IPQC换线查核表

□ 晚班(Night shift) 工单(M/O.):
日期(Date): 批量(Lot
制程 (Process)
核对项目 (Check Item)
全制程(ALL)
确认事项 WI编号版本:
锡膏印刷 ( Print )
钢纲 参数核对
锡膏确认
钢网编号: 刮刀压力: 锡膏厂牌/规格: 回温:
钢网厚度: 印刷速度: 锡膏编号: 开启时间:
常规项目
参数核对
Profile核对
设备&工具 作业方法 及质量 软件确认
其它 软件确认
其它
设定与生产机种是否 一致:
设定参数 （单位﹕℃）
实际参数 （单位﹕℃）
______最高/低温度: ______最高/低温度: ______最高/低温度: ______最高/低温度: ______最高/低温度: ______最高/低温度: 罩(套）板合格编号: 持板方式: 包装方式: ICT 治具编号: ICT 测试样品: FT 治具编号: FT 测试样品:
ECN 要求内容 ( ECN Request content)
结果( Result )
备注 (Remark): 所有字段有数值、名称、可数据性的内容必须详细填写实际查核数据,如有异常请在备注栏说明. 审核(Audited by):
确认者(Prepared by):
锡膏印刷检查:
物料规格的量测: 氮气(含量):
备注 (Remark)
查核产线是否有做 上料比对(如未做则 停线处理) 炉温要求﹕
____℃~____℃的时间:
____℃以上时间:
Profile测试时间﹕
放大镜或显微镜: 印章规格/内容:
刀片、铁针禁用: Label 规格内容:
测试OK标示位置: CHECK SUM: 测试OK标示位置:
SMT IPQC 换线查核表
IPQC MODELS CHANGE CHECK SHEET
产品类别: □HF □HSF
CHECK 类型: □换线 □试产
□停线重开 □其它:______
线别(Line):
年
月
日
机种(Model) :
No.):
班别(Shift): 版本(Ver):
□ 白班(Day shift)
组件 着装 ( Mounting )
印刷质量 特殊开孔的检查: 程序&贴装质量 程序名称、版本:
物料核对 PCB拆封数量:
锡膏厚度规格: 组件与PAD是否相对比:
烘烤记录:
回流焊接 ( Reflow )
目视检查 (Visual inspection) ICT测试 ( ICT Test ) FT测试 ( ICT Test )
PCB过炉检查(5pcs):
升/降温斜率:
烙铁温度: 印章位置: 包装材料: ICT 程序名称、版本: 样品测试结果: FT 程序名称、版本: 样品测试结果:
客户要求事项执 行检查
( Customer require )
要求内容 ( Request Content )源自结果 ( Result )
ECN 执行检查
( ECN Instruction check
)
异常说明(Abnormality description):
内容 (Content)
静电防护措施: 钢网张力测试: 脱模速度: 搅拌: 现场存放瓶数﹕ X-R Chart 记录: 上料比对程序的核对:
拆封时间记录:
实板测温(Model):
钢网清洗检查: 擦拭频率: 使用期限时间: