电子产品堆叠设计指南
手机堆叠细节详解
电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑶电池与 PCB 板间的厚度 H2: 电池与 PCB 板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑷PCB 板厚度 H3: PCB 板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑸PCB 板与 LCD 部分(即翻盖)间的厚度 H4：
二．局部核算及注意事项： ㈠宽度核算： 宽度方向需局部核算的地方是倒扣的宽度，要保证倒扣处有 2.2 的宽，详细设计见普通倒扣 的结构设计。 ㈡厚度核算： 1. 直板手机的厚度核算： 直板手机需厚度核算的主要有： ①SIM 处的厚度核算； ②键盘处的厚度核算。 ⑴SIM 卡处厚度核算
若 H2＜A+1.75，则考虑能否把电池芯与压扣部位错开，保证压扣与电池部分不发生干涉； 若 H2≥A+1.75，则 SIM 卡处厚度是足够的。
㈣电池扣 ①要避免电池扣自锁； ②电池扣的倒向槽总长度不得小于 8； ③要保证电池扣容易装进去，能够取出来； ④电池扣的配合面无拔模斜度。
⑸电池卡扣
要保证卡扣绕着 A、B 点转出，需核算该距离。 ㈥电池 电池设计三原则： ①电池与后壳配合的卡扣都做到电池面 壳上； ②电池保护板不能小于 5； ③超 声波焊接做在电池里壳上。 ㈦Metaldome 的设计 Metaldome 可贴在 PCB 上，也可贴在键盘上。 贴在 PCB 板上所具有的优点：①防静电；②与 PCB 密封，可有效防灰尘等。但它的不足之 处在于：易损坏 PCB 上的元器件；②Metaldome 与按键间的装配误差大。 相反的，贴在键盘上则克服了上种情况的 不足，但在防静电、防灰尘方面又不 如上种情况好；
⑵按键处厚度核算：
H4≥2.15 合格。 2. 翻盖手机(装有 LCD)的厚度核算： 翻盖手机(装有 LCD)需厚度核算的地方：SIM 卡处厚度核算。 其核 算方法与直板手机相同。 3．翻盖手机(没装 LCD)需厚度核算的有： ①SIM 卡处厚度核算； ②按 键处厚度核算。 ⑴SIM 卡处厚度核算： 翻盖手机(没装 LCD)在 SIM 卡处的厚度核算与直板机相同。 ⑵按键处厚度核算
《S350堆叠设计说明》幻灯片
MD部分
静电处理要求：
为提高整机ESD性能及天线性能，不建议使用大件的金属装饰件。对于 金属装饰件一定要考虑好接地。若为金属，面壳至少需要均匀分布4点接地， 电池盖至少需要2点可靠接地。
马达焊盘 喇叭焊盘
• 2.3堆叠介绍 --反面
电池连接器
顶部开关机健 屏蔽罩
• 2.4 天线说 明
GSM天线区域, 单极天线,钢片,热熔在 支架 天线正对面请不要设计任何金属件或 使用金属工艺,以保证天线性能
蓝牙+WIFI天线区域
MD部分
屏 客户采用非外围BOM上的屏时，需要与我司硬件确认屏16位或8位的是否
• 堆叠A架构
3.5寸HVGA喇叭在底部
堆叠尺寸：102.5*55*6.85mm 长度方向可以调整，主要取决于电池
注：4.0寸HVGA喇叭在底部 参考堆叠尺寸：107*61*7.05mm
• 堆叠B架构
3.5寸HVGA喇叭在上端
堆叠尺寸：99.5*55*7.9mm 长度方向可以调整，主要取决于电池
注：4.0寸HVGA喇叭在上端 堆叠尺寸：105*61*8.2mm
• 堆叠A、B介绍 ---
正面
3.5耳机座
听筒 前摄像头
光学传感器
3.5”HVGA屏
侧音量键
USB小板
转接FPC
• 堆叠A介绍 --- 反 面
GSM天线 后摄像头
射频测试座 主板屏蔽罩
三合一卡座
3.5耳机座
WIFI/BT/F M天线
电子产品堆叠设计指南
堆叠设计的重要性
提高空间利用率
通过合理的堆叠设计，可以减少空间占用，使设备更 加紧凑和高效。
增强设备性能
合理的堆叠设计可以使设备内部的各个组件更加协同 工作，提高设备的整体性能。
降低成本
通过批量采购和标准化设计，可以降低生产成本和维 护成本。
案例三：穿戴设备堆叠设计
总结词
穿戴设备堆叠设计是一种将功能与时尚相结 合的设计方法。
详细描述
穿戴设备堆叠设计通过将多种功能（如计步 器、心率监测、GPS等）与时尚的外观相结 合，实现了设备的美观性和实用性。这种设 计方法有助于提高用户的佩戴体验和设备的 使用价值。
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未来电子产品堆叠设计的趋势
更小的体积与更高的性能
详细描述
智能手机堆叠设计通过将摄像头、处理器、内存等多个功能模块集成在一个紧 凑的设备中，实现了高性能、便携性和多功能性。这种设计方法有助于提高设 备的整体性能和用户体验。
