ü提议工2.7工厂应尽可在特殊情况记录加班原工厂需要制2.9食饭时间最4.0 未成年工人4.6未成年工（16–18岁）如果当地劳动局没有未成年工登记，工厂仍需：ü保存未成年工名册ü安排未成年工进行年度体检ü不能安排未成年工人从事重型机器操作或化学品操作其他1招工程序ü核对三证（身份证、流动人口计划生育证和劳务证）资料是否一致ü其它：可检查户口簿，毕业证ü辨认身份证相片与应征者样貌ü有怀疑时, 要进行提问:•生肖•家庭地址•父母名称•家庭成员等等2工人入职表ü要工人提交相片、填写出生年龄、家庭状况、学历、以往工作经历等等ü要工人签名ü要工人清楚虚报的责任问题及后果3提议工厂定期进行证件检查（全厂或分部门进行）5.0 强迫劳工/监狱劳工5.1工厂要有强迫劳工/监狱劳工的法律法规存档工厂要有强迫劳工/监狱劳工的政策和程序文件5.2工厂不能强迫工人加班ü制定书面加班程序ü不加班通知制度ü不加班通知记录工厂不能扣押工人身份证工厂不能收取工人任何押金工厂如果提供工人厂证、工衣、劳保用品等不能收费（要制定及公开经济赔偿费，赔偿费要合理）工厂要制定保安员工作指引（注：保安员要有上岗证）6.0惩戒措施6.6罚款ü工厂应制定及公开罚款规条ü工厂应培训管理人罚款是其最后办法ü所有罚款一定要有书面记錄及工人签名ü工厂要制定罚款上诉程序ü罚款不能超过最低工资20%，亦不能分开数月扣除经济赔偿ü经济赔偿不能超出成本费ü经济赔偿可以分开数月扣取ü每月扣取金额不能超过最低工资的20%ü要有书面记录及工人签名ü要制定上诉机制7.0 歧视7.1歧视ü年龄、性别、婚姻状况、残疾、种族、社会地位、国籍、宗教信仰、怀孕等ü工会会员、工人代表等ü录用、工资、福利、补偿、培训、晋升、终止合同、退休等8.0 员工代表8.2雇员代表ü工人代表üICTI CARE要求认知ü权力范围ü定期开会ü书面会议记录其他1意见收集方法：如设立经理信箱2投诉程序3上诉方法4书面记录投诉及其处理情况9.0 火灾防护9.1工厂要有相关的安全，健康及环境法律法规工厂要制定并公开张贴安全，健康及环境政策安全，健康及环境政策要由工厂高级管理人签署9.2工厂要指派一个高级管理人负责关于安全、健康、环境及设施的事情工厂要有注册安全主任9.3常见不合格情况9.4定期巡查ü需要有巡查记录及车间管理人签名确认ü重大问题要有书面改善方案及改善后验证9.5负责维修保养员工要有相关的上岗证，如电工证9.6所有工人都应该知道如何使用紧急情况通报系统及紧急电话号码工厂应当在厂内各处张贴紧急电话号码工厂应当将紧急电话号码张贴在工场内的电话上9.7 工厂应定期量度及记录工场温度工厂应做好通风设施，如风扇，送风机，抽气机，空气调节机等工厂应制定高温应变程序，如在温度30℃上时免费供应凉茶给工人9.8通风测试9.9光度标准指引9.19垃圾摆放违规9.11建筑物结构评估建筑物结构违规例子9.12压力容器年度评估9.13楼面荷载评估及张贴9.15饮用水测试：测试样本要有2个，工场饮用水样本以及饭堂/宿舍饮用水样本。
2024版ICT操作员培训教程
通过案例分析，提高 操作员对复杂问题的 分析和解决能力。
讲解故障诊断的方法 和步骤，让操作员掌 握快速定位和解决故 障的技能。
