质量体系中英文缩写与含义

质量体系英文缩写

1.PDCA：Plan、Do、Check、Action 策划、实施、检查、处置2.PPAP：Production PartApproval Process生产件批准程序3.APQP：Advanced ProductQuality Planning产品质量先期策划4.FMEA：Potential FailureMode and Effects Analysis 潜在失效模式及后果分析5.SPC：Statistical ProcessControl统计过程控制6.MSA：Measurement SystemAnalysis 测量系统控制7.CP：Control Plan 控制计划8.QSA：Quality SystemAssessment 质量体系评定9.PPM：Parts Per Million 每百万零件不合格数10.QM：Quality Manua质量手册11.QP：Quality Procedure质量程序文件/Quality Planning质量策划/Quality Plan 质量计划12.CMK：机器能力指数13.CPK：过程能力指数14.CAD：Computer-AidedDesign 计算机辅助能力设计15.OEE：Overall Equipment Effectiveness 设备总效率16.QFD：Quality FunctionDeployment质量功能展开17.FIFO：First in, First out先进先出18.COPS：Customer OrientedProcesses顾客导向过程19.TCQ：Time、Cost、Quality时间、成本、质量20.MPS：Management Processes管理性过程21.SPS：Support Processes支持性过程22.TQM：Total QualityManagement全面质量管理23.PQA：Product QualityAssurance产品质量保证（免检）24.QP-QC-QI：质量三步曲，质量计划－质量控制－质量改进25.QAF：Quality AssuranceFile质量保证文件26.QAP：Quality AssurancePlan质量保证计划27.PFC：Process Flow Chart过程流程图28.QMS：Quality ManagementSystems质量管理体系29.JIT：Just In Time准时（交货）30.ERP：EnterpriseRequirement Planning企业需求计划31.QC：Quality Control 质量控制32.QA：Quality Audit 质量审核/QalityAssurance 质量保证33.IQC：In Come QualityControl 进货质量控制34.IPQC：In Process QualityControl 过程质量控制35.FQC：Final QualityControl 成品质量控制36.OQC：Out Quality Control 出货质量控制37.4M1E：Man、Machine、Material、Method、Environment人、机、料、法、环38.5W1H：Why、What、Who、When、Where、How 为何/做什么/谁做/时间/地点/如何做39.6S：Seiri、Seiton、Seiso、Seiketsu、Shitsuke、Safety 整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全40.TRI值：Total Record Injury（三种）可记录工伤值41.SMART：精明原则，SpecificMeasurable Achievable Result Oriented Timed（具体的描述、可以测量的、可以通过努力实现的、有结果导向性的、有时间性的）——————企业常用英文缩写——————1.5S：5S管理2.ABC：作业制成本制度（Activity-BasedCosting）3.ABB：实施作业制预算制度（Activity-BasedBudgeting）4.ABM：作业制成本管理（Activity-BaseManagement）5.APS：先进规画与排程系统（AdvancedPlanning and Scheduling）6.ASP：应用程序服务供货商（ApplicationService Provider）7.ATP：可承诺量（Available ToPromise）8.AVL：认可的供货商清单（ApprovedVendor List）9.BOM：物料清单（Bill OfMaterial）10.BPR：企业流程再造（BusinessProcess Reengineering）11.BSC：平衡记分卡（BalancedScoreCard）12.BTF：计划生产（Build ToForecast）13.BTO：订单生产（Build To Order）14.CPM：要径法（Critical PathMethod）15.CPM：每一百万个使用者会有几次抱怨（Complaintper Million）16.CRM：客户关系管理（CustomerRelationship Management）17.CRP：产能需求规划（CapacityRequirements Planning）18.CTO：客制化生产（ConfigurationTo Order）19.DBR：限制驱导式排程法（Drum-Buffer-Rope）20.DMT：成熟度验证（DesignMaturing Testing）21.DVT：设计验证（DesignVerification Testing）22.DRP：运销资源计划（DistributionResource Planning）23.DSS：决策支持系统（DecisionSupport System）24.EC：设计变更/工程变更（EngineerChange）25.EC：电子商务（ElectronicCommerce）26.ECRN：原件规格更改通知（EngineerChange Request Notice）27.EDI：电子数据交换（ElectronicData Interchange）28.EIS：主管决策系统（ExecutiveInformation System）29.EMC：电磁相容（ElectricMagnetic Capability）30.EOQ：基本经济订购量（EconomicOrder Quantity）31.ERP：企业资源规划（EnterpriseResource Planning）32.FAE：应用工程师（FieldApplication Engineer）33.FCST：预估（Forecast）34.FMS：弹性制造系统（FlexibleManufacture System）35.FQC：成品质量管理（Finish orFinal Quality Control）36.IPQC: 制程质量管理（In-ProcessQuality Control）37.IQC：进料质量管理（IncomingQuality Control）38.ISO：国际标准组织（InternationalOrganization for Standardization）39.ISAR：首批样品认可（InitialSample Approval Request）40.JIT：实时管理（Just In Time）41.KM：知识管理（KnowledgeManagement）42.L4L：逐批订购法（Lot-for-Lot）43.LTC：最小总成本法（Least TotalCost）44.LUC：最小单位成本（Least UnitCost）45.MES：制造执行系统（ManufacturingExecution System）46.MO：制令（Manufacture Order）47.MPS：主生产排程（MasterProduction Schedule）48.MRO：请修（购）单（MaintenanceRepair Operation）49.MRP：物料需求规划（MaterialRequirement Planning）50.MRPII：制造资源计划（ManufacturingResource Planning）51.NFCF：更改预估量的通知Notice forChanging Forecast52.OEM：委托代工（OriginalEquipment Manufacture）53.ODM：委托设计与制造（OriginalDesign & Manufacture）54.OLAP：在线分析处理（On-LineAnalytical Processing）55.OLTP：在线交易处理（On-LineTransaction Processing）56.OPT：最佳生产技术（OptimizedProduction Technology）57.OQC：出货质量管理（Out-goingQuality Control）58.PDCA：PDCA管理循环（Plan-Do-Check-Action）59.PDM：产品数据管理系统（ProductData Management）60.PERT：计划评核术（ProgramEvaluation and Review Technique）61.PO：订单（Purchase Order）62.POH：预估在手量（Product onHand）63.PR：采购申请（PurchaseRequest）64.QA：品质保证（QualityAssurance）65.QC：质量管理（Quality Control）66.QCC：品管圈（Quality ControlCircle）67.QE：品质工程（QualityEngineering）68.RCCP：粗略产能规划（Rough CutCapacity Planning）69.RMA：退货验收（ReturnedMaterial Approval）70.ROP：再订购点（Re-Order Point）71.SCM：供应链管理（Supply ChainManagement）72.SFC：现场控制（Shop FloorControl）73.SIS：策略信息系统（StrategicInformation System）74.SO：订单（Sales Order）75.SOR：特殊订单需求（Special OrderRequest）76.SPC：统计制程管制（StatisticProcess Control）77.TOC：限制理论（Theory ofConstraints）78.TPM：全面生产管理（TotalProduction Management）79.TQC：全面质量管理（Total QualityControl）80.TQM：全面品质管理（Total QualityManagement）81.WIP：在制品（Work In Process）——————部门名称的专有名词——————QS:Quality system品质系统CS:Coutomer Sevice 客户服务QC:Quality control品质管理IQC:Incoming quality control 进料检验LQC:Line Quality Control 生产线品质控制IPQC:In process quality control 制程检验FQC:Final quality control 最终检验OQC:Outgoing quality control 出货检验QA:Quality assurance 品质保证SQA:Source(supplier) Quality Assurance 供应商品质保证(VQA) CQA：Customer Quality Assurance客户质量保证PQA rocess Quality Assurance 制程品质保证QE:Quality engineer 品质工程CE:component engineering零件工程EE:equipment engineering设备工程ME:manufacturing engineering制造工程TE:testing engineering测试工程PPE roduct Engineer 产品工程IE:Industrial engineer 工业工程ADM: Administration Department行政部RMA:客户退回维修CSDI:检修PC:producing control生管MC:mater control物管GAD: General Affairs Dept总务部A/D: Accountant /Finance Dept会计LAB: Laboratory实验室DOE:实验设计HR:人资PMC:企划RD:研发W/H:仓库SI:客验PD: Product Department生产部PA:采购(PUR: Purchaing Dept)SMT:Surface mount technology 表面粘着技术MFG:Manufacturing 制造MIS:Management information system 资迅管理系统DCC:document control center 文件管制中心——————场内作业中的专有名词——————QT:Quality target品质目标QP:Quality policy目标方针QI:Quality improvement品质改善CRITICAL DEFECT:严重缺点（CR）MAJOR DEFECT:主要缺点（MA）MINOR DEFECT:次要缺点（MI）MAX:Maximum最大值MIN:Minimum最小值DIA iameter直径DIM imension尺寸LCL:Lower control limit管制下限UCL:Upper control limit管制上限EMI:电磁干扰ESD:静电防护EPA:静电保护区域ECN:工程变更ECO:Engineering change order工程改动要求（客户）ECR:工程变更需求单CPI:Continuous Process Improvement 连续工序改善Compatibility：兼容性Marking：标记DWG rawing图面Standardization：标准化Consensus：一致Code：代码ZD:Zero defect零缺点Tolerance：公差Subject matter：主要事项Auditor：审核员BOM:Bill of material物料清单Rework：重工ID：identification识别,鉴别,证明PILOT RUN: (试投产)FAI:首件检查FPIR：First Piece Inspection Report首件检查报告FAA:首件确认SPC：统计制程管制CP: capability index（准确度）CPK: capability index of process(制程能力)PMP:制程管理计划（生产管制计划）MPI:制程分析DAS efects Analysis System 缺陷分析系统PPB：十亿分之一Flux：助焊剂P/N:料号L/N：Lot Number批号Version：版本Quantity：数量Valid date：有效日期MIL-STD：Military-Standard军用标准ICT: In Circuit Test (线路测试)ATE：Automatic Test Equipment自动测试设备MO: Manafacture Order生产单T/U: Touch Up (锡面修补)I/N:手插件P/T:初测F/T: Function Test (功能测试-终测)AS 组立P/K:包装TQM:Total quality control全面品质管理MDA:manufacturing defect analysis制程不良分析(ICT)RUN-IN:老化实验HI-pot：高压测试FMI：Frequency Modulation Inspect高频测试DPPM: Defect Part Per Million(不良率的一种表达方式：百万分之一) 1000PPM即为0.1% Corrective Action: (CAR改善对策)ACC：允收REJ:拒收S/S：Sample size抽样检验样本大小SI-SIV：Special I-Special IV特殊抽样水平等级CON：Concession / Waive特采ISO:国际标准化组织ISA：Industry Standard Architecture工业标准体制结构OBA:开箱稽核FIFO:先进先出PDCA:管理循环Plan do check action计划，执行，检查，总结WIP:在制品（半成品）S/O: Sales Order (业务订单)P/O: Purchase Order (采购订单)P/R: Purchase Request (请购单)AQL:acceptable quality level允收品质水准LQL;Limiting quality level最低品质水准QVL:qualified vendor list合格供应商名册AVL ：认可的供货商清单(Approved Vendor List)QCD: Quality cost delivery（品质，交期，成本）MPM:Manufacturing project management制造专案管理KPI:Key performance indicate重要绩效指标MVT:Manufacturing Verification Test制造验证试产Q/R/S：Quality/Reliability/Service质量/可靠度/服务STL:ship to line（料到上线）NTF:No trouble found误判CIP:capacity improvement plan（产能改善计划）MRB:material review board（物料审核小组）MRB:Material reject bill退货单JIT:just in time（即时管理）5S:seiri seiton seiso seiketsu shitsuke（整理，整顿，清扫，清洁，修养）SOP:standard operation process（标准作业程序）SIP:Specification inspection process制程检验规格TOP: Test Operation Process (测试作业流程)WI: working instruction（作业指导书）SMD:surface mounting device（表面粘着原件）FAR:failure aualysis report故障分析报告CAR:Corrective action report改善报告BPR：企业流程再造(Business Process Reengineering)ISAR ：首批样品认可(Initial Sample Approval Request)-JIT：实时管理(Just In Time)QCC ：品管圈(Quality Control Circle)Engineering Department (工程部)TQEM: Total Quality Environment Management(全面品质环境管理)PD: Production Department (制造)LOG: Logistics (后勤支持)Shipping: (进出口)AOQ：Average Output Quality平均出货质量AOQL：Average Output Quality Level平均出货质量水平FMEA：failure model effectiveness analysis失效模式分析CRB: Change Review Board (工程变更会议)CSA：Customer Simulate Analysis客户模拟分析SQMS：Supplier Quality Management System供应商品质管理系统QIT: Quality Improvement Team 品质改善小组QIP：Quality Improvement Plan品质改善计划CIP：Continual Improvement Plan持续改善计划M.Q.F.S: Material Quality Feedback Sheet (来料品质回馈单)SCAR: Supplier Corrective Action Report (供货商改善对策报告) 8D Sheet: 8 Disciplines sheet ( 8D单)PDCA：PDCA (Plan-Do-Check-Action) (管理循环)MPQ: Material Packing Quantity (物料最小包装量)DSCN: Delivery Schedule Change Notice (交期变更通知)QAPS: Quality Assurance Process Sheet (品质工程表)DRP ：运销资源计划(Distribution Resource Planning)DSS：决策支持系统(Decision Support System)EC ：电子商务(Electronic Commerce)EDI ：电子资料交换(Electronic Data Interchange)EIS ：主管决策系统(Excutive Information System)ＥＲＰ：企业资源规划(Enterprise Resource Planning)FMS ：弹性制造系统(Flexible Manufacture System)KM ：知识管理(Knowledge Management)4L ：逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC ：最小总成本法(Least Total Cost)LUC ：最小单位成本(Least Unit Cost)MES ：制造执行系统(Manufacturing Execution System)MPS ：主生产排程(Master Production Schedule)MRP ：物料需求规划(Material Requirement Planning)MRPⅡ：制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)OEM ：委托代工(Original Equipment Manufacture)ODM ：委托设计与制造(Original Design & Manufacture)OLAP：线上分析处理(On-Line Analytical Processing)OLTP：线上交易处理(On-Line Transaction Processing)OPT ：最佳生产技术(Optimized Production Technology)PDCA：PDCA管理循环(Plan-Do-Check-Action)PDM：产品数据管理系统(Product Data Management))RCCP：粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning) SCM ：供应链管理(Supply Chain Management) SFC ：现场控制(Shop Floor Control)TOC：限制理论(Theory of Constraints)TQC ：全面品质管制(Total Quality Control)FYI/R:for your information/reference仅供参考ASAP:尽快S/T:Standard time标准时间TPM:total production maintenance：全面生产保养ESD Wrist strap：静电环IT:information technology信息技术，资讯科学CEO：Chief Executive Officer执行总裁COO：Chief Operaring Officer首席业务总裁SWOT：Strength,Weakness,Opportunity,Threat优势﹐弱点﹐机会﹐威胁Competence：专业能力Communication：有效沟通Cooperation：统御融合Vibration Testing：振动测试IDP：Individual Development Plan个人发展计划MRP：Material Requirement Planning物料需求计划MAT'S：Material材料LRR：Lot Rejeet Rate批退率ATIN：Attention知会3C：Computer ,Communication , Consumer electronic 消费性电子5W1H：When , Where , Who , What , Why , Ho5M: Man , Machine , Material , Method , Measurement人,机器,材料,方法,测量4MIE: Man,Material,Machine,Method,Environment人力,物力,财务,技术,时间(资源)7M1I: Manpower , Machine , Material , Method, Market , Management , Money , Information 人力，机器，材料，方法, 市场，管理，资金，资讯Accuracy 准确度Action 行动Activity 活动Analysis Covariance 协方差分析Analysis of Variance 方差分析Approved 承认Attribute 计数值Average 平均数Balance sheet 资产负债对照表Binomial 二项分配Brainstorming Techniques 脑力风暴法Cause and Effect Matrix 因果图(鱼骨图)CL:Center Line 中心线Check Sheets 检查表Complaint 投诉Conformity 合格（符合）Control 控制Control chart 控制(管制)图Correction 纠正Correlation Methods 相关分析法CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善Cross Tabulation Tables 交叉表CS: Customer Sevice 客（户）服（务）中心DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统Data 数据Description:品名DCC: Document Control Center 文控中心Decision 决策、判定Defects per unit 单位缺点数Description 描述Device 装置Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element 元素Engineering recbnology 工程技Environmental 环境Equipment 设备Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异External Failure 外部失效,外部缺陷FA: Failure Analysis 失效分析Fact control 事实管理Fatigue 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect Analysis失效模式与效果分析FP First-Pass Yield （第一次通过）合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Gauge system 测量系统Grade 等级Histogram 直方图Improvement 改善Initial review 先期审查Inspection 检验Internal Failure 内部失效、内部缺陷IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制IQC: Incomming Quality Control 来料品质控制IS International Organization for Standardization 国际标准化组织LCL: Lower Control limit 管制下限LQC: Line Quality Control 生产线品质控制LSL: Lower Size Limit 规格下限Machine 机械Manage 管理Materials 物料Measurement 测量Median 中位数MSA: Measurement System Analysis 测量系统分析Occurrence 发生率Operation Instruction 作业指导书Organization 组织Parto 柏拉图PPM arts per Million （百万分之）不良率Plan 计划Policy 方针Population 群体PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务(践)Prevention 预防Probability 机率Probability density function 机率密度函数Procedure 流程Process 过程Process capability analysis 制程能力分析（图）Process control and Process capability制程管制与制程能力Product 产品Production 生产Projects 项目QA: Quality Assurance 品质保证QC: Quality Control 品质控制QE: Quality Engineering 品质工程QFD: Quality Function Desgin 品质机能展开(法)Quality 质量Quality manual 品质手册Quality policy 品质政策(质量方针)Random experiment 随机试验Random numbers 随机数R:Range 全距（极差）Reject 拒收Repair 返修Repeatusility 再现性Reproducibility 再生性Requirement 要求Responsibilities 职责Review 评审Reword 返工Rolled yield 直通率RPN: Risk Priority Number 风险系数Sample 抽样,样本Sample space 样本空间Sampling with replacement 放回抽样Sampling without replacement 不放回抽样Scatter diagram 散布图分析Scrap 报废Simple random sampling 简单随机取样Size 规格SL: Size Line 规格中心线Stratified random sampling 分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书SPC: Statistical Process Control 统计制程管制Specification 规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供货商品质保证Stage sampling 分段随机抽样Standard Deviation 标准差Sum of squares 平方和Taguchi-method 田口(试验)方法Theory 原理TQC: Total Quality Control 全面品质控制TQM: Total Quality Management 全面品质管理Traceablity 追溯Training 培训UCL: Upper Control Limit 管制（控制）上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validation 确认Variable 计量值Verification 验证Version 版本VOC: Voice of Customer 客户需求VOE: Voice of Engineer 工程需求Inventory stock report:庫存清单报告Sales order report:出货报告面对强大的对手，明知不敌，也要毅然亮剑，即使倒下，也要化成一座山。

