电子元件及焊接
电子行业电子元件焊接技术教材
电子行业电子元件焊接技术教材1. 简介本教材旨在介绍电子行业中常用的焊接技术和焊接电子元件的基本知识。
焊接是电子行业中重要的生产工艺之一,对于电子产品的制造具有关键性的作用。
本教材将从焊接的概念和基本原理入手,逐步介绍焊接工艺和技术的具体内容,包括焊接设备、焊接方法、焊接材料等方面的知识。
2. 焊接概念和原理2.1 焊接的定义和分类焊接是指通过加热和/或施加压力,使两个或多个金属或非金属物体产生永久连接的工艺。
根据焊接的方式和加热源的不同,焊接可以分为电阻焊接、电弧焊接、激光焊接等多种分类。
2.2 焊接的原理焊接实质上是通过加热和/或施加压力使金属物体的表面熔化,然后再使其冷却而形成连接。
焊接时需要考虑材料的熔点、热导率以及接头的设计等因素。
3. 焊接设备3.1 焊接机器3.1.1 电阻焊机电阻焊机是一种常见的焊接设备,其原理是利用电流通过接头产生电阻加热,使接头熔化并形成连接。
点焊机是一种利用传导热量产生焊接的设备,广泛应用于电子行业中小件的焊接操作。
3.2 焊接工具3.2.1 焊接枪焊接枪是进行焊接操作时最常用的工具之一,通过手动控制焊接枪的位置和操作按钮,可以实现焊接的加热和压力施加。
焊接钳用于固定焊接件,并提供稳定的压力,以确保焊接过程中接头的定位准确。
4. 焊接方法4.1 电阻焊接电阻焊接是利用电流通过接头产生电阻加热,使接头熔化并形成连接的焊接方法。
电阻焊接具有快速、高效、易操作等特点,在电子行业中得到广泛应用。
点焊是一种利用传导热量产生焊接的方法,主要用于焊接小型元件。
点焊的速度快,焊点坚固,适用于大规模生产。
5. 焊接材料5.1 焊料焊料是焊接材料中的重要组成部分,通常由金属粉末、助焊剂和流动剂等组成。
焊料的选择应根据焊接材料的特性、需要焊接的工件以及环境要求等因素综合考虑。
焊丝是焊接时用于补充材料的金属丝,通常由焊料组成。
焊丝的选择应根据所需的焊接效果和材料的特性等因素进行合理选择。
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术(SMT) (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分,其种类繁多,功能各异。
电子元件焊接操作方法
电子元件焊接操作方法
电子元件焊接操作方法如下:
1. 准备工作:将焊接区域清理干净,确保电子元件、焊接区域和焊锡都是干燥的。
确保使用适当的焊接设备和工具,并戴上防护眼镜和手套。
2. 布置元件和焊接区域:根据电子元件的连接要求和电路图,在焊接板上布置电子元件,并确保元件与焊接区域之间的位置和间距正确。
3. 准备焊接锡:将焊接锡剪切成适当长度,并用砂纸或钢丝刷清理焊锡表面的氧化物。
4. 加热焊接区域:使用电烙铁或焊接枪等焊接设备,加热焊接区域,使其达到足够的温度,通常为250-350摄氏度。
5. 铺设焊锡:当焊接区域达到适当温度时,使用焊锡将焊接区域铺设一层薄薄的焊锡。
焊锡应覆盖整个焊接区域,但不要过多。
6. 焊接元件:将电子元件放置在焊锡上,确保元件与焊接区域之间有良好的接触。
然后,用烙铁或焊接枪加热焊接区域和焊锡,使焊锡熔化并覆盖元件引脚和焊接区域。
7. 检查焊点:完成焊接后,用放大镜检查焊点是否均匀、光滑并与焊接区域连接紧密。
8. 冷却焊点:等焊点冷却后,用酒精棉球轻轻擦拭焊接区域,以清除残留的焊锡和氧化物。
以上是一般电子元件的焊接操作方法。
在实际操作过程中,请遵循焊接设备和工具的使用说明,并根据具体元件和焊接要求来进行操作。
电子元件及焊接培训资料
电阻的色环标识
棕红橙黄绿蓝紫灰白黑
123 4567890
四色环色表法 间距较宽
间距较宽 五色环色表法
第一位数 第二位数
1 0 102 10% 允许误差
倍乘数
1 0 0102 1% 允许误差
倍乘数
1000 (1k)
10k
误差:金色 — 5% 银色 — 10%
无色 — 20% 棕色 — 1%
3
1.色 环 识读方法
10
知识链接2 电容器
1.电容器的分类 按介质不同,可分为空气介质电容器、纸介电容器、有机薄膜电容器、瓷介电容器、 玻璃釉电容器、云母电容器、电解电容器。
按结构不同,可分为固定电容器、半可变电容器、可变电容器等。 常用的有电解电容(属于极性电容器)、涤纶电容和瓷片电容等。图所示是它们 的外形及电路符号。
知识链接1 电阻器
1.电阻器的分类 电阻器是电子电路中使用得较多的一种元件,有不同的分 类方法,但一般常用的有固定电阻器、可调电阻器和敏感电 阻器三种基本类型。 常用电阻器的电路符号如图所示。其中热敏电阻器的θ也可 用t°代替。
一般 符号
滑动触点电位器 可变(调)电阻器
θ
热敏 电阻器
光敏 电阻器
1
2.电阻器的主要参数
并联了人体电阻,测量高电阻时带来很大的误差。
9
电阻器的测量
电阻器的测量方法:
万用表欧姆挡测量 电阻电桥法
万用表欧姆挡测量: 第一步:将波段开关置于欧姆挡适当量程 第二步:将表笔短接后调零 (每换一档均要调零) 第三步:测量(单手操作)
不正确的测量方法 ?