优化系统性能，提高资源利用率
讲解系统性能优化的方法和技 巧，包括硬件升级、软件优化 和系统配置等。
分析资源利用率低的原因，提 出针对性的优化建议，提高系 统整体性能。
通过性能优化实践，培养操作 员的系统优化意识和能力。
保护个人信息安全
不随意透露个人信息，如 身份证号、银行卡号等敏 感信息。
常见网络攻击手段及防范方法论述
防范恶意软件攻击
安装可靠的杀毒软件和防火墙，定期更新病毒库，不随意下载和安装未知来源的软件。
防御DDoS攻击
通过配置网络设备、优化系统性能等方式提高系统抵御DDoS攻击的能力。
预防SQL注入攻击
对用户输入进行严格验证和过滤，避免恶意用户通过注入SQL语句攻击数据库。
服务器性能监控与优化
教授如何使用性能监控工具对服务器进行实时监控，并针对性能瓶 颈进行优化。
网络设备配置与故障排除方法论述
网络设备基本配置
介绍交换机、路由器等网络设备的基本配置方法，包括端口配置、 VLAN划分、路由协议配置等。
网络故障排除流程
阐述网络故障的常见原因及分类，并给出相应的故障排除方法和流 程。
ICT操作员培训教程
目录
• ICT操作员概述与职责 • 基础知识与技能 • 专业技能培训 • 安全意识培养与防范措施 • 实践操作能力提升 • 团队协作与沟通技巧培养
01
ICT操作员概述与职责
Chapter
ICT操作员定义及重要性
01
ICT操作员是指从事信息、通信和技术（ICT）相关设备、系统和网络的操作、维 护和管理工作的专业人员。
ICT测试培训全攻略
ICT硬體結構剖析
ICT機台機床各部件簡介及作用，機床構造圖如下：
電源板
母板
降壓線圈 開關電源
ICT硬體結構剖析
1.主電源輸入端及電源線：提供機台所需電源，電壓220V、50HZ(台北使用 110V、60HZ) 2.母板：提供各功能板及開關板功能整合的場地，讓各類功能板更好的工作。 3.DC BOARD(直流量測板)：此板提供測試所需的直流信號，用於測試電阻、 電感、電解電容及二極管等零件。
6. IC SCAN BOARD_自檢板此板提供機台自檢信提供Test Jet測試和IS測試所 需信號。
TO FIXTURE MAX BOARD
ICT硬體結構剖析
7.RELAY BOARD_開關板:此板提供測試所需的開關信號，每片板可以提供64個測試通
道。
TO FIXTURE
8. POWER BOARD_電源板：此板提供機台所需的±5V、±15V、+24V、+56V直流電
I/O pin Rs gat e SiO2 GND
由於輸入端為MOS的gate，gate為一“金屬-SiO2”的電容。其中SiO2為一薄膜，gate的 電壓太高。如靜電，將會產生大電場而擊穿此SiO2薄膜，故須對gate端作限壓，乃加 入DIODE，但當PIN的電壓過高時，易將DIODE燒燬(∵有大電流流經DIODE)，故常 在gate端串接電阻作限流，以保護DIODE即“以DIODE保護MOS的gate“而”以RS保 護DIODE“,此RS由IC製程中所作出 ，通常為數百Ω至數KΩ，誤差很大。 (∵IC的製程不易做出準確的電阻且此RS只是作保護，不須準確。)
ICT機台常見異常案例分析
一.機臺壓床無法下壓?