质量体系缩写中英文对照

质量体系缩写中英文对照AAR外观批准报告ADV分析/开发/验证ADV-DV ADV设计验证A/S/V P &R :分析/开发/验证计划和报告ADV-PV ADV产品验证AIAG :汽车工业行动集团AP:先期采购APQP产品质量先期策划APO （通用）亚太分部APQP Project Pla n : APQ顾目策戈UASQE先期供应商质量工程师BOM材料清单BOP过程清单Brow nfield Site :扩建场地CMM三坐标测试仪Complex System/Subassembly : M复杂系统/ 分总成CPK过程能力指数CTS:零件技术规范Defect outflow detectio n :缺陷检测DFM/DFA可制造性/可装配性设计DFMEA设计失效模式分析DPV每辆车缺陷数DRE设计发放工程师Error Occurre nee Prevevti on :防错EWO工程更改指令FE1, 2, 3:功能评估GD&T几何尺寸&尺寸GM通用汽车公司GME通用汽车欧洲分部GM9OO0 指QS9000GP总体步骤GPDS 全球产品描述系统GPS 全球采购系统GQTS 全球质量跟踪系统GR&R 量具的重复性与再现性Greenfield Site 新建工厂GVDP 全球车辆开发工程IPTV 每千辆车缺陷数KCC 关键控制特性KCDS 关键特性指示系统Kiek-Off Meeting 启动会议KPC 关键产品特性LAO （通用）拉丁美洲分部LCR 最低生产能力MCR 最大生产能力MOP 制造/ 采购MPC 物料生产控制MPCE 欧洲物料生产控制MRD 物料需求日期MSA 测量系统分析MVBns 非销售车制造验证MVBs 销售车制造验证NAO （通用）北美分部NBH 停止新业务OEM 主机客户PAD 生产装配文件PC&L 生产控制&物流PDT 产品开发小组PFMEA 潜在失效模式分析PPAP 生产件批准程序PPM 1）项目采购经理2）每百万件的产品缺陷数PPK 过程能力指数PQC 产品质量特性PR/R 问题报告及解决PSA潜在供应商评审QSA质量系统评审QTC工装报价能力RASIC 负责、批准、支持、通知、讨论RFQ 报价要求RPN 风险顺序数RPN Reduction Plan :降低RPN值计划SDE供应商开发工程师SFMEA 系统失效模式失效SMT 系统管理小组SOA 加速开始SOP 正式生产SOR 要求声明SPC 统计过程控制SPO （通用汽车）零件与服务分部SQ 供应商质量SQE 供应商质量工程师SQIP 供应商质量改进过程SSF 系统填充开始SSTS 分系统技术规范M Subcontractor：M分供方Team Feasibility Commitment 小组可行性承诺UG UG工程绘图造型系统VDP 车辆开发过程VLE 车辆平台负责人WWP 全球采购序号缩写英文原文解释1OTS overall tooling sample 用批量生产的工模器具制造出的样件2PVS Produkti ons -Versuchs - Serie批量试生产3TMA Trial Manufacturing Agreement试制协议4QSV Qualitaes-Sicherungs-Vereinbarung质量保证协议5BMG Bau-Muster-Genehmigung 产品工程样件性能检验认可B- Freigabe 采购认可67D- Freigabe 试制/0 批量的认可8P- Freigabe 计划认可9TL技术资料汇编10LH Laste nHeft 要求汇总书11Pflichte nheft 责任汇总书12ME Markt-Ei nfuehru ng 市场导入13MIS Man ageme nt In formatio ns-System管理信息系统14Nullserie 零批量15QPN Qualifizieru ngs-Programm Neuteile新零件质量提高计划16SOP Start-Of-Production 批量生产启动Stan dard Operat ing Procedure 标准操作程序17QSR质量体系要求18APQP Adava need part quality pla n高级产品质量计划19PPAP product part approval procedure生产件批准程序20QSA质量体系评审21MSA measureme nt system an alysis测量系统分析22FMEA失效模式及结果分析23SPC统计过程控制。

质量体系英文缩写

1.PDCA：Plan、Do、Check、Action 策划、实施、检查、处置2.PPAP：Production PartApproval Process生产件批准程序3.APQP：Advanced ProductQuality Planning产品质量先期策划4.FMEA：Potential FailureMode and Effects Analysis 潜在失效模式及后果分析5.SPC：Statistical ProcessControl统计过程控制6.MSA：Measurement SystemAnalysis 测量系统控制7.CP：Control Plan 控制计划8.QSA：Quality SystemAssessment 质量体系评定9.PPM：Parts Per Million 每百万零件不合格数10.QM：Quality Manua质量手册11.QP：Quality Procedure质量程序文件/Quality Planning质量策划/Quality Plan 质量计划12.CMK：机器能力指数13.CPK：过程能力指数14.CAD：Computer-AidedDesign 计算机辅助能力设计15.OEE：Overall Equipment Effectiveness 设备总效率16.QFD：Quality FunctionDeployment质量功能展开17.FIFO：First in, First out先进先出18.COPS：Customer OrientedProcesses顾客导向过程19.TCQ：Time、Cost、Quality时间、成本、质量20.MPS：Management Processes管理性过程21.SPS：Support Processes支持性过程22.TQM：Total QualityManagement全面质量管理23.PQA：Product QualityAssurance产品质量保证（免检）24.QP-QC-QI：质量三步曲，质量计划－质量控制－质量改进25.QAF：Quality AssuranceFile质量保证文件26.QAP：Quality AssurancePlan质量保证计划27.PFC：Process Flow Chart过程流程图28.QMS：Quality ManagementSystems质量管理体系29.JIT：Just In Time准时（交货）30.ERP：EnterpriseRequirement Planning企业需求计划31.QC：Quality Control 质量控制32.QA：Quality Audit 质量审核/QalityAssurance 质量保证33.IQC：In Come QualityControl 进货质量控制34.IPQC：In Process QualityControl 过程质量控制35.FQC：Final QualityControl 成品质量控制36.OQC：Out Quality Control 出货质量控制37.4M1E：Man、Machine、Material、Method、Environment人、机、料、法、环38.5W1H：Why、What、Who、When、Where、How 为何/做什么/谁做/时间/地点/如何做39.6S：Seiri、Seiton、Seiso、Seiketsu、Shitsuke、Safety 整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全40.TRI值：Total Record Injury（三种）可记录工伤值41.SMART：精明原则，SpecificMeasurable Achievable Result Oriented Timed（具体的描述、可以测量的、可以通过努力实现的、有结果导向性的、有时间性的）——————企业常用英文缩写——————1.5S：5S管理2.ABC：作业制成本制度（Activity-BasedCosting）3.ABB：实施作业制预算制度（Activity-BasedBudgeting）4.ABM：作业制成本管理（Activity-BaseManagement）5.APS：先进规画与排程系统（AdvancedPlanning and Scheduling）6.ASP：应用程序服务供货商（ApplicationService Provider）7.ATP：可承诺量（Available ToPromise）8.AVL：认可的供货商清单（ApprovedVendor List）9.BOM：物料清单（Bill OfMaterial）10.BPR：企业流程再造（BusinessProcess Reengineering）11.BSC：平衡记分卡（BalancedScoreCard）12.BTF：计划生产（Build ToForecast）13.BTO：订单生产（Build To Order）14.CPM：要径法（Critical PathMethod）15.CPM：每一百万个使用者会有几次抱怨（Complaintper Million）16.CRM：客户关系管理（CustomerRelationship Management）17.CRP：产能需求规划（CapacityRequirements Planning）18.CTO：客制化生产（ConfigurationTo Order）19.DBR：限制驱导式排程法（Drum-Buffer-Rope）20.DMT：成熟度验证（DesignMaturing Testing）21.DVT：设计验证（DesignVerification Testing）22.DRP：运销资源计划（DistributionResource Planning）23.DSS：决策支持系统（DecisionSupport System）24.EC：设计变更/工程变更（EngineerChange）25.EC：电子商务（ElectronicCommerce）26.ECRN：原件规格更改通知（EngineerChange Request Notice）27.EDI：电子数据交换（ElectronicData Interchange）28.EIS：主管决策系统（ExecutiveInformation System）29.EMC：电磁相容（ElectricMagnetic Capability）30.EOQ：基本经济订购量（EconomicOrder Quantity）31.ERP：企业资源规划（EnterpriseResource Planning）32.FAE：应用工程师（FieldApplication Engineer）33.FCST：预估（Forecast）34.FMS：弹性制造系统（FlexibleManufacture System）35.FQC：成品质量管理（Finish orFinal Quality Control）36.IPQC: 制程质量管理（In-ProcessQuality Control）37.IQC：进料质量管理（IncomingQuality Control）38.ISO：国际标准组织（InternationalOrganization for Standardization）39.ISAR：首批样品认可（InitialSample Approval Request）40.JIT：实时管理（Just In Time）41.KM：知识管理（KnowledgeManagement）42.L4L：逐批订购法（Lot-for-Lot）43.LTC：最小总成本法（Least TotalCost）44.LUC：最小单位成本（Least UnitCost）45.MES：制造执行系统（ManufacturingExecution System）46.MO：制令（Manufacture Order）47.MPS：主生产排程（MasterProduction Schedule）48.MRO：请修（购）单（MaintenanceRepair Operation）49.MRP：物料需求规划（MaterialRequirement Planning）50.MRPII：制造资源计划（ManufacturingResource Planning）51.NFCF：更改预估量的通知Notice forChanging Forecast52.OEM：委托代工（OriginalEquipment Manufacture）53.ODM：委托设计与制造（OriginalDesign & Manufacture）54.OLAP：在线分析处理（On-LineAnalytical Processing）55.OLTP：在线交易处理（On-LineTransaction Processing）56.OPT：最佳生产技术（OptimizedProduction Technology）57.OQC：出货质量管理（Out-goingQuality Control）58.PDCA：PDCA管理循环（Plan-Do-Check-Action）59.PDM：产品数据管理系统（ProductData Management）60.PERT：计划评核术（ProgramEvaluation and Review Technique）61.PO：订单（Purchase Order）62.POH：预估在手量（Product onHand）63.PR：采购申请（PurchaseRequest）64.QA：品质保证（QualityAssurance）65.QC：质量管理（Quality Control）66.QCC：品管圈（Quality ControlCircle）67.QE：品质工程（QualityEngineering）68.RCCP：粗略产能规划（Rough CutCapacity Planning）69.RMA：退货验收（ReturnedMaterial Approval）70.ROP：再订购点（Re-Order Point）71.SCM：供应链管理（Supply ChainManagement）72.SFC：现场控制（Shop FloorControl）73.SIS：策略信息系统（StrategicInformation System）74.SO：订单（Sales Order）75.SOR：特殊订单需求（Special OrderRequest）76.SPC：统计制程管制（StatisticProcess Control）77.TOC：限制理论（Theory ofConstraints）78.TPM：全面生产管理（TotalProduction Management）79.TQC：全面质量管理（Total QualityControl）80.TQM：全面品质管理（Total QualityManagement）81.WIP：在制品（Work In Process）——————部门名称的专有名词——————QS:Quality system品质系统CS:Coutomer Sevice 客户服务QC:Quality control品质管理IQC:Incoming quality control 进料检验LQC:Line Quality Control 生产线品质控制IPQC:In process quality control 制程检验FQC:Final quality control 最终检验OQC:Outgoing quality control 出货检验QA:Quality assurance 品质保证SQA:Source(supplier) Quality Assurance 供应商品质保证(VQA) CQA：Customer Quality Assurance客户质量保证PQA rocess Quality Assurance 制程品质保证QE:Quality engineer 品质工程CE:component engineering零件工程EE:equipment engineering设备工程ME:manufacturing engineering制造工程TE:testing engineering测试工程PPE roduct Engineer 产品工程IE:Industrial engineer 工业工程ADM: Administration Department行政部RMA:客户退回维修CSDI:检修PC:producing control生管MC:mater control物管GAD: General Affairs Dept总务部A/D: Accountant /Finance Dept会计LAB: Laboratory实验室DOE:实验设计HR:人资PMC:企划RD:研发W/H:仓库SI:客验PD: Product Department生产部PA:采购(PUR: Purchaing Dept)SMT:Surface mount technology 表面粘着技术MFG:Manufacturing 制造MIS:Management information system 资迅管理系统DCC:document control center 文件管制中心——————场内作业中的专有名词——————QT:Quality target品质目标QP:Quality policy目标方针QI:Quality improvement品质改善CRITICAL DEFECT:严重缺点（CR）MAJOR DEFECT:主要缺点（MA）MINOR DEFECT:次要缺点（MI）MAX:Maximum最大值MIN:Minimum最小值DIA iameter直径DIM imension尺寸LCL:Lower control limit管制下限UCL:Upper control limit管制上限EMI:电磁干扰ESD:静电防护EPA:静电保护区域ECN:工程变更ECO:Engineering change order工程改动要求（客户）ECR:工程变更需求单CPI:Continuous Process Improvement 连续工序改善Compatibility：兼容性Marking：标记DWG rawing图面Standardization：标准化Consensus：一致Code：代码ZD:Zero defect零缺点Tolerance：公差Subject matter：主要事项Auditor：审核员BOM:Bill of material物料清单Rework：重工ID：identification识别,鉴别,证明PILOT RUN: (试投产)FAI:首件检查FPIR：First Piece Inspection Report首件检查报告FAA:首件确认SPC：统计制程管制CP: capability index（准确度）CPK: capability index of process(制程能力)PMP:制程管理计划（生产管制计划）MPI:制程分析DAS efects Analysis System 缺陷分析系统PPB：十亿分之一Flux：助焊剂P/N:料号L/N：Lot Number批号Version：版本Quantity：数量Valid date：有效日期MIL-STD：Military-Standard军用标准ICT: In Circuit Test (线路测试)ATE：Automatic Test Equipment自动测试设备MO: Manafacture Order生产单T/U: Touch Up (锡面修补)I/N:手插件P/T:初测F/T: Function Test (功能测试-终测)AS 组立P/K:包装TQM:Total quality control全面品质管理MDA:manufacturing defect analysis制程不良分析(ICT) RUN-IN:老化实验HI-pot：高压测试FMI：Frequency Modulation Inspect高频测试DPPM: Defect Part Per Million(不良率的一种表达方式：百万分之一) 1000PPM即为0.1% Corrective Action: (CAR改善对策)ACC：允收REJ:拒收S/S：Sample size抽样检验样本大小SI-SIV：Special I-Special IV特殊抽样水平等级CON：Concession / Waive特采ISO:国际标准化组织ISA：Industry Standard Architecture工业标准体制结构OBA:开箱稽核FIFO:先进先出PDCA:管理循环Plan do check action计划，执行，检查，总结WIP:在制品（半成品）S/O: Sales Order (业务订单)P/O: Purchase Order (采购订单)P/R: Purchase Request (请购单)AQL:acceptable quality level允收品质水准LQL;Limiting quality level最低品质水准QVL:qualified vendor list合格供应商名册AVL ：认可的供货商清单(Approved Vendor List) QCD: Quality cost delivery（品质，交期，成本）MPM:Manufacturing project management制造专案管理KPI:Key performance indicate重要绩效指标MVT:Manufacturing Verification Test制造验证试产Q/R/S：Quality/Reliability/Service质量/可靠度/服务STL:ship to line（料到上线）NTF:No trouble found误判CIP:capacity improvement plan（产能改善计划）MRB:material review board（物料审核小组）MRB:Material reject bill退货单JIT:just in time（即时管理）5S:seiri seiton seiso seiketsu shitsuke（整理，整顿，清扫，清洁，修养）SOP:standard operation process（标准作业程序）SIP:Specification inspection process制程检验规格TOP: Test Operation Process (测试作业流程)WI: working instruction（作业指导书）SMD:surface mounting device（表面粘着原件）FAR:failure aualysis report故障分析报告CAR:Corrective action report改善报告BPR：企业流程再造(Business Process Reengineering) ISAR ：首批样品认可(Initial Sample Approval Request)- JIT：实时管理(Just In Time)QCC ：品管圈(Quality Control Circle)Engineering Department (工程部)TQEM: Total Quality Environment Management(全面品质环境管理)PD: Production Department (制造)LOG: Logistics (后勤支持)Shipping: (进出口)AOQ：Average Output Quality平均出货质量AOQL：Average Output Quality Level平均出货质量水平FMEA：failure model effectiveness analysis失效模式分析CRB: Change Review Board (工程变更会议)CSA：Customer Simulate Analysis客户模拟分析SQMS：Supplier Quality Management System供应商品质管理系统QIT: Quality Improvement Team 品质改善小组QIP：Quality Improvement Plan品质改善计划CIP：Continual Improvement Plan持续改善计划M.Q.F.S: Material Quality Feedback Sheet (来料品质回馈单) SCAR: Supplier Corrective Action Report (供货商改善对策报告)8D Sheet: 8 Disciplines sheet ( 8D单)PDCA：PDCA (Plan-Do-Check-Action) (管理循环)MPQ: Material Packing Quantity (物料最小包装量)DSCN: Delivery Schedule Change Notice (交期变更通知)QAPS: Quality Assurance Process Sheet (品质工程表)DRP ：运销资源计划(Distribution Resource Planning)DSS：决策支持系统(Decision Support System)EC ：电子商务(Electronic Commerce)EDI ：电子资料交换(Electronic Data Interchange)EIS ：主管决策系统(Excutive Information System)ＥＲＰ：企业资源规划(Enterprise Resource Planning)FMS ：弹性制造系统(Flexible Manufacture System)KM ：知识管理(Knowledge Management)4L ：逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC ：最小总成本法(Least Total Cost)LUC ：最小单位成本(Least Unit Cost)MES ：制造执行系统(Manufacturing Execution System)MPS ：主生产排程(Master Production Schedule)MRP ：物料需求规划(Material Requirement Planning)MRPⅡ：制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)OEM ：委托代工(Original Equipment Manufacture)ODM ：委托设计与制造(Original Design & Manufacture) OLAP：线上分析处理(On-Line Analytical Processing)OLTP：线上交易处理(On-Line Transaction Processing)OPT ：最佳生产技术(Optimized Production Technology) PDCA：PDCA管理循环(Plan-Do-Check-Action)PDM：产品数据管理系统(Product Data Management)) RCCP：粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)SCM ：供应链管理(Supply Chain Management)SFC ：现场控制(Shop Floor Control)TOC：限制理论(Theory of Constraints)TQC ：全面品质管制(Total Quality Control)FYI/R:for your information/reference仅供参考ASAP:尽快S/T:Standard time标准时间TPM:total production maintenance：全面生产保养ESD Wrist strap：静电环IT:information technology信息技术，资讯科学CEO：Chief Executive Officer执行总裁COO：Chief Operaring Officer首席业务总裁SWOT：Strength,Weakness,Opportunity,Threat优势﹐弱点﹐机会﹐威胁Competence：专业能力Communication：有效沟通Cooperation：统御融合Vibration Testing：振动测试IDP：Individual Development Plan个人发展计划MRP：Material Requirement Planning物料需求计划MAT'S：Material材料LRR：Lot Rejeet Rate批退率ATIN：Attention知会3C：Computer ,Communication , Consumer electronic消费性电子5W1H：When , Where , Who , What , Why , Ho5M: Man , Machine , Material , Method , Measurement人,机器,材料,方法,测量4MIE: Man,Material,Machine,Method,Environment人力,物力,财务,技术,时间(资源)7M1I: Manpower , Machine , Material , Method, Market , Management , Money , Information 人力，机器，材料，方法, 市场，管理，资金，资讯Accuracy 准确度Action 行动Activity 活动Analysis Covariance 协方差分析Analysis of Variance 方差分析Approved 承认Attribute 计数值Average 平均数Balance sheet 资产负债对照表Binomial 二项分配Brainstorming Techniques 脑力风暴法Cause and Effect Matrix 因果图(鱼骨图)CL:Center Line 中心线Check Sheets 检查表Complaint 投诉Conformity 合格（符合）Control 控制Control chart 控制(管制)图Correction 纠正Correlation Methods 相关分析法CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善Cross Tabulation Tables 交叉表CS: Customer Sevice 客（户）服（务）中心DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统Data 数据Description:品名DCC: Document Control Center 文控中心Decision 决策、判定Defects per unit 单位缺点数Description 描述Device 装置Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element 元素Engineering recbnology 工程技Environmental 环境Equipment 设备Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异External Failure 外部失效,外部缺陷FA: Failure Analysis 失效分析Fact control 事实管理Fatigue 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect Analysis失效模式与效果分析FP First-Pass Yield （第一次通过）合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Gauge system 测量系统Grade 等级Histogram 直方图Improvement 改善Initial review 先期审查Inspection 检验Internal Failure 内部失效、内部缺陷IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制IQC: Incomming Quality Control 来料品质控制IS International Organization for Standardization 国际标准化组织LCL: Lower Control limit 管制下限LQC: Line Quality Control 生产线品质控制LSL: Lower Size Limit 规格下限Machine 机械Manage 管理Materials 物料Measurement 测量Median 中位数MSA: Measurement System Analysis 测量系统分析Occurrence 发生率Operation Instruction 作业指导书Organization 组织Parto 柏拉图PPM arts per Million （百万分之）不良率Plan 计划Policy 方针Population 群体PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务(践)Prevention 预防Probability 机率Probability density function 机率密度函数Procedure 流程Process 过程Process capability analysis 制程能力分析（图）Process control and Process capability制程管制与制程能力Product 产品Production 生产Projects 项目QA: Quality Assurance 品质保证QC: Quality Control 品质控制QE: Quality Engineering 品质工程QFD: Quality Function Desgin 品质机能展开(法)Quality 质量Quality manual 品质手册Quality policy 品质政策(质量方针)Random experiment 随机试验Random numbers 随机数R:Range 全距（极差）Reject 拒收Repair 返修Repeatusility 再现性Reproducibility 再生性Requirement 要求Responsibilities 职责Review 评审Reword 返工Rolled yield 直通率RPN: Risk Priority Number 风险系数Sample 抽样,样本Sample space 样本空间Sampling with replacement 放回抽样Sampling without replacement 不放回抽样Scatter diagram 散布图分析Scrap 报废Simple random sampling 简单随机取样Size 规格SL: Size Line 规格中心线Stratified random sampling 分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书SPC: Statistical Process Control 统计制程管制Specification 规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供货商品质保证Stage sampling 分段随机抽样Standard Deviation 标准差Sum of squares 平方和Taguchi-method 田口(试验)方法Theory 原理TQC: Total Quality Control 全面品质控制TQM: Total Quality Management 全面品质管理Traceablity 追溯Training 培训UCL: Upper Control Limit 管制（控制）上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validation 确认Variable 计量值Verification 验证Version 版本VOC: Voice of Customer 客户需求VOE: Voice of Engineer 工程需求Inventory stock report:庫存清单报告Sales order report:出货报告。

