HDI-CAM-5外层
HDI板CAM制作相关培训
• 二.生产结构及钻层的区别: • PP 1086 • PP • PP
• PP 1086
PP PP
PP
• 一阶HDI六层板结构
普通六层板结构
工程资料注意事项
• • • • • • • • • • 1.所有菲林需加上测试点,测量菲林时以便对比. 2.L3/4层的设计不能有L2/5层的工具孔.但需在3/4层相应 位置留有空白区.以免误用与后续对位难. 3.做L3/4层菲林资料需将肓孔对准度检查PAD处空出无 铜区. 4.在做内层菲林资料时需将肓孔开窗CCD对位环预留位置 与设计防呆. 5.内层资料菲林每个角上必须做检查对准度蝴蝶PAD. 6.钻孔、镭射等程序资料的零位不能错误。等等 7.HDI跟普通多层板最大的区别就是板边的标记多了很多
•
3.做L3/4层菲林资料需将肓孔对准度检查PAD处空出无 铜区
.
HDI板板边的各类标记作用及位置.尺寸要求: 1.L3/L4层:
• L2/L5层:位孔:对位标记4 个,其中3个是完全对称的,另有一个用于防 反.定位孔2~4个,间距定义:PROFLIE中心下 面的一个到PROFLIE中心为125MM,上面一 个距离为130MM.L3/L4层的相应位置必须 掏空CU皮.（间距会调整为上155下150）
因菲林贴保护膜后会收缩变短所以在制作拉伸菲林时在正常钻带拉伸系数上再预补偿003
• HDI板的含义:简单通俗地讲即是肓埋孔板。
• • • • •
HDI板分为: 一阶与二阶,甚至三阶等. 所谓一阶也就是说只进行一次肓埋孔. 所谓二阶也就是说要进行两次肓埋孔. 依次类推.
• HDI板与普通板的区别: • 一.工艺流程不同:
OSP制作的相关要求 1. OSP区域开全窗，要求开窗边距阻焊开窗 边5MIL（最小做3MIL），OSP开窗边距沉 金区域阻焊开窗位11MIL（最小做8MIL）
HDI板介绍及可制造性设计优化
LDP材料介绍
LDP的PP材料使用的是扁平玻璃布，有利于HDI板的镭射成孔
LDP其成本比普通PP要高，介于普通PP与RCC之间，其产品的可靠性 优于普通PP材料，即这种材料的介质层的耐CAF 优于PP材料，介质层 的均匀性也优于PP材料，成品的PCB其刚性强度好，广泛应用在HDI 印制板中；其表面焊盘的抗剥强度完全能满足并远远高于行业国际标准 ，这类介质层材料适应高中端手机板或高中端电子产品等。
缺点： *成本高 *成品板整体的刚性强度弱，贴装后如果元器件在整板面分布不均的话，会造成板 件易翘曲现象 *存储环境要求高 这类介质层材料适应制造高端电子产品等，如果产品有高要求的跌落测试的话 ，建议采用此类材料
所以积层材料的选择，综合考虑的话，建议优先选用LDP材料，中低端电子消 耗产品可选用普通PP材料为积层材料。如果从成本考虑，增层材料选择顺序 ，可以优先考虑普通PP材料，或LDP材料，最后考虑RCC。如果从高频、低 介材料选择，那么优先选择RCC和LDP材料。
3、常规的二次积层印制板（二次积层8层板，叠层结构为（1+1+NB+1+1）） 这类设计的盲孔方式为1-2,2-3,,3-6,6-7,7-8，这是目前业界二次积层的主流 设计，需要三次压合完成。没有叠孔设计，制作难度正常，如果能将3-6层 的埋孔设计优化为2-7层的埋孔，则可以减少一次压合，从而能达到降低成 本的效果。 4、叠孔的二次积层印制板（二次积层8层板，叠层结构为（1+1+NB+1+1）） 这类设计的盲孔方式为1-3,2-7,6-8，虽然是二次积层板结构，但由于埋孔不 是3-6，而是2-7，这样能减少一次压合。但这类设计有另外一个难制作之处， 有1-3,6-8的盲孔，需拆分成1-2,2-3,6-7,7-8盲孔制作，就需要将2-3层，6-7 层盲孔采用填孔制作，从而使得制作难度和成本大大提高，因此建议在设 计过程中，尽量不要采用叠孔设计，将1-3盲孔，转化为错开的1-2,2-3的埋 盲孔，降低产品的制造成本。
hdi线路板一文看懂HDI板与普通PCB的区别!
