SMT锡膏重量(产能)评估表

SMT新锡膏评估实例PPT课件

Content
Printability Viscosity
Slump Thickness Solderability
X-ray Cross section Pull and push
Viscosity
Test parameters: > Equipment: MALCOM PCU 205 > Test temperature: 25℃ > Revolution: 10rpm > Mix time: 5min
Date
2
Solder Paste Evaluation
Samples
Corrent solder paste
Evaluating solder paste
Photo
Type
NC254
NC259
SA-M105-C-885EF305-21 EF105-21 LF-200TH-B
Supplier
AIM
Date
5
Solder Paste Evaluation
Content
Printability Viscosity
Slump Thickness Solderability
X-ray Cross section Pull and push
Slump
Print Parameters:
Test Pattern:
Result
In spec Out of spec Out of spec Out of spec Out of spec
All the results are out of spec except AIM NC259, but the viscosity can be adjusted based on the product requirement.

SMT新锡膏评估实例-PPT

Regular
Score
4
1
2
4
NA
Regular
4
After reflow soldering, the solder will extend to terminal body more easily when using Huaqing and EF305 than others type.
Solder Paste Evaluation
Solder Paste Evaluation
Content
Printability Viscosity
Slump Thickness Solderability
X-ray Cross section Pull and push
Slump
Print Parameters:
Test Pattern:
Relatively speaking, EF305,EF105 and NC259 are nearly same as NC254, TongFang and HuaQing are worse in thickness stability.
大家应该也有点累了，稍作休息
大家有疑问的，可以询问和交
Type Resistor Diode Terminal Relay Bus-bar
NC259
HuaQing
EF305-21
EF105-21
TongFang
Solder Paste Evaluation
Content
Printability Viscosity
Slump Thickness St
Printability Viscosity
Slump Thickness Solderability

锡膏测试方法及评判标准

锡膏测试方法及评判标准作者：王丽荣朱捷赵朝辉张焕鹍来源：《新材料产业》2015年第12期随着电子制造业的迅猛发展，电子焊接的质量与可靠性逐步成为保持市场竞争力的基石，也是电子厂商着重关注的焦点。

针对可靠性的评价，从设计到后续的组装，再到最终验收，国际电子工业联接协会（IPC）、日本工业标准（JIS）以及国内相关机构均提供了一系列标准。

有了共同的标准即制定了交流过程中的共同语言——全球电子行业的术语，可以很大程度上减少供应商和制造商在沟通上的障碍，加快解决问题的速度，为双方赢得良好的企业形象和信誉奠定了基础。

每个公司根据自身特性会参考国内或者国际不同的标准，例如一家锡膏生产商，为了实现最终产品的绝佳品质，需要参考的标准如IPC-J-STD-004、IPC-J-STD-005、IPC-J-STD-006以及IPC-TM-650等。

IPC的测试项目琳琅满目，标准均为英文版本，虽然目前TG Asia技术组也在积极的进行标准开发工作，然而对于一些初入电子行业或者所生产的产品总是出现问题的客户来说，采用何种标准以及对标准内容如何解析常常感到困惑。

本文就锡膏制造行业以及电子组装可接受性的基本测试项目和评判标准做简要概述。

锡膏的测试可分为基本性能测试、上机运行和可靠性检测。

一、基本性能测试锡膏的基本性能测试主要参考IPC-J-STD-005（锡膏要求 Requirements for Soldering Pastes）以及JIS-Z-3284（日本工业标准）。