案例二：平板电脑堆叠设计
总结词
平板电脑堆叠设计是一种注重轻薄、简 洁和便携性的设计方法。
VS
详细描述
平板电脑堆叠设计通过优化内部结构、减 少不必要的组件和采用高性能的集成芯片 ，实现了轻薄、简洁和便携的特性。这种 设计方法使得平板电脑成为一种适合随身 携带、随时使用的电子设备。
集成化设计
将多个功能集成在一个模块或电路板上，减 少整体部件数量。
考虑可维修性
模块化设计
将产品划分为若干个模块，每个模块具有独 立的功能，便于单独维修。
易于拆装
设计时应考虑维修方便，尽量让部件易于拆 装，便于更换损坏的元器件或模块。
如何设计PCB叠层 信号平面堆叠有哪些注意事项
如何设计PCB叠层信号平面堆叠有哪些注意事项PCB中的每一层在确定电气行为方面均起特定作用。
信号平面层在组件之间承载电源和电信号，但是除非您在内部层中正确放置铜平面，否则它们可能无法正常工作。
除了信号层之外，您的PCB 还需要电源和接地层，并且您需要将它们放置在PCB叠层中，以确保新板正常工作。
那么放置电源，接地和信号层的位置在哪里？这是PCB设计中长期争论的问题之一，迫使设计人员仔细考虑其电路板的预期应用，组件的功能以及电路板上的信号容限。
如果您了解阻抗变化，抖动，电压纹波与PDN阻抗以及串扰抑制的限制，则可以确定要放置在板上的信号层和平面层的正确排列方式。
将您的设计意图变为现实需要正确的PCB设计工具集。
无论您是要创建简单的两层板还是要创建具有数十层的高速PCB，PCB设计软件都需要适用于任何应用。
在定义信号平面堆栈时，入门设计人员可能会倾向于极端考虑。
他们每个板只需要两层，或者每条小线迹都需要一个专用层。
正确的答案介于两者之间，这取决于电路板上的网络数量，电路中可接受的纹波/抖动水平，是否存在混合信号等等。
通常，如果您的概念证明可以在面包板上正常工作，则可以在两层板上使用任何喜欢的布局技术，并且板极有可能正常工作。
多，您可能需要采用网格接地方法来处理高速信号，以提供程度的EMI 抑制。
对于以高速或高频（或两者兼有）运行的更复杂的设备，您至少需要四层PCB叠层，包括电源层，接地层和两个信号层。
确定信号平面层的所需数量时，首先要考虑的是信号网的数量以及信号之间的近似宽度和间距。
当您尝试估算堆叠中所需的信号层数时，可以采取两个基本步骤：确定净计数：可以使用原理图中的简单净计数和拟议的电路板尺寸来估算电路板上所需的信号层数。
层数通常与分数（净值*走线宽度）/（板宽）成正比。
换句话说，更多具有更宽走线的网络需要使电路板更大，或者需要使用更多信号层。
您必须默认使用此处的经验来确定在给定的电路板尺寸下容纳所有网络所需的信号层的确切数量。
手机堆叠设计基础
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• 5，注意侧键焊盘和dome的距离。 • 6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影 响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在 下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。 • 7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系， 直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器 件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度 和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距 离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。 且要考虑 sim卡的出卡设计！
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谢 谢！
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• 五、主板堆叠厚度 • 主板堆叠厚度的控制： 总的原则:主板堆叠的高度 要尽量平均,影响整机厚度的最高点(高度瓶颈)和 其他地方高差要尽量小,尽量通过器件位置的调整 实现宽度,高度,和长度方向的尺寸都尽量小. • 1、主板板厚设计尺寸0.9mm，在造型中做1mm （包含公差)以及焊锡的厚度； • 2、主板bottom层对高度有影响的元器件主要有： 耳机座；电池连接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO连 接器等，钽电容。