质量体系英文缩写

什么是 APQP?APQP=Advanced Product Quality Planning中文意思是 :产品质量先期策划（或者产品质量先期策划和控制计划）是 QS9000/TS16949 质量管理体系的一部分。

定义及其他知识点：产品质量策划是一种结构化的方法，用来确定和制定确保某产品使顾客满意所需的步骤。

产品质量策划的目标是促进与所涉及每一个人的联系，以确保所要求的步骤按时完成。

有效的产品质量策划依赖于高层管理者对努力达到使顾客满意这一宗旨的承诺。

理解要点· · · 确保使产品满足顾客的需要和期望；团队的努力，（横向职能小组是重要方法）；从产品的概念设计、设计开发、过程开发、试生产到生产，以及全过程中的信息反馈、纠正措施和持续改进活动；· 不断采取防错措施降低产品风险（见 “8.APQP 与防错 ”）； · 持续改进；product :耗时:0ms 洪恩在线单词简介详解与例句相关短语同义词反义词n.产品，成果；乘积· Coffee is Brazil's main product. 咖啡是巴西的主要产物。

· This is the product of his labour. 这是他劳动的成果。

· 40 is the product of 5 and 8. 4 0 是 8 和 5 的乘积advanced :耗时:0ms 洪恩在线单词简介详解与例句相关短语同义词反义词词根： van空的 empty词缀： -ed 有...特征的，受...影响的 having the characteristics of, affected with形容词比较级： more advanced最高级： most advanceda. 高级的，先进的，前进的· 结构化、系统化的方法；· 制定必要的程序、标准和控制方法； · 控制计划是重要的输出； · 制定、实施时间表。

质量体系中英文缩写与含义

质量管理体系中英文缩写与其解释Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入/ 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

质量体系中英文缩写与含义

质量管理体系中英文缩写与其解释Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入/ 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

质量管理体系中英文缩写与其解释

质量管理体系中英文缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）Man, Machine, Method, Material, 人，机器，方法，物料，环境- 可能导 4M&1E Environment 致或造成问题的根本原因 AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备 BL Baseline 参照点 BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/C Cause and Effect Diagram 原因和效果图AED CA Corrective Action 解决问题所采取的措施电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体 CAD Computer-aided Design 的软件对文件的要求进行评审，批准，和更改 CCB Change Control Board 的小组依照短期和长期改善的重要性来做持续CI Continuous Improvement 改善 COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间 DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性设计失效模式与后果分析--在设计阶段 Design Failure Mode and Effect DFMEA 预测问题的发生的可能性并且对之采取Analysis 措施六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预 DFSS Design for Six Sigma 测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性 DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性实验设计-- 用于证明某种情况是真实 DOE Design of Experiment 的根据一百万件所生产的产品来计算不良DPPM Defective Part Per Million 品的标准 Design Verification / Design DV 设计确认 Validation 客户要求的工程更改或内部所发出的工 ECN Engineering Change Notice 程更改文件 ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改静电发放-由两种不导电的物品一起摩 ESD Electrostatic Discharge 擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备在生产线上或操作中由生产操作员对产 FI Final Inspection 品作最后检查 F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样 FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析功能测试-检查产品的功能是否与所设 FCT Functional Test 计的一样符合产品的装配，形状和外观及功能要 FFF Fit Form Function 求 FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试失效模式与后果分析-- 预测问题的发 FMEA Failure Mode and Effect Analysis 生可能性并且对之采取措施 FPY First Pass Yield 首次检查合格率 FTY First Test Yield 首次测试合格率 FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装 HL Handload 到PCB 上，和手插机相同 I/O Input / Output 输入 / 输出 iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）线路测试-- 用电气和电子测试来检查 ICT In-circuit Test PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良情报联络书-反馈信息所使用的一种表 IFF Information Feedback Form 格 IR Infra-red 红外线主要制程输入可变因素-在加工过程中， KPIV Key Process Input Variable 所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素主要制程输出可变因素-在加工过程中， KPOV Key Process Output Variable 所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

质量体系英文缩写

1. PDCA：Plan、Do、Check、Action 策划、实施、检查、处置2. PPAP：Production PartApproval Process 生产件批准程序3. APQP：Advanced ProductQuality Planning 产品质量先期策划4. FMEA：Potential FailureMode and Effects Analysis 潜在失效模式及后果分析5.SPC：Statistical ProcessControl 统计过程控制6. MSA：Measurement SystemAnalysis 测量系统控制7. CP：Control Plan 控制计划8. QSA：Quality SystemAssessment 质量体系评定9. PPM：Parts Per Million 每百万零件不合格数10. Q M ：Quality Manua 质量手册11. Q P：Quality Procedure 质量程序文件/Quality Planning 质量策划/Quality Plan 质量计划12. CMK:机器能力指数13. CPK过程能力指数14. CAD：Computer-AidedDesign 计算机辅助能力设计15.OEE：Overall Equipment Effectiveness 设备总效率16. QFD：Quality FunctionDeployment 质量功能展开17. FIFO：First in, First out 先进先出18. COPS：Customer OrientedProcesses 顾客导向过程19. TCQ：Time、Cost、Quality 时间、成本、质量20. MPS：Management Processes 管理性过程21.SPS Support Processes支持性过程22. TQM：Total QualityManagement 全面质量管理23. PQA：Product QualityAssurance 产品质量保证（免检）24. QP-QC-QI:质量三步曲，质量计划—质量控制—质量改进25. QAF Quality AssuranceFile 质量保证文件26. QAP Quality AssurancePlan 质量保证计划27. PFC Process Flow Chart 过程流程图28. QMS Quality ManagementSystems 质量管理体系29. JIT：Just In Time 准时（交货）30. ERP EnterpriseRequirement Planning 企业需求计划31. QC Quality Control 质量控制32. QA Quality Audit 质量审核/QalityAssurance 质量保证33.IQC In Come QualityControl 进货质量控制34.IPQC In Process QualityControl 过程质量控制35.FQC Final QualityControl 成品质量控制36.OQC Out Quality Control 出货质量控制37.4M1E Man、Machine、Material、Method 、Environment 人、机、料、法、环38.5W1H：Why、What、Who、When、Where、How 为何/做什么/谁做/时间/地点/如何做39.6S：Seiri、Seiton、Seiso、Seiketsu、Shitsuke、Safety 整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全40.TRI值：Total Record Injury （三种）可记录工伤值41.SMART：精明原则，SpecificMeasurable Achievable Result Oriented Timed （具体的描述、可以测量的、可以通过努力实现的、有结果导向性的、有时间性的）——————企业常用英文缩写——————I. 5S：5S 管理2. ABC:作业制成本制度(Activity-BasedCosting)3. ABB：实施作业制预算制度(Activity-BasedBudgeting)4. ABM :作业制成本管理( Activity-BaseManagement)5. APS:先进规画与排程系统( AdvancedPlanning and Scheduling)6. ASP 应用程序服务供货商( ApplicationService Provider)7. ATP 可承诺量(Available ToPromise)8. AVL 认可的供货商清单( ApprovedVendor List)9. BOM 物料清单( Bill OfMaterial )10. BPR 企业流程再造( BusinessProcess Reengineering)II. BSC 平衡记分卡( BalancedScoreCard)12. BTF 计划生产( Build ToForecast)13. BTO 订单生产( Build To Order)14. CPM 要径法( Critical PathMethod )15. CPM 每一百万个使用者会有几次抱怨( Complaintper Million )16. CRM 客户关系管理( CustomerRelationship Management )17. CRP 产能需求规划( CapacityRequirements Planning)18. CTO 客制化生产( ConfigurationTo Order)19. DBR 限制驱导式排程法( Drum-Buffer-Rope )20. DMT 成熟度验证( DesignMaturing Testing)21. DVT 设计验证( DesignVerification Testing)22. DRP 运销资源计划( DistributionResource Planning )23. DSS 决策支持系统( DecisionSupport System)24. EC 设计变更/工程变更( EngineerChange)25. EC 电子商务( ElectronicCommerce)26. ECRN 原件规格更改通知( EngineerChange Request Notice)27. EDI 电子数据交换( ElectronicData Interchange )28. EIS 主管决策系统( ExecutiveInformation System )。

质量管理体系中英文缩写与其解释

质量管理体系中英文缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material,Environment 人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAEDCause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and EffectAnalysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / DesignValidation设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入/ 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

