药芯焊丝焊缝表面全是气孔是什么原因

药芯焊丝焊缝表面全是气孔是什么原因？

1、焊丝是否受潮，药芯焊丝非常容易受潮，受潮后就容易出现气孔。如果焊丝表面已经生锈，焊药潮湿基本上必出现气孔！

因药芯焊丝是由薄钢带卷成的管状焊丝，属于有缝焊丝；空气中的水分会通过缝隙侵入药芯，2焊缝热输入太大，即焊接参数太大，或走的太慢，容易产生表面虫状气孔。

2、气体保护不好，气体流量小，保护不好容易产生气孔。气体流量太大时也容易产生气孔，特别是角焊缝的时候。

3、焊工操作手法也可能成为影响因素，比如有人习惯用左焊法，或操作不熟练等。

4、焊材表面清理不干净，有锈、油等杂质。

2 、防止气孔的应用

2．1 涂漆钢板角焊的气孔

使用普通的药芯焊丝焊接涂漆钢板水平角焊时，问题是产生凹坑、气体沟和气孔等焊接缺陷。防止焊接缺陷是控制焊接速度或者消除钢板底漆。

2．1．1 气孔产生机理

在气孔中，以凹坑为例详细说明气体的产生机理。焊接涂漆钢板时，电弧热产生H2氢、CH4、O2氧、N2氮、CO钴（一氧化碳气孔）等气体。根部间隙的涂料燃烧气体气泡；气泡长大及气泡上浮进入液态金属；根部间隙产生的气体供给气泡长大；气泡不连续成长。在气泡成长的过程中，由于供给气体的压力减少，不能到达表面，而残留在熔敷金属内部，这就是气孔。

2．1．2 减少涂层钢板焊接时气孔的措施

涂层钢板水平角焊的问题必须从焊丝、涂层、焊接方法三个方面综合地探讨。

A、从焊丝方面降低气孔

与实心焊丝相比，在研究开发涂料钢板的抗气孔性能（以下称为抗涂料性）优良的MAG焊用焊丝方面，药芯焊丝的质量设计具有较大的自由度。

吸取药皮焊条的经验，由于药皮的作用和效果，在某种程度上制成抗涂料性优良的药芯焊丝是可能的。

由于扩散氢含量变化，凹坑个数变化较大，扩散氢含量在10～15ml/100g左右时，凹坑个数达到峰值，小于5ml/100g和大于20ml/100g时，凹坑个数具有减少的倾向。

根据焊条的经验，正在开发使用非低氢型单层角焊用、低氢型单层、多层角焊和平焊用等CO2药芯焊丝。

(1)焊接时冷却速度的影响。这是立焊段2(10)至4(8)点产生气孔的主要原因。在立焊段由于液态金属本身的重力，所以焊接速度较快，焊道熔深较浅，使焊缝液态金属冷却速度加快，气体逸出机会减少，造成焊道内产生较多气孔。

(2)焊接时飞溅的影响。

目前使用的自保护药芯焊丝，在焊接时金属氧化飞溅较大。当导电嘴前端粘附的氧化金属飞溅达到一定数量后，它金属氧化飞溅的过渡着移动的焊丝一起进入熔池。这种现象随焊道填充金属量的增加情况更加严重，导致焊道内气孔产生。

(3)焊缝接头的影响。在大口径管线施工中，焊工在施焊时，由于空间位置的限制，大多数都在5(7)点位置停弧。因此，热焊层、填充层及盖面层的焊缝接头容易叠加，使焊道内部生密集气孑L机会增大。

(4)自然环境的影响。在湿度较大的环境中施工，收工时剩余的焊丝放置在露天环境中，未加妥善保管，造成焊丝受潮。另外，当施工环境的风速大于8 m／s 时，如果没有采取相应的防风措施，也是导致焊道产生气孔的一个重要因素。

(5)焊接工艺参数的影响。自保护药芯半自动焊

焊接工艺参数调节范围较窄，一般电弧电压在18～22V，送丝速度为2 000～2 300 mm／min。因此，这两个参数必须调整好。否则，电压过高易造成焊道表面的熔渣保护效果不好，易产生气孔。

CO2可能产生的气孔主要有3种一氧化碳气孔、氢气孔和氮气孔。

1、一氧化碳气孔

产生CO气孔的原因，主要是熔池中的FeO和C发生如下的还原反应：

FeO+C==Fe+CO

该反应在熔池处于结晶温度时，进行得比较剧烈，由于这时熔池已开始凝固，CO 气体不易逸出，于是在焊缝中形成CO气孔。

如果焊丝中含有足够的脱氧元素Si和Mn，以及限制焊丝中的含碳量，就可以抑制上述的还原反应，有效地防止CO气孔的产生。所以CO2电弧焊中，只要焊丝选择适当，产生CO气孔的可能性是很小的。

2、氢气孔

如果熔池在高温时溶入了大量氢气，在结晶过程中又不能充分排出，则留在焊缝金属中形成气孔。

电弧区的氢主要来自焊丝、工件表面的油污及铁锈，以及CO2气体中所含的水分。油污为碳氢化合物，铁锈中含有结晶水，它们在电弧高温下都能分解出氢气。减少熔池中氢的溶解量，不仅可防止氢气孔，而且可提高焊缝金属的塑性。所以，一方面焊前要适当清除工件和焊丝表面的油污及铁锈，另一方面应尽可能使用含水分低的CO2气体。CO2气体中的水分常常是引起氢气孔的主要原因。

另外，氢是以离子形态溶解于熔池的。直流反极性时，熔池为负极，它发射大量电子，使熔池表面的氢离子又复合为原子，因而减少了进入熔池的氢离子的数量。所以直流反极性时，焊缝中含氢量为正极性时的1/3～1/5，产生氢气孔的倾向也比正极性时小。

3、氮气孔

氮气的来源：一是空气侵入焊接区；二是CO2气体不纯。试验表明：在短路过渡时CO2气体中加入φ（N2）=3%的氮气，射流过渡时CO2气体中加入φ（N2）=4%的氮气，仍不会产生氮气孔。而正常气体中含氮气很少，φ（N2）≤1%。由上述可推断，由于CO2气体不纯引起氮气孔的可能性不大，焊缝中产生氮气孔的主要原因是保护气层遭到破坏，大量空气侵入焊接区所致。

造成保护气层失效的因素有：过小的CO2气体流量；喷嘴被飞溅物部分堵塞；喷嘴与工件的距离过大，以及焊接场地有侧向风等。

因此，适当增加CO2保护气体流量，保证气路畅通和气层的稳定、可靠，是防止焊缝中氮气孔的关键。

另外，工艺因素对气孔的产生也有影响。电弧电压越高，空气侵入的可能性越大，就越可能产生气孔。焊接速度主要影响熔池的结晶速度。焊接速度慢，熔池结晶也慢，气体容易逸出；焊接速度快，熔池结晶快，则气体不易排出，易产生气孔。

4、柱状气孔产生的主要原因及对策

根据以上诸方面的试验结果分析证实柱杖气孔是由于Si、Mn等脱氧元素不足引起的CO气孔。