因为造成了人体电 阻与被测电阻并联
0
1k
调零
6.81kΩ
电路焊接知识点总结
电路焊接知识点总结一、焊接基础知识1.1 电子元件焊接概念电子元件焊接是将电子元件与电路板进行连接的一种焊接技术。
通过焊接,可以将电子元件稳固地固定在电路板上,同时实现电子元件之间的导电连接,从而完成电路的功能。
1.2 焊接的分类根据焊接材料的不同,焊接可以分为硬质焊接和软质焊接两种。
硬质焊接主要应用于金属焊接,包括电子元件与电路板的焊接;软质焊接主要应用于与金属焊接无关的材料,例如塑料的焊接。
1.3 主要焊接方式常见的电子元件焊接方式有手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
手工焊接是最常见的焊接方式,而波峰焊接和表面贴装焊接是自动化程度更高的焊接方式。
1.4 焊接工艺焊接工艺包括预处理、焊接和后处理三个主要阶段。
预处理阶段包括清洁和去氧化处理;焊接阶段包括加热、熔化焊料和固化焊接部分;后处理阶段包括冷却和检验。
1.5 焊接材料主要的焊接材料有焊料和焊枪。
焊料是通过熔化后将电子元件与电路板连接在一起的材料,常见的焊料有锡焊和铅锡焊。
焊枪是用来加热焊料以及焊接部分的工具。
1.6 焊接技巧焊接技巧包括选用合适的焊接材料、掌握适当的焊接温度和焊接时间、熟练掌握焊接的手法等。
二、电路板的焊接2.1 电路板的结构电路板是电子元件的组装基板,主要由导线、绝缘层和焊盘组成。
焊接时,导线与电子元件焊接,将电子元件固定在电路板上。
2.2 表面贴装焊接表面贴装焊接是一种新型的电子元件焊接技术。
相比传统的波峰焊接技术,表面贴装焊接可以更好地适应高密度的电子元件布局,可靠性更高,成本更低。
2.3 波峰焊接波峰焊接是一种传统的电子元件焊接技术。
通过将电路板浸入熔化的焊料中,实现电子元件与电路板的连接。
波峰焊接在大批量生产中具有优势,但在适应高密度布局和小型化领域中受到限制。
2.4 手工焊接手工焊接是最常见的焊接方式,适用于小批量生产和维修领域。
手工焊接需要操作者熟练掌握焊接技巧,以确保焊接的质量和可靠性。
2.5 焊接过程中的常见问题焊料不熔化、焊接温度过高或过低、焊接时间不足等都可能导致焊接不良。
电子元件的焊接方法
电子元件的焊接方法在电子设备制造和维修过程中,电子元件的焊接是一项至关重要的工艺。
焊接质量的好坏直接影响到电子设备的稳定性和可靠性。
为了确保焊接工作的准确性和有效性,人们开发出多种不同的焊接方法。
本文将介绍一些常用的电子元件焊接方法,以及它们的特点和应用场景。
1. 手工焊接手工焊接是最传统的焊接方法之一,也是最简单的一种方法。
它通常适用于小型电子元件的焊接工作,如电阻、电容等。
手工焊接的工艺流程包括以下几个步骤:(1)清理焊接区域:使用无尘布或棉球清理焊接区域的杂质和氧化物,确保焊接表面干净。
(2)涂抹焊接剂:在焊接区域涂抹一层薄薄的焊接剂,可以提高焊接效果。
(3)焊接:使用电子焊台或焊枪将焊锡加热至熔化,迅速将焊锡涂抹在焊接区域,使电子元件与焊盘牢固连接。
手工焊接的好处是简单易行,成本低,适用于小批量生产和维修工作。
然而,由于操作人员技术要求较高,容易出现焊接不到位、短路等问题。
2. 表面贴装技术(SMT)表面贴装技术是一种先进的焊接方法,广泛应用于电子元件的大规模生产中。
与手工焊接相比,SMT技术具有以下优点:(1)高效性:整板自动化装配,大大提高了焊接速度和效率。
(2)密度大:元件焊接在PCB表面,减小了电路板的厚度,实现了高密度的元件安装。
(3)可靠性强:焊接点牢固可靠,能够抵抗外界振动和冲击。
在SMT焊接过程中,首先将元件粘贴在PCB板上,然后通过进一步加热使焊锡熔化并固定在焊盘上。
SMT焊接适用于小型电子元件,如集成电路、芯片等。
它是大规模生产的主要焊接方法之一。
3. 反向焊接技术反向焊接技术主要应用于具有特殊要求的电子元件,如大功率二极管、散热器等。
与传统的焊接方法不同,反向焊接技术将焊接点位于PCB板的背面。
这种焊接方法有以下优势:(1)热量较低:焊接热量被散热器吸收,减少了对电子元件的热损伤。
(2)良好的散热效果:焊接点位于散热器上,能够有效地散发热量。
(3)可靠性强:焊接点牢固,能够承受高温和高电流的冲击。
(整理)电子元件焊接技术
电子元件焊接技术焊接在电子产品装配中是一项重要的技术。
它在电子产品实验、调试、生产中,应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响着产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的,因此,掌握熟练的焊接操作技能非常必要。
焊接的种类很多,本章主要阐述应用广泛的手工锡焊技术。
第一节焊接工具一、电烙铁电烙铁是最常用的手工焊接工具之一,被广泛用于各种电子产品的生产与维修。
1、电烙铁的种类常见的电烙铁有内热式、外热式、恒温式、吸锡式等形式。
a)内热式电烙铁内热式电烙铁主要由发热元件、烙铁头、连接杆以及手柄等组成,它具有发热快、体积小、重量轻、效率高等特点,因而得到普遍应用。
常用的内热式电烙铁的规格有20W、35W、50W等,20W烙铁头的温度可达350℃左右。
电烙铁的功率越大,烙铁头的温度就越高。
焊接集成电路、一般小型元器件选用20W内热式电烙铁即可。
使用的电烙铁功率过大,容易烫坏元件(二极管和三极管等半导体元器件当温度超过200℃就会烧毁)和使印制板上的铜箔线脱落;电烙铁的功率太小,不能使被焊接物充分加热而导致焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊。
b)外热式电烙铁外热式电烙铁由烙铁心、烙铁头、手柄等组成。
烙铁芯由电热丝绕在薄云母片和绝缘筒上制成。
外热式电烙铁常用的规格有25W、45W、75W、100W等,当被焊接物较大时常使用外热式电烙铁。
它的烙铁头可以被加工成各种形状以适应不同焊接面的需要。
c)恒温电烙铁恒温电烙铁是用电烙铁内部的磁控开关来控制烙铁的加热电路,使烙铁头保持恒温。
磁控开关的软磁铁被加热到一定的温度时,便失去磁性,使触点断开,切断电源。
恒温烙铁也有用热敏元件来测温以控制加热电路使烙铁头保持恒温的。
c)吸锡烙铁吸锡烙铁是拆除焊件的专用工具,可将焊接点上的焊锡吸除,使元件的引脚与焊盘分离。
操作时,先将烙铁加热,再将烙铁头放到焊点上,待熔化焊接点上的焊锡后,按动吸锡开关,即可将焊点上的焊锡吸掉,有时这个步骤要进行几次才行。
详解电子元件焊接技术
详解电子元件焊接技术在电子制作中,元器件的连接处需要焊接。
焊接的质量对制作的质量影响极大。
所以,学习电于制作技术,必须掌握焊接技术,练好焊接基本功。
一、焊接工具(一)电烙铁。
电烙铁是最常用的焊接工具。
我们使用20W内热式电烙铁。
新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁头打光亮,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡。
这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才能使用。
电烙铁要用220V交流电源,使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点:1.电烙铁插头最好使用三极插头。