质量管理体系中英文缩写与其解释

质量管理体系中英文缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）Man, Machine, Method, Material, 人，机器，方法，物料，环境- 可能导 4M&1E Environment 致或造成问题的根本原因 AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备 BL Baseline 参照点 BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/C Cause and Effect Diagram 原因和效果图AED CA Corrective Action 解决问题所采取的措施电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体 CAD Computer-aided Design 的软件对文件的要求进行评审，批准，和更改 CCB Change Control Board 的小组依照短期和长期改善的重要性来做持续CI Continuous Improvement 改善 COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间 DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性设计失效模式与后果分析--在设计阶段 Design Failure Mode and Effect DFMEA 预测问题的发生的可能性并且对之采取Analysis 措施六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预 DFSS Design for Six Sigma 测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性 DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性实验设计-- 用于证明某种情况是真实 DOE Design of Experiment 的根据一百万件所生产的产品来计算不良DPPM Defective Part Per Million 品的标准 Design Verification / Design DV 设计确认 Validation 客户要求的工程更改或内部所发出的工 ECN Engineering Change Notice 程更改文件 ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改静电发放-由两种不导电的物品一起摩 ESD Electrostatic Discharge 擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备在生产线上或操作中由生产操作员对产 FI Final Inspection 品作最后检查 F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样 FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析功能测试-检查产品的功能是否与所设 FCT Functional Test 计的一样符合产品的装配，形状和外观及功能要 FFF Fit Form Function 求 FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试失效模式与后果分析-- 预测问题的发 FMEA Failure Mode and Effect Analysis 生可能性并且对之采取措施 FPY First Pass Yield 首次检查合格率 FTY First Test Yield 首次测试合格率 FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装 HL Handload 到PCB 上，和手插机相同 I/O Input / Output 输入 / 输出 iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）线路测试-- 用电气和电子测试来检查 ICT In-circuit Test PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良情报联络书-反馈信息所使用的一种表 IFF Information Feedback Form 格 IR Infra-red 红外线主要制程输入可变因素-在加工过程中， KPIV Key Process Input Variable 所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素主要制程输出可变因素-在加工过程中， KPOV Key Process Output Variable 所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

(完整版)质量体系中英文缩写与含义.doc

质量管理体系中英文缩写与其解释Abbreviations and their explanations缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境 - 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计 .用于制图和设计 3 维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定 -线焊芯片到 PCB 板的装配方法 .CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析-- 在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施六西格玛 (6-Sigma) 设计-- 设计阶段预测问题的DFSS Design for Six Sigma 发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计 -- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放 -由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏 ICs 和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板 / 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试 -检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析 -- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化） -控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将 PTH 元件用手贴装到 PCB 上，和手插机相同I/O Input / Output 输入 / 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM （依照客户的 BOM ）ICT In-circuit Test 线路测试 -- 用电气和电子测试来检查PCBA 短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书 -反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素 -在加工过程中，所有输入的参数 /元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素 -在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

质量体系缩写中英文对照

质量体系缩写中英文对照AAR：外观批准报告ADV：分析/开发/验证ADV-DV：ADV设计验证A/S/V P &R：分析/开发/验证计划和报告ADV-PV：ADV产品验证AIAG：汽车工业行动集团AP：先期采购APQP：产品质量先期筹划APO：（通用）亚太分部APQP Project Plan：APQP项目筹划ASQE：先期供应商质量工程师BOM：材料清单BOP：过程清单Brownfield Site：扩建场地CMM：三坐标测试仪M Complex System/Subassembly：M复杂系统/分总成CPK：过程能力指数CTS：零件技术规范Defect outflow detection：缺陷检测DFM/DFA：可制造性/可装配性设计DFMEA：设计失效模式分析DPV：每辆车缺陷数DRE：设计发放工程师Error Occurrence Prevevtion：防错EWO：工程更改指令FE1，2，3：功能评估GD&T：几何尺寸&尺寸GM：通用汽车公司GME：通用汽车欧洲分部GM9000：指QS9000GP：总体环节GPDS：全球产品描述系统GPS：全球采购系统GQTS：全球质量跟踪系统GR&R：量具旳反复性与再现性Greenfield Site：新建工厂GVDP：全球车辆开发工程IPTV：每千辆车缺陷数KCC：核心控制特性KCDS：核心特性批示系统Kiek-Off Meeting：启动会议KPC：核心产品特性LAO：（通用）拉丁美洲分部LCR：最低生产能力MCR：最大生产能力MOP：制造/采购MPC：物料生产控制MPCE：欧洲物料生产控制MRD：物料需求日期MSA：测量系统分析MVBns：非销售车制造验证MVBs：销售车制造验证NAO：（通用）北美分部NBH：停止新业务N.O.D：决策告知OEM：主机客户PAD：生产装配文献PC&L：生产控制&物流PDT：产品开发小组PFMEA：潜在失效模式分析PPAP：生产件批准程序PPM：1）项目采购经理2）每百万件旳产品缺陷数PPK：过程能力指数PQC：产品质量特性PR/R：问题报告及解决PSA：潜在供应商评审QSA：质量系统评审QTC：工装报价能力RASIC：负责、批准、支持、告知、讨论RFQ：报价规定RPN：风险顺序数RPN Reduction Plan：减少RPN值计划SDE：供应商开发工程师SFMEA：系统失效模式失效SMT：系统管理小组SOA：加速开始SOP：正式生产SOR：规定声明：SPC：记录过程控制SPO：（通用汽车）零件与服务分部SQ：供应商质量SQE：供应商质量工程师SQIP：供应商质量改善过程SSF：系统填充开始SSTS：分系统技术规范S.T.E.P：采购定点小组评估过程M Subcontractor：M分供方Team Feasibility Commitment：小组可行性承诺UG：UG工程绘图造型系统VDP：车辆开发过程VLE：车辆平台负责人WWP：全球采购序号缩写英文原文解释1 OTS overall tooling sample用批量生产旳工模器具制造出旳样件2 PVS Produktions – Versuchs - Serie 批量试生产3 TMA Trial Manufacturing Agreement 试制合同4 QSV Qualitaes-Sicherungs-Vereinbarung 质量保证合同5 BMG Bau-Muster-Genehmigung产品工程样件性能检查承认6 B- Freigabe 采购承认7 D- Freigabe 试制/0批量旳承认8 P- Freigabe 计划承认9 TL 技术资料汇编10 LH LastenHeft 规定汇总书11 Pflichtenheft 责任汇总书12 ME Markt-Einfuehrung 市场导入13 MIS Management Informations-System 管理信息系统14 Nullserie 零批量15 QPN Qualifizierungs-Programm Neuteile 新零件质量提高计划16 SOP Start-Of-Production 批量生产启动Standard Operating Procedure 原则操作程序17 QSR 质量体系规定18 APQP Adavanced part quality plan 高级产品质量计划19 PPAP product part approval procedure 生产件批准程序20 QSA 质量体系评审21 MSA measurement system analysis 测量系统分析22 FMEA 失效模式及成果分析23 SPC 记录过程控制QC(Quality Control)质量控制,就是质检,通俗说就是检查QA(Quality Assurance)QA中文全称：质量保证IPQC(In-Process Quality Control)品质管理项目制程检查IQC来料检查,就是原材料检查QC旳层次要比QA低,通俗来说就是检查员QA人员旳重要任务就是监督药物从原料进厂到成品出厂旳全过程旳质量；QC 就是对药物原料和成品旳所含重要成分进行检测,重要是给出原料和成品旳检测数据.在药厂QC比QA轻松一点,但QA不需要懂得仪器旳操作,只要懂得成品和原料旳指标,并用QC提供旳数据来判断原料和成品与否合格批准进厂或出厂.在液相中设立这个重要是为制药厂考虑旳,能减少诸多不必要旳反复工作.IQC 是来料控制,也就是进货检查OQC 是出货检查也就是出厂检查QC 是质量检查QA 指质量测试IPQC 制程控制PE 指制程工程师IE 指文献工程师-----------------------------------------------QC中文全称: 即英文QUALITY CONTROL旳简称，中文意义是品质控制，质量检查。

质量体系英文缩写

质量体系英文缩写1.PDCA：Plan、Do、Check、Action 策划、实施、检查、处置2.PPAP：Production PartApproval Process生产件批准程序3.APQP：Advanced ProductQuality Planning 产品质量先期策划4.FMEA：Potential FailureMode and Effects Analysis 潜在失效模式及后果分析5.SPC：Statistical ProcessControl统计过程控制6.MSA：Measurement SystemAnalysis 测量系统控制7.CP：Control Plan 控制计划8.QSA：Quality SystemAssessment 质量体系评定9.PPM：Parts Per Million 每百万零件不合格数10.QM：Quality Manua质量手册11.QP：Quality Procedure质量程序文件/Quality Planning质量策划/Quality Plan 质量计划12.CMK：机器能力指数13.CPK：过程能力指数14.CAD：Computer-AidedDesign 计算机辅助能力设计15.OEE：Overall Equipment Effectiveness 设备总效率16.QFD：Quality FunctionDeployment质量功能展开17.FIFO：First in, First out先进先出18.COPS：Customer OrientedProcesses顾客导向过程19.TCQ：Time、Cost、Quality时间、成本、质量20.MPS：Management Processes管理性过程21.SPS：Support Processes支持性过程22.TQM：Total QualityManagement全面质量管理23.PQA：Product QualityAssurance产品质量保证（免检）24.QP-QC-QI：质量三步曲，质量计划－质量控制－质量改进25.QAF：Quality AssuranceFile质量保证文件26.QAP：Quality AssurancePlan质量保证计划27.PFC：Process Flow Chart过程流程图28.QMS：Quality ManagementSystems质量管理体系29.JIT：Just In Time准时（交货）30.ERP：EnterpriseRequirement Planning企业需求计划31.QC：Quality Control 质量控制32.QA：Quality Audit 质量审核/QalityAssurance 质量保证33.IQC：In Come QualityControl 进货质量控制34.IPQC：In Process QualityControl 过程质量控制35.FQC：Final QualityControl 成品质量控制36.OQC：Out Quality Control 出货质量控制37.4M1E：Man、Machine、Material、Method、Environment人、机、料、法、环38.5W1H：Why、What、Who、When、Where、How 为何/做什么/谁做/时间/地点/如何做39.6S：Seiri、Seiton、Seiso、Seiketsu、Shitsuke、Safety 整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全40.TRI值：Total Record Injury（三种）可记录工伤值41.SMART：精明原则，SpecificMeasurable Achievable Result Oriented Timed（具体的描述、可以测量的、可以通过努力实现的、有结果导向性的、有时间性的）——————企业常用英文缩写——————1.5S：5S管理2.ABC：作业制成本制度（Activity-BasedCosting）3.ABB：实施作业制预算制度（Activity-BasedBudgeting）4.ABM：作业制成本管理（Activity-BaseManagement）5.APS：先进规画与排程系统（AdvancedPlanning and Scheduling）6.ASP：应用程序服务供货商（ApplicationService Provider）7.ATP：可承诺量（Available ToPromise）8.AVL：认可的供货商清单（ApprovedVendor List）9.BOM：物料清单（Bill OfMaterial）10.BPR：企业流程再造（BusinessProcess Reengineering）11.BSC：平衡记分卡（BalancedScoreCard）12.BTF：计划生产（Build ToForecast）13.BTO：订单生产（Build To Order）14.CPM：要径法（Critical PathMethod）15.CPM：每一百万个使用者会有几次抱怨（Complaintper Million）16.CRM：客户关系管理（CustomerRelationship Management）17.CRP：产能需求规划（CapacityRequirements Planning）18.CTO：客制化生产（ConfigurationTo Order）19.DBR：限制驱导式排程法（Drum-Buffer-Rope）20.DMT：成熟度验证（DesignMaturing Testing）21.DVT：设计验证（DesignVerification Testing）22.DRP：运销资源计划（DistributionResource Planning）23.DSS：决策支持系统（DecisionSupport System）24.EC：设计变更/工程变更（EngineerChange）25.EC：电子商务（ElectronicCommerce）26.ECRN：原件规格更改通知（EngineerChange Request Notice）27.EDI：电子数据交换（ElectronicData Interchange）28.EIS：主管决策系统（ExecutiveInformationSystem）29.EMC：电磁相容（ElectricMagnetic Capability）30.EOQ：基本经济订购量（EconomicOrder Quantity）31.ERP：企业资源规划（EnterpriseResource Planning）32.FAE：应用工程师（FieldApplication Engineer）33.FCST：预估（Forecast）34.FMS：弹性制造系统（FlexibleManufacture System）35.FQC：成品质量管理（Finish orFinal Quality Control）36.IPQC: 制程质量管理（In-ProcessQuality Control）37.IQC：进料质量管理（IncomingQuality Control）38.ISO：国际标准组织（InternationalOrganization forStandardization）39.ISAR：首批样品认可（InitialSample Approval Request）40.JIT：实时管理（Just In Time）41.KM：知识管理（KnowledgeManagement）42.L4L：逐批订购法（Lot-for-Lot）43.LTC：最小总成本法（Least TotalCost）44.LUC：最小单位成本（Least UnitCost）45.MES：制造执行系统（ManufacturingExecution System）46.MO：制令（Manufacture Order）47.MPS：主生产排程（MasterProduction Schedule）48.MRO：请修（购）单（MaintenanceRepair Operation）49.MRP：物料需求规划（MaterialRequirement Planning）50.MRPII：制造资源计划（ManufacturingResource Planning）51.NFCF：更改预估量的通知Notice forChanging Forecast52.OEM：委托代工（OriginalEquipment Manufacture）53.ODM：委托设计与制造（OriginalDesign & Manufacture）54.OLAP：在线分析处理（On-LineAnalytical Processing）55.OLTP：在线交易处理（On-LineTransaction Processing）56.OPT：最佳生产技术（OptimizedProduction Technology）57.OQC：出货质量管理（Out-goingQuality Control）58.PDCA：PDCA管理循环（Plan-Do-Check-Action）59.PDM：产品数据管理系统（ProductData Management）60.PERT：计划评核术（ProgramEvaluation and Review Technique）61.PO：订单（Purchase Order）62.POH：预估在手量（Product onHand）63.PR：采购申请（PurchaseRequest）64.QA：品质保证（QualityAssurance）65.QC：质量管理（Quality Control）66.QCC：品管圈（Quality ControlCircle）67.QE：品质工程（QualityEngineering）68.RCCP：粗略产能规划（Rough CutCapacity Planning）69.RMA：退货验收（ReturnedMaterial Approval）70.ROP：再订购点（Re-Order Point）71.SCM：供应链管理（Supply ChainManagement）72.SFC：现场控制（Shop FloorControl）73.SIS：策略信息系统（StrategicInformation System）74.SO：订单（Sales Order）75.SOR：特殊订单需求（Special OrderRequest）76.SPC：统计制程管制（StatisticProcessControl）77.TOC：限制理论（Theory ofConstraints）78.TPM：全面生产管理（TotalProduction Management）79.TQC：全面质量管理（Total QualityControl）80.TQM：全面品质管理（Total QualityManagement）81.WIP：在制品（Work In Process）——————部门名称的专有名词——————QS:Quality system品质系统CS:Coutomer Sevice 客户服务QC:Quality control品质管理IQC:Incoming quality control 进料检验LQC:Line Quality Control 生产线品质控制IPQC:In process quality control 制程检验FQC:Final quality control 最终检验OQC:Outgoing quality control 出货检验QA:Quality assurance 品质保证SQA:Source(supplier) Quality Assurance 供应商品质保证(VQA)CQA：Customer Quality Assurance客户质量保证PQA rocess Quality Assurance 制程品质保证QE:Quality engineer 品质工程CE:component engineering零件工程EE:equipment engineering设备工程ME:manufacturing engineering制造工程TE:testing engineering测试工程PPE roduct Engineer 产品工程IE:Industrial engineer 工业工程ADM: Administration Department行政部RMA:客户退回维修CSDI:检修PC:producing control生管MC:mater control物管GAD: General Affairs Dept总务部A/D: Accountant /Finance Dept会计LAB: Laboratory实验室DOE:实验设计HR:人资PMC:企划RD:研发W/H:仓库SI:客验PD: Product Department生产部PA:采购(PUR: Purchaing Dept)SMT:Surface mount technology 表面粘着技术MFG:Manufacturing 制造MIS:Management information system 资迅管理系统DCC:document control center 文件管制中心——————场内作业中的专有名词——————QT:Quality target品质目标QP:Quality policy目标方针QI:Quality improvement品质改善CRITICAL DEFECT:严重缺点（CR）MAJOR DEFECT:主要缺点（MA）MINOR DEFECT:次要缺点（MI）MAX:Maximum最大值MIN:Minimum最小值DIA iameter直径DIM imension尺寸LCL:Lower control limit管制下限UCL:Upper control limit管制上限EMI:电磁干扰ESD:静电防护EPA:静电保护区域ECN:工程变更ECO:Engineering change order工程改动要求（客户）ECR:工程变更需求单CPI:Continuous Process Improvement 连续工序改善Compatibility：兼容性Marking：标记DWG rawing图面Standardization：标准化Consensus：一致Code：代码ZD:Zero defect零缺点Tolerance：公差Subject matter：主要事项Auditor：审核员BOM:Bill of material物料清单Rework：重工ID：identification识别,鉴别,证明PILOT RUN: (试投产)FAI:首件检查FPIR：First Piece Inspection Report首件检查报告FAA:首件确认SPC：统计制程管制CP: capability index（准确度）CPK: capability index of process(制程能力) PMP:制程管理计划（生产管制计划）MPI:制程分析DAS efects Analysis System 缺陷分析系统PPB：十亿分之一Flux：助焊剂P/N:料号L/N：Lot Number批号Version：版本Quantity：数量Valid date：有效日期MIL-STD：Military-Standard军用标准ICT: In Circuit Test (线路测试)ATE：Automatic Test Equipment自动测试设备MO: Manafacture Order生产单T/U: Touch Up (锡面修补)I/N:手插件P/T:初测F/T: Function Test (功能测试-终测)AS 组立P/K:包装TQM:Total quality control全面品质管理MDA:manufacturing defect analysis制程不良分析(ICT)RUN-IN:老化实验HI-pot：高压测试FMI：Frequency Modulation Inspect高频测试DPPM: Defect Part Per Million(不良率的一种表达方式：百万分之一) 1000PPM 即为0.1%Corrective Action: (CAR改善对策)ACC：允收REJ:拒收S/S：Sample size抽样检验样本大小SI-SIV：Special