1. 緊急開關是否按下、或不良，其中四根接(藍、紅、黃、黑)線是否為紅、黃 線接常閉而藍、黑線接常開。
ict培训计划
ict培训计划1. 前言ICT 工具已经成为现代社会不可或缺的一部分，它广泛应用在商业、教育、医疗、科学等领域。
为了适应这个快速发展的领域，我们需要不断地提高自己的技能和知识。
本培训计划旨在帮助大家熟悉和掌握ICT工具的基本知识和操作技能，提高工作效率和质量。
2. 培训内容本培训计划包括以下几个方面的内容：- 电脑基础知识- 网络基础知识- 办公软件应用- 数据处理与分析- 信息安全与保护- 项目管理工具- 大数据与人工智能- 未来ICT趋势3. 培训目标- 了解电脑的基本结构和原理- 熟练使用Windows操作系统- 掌握网络的基本概念和原理- 熟练使用常见的办公软件，如Word、Excel、PowerPoint- 掌握数据处理与分析的基本方法和工具- 了解信息安全的基本知识和保护措施- 熟悉项目管理工具的使用- 了解大数据和人工智能的基本概念- 了解未来ICT的发展趋势4. 培训方法- 讲座教学：通过讲师的讲解和演示，传授基础知识和操作方法。
- 实例演练：通过实际操作案例的演练，加深对知识的理解和掌握。
- 互动讨论：通过小组讨论和互动环节，促进学员之间的交流和学习。
5. 培训安排本培训计划为期两个月，每周安排两次培训课程，每次课程为两个小时。
具体培训内容和安排如下：第一周：电脑基础知识- 讲座教学：电脑的基本结构和原理- 实例演练：如何开机、关机、重启电脑第二周：网络基础知识- 讲座教学：网络的基本原理和连接方式- 实例演练：如何连接无线网络、有线网络第三周：办公软件应用- 讲座教学：Word文档的编辑和排版- 实例演练：编写简单的文档和表格第四周：数据处理与分析- 讲座教学：Excel表格的制作和分析- 实例演练：使用Excel进行简单的数据整理和分析第五周：信息安全与保护- 讲座教学：信息安全的基本知识和常见威胁- 实例演练：如何设置电脑和网络的安全设置第六周：项目管理工具- 讲座教学：介绍项目管理软件的基本功能和使用- 实例演练：使用项目管理软件进行简单的项目管理第七周：大数据与人工智能- 讲座教学：大数据和人工智能的基本概念- 实例演练：了解大数据和人工智能的应用案例第八周：未来ICT趋势- 讲座教学：介绍未来ICT的发展趋势和应用场景- 实例演练：讨论未来ICT在各个行业的应用前景和挑战6. 培训考核培训期间将定期进行知识点测试和实际操作练习，以检验学员们对所学知识的掌握程度和应用能力。
ICT培训课程(2024)
课程时间表根据学员需求和实际情况进 行灵活安排，确保学员能够充分学习和 掌握相关技能。
案例分析则通过讲解实际案例，引导学 员分析和解决问题，培养创新思维和实 践能力。
2024/1/29
理论授课主要讲解ICT领域的基本概念和 原理，引导学员建立系统化的知识框架 。
实践操作通过上机实验和模拟演练等方 式，让学员亲身体验和掌握相关技能。
输入设备（键盘、鼠标等）
向计算机输入数据和命令。
输出设备（显示器、打印机等）
将计算机处理后的结果呈现出来。
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操作系统基本概念与功能
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操作系统定义
是一组控制和管理计算机 软硬件资源、合理组织计 算机工作流程以及方便用 户使用的程序的集合。
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操作系统功能
包括进程管理、内存管理 、文件系统管理、设备管 理等。
分析人工智能技术的最新发展趋势，如深度学习、自然语言处理、计算机视觉 等。
在各领域应用前景
探讨人工智能在智能制造、智慧城市、智慧医疗、智慧教育等领域的应用前景 和潜在价值。
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THANKS
感谢观看
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企业数据安全管理制度了解
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企业数据安全的重要性