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• 4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以 免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产 生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT 时的牢度和突出板边器件的避让。 • 5、PCB和DOME的定位 ? 在硬件布线允许的情 况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定 位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME 的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上 在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点 （或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直 径），用于DOME和主板的定位。
堆叠式产品设计方案模板
堆叠式产品设计方案模板一、背景介绍在当今竞争激烈的市场环境下，产品设计的创新性和差异化变得越来越重要。
堆叠式产品设计方案是一种创新的设计方法，它以层叠的方式组合和构建产品，具有独特的外观和功能。
本文旨在提供一个堆叠式产品设计方案的模板，以帮助设计师更好地实现创新和差异化。
二、设计目标1. 实现产品的独特外观：通过堆叠不同材料、形状和颜色的组件，打造一个引人注目的外观设计。
2. 提供产品的多样性与灵活性：通过不同组件的组合和替换，满足不同用户需求，增加产品的市场适用性。
3. 强化产品的功能性和实用性：通过堆叠设计，在不增加产品复杂性的情况下，提供更多的功能和更好的使用体验。
三、设计步骤1. 分析用户需求：了解用户的偏好和需求，确定设计的方向和目标。
2. 设计概念的生成：基于用户需求，产生多个可能的设计概念，并进行初步评估。
3. 组件选材和设计：选择合适的材料和形状，设计每个组件的外观和功能。
4. 组件之间的连接与堆叠：确定组件之间的连接方式和堆叠顺序，保证产品的稳定性和安全性。
5. 原型制作与测试：根据设计方案制作实物原型，并进行功能和外观测试，进行必要的调整和改进。
6. 产品制造与推广：根据已经确定的设计方案，进行产品的批量制造，并进行市场推广和销售。
四、案例分析以一款家用咖啡机为例，介绍堆叠式产品设计方案的应用。
1. 背景介绍：家用咖啡机市场竞争激烈，需要一种创新的设计来突破。
2. 设计目标：- 独特外观：通过堆叠多个圆形组件，形成一个立体的咖啡机外观，吸引用户眼球。
- 多样性与灵活性：根据用户的口味和喜好，提供不同种类的组件，如咖啡机头、壶身等，允许用户根据需要进行组合和替换。
- 增加功能性和实用性：在保持咖啡机原有功能的基础上，增加一些附加功能，如磨豆机、奶泡机等，提升用户使用体验。
3. 设计步骤：- 分析用户需求：市场调研，了解用户对咖啡机的期望和需求。
- 设计概念的生成：根据调研结果，生成多个不同的设计概念，如圆形、方形等。
电子产品堆叠设计指南
二.堆叠设计流程
硬件摆件,堆叠细化 基带工程师,RF工程师根据dxf档进行摆件,这其中可能会碰到一些新的问题,这样工程师之间的协 调配合相当重要. 1.积极主动的沟通,认为有问题的地方要及时提出. 2.存在疑问的地方及时记录下来,共同讨论解决. 3.改动较大的,堆叠需及时更新图档给硬件. 4.硬件可以提出要求改动元器件位置,但必须要跟堆叠沟通 好,同样堆叠有提出要求变动的地方也 必须及时告知硬件. 堆叠在硬件摆件的同时开始细化.但要考虑好一些容易疏忽的问题点,也是需要与硬件配合的一些 问题点.这些问题点不注意可能会给后续带来不必要的改版. 1.各种连接器的1脚的确认,及连接器pin脚的排序. 比如Camera Socket,FPC 连接器,压焊 fpc等. 2.各种焊盘的＋,-极的标出. 3.PCB上接地露铜的位置及大小. 4.禁布区域(净空区).
三.PCB板的设计
4.PCB板拼板设计 拼板形式 1)阴阳板:Top与Bottom共处拼板一面;优点是适合工厂单线体生产,生产效率高;缺点是较重电子结 构件二次过炉易掉件;建议尽可能采用.一般情况下,都采用阴阳板.
三.PCB板的设计
2)双面板:Top与Bottom分处拼板二面;缺点是工厂单线体产能低;建议不采用.只有采用了沉板式 元器件时,才用双面板.
三.PCB板的设计
5.PCB拼板图连板布局要求 根据所设计单板尺寸大小确定拼板数目与布局,一般为4连板,当单板面积较小时可考虑用8连板,为 提高生产效率,连板各单元分布一般以TOP,BOT,TOP,BOT的阴阳板,但若有破板式器件,受帖片钢网 限制,必须以TOP,TOP,TOP,TOP的形式. 6.拼板图尺寸要求 A.为保证帖片效率以及拼板强度考虑,连板长度尺寸控制在110mm~294mm之间,连板总宽尺寸控 制在87mm~303mm之间; B.与连板相关的尺寸需要标注在连板图上,比如邮票孔的位置尺寸、tab 边上的定位孔尺寸、 badmark点和 fiducialmark点等定位尺寸,连板外形尺寸等;(badmark点作用:对于多联板来,能够 通过PCB上的厂板标示(badmark点) 自由识别不需要作测试的小板.Fiducialmark点作用：做激光 定位用,即光学定位标示.) C.单板外形尺寸,定位尺寸等需要单独列出一个单板框,将所有单板有关的尺寸都标注; D.尺寸公差标注如下(根据 PCB 制板厂的建议意见)：孔到孔的定位公差按照+/-0.076mm NPTH(盲)孔的直径公差按照+/-0.05mm PTH (通)孔的直径公差按照+/-0.076mm单板外形公差 按照+/-0.1mm,铣板成型公差按照+/-0.1mm 孔到边的定位尺寸按照+/-0.1mm E.PCB 拼板(主板和辅板)需具备长(A)、短(B)、内(C)工艺边框;以保证 PCB在受力、受热情况下不 易变形及折断,平整度达到贴片要求,长边宽A≥8mm;短边宽B≥5mm;内边宽C≥3mm;
手机堆叠设计规范
三频，PCB 板距 PIFA 天线金属面距离 Z 是否在 7mm 以上的高度，同时占用 PCB 板的 面积在 450mm2 以上(如果天线面积内有高于 1.5mm 高度以上的金属件，需把此部分的占用 面积去除)；
②装配 LCD 根据产品定义书选择合适大小的 LCD，譬如 2.8mm 的 QVGA 屏幕。需要注意的是 LCD 有两种连接方式：一种是压焊的；一种是通过连接器连接的(ZIF 或者板板连接器，以 ZIF 居 多。 LCD 模组的模型建立需要注意，LCD 的厚度尺寸需要计算公差，即按 MAX 值建立，背 胶的厚度也需要画出。
③装配 Receiver Receiver Y 方向离外观 Outline 线留 2.0mm，最小；和 LCD 之间最好能留 0.8mm，这样 Receiver 和 LCD 之间可以长一根完整的筋，利于 LCD 保护。X 防线，Receiver 最好和 PCB 居中摆放，便于 ID 造型。
④按键区域的绘制 接键区域的绘制如下图，主要是宽度需要在 30mm 以上，才能布局，另外
天线支架往往是多用途的： ⑴固定 Camera； ⑵固定 Speaker； ⑶蓝牙天线支架共用； ⑷形成密封音腔； ⑸固定马达。
②RF 器件摆件空间 RF 器件主要是由 Trancever 和 PW 两部分组成，Trancever 屏蔽罩靠上，PA 靠下，两者
摆件面积之和的要求大概为 400mm2。
下面摆件的方式薄 2.0mm，但是这样的堆叠形式，摆件面积会很小，对摆件要求很高。 由于电池贴板后，摆件面积相对会压缩很多，为弥补摆件面积不足的问题，一般可以将
正面按键下面作为摆件区域，按键做 FPC 架在摆件上，或者增加一个小板来增大摆件面积。 摆件形式会在后面陆续讲到。
手机的PCB堆叠设计
手机的PCB堆叠设计一、PCB板外形的设计# @1 J8 @. Z; N) [ w! I% n1、一般PCB边缘距最外边至少2.5mm，若是2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化。
1 v; a& i3 `8 J {4 u2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。
卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。
: a5 ^. ~. t. [& I. w& Z. l3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为0.5mm。
$ e+ j0 \. M6 l0 g/ Z8 l6 A4、PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。
6 o+ F J8 [# y% m5、PCB和DOME的定位? 在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定位。
; g- `% N0 E, M7 l二、电子接插件的选择' R/ L: `9 x2 D# W因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！但一定要认真看清插件的SPEC，！" 2 z$ N# ?' S! |但一定. d三、主板设计" O# C0 {. C: x1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。
电子电路板层叠有什么讲究？没设计好，EMC一大堆问题，来看看
电子电路板层叠有什么讲究？没设计好，EMC一大堆问题，来看看介绍PCB层叠是决定产品EMC性能的一个重要因素。
良好的层叠可以非常有效地减少来自PCB环路的辐射(差模发射)，以及连接到板上的电缆的辐射(共模发射)。
另一方面，一个不好的层叠可以大大增加这两种机制的辐射。
对于板层叠的考虑，有四个因素是很重要的：1、层数；2、使用的层的数量和类型(电源和/或地面)；3、层的排列秩序或顺序；4、层间的间隔。
通常只考虑到层数。
在许多情况下，其他三个因素同样重要，第四项有时甚至不为PCB设计者所知。
在决定层数时，应考虑以下几点：1、布线的信号数量和成本；2、频率；3、产品是否必须符合Class A或Class B发射要求？4 、PCB是在屏蔽机壳或非屏蔽机壳中；5 、设计团队的EMC工程专业知识。
通常只考虑第一项。
实际上，所有项目都是至关重要的，应当平等地加以考虑。
如果要以最少的时间和最低的成本实现优化设计，最后一项就特别重要，不应忽视。
使用接地和/或电源平面的多层板相比两层板提供了显著的辐射发射减少。
通常使用的经验法则是四层板产生的辐射比两层板少15dB，所有其他因素都是相等的。
有平面的板比没有平面的板要好得多，原因如下：1．它们允许信号以微带线(或带状线)的结构进行布线。
这些结构是被控制的阻抗传输线，比在两层板上使用的随机走线的辐射要小得多；2，接地平面显著降低了地面阻抗(因此也降低了地面噪声)。
虽然在20-25MHz的无屏蔽外壳中成功地使用了两层板，但这些情况是例外，而不是规则。
在大约10-15MHz以上，通常应该考虑多层板。
当使用多层板时，您应该尝试实现五个目标。
它们是：1、信号层应始终与平面相邻；2、信号层应紧密耦合(接近)到其相邻的平面；3、电源平面和地平面应该紧密地结合在一起；4、高速信号应埋在两个平面之间走线，平面就能起到屏蔽作用，并能抑制高速印制线的辐射；5、多个接地平面有很多优势，因为它们将降低电路板的接地(参考平面)阻抗，减少共模辐射。
手机主板堆叠设计注意事项
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手机主板堆叠设计注意事项
手机主板堆叠看似简单而实际上是最繁琐的工作,做这项工作心要细,考虑问题要周全,连一个序号都不能标错,一但出错就可能
造成谋些物料报废或重新试产。
首先设计出的主板堆叠要满足Layout的要求,把布元器件的面积留出,之后再与Layout工程师慢慢沟通调整,一些新功能要先和硬件及软件沟通确认能否实现,与厂商沟通好注意事项.
其次ID做出来要好看,屏的显示区域,摄像头,各按键等的位置要协调,整机外形线条要漂亮,同时还要满足不同的外观,另外结构
要容易实现,堆叠之前整机尺寸要规划好.
第三,设计出的堆叠尽可能降低PCBA的成本,做好结构料件的选用,尽量选用常用料件以便寻找替代料.外围器件也是一样,要选用常用的料件,尽量不要用偏料,一是价格高,二是供货有问题.另外天线的环境要好,确定好用PIFA天线还是单极天线,这两种天线
对环境,高度,面积要是不一样的.电池容量要大,优先选用NOKIA通用电池,其次选用现有电芯,电池和屏一样是比较重要的外围器件,受诸多因素影响交期不易控制.
第四,堆叠时还要考虑主板ESD,EMI能否通过,哪些位置需要接地,哪些元件要屏蔽,屏蔽罩是否易于生产.喇叭和听筒声音够不够大,音腔能不能密封,FPC面积要尽量简单,面积要小,FPC虽然是以壳体结构设计为最终的,但堆叠中要给出参考设计.
最后,设计出的堆叠要使生产组装简单方便,焊接要容易操作,不然也会被骂.
总之,输出的资料要一致,想方设法避免出问题就行.