HDI线路板:一文看懂HDI板与普通PCB的区别！HDI板(高密度互连板)，即高密度互连板，是一种采用微盲孔埋孔技术的高线分布密度的电路板。
HDI板有内电路和外电路，然后通过钻孔和孔内金属化实现各电路层的内部连接。
HDI板一般可以采用积层法制造，积层的次数越来越多，板件的技术产品档次水平越高hdi 线路板。
普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时我们采用叠孔、电镀填孔、激光进行直接通过打孔等先进pcb技术。
当PCB 的密度增加到八层以上时，对于HDI 制造来说，其成本将比传统的压制工艺对于低HDI 电路板来说更加复杂。
HDI 板有利于采用先进的施工工艺，其电气性能和信号精度均高于传统的PCB 板。
此外，HDI 板对射频干扰、电磁波干扰、静电释放、导热等有较好的改善。
电子产品不断向高密度、高精度发展。
所谓的“高”，既提高了机器的性能，又减小了机器hdi电路板的体积。
高密度集成(HDI)技术可以使终端产品的设计更小，并满足电子性能和效率的更高标准。
目前很多流行的电子产品，如手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子等都使用HDI板。
随着电子产品的更新换代和市场需求，HDI板将会发展非常迅速。
普通pcb介绍PCb (印刷电路板) ，中文名称印刷电路板，又称印刷电路板，是一种重要的电子元件，是支持电子元器件、电子元器件、电气连接载体的HDI 电路板。
因为它是由电子印刷制成的，所以被称为“印刷”电路板。
其主要功能是避免电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性而导致的人工布线错误，实现电子元器件的自动插入或安装、自动焊接和自动检查，从而保证电子设备的质量，提高劳动生产率，降低成本，方便hdi电路板的维护。
存在盲埋孔的pcb板都叫做hdi板吗HDI 板即高密度互连电路板，盲孔电镀，然后第二次压缩的板都是HDI 板，分为一级、二级、三级、四级、五级HDI，如iPhone 6的主板都是五级HDI 电路板。
HDI介绍
FR-4 Core B-STAGE
B
RCC
A
C
LAYLASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP
Lantek
HDI的基本制作流程 以1+N+1为参考 的基本制作流程(以 为参考): 的基本制作流程 为参考
下料---内层---AOI---棕化---IVH压板---IVH X-RAY 锣边---IVH钻孔---IVH电镀
Lantek
HDI介绍
Lantek
HDI的说明与简介 的说明与简介
DIH: 由于 由于PCB朝向高密度设计于是利用激光 朝向高密度设计于是利用激光 技术烧出之微孔做为增层间互连的设计称为 HDI (High Density Interconnect) Due to PCB lay out circuit with higher density will be the trend, and therefore the interconnection used microvia so called “HDI”. 高密度之互连板 其一般定义为 高密度之互连板,其一般定义为 其一般定义为: 孔径≦ 孔径≦150m或其每一平方英吋之焊点大于 或其每一平方英吋之焊点大于 130个 个
Dry Film (干膜)
Lantek
22. (Conformal Mask) (曝光) Artwork 底片) (底片)
Before Exposure
Artwork 底片) (底片)
After Exposure
Lantek
23.((Conformal Mask)(显影)
Lantek
24 (Conformal Mask)(蚀刻)
一款任意层互连hdi板制作及流程管控
12
0 33oz
15
图1任意互连HDI板压合机构图
1.1制作工艺流程
本十层任意互连板，内层没有机械埋孔，各 层通过盲孔导通，只有外层才有部分机械孔（装
配孔），其制作工艺流程（见表1）。
1.2过程管控内容
通过压合结构及制作流程分析可知，该PCB 板产品的过程控制需要重点跟进的项目包括：各 层激光钻孔的孔型及盲孔底部是否有残胶，激光 盲孔的填孔深度及平整性、五次盲孔的对准度以
以缩短信号的传输距离，降低电容和电感产生的 损耗。同时，高密设计还可以节约电能消耗，提
升设备续航能力这种PCB设计科技含量高，制
作难度大，需要对产品制作全流程严格管控，并
按照IPC标准进行各项可靠性测试⑷。本研究选取
一款十层任意互连板，就其全流程制作及管控做 阐释，希望能给业界同行提供一定参考。
1实验部分
一款用于移动通信智能终端的十层任意互联
板制作案例，其压合结构如（如图1） o
-10-
印制电路信息2020 No.01
HDI板 HDIBoard
cm L1 —> cs
L2->in2
L3->->in6 L7 -> in7
Signal Signal Signal Signal Signal Signal Signal
2.2第一次压合过程管控评价结果
表3是第一次压合后，也就是L4/7层过程管控评 价情况，可以看到L4/7层的层间介厚分别为63.196 pm 和64.164 |im,激光盲孔上下孔径分别为85.47 pm和 81.84 urn,满足孔型要求上孔径/下孔径M0.5,孔口 悬铜最大14.5 pm,孔底无残胶、无蟹脚；盲孔填铜 电镀饱满、无空洞，填孔率69.007/70.218=98.3%,
盲埋孔HDI板详解
1+(8S)+1 / 1+1+6+1+1 / 1+8S+1
……
二阶
直接连接相邻三层的HDI孔,如第1层与第3层连接或／和第n层与（n-2）或／和第1、2、3层 也称二阶盲孔，直接连接相邻三 2+X+2 相互连接或／和第n、（n-1）、（n-2）层相互连接的HDI孔。如下图所示： 层的HDI孔,指有第1层与第3层连 接或／和第n层与（n-2）或／和 ①“2”代表阶数； 1 1 1 2 2 2 第1、2、3层相互连接或／和第n 3/4 3/4 3/4 、（n-1）、（n-2）层相互连接 ②“X”代表内层通 6层板 5 5 5 的HDI孔.如下图所示：（2+8+2 孔层的层数； 6 6 6 结构） 1+4F+1 1+(4F)+1 2+2+2 ③“X”左右各有一 1 1 1 1 个“2”代表 2 2 2 3 2 两阶； 3/4 3/4
