SMT
smt制程基本工艺流程
smt制程基本工艺流程《SMT制程基本工艺流程》SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子元器件的表面装配。
它不仅提高了电子产品的集成度和可靠性，还大大提高了生产效率。
SMT制程基本工艺流程包括以下几个关键步骤。
1. 设计与制造：在SMT制程中，首先需要进行PCB（Printed Circuit Board）设计和制造。
PCB是电子元器件的载体，设计良好的PCB可以提高电子产品的性能和可靠性。
2. 印刷焊膏：印刷焊膏是SMT制程中的第一步，用于在PCB表面涂覆一层薄膜焊膏。
这一步骤需要高精度的设备和操作，以确保焊膏均匀涂覆在PCB表面上。
3. 贴装：贴装是SMT制程中的关键步骤，它包括将电子元器件（如贴片元件、IC芯片等）粘贴在覆有焊膏的PCB上。
这一步骤需要自动贴片机或其他设备来实现高速、高精度的贴装过程。
4. 固化焊接：固化焊接是SMT制程中的重要步骤，它通过加热将焊膏固化，使电子元器件与PCB表面牢固地焊接在一起。
这一步骤需要控制加热温度和时间，以确保焊接质量和稳定性。
5. 检测与修正：在SMT制程中，还需要进行元器件的检测与修正。
通过视觉检测、X射线检测等手段，对焊接质量进行检查，并对可能存在的问题进行修正，以确保产品质量和可靠性。
总的来说，SMT制程基本工艺流程是一个多步骤、多环节的复杂过程。
通过精密的设备和严格的工艺控制，可以实现高效、高质量的电子产品生产。
随着电子技术的不断发展和进步，SMT制程也在不断完善和提升，以满足不断变化的市场需求。
smt岗位职责
smt岗位职责[SMT岗位职责]一、工作职责概述SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）岗位负责在电子制造行业中负责组装和焊接电子元件，以确保电路板的良好质量和可靠性。
本文将重点介绍SMT岗位的具体职责和工作要求。
二、SMT岗位职责1. SMT生产准备在生产开始之前，根据生产计划和要求，准备好SMT生产所需的材料和设备。
这通常包括选择和准备适当的电路板、组装元件和焊接材料，并设置和调整SMT设备以适应特定的产品要求。
2. SMT程序编写根据产品的工艺要求，编写和调整SMT程序。
这包括选择适当的元件安装方式、设定焊接参数和程序序列等，以确保元件正确安装和焊接。
3. SMT设备操作负责操作SMT设备，包括自动贴片机、回流焊接炉、波峰焊接机等，按照工艺要求准确和高效地进行元件的贴装和焊接作业。
同时，需要监控设备的运行状态，及时调整设备参数并处理常见故障。
4. 质量控制在SMT过程中，执行质量控制检查，包括对元件的正确安装、焊接质量和电路板的缺陷进行检测和评估。
及时发现和解决质量问题，并记录、反馈相关信息，确保产品质量满足标准和要求。
5. 工艺改进定期参与评估和改进SMT工艺。
根据产品和工艺的实际情况，提出优化建议并尝试新的工艺方法和技术，以提高生产效率、降低成本和减少废品率。
6. 团队协作与其他部门和团队密切合作，包括工程师、质量控制人员和物料管理人员等。
及时沟通和协调工作安排，保证工作顺利进行和工作目标的达成。
7. 安全管理遵循和执行公司的安全管理制度和操作规程。
确保在SMT操作过程中的安全性，包括工作环境的清洁整齐、设备的维护保养和个人防护等。
三、SMT岗位任职要求1. 相关背景知识具备电子工程、自动化或相关专业的教育背景，熟悉SMT工艺和设备，了解电子元件的特性和规格要求。
2. 操作技能熟练掌握SMT设备的操作和维护，具备良好的手眼协调能力和操作灵敏度，熟悉SMT工艺流程和焊接原理。
smt岗位职责
smt岗位职责SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT 岗位在电子制造企业中起着至关重要的作用，相关岗位人员需要具备专业知识、技能和高度的责任心，以确保生产的高效、高质量和稳定运行。
以下将详细介绍 SMT 岗位的主要职责。
一、SMT 设备操作员职责1、设备操作与监控熟练掌握 SMT 贴片机、印刷机、回流焊炉等设备的操作方法，按照作业指导书和生产计划进行设备的启动、运行和停止操作。
实时监控设备运行状态，包括设备的温度、压力、速度等参数，确保设备在正常范围内运行。
如发现异常，及时停机并报告给相关技术人员。
2、物料准备与更换根据生产工单，准备所需的电子元器件、PCB 板、锡膏等物料，并确保物料的规格、型号、数量准确无误。
在设备运行过程中，及时更换用完的物料，如锡膏、贴片料盘等，保证生产的连续性。
3、产品生产与质量控制按照工艺要求，将 PCB 板放置在设备上进行贴片、印刷、焊接等操作，确保每个工序的准确性和完整性。
在生产过程中，进行自检和互检，及时发现和挑出有缺陷的产品，如漏贴、错贴、虚焊等，并做好相应的记录。
4、设备维护与保养每天对设备进行日常清洁和保养，包括擦拭设备表面、清理废料、检查设备的连接线路等。
协助设备维修人员进行定期的设备维护和保养工作，如更换设备部件、校准设备参数等。
5、生产数据记录与报告记录设备运行过程中的各项数据，如生产数量、不良品数量、设备故障时间等。
按时填写生产报表，向生产主管报告生产进度和质量情况，以便及时调整生产计划。
二、SMT 工艺工程师职责1、工艺文件制定与优化根据产品设计要求和生产实际情况，制定 SMT 生产的工艺文件，包括工艺流程、工艺参数、作业指导书等。
不断优化工艺文件，提高生产效率、降低生产成本、提高产品质量。
2、设备选型与调试参与 SMT 设备的选型工作，根据生产需求和工艺要求，选择合适的贴片机、印刷机、回流焊炉等设备。
smt岗位职责
smt岗位职责SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面贴装技术，广泛应用于电子制造行业。
SMT岗位是指负责SMT生产线上的各项操作和管理工作的人员。
