pcb印刷电路板曝光的原理

pcb印刷电路板曝光的原理
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的组件，它起到连接和支持电子元件的作用。

而曝光技术是制作PCB的重要步骤之一。

PCB曝光的原理基于光致反应。

在制作PCB时，我们首先需要一个光敏胶层
覆盖在铜箔上。

这一光敏胶层是一种可以通过光线暴露而发生化学变化的物质。

接下来，我们需要将一个透明的掩膜放置在光敏胶层上，并通过技术手段将掩膜上的电路图案透过掩膜转移到光敏胶层上。

曝光过程中，我们使用紫外线光源照射光敏胶层。

紫外线光源会引起光敏胶层
中的分子产生反应，使其发生物理或化学变化。

曝光后，掩膜上的透明部分允许紫外线透过，而阻挡了透光性的部分则不会让紫外线到达光敏胶层上。

这样，只有透光部分的光敏胶层发生化学变化，而保护层下不透光的部分则保持不变。

完成曝光后，我们需要进行显影。

显影是将光敏胶层中受到光线照射导致发生
化学变化的部分去除，使得其中的光敏胶只留在需要的位置。

通过浸泡在显影剂中，化学反应将暴露在光下的部分剥离，形成所需的电路图案。

PCB曝光的原理是利用光敏胶层的化学反应和显影的工艺步骤来实现的。

这个
过程是精确的，通过控制曝光时间、显影剂和曝光强度等因素，可实现高精度的电路图案。

通过掌握 PCB 曝光的原理，我们能够制作出质量更高、性能更稳定的印
刷电路板，满足各种电子产品对电路的需求。