1.锡粉粉径以及粒度分布锡膏中70%～90%的成分为锡粉，锡粉的性能指标很大程度上决定了锡膏的性能。

锡粉检测关注锡粉形貌以及粉径粒度分布。

锡粉的形貌要求为长宽比不超过1∶1.5的球形。

锡粉的90%的形貌必须为球形，粉径标准见表1、表2。

目前市场上常用的为T3、T4号锡粉，随着电子元器件的短小化发展，0201以及01005元器件的快速兴起，足够的焊接强度对下锡量提出了更严格的要求。

锡膏厚度测量&过程能力评价表

Cpk ＜ 1.00 判定
B (一般)
备注：如CPK值判定为“C 差”，需工程提出改善对策。工程对策：
审核：审核：
提出：制表：罗娟娟
数据分析刮刀从右往左刮规格公差（T）= U6
0.141
刮刀从左往右刮 U2 R16
0.144
D1
0.142
C16
0.142
Q5
0.150
U1
0.141
D3
0.138
P1
0.136
R27
0.143
0.035 0.138 0.140 0.004 0.163 1.323
白班
0.151
夜班
白班
0.141 0.138 0.148 0.140 0.136 0.129 0.139 0.138 0.142 0.140
CPK 特性等级
25 LSL 20
Frequency
USL
Cpk范围 Cpk≥1.67
1.67 ＞ Cpk ≥ 1.33
过程特性优良好一般差
A+ A B
15 10
1.33 ＞ Cpk ≥ 1.0
5 C 0
0.121 0.125 0.130 0.135 0.141 0.146 0.151 0.157 0.162 0.167 0.173
锡膏厚度测量&过程能力评价表
产品型号：钢网编号：设备校验日期：生产日期钢网制作日期：线别：钢网厚度（单位：MM）锡膏厚度上限值锡膏厚度下限值 0.12 0.155 0.120
测量数据（单位：MM）位置时间
7:30-9:30 (19:30-21:30) 9:30-11:30 (21:30-23:30) 11:30-13:30 (23:30-1:30) 13:30-15:30 (1:30-3:30) 15:30-17:30 (3:30-5:30) 17:30-19:30 (5:30-7:30)

锡膏评估报告

产品信息
已在我们公司使用，效果较好。市场应用广，有良好的使用基础。
有焊平应一剂且用定方在广知面我。名处公度于司，领有在先使阻水用。有市很一场多定调锡知查珠名时问度，题，有。但反在馈
从锡膏起步，在国内有一定知名度，市场调查中反馈较好。
图片
二粘度测试
测试目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性
回流曲线：厂商建议（SAC105，SAC107锡膏可采用SAC305相同的制程界限）
本次实验实测曲线
锡膏类型
M40-LS720HF
GMF-M105-D-885
六印刷性验证
DFA-SAC105
不擦拭连续印刷，检查出现连锡时的片数
20
17
贴片完成后，45°斜放 2小时
大MOS管没有位移
MOS管有位移
3. 选取较优的锡膏{及时雨DFA（SAC105）}进行小批量的可焊性实验，气泡验证等更多的验证，并与M40做比对。整体状况良好，符合要求。可推行DFA105锡膏使用。
倾斜45度，放置5S
无移位，掉件等异常
实板检验显示，M40&DFA(SAC105)的有效贴装时间均能满足生产需求
测试内容：回流焊后焊点外观检查
五焊点外观检测
测试标准：IPC-A-610D，IPC-7095
测试仪器：40X放大镜、Y.Cougar 高解析度X光机
检查内容：使用40X放大镜检查过回流焊炉后焊接状况，是否符合IPC标准
测试标准：JIS-Z-3197，厂内粘度标准（190+-20PA.S）测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀,超声波清洗器实验结果：
锡膏类型

SMT-锡膏管理规范

SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的简称，是现代电子创造中常用的一种工艺。

锡膏是SMT工艺中不可或者缺的材料之一，对于保证产品质量和生产效率起着重要作用。

为了确保SMT工艺的稳定性和可靠性，制定一套锡膏管理规范是必要的。

本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点。

一、锡膏的选择1.1 锡膏品质要求- 锡膏应符合相关国际标准，如IPC-7525A等。

- 锡膏应具有良好的可焊性和可靠性，确保焊接质量和连接强度。

- 锡膏应具备一定的粘度和流动性，以便于在贴装过程中均匀涂布在PCB （Printed Circuit Board）上。

1.2 锡膏类型选择- 根据产品特性和要求，选择适合的锡膏类型，如无铅锡膏、铅锡膏等。

- 考虑到环保因素，推荐使用无铅锡膏。

1.3 锡膏供应商选择- 选择有良好信誉和口碑的锡膏供应商。

- 供应商应提供相关的质量证明和技术支持。

二、锡膏的储存和保管2.1 储存环境- 锡膏应储存在干燥、阴凉、无尘的环境中，避免阳光直射和高温。

- 储存温度普通应控制在5℃~25℃之间。

2.2 锡膏容器- 锡膏应储存在密封的容器中，以防止潮气和灰尘的侵入。

- 容器应标明锡膏的相关信息，如品牌、型号、生产日期等。

2.3 锡膏的保质期管理- 锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行使用，以确保锡膏的新鲜度和质量。