要使外壳妥善接地。
2.使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。
并检查烙铁头是否松动。
3.电烙铁使用中,不能用力敲击。
要防止跌落。
烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。
不可乱甩,以防烫伤他人。
4.焊接过程中,烙铁不能到处乱放。
不焊时,应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。
5.使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。
冷却后,再将电烙铁收回工具箱。
(二)焊锡和助焊剂焊接时,还需要焊锡和助焊剂。
1.焊锡。
焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。
这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。
2.助焊剂。
常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。
使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头。
焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。
但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。
(三)辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。
同学们应学会正确使用这些工具。
二、焊前处理焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
(一)清除焊接部位的氧化层1.可用断锯条制成小刀。
刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。
2.印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。
电子元器件行业焊接规范
电子元器件行业焊接规范导言:电子元器件行业生产了各种各样的电子产品,而焊接是电子产品制造中不可或缺的一步。
良好的焊接质量能够保证产品的性能和可靠性,同时也影响到整个电子产业的发展。
本文将为您详细介绍电子元器件行业中的焊接规范,包括焊接工艺、材料选择、设备操作等方面的要求,帮助您更好地了解电子焊接的规范。
一、焊接工艺规范1.焊接前的准备工作在进行焊接操作之前,应仔细检查焊接设备、工具和材料的状态,确保其完好无损。
同时,应清洁工作区域,保持无尘、无油污,以免影响焊接效果。
2.焊接参数设定根据不同的焊接对象和要求,选择合适的焊接参数,包括焊接温度、焊接时间和焊接压力等。
这些参数要根据具体情况进行调整,以保证焊接接头的质量。
3.焊接操作规范(1)焊接时应保持手部清洁,并佩戴适当的防护手套,以防止热量和火花对皮肤的伤害。
(2)焊接操作时,要确保焊接头与焊接材料之间的接触紧密,并注意控制焊接温度和时间,避免过度焊接导致的材料损坏。
(3)焊接后应及时清理焊接残留物,并对焊接接头进行检查,确保其无明显缺陷或损伤。
二、焊接材料选择规范1.焊接芯丝选择合适的焊接芯丝是保证焊接质量的重要因素之一。
在选择焊接芯丝时,要考虑到焊接对象的材料、厚度和焊接方式等因素,并根据实际需要选择相应的焊接芯丝。
2.焊接助剂焊接助剂在焊接过程中起着润滑、清洁和保护的作用。
在选择焊接助剂时,要考虑到焊接对象的材料和要求,确保其与焊接芯丝的兼容性,以避免因助剂不当导致焊接质量下降。
三、设备操作规范1.焊接设备维护定期检查和保养焊接设备,确保其正常工作。
对于损坏或老化的设备部件,及时更换或修理。
2.焊接设备操作指南(1)操作人员应熟悉焊接设备的使用说明,并按照说明书进行操作,确保操作正确、安全。
(2)设备操作时,应注意安全防护,确保自身和他人的安全。
禁止在操作时接触设备或焊接电路,以免触电或引发事故。
四、焊接质量控制标准1.焊接接头外观标准焊接接头外观应平整、光滑,并无裂纹、气孔和缺陷等。
电子元件焊接技术作业指导书
电子元件焊接技术作业指导书第1章电子元件焊接基础 (4)1.1 电子元件概述 (4)1.1.1 定义与分类 (4)1.1.2 电子元件的封装 (4)1.1.3 电子元件的标识 (4)1.2 焊接材料与工具选择 (4)1.2.1 焊接材料 (4)1.2.2 焊接工具 (4)1.3 焊接原理及分类 (5)1.3.1 焊接原理 (5)1.3.2 焊接分类 (5)第2章焊接前的准备工作 (5)2.1 元件识别与检测 (5)2.1.1 元件识别 (5)2.1.2 元件检测 (5)2.2 焊接表面处理 (6)2.2.1 清洗 (6)2.2.2 氧化层处理 (6)2.2.3 保护 (6)2.3 焊接辅助材料准备 (6)2.3.1 焊料 (6)2.3.2 助焊剂 (6)2.3.3 焊接工具 (6)2.3.4 防护用品 (6)2.3.5 焊接辅料 (6)第3章手工焊接技术 (6)3.1 焊接姿势与握笔方法 (6)3.1.1 焊接姿势 (6)3.1.2 握笔方法 (7)3.2 焊接过程控制 (7)3.2.1 预热 (7)3.2.2 焊接速度 (7)3.2.3 焊接量 (7)3.2.4 焊接时间 (7)3.3 焊点质量评价与修整 (7)3.3.1 焊点质量评价 (7)3.3.2 焊点修整 (8)第4章焊接设备的使用与维护 (8)4.1 焊接设备概述 (8)4.1.1 设备类型 (8)4.1.2 设备功能 (8)4.1.4 设备选用原则 (9)4.2 焊接设备操作流程 (9)4.2.1 设备准备 (9)4.2.2 设备调试 (9)4.2.3 焊接操作 (9)4.3 焊接设备维护与故障排除 (9)4.3.1 设备维护 (9)4.3.2 故障排除 (10)第5章常用电子元件焊接技巧 (10)5.1 表贴元件焊接 (10)5.1.1 表贴元件概述 (10)5.1.2 焊接工具与材料 (10)5.1.3 焊接步骤 (10)5.1.4 注意事项 (10)5.2 穿孔元件焊接 (11)5.2.1 穿孔元件概述 (11)5.2.2 焊接工具与材料 (11)5.2.3 焊接步骤 (11)5.2.4 注意事项 (11)5.3 焊接中的防焊措施 (11)5.3.1 防止氧化 (11)5.3.2 防止虚焊 (11)5.3.3 防止冷焊 (12)5.3.4 防止短路 (12)第6章焊接质量控制与检验 (12)6.1 焊接质量影响因素 (12)6.1.1 材料因素 (12)6.1.2 设备与工艺因素 (12)6.1.3 环境因素 (12)6.1.4 操作人员因素 (12)6.2 焊接缺陷分析 (13)6.2.1 常见焊接缺陷 (13)6.2.2 缺陷产生原因及预防措施 (13)6.3 焊接质量检验方法 (13)6.3.1 目视检验 (13)6.3.2 功能性检验 (13)6.3.3 破坏性检验 (13)6.3.4 无损检测 (13)6.3.5 质量统计分析 (13)第7章无铅焊接技术 (13)7.1 无铅焊接材料 (13)7.1.1 概述 (13)7.1.2 无铅焊锡 (13)7.1.4 焊锡膏 (14)7.2 