EMI-弹片解释
EMI弹片[实用新型专利]
![EMI弹片[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/523f6c52fd0a79563d1e72e3.png)
专利名称：EMI弹片
专利类型：实用新型专利
发明人：曾文彬
申请号：CN200920308750.X 申请日：20090825
公开号：CN201499424U
公开日：
20100602
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型提供一种EMI弹片，装设于硬盘固定装置上，其中，所述硬盘固定装置的一侧以层迭的方式设有第一固定件及第二固定件，且第一固定件上设有安装孔；且所述EMI弹片包括弹性导电片，所述弹性导电片包括帽体部及帽沿部，其中，所述帽体部自安装孔内透出，且所述帽体部内凹设有收容空间，而所述帽沿部夹设于第一固定件及第二固定件之间；所述帽体部内容设有弹簧，且弹簧的一端弹性抵靠帽体部，而弹簧的另一端弹性抵靠第二固定件。
由于EMI弹片的弹性主要来自于弹簧，弹性的大小可通过弹簧的选择来调节，而不再拘泥于弹片材料的特性，从而可有效避免弹片材料的弹性疲乏。
申请人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
地址：528308 广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路1号
国籍：CN
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EMI、EMC、EMS定义与区别
EMI EMC EMS定义与区别——小贝收集整理2010.05EMI——电磁干扰电磁干扰（Electromagnetic Interference简称EMI），是指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。
传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。
辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络，在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。
所谓“干扰”,指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干扰的干扰源这二层意思。
第一层意思如雷电使收音机产生杂音,摩托车在附近行驶后电视画面出现雪花,拿起电话后听到无线电声音等,这些可以简称其为与“BC I”“TV I”“Tel I”,这些缩写中都有相同的“I”（干扰）（BC：广播）那么EMI标准和EMI检测是EMI的哪部分呢？理所当然是第二层含义,即干扰源,也包括受到干扰之前的电磁能量。
EMI与EMS和EMC的区别在哪里？EMS（Electro Magnetic Susceptibility）直译是“电磁敏感度”。
其意是指由于电磁能量造成性能下降的容易程度。
为通俗易懂,我们将电子设备比喻为人,将电磁能量比做感冒病毒,敏感度就是是否易患感冒。
如果不易患感冒,说明免疫力强,也就是英语单词Immunity,即抗电磁干扰性强。
EMC（Electro Magnetic Compatibility）直译是“电磁兼容性”。
意指设备所产生的电磁能量既不对其它设备产生干扰,也不受其他设备的电磁能量干扰的能力。
EMC这个术语有其非常广的含义。
如同盲人摸象,你摸到的与实际还有很大区别。
特别是与设计意图相反的电磁现象,都应看成是EMC问题。
电磁能量的检测、抗电磁干扰性试验、检测结果的统计处理、电磁能量辐射抑制技术、雷电和地磁等自然电磁现象、电场磁场对人体的影响、电场强度的国际标准、电磁能量的传输途径、相关标准及限制等均包含在EMC之内。
《EMI说明资料》课件
接地技术是EMI 抑制技术的一种
接地技术可以有 效降低EMI干扰
接地技术包括单 点接地、多点接 地和混合接地
接地技术需要根 据实际情况选择 合适的接地方式
屏蔽技术：通过屏 蔽材料将电磁波隔 离
滤波技术：通过滤 波器将电磁波滤除
接地技术：将设备 接地，减少电磁波 辐射
隔离技术：将敏感 设备与干扰源隔离 ，减少干扰
测试步骤：设置测试参数、进行测 试、分析测试结果等
频谱分析仪：用于测量电磁波的频 率、功率和相位等参数
干扰分析仪：用于分析电磁干扰的 来源和影响