1+1+X+1+1 ①“1”代表阶数； ②“X”代表内层通 孔层的层数；
相邻三层都仅含一阶HDI孔，如第1层与第2层连接，且第2层与第3层连接或／和第n层与第 （n-1）层连接，且第(n-1)层与第(n-2)层连接。如下图所示：
1 2 1 2 3/4 5 6 1 2 3/4 5 6
6层板
3/4 5 6 1+(4S)+1
一次 一阶
1 2 3/4 5/6 7/8
9
1
③“X”左右各有一 个“1”代表 一次一阶；
2/3
1 2
6层板
3/4 4/5
6
6S 1+4+1
HDI制作说明及重点
4.压合好的板子在冷却到室温后测量涨缩值，同批板控制在3mil范围，如果超过需要分批管控
1.介质层厚度
2.板厚均匀性
3.板面品质
4.涨缩值
RCC
外层机械
钻孔
1.四孔设pin，钻出板边曝光用对位孔
2.首板用X-RAY检查涨缩
1.孔壁粗糙度
2.孔边毛刺
HDI制作途程及制程重点
（以ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ+N+1为参考）
流程
制程注意事项及管制点
检验项目
特殊制程原物料
备注
下料
T 140℃4Hr静置至冷却，烤完至曝光完成须于24小时内
1.基板规格
2.板厚均匀性
3.板边毛刺
需要测试不同基板
内层
1.依工单，前处理的品质
2.内层底片须量测，PE＜1mil。曝光对准度
3.密集线路区曝光不良/蚀刻不净
Conformal mask
1.开窗底片测量涨缩，超过2MIL须重出底片
2.每批检查2片首板，用AOI检查是否漏孔/多孔
1.MASK曝光对准度
2.铜窗大小
HT-310或H-920S
流程
制程注意事项及管制点
检验项目
特殊制程原物料
备注
Conformal mask
3.每批检查2片首板，用X-RAY检查开窗与内层PAD是否偏移，控制开窗孔与内层PAD不崩孔
3.需要测量涨缩
1.偏移量
杜邦W250或选化油墨
表面处理
1.一般金厚：3~5μ”
1.金镍的厚度
2.化金后防焊是否peeling
流程
制程注意事项及管制点
HDI的CAM制作方法大全
HDI的CAM制作方法大全随着HDI 工艺的日趋成熟，大量的HDI 手机板类订单涌入，由于此类订单时效性强，样板货期一般为3---7 天，要求我们必须快速，准确地完成CAM制作。
本文主要介绍了一些方法和技巧，用以解决在CAM 制作中遇到的难题，意在帮助CAM 工作人员提高速度与质量！由于HDI 板适应高集成度IC 和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB 制造技术的最大热点之一！我司于本世纪初涉足HDI 领域，现已拥有众多客户。
在各类PCB 的CAM 制作中，从事CAM 制作的人员一致认为HDI 手机板外形复杂，布线密度高，CAM 制作难度较大，很难快速，准确地完成！面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位CAM 同行分享。
一．如何定义SMD 是CAM 制作的第一个难点。
在PCB 制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM 制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD 分别进行补偿，如果我们没有正确定义SMD，成品可能会出现部分SMD 偏小。
客户常常在HDI 手机板中设计0.5mm 的CSP，其焊盘大小为0.3mm，并且在有些CSP 焊盘中布有盲孔，盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm，使CSP 焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起.此种情况下一定要仔细操作，谨防出错。
（以genesis 2000 为例）具体制作步骤：1．将盲孔，埋孔对应的钻孔层关闭。
2．定义SMD3．用Features Filter popup 和Reference selection popup 功能，从top 层和bottom 层中找出include 盲孔的焊盘，分别move to t 层和b 层。
HDICAM制作步骤(精)
HDI板CAM制作步骤HDI板与普通板的区别：1、HDI板多几层钻孔，并且要分别定义孔相对应的层别。
2、跑板边时需自己判断字正字反。
3、注意是否次外层正片（Pattern 作业) 。
4、板边程式跑的不完全，需自己修改。
5、内层制作时，埋孔与盲孔的独立PAD需保留，镭射孔的Ring边需保证3.5mil。
6、塞孔，镭射孔也需塞孔。
（注意是否埋孔需山荣油墨塞孔）７、资料的输出。
8、选择山荣油墨塞孔的时机。
9、ＨＤＩ错误料号及说明。
HDI板的制作方式与普通板的制作方式及流CAM制作流程相雷同，只要注意制作的方式，HDI板制作也并不复杂，以下，针对前页所列出的不同处进行分析讲解：HDI板的压合方式有很多种，这里所举例的为六层板的常见压合结构，L1-L2、L5-L6盲孔镭射，L2-L5机钻埋孔，L1-L6通孔机钻。
（见下图的压合结构图）整理资料时，在net 里把镭射孔、埋孔机钻所对应的层次属性定义好（如下图）点击out-12相对应的（两个红色圈圈内所示）属性会显出红色，把它拉至相对应的层。
每一层都一样。
定义此属性在制作HDI板中非常关键，一旦定义错误，后面的制作也将出现一系列错误甚至产生报废问题！判断板边的字正与字反: 一般判断字正字反都是看它的压合结构，基板上边的为字正，基板下边的为字反，那么，从前页所示的压合图中，可看出此HDI板L1&L2&L3为字正，L4&L5&L6为字反，铜窗与外层线路相对应。
选择铆钉孔与靶孔的组数。
（可参阅本厂内的HDI制作规范）靶孔的用途：外钻孔时的定位孔，压合后量靶距涨缩铆钉孔的用途：压合时防止基板，Ｐ．Ｐ滑动（若单次压合中有２张（含）以上基板时则必须有铆钉孔）在程式跑板边时，还需注意：制前预览单上的注意事项里是否写有：L2~L5 pattern作业。
如有写，那就说明，L2~L5层为次外层，跑板边时就勾选左图中红色框框所示处的。
跑完板边后，L2~L5层板边的右边会出现“内层正片”字样。
浅谈HDI简介及工艺流程
OLYMPIC (HESHAN) PCB CO.,LTD.
