PCB点检表增加工艺审查

合集下载

PCB工艺审核流程

工艺范围1PCB板框大小根据机构的要求和设计的要求而定2PCB板层数1-36层（根据设计要求和PCB生产厂商的工艺生产能力而定）PCB板的板厚PCB板厚的规定，必须保证其有良好的机械强度，焊接元器件后，板子不会因元器件的重量而发生变形。

常规范围:0.3-3.0mm。

带金手指的板子厚度一定要准确，才能与对应卡槽接触良好。

PCB板的板材PCB板的板材：常用有FR-4、CEM-1、CEM-3,可根据设计的要求而定。

通常一个好的基板，要有以下功能：1.足够的机械强度。

2.能够承受组装工艺中的热处理和冲击。

3.足够的平整度以适合自动化的组装工艺。

4.能承受多次的返修（焊接）工作。

5.适合PCB的制造工艺。

6.良好的电气性能（如阻抗、介质常数等）。

PCB板的叠层结构具体参照“常规多层板叠层要求”PCB板成品铜箔厚度0.5OZ(18um),1OZ(35um),2OZ(70um)最小线距(间距）0.127mm(5mil)最小线宽0.127mm(5mil)最小过孔孔径0.2mm（机械钻）最小过孔焊盘0.45-0.5mm最小盲孔孔径0.1mm（激光钻）最小盲孔孔径焊盘0.3mm最小埋孔孔径0.2mm（机械钻）最小埋孔孔径焊盘0.5mm最小孔径与板厚比不超过1:8（厂家极限：1:10）铜皮最小网状尺寸0.15×0.15mm内层隔离盘直径比钻头直径要大0.6mm外层、内层最小焊环宽度0.125mm(4.92mil)--0.15mm(5.91mil)花盘脚最小线宽0.15mm字符的最小宽度0.13mm(6mil)金手指距板边最小间距0.2mm线到板框的最小间距0.3mm孔到边的最小间距0.3mm焊盘到板框的最小间距0.3mm铜面到板框的最小间距0.3mm贴片元器件到板框的最小间距5mm阻抗线（大小，相关层数）根据具体要求来核算PCB文件中有阻抗要求的天线，转角的微带线的外侧是否平滑。

PCB文件中有阻抗要求的天线，转角的微带线需检查生成GERBER文件后的文件的微带线转角外侧必须平滑，同时也要求PCB生产厂家将光绘资料发回检查无问题后方可制板。

PCB板设计规范检查表

PCB 一般经常插拔不要布线，其他方式安装的PCB 可以布线。
3
工艺边一般以整板（即含拼板）的长边为工艺边，当短边与长边的比≤80％时，必须以长边为工艺边。
4
工艺边宽度：双面或多层板5mm（MARK点不在工艺边上），双面或多层板10mm± 2mm（MARK点在工艺边上）；单面板10mm±2mm；
检查问题点确认描述
第 2 页，共 5 页
对策
责任人
完成时间
效果验证
NO
检查项目
检查内容及参考标准
自检他检检查问题点确认描述
4 导锡点的位置是否合理，导锡点与PCB板过炉方向相反，大小合适。 5 过回流焊的IC和排插的焊盘不允许有加拖锡点。
6
过回流焊的与大面积铺铜连接的小电流SMT焊盘应为网状（梅花形）连接（例如：连接铺铜地线的焊盘），线宽0.3mm，连线数3条。
17 同一个元件的两个焊盘大小必须一致。
18 引脚间距<2mm插件焊盘非焊接面用绿油覆盖，特殊要求除外
19 焊盘不能被丝印覆盖。
20 烧录IC最好设计元件升级的焊盘或可植针的焊点。
1 PCB的拼板尺寸控制在宽100~200mm ×长200~310mm的面积范围内。
2
两面都有SMT元件的而且面积较小的PCB（比如KB板），4拼板，两正两反或正反正反，一定要对称，正看和镜像都一样。
1 MARK点的直径为1mm。
2 MARK点的外环直径为3mm。
3 MARK点的边缘到PCB板边距离大于5mm。
4
MARK点与周围的元件距离大于4mm，四周5mm范围内不能有元器件、焊盘或测试点。
5 一块PCB要有4个以上的MARK点，最好是对角，但是不能对称。