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
场强计：用于测量电磁场的强度和 方向
电磁兼容测试系统：用于测试电子 设备的电磁兼容性能
Part Four
滤波器类型：低通、 高通、带通、带阻 等
滤波器作用：抑制 特定频率范围内的 噪声
滤波器设计：需要 考虑滤波器的频率 响应、阻抗匹配等
滤波器应用：在电 源、通信、电子设 备等领域广泛应用
屏蔽原理：通过屏蔽材料将电磁波反射或吸收，降低电磁干扰 屏蔽材料：金属、塑料、橡胶等 屏蔽设计：根据电磁波频率和强度选择合适的屏蔽材料和结构 屏蔽效果：降低电磁干扰，提高电子设备的稳定性和可靠性
技术升级： EMI技术将不 断升级，提高 抗干扰能力
应用领域扩展： EMI技术将应 用于更多领域， 如汽车、医疗
等
环保要求提高： EMI技术将更 加注重环保， 降低电磁辐射
国际合作加强： EMI技术将加 强国际合作， 共同推动技术
进步
汇报人：
01 02
03 04
05 06
法规：《中华人民共和国无线电管理条例》
标准：GB/T 17626.1-2017《电磁兼容 通用标准 居住、 商业和轻工业环境中的发射》
电池 弹片 标准-概述说明以及解释
电池弹片标准-概述说明以及解释1.引言1.1 概述电池和弹片作为现代社会中常见的电子产品和材料，具有广泛的应用和重要的意义。
电池是一种将化学能转化为电能的设备，广泛应用于移动电子设备、汽车、能源储存等领域。
而弹片则是一种具有弹性的薄片材料，常用于电子元器件的连接和传导、感应器件的探测和测量等方面。
在这篇长文中，我们将重点探讨电池和弹片的相关知识，包括它们的种类、用途、工作原理以及性能指标等方面。
首先，我们将介绍不同种类的电池，如干电池、充电电池、锂电池等，并详细说明它们在各个领域的应用。
同时，我们还将探讨电池的工作原理，包括化学反应、离子传导和电荷流动等方面的基本原理。
接下来，我们将深入了解弹片的定义和分类。
弹片作为一种具有弹性的薄片材料，按照不同的制作材料和工艺可以分为金属弹片、塑料弹片等。
我们将详细介绍这些弹片的特点和应用领域。
最后，我们将讨论标准对于电池和弹片的重要作用。
标准作为一种规范和指导，对于产品的质量和性能有着重要的影响。
我们将解释标准的意义和作用，并分析目前电池和弹片相关的标准制定和执行情况。
通过本文的阅读，读者将对电池和弹片有更深入的了解，了解它们在不同领域的应用和发展前景。
同时，读者也将认识到标准在电池和弹片产业中的推动作用，以及标准对产品质量和性能的重要性。
接下来的章节将详细介绍电池和弹片的种类、用途、制作原理、性能指标等方面的知识，希望读者能够通过本文更全面地了解电池和弹片的相关知识。
1.2文章结构文章结构部分的内容可以按照如下方式编写：文章结构部分旨在介绍本篇长文的整体结构和内容安排。
通过清晰的结构安排，读者可以更好地理解文章的目的和组织。
本篇长文主要包含三个部分：引言、正文和结论。
引言部分为读者提供了对本篇长文主题的背景和概述。
首先，我们会对电池和弹片这两个关键概念进行简要介绍，帮助读者了解它们的基本定义和分类。
接着，我们将详细说明本篇长文的结构和内容安排，以便读者了解文章的逻辑脉络和各个部分的主要内容。
铍铜弹片的特性与应用
铍铜弹片的特性与应用
“易密斯”EMI金属簧片屏蔽产品应用于存在EMI / RFI 或者ESD 问题的广泛的电子设备中。
有多种不同形状及尺寸的产品可供选择。
大部分产品包含铍铜、青铜或不锈钢材料。
快速的产品及模具设计能力，先期客户端的产品设计技术支持，金属屏蔽罩产品的整体解决方案，铍铜簧片的选型及其技术支持，接地簧片、端子及其安装，包装整体解决方案，EMI屏蔽解决方案及技术支持。
铍铜（BeCu）是一种高性能的金属，它能够被铸造并用于广泛的零件领域内。
其机械和电气特性使其成为理想的电磁干扰和射频干扰屏蔽产品材料。
铍铜的电气特性提供非常广泛频率范围内的屏蔽效果，与此同时，其机械特性具有很高的偏离范围，而且寿命长不会压缩，铍铜弹片提供最大的弹性和耐疲劳性，而且有优良的导电性，有多种镀层选择。
铍铜有很高的生命周期且符合大间隙的差异，使其成为衰减的最佳材料。
EMI-弹片解释
实际制作PCB时在基板侧面铺设Shield，同样会面临成本上升的质疑，类似图23在基板侧面附近设置接地Plane与连续性贯穿Via的新结构，除了可是解决成本问题之外，还可以有效抑制基板侧面的EMI噪讯强度；图24是结合以上各种EMI噪讯对策的PCB测试结果。
结语
综合以上介绍的EMI噪讯对策，分别如下所示:
目前EMI(Electro Magnetic Interference)噪讯对策，大多仰赖设计者长年累积的经验，或是利用仿真分析软件针对框体结构、电子组件，配合国内外要求条件与规范进行分析，换句话说电子产品到了最后评鉴测试阶段，才发现、对策EMI问题，事后反复的检讨、再试作与对策组件的追加，经常变成设计开发时程漫无节制延长，测试费用膨胀的主要原因。
b.改变基板的层结构
接着针对被测基板A进行层结构改善，制作图15所示6层Built up被测基板B，它是利用「Pad on Via」与「雷射Via」加工技术，将上述被测基板A的外层信号线导线变成内层，使Return电流可能流入接地Plane，外层当作接地Plane包覆所有信号层。
图16是被测基板B的EMI噪讯测试结果，根据测试结果显示包含利用外层接地Plane的遮蔽(Field)结构，与回避Return路径迂回的设计确实具有抑制EMI噪讯的效果，不过实际上各式各样的电路基板要作如此的层结构变更，势必面临制作成本暴增的困扰，尤其是所有信号导线都将Return路径列入设计考虑的话，几乎无法作业，因此Layout阶段尽量避免高频信号导线透过Via作布线，同时必需在该信号导线邻近的层设置接地Plane，藉此防止Return路径迂回或是分断，接地Plane之间以复数Via连接，Return路径利用复数Via作理想性的归返。
?设置EMI噪讯对策用电容
简述EMI的概念
简述EMI的概念EMI(电磁干扰)是指在电子设备及其系统集成过程中由于电路之间的相互作用，使一个电器的正常工作受到无线电设备、电子设备或其他电源的干扰所产生的电磁波信号。
这种信号包含了多个频率的信号，它们产生的原因主要分为三种类型：1)导线辐射，2)接地引入，3)并行耦合干扰。
在现代电子通讯技术日新月异的今天，飞速发展的电子通讯技术已经带来了许多便利与好处，但同时也给我们的生产和生活带来了一些麻烦。
电磁干扰，就是其中最常见的麻烦之一。
产生EMI的原因有很多，如电流突变或滞后、电磁波辐射等。
如今，所有高端设备都非常注重EMI，至关重要的原因是如果EMI不能得到很好的控制，很有可能带来电气危险以及设备损坏，从而极大地威胁到人们的安全。
为了更好地控制Emission(电磁辐射，即产生EMI的源)，它应该在设计阶段开始着眼。
设计方案的正确采取，有助于避免一些错误和不必要的Emission。
例如：1. 典型案例-电源穿越说明：针对当前普遍的问题，Electromagnetic Compatibility Expert Group (ECEG)在日常维护中针对这类问题进行了总结。
首先，电源穿越是一种“动态EMI问题”。
在现实生活中，很难通过实验测试来找出电路中的电源微镜积累精雕细作的过程。
因此，如果不正确地预测电源穿越的情况，就会在设计后出现感知电源漏电的电磁问题。
为了避免人们感知到这种漏电情况，若想避免电源穿越带来的电磁问题，应采取以下措施：使用环形电感器、添加屏蔽、最大限度地减小电源穿越等。
2.编写脚本有时我们需要编写一些有关EMI的脚本。
这些脚本通常在印刷电路板（PCB）等场景下使用。
开发者需要通过这些脚本实现对印刷电路板中的信号线的控制和管理，以防止EMI的产生。
这些脚本主要包括如下信息：*设备布局、绘图方法以及PCB原理；*针对信号线的特定要求，如特定线材；*线路电磁耦合的预测和调节。
所以，在开发板的设计下期时间，编写脚本是一种有力的方法。
EMI、RFI和屏蔽概念
图5：降低磁耦合噪声的方法
Page 5 of 16
MT-095
为了说明磁耦合噪声的影响，假设闭环面积为A cm2的电路在通量密度均方根值为B(高斯) 的磁场内工作。那么，此电路中的感生噪声电压Vn可以用下式表示： Vn = 2 π f B A cosθ × 10–8 V 公式 1
在此公式中，f表示磁场频率，θ表示磁场B与环路面积为A的电路之间的角度。通过减少电 路环路面积、磁场强度或入射角，便可以降低磁场耦合。要减少电路环路面积，则需要将 电路导线排列得更紧密。将导线绞合在一起可以减少环路净面积。理想情况下，正负增量 环路面积等于零，因此具有消除磁场耦合的效果。直接减弱磁场可能比较困难。不过，由 于磁场强度和电路与干扰源的距离立方成反比，因此使受影响的电路远离磁场可以显著降 低感生噪声电压。最后，如果电路与磁场垂直，则可以将耦合降至最低。如果电路的导线 与磁场并行，那么入射角为零，因此感生噪声将达到最大。 还有一些技术可用于从来源上降低磁场干扰情况。在前面的段落中，接收器电路的导线被 绞合在一起，以消除导线周围的感生磁场。