鹤山市世运电路科技有限公司
2. 加工定位原理
Hitachi via machine 的RF（Radio Frequency）激励型 CO2激光钻机的光学原理为：激光源发射出激光光束，经 光束整形装置整形，再通过光阑孔来确定光束直径，又通 过光学系统折射，由“电流计式反射 镜”Galvanometer and Mirro）本身的X、Y定位，及机 台的X、Y台面（XYTable）定位两种系统合作而成。其 具体原理为：X、YTable，定位系统将大板面划为许多小 区域（最大为50×50mm，为提高加工精度，采用 30×30mm），在各区域局部采用特殊的镜面，微调反射 进行区域内各加工孔的X、Y定位。一个区域内的孔全部 加工完毕后再移动到下一个区域继续加工，因其区域内采 用镜面微调反射定位，对温/湿度变化要求甚严，一般室 温应控制在22±1℃，湿度控制在50±10%。
Olympic (Heshan) PCB Co., LTD.
OLYMPIC (HESHAN) PCB CO.,LTD.
鹤山市世运电路科技有限公司
• CO2 激光钻孔
• 1. CO2激光成孔原理 CO2气体在增加功率及维持放电时间下，产
生波长在9400nm~10600nm之间的可实用的脉冲 式红外激光，众所周知，红外线的基本特性是能 够穿透绝大多数的有机物材料表面到内部的特性。 同时，绝大多数有机物材料具有强烈吸收红外线 波长的特点。有机物材料分子吸收红外线波长而 提高能量，这就体现了红外线的“热效应”特性。 CO2激光钻机就是应用红外线的这种光热效应对 有机物进行烧灼，形成连通性盲孔。
HDI培训资料
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2. 二阶镭射盲（埋）孔---1+N+1
6层板或8层板,有激光盲孔,机钻埋孔及通孔 流程:发料---内层湿膜—内层检验—压合---压合后处理---钻孔---电镀---(树脂塞孔---
(M23+M67)---X-RAY銑靶---鑽孔---電鍍---(樹脂塞孔---砂帶研墨)---內層外曝---外 層AOI---壓合---壓合后處理---外層銅窗---鐳射燒孔(L13=M23+M12, L68=M67+M78)---X-RAY銑靶---鑽孔---水平除膠渣---電鍍---外層干膜………
1. 一阶镭射盲（埋）孔
A 4层板,有激光盲孔及通孔 流程:发料—内层湿膜—内层检验—压合---压合后处理---外层铜窗---激光烧孔---X-
RAY铣靶---钻孔---电镀---外层干膜………………
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1. 一阶镭射盲（埋）孔
B 4层板,有激光盲孔,机钻埋孔及通孔 流程:发料—捞边---钻孔---电镀---(树脂塞孔---砂带研墨)---内层外曝---外层AOI---压
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5. 其他类型
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5. 其他类型 4+4
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5. 其他类型 4+2+4
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谢谢！
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RAY铣靶---钻孔---电镀---(树脂塞孔---砂带研墨)---内层外曝---外层AOI---压合--压合后处理---外层铜窗---激光烧孔---X-RAY铣靶4. 二阶同位盲埋孔
8層板,有鐳射盲孔,機鑽埋孔及通孔 流程:發料---內層濕膜—內層檢驗—壓合---壓合后處理---外層銅窗---鐳射燒孔
HDI知识及1制作流程
基本知识及制作流程随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。
全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。
一．HDI定义HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。
盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。
二．HDI板板料1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR41)RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。
RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（厚度>4mil时使用）RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。
此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。
另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加工。
2)LDPE:3)FR4板料：厚度<=4mil时使用。
使用PP时一般采用1080, 尽量不要使用到2116的PP2. 铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3 OZ。
HDI制作流程