无铅焊接工艺 (14)7.2.1 概述 (14)7.2.2 手工焊接 (14)7.2.3 波峰焊接 (14)7.2.4 回流焊接 (14)7.3 无铅焊接质量控制 (14)7.3.1 概述 (14)7.3.2 焊前检查 (14)7.3.3 过程监控 (15)7.3.4 焊后检验 (15)第8章焊接后的处理与返修 (15)8.1 焊后清洗 (15)8.1.1 清洗目的 (15)8.1.2 清洗方法 (15)8.1.3 清洗注意事项 (15)8.2 焊点加固处理 (15)8.2.1 加固目的 (15)8.2.2 加固方法 (16)8.2.3 加固注意事项 (16)8.3 焊接缺陷返修 (16)8.3.1 缺陷识别 (16)8.3.2 缺陷返修 (16)8.3.3 返修注意事项 (16)第9章特殊焊接技术 (16)9.1 气相焊接技术 (16)9.1.1 气相焊接原理 (16)9.1.2 气相焊接设备与材料 (16)9.1.3 气相焊接工艺 (17)9.1.4 气相焊接的优点与局限性 (17)9.2 激光焊接技术 (17)9.2.1 激光焊接原理 (17)9.2.2 激光焊接设备与材料 (17)9.2.3 激光焊接工艺 (17)9.2.4 激光焊接的优点与局限性 (17)9.3 焊接应用 (17)9.3.1 焊接概述 (17)9.3.2 焊接的结构及功能 (17)9.3.3 焊接的应用领域 (18)9.3.4 焊接焊接工艺 (18)9.3.5 焊接的优点与局限性 (18)第10章焊接安全与环保 (18)10.1 焊接过程中的安全防护 (18)10.1.2 环境安全 (18)10.1.3 设备安全 (18)10.2 焊接环保要求与措施 (18)10.2.1 环保材料选择 (18)10.2.2 废气处理 (18)10.2.3 污水处理 (19)10.3 焊接废弃物的处理与回收 (19)10.3.1 废弃物分类 (19)10.3.2 废弃物回收 (19)10.3.3 废弃物处理 (19)第1章电子元件焊接基础1.1 电子元件概述1.1.1 定义与分类电子元件是电子电路中的基本组成部分,按照功能可分为被动元件和主动元件两大类。
电子元件的封装与焊接工艺
电子元件的封装与焊接工艺随着科技的不断发展,电子产品在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。
而电子产品中的电子元件也是构成电路的重要组成部分。
电子元件的封装与焊接工艺对于电子产品的性能和稳定性有着至关重要的影响。
本文将详细介绍电子元件的封装与焊接工艺的步骤。
一、电子元件的封装电子元件的封装是将元件表面封装在塑料或金属外壳中,以便保护元件并提高其导热性能。
电子元件的封装有以下几个步骤:1. 元件分类:首先,需要根据元件的种类进行分类。
常见的电子元件有电阻、电容、晶体管等。
根据元件的种类,选择相应的封装方式。
2. 选择封装材料:根据元件的特性和使用环境的需求,选择合适的封装材料。
常见的封装材料有塑料和金属。
3. 封装工艺:将元件表面涂覆一层保护层,然后将元件放入外壳中,使用高温或胶水固定元件。
封装工艺需要保证元件的稳定性和密封性。
4. 测试和质量控制:封装完成后,需要对封装好的元件进行测试,确保其功能正常。
同时,还需要进行质量控制,确保封装工艺符合标准。
二、电子元件的焊接工艺电子元件的焊接是将不同的元件通过焊接工艺连接在一起,形成电路。
电子元件的焊接工艺主要有以下几个步骤:1. 准备焊接材料和设备:首先,需要准备好焊接材料和设备。
常见的焊接材料有焊锡丝和焊锡膏。
焊接设备包括电烙铁和焊接架等。
2. 清洁元件表面:在焊接之前,需要将元件表面的氧化物和污垢清洁干净。
可以使用酒精或清洗剂擦拭元件表面,确保表面光洁。
3. 确定焊接位置:根据电路设计图,确定焊接位置。
在焊接位置上涂抹适量的焊锡膏,以便焊接时焊锡能够均匀分布。
4. 焊接元件:使用电烙铁加热焊锡丝,等待焊锡熔化。
然后将焊锡丝轻轻触碰焊接位置,使焊锡与元件连接在一起。
焊接时需要注意控制时间和温度,以免对元件造成损害。
5. 质量检验:完成焊接后,需要进行质量检验。
将焊接的电路连接到电源上,通过测试工具检测电路的正常工作。
如果出现故障或异常,需要重新焊接或检查。
电子元器件安装及焊接工艺设计规范方案精选全文
可编辑修改精选全文完整版电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求. 2引用标准以下文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款.凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单<不包括勘误的内容>或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性.凡未注日期或版次引用文件,其最新版本适用于本规范.HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员.环境温度要求:20℃-30℃.相对湿度要求:30%-75%.照明光照度要求:工作台面不低于500lx.工作场地应无灰尘,及时清除杂物<如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等>工作区域不得洒水.3.2安装前准备把安装所用的器材备齐,并放在适当位置,以便使用;所有工具可正常使用,无油脂,按以下要求检查工具:切割工具刃口锋利,能切出整齐的切口;绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好.按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量.凡油封的零件或部件,在安装前均应进行清洗除油,并防止已除过的零件再次糟受污染.4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量.4.1.2元器件引线按以下要求进行了清洁处理:a、用织物清线器轻轻地擦拭引线,除去引线上的氧化层.有镀层的引线不用织物清线器处理;b、清洁后的引线不能用裸手触摸;c、用照明<CDD>放大镜检验元器件引线清洁质量.4.2元器件成型须知a、成型工具必须表面光滑,夹口平整圆滑,以免损伤元器件;b、成型时,不应使元器件本体产生破裂,密封损坏或开裂,也不应使引线与元器件内部连接断开;c、当弯曲或切割引线时,应固定住元器件引线根部,防止产生轴向应力,损坏引线根部或元器件内部连接;d、应尽量对称成型,在同一点上只能弯曲一次;e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见;f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型;g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线.4.3元器件成型要求4.3.1轴向引线元器件引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部,弯曲半径应大于引线厚度或引线直径;见图1:图1 轴向引线元器件引脚折弯要求水平安装的元器件应有应力释放措施,每个释放弯头半径R至少为0.75mm,但不得小于引线直径.图2 元器件应力释放弯头处理要求4.3.2径向引线元器件反向安装径向引线元器件成型要求见图3:图3 径向引线元器件弯角要求4.3.3扁平封装元器件引线成型时就有防震或防应力的专门工具保护引线和壳体封接;用工具挪动扁平组件时,只允许金属工具与外壳接触;装配扁平组件时,工作台面上应垫有弹性材料.4.3.4用圆嘴钳弯曲元器件引线的方法如下:a、将成型工具夹持住元器件终端封接处到弯曲起点之间的一点上;b、逐渐弯曲元器件引线.图44.4元器件在印制板上安装的一般要求4.4.1按装配工序,将盛开好的元器件由小到大依次安装,先安装一般元器件最后再安装电敏感元器件.4.4.2当具有金属外壳的元器件需要跨接印制导线安装时,必须采取良好的绝缘措施.4.4.3安装元器件时,不应使元器件阻挡金属化孔.4.4.4质量较重的元器件应平贴在印制板上,并加套箍或用胶粘接.4.5元器件在印制板上的安装形式4.5.1贴板安装元器件与印制板安装间隙小于1mm,当元器件为金属外壳面安装面又有印制导线时,应加绝缘衬垫或绝缘管套,如图5:图5 贴板安装要求4.5.2悬空安装元器件与印制安装距离一般为3~5mm,如图6.该形式适用发热元器件的安装.图6 悬空安装要求4.5.3垂直安装元器件轴线相对于印制板平面的夹角为90°±10°,见图7.该形式适用于安装密度高的印制板俣不适用于较重的细引线的元器件.图7 元器件垂直安装要求4.5.4支架固定安装用金属支架将元器件固定在印制板上见图8:图8 元器件支架安装要求4.5.5粘接和绑扎安装对防震要求较高的元器件,巾板安装后,可用粘合剂将元器件与印制板粘接在一起,也可以用绵丝绑扎在印制板上,见图9:图9 元器件绑线安装要求4.5.6反向埋头安装反向埋头安装形式见图10:图10 元器件反向埋头安装要求4.5.7接线端子和空心铆钉的安装4.5.7.1接线端子和空心铆钉的安装要求如下:a、安装接线端子和空心铆钉时应满足正常指力下,既不转动,也不轴向移动,没有缺损或印制板基材脱落现象;b、接线端子杆不得打孔、切口、切缝和其它间断点,以免焊料和焊剂漏入孔内;c、铆接后的接线端子或空心铆钉不得有切口、切缝和其它间断点,铆接事,铆接面周围的豁口或裂缝小于90角分开,且延伸不超过铆接面时,允许有三个弧状豁口或裂缝;d、接线端子应垂直安装于印制板,倾斜角应不大于5°.4.5.7.2按以下步骤安装接线端子和空心铆钉:a、将印制板置于夹具上,将清洁的接线端子或空心铆钉从印制板的元件面插入相应的孔内,将印制板翻转,翻转时,接线端子或空心铆钉应紧靠住底板;b、用铆接器<铆压工装>接线端子或空心铆钉铆接到印制板上,应控制好压力.4.6焊接面上元器件引线处理4.6.1弯曲元器件引线焊接面上元器件引线可采用全弯曲、部分弯曲和直插式.a、全弯曲引线:引线弯曲后,引线端与印制板垂线的夹角在75°~90°之间;b、部分弯曲:引线弯曲后,引线端与印制板垂线的夹角在15°~75°之间,见下图,引线伸出长度为0.5mm~1.5mm;c、直插引线:引线端与印制板垂线的夹角在0°~15°之间,见图11,引线伸出长度为0.5mm~1.5mm.图11 焊接面元器件引脚处理要求全弯曲引线一般要求:a、引线弯曲部分的长底不得短于焊盘最大尺寸的一半或0.8mm,但不大于焊盘的直径<或长度>;b、向印制导线方向弯曲引线;c、引线全弯曲后与印制板平面允许的最大回弹角为15°;d、引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于0.4mm;e、不许弯曲硬引线继电器、电连接器插针或工艺文件规定的其它元器件引线.4.6.2切割引线用切割器切除引线,不许损坏印制制导线;不许切割直插式集成电路、硬引线继电器插针或工艺文件规定的其它元器件引线.4.6.3固定引线用玻璃纤维焊接工具压倒已切割过的引线.4.7各类元器件在印制板上的安装4.7.1轴向引线元器件安装a、轴向引线元器件应按工艺文件规定进行近似平行安装;b、将引线穿过通孔,弯曲并焊到印制板的焊盘上.弯曲部分应满足要求.4.7.2径向引线元器件安装4.7.2.1金属壳封装的元器件反向埋头安装要求见条的要求.4.7.2.2伸出引线的基面应平行于印制板的表面,且有一定的间隙.4.7.2.3引线应从元器件的基点平直地延长,引线的弯头不应延伸到元件的本体或焊点处.4.7.2.4当元器件每根引线承重小于3.5g时,元器件可不加支撑面独立安装,此时,元器件的基面和印制板表面间距为1.3mm~2.5mm.基准面应平行印制板表面,倾斜角在10度以内.4.7.2.5当元器件每根引线承重大于3.5g时,元器件基面将平行于印制板表面安装,元器件应以以下方式加支撑:a、元器件本身所具备的弱性支脚或支座,与元器件形成一个整体与底板相接;b、采用弹性或非弹性带脚支架装置,支座不堵塞金属化孔,也不与印制板上的元器件内连;c、当弹性支座或非弹性带脚支座的元器件安装到印制板时,元器件每个支脚都应与印制板相连,支脚的最小高度为0.25mm,当使用一个分离式弹性支座或分离式弹性无脚支座时,元器件基面与印制板表面平行安装的要求, 使用非弹性支座连接元器件基面并平行安装于印制板表面时,则基面应与支座完全接触,支脚应与印制板完全接触.4.7.2.6侧面或端部安装的元器件应与印制板粘接或固定住,以防因冲击或震动而松动.4.7.2.7引线带有金属涂层的元器件安装,涂层与印制板表面焊盘处距离不得小于0.25mm.禁止修整引线涂层.4.7.3双引线元器件安装要求:距印制板表面最近的元器件本体边缘与印制板表的平行角度在10度以内,且与印制板间距在1.0mm~2.3mm以内,元器件与印制板垂线成最大角度为±15°.4.7.4扁平封装元器件安装扁平封装元器件的安装要求见条.4.7.5双列直插式集成电路的安装双列直插式元器件基面应与印制板表面隔开,其间距为0.5mm~1mm或引线的凸台高度.4.8焊接方法4.8.1单面印制板的焊接图12 单面印制板的焊接4.8.2金属化孔双面印制板的焊接金属化孔双面印制板的焊接应符合图要求.对有引线或导线插入的金属孔,通孔就充填焊料,焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧的元器件面,并覆盖焊盘面积90%以上,焊料允许凹缩进孔内,凹缩量如图13:图13 元器件在金属化孔双面印制板上的焊接4.8.3多层印制板的焊接多层印制板的焊接应符合图14要求.严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良.图14 元器件在多层印制板上的焊接4.8.4扁平封装集成电路的焊接采用对角线焊接方法,并符合以下规定:扁平应沿印制导线平直焊接,元器件引线与印制板的焊盘应匹配;引线最小焊接长度为1.5mm且引线在焊盘中间;元器件的型号规格标识必须在正面,严禁反装;扁平封装集成电路未使用的引线应焊接在相应的印制导线上;焊点处引线轮廓可见.图15 扁平封装元器件的焊接4.8.5断电器的焊接焊接时非密封继电器应防止焊济、焊料渗入继电器内部,在接线端子之间应塞满条形吸水纸带,焊接时继电器焊接面倾斜不大于90°.焊接密封继电器时,要防止接线端子根部绝缘子受热破裂,可用蘸乙醇的棉球在绝缘子周围帮助散热.4.8.6开关元器件的焊接焊接时可采用接点交叉焊接的方法,使加热温度分散,减少损坏.5元器件焊接判定标准元器件焊接质量判定可根据附表1~附表16内的图示.