同一原理也可用于干扰源走线。如果磁场源为 流过临近导线的大电流，那么可以将这些导线绞合在一起，从而减少净磁场。 虽然屏蔽体和屏蔽套对磁场的屏蔽效果远远不如对电场的屏蔽效果，但有时也会有用。低 频时，采用高导磁合金等高导磁率材料的磁屏蔽体可以在一定程度上衰减磁场。高频时， 只要屏蔽体的厚度大于所用导线的集肤深度(在所涉频率条件下)，简单的导电屏蔽体就非 常有效。注意，铜的集肤深度为6.6/√f cm，其中f单位为Hz。 无源元件：EMI克星 只要使用得当，电阻、电容和电感等无源元件都是降低外部感生干扰的强有力工具。 简单的RC网络可以构成高效、经济的单极、低通滤波器。输入噪声会通过电阻转换成热 量而消耗掉。但要注意固定电阻本身会产生热噪声。另外，在运算放大器或仪表放大器的 输入电路中使用时，此类电阻会产生由输入偏置电流感生的失调电压。虽然使两个电阻相 匹配可以将直流失调降至最低，但该噪声将保持不变。图6汇总了一些能够将EMI降至最 低的常用低通滤波器。
EMI 导电弹片,EMC屏蔽簧片
Part numbe
A
B
C
D
E
T
L
TMS-008 19.80
6.40
9.50
1.00
13.50
0.10
610
TMS-010 17.19
7.87
9.50
1.00
13.50
0.10
610
TMS-028 28.70
10.42
12.70
1.00
19.80
0.18
610
Part numbe
A
B
C
D
E
T
L
TMS-017 5.85
6.35
0.56
3.60
0.08
406
TMS-006 19.30
5.83
9.50
0.80
5.00 0.08/0.10 610
TMS-013 9.65
3.04
4.78
0.46
2.78
0.08
406
TMS-014 6.35
2.02
4.78
0.46
1.98
0.08
406
Part numbe
A
B
C
D
E
T
L
TMS-007 27.70
406
TMS-181 8.13
2.79
4.75
0.46
1.96
0.06
413
TMS-182 8.13
2.79
4.75
0.46
1.96
0.08
413
深圳市锦镁精密科技有限公司 Tel：0755- 26722153 Fax:0755-26086353 E-mail:leo4506@ - 5 -
锅仔片资料
锅仔片资料一、锅仔片（金属弹片）的定义锅仔片（又俗称金属弹片或metal dome, snap dome），采用超薄（0.05mm-0.1mm厚度）和超硬(一般硬度为HV480-550之间)的不锈钢材料制成). 主要应用于手机、薄膜开关、微型开关、PCB板、FPC、印刷线路板、硬性板等类产品中。
具有接触平稳、导通性强、回弹稳定、手感俱佳、寿命长的几大优点。
间接提高了使用导电膜各类型开关的生产效率。
一般说我们对锅仔片之前都称为弹片/金属弹片，但是锅仔片的叫法也是从香港的公司之间传染到广东的，因为其形状象我们厨具中“锅”的缩影，所以称呼为“锅仔片”英文为metal dom es二、锅仔片的性能锅仔片因其良好的导通性能，在操作者和产品之间可起到很好的开关启用与控制作用。
其次，锅仔片所具备的稳定回弹力（按下后自动回位），能够给操作者带来舒适的触动感。
与此同时，锅仔片高达100万次触压的超长寿命，更为主体产品提供了最切乎实际的质量支撑。
根据不同产品结构以及档次的需要，锅仔片可进行镀镍、镀银、镀金等多种不同的表面处理。
三、锅仔片的分类1.形状分类：一般常规的锅仔片，依其不同的形状分为：圆形锅仔片（分腰圆/椭圆二种）、十字形锅仔片、三角形锅仔片、长方形锅仔片圆形锅仔片椭圆形锅仔片十字形锅仔片三角形锅仔片2.直径从3mm到2￠0mm，力度从100g到600gf, 甚至6,000gf (三角形弹片某些特殊直径/材料的才能达到, 极少使用).四、锅仔片的单Key导电膜和定制导电膜的区分1. 单个锅仔片（也叫单key导电膜），它是指由一个金属弹片制成导电膜，适用于单个开关。
2. 制定锅仔片（定制导电膜），可以把若干个锅仔片按一定的位置,使用带胶的PET把它们贴合在一起，方便快速组装，精确定位。
一般板、按照线路板上对应的PAD(焊盘)位置来安排每一个金属弹片/锅仔片的位置, 以及其他元器件来设置对应的避空位及定位孔等。
EMI-弹片解释
EMI-弹片解释.txt如果有来生，要做一棵树，站成永恒，没有悲伤的姿势。
一半在土里安详，一半在风里飞扬，一半洒落阴凉，一半沐浴阳光，非常沉默非常骄傲，从不依靠从不寻找。
锅仔导电膜(Metal dome array)具有优良的触感, 它是一块包含金属弹片(锅仔片)的PET薄片、用在PCB板上作为开关使用。
主要用于手机、网络电话、各类遥控器、CD/VCD/DVD、MP3/MP4、收音机、数码相机、学习机、游戏控制键盘、微波炉、汽车仪表板、望远镜、玩具等。
同以前使用的聚酯薄膜开关相比较，它具有更好的手感、更长的使用寿命。
(1).在现有的METAL DOME开关上,使用了EMI印刷,EMI的优点在于把印刷面的阻抗控制在1.0Ω以下,使之产生电滋波及静电气的阻断作用,以达到浮化音质的效果。
(2).当静电渗透时有保护回路的作用。
(3).和已有的METAL DOME相比,制造工程更复杂。
(4).对变化不断的气候适应性强EMI/EMC设计讲座（七）印刷电路板的EMI噪讯对策技巧随着电子组件功能提升，各种电子产品不断朝向高速化方向发展，然而高性能化、多功能化、可携带化的结果，各式各样的EMC(Electro Magnetic Compatibility)问题，却成为设计者挥之不去的梦魇。
目前EMI(Electro Magnetic Interference)噪讯对策，大多仰赖设计者长年累积的经验，或是利用仿真分析软件针对框体结构、电子组件，配合国内外要求条件与规范进行分析，换句话说电子产品到了最后评鉴测试阶段，才发现、对策EMI问题，事后反复的检讨、再试作与对策组件的追加，经常变成设计开发时程漫无节制延长，测试费用膨胀的主要原因。
EMI主要发生源之一亦即印刷电路板(Printed Circuit Board，以下简称为PCB)的设计，自古以来一直受到设计者高度重视，尤其是PCB Layout阶段，若能够将EMI问题列入考虑，通常都可以有效事先抑制噪讯的发生，有鉴于此本文要探讨如何在PCB的Layout阶段，充分应用改善技巧抑制EMI噪讯的强度。
emi指标
EMI，全称为Electromagnetic Interference（电磁干扰），是指任何可能引起电子设备、系统或网络性能下降或失效的电磁现象。
以下是一些与EMI相关的指标：1. 辐射发射（Radiated Emission）：这是测量设备在运行过程中产生的电磁能量向周围空间的传播情况。
通常使用特定的天线和频谱分析仪来测量在指定频率范围内的电磁场强度。
2. 传导发射（Conducted Emission）：这是测量设备通过电源线、信号线或其他导体向外部环境传输的电磁能量。
通常使用电流探头和频谱分析仪进行测量。
3. 敏感度（Susceptibility）或抗扰度（Immunity）：这是测量设备抵抗外部电磁干扰的能力。
包括辐射敏感度（Radiated Susceptibility）和传导敏感度（Conducted Susceptibility）。
4. 谐波和闪烁（Harmonics and Flicker）：谐波是电源电流中高于基波频率的整数倍频率分量，闪烁则是由于电压波动引起的光亮度不稳定。
5. 共模干扰（Common-Mode Emission）和差模干扰（Differential-Mode Emission）：在传导发射中，共模干扰是指沿着电路的两个导体对地的干扰电流相同，而差模干扰是指沿着电路的两个导体之间的干扰电流相等但极性相反。
6. 脉冲群抗扰度（Pulse Group Immunity）和浪涌抗扰度（Surge Immunity）：这些是测量设备抵抗快速瞬态电压和电流变化的能力。
7. 静电放电抗扰度（ESD Immunity）：测量设备抵抗静电放电影响的能力。
8. 磁场抗扰度（Magnetic Field Immunity）和电场抗扰度（Electric Field Immunity）：测量设备抵抗外部静态或交变电磁场影响的能力。
每个国家和地区都有自己的EMI标准和法规，如欧洲的EN 55022和美国的FCC Part 15等，这些标准规定了不同类型的电子设备在各个EMI指标上的限值和测试方法。
EMI 导电弹片,EMC屏蔽簧片
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铍铜簧片
概述 铍铜簧片具有高弹性、高导电性及良好的耐腐蚀性，是宽频率段最理想的 EMI 屏蔽材料， 广泛应用于各种通讯电子设备的屏蔽。屏蔽簧片结构形式多样，可用于各种屏蔽室/舱门/ 机箱/盖板/印制板插板/集成电路屏蔽等场合。安装方式灵活多样：卡装式、粘贴式、（3M 压敏膠）、铆接式等。
Part numbe
A
B
C
D
E
T
L
TMS-001 9.40
3.57
6.35
0.56
7.90 0.06/0.08 406
TMS-004 15.20
5.80
9.50
0.80
12.70 0.06/0.10 610
TMS-011 7.11
2.81
4.78
0.46
5.80 0.06/0.08 406
Part numbe
6.35
0.56
3.60
0.08
406
TMS-006 19.30
5.83
9.50
0.80
5.00 0.08/0.10 610
TMS-013 9.65
3.04
4.78
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2.78
0.08
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TMS-014 6.35
2.02
4.78
0.46
1.98
0.08
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Part numbe
A
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TMS-007 27.70
亮铜
黄铜、铜、镍－铜合金、Monel、不锈钢、镀银
EMI定义、影响因素和相关介绍
使用分贝的好处是，用较小的坐标可以描述很宽 的范围。由于在EMC中，干扰的幅度范围和频率 范围都很宽，因此用分贝表示幅度，而用对数坐 标轴表示频率更加方便。
防止电磁辐射的措施
最主要的是从设计阶段采用系统的设计方法， 把系统的潜在的电磁兼容问题解决，这样成功 率高，节约开发时间和成本：
Limit
Frequency(MHz)
Conduction
Power Line
Standard(dB)
0.15 0.45 0.5 1.705 5 30
CISPR22 B QB AV
56~46
46
50
Radiation 88 216 230 960 1000
40
47
常见干扰源
ESD
无线通信
直流电机、变频调速器 感性负载通断
电磁兼容标准
分析环境中的各 种电磁干扰
分析设备受电磁 干扰的机理
编成电磁兼 容标准
保证各类电 子设备的正 常工作及良 好的电磁环
境
标准编号的识别
国家或组织
IEC IEC 欧共体 美国 日本 中国
制订单位
CISPR TC77 CENELEC FCC，DOD VCCI
The grass is greener on the other side of the hill
Conduction Emission Test Setup
Vertical Ground Reference Plane
Line Impedance Stabilization Network
LISN2
其相关使用说明中包含以下内容的声明:
什么是EMI
什么是EMI电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）缩写EMC，就是指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。
电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样，是产品质量最重要的指标之一。
安全性涉及人身和财产，而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。
电磁波会与电子元件作用，产生干扰现象，称为EMI（Electromagnetic Interference）。
例如，TV荧光屏上常见的“雪花”便表示接受到的讯号被干扰。
为什么要做EMI镀膜一. 技术驱动力设备的小型化使源与敏感器靠得很近。
这使传播路径缩短，增加了干扰的机会。
器件的小型化增加了它们对干扰的敏感度。
由于设备越来越小并且便于携带，象汽车电话、膝上计算机等设备随处可用，而不一定局限于办公室那样的受控环境。
这也带来了兼容性问题。
例如，许多汽车装有包括防抱死控制系统在内的大量的电子电路，如果汽车电话与这个控制系统不兼容，则会引起误动作。
互联技术的发展降低了电磁干扰的阈值。
例如，大规模集成电路芯片较低的供电电压降低了内部噪声门限，而它们精细的几何尺寸的较低的电平下就受到电弧损坏。
它们更快的同步操作产生更尖的电流脉冲，这会带来从I/O端口产生宽带发射的问题。
一般来说，高速数字电路比传统的模拟电路产生更多的干扰。
传统上，电子线路装在金属盒内，这种金属盒能够通过切断电磁能量的传插路径来提供屏蔽作用。
现在，为了减轻重量、降低成本，越来越多地采用塑料机箱。