HDI制作流程HDI(High Density Interconnect)是一种高密度互连技术，用于制造具有高信号传输能力和密集性的印刷电路板(PCB)。
HDI制作流程是一个复杂的过程，涉及到多个步骤和技术。
以下是HDI制作流程的详细介绍：1.设计规划和准备阶段：在HDI制作流程的开始阶段，需要进行设计规划和准备工作。
这包括确定电路板尺寸、层数和设计规格，以及选择适当的材料和技术。
2.印制内层和外层：在HDI制作中，要首先制造内层和外层。
内层通常由铜箔和绝缘基材组成，而外层则由需要进行逐层堆叠的薄板组成。
这些层通过化学蚀刻或电镀等方法来制造。
3.内部追踪和电镀：内层和外层制作完成后，需要进行内部追踪和电镀。
这个步骤将在不同的层之间形成电连接，并提供对内部追踪的支持。
电镀可以通过电化学方法或金属化学还原法进行。
4.盲孔和盖孔：在HDI中，还需要制作盲孔和盖孔。
这些孔用于连接不同层之间的电连接，并提供通孔焊盘的支撑。
通常，盲孔和盖孔可以通过激光钻孔或机械钻孔来制作。
5.堆叠层：HDI的一个关键特点是多层堆叠。
在这一阶段，将内层、外层和孔连接层等组装在一起，并使用压力和温度来使它们紧密结合。
6.盲埋孔、内线和外线：接下来，需要制作盲埋孔、内线和外线。
盲埋孔用于连接不同层之间的电连接，内线用于连接器件和器件之间的电连接，外线用于连接印刷电路板和外部设备。
这些线路可以通过激光钻孔、刮板、电镀或者压铸等方法来制作。
7.表面处理和喷锡：在HDI制作完成后，需要对印刷电路板进行表面处理和喷锡。
表面处理可以增强印刷电路板的抗腐蚀性，并提供更好的焊接性能。
喷锡则是为了方便后续的表面组装。
8.质量检查和测试：最后，需要进行质量检查和测试。
这包括使用X射线检查内部连接和结构，以及使用测试设备检查电路的功能和性能。
总结：HDI制作流程是一个复杂、精细和技术密集的过程。
它需要设计规划、印制内层和外层、内部追踪和电镀、盲孔和盖孔、堆叠层、盲埋孔、内线和外线、表面处理和喷锡，以及质量检查和测试等多个步骤。
HDI板的基本结构及制造过程介绍
一。
概述：板，是指High Density Inrconnect，即高密度互连板，是行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。
传统的的由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。
而HDI板的钻孔不再依赖于传统的钻孔，而是利用技术。
（所以有时又被称为镭射板。
）HDI板的钻孔孔径一般为3-5l（0.076-0.127mm），线路宽度一般为3-4mil（0.076-0.10mm），焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。
HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。
使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。
目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5TCH的BGA的PCB制作中。
HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI 技术的提高与进步。
目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需要走线的形式。
所以现在1阶的HDI已经无法完全满足设计人员的需要，因此2阶的HDI 开始成为研发工程师和PCB制板厂共同关注的目标。
1阶的HDI技术是指盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技术，2阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的提高，它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层，和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式，其难度远远大于1阶的HDI技术。
二。
材料：1、材料的分类a.铜箔：导电图形构成的基本材料b.芯板（CORE）：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用于内层制作的双面板。
c.半固化片（Prepreg）：多层板制作不可缺少的材料，芯板与芯板之间的粘合剂，同时起到绝缘的作用。
d.阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。
e.字符油墨：标示作用。
f.表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。
（新）激光钻孔HDI板品质检查规范
（新）激光钻孔HDI板品质检查规范⽂件撰写及修订履历1.0 ⽬的规范激光钻孔HDI板的各流程检验标准和运作流程。
保证HDI板各流程的品质。
2.0 范围：适⽤于崇达多层线路板有限公司的激光钻孔板的品质控制和检验。
3.0 职责：3.1 研发部负责编制并修改该⽂件。
本⽂为《盲埋孔（HDI）板制作能⼒及设计规范⼿册》的次级⽂件，如存在冲突，则以《盲埋孔（HDI）板制作能⼒及设计规范⼿册》内容为准。