本文将详细介绍SMT岗位的职责和相关要求。
一、SMT岗位概述SMT岗位是电子制造企业中不可或缺的一环。
它的职责是保证SMT生产线正常运行，确保产品的质量和交付时间。
在SMT岗位上工作的人员需要具备一定的电子技术知识和操作技能，同时要具备团队合作、沟通和解决问题的能力。
二、SMT岗位职责1. 操作SMT设备：SMT岗位的核心职责是操作SMT设备，包括贴片机、回流焊接机、印刷机等。
操作设备时需要按照工艺要求进行设置和调整，保证设备的正常运行和生产效率的提高。
2. 贴装电子元器件：SMT岗位负责将电子元器件精确地贴装到PCB（Printed Circuit Board）上。
操作者需要具备良好的手眼协调能力和细致认真的工作态度，保证元器件的准确定位和焊接质量。
3. 进行质量控制：SMT岗位的工作不仅仅是贴装元器件，还要进行质量控制。
操作者需要进行外观检查、器件尺寸检测和焊接质量检验等工作，确保产品的质量符合要求。
4. 调试和维护设备：SMT设备在长时间运行后可能会出现故障或需要进行维护。
SMT岗位的人员需要具备设备调试和维护的能力，及时发现和解决设备故障，确保生产线的稳定运行。
5. 协调沟通：SMT岗位负责与其他部门进行沟通和协调工作。
例如，与工艺工程师、工模工程师等进行工艺参数的调整和优化；与仓库人员协调物料供应等。
三、SMT岗位的要求1. 电子技术知识：SMT岗位的操作者需要具备一定的电子技术知识，熟悉元器件的类型和特性，了解SMT设备的原理和操作方法。
2. 操作技能：操作SMT设备需要一定的技术技能和经验。
操作者需要经过培训和实际操作积累一定的经验，熟练掌握设备的操作和调试方法。
3. 注意细节：SMT岗位需要对工作细节和质量要求有严格的把控，注重细致认真和精益求精的工作态度。
SMT是什么意思
SMT是什么意思?smt就是Suｒfａce Mｏunt Ｔechnｏlｏgy 表面贴装技术:一种现代的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。
目前，先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表面贴装技术。
本网站主要介绍有关表面贴装技术的基础知识，生产设备，工艺流程,行业质量标准,探讨常见工艺质量问题,发布技术发展新动态及最新的技术文章，同时也介绍电子制造业的其它技术。
下面是详细解析：1.SＭTﻫSMT是Surｆaｃe Moｕnt Technolｏｇy的英文缩写,中文意思是表面贴装技术。
SMT是新一代电子组ﻫ装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只ﻫ有几十分之一的器件。
ﻫ2.SMＴ历史ﻫ表面贴装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采ﻫ用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
50年代,平装的表面安ﻫ装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。
ﻫ３.ＳMT特点ﻫ组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的１/１0左右，一般采用ＳMT之后，电子产品体积缩小4０%~60%,重量减轻60%~80％。
SMT产品可靠性高、抗振能力强;焊点缺陷率低,高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
ﻫ且易于实现自动化,提高生产效率。
降低成本达30％～５０％。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
ﻫ４.SＭT优势ﻫ电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;ﻫ电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC)已无穿孔元件,特别是大规、高集成I Ｃ,不得不ﻫ采用表面贴片元件;产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力;电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC）的开发,半导体材料的多元应用等,都使追逐国际潮流的ＳMＴ工艺尽显优势。
SMT知识
SMT知识目次一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件常识四、SMT关心材料五、SMT质量标准六、安稳及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为别处贴装技巧。
亦等于无需对PCB钻插装孔而直截了当将元器件贴焊到PCB别处规定地位上的装联技巧。
SMT的特点从上面的定义上，我们明白SMT是从传统的穿孔插装技巧（THT）成长起来的，但又差别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么长处呢？下面确实是其最为凸起的长处：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10阁下，一样采取SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.靠得住性高、抗振才能强。
焊点缺点率低。
3.高频特点好。
削减了电磁和射频干扰。
4.易于实现主动化，进步临盆效力。
5.降低成本达30%~50%。
节俭材料、能源、设备、人力、时刻等。
采取别处贴装技巧(SMT)是电子产品业的趋势我们明白了SMT的长处，就要应用这些长处来为我们办事，同时跟着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