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培训课程：模具设计\结构设计\产品设计\产品开发\项目管理和软件应用视频教程（UG\ProE\CAD\PressCAD\Project等）。
手机stacking设计方案分析
手机stacking设计1、主板尺寸的确定：主板的尺寸根据产品定义的整机的尺寸确定，详见下图，板边与手机的外形留2～2.5mm的距离，主板上有GSM天线的一边与手机的外形留4mm的距离。
主板布件空间充足时距离用上限2.5mm，便于ID的造型，布件空间紧张时留下限2mm。
以上尺寸适用于深圳客户，对于品牌及海外要求高的尺寸建议按照3.0mm设计。
主板的厚度尺寸图纸标注为1.0+/-0.1mm，3D建模时板厚画1.05mm。
上板（含各类小板）厚度尺寸图纸标注0.8+/-0.1mm，3D建模板厚画0.85mm，如有特殊器件如71pin 连接器，则上板按照1.0+/-0.1mm设计。
键盘板如只有按键灯，且下部有支架等支撑，则可按照0.6+/-0.1mm设计，3D建模厚度0.65mm，如设计0.5mm厚的按键板，3D建模画0.5mm。
主板的设计基准：D:\stacking设计\结构基准设计规范-V12、主板上螺钉孔及卡扣位置的设计：螺钉孔的直径（M1.4机牙螺母）3.8mm，如果是M1.6自攻螺钉，则主板开孔直径3.5mm。
直板机一般设置6个，LCM的上面2个，LCM的下面4个。
滑轨的BOSS柱直径建议2.2-2.5mm。
主板扣位一般保证外形线到主板有3.0的空间，主板避让扣位空间长度9mm。
详见下图：3、Receiver的放置：详见下图：螺钉柱孔的中心距离手机的外形线大于或等于2.5mm卡扣位宽度9mm，距外形线3mm4、LCM的放置：LCM的中心与板的中心重合，详见下图：Receiver前端面缩进板边0.1mm，中心与板的中心默认重合，也可以根据需要左右移动，但需与ID确认。
优选弹片式0615的Rec5、 键盘设计：直板机上的键盘根据产品定义和主板的空间来确定按键的数量，一般为21个键，或不带OK 键时为20个键。
数字键根据空间分为4行3列和3行4列。
按键的DOME 大小一般为4×3mm 和5×4mm 以及直径4mm 、5mm ，根据空间的大小尽可能选用大的型号，按键的手感会好。
手机堆叠设计指导2021版
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然后在组件下新建一个元件，名称为： C1521_OUTLINE,如下图：
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输入相关表单，文件
NO
表单名
1
Feature list
2
One page
3
CMF
4
Project team matrix
5
Project schedule
Remark
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证选择默认视角视和实际相符，然后依次 将receive，MIC，battery，speaker， camera，usb，SIM holder等一一装配上去 ，需要注意的是需SMT的器件装配到组件 C1521_MIAN_PCB里，其他的器件装配到 主组件C1521_ARCH里，装配时元器件尽 量参考主组件的缺省基准面和PCB来装配 。
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• 将LCD装配上去，注意装配的方向，要保
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硬件初步摆放电子元器件之后，会输出一个EMN，EMP的文件，导入步 骤如下：点选[打开]的按钮，选择文件类型为所有文件，然后找到.emn 文件，打开，在弹出的对话框中点选组件，下面勾选[包括ECAD导入对 话框]，点确认，在弹出对话框高度项核对/填写PCB的厚度，点确定， 弹出的对话框选择相应的.emp文件，确定。
手机堆叠设计指南
目录1.无论什么建模，都用FRONT基准，缺省视角能看到手机正面。
(2)2.纯堆叠设计 (2)2.1.器件建模规范： (3)2.2.堆叠设计思路 (4)2.2.1.整机拆机方式 (4)一.常规方式 (4)二.无后壳方式（电池盖下包）（E653项目） (6)三.无前壳方式（电池盖继续下包） (8)2.2.2.金属机设计 (9)2.2.3.超薄思路（减法，减肉厚，减肉） (15)2.2.4.低成本方案 (16)2.3.设计余量（3D要画好，2d与3d要统一） (16)2.4.器件选型 (18)2.5.散热设计 (18)2.6.PCBA主板设计（2定位+2螺丝对角+2卡扣） (19)2.7.硬件摆件 (23)2.8.间隙 (23)2.9.I/O口凸出板边1.8，与外壳要1.2（1.0壳厚，0.2间隙） (24)2.10.板对板BB连接器(加强板与壳体保持侧壁1.0间隙，防止壳体压住，（压0.3泡棉）） (24)2.11.ZIF连接器（压0.3泡棉） (26)2.12.天线支架，天线厂做精度低。
