常州电子产品制造项目投资策划方案

常州电子产品制造项目投资策划方案

规划设计/投资方案/产业运营

报告说明—

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

该显示屏封装基板项目计划总投资17227.64万元，其中：固定资产投资12013.44万元，占项目总投资的69.73%；流动资金5214.20万元，占项目总投资的30.27%。

达产年营业收入36467.00万元，总成本费用27951.49万元，税金及附加333.76万元，利润总额8515.51万元，利税总额10023.82万元，税后净利润6386.63万元，达产年纳税总额3637.19万元；达产年投资利润率49.43%，投资利税率58.18%，投资回报率37.07%，全部投资回收期

4.20年，提供就业职位575个。

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电

路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

第一章总论

一、项目概况

（一）项目名称及背景

常州电子产品制造项目

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

（二）项目选址

某高新技术产业开发区

常州，简称常，别称龙城，是江苏省地级市，国务院批复确定的中国

长江三角洲地区中心城市之一、先进制造业基地和文化旅游名城。截至

2018年，全市下辖5个区、代管1个县级市，总面积4375平方千米，建成区面积261平方千米，常住人口472.9万人，城镇人口342.8万人，城镇

化率72.5%。常州地处中国华东地区、江苏南部，是扬子江城市群重要组成部分，北濒长江、东临太湖、西倚茅山、南扼天目山麓；与上海、南京两

大城市等距相望。常州市属长江下游平原，兼有高沙平原和山丘湖圩，属

于北亚热带季风气候。有圩墩新石器遗址、春秋淹城、天宁寺、红梅阁、

文笔塔、藤花旧馆、舣舟亭、太平天国护王府、瞿秋白纪念馆、中华恐龙园、天目湖、金坛茅山风景区、嬉戏谷、东方盐湖城、华夏宝盛园等景点。常州是一座有着3200多年历史的文化古城；春秋末期（前547年），吴王

寿梦第四子季札封邑延陵，开始了长达2500多年有准确纪年和确切地名的

历史。西汉高祖五年（前202年）改称毗陵。西晋武帝太康二年（281年），改置毗陵郡。自此，常州历朝均为郡、州、路、府治所，曾有过延陵、毗陵、毗坛、晋陵、长春、尝州、武进等名称，隋文帝开皇九年（589年）始有常州之称。2019年，常州市实现地区生产总值（GD）7400.9亿元，按可

比价计算增长6.8%，增速高出全省平均水平0.7个百分点。

对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用

先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。

（三）项目用地规模

项目总用地面积48204.09平方米（折合约72.27亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数58.50%，建筑容积率1.19，建设区域绿化覆盖率5.11%，固定资产投资强度166.23万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积48204.09平方米，建筑物基底占地面积28199.39平方米，总建筑面积57362.87平方米，其中：规划建设主体工程42880.17平方米，项目规划绿化面积2930.04平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计96台（套），设备购置费3936.97万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量1345061.35千瓦时，折合165.31吨标准煤。

2、项目年总用水量18916.36立方米，折合1.62吨标准煤。

3、“常州电子产品制造项目投资建设项目”，年用电量1345061.35千瓦时，年总用水量18916.36立方米，项目年综合总耗能量（当量值）166.93吨标准煤/年。达产年综合节能量61.74吨标准煤/年，项目总节能率24.49%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合某高新技术产业开发区发展规划，符合某高新技术产业开发

区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取

了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不

会对区域生态环境产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资17227.64万元，其中：固定资产投资12013.44万元，占项目总投资的69.73%；流动资金5214.20万元，占项目总投资的30.27%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入36467.00万元，总成本费用27951.49万元，税

金及附加333.76万元，利润总额8515.51万元，利税总额10023.82万元，税后净利润6386.63万元，达产年纳税总额3637.19万元；达产年投资利

润率49.43%，投资利税率58.18%，投资回报率37.07%，全部投资回收期

4.20年，提供就业职位575个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规划12个月。

将整个项目分期、分段建设，进行项目分解、工期目标分解，按项目

的适应性安排施工，各主体工程的施工期叉开实施。认真做好施工技术准