- 锡膏的保质期普通为6个月，超过保质期的锡膏应严格禁止使用。

三、锡膏的使用3.1 锡膏的搅拌- 使用前应对锡膏进行充分搅拌，以保证其中的颗粒均匀分布。

- 搅拌时间普通为5~10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多气泡。

3.2 锡膏的上机和拆机- 上机前应对锡膏进行检查，确保锡膏的质量和状态良好。

- 拆机后应及时清理和保养相关设备，避免锡膏残留和设备损坏。

3.3 锡膏的追溯和记录- 对于每一批次使用的锡膏，应进行追溯和记录，包括锡膏的供应商、批次号、使用日期等信息。

SMT锡膏使用记录表

表单编号：
SMT锡膏使用记录表
日期
部门
锡膏管理员
锡膏型号批次罐号数量解冻时间搅拌时间发出时间使用线体领取人锡膏回收二次使用锡膏报产批次号先后顺序编号，锡膏由各线体丝印员进行添加，并做好锡膏添加记录表，IPQC监督确认； 2.所有锡膏须按《锡膏管理规范》执行；回收锡膏二次使用时注意在《锡膏管理标签》上记录； 3.锡膏管理员至少每小时一次对线上锡膏使用情况进行点检，包括使用锡膏型号与SOP是否对应、有无及时做锡膏添加记录、锡膏瓶剩余锡膏量、检查钢网上锡膏高度是否符合标准等，如整瓶锡膏使用完后以回收产线空锡膏瓶换新锡膏方式进行管控并做好本记录表；

SMT-锡膏管理规范

SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛使用的一种技术，而锡膏则是SMT过程中不可或缺的材料。