2定位孔+卡勾（侧边需定位）+螺丝柱3.2 (28)2.13.电池连接器与电池距离0.3.（刀片弹片一样） (29)2.14.闪光灯 (30)2.15.SN贴尺寸23*5，不允许外观看到，一般放在屏的FPC下面 (30)2.16.摄像头规格 (31)2.17.手电筒灯的焊接公差大，与外壳间隙0.5以上。
(32)2.18.DOME片设计 (33)2.19.Dome FPC设计(总厚度普通0.60，接地性能好的0.65-0.7） (35)2.20.SWITCH (37)2.21.手焊的器件必须要好焊，空间要3MM以上。
(39)2.22.电子器件线框和铜皮 (39)2.23.堆叠说明图片 (39)2.24.六视图出图片 (39)2.25.SIM卡抽卡注意（整张卡抽出）标出sim1sim2，左上为SIM1 (41)2.26.GSM,BT用钢片做天线的加卡勾或者螺钉，防止弹片弹起来。
手机-堆叠入门
结构部问题总结1.摄像头PIN脚顺序避免搞错；2.各种FPC-PIN脚顺序避免搞错；3.TP结构设计：1.玻璃边离AA区域尽量远；2.TP上带触摸开关机按键的，按键底部结构上为了露灯挖空了A壳，但需要用亚克力顶住TP此部位；3.前摄像头处如果是TP的，此处只预留TP上的PET，其他都切掉；4.AA区域离TP边缘最少要3.604.LCM-FPC上的4PIN或者5PIN焊盘没有用绝缘胶带粘上，导致与板子短路，TP没功能；5.前摄像头SMT的，如果SMT中有短路或者没有贴好，导致前后摄像头拍摄花屏或者模糊；6.做假TP的，LCM的空间要预留到最大（放到最大正公差）,包括FPC上的焊盘厚度（0.40）7.供应商提供过来的摄像头样品，要确认其视角是否会被结构或者摄像头镜片上的丝印挡住，焦深控制在1.0以内，视角控制在62度左右；天线的长度，允许的话做到220左右；/WIFI屏蔽罩，如果客户不需要TV/WIFI功能时，如果结构上或者外观上需要的，必须在BOM里留着；10.摄像头我们一般设计的本体都是4.20的，但供应商设计的本体一般都比较矮，再在这个基础上垫比较厚的泡面，导致FPC偏短和不容易固定，必须让供应商按照咱们的设计来做；11.BOM里的物料及数量出结构BOM的时候要确认清楚，及有时候需要涉及硬件物料的也需及时提出（比如需要用矮的大电容，备用电池无需贴）；12.按键的0402电容的高度为0.7+/-0.10，做按键的时候要特别注意；13.SIM-1和SIM-2需要和硬件确认清楚（特别是双层SIM卡座）14.滑轨的FPC弯折必须做成U字型的，滑盖运动过程中FPC不得有壳体，板子，滑轨存在任何干涉。
15.金属在做结构设计过程中，尽量考虑接地。
16.AF 300万摄像头注意：镜头伸缩，不能压住；视角和焦深，不同厂商和Sensor差别较大，壳体要兼容；马达的焊盘突出模组本体，需要避让；COB封装的Sensor，如美光和三星，FPC上会有器件；马达需要单独供电，否则会有成像干扰；所以24Pin不是NC，而是2.8V。
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二.堆叠设计流程
开始阶段,方案讨论,初步的堆叠 一般而言,一个案子堆叠会先启动,堆叠会根据产品定义书或者产品经理的要求,初步将板形定下来( 这个时候还没有ID效果图,但可能会有外观尺寸要求),另外放上一些关键的元器件LCM,Camera,电 池,SIM卡座,TF卡座,电池连接器,天线的形式及大小等.在这个期间,堆叠会不断的与基带工程师,RF 工程师及ID设计师协商,初步确认大致的摆件面积及位置.在这个过程当中会有反复,一定要有心理 准备,摆件方案(结构的)很有可能被推翻,重新来过,会更换元器件,调整位置等.这就是前期的比较粗 糙的大致的堆叠.这个时候,硬件工程师只是在做原理图,还没有开始摆件.但是他必须清楚这个方案 我的元器件大致是否能摆得下.同样RF工程师必须大致清楚射频的可行性.
输出给硬件的DXF档,图纸尽量详细,有变 动 的地方需一一注明,减少大家沟计
1.PCB板外形设计 A.主要要求是对造型的匹配、定位的形式、元器件的多少;对于先有堆叠后造型的方式来说,板形 设计的依据是产品定义书、硬件的摆件区域、造型的美观便捷、后续结构设计的空间预留等. B.在主板不做卡扣让位挖切的情况下,一般板边至少和外观保留2.5mm的距离,小于这个值例如只 有2.0mm的话,要考虑在主板上做扣位挖切,要详细计算挖切的尺寸,以求整机的空间利用率最优化 板的厚度一般为1.0mm,如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小 C.考虑到侧键等处由于固定结构的原因,导致PCB边缘到壳体边缘的距离会大于其他地方,因此在 定PCB的详细外形时,要特别注意此处,一般需要进行挖切 2.PCB板定位设计 定位采用Boss和定位筋共同定位的方式,Z 方向以两到三个卡扣预定位;在主板设计时要注意Boss 孔的位置是否便于壳体结构的设计,螺钉打入的空间,孔周围的元器件禁布区域.卡扣定位需要在主 板设计中优先考虑,卡扣以及卡扣支撑的合理位置,并设定元器件的禁布区; 3.PCB板露铜设计 主板正反面均需做露铜设计,用于壳体接地,屏,转轴,喇叭,听筒,螺丝定位孔等处均需考虑露铜,如前 壳是金属材质,需考虑做6点以上接地, 露铜接地点尽量布局均匀可靠.