3.2 品质部负责执⾏并监控该规范的使⽤3.3 ⽣产部负责按照此规范的规定进⾏作业3.4 ⽂控负责该⽂件的编号并进⾏归档4.0 作业内容：4.1 CAM资料/菲林检查4.1.1 检查规定4.1.2 检查标准4.1.2.1 内层有激光钻孔对位标靶标，与该激光钻孔对位标靶点对应的其他层位置要掏空；4.1.2.2 标靶必须距离最后⼀次外围粗锣板边6mm以上；4.1.2.3 内层要做激光盲孔检查矩阵PAD， PAD⽐激光盲孔直径⼤0.15mm（不含补偿）；4.1.2.4 激光盲孔底PAD⽐激光盲孔直径通常⼤0.25-0.30mm，最⼩0.15mm（但需评审）；4.1.2.5 底铜H oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径⽐激光盲孔的直径⼤0.10mm，公差为+/-0.01mm，MI 中需要注明；4.1.2.6 底铜1 oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径⽐激光盲孔的直径⼤0.15mm，公差为+/-0.02mm，MI 中需要注明；4.1.2.7 除绿油⼯序以外，内、外层所有菲林需要做CCD菲林；4.1.2.8 有盘中孔的板，原则上要做填孔电镀；客户要求做填平⼯艺的板，要做填孔电镀；如不明确，则问客确认是否需填孔电镀填平。
4.1.2.9 镀孔菲林开窗要⽐盲孔开窗直径单边⼤0.10mm（即,不含补偿，镀孔菲林开窗要⽐激光盲孔直径⼤0.15mm）；4.2 内层（和外层）激光盲孔开窗4.2.2 检查标准4.2.2.1 盲孔开窗菲林、镀孔菲林全部需要使⽤CCD 菲林； 4.2.2.2 菲林图形在板上必须完整； 4.2.2.3 盲孔开窗菲林需要全部封边； 4.2.2.4 贴膜时⼲膜距离板边3mm ；4.2.2.5 盲孔开窗蚀刻必须做⾸板，检查盲孔开窗直径（注意公差：H oz 底铜：±0.01mm ；1 oz 底铜±0.02mm ）；4.2.2.6 ⾸板切对⾓的盲孔矩阵，检查盲孔开窗与内层底PAD 的层间对位，要求盲孔开窗的直径必须在底PAD 直径的范围内。
HDI板的MI制作及工艺要求
HDI板ME制作及生产工艺技术目录1、概述： (2)2、埋盲孔板ME设计原则 (2)2.1.最小外层对位难度原则 (2)2.2.定位基准误差最小原则 (2)2.3.成本最小原则 (2)3、埋盲孔板分类 (3)3.1. 四层一次层压埋盲孔板 (3)3.1.1. 四层一次层压埋盲孔板ME资料制作 (3)3.1.2. 四层一次层压埋盲孔板加工过程控制 (3)3.1.3. 四层一次层压埋盲孔板案例分析 (4)3.2. 六层（或以上）一次层压埋盲孔板 (4)3.2.1. 六层（或以上）一次层压埋盲孔板ME资料制作 (4)3.2.2. 六层（或以上）一次层压埋盲孔板加工过程控制 (5)3.2.3.. 案例分析 (5)3.3..六层以上两次压合埋盲孔板（含六层） (5)3.3.1、六层以上两次压合埋盲孔板ME制作要求 (6)3.3.2、六层以上两次压合埋盲孔板加工过程控制 (6)3.3.3..案例分析 (7)3.4..六层以上三次压合埋盲孔板 (7)3.4.1、六层以上三次压合埋盲孔板ME制作要求 (8)3.4.2、六层以上三次压合埋盲孔板加工过程控制 (8)3.4.3..案例分析 (9)3.5..表面为芯板5OZ板 (9)3.5.1、表面为芯板5OZ板ME制作要求 (9)3.5.2、表面为芯板5OZ板加工过程控制 (10)3.5.3、案例分析 (10)3.6..表面为铜箔5OZ板 (10)3.6.1、表面为铜箔5OZ板ME制作要求 (10)3.6.2、表面为铜箔5OZ板加工过程控制 (11)3.6.3、案例分析 (11)3.7..HDI（1+C+1）板 (11)3.7.1、HDI（1+C+1）板ME制作要求 (12)3.7.2、HDI（1+C+1）板加工过程控制 (12)3.7.3..案例分析 (12)附录1半固化片压合厚度 (13)附录2表面为芯板的常规板 (13)附录3、埋盲孔板收缩比例 (13)1、内层电镀后收缩比例预放 (13)2、内层不经电镀 (14)3、5OZ板收缩比例 (14)1、概述：公司生产的埋盲孔板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。
制程涨缩管控制度
制程涨缩管控制度制程涨缩管控制度⼀、⽬的:有效的管控板材涨缩变化，降低因板料涨缩变化造成的内短、层偏、菲林偏位等品质不良，同时减少菲林、钻带更改次数，⽅便锣板，满⾜客户要求。
⼆、适⽤范围:2.1 所有普通多层板；2.2 所有HDI板（包括次外层）。
三、各⼯序管控措施：1、开料1.1、开料要区分板料的经纬⽅向，对于同型号中有两种⽅向的板件，在开好料后做好经纬⽅向的标识转序；1.2、开料后板厚≤0.8mm要烤板，烤板参数为板料TG值（⾮⾼TG材料⼀般设定150℃）±5℃温度下烤板4～6⼩时；例如：(1).查MI或LOR卡上注明了板厚（0.3mm）、TG值(150℃)(2).双⼿戴棉⼿套持板将板⼦整齐平放在烤箱台⾯上，移动⽀架时需注意滑板，PC板上下⾯需⽤⽜⽪纸隔开。
(3).每叠板⾼度25PNL以下, 设定150℃温度烤板4⼩时。
1.3、同⼀批板原则上使⽤同⼀家供应商的板料，如有不同供应商的板料，需要进⾏相应的标识区分后才能转序。
2、内层2.1、前处理磨板⽅向：同⼀型号同⼀机器同放板⽅向⽣产；2.2、菲林涨缩控制：2.2.1、内层所有菲林在上机前需要经过⼆次元测量合格（单⾯偏差±1mil，层偏1.2mil，⼆次元精度±0.2mil）；2.3、PE值控制控制在 ±50um2.4、ME值控制控制在 ±25um2.5、层偏控制2.5.1、菲林上机前测量菲林的长度,上下菲林的长度差异值須控制在±35um以內,单张菲林的长度值与⼯程的理论预放值相差在±30um以內,超出以上的偏差范围需重新申请菲林；2.5.2 、菲林不使⽤时应将菲林膜⾯对膜⾯存放在专⽤的菲林袋中，放于菲林柜中，存放环境温度为22±2℃，湿度为55±5 %；2.5.3、内层线路图形层间对准度检验⽅法：⽣产⾸件及制程抽检（蚀刻后的板）由QA拍X-RAY，最低接受标准：同⼼圆偏差不能超过设计间距1/2 （按1/2 OZ底铜算蚀刻后的板约增加线路的补偿0.8-1mil间距），即同⼼圆偏差不超过1.5 mil,作好相关记录；（⼯程图转对位同⼼圆设计规则：相邻同⼼圆菲林设计间距为2.0mil。
