PADS9.5生成GERBER文件
pads转protel的方法和步骤
pads转protel的方法和步骤——似曾相识
第一步：用PowerPCB打开文件，选择Export导出，导出格式Format选择PowerPCB V3.5的，然后Select All，但是倒数第五个的Rules不要选择，Parts和Nets 可以都选上。
然后导出.ASC文件。
第二步：打开Protel99se+sp6(我用的sp6,我不知道没有sp6能不能导入，好像是
不行的），
这里要注意，不是在Protel的的Document里面直接Import，这样就出现了很多人说导入进来了打开却说文件类型不对，然后一片白，什么都没有，那是因为这种操作是错误的。
正确的步骤是先new一个PCB文件，然后打开这个新的空白.pcb文件，再点File菜单的Import file，找到你刚才导出的ASC文件，选择打开，就会出现如下界面，剩下的就是等待导入和导入后的修正了。
导入文件
找到刚才从PADS导出的文件打开
导入后大部分都是正确的，但还是要仔细的核查一遍，有些地方的封装可能会出错，有些地方的焊盘孔可能没有通，有些地方的焊盘可能unplate。
不过这些相对于转换来说都是小问题了，相信用不了一会儿就可以解决了。
PADS生成GERBER文件资料步骤及CAM350地简单使用
PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.首先来看一下每个powerpcb 文件应输出多少张gerber文件。
输出的总数为n+8 张。
其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么 n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2 张钻孔图(drill/Nc drill)。
先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
(6)内部电源接地层(Internal Planes)(7)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Soldermask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦）(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Pastmask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。
PADS导出GERBER详细教程和模板
PADS导出GERBER详细教程--适用于双面板,四层,六层,八层,十层的PCB原创:jimmy 始发于[高速PCB设计论坛]欢迎转载,盗版1,打开需导出gerber的PCB文件.并将原点设置在离板左下角的-2000mil处.2,单位转换（通常设置为mils）执行[Tools]/[Options]/[Global],将Design untits单位设置为Mils.3,灌铜Flood操作执行[Tools]/[Pour Manager]/[Flood],在[Flood]界面中，选择[Flood All]/[Start]★FLOOD和Hatch的区别[载接于:/thread-156-1-3.html]Flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。
而铺铜是指用Copper手动画铜皮。
而对于Flood和Hatch的区别，在帮助中可以找到：Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for the current obstacles within the pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a design file, you must flood or hatch the design; this information is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to the copper pour polygon that could create clearance violations or if you change clearance rules.Flood All会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意的间距规则。
详细解说PADS 导Gerber文件
以两层板为例：
详细解说PADS导Gerber文件
现总结下把所有相关设置一步一步的贴出来，导出的文件n+8，n是代表几层，8包含
指印丝层（Silkscreen）*2，阻焊层（SolderMask）*2，助焊层（PasteMask）*2、
钻孔参考层（Drill Drawing）和NC钻孔层（NC Drill）。
以两层板为例：
1、在导出之前，先进行电气规则检查，看是否有错误。
2、看网上说要设置好单位，是mil还mm，这个无所谓，看个人习惯，这里设置mm。
3、打开File->CAM，弹出下面对话框，先在CAM Directory，选择Create,弹出的CAM Question框中，输入路径,就是导出的文件将保存在该文件下，这里设置在桌面的CAM文件中，点击OK
4、点Add按钮，添加各个层次，每个层对应勾选的Items见下图。
(1)、Top走线层,按图中标的序号进行操作，其他层类似，所以其他层就不标序号了