认识企业数据安全对于企业经营和客户信任的重 要性，了解数据泄露可能带来的严重后果。
数据安全管理制度
学习企业数据安全管理制度的核心内容和实施要 求，如数据加密、数据备份、访问控制等。
员工安全意识培养
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了解企业在员工安全意识培养方面的措施和要求 ，如定期的安全培训、安全意识考核等，以提高 员工整体的安全防范能力。
ICT基础培训
三分
ET人员基础培训
我们的约定
1、保持教室宁静； 2、请关闭移动电话或进入静音状态； 3、上课期间请勿任意走动、交谈、接听电话； 4、下课后请统一在休息室休息； 5、请勿在教室内吸烟； 6、注意休息以最佳状态投入到学习础 二、测试机功能 三、Debug 四、常见问题
3. ICT测试与FUNCTION测试区别: ICT测试又 为静态测试(不通电)，FUNCTION测试又为动态测试(通电), 如:测板Short，FUNCTION测试很容易将元件烧坏。ICT能 够有效地查找在PCBA组装过程中发生的各种缺陷和故障， 但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时 的性能。而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设 计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其 提供输入信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。这 种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。所 以功能测试最简单的方法，是将组装好的某电子设备上的 专用线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，如 果设备正常工作,就表明线路板合格。这种方法简单`投资少 VS ICT FT不能自动诊断故障。
选中该项时对被测板进行开短路测试。 选中该项时对被测板元件进行测试。 选中该项时当被测板有开短路故障时 当被测板有开短路故障时不再进行元件测试。 当被测板有开短路故障时 决定测试前是否自动检查有无被测板。
针接触检查： 决定测试前是否检查探针接触情况，选中该项，且在编辑中学习了标准板的 针接触情况，就会自动进行针接触检查。如果针接触不良就会弹出不良针报 告，可选择“重压再测”、“继续测试”或“放弃测试”来回答这一提示。 自动打印： 当选中此项时，若被测板有故障，将会自动打印错误报告，否则，需按“打 印”按钮来输出打印报告。 统计： 是否记录测试结果以便统计。 自动测试： 是否以压具到位信号来启动一次新的测试。 响铃： 测试完成后是否发音表示“正确”或“故障”
ICT操作员培训教程
ICT操作员培训教程ICT（信息通信技术）操作员是指在电脑、互联网、移动通信技术等领域中，有能力处理、管理、监控和维护相关设备与系统的专业技术人员。
这个领域需要大量的技术人才，而这些人才需要在相关领域接受培训和教育。
本文将讨论ICT操作员培训教程。
第1章：培训必要性随着信息技术的飞速发展，ICT操作员已经成为各行各业的必备人才。
他们会处理数字设备、维护软件程序、开发网络系统、维护服务器、编写代码等。
这些技能需要经过系统和规范的培训才能掌握。
随着新技术不断地涌现，ICT操作员的培训也需要不断的更新和改进。
第2章：培训内容2.1硬件和软件知识ICT操作员需要掌握的最基本的技能是硬件和软件的知识。
硬件部分包括计算机硬件架构、微处理器、主板、内存芯片、显卡、硬盘、输入与输出设备等，需要掌握硬件的基础知识、安装和维护。
而软件部分需要学习基本的操作系统、应用程序、网络扩展和安全程序等。
需要学习编写脚本、测试、程序开发、服务器维护等。
2.2网络安全网络安全是由于网络攻击、病毒、黑客、恶意软件、信息窃取等原因被破坏或危害的一种状态。
因此在培训中要学习如何防范和解决各种网络安全问题，包括安全防范、数据加密、安全策略、信息保护技术等。
2.3 项目管理技能ICT操作员在工作中需要进行大量的项目管理，包括时间管理、预算管理、资源管理、人员管理、项目分配等，因此在培训中需要学习项目管理的各种工具、技术和策略。
2.4 数据分析技能在大数据的时代，数据分析技能是非常重要的。
在培训中，需要学习数据的存储、处理和分析技能，包括数据挖掘、数据建模、数据可视化等。
第3章：培训方法ICT操作员可以通过参加专业的培训课程、学习在线课程、自学和参加工作实践等方式进行培训。
下面将介绍其中的几种方式。
3.1 在校培训现在各大院校都设有计算机科学、信息技术等专业，学生可以在校进行ICT操作员的专业课程学习。
课堂学习时间安排科学，而且学生还可以参加实习或者实践课程。
ict人材培训计划
ict人材培训计划一、背景随着信息技术的迅速发展和普及，ICT行业成为了当前全球最为活跃和发展速度最快的行业之一。
各国政府和企业对于ICT人才的需求不断增加，而目前市场上的ICT人才供应却相对不足，因此许多企业都面临着ICT人才匮乏的困境。
为了解决这一现状，我们制定了以下ICT人才培训计划，旨在通过系统化的培训，提升和增强现有员工的ICT技能，满足企业对ICT人才的需求。
二、培训目的本培训计划的目的在于提升员工的ICT技能水平，使其能够更好地适应市场需求和企业发展的要求。
通过培训，员工将专业技能得到提升，从而更好地为企业的发展做出贡献。
三、培训内容1. ICT基础知识培训本部分主要涵盖了计算机网络、互联网、数据库、操作系统等基础知识。
培训内容包括计算机基本原理、网络基本构成、互联网工作原理、数据库管理、操作系统等相关内容。
2. 编程与开发技能培训本部分培训主要包括了编程语言的基础知识、面向对象编程、Web开发、移动应用开发、数据库编程等内容。
培训重点将放在最新的主流编程语言和开发技术上，如Python、Java、JavaScript、C#等。
3. 信息安全和网络安全培训信息安全和网络安全是ICT行业中非常重要的领域，因此本部分的培训内容将涵盖网络安全基础、网络安全威胁、防范措施、信息安全管理、数据保护等内容。
4. 大数据与人工智能技术培训大数据与人工智能技术是当前ICT行业的热门领域，本部分培训将覆盖大数据技术基础、数据挖掘、机器学习、深度学习、自然语言处理等内容，以培养员工在这一领域的技术能力。
5. 项目管理与技术领导力培训作为ICT人才，除了专业技术能力外，管理和领导能力也是非常重要的。
因此本部分培训将包括项目管理方法、团队领导力、沟通与协调能力等内容。
四、培训方式1. 在职培训针对在职员工，通过线上、线下结合的方式进行培训。
可以选择周末集中培训、工作日晚上培训、弹性上班时间培训等方式，使培训更加灵活、便捷。
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ICT入门培训流程规范一、目的：建立ICT程式优化、机器故障排除规范，作为PEB技工使用操作之依据。
二、范围：本公司测试技工三、职责：PE部：技工负责程式优化、ICT在线维护四、ICT简介：1、ICT：在线测试机（In Circuit Tester）, 电器测试使用的最基本仪器.如同一块功能强大的万用表,但它能对在线电路板上的元件测试进行有效得隔离（Guarding）而万用表不能。
2、ICT 测试内容：主要是靠测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的开路、短路、零件的焊接状况。
可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试等等。
3、ICT的特点：能测试元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并能将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉我们。
(对元件的焊接测试有较高的识别能力)4、公司ICT型号：目前我们用的ICT分别是台湾捷智科技股份有限公司生产的JET-300NT、德律科技股份有限公司生产的TR-518FE。