塑料机箱对与电磁干扰是透明的，因此敏感器件处于无保护的状态。
法律的变化也是驱动力之一。
控制电磁发射和敏感度的强制标准的实施，迫使制造商们实施EMC计划。
产品可靠性的法规将使可靠性成为头等重要的事项，因为一旦设备由于干扰而产生误动作造成伤害，制造商要承担法律责任。
这对于医疗设备特别重要。
在竞争日益激烈的工业中，可靠性已经成为电子设备的一个重要市场特征。
自动化设备，特别是医疗设备，必须连续工作，这时设备内的EMI屏蔽技术提高了设备的可靠性。
分清EMI、EMS和EMC
量 既 不 对 其他 电子 设 备产 生 干 扰 ， 也
不 受 其他 电子 设 备 的 电磁 能 量 干 扰 的 能 力。因此 ， ＥＭＣ 括 Ｅ Ｉ 包 Ｍ 和ＥＭ Ｓ 个方 面 的要 求 ： 两 一 方 面 要 求 电子 设 备 在 正 常 运 行 过 程 中对 所 在 环 境 产 生 的 电磁 干 扰 不能 超 过一 定 的 限 值 ， Ｅ Ｉ 另一 方 面 要 求 电 即 Ｍ ；
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图20是多点接地后的EMI测试结果，由图可知低频领域EMI噪讯强度略为上升，不过200MHz以上时EMI噪讯受到抑制，这意味着多点接地的有效性获得证实。
d.铺设Shield
图21是在基板侧面铺设Shield的实际外观，具体方法是在基板侧面粘贴导电胶带，试图藉此抑制基板内层信号线、Via与电源Plane的噪讯，接着再与外层接地Plane连接，测试基板侧面的EMI噪讯遮蔽效果，图22是基板侧面铺设Shield的EMI测试结果，根据测试结果显示200MHz以下时EMI噪讯强度有下降趋势，甚至符合规范的Level，证实基板侧面铺设Shield确实可以抑制EMI噪讯。
测试条件
如图1所示测试场地为室内3m半电波暗室，预定测试频率范围为30MHz~1000MHz的电界强度，依此读取峰值点(Peak Point)当作测试数据(图2)。
图3是被测基板A的外观，该基板为影像处理系统用电路主机板，动作频率为27MHz与54MHz，电路基板内建CPU、Sub CPU、FRASH，以及SDRAM×5、影像数据/数字转换处理单元、影像输出入单元，此外被测基板符合「VCCI规范等级B」的要求，测试上使用相同的电源基板(Board)与变压器(Adapter)。
各种EMI噪讯对策
a.EMI噪讯对策用电容
接着进行EMI测试获得图8的测试结果，根据测试结果再进行噪讯抑制设计作业，在此同时将设计变更的被测基板A的设计数据读入EMI噪讯抑制支持工具，并针对支持工具指出的主要部位，例如频率线、Bus导线Via周围，分散设置EMI噪讯对策用电容(图9)，主要原因是信号导线的return路径如果太长或是非连续状态时，EMI噪讯有增大之虞，为了缩短Return路径，因此设置连接电源与接地的电容。
b.改变基板的层结构
接着针对被测基板A进行层结构改善，制作图15所示6层Built up被测基板B，它是利用「Pad on Via」与「雷射Via」加工技术，将上述被测基板A的外层信号线导线变成内层，使Return电流可能流入接地Plane，外层当作接地Plane包覆所有信号层。
实际制作PCB时在基板侧面铺设Shield，同样会面临成本上升的质疑，类似图23在基板侧面附近设置接地Plane与连续性贯穿Via的新结构，除了可是解决成本问题之外，还可以有效抑制基板侧面的EMI噪讯强度；图24是结合以上各种EMI噪讯对策的PCB测试结果。
结语
综合以上介绍的EMI噪讯对策，分别如下所示:
EMI-弹片解释.txt
锅仔导电膜(Metal dome array)具有优良的触感, 它是一块包含金属弹片(锅仔片)的PET薄片、用在PCB板上作为开关使用。主要用于手机、网络电话、各类遥控器、CD/VCD/DVD、MP3/MP4、收音机、数码相机、学习机、游戏控制键盘、微波炉、汽车仪表板、望远镜、玩具等。同以前使用的聚酯薄膜开关相比较，它具有更好的手感、更长的使用寿命。
首先针对被测基板A进行下列电路设计变更作业:
?CPU的频率线(Clock Line)追加设置EMI噪讯对策用滤波器(Filter)，与频率产生器(Clock Generator)( 图4)。
?影像输出入单元追加设置Common mode Choke Coil(DLWxxx系列)(图5)
?各IC电源输入线的Bypass Condenser与电源之间，追加设置Ferrite Beads(图6)。