（2）、Bottom走线层
（3）、Silkscreen Top,里面的有两个Top和Silkscreen Top，设置如下
（4）、Silkscreen bottom,里面的有两个bottom和Silkscreen bottom，设置如下
（5)Paste Top
(6)Paste Bottom
（7）Solder top
(8)Solder bottom
(9)钻孔参考层（Drill Drawing）
（10）、NC Drill，这里没有对Layer进行设置，默认点OK
（11）最后全部选中，点击Run,导完后，可以查看该文件里内容。
PADS输出gerber文件操作步骤
PADS输出gerber文件操作步骤第一步：打开PADS文件当你重新打开文件时你可能看不到已灌过的铜，但实际上你灌过得铜是存在的，这时你需要进行如下操作：在setup/disply colors打开所有的层（包括电源地），点击view/nets/ok,灌过得铜就会显示。
第二步：建立子目录在PadS 中gerber文件保文件夹默认在PadS安装目录的CAM下。
点击File/cam，在弹出对话框CAM处用下拉箭头选create,键入文件夹名后，点击ok，输出的gerber文件将保存在新建的文件夹中。
第三步：输出光绘文件首先来看一下每个PadS文件应输出多少张gerber文件。
输出的总数为n+8张。
其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2张钻孔图(drill/Nc drill)。
下面是输出这些文件的具体操作：点击Add,弹出下列对话框。
在document name处填写绘图文档名，docment 处用下拉菜单选择绘图类型，并在弹出对话框中选择相应的已定义过的层的名字，ok后在layers处定义输出的层及每层输出的内容，点击ok后，点击Run即可。
下面举例说明输出每类gerber 文件图“layers”项的设置：连线图：以top层为例。
丝印图：包括top和silkscreen top两层，具体每层包含内容如下图。
助焊层：包括两层阻焊层：包括两层Drill钻孔图：包括2层Nc Drill钻孔层：因为该层没有layer层设置，在默认状态下，直接点击ok就可以了。
第四步：输出D码文件标准的gerber file格式可分为RS-274-D与RS-274-X两种，其不同在于：RS-274-D格式的gerber file与aperture是分开的不同文件RS-274-X格式的aperture是整合在gerber file中的，因此不需要aperture 文件在制版商没有特殊说明的情况下，我采取输出RS-274-X格式，具体操作如下：File/Cam/,在对话框选择top或bottom的gerber连线图，Edit/Device Setup/Advanced/Use RS-274-X Format/ok/Augment/ok。
PADS9.5生成GERBER文件
Pads9.5生成GERBER文件
一、生成GERBER前工作准备
生成GERBER前，首先把PCB铺铜，然后设计验证，保证PCB无错误。
然后无模式命令@camdocs，输入后在文件--CAM打开文件如下图：
二、各操作步骤
请双击TOP层修改文件内容，修改后请点击保存
请双击BOTTOM层修改文件内容，修改后请点击保存
请双击阻焊层Solder Mask Top层修改内容，修改后点击保存
完成后在选项里焊盘尺寸放大缩小至（0.1）
双击阻焊底层Solder Mask Bottom层修改内容，修改后点击保存
完成后在选项里焊盘尺寸放大缩小至（0.1）
双击钢网层Paste Mask Top层修改内容，修改后点击保存
双击钢网层Paste Mask Bottom 层修改内容，修改后点击保存
双击丝印层Silkscreen Top 层修改内容，修改后点击保存
双击丝印层Silkscreen Bottom 层修改内容，修改后点击保存
在定义CAM 文档中添加 钻孔图层 此选项可默认不修改，
在钻孔图选项中要把钻孔符号重新生成，另外偏移，避难钻孔符号与钻孔重叠。
最后我们添加数控钻孔，此选项可以全部默认。
在定义CAM文档里全选所有项目，点击运行，在CAM目录下选择存放的位置即可。
PADS导出GERBER简明教程和模板
PADS导出GERBER简明教程--适用于双面板,四层,六层,八层,十层的PCB原创:jimmy 始发于[高速PCB设计论坛]欢迎转载,盗版1,打开需导出gerber的PCB文件.2,单位转换（通常设置为mils）执行[Tools]/[Options]/[Global],将Design untits单位设置为Mils.3,灌铜Flood操作执行[Tools]/[Pour Manager]/[Flood],在[Flood]界面中，选择[Flood All]/[Start]★FLOOD和Hatch的区别[载接于:/thread-156-1-3.html]Flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。
而铺铜是指用Copper手动画铜皮。
而对于Flood和Hatch的区别，在帮助中可以找到：Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for thecurrent obstacles within the pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a design file, you must flood or hatch the design; this information is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to the copper pour polygon that could create clearance violations or if you change clearance rules.Flood All会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意的间距规则。