附表 2 有引脚的支撑孔-焊接主面目标 可接受不可接受和孔壁润湿角=360° 焊锡润湿覆盖率=100%•引脚和孔壁润湿角≥270° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥0•引脚和孔壁润湿角<270°附表3 有引脚的支撑孔-焊接辅面目标可接受不可接受和孔壁润湿角=360° 焊锡润湿覆盖率=100%•引脚和孔壁润湿角≥330° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%•引脚和孔壁润湿角<330° •焊盘焊锡润湿覆盖率<75%附表4 焊点状况目标可接受不可接受附表1 焊点润湿目标可接受不可接受1焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件由良好润湿;部件的轮廓容易分辨;焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘;2表层形状呈凹面状.可接受的焊点必须是焊接与待焊接表面,形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附,当焊锡量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外.1不润湿,导致焊点形成表面的球状或珠粒状物,颇似蜡层面上的水珠;表面凸状,无顺畅连接的边缘;2移位焊点; 3虚焊点.洞区域或表面瑕疵;和焊盘润湿良好;形状可辨识;周围100%有焊锡覆盖;覆盖引脚,在焊盘或导薄而顺畅的边缘. •焊点表层是凹面的、润湿良好的焊点内引脚形状可以辨识.•焊点表面凸面,焊锡过多导致引脚形状不可辨识,但从主面可以确认引脚位于通孔中;•由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识.附表5 有引脚的支撑孔-垂直填充目标可接受不可接受润湿角度=360°焊锡润湿覆盖率=100% •周边润湿角度≥330°•焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%•周边润湿角度<330°•焊盘焊锡润湿覆盖率<75% 附表6 焊接异常-暴露基底金属目标可接受不可接受露基底金属·基底金属暴露于:a〔导体的垂直面b〔元件引脚或导线的剪切端c〔有机可焊保护剂覆盖的盘·不要求焊料填充的区域露出表面涂敷层·元件引脚/导体或盘表面由于刻痕、划伤或其它情况形成的基底金属暴露不能超过对导体和焊盘的要求附表7 焊接异常-针孔/吹孔目标可接受不可接受良好、无吹孔·润湿良好、无吹孔·针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到最低要求以下附表8 焊接异常-焊锡过量-锡桥目标可接受不可接受·**桥·横跨在不应相连的两导体上的焊料连接·焊料跨接到非毗邻的非共接导体或元件上附表9 焊接异常-焊锡过量-锡球目标可接受不可接受现象·锡球被裹挟/包封,不违反最小电气间隙注:锡球被裹挟/包封连接意指产品的正常工作环境不会引起锡球移动·锡球未被裹挟/包封·锡球违反最小电气间隙附表10 引脚折弯处的焊锡目标可接受不可接受折弯处无焊锡·引脚折弯处的焊锡不接触元件体·引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端附表11 焊接异常-反润湿目标可接受不可接受良好、无反润湿现象·润湿良好、无反润湿现象·反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求附表12 焊接异常-焊料受拢目标可接受不可接受料受拢·无焊料受拢·因连接产生移动而形成的受拢焊点,其特征表力纹附表13 焊接异常-焊料破裂目标可接受不可接受料破裂·无焊料破裂·焊料破裂或有裂纹附表14 焊接异常-锡尖目标可接受不可接受圆润饱满没有锡尖·焊锡圆润饱满没有锡尖·锡尖违反组装的最大高度要求或引脚凸出要求1.5毫米·锡尖违反最小电气间隙附表15 镀金插头目标可接受不可接受插头上无焊锡·镀金插头上无焊锡·在镀金插头的实际连接区域有焊锡、合金以外其它金属附表16 焊接后的引脚剪切目标可接受不可接受·引脚和焊点无破裂·引脚凸出符合规范要求·引脚和焊点无破裂·引脚凸出符合规范要求·引脚与焊点间破裂。
电子元件焊接安全操作程序
电子元件焊接安全操作程序一、焊接前的准备工作1、工作环境准备确保工作区域通风良好,以排除焊接过程中产生的有害气体。
保持工作区域整洁,无易燃、易爆物品。
工作台上应放置防火垫,防止火花溅落引发火灾。
2、个人防护装备佩戴护目镜,防止焊接时的火花和强光对眼睛造成伤害。
穿戴长袖工作服和手套,防止烫伤皮肤。
佩戴口罩,减少吸入有害气体。
3、焊接工具和材料准备检查电烙铁的电源线是否完好,无破损和漏电现象。
选择合适的烙铁头,根据焊接元件的大小和类型进行选择。
准备好适量的焊锡丝和助焊剂。
4、电子元件检查检查电子元件的型号、规格是否符合要求。
确认电子元件的引脚无氧化、弯曲等缺陷。
二、焊接过程中的安全操作1、电烙铁的使用接通电源前,确保电烙铁的插头干燥、无油污。
电烙铁预热时,应放置在烙铁架上,避免烫伤周围物品。
焊接时,电烙铁应握稳,避免滑落烫伤自己或他人。
2、焊接操作将电子元件的引脚准确插入电路板的插孔中,确保引脚与插孔接触良好。
用电烙铁加热引脚和焊盘,同时将焊锡丝接触到加热部位,使焊锡均匀地覆盖引脚和焊盘。
焊接时间不宜过长,一般为 2 3 秒,以免损坏电子元件。
焊接完成后,应及时移开电烙铁,避免过热导致元件损坏或电路板变形。
3、助焊剂的使用适量使用助焊剂,过多的助焊剂可能会导致短路等问题。
避免助焊剂接触到皮肤和眼睛,如不慎接触,应立即用大量清水冲洗。
4、防止静电在操作过程中,应佩戴防静电手环,将身体的静电释放到大地。
避免在干燥的环境中进行焊接操作,以减少静电的产生。
三、焊接后的清理与整理1、清理焊接残渣焊接完成后,用镊子或吸锡器清除多余的焊锡和引脚残渣。
用酒精或专用清洁剂清洁电路板,去除助焊剂残留。
2、整理工具和材料关闭电烙铁电源,待其冷却后,将其放置在安全的地方。
将剩余的焊锡丝、助焊剂等材料妥善存放。
清理工作区域,将工具摆放整齐。
四、应急处理措施1、烫伤处理如不慎被烫伤,应立即用大量冷水冲洗烫伤部位,持续 15 20 分钟。
电子元器件焊接标准
电子元器件焊接标准---A手插器件焊接工艺标准一.没有引脚的PTH/ VIAS (通孔或者过锡孔)标准的(1)孔内完全充满焊料。
焊盘表面显示良好的润湿。
(2)没有可见的焊接缺陷。
可同意的(1)焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。
(2)直径小于等于1.5mm的孔务必充满焊料。
(3)直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面与上表面务必有焊锡润湿。
不可同意的(1)部分或者整个孔内表面与上表面没有焊料润湿。
(2)孔内表面与焊盘没有润湿。
在两面焊料流淌不连续。
二.直线形导线1、最小焊锡敷层(少锡)标准的(1)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流淌与润湿。
(2)导线轮廓可见。
可同意的(1)焊锡的最大凹陷为板厚(W)的25%,只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
