英飞凌推微型晶圆级芯片封装的工业级eSIM卡—SLM 97

英飞凌推微型晶圆级芯片封装的工业级eSIM卡—

SLM 97

 2018年12月24日，德国慕尼黑讯—物联网（IoT）中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的工业级嵌入式SIM（eSIM）卡。从自动售货机到远程传感器、再到资产跟踪器的工业机器和设备制造商，均可借此优化其物联网设备的设计，而不会影响安全性和质量。

 eSIM卡的部署能够带来诸多优势，助力蜂窝连接在工业环境下的顺利采用。eSIM卡占用空间小，能够帮助设备制造商提高设计灵活性。并且，得益于单一SKU（库存量单位），他们还能够简化制造流程和全球分销。此外，如果网络覆盖不足，或者能够与其他移动运营商签订更有利的合同，客户也可随时更换移动服务提供商。

 不过，要想在狭小空间上实现稳健的品质，且在最恶劣条件下也能正常使