是以，SMT是电子装联技巧的成长趋势。
其表示在：1.电子产品寻求小型化，使得往常应用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完全，所采取的集成电路(IC)因功能强大年夜使引脚浩渺，已无法做成传统的穿孔元件，专门是大年夜范畴、高集成IC，不得不采取别处贴片元件的封装。
3.产品批量化，临盆主动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以逢迎顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的成长，集成电路(IC)的开创，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高机能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技巧构成SMT从70年代成长起来，到90年代广泛应用的电子装联技巧。
因为其涉及多学科范畴，使其在成长初其较为迟缓，跟着各学科范畴的调和成长，SMT在90年代获得讯速成长和普及，估量在21世纪SMT将成为电子装联技巧的主流。
SMT技术简介
SMT技術簡介目錄一、SMT概述二、SMT工藝流程制程簡介三、SMT技術發展與展望一、SMT概述1.1 什麼叫SMT1.2 SMT定義1.3 SMT相關術語1.4 SMT發展歷史1.5 為什要用SMT1.6 SMT優點1.1什么叫SMT1.2 SMT定義表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化､低成本﹐以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为:SMD 器件（或称SMC、片式器件)。
将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及1.3 SMT相關術語SMT:Surface Mounting Technology表面貼裝技術SMD:Surface Mounting Device表面貼裝設備SMC:Surface Mounting Component表面貼裝元件PCBA: Printed Circuit Board Assembly印刷電路板組裝1.4 SMT發展歷史起源于1960年中期軍用電子及航空電子1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.SMT生產車間現場1.5 為什麼要用表面貼裝技術(SMT)1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。
2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件。
3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
smt是什么smt其他内容
smt是什么-smt其他内容smt是什么-smt其他内容smt是什么_smt其他内容SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
拓展阅读：关于物料损耗1，吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。
解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE 中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
2，弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
3，HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
4，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM 为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
5，真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良;解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
6，机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。
7，丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良;解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘附在丝杆上。
按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
8，马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
9，视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良;解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
SMT是什么意思
SMT是什么意思
SMT的意思是表面贴装技术。
其为电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT还指英国的一家SMT公司，该公司旗下核心软件包MASTA可针对复杂传动系统进行设计、分析、优化。
SMT在医学种还指黏膜下肿瘤。