不可同意的(1)焊料凹陷超过板厚(W)的25%。
(2)焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔与/或者焊盘没有完全润湿。
2、最大焊锡敷层(多锡)标准的(1)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流淌与润湿。
(2)引脚轮廓可见。
可同意的(1)在导体与终端之间多锡,但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
(2)引脚轮廓可见。
不可同意的(1)在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
(2)引脚轮廓不可见。
3、弯曲半径焊接标准的(1)焊接带呈现凹形,同时没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
可同意的(1)焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。
(2)焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不可同意的(1)焊料超出焊接区域同时焊接带不呈现凹形。
(2)焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的(1)焊接带呈现出凹形同时弯月型部分没有延伸进焊料中。
可同意的(1)元件弯月型部分能够插入焊接结合处(元件面),只要在元件与邻近焊接接合处没有裂痕。
不可同意的(1)元件半月型部分进入焊接接合处,在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。
三、弯曲引脚1、最少焊锡敷层标准的(1)焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流淌与润湿。
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24kΩ
黄紫银
蓝灰橙
36Ω
390kΩ
灰红橙
棕红绿
220Ω
1.05MΩ
黄紫红
绿棕棕
0.51Ω
3.28kΩ
橙蓝黑
红紫黄
470Ω
56.2kΩ
白棕黄
橙橙橙
750Ω
6.81kΩ
橙黑棕红
红红蓝红
1kΩ
8.25kΩ
黄紫绿棕
棕棕绿橙
1.5kΩ
47.0kΩ
紫绿黑红
棕灰紫银
1.8kΩ
11.4kΩ
绿蓝红金
蓝灰棕黑
910 kΩ
(1)直标法 在电阻器的表面用数字、单位符号和百分数直接标示电阻的阻值和允许偏差 的一种方法。多用于电位器和体积较大的大功率电阻。 (2)文字符号法 将文字、数字符号两者有规律的组合起来,在电阻体上标示出主要参数 的标志方法。如6Ω8表示6.8Ω、1k5表示1.5KΩ、8R2表示8.2Ω等,这种标志法同直标 法一样,也多用于电位器和体积较大的大功率电阻。 (3)色标法 用不同的色环按一定的排列顺序表示电阻的标称阻值和允许偏差的一种方法 ,是目前最常用的一种方法。色标法有四色环和五色环两种,用这种方法标志的电阻器通 常叫色环电阻。四色环电阻为普通电阻器,一般允许偏差多为±5%,五色环用于精密电阻 器。允许偏差一般为±2%和±1%。
一般二极管好坏的判断
二极管具有单向导电性,一般带有色环的一 端表示负极。 也可以用万用表来判断其极性,用万用表的 R×100欧姆或R×1000欧姆档测量二极管正反向电 阻,阻值较小的一次,二极管导通,黑表笔接触的 是二极管的正极。
7、普通小功率晶体三极管检测
1.性能检测 类型 测量电极 正向电阻 反向电阻 b-e 几百Ω~几KΩ 大于500KΩ 硅 b-c 几百Ω~几KΩ 大于500 KΩ c-e 大于2MΩ ___________________________________________________ b-e 几百Ω~1KΩ 大于400KΩ 锗 b-c 几百Ω~1KΩ 大于400KΩ c-e 大于几KΩ 说明: (1)bc、be 正向电阻为无穷大时,则bc、be极开路,而bc、 be反向电阻为零时,bc、be极短路。 (2)当bc、be反向电阻小于表中下限值时,管子漏电流大。
知识链接3 二极管 1.半导体二极管的分类及符号 按其用途不同可分为整流二极管、检波二极管、稳压二极管、 变容二极管、光敏二极管; 按其制作材料不同可分为锗二极管和硅二极管; 按其制作工艺的不同可分为点接触二极管和面接触二极管。 常用二极管的外形及符号如图所示。
41 48
普通二极管
一般符号
0 4 N 1
2.管型
NPN型 万用表R×1K档,黑笔接触任意一管脚, 红笔分别去接触另两只脚。如读数都很小(几千欧)则 与黑笔接的脚为基极,同时判定为NPN型。
PNP型 万用表R×1K档,红笔接触某一脚, 而用黑笔分别接另两脚,读数同样都很小(几百欧), 则红笔接触的那一管脚为基极,同时判定位为PNP型。
知识链接4 三极管 1.三极管的分类与外形 按所用的半导体材料分有硅管和锗管(硅管多为NPN型,锗管多 为PNP型); 按结构分有PNP管和NPN管; 按其用途又分为低频管、中频管、高频管、超高频管、小功率管 (功率小于1W)、中功率管、大功率管和开关管等; 按封装形式分有玻璃壳封装管、金属壳封装管、塑料封装管等。 常见三极管的外形封装及电路符号如图所示。
3、电容器的检测
电容的识别方法 (1)直标法 将容量、耐压、误差直接标在电容体上。 (2)文字符号法 示例: 0.33 PF 写成 P33 2.2 PF 2P2 1000 PF 1n 6800 PF 6n8 0.047 µF 47n 3.3 µF 3µ3 4700 µF 4n7 (3)数码表示法 示例: 102 即为 1000P 221 220P 224 220000P=0.22µF 特殊情况:当第3位数字用“9”表示时,是用有效数字乘上10-1。 示例: 229表示22×10-1=2.2PF
例:色环电阻的识别
R1 棕黑黄 R2 红黑红 R3 棕黑棕 R4 红黑橙 R5 棕绿棕 R6 蓝红橙 R7 绿棕黑 R8 棕黑红 R9 蓝灰棕 R10 绿棕橙 R11 棕黑红
R12红红棕
R13 红黄橙
例:色环电阻的识别
R1 100k 棕黑黄 R2 2k 红黑红 R6 62k 蓝红橙 R7 51Ω 绿棕黑 R8 1k 棕黑红 R11 1k 棕黑红 R12 220Ω 红红棕
10k
银色 — 10% 棕色 — 1%
1.色 环 识读方法
电阻值第1位有效数字 电阻值第2位有效数字 电阻值有效数后0的个数 电阻值精度 电阻值第1位有效数字 电阻值第2位有效数字 电阻值第3位有效数字 电阻值有效数后0的个数 电阻允许偏差
颜色 黑 棕 红 橙 黄 绿
第1色环 第2色环 第3色 第1位数 第2位数 环倍数 0 0 100 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 101 102 103 104 105
电阻器的测量
电阻器的测量方法:
万用表欧姆挡测量 电阻电桥法 万用表欧姆挡测量: 第一步:将波段开关置于欧姆挡适量程 第二步:将表笔短接后调零 (每换一档均要调零) 第三步:测量(单手操作) 不正确的测量方法 正确的测量方法
调零
1k
0
?