PCB工艺审查报告(1)

1．目的
工艺是产品设计的灵魂，PCB工艺是产品工艺设计中的核心，实行PCB工艺审查制
度使新产品开发设计的PCB板符合规范，以保证质量。

2 PCB审查步骤
PCB审查分三步骤：自查，审查，批准
2.1 设计者在完成PCB的设计后，首先对照《PCB工艺审查报告》中的内容自查并做好记录；然后将PCB图及电气原理图，《PCB工艺审查报告》一起交项目负责人或有PCB图审查资格权的人审核；
2.2 PCB图通过审查后，再将电气原理图，PCB图和《PCB工艺审查报告》一起交批准人或经过授权的相关人员进行批准。

3 PCB外加工（打样）要求
3.1 为减少PCB打样失误或不必要的损失，PCB图必须通过审核并批准才能交外协厂打样；
3.2 PCB板的外加工（打样）统一由部门接口人负责联系。

在PCB板打样过程中一切事宜由接口人负责协调，出现的技术问题由PCB设计者负责解决；
3.3 禁止PCB设计者擅自将PCB图交外协厂加工。

4．相关记录
PCB工艺审查报告（附后）
附：PCB板权签人，外加工接口人名单：。

EDA-PCB设计工艺性检查表

是是是否否否否否否否是是否否是是是是否
无此类器件布线审核时再确认布线审核时再确认布线审核时再确认布线审核时再确认无此类器件无此类器件无此类器件无此类器件 OK 无此类器件无此类器件 OK OK OK 按新的规范设计按新的规范设计布线审核时再确认布线审核时再确认 / / / / / / / / / / /
是是否是是是否否否否否否否否否是否是是是否否是是
OK OK OK OK OK 该板为系统板该板为系统板该板为系统板该板为系统板该板为系统板该板为系统板该板为系统板该板为系统板该板为系统板该板为系统板 OK OK 无此类器件无此类器件无此类器件无此类器件无此类器件 OK 布线审核时再确认
/ / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / /
107 108 109 110 111 112
线宽线距
基材圈大小
□确认无“密度低，但线宽线距要求较高且不合理”现象 ★确认无“基材圈太小，易造成内层短路”现象（一般情况下线离孔应大于或等于28mil） ★确认无“基材圈太大，造成内层某区域隔绝”现象
否是是是是否否是是否否否否否是否是否否否否否否
★确认过孔焊盘满足PCB制造工艺要求（一般单边≥ 6mil） ★确认采用回流焊工艺的单板，焊盘上没有导通孔 ★确认采用波峰焊面工艺的单板，导通孔没有设计在点胶位置上 ★确认无阻焊导通孔离SMT元件焊盘大于0.5mm ★确认在波峰焊面排成一列的无阻焊导通孔焊盘的间隔大于0.5mm（20mil） ★确认背板的A面（TOP面）已有插座位号和丝印外形 ★确认背板的电源插座插入方向已标识出位号、外形、引脚信号 ★确认焊接元件引脚伸出背板足够的长度 ★确认PCB连接器的引脚号顺序已统一（应自上而下） ★确认线缆连接器的插装方向已统一（同一背板要求统一） ★确认衬板对压接支撑面贴片，插件元件有作避让开孔处理 ★确认衬板的厚度为背板厚度向上取整后再加1mm所得 ★确认衬板的压接元件孔径已处理为非金属化孔且放大 0.4mm ★确认衬板的安装定位孔为非金属化孔且孔径没有放大 0.4mm ★确认衬板没有丝印及铜箔 ★确认无器件超过元件面和焊接面元件高度限制，并有余量 ★确认金属壳体的元器件，已特别注意不与别的元器件或印制导线相碰，且已留有足够的空间位置 ★确认压接元件周围5mm范围内没有高度超过其高度的元件 ★确认压接元件焊接面引脚外5mm范围内没有器件 ★确认高尺寸器件（如连接器）能进行手工焊接和检查 ☆确认需要用胶加固的元器件已经留出注胶位置 ☆确认每一种单板上只使用一种推荐的铆钉 ★确认子卡安装后子卡上最高器件不超过元件高度限制 ★确认无“线宽线距太小，无法加工”现象

PCB设计评审表范例

PCB设计评审表
用的设计要求
●同一产品上使用的相似物料（如：按键、LED灯、插座、连接线、电解、保险管、插片、压敏/高压电容等），设计需防错（可以从跨距、颜色、安装的PIN脚、成型方向等方面考虑）。

1
●结构件设计需考虑色差、尺寸、安装、强度、外观等方面评估可行性。

1●LCD、背光源的设计是否密封，以免生产过程中进入灰尘、杂物。

1
●对温度/静电/湿度敏感的器件，需分析制造的可行性及防护措施，如双面板上安装的LED灯贴板安装要求改为单面焊盘，通孔不沉铜，如果高度不能满足要求，也可以加支架；蓝色LED灯抗静电能力差，要求增加反向二极管(内置有二极管的除外），湿度及温度保险丝高温焊接会脱落等。

1
●同一块板同一面的贴装电阻电容尽量采用同一尺寸的，以便生产设备相关参数的设定。

1各项得分
119
评审提出问题(含改善建议)
综合评分：A×B×C ＝
PCB评审组会签：日期：
综合评分子项说明：
1.元器数量对应系数A：＜45=0.7，46～60=0.8，61～120= 0.9，121～200=1.0，＞200=1.1；
2.技术难度对应系数B: 双面板/碳桥板=1，单面板=1.05,镀金邦定板=1.1，多层板=1.2评审结论
3.工艺难度对应系数C:普通结构=1, PCB间装配型结构/超重结构=1.05, 结构紧凑型=1.1
20.器件选型及安装
评审输出
评审通过,不修改
条件通过,局部修改
不通过,重新设计评审。

PCB点检表(增加工艺审查)

PCB点检表设计规范的附录A兀器件种类及名称文字符号兀器件种类及名称文字符号变压器T 接触器KM测试点(焊盘) TP 晶体振荡器、谐振器Y插头、插座J 开关S电池GB 滤波器Z电感器、磁珠L 模块电源MP电容器 C 熔断器FU电阻器R 三极管Q电位器RP 二极管、稳压二极管 D排阻RR 发光二极管DL热敏电阻RT 指示灯HL压敏电阻RV 继电器K蜂鸣器VD 集成电路、三端稳压块U光耦ISO TVS管TVS跳线器、拨码开关JUMP 数码管LVDS电流互感器CT 电压互感器PT设计规范的附录B器件间距要求PLCG QFR SOP各自之间和相互之间间隙》2.5mm( 100mil )。

PLCC QFP SOP与 Chip、SOT之间间隙 >1.5mm (60mil )回流焊：Chip、SOT各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。

波峰焊：Chip、SOT相互之间的间隙 R8mm(32mil )和 1.2mm (47mil ),钽电容在前面时，间隙应 >2.5mm (100mil )。

见下图:BGA外形与其他元器件的间隙 >5mm(200mil )PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙>3mrm( 120mil )。

表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。

一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。

元件到喷锡铜带(屏蔽罩焊接用)应该 2mm(80mil)以上。

元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。

如果B面(焊接面)上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘 5mm 以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。

注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙)设计规范的附录C丝印字符大小参考值）设计规范的附录F 器件封装制作要求器件封装制作要求：。

PCB SMT工艺评审要素表

素表
不满足的原因说明工程部复核
2.屏蔽框的焊盘边缘离0402，0603阻容件的丝印框边缘不小于0.3mm，射频部分不小于0.4mm 3.屏蔽框的边缘离射频部分天线开关,0805或更大尺寸电容等较高器件不小于0.4mm （待定，暂不做为评审项） 4.屏蔽框的SOLDER MASK全开窗 1.注意后焊件的摆放方向，方向上要便于烙铁头下焊 2.注意后焊件的摆放位置，要考虑到焊接后是否容易处理好多余的线材，位置上尽量不要太靠近PCB边角，防止装配中PCB将线材压断 3.手工焊接的PAD周边尽量为空，或空间尽量大，远离其它器件，避免焊接时容易和其它器件连锡（待定义出标准距离尺寸，可列为评审内容） 1.走线距离无焊盘、无电镀的孔的距离在0.3mm以上 2.镙钉孔离屏蔽框内边缘不小于 ??mm（距离标准定义后，可列为评审内容） 3.丝印，SOLDER MASK的最小间距为0.2mm 1.SIM卡座定位PAD接地 2.芯片中心接地大于PAD接地 1.屏蔽框或所有元件需上锡膏焊接的PAD过孔是否合理，以免锡膏渗透（孔距待定） 1.SMT元件及插脚元件的PAD铺铜连接方式设为十字形焊盘连接，不作为强制评审项（RF和大功率例外） 1.是否有漏开窗的（如屏蔽框和特殊、异型PIN脚) 2.是否有位置不对的 3.沿板边框的GND开窗,注意不能开到线路上或元件PAD上 1.参照PCB 逐项检查是否有漏开窗的 2.注意跑道型孔/TFLASH是否增加开窗、手焊元件的开窗是否过大，是否需要手动修改 3.是否有漏开窗的（如屏蔽框和特殊、异型PIN脚），屏蔽筐的钢网开窗应比实际的屏蔽框宽0.4mm，但要距其他元件及其焊盘0.3mm 4.钢网的开孔不要有内角 5.碰触式元件的PAD,测试点,ESD PAD,不开钢网 6.屏蔽框的钢网开孔间距大于0.4mm 屏蔽框线条设计为0.8mm的宽度时，钢网开窗宽度的尺寸也按0.8mm宽度，不能大于0.8mm,否则会锡膏过量，导致屏蔽罩难以装配，当屏蔽框线条小于 0.8mm时，钢网开窗适当加大 7.设计屏蔽罩的开窗时，在拐角处不需要开窗，因为拐角出屏蔽支架是避空的，无法焊接 1.日期，版本号（阻焊层或丝印层）是否标识在可视区域，日期，版本是否正确、应与所设计的文件名相符合,字符不能ONPAD 2.测试点是否有描述字符，极性元件是否有描述字符，是否摆放在合适位置，不能ONPAD 3.底层的描述字符（版本号，测试点描述等）需作镜像处理 4.Drilldrawing层添加尺寸标注，若有添加叠构和PCB制作说明，需检查是否为最新， 5.SIM卡座的外形和卡的外形需同时画出 6.丝印未上焊盘 7.丝印方向为从左到右、或者从下到上 8.丝印归属明确，无歧义 9.单板上已经放置了防静电标识 10.元件标注、丝印检查 11.板上面位号是否明确无重叠，遗漏 12.极性标注的完整性，检查有极性元件的极性标识是否清楚；列：二极管，RF测试座，钽电容,滤波器，低噪声管，纽扣电池,LED,三极管等器件

PCB板工艺及焊接制程审核流程

30 滑，同时也要求PCB生产厂家将光绘资料发回检查无问题后方可制板。 31 泪滴焊盘：焊盘与线的连接处务必加泪滴。可增加电气性能和焊盘敷着力。
线路层（内层、外层）：线路菲林上线路不能有开路、短路现象；线路菲林上之线路不能模糊不清、 32 不能有除MARK点和定位孔焊盘外的孤立焊盘。不能有断线和线头出现。电、地层：检查内层不能有短路及开路现象；用钻孔对位菲林正片与内层菲林负片相比，检查同一孔在电、地层不能均为热焊盘，不能有热焊盘被堵死出不来现象,对安装孔的电源层和地线层的隔离或隔 33 离盘要足够大，间距为1mm。阻焊检查：元件焊盘的阻焊不能有没有开窗的，或比焊盘小的，正常情况下阻焊开窗比焊盘大0.2mm；绿油窗不能开过大而引起露线现象（特殊情况除外）；mark要开绿油窗及开窗要够大；非金属化孔要 34 开绿油窗，金手指板金手指处要开整窗。丝印字符：PCB板中元件丝印字符不能有压焊盘的情况，丝印也不能有压过孔或键孔的情况。能方便识别、美观；有极性元件极性标识清楚，IC和BGA类元件第一脚做好标识。一个PCB板的元件位号丝印方向最多只能有两个，不能有多于三个的情况出现。一个PCB板中的芯片第一脚标识或芯片的方向应做成一致。 35 检查孔与焊盘、孔与线、孔与铜面、的配合的问题：不能出现孔径比焊盘大或孔径和焊盘一样大的情况。不能出现有焊盘无孔的情况（mark点和测试点除外），一种焊盘尺寸只能对应一种孔径，孔径和 36 焊盘的配合请参照表核对。过孔在0.7mm以下都要求做塞孔盖绿油处理且要求塞饱满。
53 54 产品BOM表与PCB文字面图和原理图三者的位号一定要正确的对应上。 55 56 57
PCB板的元件库中的第一脚标识应在元件外形之外，以便元件焊接后能直观地看出元件第一脚的标识与PCB板上元件焊盘第一脚标识是否相对应。

PCB绘制规范及审核要点

PCB绘制规范及审核要点PCB设计规范及审核要点前言为了提高工作效率，为了减少不同的人犯同样的错的几率，统一部门内的设计原理器件与PCB 封装图库，由专人负责库更新及管理，凡设计中遇到新的器件，则应由使用人画好器件原理图与PCB 封装图，交由负责人更新规定库。

为确保硬件设计的成功率及生产的便利，硬件设计时，应从设计库中提调规定库，若工程师的库与管理员处的库存在出入，则将认定工程师处的库为非法库，无论在何种情况下，都应认定管理员处的库为最新库，当有需要变更时，应优先变更管理员库，并注明变更时间及原因，再由管理员统一发布更新（亦注明更新内容及时间）为尽量降低采购成本及库房管理成本，设计过程中，凡使用器件，均应优先从库中进行搜索，确认型号及封装一、PCB设计规范1、单板尺寸及定位、螺丝位尺寸a、一般情况下，PCB板的厚度默认为1.6mm，也可特殊说明采用1.2mm或其他b、在画板之前，确认单板尺寸，并在keepout层勾勒单板外形尺寸，以及定位孔、螺丝孔位置，与结构工程师确认尺寸！c、关于单板尺寸、定位孔及螺丝孔径，应以结构工程师为主导d、单板上，若存在割槽等需要挖空时，应注意开槽宽度至少要大于0.8mm，开槽距离板边缘至少要大于2mm，避免因留边过细而断开，除非有特殊要求e、单板上，若存在开槽用于插入其他PCB时，应注意槽宽度，至少要大于实际插入PCB板厚度，但不宜过宽，以0.2mm为宜2、布局基本原则a、确认单板上的可布局区域，调入网络器件b、一般情况下，以制作双面板为主，提倡将贴片器件统一放置一层，插件器件放置另一层c、PCB板的方向规定，以正式产品正视图为参考，凡人眼直视面，均应定义为顶层d、PCB板上下方向应与正式产品摆放方向一致e、布局时，应参考硬件模块示意图，原则上，应将主芯片放置中央位置，其他外设部分按照不同功能模块分区排列f、一般情况下，时钟产生器尽量靠近到用该时钟的器件。

石英晶体振荡器外壳要接地。

PCB制程管控及审核重点

PCB制程管控及审核重点PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子设备的核心组件之一，其质量和性能直接影响着整个电子系统的稳定性和可靠性。

在 PCB 的生产过程中，制程管控和审核是确保产品质量的关键环节。

本文将详细探讨 PCB 制程管控及审核的重点，以帮助相关从业者更好地理解和把握这一重要领域。

一、PCB 制程管控的重要性PCB 制程管控旨在确保每个生产步骤都按照预定的规范和标准进行，从而生产出符合设计要求和质量标准的 PCB 产品。

有效的制程管控可以：1、提高产品质量：通过对各个制程环节的严格监控和控制，减少缺陷和误差的产生，提高 PCB 的成品率和可靠性。

2、降低生产成本：减少废品和返工，优化生产流程，提高生产效率，从而降低生产成本。

3、满足客户需求：确保 PCB 产品能够满足客户对性能、规格和交货期等方面的要求，提高客户满意度。

4、增强企业竞争力：优质的 PCB 产品有助于企业在市场竞争中脱颖而出，赢得更多的订单和市场份额。

二、PCB 制程管控的主要环节1、原材料管控覆铜板选择：根据 PCB 的性能要求和使用环境，选择合适的覆铜板类型（如 FR-4、铝基板等）、厚度和材质。

阻焊剂和油墨：确保阻焊剂和油墨的质量、颜色和耐腐蚀性符合要求。

化学药水：对蚀刻液、电镀液等化学药水进行定期检测和分析，保证其浓度和成分稳定。

2、内层制作图形转移：采用光刻或激光直接成像等技术，确保内层线路图形的精度和准确性。

蚀刻：控制蚀刻速度和蚀刻因子，避免过蚀或欠蚀，保证线路的线宽和间距符合设计要求。

内层检验：对内层线路进行自动光学检测（AOI）和人工目检，及时发现和修复缺陷。

3、压合层压参数：控制层压温度、压力和时间等参数，确保各层之间的结合力和平整度。

半固化片：选择合适的半固化片类型和厚度，保证 PCB 的厚度和介电性能。

压合后检验：检查压合后的 PCB 是否存在分层、气泡等缺陷。

4、钻孔钻孔参数：根据 PCB 的板厚、孔径和孔数等因素，设置合适的钻孔速度、转速和进刀量。

PCB工艺审核规范

电路板审核要求一、MARK点要求：基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。

根据基准点在PCB上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。

PCB上应至少有两个不对称的基准点形状：要求Mark点标记为实心圆b位置：有表面贴器件的PCB板四角必须至少有3个MARK点1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。

最好分布在最长对角线位置；2）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。

不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称边缘距离：Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要求。

空旷度要求：在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。

空旷区圆半径r≥2R, R为MARK点半径,r达到3R时，机器识别效果更好。

二、根据加工工艺要求的PAD大小要求：1、Chip元件焊盘设计a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。

b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽;[ G3_e 表贴焊盘上不可过孔设计.f表贴焊盘距离通孔有3MM安全距离.(例如,E79的变压器焊盘设计).g 距离板边的器件要平行与板边,焊盘边缘距离板边保持3MMh在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连. 焊盘两端走线均匀,焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接i V-CUP周围的贴片器件与裂板方向保持平行，并与板边保持3mm间距矩形片式元器件焊盘设计a: 0805、1206矩形片式元器件焊盘设计原则焊盘间距=元器件长度-2元器件焊端宽度-0.25b: 1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计参考数据规格焊盘宽度（mm) 焊盘长度（mm) 焊盘间距（mm)1825 6.35 1.78 3.051812 3.05 1.78 3.051210 2.54 1.78 2.031206 1.52 1.78 1.780805 1.27 1.52 0.760603 0.64 0.76 0.640402 0.51 0.64 0.510201 0.30 0.25 0.302、接插件的通孔设计规范a: 接插件的孔与底层的贴片器件的距离保持3MM(焊盘边缘间距离).b: 接插件的地孔要有隔热焊盘设计. 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连, 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接c: 请注意双封装,双封装焊盘.插件孔不可接触d: RJ45,RJ11底层引脚加防短路丝印.丝印大小宽度合适(根据PIN脚间距)e: 插件元件每排引脚为较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm时，采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘,另加防短路丝印.丝印大小宽度合适(根据PIN脚间距).f: 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径0.3-0.75MM），考虑公差可适当增加，确保透锡良好.三、波峰焊接元件方向的确认1、BOTTOM面表贴器件需过波峰时，应确定贴装阻容件与SOP的布局方向正确，SOP器件轴向需与波峰方向一致。

PCB工艺检查一览表

10
10
布局的工艺要求
14.大功率器件必须考虑散热器的位置和足够的散热空间以及可靠的固定方式， 15.大功率器件周围不应布置热敏元件并要留有足够的距离 16.大质量的器件应考虑加装器件固定架或固定盘 17.所有不绝缘的金属外壳元件，当它们跨越印制导线时，应当有加强的绝缘措施 18.轴向插装元件立式安装时的插孔跨距是否大小合适 19.径向插装元件插孔跨距是否与元件引线中心距一致 20.相邻插装元件之间的间距是否利于手工插装作业 21.每个插装元件安装空间是否足够 22.PCB的元件标识符是否易于看到，有极向元件极性是否标出，比第一脚位置是否标出 23.PCB上接插件位置是否利于布线和插拔 24.元器件布局与机构安装是否有相互干涉的部位 1.SMD零件的焊盘上不能有任何样式的过孔 2.SMD零件的焊盘上不能有任何丝印图形或阻焊油墨，标志符号离焊盘边缘距离应≥0.5mm 3.凡是对称的SMD零件，其焊盘大小形状设置必须保持其全面的对称性 4.SMD零件的焊盘不允许直接设置于大面积的铜箔上 5.SMD零件的相邻焊盘若需短路连接，不允许直接不允许直接以铜箔连接而形成大焊盘 6.SMD零件的阻焊膜的厚度不得大于焊盘的厚度 7.SMD零件的焊盘的阻焊膜的开口尺寸，其宽度和长度分别应比焊盘尺寸大0.05～0.25mm 8.无外引线和倒装器件的焊盘之间不允许有通孔，以保证清洗质量 9.有极性或方向要求的器件必须标示易于识别的标识 10.波峰焊接的QFP等四边封装的器件应与PCB的传送方向呈45°排列 11.波峰焊接的SOIC、OFP零件必须在锡流的末端设置导锡用的工艺焊盘(前一焊盘的2倍大小) 12.呈直线排列的THT焊盘必须在锡流的末端设置导锡用的工艺焊盘(前一焊盘直径的2倍大小)
11
元器件焊盘和图形字

PCB制程管控及审核重点

作用去除不規則之板邊去除板邊銳利錂角清除殘屑
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
制程管控銑刀規格參數設定
稽核重點
棕化
壓合
預疊
壓合
整理课件
銅箔膠片基板膠片銅箔
鉆靶清洗
半撈
去毛邊
12
流程鑽孔
作用通孔製作
制程管控
A.鑽針管控 B.機臺參數設定 C.孔數,孔偏,孔壁粗糙
稽核重點
報廢管制及研磨記錄斷針檢查及處理程序首件檢查記錄
預烤
曝光
清洗
顯影
22
流程作用
曝光防焊區域影像轉移
制程管控
稽核重點
A.無塵室管理 B.曝光能量及真空度 C.底片進出及報廢管制 D.底片版序及曝光次數管控
溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝管制記錄,重工管制管控方式,報廢記錄管控方式,監控記錄
前處理
防焊
塞孔
塗佈整後理烘课烤件
預烤
底片綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆
制程管控
A.顯影液濃度及溫度 B.顯影/水洗噴淋壓力 C.顯影點及輸送速度 D.添加量及添加頻率 E.顯影不潔,曝偏
稽核重點
酸性/鹼性/危險品管控參數是否在管制範圍置放時間是否管制
前處理
外層
覆膜
曝光 AOI
整理课件
乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜
顯影
蝕刻
清洗
去膜
18
流程蝕刻
作用
外層線路形成
PCB 制程管控及稽核重點
整理课件
1
內層
壓合
鑽孔
包裝出貨
多層板一般製作流程
外觀檢驗

PCB布局,布线工艺审查Check List

3 7.9 细密间距引脚，0402贴片器件与传送边所在的板边距离要求大于10m.10 相邻插件元件本体之间的最小距离为0.5mm，焊盘之间的最小距离为1mm。
是[ ] 否[ ] 无[ ] 免[ ]
7.11
插装元器件以焊盘排列方向平行于波峰焊方向布局，连接器等多个引脚在一条直线上的器件的轴线要求和波峰焊方向平行。
≤0.300g/mm2；J 形引脚器件：A≤0.200g/mm2；面阵列器件：A≤0.100g /mm2）
7.5 除结构有特殊要求之外，插件器件是否布局在PCB板的同一面，避免双面布局插件器是[ ] 否[ ] 无[ ] 免[ ] 件。
7.6 不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小1.0mm的距离满足安装要求。是[ ] 否[ ] 无[ ] 免[ ]
是[ ] 否[ ] 无[ ] 免[ ]
1.3 PCB走线时，应做到横平竖直，斜线按45度角走线，拐弯，连接处避免产生尖角。是[ ] 否[ ] 无[ ] 免[ ]
1.4
走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的SMT焊盘（间距小于0.65mm）引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接。
是[ ] 否[ ] 无[ ] 免[ ]
1.5
片式元件走线和焊盘连接要避免不对称走线,IC元器件引脚的出线应从焊盘端面中心位置引出。
是[ ] 否[ ] 无[ ] 免[ ]
1
布线设计
1.6
1OZ铜厚的PCB：线宽要求≥4mil，外层线间距≥5mil，内层线间距≥4mil；2OZ铜厚的PCB：线宽≥6mil，线间距≥6mil。
是[ ] 否[ ] 无[ ] 免[ ]
1.7 对于防腐蚀要求高的PCB，细密线路要求设计到PCB板底面。