I-Special IV特殊抽样水平等级CON：Concession / Waive特采ISO:国际标准化组织ISA：Industry Standard Architecture工业标准体制结构OBA:开箱稽核FIFO:先进先出PDCA:管理循环Plan do check action计划，执行，检查，总结WIP:在制品（半成品）S/O: Sales Order (业务订单)P/O: Purchase Order (采购订单)P/R: Purchase Request (请购单)AQL:acceptable quality level允收品质水准LQL;Limiting quality level最低品质水准QVL:qualified vendor list合格供应商名册AVL ：认可的供货商清单(Approved Vendor List)QCD: Quality cost delivery（品质，交期，成本）MPM:Manufacturing project management制造专案管理KPI:Key performance indicate重要绩效指标MVT:Manufacturing Verification Test制造验证试产Q/R/S：Quality/Reliability/Service质量/可靠度/服务STL:ship to line（料到上线）NTF:No trouble found误判CIP:capacity improvement plan（产能改善计划）MRB:material review board（物料审核小组）MRB:Material reject bill退货单JIT:just in time（即时管理）5S:seiri seiton seiso seiketsu shitsuke （整理，整顿，清扫，清洁，修养）SOP:standard operation process（标准作业程序）SIP:Specification inspection process制程检验规格TOP: Test Operation Process (测试作业流程) WI: working instruction（作业指导书）SMD:surface mounting device（表面粘着原件）FAR:failure aualysis report故障分析报告CAR:Corrective action report改善报告BPR：企业流程再造(Business Process Reengineering)ISAR ：首批样品认可(Initial Sample Approval Request)-JIT：实时管理 (Just In Time)QCC ：品管圈 (Quality Control Circle) Engineering Department (工程部)TQEM: Total Quality Environment Management (全面品质环境管理)PD: Production Department (制造)LOG: Logistics (后勤支持)Shipping: (进出口)AOQ：Average Output Quality平均出货质量AOQL：Average Output Quality Level平均出货质量水平FMEA：failure model effectiveness analysis 失效模式分析CRB: Change Review Board (工程变更会议) CSA：Customer Simulate Analysis客户模拟分析SQMS：Supplier Quality Management System 供应商品质管理系统QIT: Quality Improvement Team 品质改善小组QIP：Quality Improvement Plan品质改善计划CIP：Continual Improvement Plan持续改善计划M.Q.F.S: Material Quality Feedback Sheet (来料品质回馈单)SCAR: Supplier Corrective Action Report (供货商改善对策报告)8D Sheet: 8 Disciplines sheet ( 8D单) PDCA：PDCA (Plan-Do-Check-Action) (管理循环)MPQ: Material Packing Quantity (物料最小包装量)DSCN: Delivery Schedule Change Notice (交期变更通知)QAPS: Quality Assurance Process Sheet (品质工程表)DRP ：运销资源计划 (Distribution Resource Planning)DSS：决策支持系统 (Decision Support System) EC ：电子商务 (Electronic Commerce)EDI ：电子资料交换(Electronic Data Interchange)EIS ：主管决策系统 (Excutive Information System)ＥＲＰ：企业资源规划 (Enterprise Resource Planning)FMS ：弹性制造系统 (Flexible Manufacture System)KM ：知识管理 (Knowledge Management)4L ：逐批订购法 (Lot-for-Lot)LTC ：最小总成本法 (Least Total Cost) LUC ：最小单位成本 (Least Unit Cost)MES ：制造执行系统(Manufacturing Execution System)MPS ：主生产排程(Master Production Schedule)MRP ：物料需求规划 (Material Requirement Planning)MRPⅡ：制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)OEM ：委托代工(Original Equipment Manufacture)ODM ：委托设计与制造 (Original Design & Manufacture)OLAP：线上分析处理(On-Line Analytical Processing)OLTP：线上交易处理 (On-Line Transaction Processing)OPT ：最佳生产技术 (Optimized Production Technology)PDCA：PDCA管理循环 (Plan-Do-Check-Action) PDM：产品数据管理系统(Product Data Management))RCCP：粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)SCM ：供应链管理 (Supply Chain Management) SFC ：现场控制 (Shop Floor Control) TOC：限制理论 (Theory of Constraints) TQC ：全面品质管制 (Total Quality Control) FYI/R:for your information/reference仅供参考ASAP:尽快S/T:Standard time标准时间TPM:total production maintenance：全面生产保养ESD Wrist strap：静电环IT:information technology信息技术，资讯科学CEO：Chief Executive Officer执行总裁COO：Chief Operaring Officer首席业务总裁SWOT：Strength,Weakness,Opportunity,Threat 优势﹐弱点﹐机会﹐威胁Competence：专业能力Communication：有效沟通Cooperation：统御融合Vibration Testing：振动测试IDP：Individual Development Plan个人发展计划MRP：Material Requirement Planning物料需求计划MAT'S：Material材料LRR：Lot Rejeet Rate批退率ATIN：Attention知会3C：Computer ,Communication , Consumer electronic消费性电子5W1H：When , Where , Who , What , Why , Ho 5M: Man , Machine , Material , Method , Measurement人,机器,材料,方法,测量4MIE:Man,Material,Machine,Method,Environment人力,物力,财务,技术,时间(资源)7M1I: Manpower , Machine , Material , Method, Market , Management , Money , Information 人力，机器，材料，方法, 市场，管理，资金，资讯Accuracy 准确度Action 行动Activity 活动Analysis Covariance 协方差分析Analysis of Variance 方差分析Approved 承认Attribute 计数值Average 平均数Balance sheet 资产负债对照表Binomial 二项分配Brainstorming Techniques 脑力风暴法Cause and Effect Matrix 因果图(鱼骨图) CL:Center Line 中心线Check Sheets 检查表Complaint 投诉Conformity 合格（符合）Control 控制Control chart 控制(管制)图Correction 纠正Correlation Methods 相关分析法CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善Cross Tabulation Tables 交叉表CS: Customer Sevice 客（户）服（务）中心 DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统 Data 数据 Description:品名DCC: Document Control Center 文控中心Decision 决策、判定Defects per unit 单位缺点数Description 描述Device 装置Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element 元素Engineering recbnology 工程技Environmental 环境Equipment 设备Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异External Failure 外部失效,外部缺陷FA: Failure Analysis 失效分析Fact control 事实管理Fatigue 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect Analysis失效模式与效果分析FP First-Pass Yield （第一次通过）合格率 FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证 FQC: Final Quality control 最终品质控制 Gauge system 测量系统Grade 等级Histogram 直方图Improvement 改善Initial review 先期审查Inspection 检验Internal Failure 内部失效、内部缺陷IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制IQC: Incomming Quality Control 来料品质控制IS International Organization for Standardization 国际标准化组织LCL: Lower Control limit 管制下限LQC: Line Quality Control 生产线品质控制 LSL: Lower Size Limit 规格下限Machine 机械Manage 管理Materials 物料Measurement 测量Median 中位数MSA: Measurement System Analysis 测量系统分析Occurrence 发生率Operation Instruction 作业指导书Organization 组织Parto 柏拉图PPM arts per Million （百万分之）不良率 Plan 计划Policy 方针Population 群体PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务(践)Prevention 预防Probability 机率Probability density function 机率密度函数 Procedure 流程Process 过程Process capability analysis 制程能力分析（图）Process control and Process capability制程管制与制程能力Product 产品Production 生产Projects 项目QA: Quality Assurance 品质保证QC: Quality Control 品质控制QE: Quality Engineering 品质工程QFD: Quality Function Desgin 品质机能展开(法)Quality 质量Quality manual 品质手册Quality policy 品质政策(质量方针)Random experiment 随机试验Random numbers 随机数R:Range 全距（极差）Reject 拒收Repair 返修Repeatusility 再现性Reproducibility 再生性Requirement 要求Responsibilities 职责Review 评审Reword 返工Rolled yield 直通率RPN: Risk Priority Number 风险系数Sample 抽样,样本Sample space 样本空间Sampling with replacement 放回抽样Sampling without replacement 不放回抽样Scatter diagram 散布图分析Scrap 报废Simple random sampling 简单随机取样Size 规格SL: Size Line 规格中心线Stratified random sampling 分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书SPC: Statistical Process Control 统计制程管制Specification 规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供货商品质保证Stage sampling 分段随机抽样Standard Deviation 标准差Sum of squares 平方和Taguchi-method 田口(试验)方法Theory 原理TQC: Total Quality Control 全面品质控制TQM: Total Quality Management 全面品质管理Traceablity 追溯Training 培训UCL: Upper Control Limit 管制（控制）上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validation 确认Variable 计量值Verification 验证Version 版本VOC: Voice of Customer 客户需求VOE: Voice of Engineer 工程需求Inventory stock report:庫存清单报告Sales order report:出货报告。