因为造成了人体电 阻与被测电阻并联
知识链接2 电容器
1.电容器的分类 按介质不同,可分为空气介质电容器、纸介电容器、有机薄膜电容器、瓷介电容器、 玻璃釉电容器、云母电容器、电解电容器。 按结构不同,可分为固定电容器、半可变电容器、可变电容器等。 常用的有电解电容(属于极性电容器)、涤纶电容和瓷片电容等。图所示是它们 的外形及电路符号。
检测方法 电容量范围 5000pF~ 1µF 1µF ~ 10µF 10µF ~ 470µF 大于 1000µF 万用表量程 R×10K R×1K R×100Ω R×1Ω
注意:测量时不能用手同时接触被测电容器的两 极,以免将人体电阻并联在绝缘电阻上面,引起测量误 差。
4、电解电容好坏的判断方法
5.电感线圈测量
DD ML10 -18
变压器
DD TF10 -44C
中 周
判断变压器的好坏,首先要测量一次、二次绕组 的直流电阻。
一次绕组 直流电阻
二次绕组 直流电阻
电源变压器 100Ω~5000Ω
中频中周 FM中周 10Ω以下 1Ω以下
50Ω以下
10Ω以下 1Ω以下
•
•
变压器常见的故障是开路,测量结果与实际阻值相差 甚远,所以很容易判断出来。 若变压器匝间短路,可用数字表测量其直流电阻,并与 好的同型号变压器进行比较才能作出准确判断。
电容器的额定直流工作电压又叫电容器的耐压,一般直接标注在电 容器的表面,常用的耐压值有6.3V、10V、16V、25V、63V、 160V、400V、1kV、1.6 kV、2 kV等。 (3)漏电电阻和漏电电流 电容器的介质并不是理想的绝缘体,或多或少总有些漏电。除电解 电容器外,一般电容器漏电电流很小,即漏电电阻很大。当漏电电 流较大即漏电电阻较小时,电容器很容易发热,最终导致损坏。
50V 100μF
CL 12 10 0nJ 50
一般符号
极性电容器
68 1J
瓷片电容
铝电解电容 (a)实物外形
涤纶电容
可变(调)电容器
微调电容器
(b)电路符号
2.电容器的主要参数 (1)标称容量与允许偏差 电容器的标称容量与允许偏差系列与电阻器采用的系列相同。其 标志方法和电阻器一样,如直标法、文字符号法和数码表示法等, 具体方法不再重复。需要注意的是电容的基本单位是法拉(F), 但常用单位却是微法(µF)、纳法(nF)、皮法(pF)。 1 F = 106µF = 109nF = 1012pF
知识链接1 电阻器
1.电阻器的分类 电阻器是电子电路中使用得较多的一种元件,有不同的分 类方法,但一般常用的有固定电阻器、可调电阻器和敏感电 阻器三种基本类型。 常用电阻器的电路符号如图所示。其中热敏电阻器的θ 也可 用t°代替。
θ
一般符号
滑动触点电位器
可变(调)电阻器
热敏电阻器
光敏电阻器
2.电阻器的主要参数 电阻器的主要参数有:标称阻值、允许偏差和额定功率。 3.电阻器的标志方法 电阻器的标称阻值和允许偏差都标在电阻体上,常用的标志方法有以下几种:
第4色 环误差
第1色环 第2色环 第3色环 第4色 第5色 第1位数 第2位数 第3位数 环倍数 环误差 0 0 0 100 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 101 102 103 104 105 ±0.5% ±2.25 % ±0.1% ±1% ±2%
蓝
紫 灰 白 金 银 无色
电容器常用材料
(1)瓷介电容器 CC—高频瓷介电容器;(通常在1~6800PF) CT—低频瓷介电容器;(通常在10P~4.7µF) (2)薄膜电容器 CBB—金属化聚丙烯薄膜电容器; PS—聚苯乙烯电容器; (3)铝电解质电容器 CD××—铝电解质电容器(通常在0.47~100000µF)。 (4)钽电解电容器 CA—钽电容(通常在0.1~1000µF);内部没有电解液,用钽粉。 (5)云母电容器 CY—云母电容(通常在10~68000PF)。 (6)涤纶电容器 CL—涤纶电容(聚酯薄膜,通常在40PF~4µF)。 (7)独石电容器 CS—独石电容(陶瓷,通常在10PF~10µF) (8)固态电容器 是高分子固态有机半导体器件,有极性电解电容器。应用于DVD、 计算机主板、显卡、投影机等。容量:1~2700µF;额定电压2~35V。
86.6Ω
2、电阻的检测
若电阻值和正常值相差不大,则说明该电阻是好的。 若电阻值为无穷大,则说明该电阻内部断路,一般电 阻损坏都是电阻变为无穷大。