直板手机堆叠图
平板电脑堆叠图
一.堆叠概念介绍
堆叠设计的主要关注点 1.满足产品规划,产品定义,适合做ID造型 2.充分考虑堆叠尺寸,厚度(消费类电子产品发展趋势为轻、清、薄) 3.充分考虑射频天线空间(包含蓝牙、WIFI、3G、4G、GPS等) 4.充分考虑ESD/EMI 5.充分考虑电源供电合理 6.充分考虑屏蔽罩简单 7.充分考虑各个连接简单可靠 8.充分考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等 9.充分考虑音腔,音效(声音大小、高低音效果等) 10.充分考虑结构设计可行性,有足够空间做连接、限位、固定
二.堆叠设计流程
1.根据产品定义书(SPEC)确定主板的大小 2.和ID沟通板形的大小及形状 3.根据主板的大小及特性确定元器件的选型 4.和硬件沟通调整后确认元器件的选型 5.元器件的摆放位置(难点) 6.调整板形,尽量的增大板形的弧度(方便ID的设计) 7.将主板板形图输出到硬件沟通调整 8.和硬件沟通,调整元器件的选型及摆放位置(可变的) 9.和硬件沟通后调整板形的大小及形状(如果主板的面积不足则调整弧度或者加大主板外形) 10.和ID沟通及硬件沟通的循环 11.元器件的寻找(耗时,要和硬件及商务沟通)
二.堆叠设计流程
根据和硬件工程师(基带,RF,LAYOUT)不断沟通,确定最终布局和器件选型,大家确定没有什么问题 后结构工程师提供最终的DXF档或PCB的EMN档给硬件工程师,硬件工程师出最终的EMN器件图 给结构工程师,结构工程师确认后归档最终堆叠图纸,并安排拼版和其他需打样图纸的输出,确定堆 叠A版外发打样.
产品经理 硬件
结构
ID
二.堆叠设计流程
堆叠第一次出图 在大家都比较认可的情况下,结构就要出图(dxf格式)给硬件工程师. 考虑到时间上的因素,第一次出的图不可能很详细,不会标出speaker等pad区域,禁布区域,限高区域 等具体位置坐标,但会在图上画出大致区域,如果有用新料要告诉硬件,并将spec提前提供给他们 (layout建库用,需要确认封装,基准位置等).在这里,堆叠要特别注意,要定出一个原点(尽量让这个案 子以后的原点都在这个点),并让CAD的原点跟这个点重合后转换为dxf提供给硬件(必要的话同时提 供板形的emn文件,同样要用相同的原点)
二.堆叠设计流程
硬件摆件,堆叠细化 基带工程师,RF工程师根据dxf档进行摆件,这其中可能会碰到一些新的问题,这样工程师之间的协 调配合相当重要. 1.积极主动的沟通,认为有问题的地方要及时提出. 2.存在疑问的地方及时记录下来,共同讨论解决. 3.改动较大的,堆叠需及时更新图档给硬件. 4.硬件可以提出要求改动元器件位置,但必须要跟堆叠沟通 好,同样堆叠有提出要求变动的地方也 必须及时告知硬件. 堆叠在硬件摆件的同时开始细化.但要考虑好一些容易疏忽的问题点,也是需要与硬件配合的一些 问题点.这些问题点不注意可能会给后续带来不必要的改版. 1.各种连接器的1脚的确认,及连接器pin脚的排序. 比如Camera Socket,FPC 连接器,压焊 fpc等. 2.各种焊盘的＋,-极的标出. 3.PCB上接地露铜的位置及大小. 4.禁布区域(净空区).
电子产品堆叠设计指南
目
录
一.堆叠概念介绍 二.堆叠设计流程 三.PCB板的设计 四.重要器件的选型设计 五.堆叠设计输出 六.堆叠设计注意事项 七.堆叠设计常见问题分析 总结
一.堆叠概念介绍
堆叠(英文Stacking)设计也叫系统设计,简单的讲就是根据产品规划,产品定义的要求,为实现 一定的功能,设计出合理可靠的具备可量产性的PCB及其周边元器件摆放的一种方案.是堆叠工程 师(一般由结构工程师进行堆叠，有些公司也有专职从事堆叠的堆叠工程师)与ID设计师,硬件设 计师,产品经理以及供应商等不断沟通的结果.