PCB原理图的反推过程全解
只有电路板，教你怎么搞到它的原理图？？？
只有电路板，教你怎么搞到它的原理图
如果做项目的时候有时候会遇到这个问题，根据PCB板卡逆推原理图，咱们不可能用万用表逐一测量每个焊盘，下面笔者就介绍一种方法。
第一步，将PCB进行打磨，需要提前把PCB上面的元器件拆掉。
第二部，打磨之后我们就可以看到走线，需要使用仪器把线路图拍下来。
打印出纸质图，并把之前拆掉的元器件放在图上。
第三步，由于pcb常为多层结构，每层打磨并记录线路图之后，用热风枪吹掉层与层之间的填充物，之后打磨下一层并记录，依次循环，
最后，根据我们的整理的线路图就可以用软件绘制原理图了。
目前中关村有专门人员从事这项工作。
pcb设计如何根据实物进行PCB原理图的反推,应该注意些什么？
pcb 设计如何根据实物进行PCB 原理图的反推，应
该注意些什么？
在PCB 反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB 文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB 电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。
并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。
而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB 设计。
无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB 设计基础和依据，PCB 原理图都有着特殊的作用。
那幺，根据文件图或者实物，怎样来进行PCB 原理图的反推，反推过程有该注意那些细节呢?
合理划分功能区域
在对一块完好的PCB 电路板进行原理图的逆向设计时，合理划分功能区域能够帮工程师减少一些不必要的麻烦，提高绘制的效率。
一般而言，一块PCB 板上功能相同的元器件会集中布置，以功能划分区域可以在反推原理图时有方便准确的依据。
如何进行PCB原理图的反推 反推过程是怎么的
如何进行PCB原理图的反推反推过程是怎么的
PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。
即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。
然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
对于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至认为PCB抄板就是山寨。
山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板绝对不是模仿，PCB抄板的目的是为了学习国外最新的电子电路设计技术，然后吸收优秀的设计方案，再用来开发设计更优秀的产品。
随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。
比如，通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考，协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计方案，研发最具有市场竞争性的新产品。
PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改，可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发，根据抄板提取的文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板。
也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。
如何按PCB线路板还原电路原理图
4.正确区分印制板的地线、电源线和信号线。以电源电路为例，电源变压器次级所接整流管的负端为电源正极，与地线之间一般均接有大
容量滤波电容，该电容外壳有极性标志。也可从三端稳压器引脚找出电源线和地线。工厂在PCB布线时，为防止自激、抗干扰，一般把地线
铜箔设置得最宽（高频电路则常有大面积接地铜箔），电源线铜箔次之，信号线铜箔最窄。此外，在既有
单元，因此画图时应巧加利用。正确区分同一功能单元的元器件，是画图布局的基础。
3.如果印制板(PCB)上未标出元器件的序号，为便于分析与校对电路，最好自己给元器件编号。制造厂在设计印制板排列元器件时，为使铜箔走
线最短，一般把同一功能单元的元器件相对集中布置。找到某单元起核心作用的器件后，只要顺藤摸瓜就能找到同一功能单元的其它元件。
如何按CB线路板还原电路原理图
PCB电路在拿到一个产品的时候,很多时候,我们并没有图,那么,我们在这种情况下,如何讲述清楚线路板的原
理以及工作情况呢,这就是将实物反原为电路原理图了.
在遇到一些小的实物,或者有需要的时候,遇到无图纸的电子产品时，需要根据实物画出电路原理图。虽然在规模稍大的情况就,就变得很复杂,
但是在掌握以下几点后,相信我们还是可以做到的,对于简单一点的电路,就不在话下了.
1.选择体积大、引脚多并在电路中起主要作用的元器件如集成电路、变压器、晶体管等作画图基准件，然后从选择的基准件各引脚开始画
图，可减少出错。
2.若印制板上标有元件序号（如VD870、R330、C466等），由于这些序号有特定的规则，英文字母后首位阿拉伯数字相同的元件属同一功能
PCB反绘原理图
PCB反绘原理图
PCB反绘原理图是我们PCB抄板服务项目的细分, 您只需给我们提供样板,或者PCB文件,我们就能100%准确的为您推导出此PCB样板或PCB文件的原理图。
原理图在产品的调试、维修及改进过程中起着不可或缺的作用，我司反绘的原理图，均与PCB作过严格的网络校对，图中元件位置号、型号、网络名称等完备且清晰易查，并采用“功能模块相关元件相对集中”的“模块化”绘制方式，其可读性可与设计原图媲美。
客户可以轻松地把握该产品的设计思路，捕捉某些高端设计的闪光点，为己所用，亦可方便地融入自己独到的设计，开发出更高端的产品。
我们不仅采用最新的PCB反向原理图软件，并在多年的实践中，积累了丰富的经验，为了能尽快的帮助客户早日在市场中获得前进的一步我司在国外购进了一套PCB反绘原理图软件。
pcb板电路原理图分模块解析
pcb板电路原理图分模块解析————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：PCB板电路原理图分模块解析前面介绍了电路图中的元器件的作用和符号。
一张电路图通常有几十乃至几百个元器件，它们的连线纵横交叉，形式变化多端，初学者往往不知道该从什么地方开始，怎样才能读懂它。
其实电子电路本身有很强的规律性，不管多复杂的电路，经过分析可以发现，它是由少数几个单元电路组成的。
好象孩子们玩的积木，虽然只有十来种或二三十种块块，可是在孩子们手中却可以搭成几十乃至几百种平面图形或立体模型。
同样道理，再复杂的电路，经过分析就可发现，它也是由少数几个单元电路组成的。
因此初学者只要先熟悉常用的基本单元电路，再学会分析和分解电路的本领，看懂一般的电路图应该是不难的。
按单元电路的功能可以把它们分成若干类，每一类又有好多种，全部单元电路大概总有几百种。
下面我们选最常用的基本单元电路来介绍。
让我们从电源电路开始。
一、电源电路的功能和组成每个电子设备都有一个供给能量的电源电路。
电源电路有整流电源、逆变电源和变频器三种。
常见的家用电器中多数要用到直流电源。
直流电源的最简单的供电方法是用电池。
但电池有成本高、体积大、需要不时更换（蓄电池则要经常充电）的缺点，因此最经济可靠而又方便的是使用整流电源。
电子电路中的电源一般是低压直流电，所以要想从 220 伏市电变换成直流电，应该先把220 伏交流变成低压交流电，再用整流电路变成脉动的直流电，最后用滤波电路滤除脉动直流电中的交流成分后才能得到直流电。
有的电子设备对电源的质量要求很高，所以有时还需要再增加一个稳压电路。
因此整流电源的组成一般有四大部分，见图 1 。
其中变压电路其实就是一个铁芯变压器，需要介绍的只是后面三种单元电路。
二、整流电路整流电路是利用半导体二极管的单向导电性能把交流电变成单向脉动直流电的电路。
pcb 还原 原理图
pcb 还原原理图
PCB还原原理图的过程中，可以按照以下步骤进行操作，但是请注意，在还原原理图的文中，不能有标题相同的文字。
1. 找出已有PCB板的连接和组件安装情况，包括元器件的位置、连接方式和布局等。
这些信息可以通过直接观察或者借助CAD软件的辅助来获取。
2. 根据已有PCB板的布局，确定电路的主要组成部分，例如电源和信号处理等。
3. 通过查找元器件的型号和规格，并结合元器件的引脚布局图来判断元器件之间的连接关系。
也可以通过测量电器参数的方法来推断元器件之间的互连关系。
4. 根据元器件之间的连接关系和引脚连接，绘制出电路的原理图。
在绘制原理图时，可以根据需要使用不同的软件工具来完成。
5. 在绘制原理图时，应该遵循一定的规范和逻辑，确保电路图的可读性和正确性。
可以使用标准的符号和标记来表示不同的元器件，以便于后续的PCB设计和制造。
6. 在绘制原理图完成后，需要进行验证和校对，确保原理图的正确性。
可以通过与已有PCB板上的连接进行对比来进行验证，或者使用电路仿真软件进行仿真验证。
7. 最后，将原理图与PCB设计软件中的布局进行对应，根据原理图的连接关系和元器件的布局要求，在PCB设计软件中重新布局和布线，完成PCB的还原工作。
PCB还原原理图
利用辅助软件利用辅助软件将将PCB 还原还原为为SCH 原理图
在画出实物板的PCB 之后，理所当然就就会进行利用PCB 结合实物板绘出其原理图SCH ，从而能对该板的电路原理进行本质的分析，扬长补短，学习别人的经验
ＰＣＢ转ＳＣＨ时遇到了无法由网络表直接导入原理图的问题，现如今采用辅助软件导入
上次转SCH 时采用了最笨的时采用了最笨的手工绘图手工绘图手工绘图方法方法方法，，在板子比较大时就很容易出错在板子比较大时就很容易出错，，无法进行下去法进行下去，，目前完全可以借助辅助软件OMNINET For Windows 和E-studio 以及Protel2004 Dxp 来实现PCB 转SCH ，具体操作如下
首先要安首先要安装两个软件装两个软件OMNINET For Windows 和E-studio
这样导出的原理图很乱这样导出的原理图很乱，，无法使用无法使用，，所以有必要将其整理下所以有必要将其整理下，，虽然步骤比较繁琐虽然步骤比较繁琐，，但最终还是能实现还是能实现ＰＣＢＰＣＢＰＣＢ转转ＳＣＨＳＣＨ的的
至此从实物板到PCB，再从PCB到SCH就大致完成，此时需要做的工作是，确定全部元件的值、型号、尺寸大小以及封装是否正确，并且通过分析最终补上不确定的元件型号与值的大小，从而完成所有的工作，使SCH、PCB和实物图都能正确对应
完成Protel的逆向工作之后，我们还可以进行顺向操作，完善对其过程的深入理解，即再由绘好的SCH原理图导出PCB，下面的工作即是Protel常规的操作流程，大致画出板框，PCB的元件布局，联线，底层铺铜，电气规则检查，并且使其与实物板的PCB对照，看是
否有需要改进或者比实物板还优越的地方，最终画出自己的PCB。
电路板抄板进行PCB原理图反推的步骤
电路板抄板怎样进行PCB原理图反推PCB板设计中，需要综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。
即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。
然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。
那么，根据文件图或者实物，怎样来进行PCB原理图的反推，反推过程是怎么样的？有哪些该注意细节呢？反推步骤1.记录PCB相关细节拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。
最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。
很多的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
2.扫描的图象拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。
用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。
再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。
注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
3.调整修正图像调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。
如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
(完整版)PCB全流程讲解精讲
压板（铆合）
铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
2L
3L
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免
4L
后续加工时产生层间滑移；邦定是将板边 熔合窗位置加热与P/P黏结，进一步防止
5L
层间滑移。
主要原物料:铆钉;P/P
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,
人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事項： ➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
压板（流程）
流程介绍:
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
目的：
邦定
➢ 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层 线路板压合成多层板
压板（棕化）
棕化: 目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 ➢ (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要原物料:棕化药水
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压板（压合）
压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
可叠很多层
加热盘
钢板 牛皮纸 承载盘
压板（结构）
压板机的结构： 液压系统：多层板的压合机多数都采用液压系统提供各开口的闭合与加压。 即：压机顶部的热盘固定于压机的主体结构上，其它各开口的热盘由液压系统推动闭合与加压。 如下图所示：
内层制作（流程及目的）
流程介绍:
开料
前处理
PCB返原理图及版图设计需考虑的六件事
PCB返原理图及版图设计需考虑的六件事众所周知，在PCB抄板逆向设计过程中，PCB返原理图是其中一个重要的环节，然而在获取原理图文件、BOM清单、PCB文件等技术生产资料后，在传递制版图设计时，仍有六大重要事情需要考虑。
本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用。
一、初始原理图传递通过网表文件将原理图传递到版图环境的过程中还会传递器件信息、网表、版图信息和初始的走线宽度设置。
下面是为版图设计阶段准备的一些推荐步骤：1.将栅格和单位设置为合适的值。
为了对元器件和走线实现更加精细的布局控制，可以将器件栅格、敷铜栅格、过孔栅格和SMD栅格设计为1mil.2.将电路板外框空白区和过孔设成要求的值。
PCB制造商对盲孔和埋孔设置可能有特定的最小值或标称推荐值。
3.根据PCB制造商能力设置相应的焊盘/过孔参数。
大多数PCB制造商都能支持钻孔直径为10mil和焊盘直径为20mil的较小过孔。
4.根据要求设置设计规则。
5.为常用层设置定制的快捷键，以便在布线时能快速切换层（和创建过孔）。
二、处理原理图传递过程中的错误在原理图传递过程中常见的一种错误是不存在或不正确的封装指配。
需要注意的是：●如果原理图中有个器件没有封装，会弹出一条告警消息，指示虚拟元件无法被导出。
在这种情况下，没有默认的封装信息会传递到版图，元件将从版图中简单地删除掉。
●如果封装传递过去了，但不能正确匹配有效的封装形状，那么在传递过程中也会产生指示失配的告警消息。
●在原理图中纠正封装分配，或为任何器件创建一个有效的封装。
纠正后再执行前向标注步骤，以更新和同步设计信息。
三、通过标注更新设计标注是将设计更改从原理图传递到版图或从版图传递到原理图的过程。
后向标注（版图到原理图）和前向标注（原理图到版图）是保持设计准确的关键。
为了保护已经完成的工作，需要在任何重要的前向或反向标注步骤之前进行当前版本原理图和版图文件的备份和存档。
pcb反推原理图
pcb反推原理图PCB反推原理图。
PCB反推原理图是指通过对已有的PCB板进行逆向分析，得出其原理图的过程。
在实际的电子产品维修和研发过程中，有时候我们会遇到一些没有原理图的PCB板，这时候就需要通过反推来获取其原理图，以便进行故障排查和改进设计。
首先，我们需要准备好一些必要的工具和设备，如数字万用表、示波器、焊接工具等。
接着，我们需要对PCB板进行仔细的观察和分析，包括元器件的型号、布局和连接方式等。
通过对PCB板的各个部分进行逐一分析，我们可以逐渐还原出其原理图的框架。
在进行PCB反推原理图的过程中，我们还需要对各个元器件进行测试和测量，以获取其参数和工作状态。
通过测量元器件的电阻、电压、电流等参数，我们可以更加准确地推断出其在原理图中的连接方式和作用。
此外，对于一些复杂的PCB板，我们还可以借助一些辅助工具，如PCB设计软件和仿真工具，来辅助我们进行反推工作。
通过将PCB板的布局和连接信息输入到PCB设计软件中，我们可以更加直观地观察和分析其原理图结构。
在进行PCB反推原理图的过程中，我们需要保持耐心和细心，对每一个细节都要进行仔细的观察和分析。
有时候，一些微小的线路连接或元器件参数都可能对我们的反推工作产生重要的影响。
最后，通过对PCB板的逆向分析，我们可以得出其原理图的近似结构，并在此基础上进行故障排查和改进设计。
同时，通过不断的实践和积累经验，我们可以提高自己的反推能力，更加熟练地应对各种复杂的PCB板。
总的来说，PCB反推原理图是一项需要耐心和技巧的工作，通过逆向分析和测量测试，我们可以逐步还原出PCB板的原理图结构，为后续的维修和改进工作提供重要的参考依据。
希望通过本文的介绍，能够对PCB反推原理图的工作有更深入的了解和认识。
3分钟读懂PCB原理图的反推全过程
3分钟读懂PCB原理图的反推全过程PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。
即在已经有电⼦产品实物和电路板实物的前提下，利⽤反向研发技术⼿段对电路板进⾏逆向解析，将原有产品的PCB⽂件、物料清单（BOM）⽂件、原理图⽂件等技术⽂件以及PCB丝印⽣产⽂件进⾏1：1的还原。
然后再利⽤这些技术⽂件和⽣产⽂件进⾏PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
对于PCB抄板，很多⼈不了解，到底什么是PCB抄板，有些⼈甚⾄认为PCB抄板就是⼭寨。
⼭寨在⼤家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板绝对不是模仿，PCB抄板的⽬的是为了学习国外最新的电⼦电路设计技术，然后吸收优秀的设计⽅案，再⽤来开发设计更优秀的产品。
随着抄板⾏业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更⼴范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的⼆次开发与新产品的研发。
⽐如，通过对既有产品技术⽂件的分析、设计思路、结构特征、⼯艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计提供可⾏性分析和竞争性参考，协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计⽅案，研发最具有市场竞争性的新产品。
PCB抄板的过程通过对技术资料⽂件的提取和部分修改，可以实现各类型电⼦产品的快速更新升级与⼆次开发，根据抄板提取的⽂件图与原理图，专业设计⼈员还能根据客户的意愿对PCB进⾏优化设计与改板。
也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进⾏功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了⾃⼰的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。
⽆论是被⽤作在反向研究中分析线路板原理和产品⼯作特性，还是被重新⽤作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作⽤。
那么，根据⽂件图或者实物，怎样来进⾏PCB原理图的反推，反推过程是怎么样的？有哪些该注意细节呢？⼀、反推步骤：1.记录PCB相关细节拿到⼀块PCB，⾸先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是⼆极管，三级管的⽅向，IC缺⼝的⽅向。
PCB图形转移关键工艺过程分析
PCB图形转移关键工艺过程分析
PCB图形转移关键工艺过程分析
PCB图形转移关键工艺过程分析在印制电路板的制作工艺中，图形转移是关键工序，以前常用干膜工艺来进行印制电路图形的转移。
现在，湿膜主要用于多层印制电路板的内层线路图形的制作和双面及多层板的外层线路图形的制作。
1．工艺过程
前处理→网印→烘烤→曝光→显影→抗电镀或抗腐蚀→去膜→下道工序
2．关键工艺过程分析
（1）涂布方式的选择
湿膜涂布的方式有网印型、滚涂型、帘涂型、浸涂型。
在这几种方法中，滚涂型方法制作的湿膜表面膜层不均匀，不适合制作高精度印制电路板；帘涂型方法制作的湿膜表面膜层均匀一致，厚度可精确控制，但帘涂式涂布设备价格昂贵、适合大批量生产；浸涂型方法制作的湿膜表面膜层厚度较薄，抗电镀性差。
根据现行PCB 生产要求，一般采用网印型方法进行涂布。
（2）前处理
湿膜和印制电路板的粘合是通过化学键合来完成，通常湿膜是一种以丙稀酸盐为基本成分的聚合物，它是通过自由移动的未聚合的丙稀酸盐团与铜结合。
本工艺采用先化学清洗再机械清洗的方法来确保上述的键合作用，从而使表面无氧化、无油污、无水迹。
（3）粘度与厚度的控制
在5％的点上，湿膜的枯度为150PS，低于此粘度印刷的厚度，达不到要求。
湿膜印刷原则上不加稀释剂，如要添加应控制在5％以内。
湿膜的厚度是通过下述公式来计算：
hw＝［hs-（S+hs）］+P％
式中，hw为湿膜厚度；hs为丝网厚度；S为填充面积；P为油墨固体含量。
以100目的丝网为例：。
pcb反推原理图
pcb反推原理图PCB反推原理图。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是现代电子产品中不可或缺的一部分。
PCB反推原理图，指的是通过分析已有的PCB板，将其反向推导出原理图。
这一过程对于维修、改进电路设计以及学习电路原理都具有重要意义。
接下来，我们将详细介绍PCB反推原理图的方法和步骤。
首先，进行PCB板的外观检查。
通过肉眼观察和放大镜的辅助，我们可以对PCB板上的元器件、连线、焊点等进行仔细观察，以获取一些基本信息。
例如，我们可以通过外观判断出PCB板的层数、元器件的类型和封装形式等。
其次，进行PCB板的电气测试。
使用万用表等测试仪器，对PCB板上的各个元器件进行测试，获取其电气参数。
通过这一步骤，我们可以获得PCB板上各个元器件之间的连接关系，以及电气特性。
然后，进行PCB板的逐点分析。
利用示波器等仪器，对PCB板上的各个点进行逐一分析，获取信号波形和电压值。
通过这一步骤，我们可以了解到PCB板上各个信号线路的传输路径和逻辑关系。
接着，进行PCB板的元器件识别。
通过对PCB板上元器件的标识、封装形式和连接方式进行分析，我们可以逐步识别出各个元器件的功能和型号。
这一步骤对于后续的原理图绘制非常重要。
最后，进行PCB板的原理图绘制。
在前面的基础上，我们可以利用专业的原理图绘制软件，将PCB板的电气连接关系、元器件功能和型号等信息整合起来，绘制出完整的原理图。
这一步骤需要结合前面的各项分析结果，进行逻辑推导和图形绘制。
通过以上几个步骤，我们可以完成对PCB板的反推原理图工作。
在实际操作中，需要注意细节，进行反复验证和比对，以确保得到的原理图准确无误。
同时，也需要具备一定的电子电路知识和实践经验，才能更好地完成这一工作。
总之，PCB反推原理图是一项复杂而又有挑战性的工作，但对于电子工程师和电子爱好者来说，掌握这一技能将会极大地提升其电路设计和维修能力。
希望本文所介绍的方法和步骤能对大家有所帮助，也希望大家能在实际操作中不断积累经验，不断提升自己的技术水平。
原理图和PCB图中的元器件镜像
镜像，简单说，就是颠倒或者翻过来的意思，分左右翻和上下翻，如同镜子里的反像，所以叫镜像。
原理图元件为了连接方便，有时候需要把元件反过来，原理图是示意图，元件镜像不影响电气连接；PCB镜像就要慎重了，单排元件镜像不会出问题，像单排插座，懒得另外做一个对称元件，可以镜像使用，所以镜像元件时系统给一个提示，让你再次确认；不在一条线上排列三脚以上的元件一镜像就出错；PCB元件镜像时，网络线一直跟着元件的引脚，不改变网络线特性，但是一旦镜像不对，会造成元器件安装后造成危险。
底层丝印字符是反的，整个图镜像后就是正的，有利于编辑。
选取图件后，用鼠标左键按住图件不放，按键盘的X、Y分别是左右和上下镜像（X 轴镜像、Y轴镜像）左边的U2为原理图的原器件。
复制U2到右边，点住它按下“X”键，右边的U2元件为左边的U2的X方向镜像。
各引脚属性未变化。
左边的U2为原理图的原器件。
复制U2到右边，点住它按下“Y”键，右边的U2元件为左边的U2的Y方向镜像。
各引脚属性未变化。
B22原来在TOPLAYER，点击其属性选择bottom layer，则B22芯片自动镜像，如下图所示：方法1：这种方法较好，它使得B22和B21在竖直方向上都是1引脚靠近电子板底部。
按住B22元件，按空格键调整其方向，使得字体“B22”和“121”方向正确。
得到下图。
切记不可用“X”和“Y”来镜像双排的≥3 个引脚的器件。
方法2：按住使得字体“B22”和“121”，按空格键调整其方向，使得字体“B22”和“121”方向正确。
得到下图。
切记不可用“X”和“Y”来镜像双排的≥3 个引脚的器件。
单排插针原来在TOPLAYER，如下图所示选中X8器件，在其属性栏中将layer 改成BOTTOM LAYER，则单排插针X8自动镜像，如下图所示：方法1：按住X8元件，按空格键调整元件位置，使其网络线和原来的电气线重合。
然后分别按住“X8”和“SIP6”，按空格键，调整字体方向。
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PCB原理图的反推过程全解
PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。
即在已有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB 丝印生产文件进行1：1的还原。
然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
对于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至认为PCB抄板就是山寨。
而山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板绝对不是模仿，PCB抄板的目的是为了学习国外最新的电子电路设计技术，然后吸收优秀的设计方案，再用来开发设计更优秀的产品。
随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。
PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改，可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发，根据抄板提取的文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板。
也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。
无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。
那么，根据文件图或者实物，怎样来进行PCB原理图的反推，反推过程是怎么样的？有哪些该注意细节呢？
反推步骤。