SMT是英文SurfaceMountedTechnology的缩写，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。
PCB为印刷电路板。
SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由PCD加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。
SMT元件知识
SMT元件知识什么是SMT元件？SMT元件，全称为表面贴装技术（Surface Mount Technology）元件，是用于电子电路组装的一种常见元件类型。
与传统的THD （Through-Hole Devices）元件不同，SMT元件直接安装在电路板的表面，而不需要通过孔洞插入电路板。
SMT元件的特点SMT元件具有以下一些特点：- 小型化：SMT元件通常比传统的THD元件更小巧，这使得它们在需要高密度布局的电路板上更容易实现。
- 高频性能优良：由于SMT元件的结构相对简单，其电气参数较低，使其在高频电路中表现出色。
- 自动化生产：由于SMT元件可以高速自动化贴装，它们在大批量生产中非常便利。
常见的SMT元件类型以下是一些常见的SMT元件类型：1. 表面贴装电阻器（SMD Resistor）：用于电路的精确电阻控制。
2. 表面贴装电（SMD Capacitor）：用于电路的能量存储和滤波。
3. 表面贴装二极管（SMD Diode）：用于电路的整流和开关操作。
4. 表面贴装集成电路（SMD Integrated Circuit）：将多个功能集成到一个封装中。
5. 表面贴装电感器（SMD Inductor）：用于电路的电流控制和滤波。
SMT元件的应用领域SMT元件广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：- 手机和平板电脑- 电视和显示器- 汽车电子- 医疗设备- 工业控制系统SMT元件的发展趋势随着技术的不断发展，SMT元件也在不断演进。
以下是SMT 元件的一些发展趋势：1. 进一步小型化：为了适应更小巧的电子设备，SMT元件将继续朝着更小尺寸的方向发展。
2. 高集成度：为了提高电路板的密度和操作效率，SMT元件将进一步提高集成度，集成更多功能。
3. 高频性能和高速传输：随着无线通信和高速数据传输技术的发展，SMT元件的高频性能和高速传输能力将不断提升。
4. 环保和可持续性：SMT元件的生产和使用将越来越注重环境保护和可持续性发展。
SMT基础知识
汽车电子
随着汽车电子化程度的提高，SMT 在汽车电子领域的应用将更加广泛 。
医疗器械
医疗器械的高精度、高可靠性要求 促使SMT技术在医疗器械领域得到 广泛应用。
SMT未来发展趋势
高精度、高密度、高性能
01
随着电子产品功能和性能的提升，SMT将向高精度、高密度、
高性能的方向发展。
绿色环保
02
未来SMT技术将更加注重环保和可持续发展，推广使用环保材
胶水
用于将电子元件固定到PCB板上。
助焊剂
用于清除锡膏或胶水表面的氧化物 ，以提高连接效果。
清洗剂
用于清除PCB板上的残留物，如锡 膏和胶水。
设备与材料的选择
根据生产需求选择合适的设备型号和品牌，以满足生产效率和产品质量的要求。
根据产品特点和生产要求选择合适的材料类型和规格，以确保生产过程的稳定性 和产品的质量。
smt基础知识
2023-11-03
目录
• SMT概述 • SMT生产工艺 • SMT设备与材料 • SMT常见问题与解决方案 • SMT发展趋势与前景
01
SMT概述
什么是SMT
• SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元件和电路板焊接到电路板上的技术。它广泛应用 于电子设备的生产和维修中，特别是在消费电子产品、通信设备、计算机硬件等领域。
回流焊接
回流焊炉类型
主要分为垂直和水平回流焊炉 ，垂直回流焊炉适用于小批量 生产，水平回流焊炉适用于大
批量生产。
焊接温度
焊接温度需要根据不同的锡膏 和零件类型进行调整，温度过 高可能导致零件损坏，温度过
低则可能导致焊接不良。
焊接时间
SMT详细流程图(更新版)
03
返修工具具有操作简便、灵活多变等特点，能够大大提高 返修效率和修复质量。
04 SMT材料
焊锡膏
焊锡膏是一种由焊剂和焊料组 成的混合物，用于将电子元件
焊接到PCB板上。
焊锡膏的成分和特性决定了 焊接的质量和可靠性，因此 选择合适的焊锡膏非常重要。
焊锡膏的粘度、触变性和润湿 性等特性需根据不同的工艺要
振动测试
模拟产品在实际使用过程 中可能受到的振动，以检 测产品的机械可靠性和稳 定性。
温度循环测试
模拟产品在不同温度环境 下工作，以检测产品的热 性能和耐温性能。
质量保证体系
ISO 9001质量管理体系
国际标准化组织制定的质量管理体系标准， 用于企业质量管理和持续改进。
QS9000质量管理体系
汽车行业质量管理体系标准，要求对产品从开发、 采购、生产到售后服务的全过程进行质量控制。
AOI检测设备
AOI检测设备是SMT生产流程中 的质量检测设备之一，主要负责 对印刷好锡膏或贴片胶的PCB板 进行自动光学检测，以发现和纠 正锡膏印刷、电子元件贴装和焊 接等工序中可能存在的缺陷和问 题。
AOI检测设备通常由传送系统、 检测系统和控制系统等组成，其 中检测系统的作用是通过高分辨 率相机和专用软件对PCB板进行 全方位扫描和图像处理，以发现 并定位缺陷和问题。
03 SMT设备与工具
印刷机
01
印刷机是SMT生产流程中的第一道工序设备，主要负责将预先印有电路的模板 （也称为钢网）上的锡膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板焊盘上，为后续的贴片 和焊接工序做好准备。
02
印刷机的性能和精度直接影响到锡膏的涂抹质量和后续工序的顺利进行。
03