（以下介绍以JET为例）五.ICT量测原理：1.电阻量测(1) 单个R（Mode 0,1）利用Vx=IsRx（欧姆定律），则Rx=Vx/Is.信号源Is取恒流(0.1uA—5mA), 量回Vx. 即可算出Rx值.(2)小电阻(50欧姆以内)四线量测：小电阻两端各下两支探针，1-4号探针的接触阻抗分别R1-R4, Ra,Rb,Rc,Rd分别为四次测试之量测值.(3) R//C(mode2) 信号源Vs取恒压（0.2V），量回Ix，Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix，算出Rx值.(4) R//L(mode3,4,5):信号源取交流电压源Vs，用相位法辅助.|Y’|Cosθ=YRx=1/Rx,并|Y’|=I’x/Vs, 故：Rx=1/|Y’|Cosθ+-Vx=?Is RxRa=R1+R2Rb=R3+R4Rc=R1+Rx+R4Rd=R2+Rx+R3Rx=( Rc+Rd-Ra-Rb)/2 Vs2. 电容及电感量测(1) 单个C,L （Mode0,1,2,3）：信号源 取恒定交流压源Vs, Vs/Ix=Zc=1/2лfCx求得：Cx=Ix/2лfVsVs/Ix=Zl=2лfLx , 求得：Lx=Vs/2лfIx（2）C//R 或L//R （Mode 5,6,7）：用相位法辅助，|Y’|Sin θ=|Ycx|,即ωCx’Sin θ=ωCx求得：Cx=Cx’Sin θ，(Cx’=Ix’/2лfVs) |Y’|Sin θ=|Ycx|, 即Sin θ/ωCx’=1/ωCx求得：Lx=Lx’/Sin θ，(Lx’=Vs/2лfIx’)電容極性測試的另一方法是三端測試, 須在上方加一探針觸及殼體. 在電容的正負極加載直流電壓, 至充飽后測量殼體電壓.由于正負極與殼體間的阻抗差異, 故對于插反的電容所測量到的殼體電壓會與正確時不同. 據此可判別電容的極性.（详见附页一）3.跳线测试：（UMPER, FUSE, WIRE, CONNECTOR, SWITCH, etc ）VsIx Ix VsCx LxVs CxVs4. 量测PN结：（D,Q,IC,FET）(1)信号源0-10V/3mA or 30mA可程式电压源, 量PN结导通电压;(2)Zener D的测试原理是量测其崩溃电压，与二极体的差异是在测试电压源不同,其电压源为0V-10V及0V-48V可程式电压源.(3)电晶体测试需要三步骤测试，其中(1)B-E和(2)B-C脚是使用二极体的测试方法,(3)E-C使用Vcc的饱和电压值及截止值的不同，来测试电晶体是否插反. 电晶体反插测试方法：在B-E及E-C脚两端各提供一个可程式电压源，量测出电晶体E-C正向的饱和电压为Vce=0.2V左右，若该电晶体反插时，则Vce电压将会变成截止电压，并大于0.2V，即可测出电晶体反插的错误.5.量测Open/Short：即以阻抗判定,先对待测板上所有Pin点进行学习,R<25Ω即归为Short Group，然后Test时进行比较，R<5Ω判定为Short，R>55Ω判为Open.6. Guarding(隔离)的实现：BV IV以电流源当信号源输入时，則在相接元件一的另一腳加上一等高電位能(Guarding Point)，以防止電流流入與被測元件相接的旁路元件，確保量測的精準性。
此時隔離點的選擇必須以和被測元件高電位能腳(Hi-Pin)相接之旁路元件為參考範圍.以电压源当信号源输入时，則在相接元件二的另一腳加上一等底電位能(Guarding Point)，以防止與被測元件相接之元件所產生的電流流入，而增加量測的電流，影響量測的精準性。
此時隔離點的選擇必須以和被測元件低電位能腳(Low-Pin)相接之旁路元件為參考範圍.7、三端電容極性測試：7.1测试点7.2试程式測試原理為從HiP送source voltage，然後從G-P1讀回量測值，由於缺件或反插，其量測值很低(接近0) ，所以只比較下限，上限Don’t care。
✧Act_V：Source voltage，建議值為0.2V✧Std_V：Sense V oltage (Threshold)，依實際Debug後決定✧Hlim ：固定為–1 (Don,t care)✧Llim ：建議值為20，可依實際Debug後決定✧Mode : 固定為8或18(適用於防爆電容)✧Type ：固定為PX✧Hip ：電容負端(source pin)✧Lop ：電容正端✧Dly ：依實際Debug後決定✧G-P1 ：Sense Pin7.3除错规则將Hip / Lop 相同的電容放在一起，例如CE1,CE2,CE3 的HiP 及LoP都是1及3，所以測試程式如下：✧Debug時可交換HiP及Lop比較量測值，以決定較佳之Threshold(Std_V)✧若交換HiP及Lop量測值差異不大可調整Delay time 