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标准名称CAM作业指导书-5外层版本/修订： A 页码： 1/24标准名称CAM作业指导书-5外层版本/修订： A 页码： 2/247.9 外层制作制作步骤：实用料号：实用所有料号。
制作方法：7.9.1 删除成型线上和成型线外实体：每层资料制作之前，均需删除成型线上和成型线外的实体，外层也不例外，将要制作的两层外层都打上影响层，然后将鼠标放在外层上，单击右键，选择右键菜单里的“”这一项，参数设置如下图所示：直接点“OK”按钮即可删除成型线上和成型线外的实体。
值得注意的是，我们在删除外层成型线上和成型线外实体的时候，连同防焊层的一起删除，因为我们在外层转PAD的时候，要先转防焊层的PAD，然后对照防焊层再去转外层的PAD。
参数设置如下图所示：直接点“OK”按钮即可删除成型线上和成型线外的实体。
标准名称CAM作业指导书-5外层版本/修订： A 页码： 3/24当然删除之后，我们要将窗口放大，仔细检查成型线上有没有删除干净，特别是有圆弧的地方。
7.9.3 防焊、外层线转PAD：先将防焊层的线转为PAD，打开防焊层，从左上角开始放大一个窗口，按快捷键CTRL+W两下骨架显示查看防焊层哪些线是需要转成PAD的，如下图所示：白色圈内为需要转PAD的线。
执行线转PAD的菜单命令DFM Cleanup Construct Pads(Ref.)...,如下图所示：标准名称CAM作业指导书-5外层版本/修订： A 页码： 4/24打开线转PAD这个命令窗口，如下图所示：然后选择要转成PAD的线，直接点击第三个小人即可将线转成PAD，如下图所示：标准名称CAM 作业指导书-5外层版本/修订： A 页码： 5/24按照上面的方法将防焊层所有的线性的PAD 都转成PAD 属性的PAD ，最后我们可以用过滤器将PAD 关掉选择板内的线性实体，来检查板内还有没有没有转成PAD 的线性PAD ，如下图所示：当选出来有线时，我们要看是不是需要转PAD 的线，如上图所示，选出来的是一些锡条，并不是所谓的PAD ，所以就没有必要再将它转成PAD 属性。
一定要保证所有对应有外层PAD 的防焊也是PAD ，确定防焊层需要转PAD 的转完后，我们再去转外层的线路的PAD ，在转外层PAD 的先关掉PAD 按再点击select 选择按钮标准名称CAM作业指导书-5外层版本/修订： A 页码： 6/24时候，打开防焊层作参考，这样可以一眼看出有哪些外层PAD没有转PAD，如下图所示：红色为防焊，绿色为外层，可以看出下图白色圈内是需要转的外层PAD。
然后用和转防焊PAD一样的方法去转外层PAD。
转后如下图所示效果：用同样的方法将板内所有的外层PAD转过来，外层转PAD过后，要去CHECK有没有PAD漏转的，方法如下，同时打开外层和防焊层，工作层在外层上，打开过滤器，将除了PAD和正性的按钮打开外，其他的按钮都关闭，然后点击选择按钮，将板内所有的外层PAD 选出来，如下图所示：标准名称CAM作业指导书-5外层版本/修订： A 页码： 7/24然后放大窗口一点点的查看有没有外层PAD没有转过来，如下图所示：由上图可以看出白色圈内为还没有转成PAD的外层PAD，发现后再将其转成PAD，然后再去CHECK，直到全部转成PAD为止。
C面的转完了再转S面的PAD，转PAD完毕。
标准名称CAM作业指导书-5外层版本/修订： A 页码： 8/247.9.4 选铜皮：防焊外层线转PAD后，我们将外层的铜皮先选出来，以利于我们后面的线路补偿，执行选铜皮菜单命令Actions Select Drawn...,制作方式同内层的选铜皮,操作参考内层选铜皮.7.9.5 删除NPTH孔上的外层PAD：在线路补偿之前，我们要将外层所对应NPTH孔上的PAD删除，我们可以用去除独立PAD的菜单命令去除，执行菜单命令DFM Redundancy Cleanup NFP Removal...,如下图所示：打开上述命令窗口，参数设置后如下图所示：标准名称CAM作业指导书-5外层版本/修订： A 页码： 9/24直接点击上图中的第三个小人，等待结束即可将NPTH孔上的PAD去除。
去除之后要打开备份的那一层和NPTH孔孔去CHECK有没有多去的，少去的，一定要确认无误后才可以继续后面的步骤。
7.9.6补偿：（补偿包括线路，BGA，SMD，光学点，阻抗线，以及放电PAD和一些特殊指示的地方）NPTH孔的PAD去除后，我们就要进行补偿，补偿的项目主要有12mil和12mil以下的线路，所有的BGA PAD，所有PAD属性的SMD，光学点，阻抗线的特殊补偿，以及放电PAD 等和一些MI特殊指示补偿的地方。
首先我们进行线路补偿，打开要制作的外层层，点击窗口过滤器按钮将其打开，关闭PAD按钮，如下图所示：标准名称CAM作业指导书-5外层版本/修订： A 页码： 10/24然后在这里点击选择12mil和12mil以下的线路，然后点击按钮进行选择，选择过程及选择后效果如下三幅图所示：标准名称CAM作业指导书-5外层版本/修订： A 页码： 11/24将要补偿的线选出来后，再执行菜单命令EDIT Resize Global...，如下图所示：打开上述命令窗口，如下图所示：根据MI的要求补偿大小进行补偿，具体见资料夹中的“ART WORK INSTRUCTION”标准名称CAM作业指导书-5外层版本/修订： A 页码： 12/24页中的第“一”大项的“Increase”下面的第一小项，如下图所示：每个料号可能不太一样，要看清楚后再去补偿，将补偿值输入上图中的栏后面点击“OK”按钮即可。
线路补偿后我们再补偿SMD，点击窗口过滤器按钮将其打开，打开PAD和正片按钮，将其它的按钮关闭，如下图所示：然后点击按钮进行选择，将板内所有PAD属性的PAD 和SMD都选了出来，然后根据MI的要求补偿大小进行补偿，具体见资料夹中的“ART WORKINSTRUCTION”页中的第“一”大项的“Increase”下面的第5小项要求补偿大小进行补偿，每个料号可能不太一样，要看清楚后再去补偿，将补偿值在窗口中的栏后面输入，点击“OK”按钮即可。
标准名称CAM 作业指导书-5外层版本/修订： A 页码： 13/24过滤器上的按钮打开与关闭从图标上可以看出不一样，打开时里面的图形呈白色，关闭时里面的图形呈黑色，如下两幅图的差别：因为我们刚才这样选出来的PAD 已经包括了BGA 和光学点和所有PAD 属性物件，但实际中光学点和BGA 的补偿值和SMD 的补偿值不一样，所有我们还需要将光学点和BGA 选出来另外再补偿，一般情况下，光学点的防焊开窗比较大，没有钻孔，经常分布在BGA ，SMD 的周围，我们可以同时打开防焊，外层和钻孔去看，要仔细挑选，仔细CHECK ，不要挑错了，也不要补偿错了；而BGA 一般分布比较规则，有时一个BGA 只有几个PAD 组成，注意不要漏选了。
当SMD ，光学点，BGA 补偿过后，如果有放电PAD 的也要选出来进行补偿。
如果这个板子设计的有阻抗，那么我们还要对阻抗线进行特殊补偿，往往阻抗线的补偿和板内线宽的正常补偿是不一样的，我们从资料夹中找到MI 设计阻抗的这一页，如下图所示：以上图为例，假如这是一个六层板，那么上图中的阻抗控制层L6层就是我们的S 面外层，阻抗参考层是L4层，原始阻抗线宽12mil 和8mil ，调整后阻抗线宽12mil ，由前面描述可以得出结论是将S 面外层原稿线宽12mil 和8mil 的都改成12mil ，然后工作稿在12mil 的基础上再补偿，具体补偿多少，见上面表格所述，，我们现在是补偿板内的，所有打开按钮关闭按钮标准名称CAM作业指导书-5外层版本/修订： A 页码： 14/24只需要看板内补偿这一栏，如右小图，但板内补偿又分为密线区和疏线区，密线区和疏线区的补偿值不一样，，，总之，在情况允许的情况下，尽量按疏线区补偿，即多补偿比少补偿好，补偿了比没有补偿好，。
如果外层阻抗有多组，根据上面方法以此类推就行了，值行注意的是，板内同一样线宽的往往不一定都是阻抗线，如果客户有图纸高亮显示出这些阻抗线或MI把阻抗线特别标示出来，我们要把这些线挑选出来，按阻抗线去补偿，而其它的线就不按阻抗线去补偿，只接按“ART WORK INSTRUCTION”上的指示去补就OK了，如果客户和MI都没有标出阻抗线的位置，而我们又无法区分出阻抗线时，直接把同一线宽的全部按阻抗表中的阻抗线补偿就行了。
在上面所有的项目都补偿过后，如果板内线有特别稀疏的地方，我们还要将其选出来按独立线的要求去补偿，具体见资料夹中的“ART WORKINSTRUCTION”页中的第“一”大项的“Increase”下面的第一小项中的独立线补偿。
到现在为止，所有的补偿全部结束。
7.9.7定义SMD属性：线路层补偿后，我们应将需要定义成SMD属性的PAD全部定义成SDM，包括BGA和在物件列表里PAD列表下面S开头及其以下的所有PAD，在物件表里将他们选出来，然后执行定义属性的菜单命令EDIT Attributes Change...,如下图所示：打开上图命令窗口如下图所示：标准名称CAM作业指导书-5外层版本/修订： A 页码： 15/24然后再点击上图中的处，打开如下图所示的对话框窗口：在上图的后面输入SMD并回车，如下图所示：然后再用鼠标双击这里，如下图所示：标准名称CAM作业指导书-5外层版本/修订： A 页码： 16/24当主窗口这里出现红色时，再点击按钮即可，如下图所示：即可将刚才选出的PAD定义成SMD的属性。
7.9.8 涨ＰＡＤ：线路补偿完成后，执行菜单命令ＤＦＭ Optimization Signal Layer Opt...,如下图所示：打开上图所示线路优化对话框，如下图所示：一般情况下涨ＰＡＤ按默认参数即可，但我们也标准名称CAM作业指导书-5外层版本/修订： A 页码： 17/24要去CHECK一下资料夹中“ART WORK INSTRUCTION”页中“Increase”下面的第“3”小项看出via孔的RING环以几mil制作。
如下图所示：打开涨PAD优化菜单命令窗口如下图所示：根据MI指示的数据大小我们设置上图的优化参数，值得注意的是，应将上图中下面的SMD项前面的钩取消掉，因为我们在SMD和BGA上的PAD不要涨大，然后点击第三个小人优化即可，等待结束，然后点击放大镜查看优化结果。
涨PAD其它内容和内层基本上一样，制作方式同内层的,操作参考内层涨PAD.标准名称CAM作业指导书-5外层版本/修订： A 页码： 18/247.9.9 掏铜皮：制作方式同内层的掏铜皮,操作参考内层套铜皮.7.9.10 切PAD：执行线路优化菜单命令DFM Optimization Signal Layer Opt,打开如下图所示对话框，在里选择“Gultech(shave)”（切PAD）制作方式同内层的切PAD,操作参考内层切PAD.7.9.11 加泪滴：在切过PAD过后，根据MI的指示要不要加泪滴，可从资料夹中“ART WORKINSTRUCTION”页获知，如下图所示：如果需要添加泪滴的资料执行加泪滴的菜单命令DFM Yield Improvement Teardrops Creation...，如下图所示：打开添加泪滴对话窗口，参数如下图所示设置，下图参数的意思是：孔RING环小于等于15mil 且钻孔小于等于100mil且间距大于3mil的才会加上泪滴。