锡膏管理的规范性对于确保SMT生产的质量和效率至关重要。

本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点，以帮助读者了解和应用这一规范。

一、锡膏的存储与保管1.1 温度与湿度控制：锡膏的存储环境应保持在指定的温度和湿度范围内。

一般来说，锡膏应存放在温度控制在20-25摄氏度、湿度控制在40-60%的环境中，以防止锡膏的品质受到影响。

1.2 包装密封：打开锡膏后，应及时将其密封，以防止氧化和污染。

可以使用专用的锡膏密封盒，将锡膏放入盒中后，通过压盖或旋盖的方式进行密封，确保锡膏不会暴露在空气中。

1.3 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的地方，远离化学品、水源和高温区域。

同时，应将锡膏垂直存放，以避免发生分层或沉淀。

二、锡膏的使用与操作2.1 使用期限：锡膏在打开后应尽快使用，以避免其质量受到损害。

一般来说，锡膏的使用期限不宜超过4周。

超过使用期限的锡膏可能会导致焊接不良或其他质量问题。

2.2 搅拌与混合：在使用锡膏之前，应进行适当的搅拌和混合，以确保锡粉和助焊剂均匀分布。

可以使用专用的搅拌器或搅拌棒进行搅拌，但要避免过度搅拌，以免引入过多的气泡。

2.3 施加方法：在施加锡膏时，应使用适当的工具和方法，以确保锡膏的均匀施加和精确控制。

常见的施加方法包括刮涂、印刷和喷涂等，具体方法应根据实际情况选择。

三、锡膏的检测与评估3.1 外观检查：在使用锡膏之前，应对其外观进行检查，包括颜色、质地和粘度等方面。

正常的锡膏应呈现均匀的颜色和质地，粘度适中，没有明显的异物或沉淀。

3.2 粘度测试：锡膏的粘度对于施加和焊接的效果至关重要。

可以使用专用的粘度计进行测试，确保锡膏的粘度符合要求。

一般来说，锡膏的粘度应在指定范围内，以保证其在施加过程中的流动性和粘附性。

3.3 焊接性能评估：通过实际的焊接试验，评估锡膏的焊接性能。

SMT产能分析表

1 S1线 2
0
0
0
1 3.0
0
0
0 0.92 86.24
94.08
2414.72
2587.2
2 S2线 2
0
0
1
0 3.0
0
0
0.85 0
84.7
92.4
2371.6
2541
3 S3线 2
0
0
0
1 3.0
0
0
0 0.92 86.24
94.08
2414.72
2587.2
4 S4线 0
1
0
0
0
0
0.58
0
0
0
12.76
13.92
357.28
382.8
5 S5线 0
0
1
0
0
0
0
1
0
0
22.0
24.0
616.0
660.0
合计
2
1
1
1
2
9
0.58
1
0.85 1.84 291.94 318.48
8174.32
8758.2
按机器拆算
结论: 要达到每
主板平均点数(点/台机器) 350点-双层单面板 580点-双层双面板 35点-无铅电源板
1 S1线 1
0
0
0
1 1.5
0
0
0 0.92 53.24
58.08
1490.72
1597.2
2 S2线 1
0
0
1
0 1.5
0
0
0.85 0
51.7

锡膏组成、分类及参数(二

RMA-012-FP,RMA20-21,etc
Sn46/Pb46/Bi8
135/190 consumers High-density
SQL-031S-ZAS-354S,etc
Sn57/Pb40/Bi3
172/178 consumers
SQL-2530Sv-1,etc
Sn/Ag/Cu(/Bi)
220<
Foxconn
Technology
Group
SMT Technology Center SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
一.錫膏的定義二.錫膏的組成三.錫膏的分類四.錫膏的參數五.錫膏的測試
六.錫膏的選擇
七.錫膏的儲存
锡膏的定义:
英文名稱:SOLDER PASTE 锡膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体.在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种
半水清洗型
免清洗型
常用的为免清洗型錫膏，在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的錫膏
各类型之成分比较:
☞RA和RMA 配方是相似的。然而，RA 含有卤化物活性剂。 ☞水溶性助焊剂含有高的活性剂。 ☞免洗类似于RA、RMA ，除在松香树脂含量上不同。 ☞其它成份是表面活化剂、增稠剂、增韧剂等
1.)助焊劑之作用---清潔表面,隔離空氣
清潔表面,隔離空氣,降低焊錫表面張力,增進金屬表面潤錫能力及擴散能力
1.)助焊劑之作用﹕
提供RHEOLOGY及黏度才可印刷去除PAD﹑PART﹑SOLDER之氧化物降低SOLDER表面张力以增加焊錫性防止加熱過程中再氧化

锡膏作业管理办法(含表格)

锡膏作业管理办法（QC080000-2012）1.目的规范本公司内涉及锡膏作业管理的流程，明确锡膏的验证、请购、存储、使用、报废各环节的作业方式及要求，确保我公司贴片作业的品质及产品的可靠性。

2.范围适合于本公司涉及锡膏作业各环节。

3.职责工艺工程部：负责本文件的制定及修改，新品牌锡膏的开发及验证，锡膏质量问题分析及处理。

生产部：根据SMT冰箱温湿度管制表、锡膏管制标签、锡膏领用登记表来对锡膏存储，回温，使用，回收与报废进行管控。

物料部：负责锡膏新供应商的开发及管理，锡膏的采购。

仓储部：锡膏到仓库的登记并及时通知SMT人员领取保存。

计划部：根据市场合同与单片板用锡量来计算月采购量，下锡膏采购计划。

品管部：负责对锡膏回货批次的验收报告确认，在工厂剩余的有效期确认。

对锡膏存储、回温、使用、回收等环节进行监督。

人力资源部：将使用完毕之空锡膏罐&报废锡膏进行回收处理。

4.定义锡膏：是将锡合金粉末与助焊剂按一定的比例混合均匀后形成的膏状体，运用于SMT锡膏印刷工位，通过刮刀，钢网等载体，将定量的锡膏准确的涂布在PCB 的各点的PADS上，并保有良好的黏性，通过回流焊接的方式完成零件电极与PCBPADS的电气及机械连接。

5.内容5.1新锡膏验证作业，由工艺工程部主导，品管部监督完成，且必须符合以下要求：5.1.1.连续印刷30片后，所有Pad皆无短路现象。

5.1.2.印刷数小时后，锡膏无异常黏着于刮刀上，不易脱落及黏度异常变化情形。

5.1.3钢网无塞孔现象。

5.1.4.可适用于ReflowTemperatureProfile。

5.1.5.回焊后，助焊剂残留无外观不良问题。

5.1.6.统计量试工单良率，无锡膏相关异常制程不良。

5.1.7.回焊后，以X-Ray检视无异常Void现象(BGA制程)。

5.1.8.可适用于Pin-in-Paste制程。

5.1.9.ICT探针可以穿破测试点上锡膏助焊剂残留。

5.2锡膏请购作业5.2.1.IE根据生产的不同产品使用电子称连续量测20片PCB&锡膏板重量，计算其差值，得出单片产品使用的锡膏量。

锡膏组成、分类及参数(二

-325+500
錫膏規範錫粉粒子分成六種類型：
％of Sample by Weight-Nominal Sizes
Less than 1% Larger than 80% minimum Between 150-75 Microns 75-45 Microns 45-25 Microns 10% Maximum Lesss than 20 Microns 20 Microns 20 Microns
其它任何形狀的顆粒更容易通過网版或者鋼版﹒并且一致性好，为使錫膏具备优良的印刷性能创造了条件。借助錫膏黏度测试仪可以从显示器上检测到錫粉末的形状。
b.锡粉颗粒形狀:
愈圓愈好愈小愈均勻愈好(流動性佳,成形佳) 氧化層愈薄愈好 Good
Poor
c.锡粉大小分布:
焊料颗粒的尺寸一般为-200目/+325目，即至少99％重量百分比的粉末颗粒能通过200（孔/in2）目的网，少
熔點
擴散性吃錫性接合强度避免BGA零內的void過大光澤度推拉力強度單價成本
183℃
佳佳可
179~183℃
優優優
179℃
優優可
可優 (呈現光亮)
佳低
優可 (呈現稍霧狀)
優低中
優
佳優高
2.錫粉參數:
a. 锡粉颗粒直径大小 b. 颗粒形状
c. 大小分布
d. 氧化比率
于20％重量百分比的粉末颗粒能通过325目的网，该尺寸
以外的颗粒以不多于10％为宜。在有0.5mm脚间距的器件印刷焊膏时，焊料颗粒尺寸应比常规小，可以选用颗粒尺寸是-300目+500目的焊膏。
b.锡粉颗粒形狀:
粉粒等级 IPC TYPE 2 IPC TYPE 3 IPC TYPE 4 网眼大小 -200+325 -325+500 -400+635 颗粒大小 45-75微米 25-45微米 20-38微米

SMT 锡膏比对评价

M705 PF606 爐溫條件 Almit 爐溫條件
X-RAY
9.3kg
10.3 kg
9.9kg
小結：在錫膏推薦的溫度設定條件下，推拉力效果最好為PF606，其次為LFM
總結
型號 M705 1.錫珠測試未發現 2.靜置放置60 分鐘有擴散現象 3.連續印刷效果較好 4.細間距焊錫性一般綜合效果 PF606 1.靜置放置60 分鐘有擴散現象 2.連續印刷表現較差 3.細間距焊錫性一般 4.CON 推拉力效果較好 LFM 1.連續印刷效果較好 2.細間距焊錫性較好 3.CON 推拉力一般 4.Flux殘留較少
氣泡
迴流后
X-RAY
氣泡
CHIP 元件迴流效果
氣泡氣泡氣泡
Con PAD 迴流效果
小結：Con Pin & IC Pad 迴流后都存在氣泡，但Fine Pitch IC PAD 上LFM 錫膏氣泡最小.
九.Profile及推拉力測試
型果圖外擴0.4mm
瓶裝外形圖
二.金屬顆粒比較
型號 M705 PF606 LFM
金屬顆粒形狀圖
目視品質狀況
未見異常
未見異常
未見異常
小結：從平鋪的錫膏觀察，顆粒均勻未發現異常現象。
三.擴散測試比較
型號 M705 PF606 LFM
靜置20 分鐘開孔直徑Φ=0.7mm
靜置60 分鐘開孔直徑Φ=0.7mm
小結：靜置20分鐘無異常，但靜置60分鐘，有錫球及Flux擴散跡象
四.迴流效果比較
型號 M705 PF606 LFM
靜置60 分鐘開孔直徑Φ=0.7mm
靜置60 分鐘過迴流焊
小結：開孔直徑0.70mm 圓形印刷后靜置60分鐘,reflow后完全熔錫無差異