印刷机通常由印刷板、刮刀、传动系统和控制系统等组成，其中刮刀的作用是 将锡膏或贴片胶从模板上刮平并均匀涂抹在PCB板上。
SMT培训资料
优化工艺参数
根据产品类型和生产要求，调整SMT 工艺参数，以提高产品质量和生产效 率。
加强员工培训
定期对员工进行SMT技能和质量控制 方面的培训，提高员工技能水平和工 作责任心。
提高smt生产效率的方法
优化生产线布局
合理安排生产线布局，减少物料搬运距离， 提高生产效率。
引入自动化设备
采用自动化生产线和设备，减少人工操作， 降低生产成本。
维修工具
包括烙铁、焊锡、维修台等，用 于维修和更换电子元件。
04
04
smt质量控制与改进
smt生产过程中的质量控制要点
确保设备精度
定期检查和维护SMT设备，确保其正常 运行，提高设备精度，从而保证产品质
量。
强化物料管理
建立严格的物料管理制度，确保物料 的质量和可靠性，防止不合格物料进
入生产过程。
05
smt安全生产管理
smt生产现场的消防安全管理
建立消防安全制度
制定并执行消防安全规定，明确各级责任 和义务。
消防设施管理
确保消防设施完备，定期检查、维护及更 新，确保其正常运转。
安全出口与疏散路线
确保安全出口畅通，疏散路线明确，在紧 急情况下能够迅速疏散人员。
消防安全宣传与培训
开展消防安全宣传活动，提高员工对火灾 的预防和应急处理能力，定期进行消防演 练。
smt生产过程中的工伤预防及应急处理措施
安全操作规程
制定并执行安全操作规程， 规范员工操作行பைடு நூலகம்，降低工 伤风险。
工伤预防宣传
加强工伤预防教育，提高员 工安全意识，避免工伤事故 发生。
应急预案
制定工伤应急预案，明确应 急响应流程和责任人，确保 在突发情况下能够迅速组织 救援。
SMT工艺流程简述
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏（印刷 Printing）---贴装元器件（贴装Pick and place）---回
流焊接（回流焊Reflow）。源自2、SMT生产线工艺流程图:
PCB投入 SMT 产线:
锡膏印刷
印刷检查
印刷机
貼片机
回流焊
贴片
• 由于采用的接触式印刷，刮刀、模板、基 板之间都是接触的，所以这三者的平整度也 将直接影响到印刷品质。
• 综上所述，为了达到良好的印刷结果，必 须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最 大 粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、 正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的 工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。 根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的 印刷工艺参数，如刮刀压力、印刷速度、模 板自动清洁周期等。
4、SMT设备工艺流程
4.2投入的PCB在设备之间传输
PCB在各个设备之间的传输按设备间距定制传送台，使用轨道传输板子
4、SMT设备工艺流程
4.3 印刷机介绍（Printer ）
型号：SPG/NM-EJP6A（松下）
*印刷机的主要功能是将搅拌均匀的 锡膏通过刮刀在钢网上做往复式动 作,通过钢网上的开孔把锡膏印刷到 PCB板上而实现。
4、SMT设备工艺流程
4.7 AOI检查机
• AOI即自动光学检测, AOI检查机的功能即用光学手段获取被测物图形， 一般通过传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方 法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测自动化、智能化。
• 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊 接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在 线检测方案以提高生产效率及焊接质量 。
SMT培训技术教程
SMT培训技术教程SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术是一种将元器件直接贴装在电路板上的技术，相比传统的插件式安装，SMT技术更加高效、准确和可靠。
在现代电子制造领域，SMT技术已经成为主流，因此掌握SMT技术对于从事电子制造行业的人员来说至关重要。
本文将介绍SMT培训技术教程，包括SMT工艺流程、SMT设备使用、SMT元器件及其标识等内容，希望能帮助读者对SMT技术有一个更深入的了解。
一、SMT工艺流程1.贴片：将元器件贴胶在PCB表面。
2.固定：通过热风炉或者回流炉进行固定。
3. 检验：使用AOI（Automatic Optical Inspection）进行检验。
4.补修：对不良元器件进行更换或者修补。
5.清洗：清洗PCB表面，去除残留的焊膏或者污物。
二、SMT设备使用1.贴片机：用于将元器件粘贴在PCB表面。
2.热风炉/回流炉：用于将元器件固定在PCB表面，通过热风或者熔融焊膏。
3.AOI检测设备：用于自动检测PCB上的元器件是否安装正确。
4.焊膏印刷机：用于印刷焊膏在PCB表面。
5.清洗机：用于清洗PCB表面。
三、SMT元器件及其标识1.贴片电阻电容：常见的SMT元器件，封装形式有0805、0603、0402等。
2.IC芯片：集成电路元器件，封装形式有QFP、QFN、BGA等。
3.LED：发光二极管元器件，封装形式有3528、5050等。
4.电感/滤波器：用于降噪或者滤波的元器件，封装形式有0603、0805等。
在SMT工艺中，每种元器件都有其特定的标识，例如贴片电阻电容的标识为数值和精度，IC芯片的标识为型号和生产批次等。
四、常见问题及解决方法1.元器件漏焊：可能是因为焊膏不足或者贴片位置偏移造成的，可以通过增加焊膏量或者调整贴片位置解决。
2.PCBA板面起泡：可能是因为回流过程中温度过高或者PCB表面残留水分造成的，可以通过调整回流温度或者提前干燥PCB解决。
SMT详细解读
SMT详细解读一、SMT是什么意思?SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT生产线SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;主要生产设备包括上板机、印刷机、送板机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。
辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。
二、SMT工艺优化表面贴装元件(SMD)生产的成本和质量，必须着眼于整体的生产方法。
只有在把生产线和供应链(从供应商到顾客)作为一个整体来考虑时才能够在这方面取得进展。
工艺工程师的工作和专用工具的使用一天天变得更重要。
1.成本质量工艺工艺工程师的主要工作仍然是准备、执行和监视生产过程，但是，有了更高的要求。
今天，工艺工程师必须在执行之前，能够准确地界定或者预测工艺上的这些改变会给重要的性能指标带来什么结果。
为了顺利地完成这些任务，作为工艺工程师，他的必须取得最高级的资格。
他们热心于作出改进，他们还需要有明确的方向，开放，善于合作;作为工艺工程师，他要管理质量，要主动地编制计划，需要有很强的分析能力以及统计工艺管理(SPC)技术的知识。
对于工艺的要求提高了，同时，可以使用的工具也在改进。
对于数据的记录和收集，过去需要许多时间，现在可以由最新的机器和工具自动完成。
稳步改进程序和提高效用，可以帮助你分析大量的数据、自动监测最重要的工艺参数。
当工艺改变时，这些工具能够在数秒钟内计算出这种改变对整个工艺的影响。
因此，工程师可以用数据模型和场景技术，在生产线以外对新工艺进行模拟，不必在生产线上进行反复试验。
2.用于产品生命期所有阶段的工具产品的设计阶段。
现在的一些新型贴片机有许多软件模块和系统解决办法，工艺工程师可以用来设计、控制和监测许多条生产线的SMT 工艺过程。
SMT是什么意思
SMT是什么意思？smt就是Surface Mount Technology 表面贴装技术：一种现代电路板组装技术，它实现了电子产品组装小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。
目前，先进电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表面贴装技术。
本网站主要介绍有关表面贴装技术基础知识，生产设备，工艺流程，行业质量标准，探讨常见工艺质量问题，发布技术发展新动态及最新技术文章，同时也介绍电子制造业其它技术。
下面是详细解析：1.SMTSMT是Surface Mount Technology英文缩写，中文意思是表面贴装技术。
SMT是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行一种技术和工艺。
它将传统电子元器件压缩成为体积只有几十分之一器件。
2.SMT历史表面贴装不是一个新概念，它源于较早工艺，如平装和混合安装。
电子线路装配，最初采用点对点布线方法，而且根本没有基片。
第一个半导体器件封装采用放射形引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装单片电路板通孔中。
50年代，平装表面安装元件应用于高可靠军方，60年代，混合技术被广泛应用，70年代，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
3.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件体积和重量只有传统插装元件1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 。
SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50% 。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.SMT优势电子产品追求小型化，以前使用穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用集成电路(IC) 已无穿孔元件，特别是大规、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件发展，集成电路(IC)开发，半导体材料多元应用等，都使追逐国际潮流SMT工艺尽显优势。
SMT简介(精)
迴焊前目檢
Visual Insp.b/f Reflow
迴流焊
Reflow Soldering
爐后比對目檢
測試
修理
Rework/Repair
插件
M.I / A.I
波峰焊
Wave Soldering
裝配/目檢 Assembly/VI
品檢
入庫 Stock
修理
Rework/Repair
高速貼片機(MV2VB) -反射及透射識別系統 -12個旋轉工作頭, 5種Nozzle -最快貼片速度: 0.1 Sec/Comp -貼片零件種類: 0402mm Chip~32*32mmQFP<6.5mmHeight. 相關制程條件: ---貼片參數 ---Program ---Feeder &Nozzle ---來料
1.1SMT简介
1.THT与SMT
技术缩写
表1.1.1是THT与SMT区别
年代 代表元器件 安装基板 安装方法 焊接技术
单、双面 PCB 手工/半手 工插装 手工浸焊