PCB板工艺及焊接制程审核流程

31 泪滴焊盘：焊盘与线的连接处务必加泪滴。可增加电气性能和焊盘敷着力。
线路层（内层、外层）：线路菲林上线路不能有开路、短路现象；线路菲林上之线路不能模糊不清、 32 不能有除MARK点和定位孔焊盘外的孤立焊盘。不能有断线和线头出现。电、地层：检查内层不能有短路及开路现象；用钻孔对位菲林正片与内层菲林负片相比，检查同一孔在电、地层不能均为热焊盘，不能有热焊盘被堵死出不来现象,对安装孔的电源层和地线层的隔离或隔 33 离盘要足够大，间距为1mm。阻焊检查：元件焊盘的阻焊不能有没有开窗的，或比焊盘小的，正常情况下阻焊开窗比焊盘大0.2mm；绿油窗不能开过大而引起露线现象（特殊情况除外）；mark要开绿油窗及开窗要够大；非金属化孔要 34 开绿油窗，金手指板金手指处要开整窗。丝印字符：PCB板中元件丝印字符不能有压焊盘的情况，丝印也不能有压过孔或键孔的情况。能方便识别、美观；有极性元件极性标识清楚，IC和BGA类元件第一脚做好标识。一个PCB板的元件位号丝印方向最多只能有两个，不能有多于三个的情况出现。一个PCB板中的芯片第一脚标识或芯片的方向应做成一致。 35 检查孔与焊盘、孔与线、孔与铜面、的配合的问题：不能出现孔径比焊盘大或孔径和焊盘一样大的情况。不能出现有焊盘无孔的情况（mark点和测试点除外），一种焊盘尺寸只能对应一种孔径，孔径和 36 焊盘的配合请参照表核对。过孔在0.7mm以下都要求做塞孔盖绿油处理且要求塞饱满。
检测项目
工
艺
PCB 范围
PCB板工艺及焊接制程审核
1 PCB板框大小形状 2 PCB板层数
3 PCB板的板厚
4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27

PCB设计评审表

35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 65 66 67 68 69 70 71
ESD，防雷击器件走线时先经过元件电源线，音频走线先经过电容重要信号线，对线包地注意阻抗线的设置是否能满足阻抗要求相邻层布线方向互为垂直板上无多余过孔及浮空的布线没有过孔与焊盘重叠高频、高速、时钟及其他脆弱信号线，模块下无大于0.5MM的过孔，模块下加白油 RF模块焊盘下1MM内无过孔 RF模块的供电线和地线足够宽
结论说明
备注
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34
结构检查封装检查
板框尺寸无误定位孔数量，孔径与机械图一致螺丝孔加摆件，布线禁止区（≥螺丝帽直径的4MM）定位元件定位无误，位置及所在元件层元件与机壳无干涉接插件（排线，金手指）检查：位置,排序结构图与板是否对应新设计器件是否已选用最新封装封装工艺要求高的及新增关键元件给到工程检查工艺时需特别指出封装形式，引脚间距，外形尺寸，焊盘尺寸，元件脚序是否正确极性器件有方向标示发热IC中间焊盘是否接地 DIP元件孔径是否大于对应元件插脚0.3MM以上 DIP元件焊盘外边对其它焊盘外边缘间距大于0合理高器件之间尽量避免矮小器件是否有1.0mm的Make 晶体、晶振等靠近相关器件，多负载时应平衡放置；退耦电容靠近相关器件放置，匹配电阻位置适宜滤波电容数量，容量及分布合理
发热元件及外壳裸露器件不能紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离；