[干货】史上最完整SMT锡膏评估验证流程

一、锡膏的基本数据认证1.锡粉的合金成份目的：确认合金的成份与不纯物比例是否符合标准规范的规格。

规范标准：参考依据JIS-Z-3282。

测试仪器：火花放射光谱仪(如右下图所示)测试方法：(1) 从锡膏当中取样约250g并将flux用溶剂洗净。

(2) 加热使其成为锡块。

(3)将锡块样本放置在火花放射光谱仪上。

(4)约莫30秒钟之后计算机将自动将所设定测试的合金不纯物比例列出。

判定标准：铅含有量不得超出0.1%。

火花放射光谱仪2.锡粉颗粒与形状测试目的：良好的锡粉形状(球状)与粒径范围，将有助于印刷时的下锡性。

规范标准：依据参考J-STD-005 之3.3 Solder Powder Particle Size; IPC-TM-650之2.2.14。

测试仪器：3D画像测定仪测试方法：使用80倍以上的显微镜观察锡粉外观。

并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为”真球状(正圆球或椭圆球--合格)”或者是”不定形状”3.助焊剂含有量成份目的：确认助焊剂含量与标准值不超过±0.5%,避免锡膏加热之后残留过多的助焊剂。

规范标准：依据参考JIS-Z-3197之6.1篇测试仪器：电子天秤测试方法：锡膏搅拌均匀后，精秤约30克样品至250毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)。

加入甘油，其量须能完全覆盖锡膏，加热使焊锡与助焊剂完全分离取出固化的焊锡，以水清洗。

浸入乙醇中约5分钟，常温下再水洗并干燥之。

精秤其重量为W2(g)依据式(1)计算助焊剂含量。

助焊剂含量(%)＝[(W1- W2)/ W1]x100判定标准：是否符合厂商所附规格上的内容(助焊剂含量与标准值不超过±0.5%)。

4.粘度测试目的：确保锡膏有足够的防坍塌性规范标准：依据JIS-Z-3284附件六之5.2篇测试工具：Malcom 黏度计PCU 203型测试方法：(1)将焊锡膏放在室温或25℃里2~3小时。

锡膏评估报告

焊膏评估(Evaluating Solder Paste)1评估项目1.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)1.2 润湿(Wetting)1.3 塌落(Slump)1.4 粘附性(Tack)1.5 焊料球(Solder Ball)1.6 工作寿命(Worklife)1.7 粘度(Viscosity)1.8 合金成份(Alloy)1.9 粒径(Powder Size)1.10 卤素含量1.11 一次通过率2 评估方法2.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)2.1.1 试样约50g焊膏。

2.1.2 设备、仪器和材料a) 天平(Balance)：精确到0.01g;b) 加热设备（如热风枪）;c) 焊剂溶剂(Solvent)。

2.1.3 试验步骤a)称取10~50g(精确到0.01g)的焊膏放入已称重的耐热容器内;b)在合金液相线上25oC熔化焊膏后，冷却至室温;c)用Solvent清洗焊膏残留物后，将样品烘干;d)称取容器重量，计算出焊膏含金属的重量。

利用下面的公式计算焊膏的金属含量：(焊膏中金属的重量/焊膏原始重量)*100%=金属含量%2.1.4评估标准按此试验方法进行分析时，合金粉末百分（质量）含量的实测值与规格值偏差应不大于±1%。