通 空 安 装 表 面 安 装
20世纪 晶体管,轴向引 60~70年代 线元件
THT
70~80年代
单、双列直插 IC，轴向引线 元器件编带
SMT概述
SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将片式元器件或 适合与表面组装的微型元件器件贴、焊到印制板基板表面 规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比查装 元器件小得多,这种组装形式具有组装形式具有结构紧凑、 体积小、耐振动、抗冲击、高频特性和生产效率高等优点. 采用双面贴装时密度是插件组装的1/5左右,从面使印制板 面积节约了60%-70%,重量减轻80%以上. SMT是电子装联技术的发展方向,已成为世界电子整 机组装技术的主流.我国SMT的应用起步于80年代初期,最 初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器 生产,随后用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音 机、随身听等生产中.近几年在计算机、通信设备、航空 航天电子产品中也逐渐得到应用.
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当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间，将会立即发生沾锡(Wetting俗称吃锡)的焊接动作。此时也立即会有锡原子扩散(Diffuse)到铜层中去，而铜原子也同时会扩散进入焊锡中，二者在交接口上形成良性且必须者Cu6Sn5的IMC，称为η-phase(读做Eta相)，此种新生＂准化合物＂中含锡之重量比约占60%。若以少量的铜面与多量焊锡遭遇时，只需3-5秒钟其IMC即可成长到平衡状态的原度，如240℃的0.5μm到340℃的0.9μm。然而在此交会互熔的同时，底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中，形成负面的污染。 (a) 最初状态：当焊锡着落在清洁的铜面上将立即有η-phase Cu6Sn5生成，即图中之(2)部分。 (b) 锡份渗耗期：焊锡层中的锡份会不断的流失而渗向IMC去组新的Cu6Sn5，而同时铜份也会逐渐渗向原有的η-phase层次中而去组成新的Cu3Sn，即图中之(5)。此时焊锡中之锡量将减少，使得铅量在比例上有所增加，若于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。 (c) 多铅之阻绝层：当焊锡层中的锡份不断渗走再去组成更厚的IMC时，逐渐使得本身的含铅比例增加，最后终于在全铅层的挡路下阻绝了锡份的渗移。 (d) IMC的曝露：由于锡份的流失，造成焊锡层的松散不堪而露出IMC底层，而终致到达不沾锡的下场(Non-wetting)。 高温作业后经长时老化的过程中，在Eta-phase良性IMC与铜底材之间，又会因铜量的不断渗入Cu6Sn5中，而逐渐使其局部组成改变为Cu3Sn的恶性ε-phase(又读做Epsilon相)。其中铜量将由早先η-phase的40%增加到ε-phase的66%。此种老化劣化之现象，随着时间之延长及温度之上升而加剧，且温度的影响尤其强烈。由前述＂表面能＂的观点可看出，这种含铜量甚高的恶性ε-phase，其表面能的数字极低，只有良性η-phase的一半。因而Cu3Sn是一种对焊锡性颇有妨碍的IMC。 然而早先出现的良性η-phase Cu6Sn5， 却是良好焊锡性必须的条件。没有这种良性Eta相的存在，就根本不可能完成良好的沾锡，也无法正确的焊牢。换言之，必需要在铜面上首先生成Eta-phase的IMC，其焊点才有强度。否则焊锡只是在附着的状态下暂时冷却固化在铜面上而已，这种焊点就如同大树没有根一样，毫无强度可言。锡铜合金的两种IMC在物理结构上也不相同。其中恶性的ε-phase(Cu3Sn)常呈现柱状结晶(Columnar Structure)，而良性的η-phase(Cu6Sn5)却是一种球状组织(Globular)。下图8此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后，再将其弯折磨平抛光以及微蚀后，这在SEM2500倍下所摄得的微切片实像，两IMC的组织皆清晰可见，二者之硬度皆在500微硬度单位左右。 在IMC的增厚过程中，其结晶粒子(Grains)也会随时在变化。由于粒度的变化变形，使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。一般切片到达最后抛光完成后，可使用专门的微蚀液(NaOH 50/gl，加1，2-Nitrphenol 35ml/l，70℃下操作)，并在超声波协助下，使其能咬出清晰的IMC层次，而看到各层结晶解里面的多种情况。现将锡铜合金的两种IMC性质比较如下： 两种锡铜合金IMC的比较 命名 分子式 含锡量W% 出现经过 位置所在 颜色 结晶 性能 表面能η-phase(Eta) Cu6Sn5 60% 高温融锡沾焊到清洁铜面时立即生成 介于焊锡或纯锡与铜之间的介面 白色 球状 组织 良性IMC 微焊接强度之必须甚高 ε-phase(Epsilon) Cu3Sn 30% 焊后经高温或长期老化而逐渐发生 介于Cu6Sn5与铜面之间 灰色 柱状 结晶 恶性IMC 将造成缩锡或不沾锡 较低只有Eta的一半,非常有趣的是，单纯Cu6Sn5的良性IMC，虽然分子是完全相同，但当生长环境不同时外观却极大的差异。如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中，此种锡量与热量均极度充足下，所生成的Eta良性IMC之表面呈鹅卵石状。但若改成锡铅合金(63/37)之锡膏与热风再铜面上熔焊时，亦即锡量与热量不太充足之环境，居然长出另一种一短棒状的IMC外表(注意铜与铅是不会产生IMC的，且两者之对沾锡(wetting)与散锡(Spreading)的表现也截然不同。再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时，就会变成一种非常顽强的皮膜，即使薄到5层原子厚度的1.5nm，再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因(C.Lea的名着A scientific Guide to SMT之P.337有极清楚的说明)，故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当＂沾锡＂(Wetting)之初，液锡以很小的接触角(Contact Angle)高温中迅速向外扩张(Spreading)地盘的同时，也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流，而向下扎根生成IMC，热力学方式之步骤，即在说明其假想动作的细节。
贴装：
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固
固化：
其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
点胶：
因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
SMT有何特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
一、定义
能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊盘金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似＂锡合金＂的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的＂共化物＂，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。
二、一般性质
由于IMC曾是一种可以写出分子式的＂准化合物＂，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下： ◎ IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔(即熔锡板或喷锡)时才会发生，有一定的组成及晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层(Barrier)才会停止(见图六)。 ◎ IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度(Fatigue Strength)危害最烈，且其熔点也较金属要高。 ◎ 由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大(Ductillity)及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。 ◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现＂较厚＂间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍；也就是在焊锡性(Solderability)或沾锡性(Wettability)上都将会出现劣化的情形。 ◎ 焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。 ◎ IMC会随时老化而逐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线的关系，即： δ＝k √t， k＝k exp(－Q/RT) δ表示t时间后IMC已成长的厚度。 K表示在某一温度下IMC 的生长常数。 T表示绝对温度。 R表示气体常数， 即8.32 J/mole。 Q表示IMC生长的活化能。 K＝IMC对时间的生长常数， 以nm / √秒或μm / √日( 1μm / √日＝3.4nm / √秒。 现将四种常见含锡的IMC在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中： 表1 各种IMC在不同温度中之生长速度(nm / √s) 金属介面 20℃ 100℃ 135℃ 150℃ 170℃ 1. 锡 / 金 40 2. 锡 / 银 0.08 17-35 3. 锡 / 镍 0.08 1 5 4. 锡 / 铜 0.26 1.4 3.8 10 [注] 在170℃高温中铜面上，各种含锡合金IMC层的生长速率，也有所不同；如热浸锡铅为 5nm/s，雾状纯锡镀层为7.7(以下单位相同)，锡铅比30/70的皮膜为11.2，锡铅比70/30的皮膜为12.0，光泽镀纯锡为3.7，其中以最后之光泽镀锡情况较好。
编辑本段为什么要用SMT
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
返修：
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
编辑本段SMT 之 IMC
IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为＂介面合金共化物＂。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的＂化合物＂，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之