质量体系英文缩写【精选文档】

1。

PDCA:Plan、Do、Check、Action 策划、实施、检查、处置2.PPAP：Production PartApproval Process生产件批准程序3.APQP:Advanced ProductQuality Planning产品质量先期策划4。

FMEA:Potential FailureMode and Effects Analysis 潜在失效模式及后果分析5.SPC：Statistical ProcessControl统计过程控制6.MSA：Measurement SystemAnalysis 测量系统控制7.CP：Control Plan 控制计划8.QSA:Quality SystemAssessment 质量体系评定9。

PPM：Parts Per Million 每百万零件不合格数10。

QM：Quality Manua质量手册11。

QP：Quality Procedure质量程序文件/Quality Planning质量策划/Quality Plan 质量计划12.CMK：机器能力指数13.CPK：过程能力指数14.CAD：Computer-AidedDesign 计算机辅助能力设计15。

OEE：Overall Equipment Effectiveness 设备总效率16。

QFD：Quality FunctionDeployment质量功能展开17。

FIFO：First in， First out先进先出18.COPS：Customer OrientedProcesses顾客导向过程19.TCQ：Time、Cost、Quality时间、成本、质量20.MPS:Management Processes管理性过程21。

SPS：Support Processes支持性过程22。

TQM：Total QualityManagement全面质量管理23.PQA：Product QualityAssurance产品质量保证（免检）24。

(完整版)质量体系中英文缩写与含义

质量管理体系中英文缩写与其解释Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入/ 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

质量管理体系中英文缩写与其解释

质量管理体系中英文缩写与其解释Engineering 工程 / Process 工序（制程）Man, Machine, Method, Material,人，机器，方法，物料，环境- 可能导4M&1EEnvironment致或造成问题的根本原因AIAutomatic Insertion自动插机ASSYAssembly制品装配ATEAutomatic Test Equipment自动测试设备BLBaseline参照点BMBenchmark参照点BOMBill of Material生产产品所用的物料清单C&ED/CCause and Effect Diagram原因和效果图AEDCACorrective Action解决问题所采取的措施电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体 CADComputer-aided Design的软件对文件的要求进行评审，批准，和更改 CCBChange Control Board的小组依照短期和长期改善的重要性来做持续 CIContinuous Improvement改善COBChip on Board邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. CTCycle Time完成任务所须的时间DFMDesign for Manufacturability产品的设计对装配的适合性设计失效模式与后果分析--在设计阶段 Design Failure Mode and EffectDFMEA预测问题的发生的可能性并且对之采取 Analysis措施六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预 DFSSDesign for Six Sigma测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFTDesign for Test产品的设计对测试的适合性实验设计-- 用于证明某种情况是真实DOEDesign of Experiment的根据一百万件所生产的产品来计算不良DPPMDefective Part Per Million品的标准Design Verification / DesignDV设计确认Validation客户要求的工程更改或内部所发出的工ECNEngineering Change Notice程更改文件ECOEngineering Change Order客户要求的工程更改静电发放-由两种不导电的物品一起摩ESDElectrostatic Discharge擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备在生产线上或操作中由生产操作员对产FIFinal Inspection品作最后检查F/TFunctional Test测试产品的功能是否与所设计的一样FAFirst Article / Failure Analysis首件产品或首件样板/ 产品不良分析功能测试-检查产品的功能是否与所设FCTFunctional Test计的一样符合产品的装配，形状和外观及功能要FFFFit Form Function求FFTFinal Functional Test包装之前，在生产线上最后的功能测试失效模式与后果分析-- 预测问题的发FMEAFailure Mode and Effect Analysis生可能性并且对之采取措施FPYFirst Pass Yield首次检查合格率FTYFirst Test Yield首次测试合格率FWFirmware韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装HLHandload到PCB上，和手插机相同I/OInput / Output输入 / 输出iBOMIndented Bill of Material内部发出的BOM（依照客户的BOM）线路测试-- 用电气和电子测试来检查ICTIn-circuit TestPCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良情报联络书-反馈信息所使用的一种表IFFInformation Feedback Form格IRInfra-red红外线主要制程输入可变因素-在加工过程中，KPIVKey Process Input Variable所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素主要制程输出可变因素-在加工过程中，KPOVKey Process Output Variable所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。