?追加设置Bypass Condenser，使各IC的所有电源脚架，全部从基板电源层(Plane)通过Bypass Condenser提供电源(图7)。
实际应用时只要在频率导线、Bus导线等高频导线 图案(Pattern)附近、形成CPU、Return路径的内层面(Plane)的分断附近、形成噪讯出入口的基板侧面附近分散设置EMI噪讯对策用电容，就可以消除该部位周边的噪讯。
对各式各样基板外形、组件封装、导线的PCB而言，只要以一定间隔设置EMI噪讯对策用电容，同样可以获得分散性的噪讯抑制效果。
(1).在现有的METAL DOME开关上,使用了EMI印刷,EMI的优点在于把印刷
面的阻抗控制在1.0Ω以下,使之产生电滋波及静电气的阻断作用,以
达到浮化音质的效果。
(2).当静电渗透时有保护回路的作用。
(3).和已有的METAL DOME相比,制造工程更复杂。
?设置EMI噪讯对策用电容
?回避Return路径迂回的基板层结构设计
?设置多点Grand接地
?基板侧面包覆Shield
实际上PCB得EMI噪讯对策会随着组件封装、导线、基板外形、层结构，与筐体限制出现极大差异，因此本文主要是探讨如何在PCB Layout阶段，充分应用EMI噪讯对策手法，根据一连串的对策中找出最符合制作成本，同时又可以满足规范要求的方法。
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图10～图13是改变上述电容容量时的EMI噪讯测试结果，根据测试结果显示，依照图14的频率范围设置的大容量EMI噪讯对策用电容DuF，可以抑制低频噪讯Level。虽然设置电容增加PCB的容量负载，不过为了要抑制噪讯，设置在各部位的电容频率特性，却可以发挥预期的EMI噪讯抑制效果。
目前EMI(Electro Magnetic Interference)噪讯对策，大多仰赖设计者长年累积的经验，或是利用仿真分析软件针对框体结构、电子组件，配合国内外要求条件与规范进行分析，换句话说电子产品到了最后评鉴测试阶段，才发现、对策EMI问题，事后反复的检讨、再试作与对策组件的追加，经常变成设计开发时程漫无节制延长，测试费用膨胀的主要原因。
图16是被测基板B的EMI噪讯测试结果，根据测试结果显示包含利用外层接地Plane的遮蔽(Field)结构，与回避Return路径迂回的设计确实具有抑制EMI噪讯的效果，不过实际上各式各样的电路基板要作如此的层结构变更，势必面临制作成本暴增的困扰，尤其是所有信号导线都将Return路径列入设计考虑的话，几乎无法作业，因此Layout阶段尽量避免高频信号导线透过Via作布线，同时必需在该信号导线邻近的层设置接地Plane，藉此防止Return路径迂回或是分断，接地Plane之间以复数Via连接，Return路径利用复数Via作理想性的归返。
改变被测基板结构主要理由是一般4层基板的Return路径，通常都设有可以通行电源Plane或是最短距离接地，因此在贯穿部位经常造成Return路径迂回问题，如果信号导线包覆接地Plan e，如此一来大部份的Return路径会流入接地 Plane，进而解决Return路径迂回的困扰，被测基板B就是根据上述构想制成 ，因此Return路径在PCB整体减少30%，同时缩减信号图案与Return路径构成的电流Loop距离，进而达成EMI噪讯抑制的目的。图16是被测基板B的各层结构图。
Hale Waihona Puke (4).对变化不断的气候适应性强
EMI/EMC设计讲座（七）印刷电路板的EMI噪讯对策技巧
随着电子组件功能提升，各种电子产品不断朝向高速化方向发展，然而高性能化、多功能化、可携带化的结果，各式各样的EMC(Electro Magnetic Compatibility)问题，却成为设计者挥之不去的梦魇。
EMI主要发生源之一亦即印刷电路板(Printed Circuit Board，以下简称为PCB)的设计，自古以来一直受到设计者高度重视，尤其是PCB Layout阶段，若能够将EMI问题列入考虑，通常都可以有效事先抑制噪讯的发生，有鉴于此本文要探讨如何在PCB的Layout阶段，充分应用改善技巧抑制EMI噪讯的强度。
c.设置多点Grand接地
Return电流流动时PCB内的接地Plane会产生电位差，该电位差往往是EMI噪讯的发生原因之一，而且可能会通过PCB形成所谓的二次噪讯，因此将接地Plane与金属板作多点连接(图18、图19)，使PCB的侧面与中心位置得电位差均匀化，同时降低接地Plane本身的阻抗(Impedance)并抑制电压下降。