或Sourcevoltage(Act_v)✧若交換HiP及Lop量測值皆很低，可能是第三端接觸問題，可先檢查第三端是否接觸正常或待測電容有歪斜，可用換針或扶正待測電容方式解決✧治具製作時第三端選用測試針，需考慮相同位置待用料的高度差異，以免造成接觸不良或刺穿待測物的問題✧三端電容量測是用來檢測缺件及反向，無法檢測錯件✧可利用量測分析工具(Hot Key F12)決定較佳标准值, Delay time.8、IC空焊测试：六、ICT调试(Debug)流程：1、固定治具：将ICT治具架在压床上，将治具天板固定在压床蜂窝板上，锁紧治具固定螺丝，使其不会松动，将压床点动调整治具上探针行程，使之达到其行程的1/2-2/3左右，然后用排线依顺序将治具与开关板连接起来；2、程序登录计算机：将治具的测试程序COPY入计算机，并调出；将测试程序检查一遍，未经过排序的，要先排序。
要按JP-电阻-电容-电感-二极管-IC的顺序（即按实际值排序）；然后存盘。
3、Open/Short学习：学习之前，将状态参数里面的测试时基改为50，OPS DELAY更改为120-200；置良品板于治具上，将压床压下即可开始学习；学习完毕后要存盘。
七、ICT Debug 技巧与方法：1、先将待测板测试一遍，然后可进入“EDIT”DEBUG；2、对于JP的DEBUG则比较简单，只要判定其有无点号，有无零件，点号正确无误即可OK。
一般“JP”我们把ACT-V AL定为“2JP”上限为“+10%”，下限为“-60%”；3、电阻的DEBUG，则会比较复难，可按以下几步调试：1）于小电阻，如零欧姆电阻，ACT-V AL可用2欧姆，然后上限为“+10%”下限为“99%”即可，对于几欧姆或零点欧姆小电阻，若客户要求用四线测试，则需做四线测试，未做要求的就可将线阻及机器内阻加零件值作为标准值，上限可放宽；2）于小电阻：（0Ω-1KΩ）要用定电流的测试方法（D1、D2）；3）电阻DEBUG一般有几种方法：变换测量模式文件位元的变化，更改延迟时间，高低PIN对调，加隔离点等几种方法，可结合实际情况，具体分析处理；4）GUARDING点对于电阻的DEBUG尤为重要，一般有这样一个原则：电阻的两个点，其中一点所连组件较少，则该点所连组件另外一点作GUARDING点；隔离点所连的组件阻抗须为20欧姆以上，电阻的隔离，加GND点很有效果；5）电阻隔离的目的是将量测到的较少的值隔离成大的，使之更接近于实际值，若该电阻量测的结果很大，超出实际值，则要提出疑问，看看是否针点的问题，还是零件值的错误，或者是由于针点的不准引起的，等待。
6）对于并联的电阻，若两电阻阻抗相差不是很大，则用并联值作标准值，若相差很大，则大电阻不可测；电阻没有针点的？电阻没有针点的注明“NP”，没有组件的注明“NC”7）电阻并联大电容的情况，用定电流的方法测试会不稳定且测试时间长，可用定电压的方法量测，并加长延迟时间，必要时可采用放电；8）对于单项测试稳定，整页测试不稳定的组件可移到程序的最前面测试，电阻的上下限一般设为10%，大电阻可适当放大一些。
八、具体元件程式Debug方法：因编写好的程式在实测时，因测试信号的选择，或被测元件线路影响，有些Step会Fail（即量测值超出±%限），必须经过Debug.1.电阻在E[编辑]下，ALT-X查串联元件，ALT-P查并联元件。
据此选好“信号”（Mode）和串联最少元件的Hi-P/Lo-P，并ALT-F7选择Guarding Pin。
R//C：Mode2及Dly加大.R//D（or IC、Q）：Mode1.R//R：Std-V取并联阻值.R//L：Mode3、4、5，根据Zl=2πfL，故L一定时，若f越高，则Zl越大，则对R影响越小.2. 电容在[编缉]下一般根据电容值大小，选择相应的Mode。
如小电容（pF级），可选高频信号（Mode2、3），大电容（ nF级）可选低频信号（Mode0、1），然后ALT-F7选择隔离。
3uF以上大电容，可以Mode4、8直流测试。
C//C：Std-V取并联容值C//R：Mode5、6、7，由Zc=1/2лfC,故C一定时，f越高，Zc越小，则R的影响越小。
C//L：Mode5、6、7，并且f越高效果越好。
3. 电感F8测试，选择Mode0、1、2中测试值最接近Std-V.L//R：Mode 5、6、7。
4.PN结F7自动调整，一般PN正向0.7V（Si），反向（2V以上）。
D//C：Mode1及加Delay。
D//D（正向）：除正向导通测试，还须测反向截止（2V以上）以免D反插时误判。