2.2 润湿(Wetting)2.2.1 试样与所用基板焊盘性能相似的无氧铜片，尺寸为76mm*25mm*0.8mm。

2.2.2 设备、仪器和材料a) 平整的热板;b) 10倍的放大镜；c) 液态的铜清洗剂（如50g磷酸三钠、50g磷酸氢钠加1L的水的溶液）；d) 去离子水；e) 异丙醇；f) 焊剂清洗剂；g) 模板：尺寸为76mm*25mm*0.2mm,模板上至少开有三个直径为6.5mm的圆形孔，孔距最小为10mm。

2.2.3 步骤a)将裸铜板用60~80oC液态铜清洗剂清洗15min~20min，然后进行水洗、异丙醇漂洗，干燥，在去离子水中放10min，在空气中晾干;b) 在样板上进行印刷焊膏;c)将热平板控制在焊膏中合金粉未的液相线温度以上25oC±3oC;d)用热风枪加热焊膏，接触总时间不得超过20s;e)用20倍放大镜观察试样。

SMT典型元器件锡膏用量评估

0.1mm 9.62mg
0.13mm 12.5mg
备注: 计算CNT元件时的网板开孔率按照85%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
0.1mm 0.13mm 网板厚度 0.08mm 0.4mg 0.5mg 0.66mg 耗锡量备注: 计算BGA元件时的网板开孔率按照90%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3

将电子秤归零将Q1RM352E00101整个Panel=360PCS的PCB进行称重:21.2g
Remark: 该产品生产时只装LED元件
CONFIDENTIAL
Hi-P International Limited © 2013
2
CONFIDENTIAL
2.印刷后称重及计算
该产品的网板厚度为0.18mm.
0603 1.2446*1.1938*2=2.97mm2 0.1mm 1.33mg 0.13mm 1.73mg
CONFIDENTIAL
备注: 计算Chip元件时的网板开孔率按照100%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
Hi-P International Limited © 2013
备注: 计算BGA元件时的网板开孔率按照90%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
CONFIDENTIAL
Hi-P International Limited © 2013
7
CONFIDENTIAL
7.总结
元件类型 PAD面积网板厚度耗锡量 0.08mm 0.31mg 0402 0.7112*0.6096*2=0.87mm2 0.1mm 0.39mg 0.13mm 0.51mg 0.08mm 1.06mg 0603 1.2446*1.1938*2=2.97mm2 0.1mm 1.33mg 0.13mm 1.73mg

锡膏评估报告

锡膏评估报告焊膏评估(Evaluating Solder Paste)1评估项目1.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)1.2 润湿(Wetting)1.3 塌落(Slump)1.4 粘附性(Tack)1.5 焊料球(Solder Ball)1.6 工作寿命(Worklife)1.7 粘度(Viscosity)1.8 合金成份(Alloy)1.9 粒径(Powder Size)1.10 卤素含量1.11 一次通过率2 评估方法2.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)2.1.1 试样约50g焊膏。

2.1.2 设备、仪器和材料a) 天平(Balance)：精确到0.01g;b) 加热设备（如热风枪）;c) 焊剂溶剂(Solvent)。

2.1.3 试验步骤a)称取10~50g(精确到0.01g)的焊膏放入已称重的耐热容器内;b)在合金液相线上25oC熔化焊膏后，冷却至室温;c)用Solvent清洗焊膏残留物后，将样品烘干;d)称取容器重量，计算出焊膏含金属的重量。

利用下面的公式计算焊膏的金属含量：(焊膏中金属的重量/焊膏原始重量)*100%=金属含量%2.1.4评估标准按此试验方法进行分析时，合金粉末百分（质量）含量的实测值与规格值偏差应不大于±1%。

2.2 润湿(Wetting)2.2.1 试样与所用基板焊盘性能相似的无氧铜片，尺寸为76mm*25mm*0.8mm。

2.2.2 设备、仪器和材料a) 平整的热板;b) 10倍的放大镜；c) 液态的铜清洗剂（如50g磷酸三钠、50g磷酸氢钠加1L的水的溶液）；d) 去离子水；e) 异丙醇；f) 焊剂清洗剂；g) 模板：尺寸为76mm*25mm*0.2mm,模板上至少开有三个直径为6.5mm的圆形孔，孔距最小为10mm。