PADS_生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用要点
输出光绘文件步骤及CAM350简单使用PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
(6)内部电源接地层(Internal Planes)(7)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(BottomSolder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦）(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(BottomPast mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。
(9)Drill(10)N C Drill(11)机械层(Mechanical Layers),(12)禁止布线层(Keep Ou Layer)(11)多层(MultiLayer)(13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏.再来讲讲各显示项目.Board outline(板框),在设置每层的Layer时，将Board Outline选上.Pads(焊盘).Connections(鼠线).Vias(导通孔).Parts-Top(顶层元器件).Tracks(电气走线)Parts-Botm(底层元器件)Copper(导体铜箔)Part Refs(元器件排序标注)Lines(二维线)Part Type(元器件型号标注)Text(字符)Outlines(外框线)我们使用的PADS2005SP2板输出光绘文件大致步骤如下:1.完整铺铜.检查间距,连接.2. File->Cam…->出现定义CAM文件(Define CAM Documents)的对话框.对于两层板而言,我们需要十个层,即,2走线层(top/bottom)+2丝印层+2阻焊层+2防锡膏层+DRAWING+NC DRAWING.其他层板相应增加走线层或地电源层就好了.3.添加层的方法。
PADS 输出gerber文件
定义CAM文档
File > CAM
点击添加新文档
设置输出路径
添加文件
1.定义文档名 2.定义文档类型
3.层设置
选择文件类型
定制 负片 线路层 丝印层 锡膏助焊层 阻焊层 钻孔图层 钻孔层 验证胶片
1.线路层（Routing/Split Plane）
2.丝印层（Silkscreen）
3.锡膏助焊层（Paste Mask）
PADS 输出 gerber文件
程序
PADS 设计规则设置
灌铜
PADS 设计规则检查
PADS 输出gerber文件
• PADS输出的gerber文件总数为N+8（N为板子的层数） N个线路层文件 2个丝印层 文件（Silkscreen top/bottom） 2个阻焊层文件（Solder mask top/bottom） 2个锡膏助焊层文件（Paste mask top/bottom） 1个钻孔图形文件（Drill Drawing） 1个钻孔层（NC Drill）
4.阻焊层（Solder Mask）
5.钻孔图层（Drill Drawing）
6.钻孔层（NC Drill）
钻孔层无层设置
输出gerber相关文件
4.选择Close 1.选中所有文件
3.选择Run
2.选择输出路径
Geห้องสมุดไป่ตู้ber文件各层命名及扩展名
art*.pho pgp*.pho sst*.pho ssb*.pho sm*.pho sm*.pho smd*.pho smd*.pho drl*.drl dd*.pho 走线层 内层平面层（负片） 顶层丝印 底层丝印 顶层阻焊 底层阻焊 顶层贴片钢网 底层贴片钢网 钻孔文件 钻孔图层
PADS9.5中文版转gerber文件
PADS9.5中文版导出完整GERBER文件详细教程1.第一步：我们要导出GERBER档，我们首先要明白要导出哪些层？这是我们要知道的。
一般情况，双面板为例，就要导出共8个层就可以啦！a）线路层（TOP和BOTTOM）：所在层Pads、Vias、Tracks、Copper、Text、Lineb）元件面丝印层（TOP和BOTTOM）：1层Text、Outline、26层Copper、Line、Textc）元件面助焊层（TOP和BOTTOM）：1层Pads、Vias、27层Copperd）焊接面阻焊层（TOP和BOTTOM）：2层Pads、Vias、28层Coppere）孔图：Board、f)钻孔起/止层Pads、Lines、Vias、Text、24层Pads、Lines、Vias、Text2.打开您要导出的PCB文件3.把颜色全部打开4.再重新罐铜皮5.打开CAM选项6.点击添加7.建立一个你喜欢的文件层名字8.点开“层”并选择“TOP“到右边的框内,选中“TOP”开始钩选下面的项目9.返回再点击“选项”，就进去设置10.返回再选择“光绘”就是菲林GERBER输出的意思，如果您想直接打印的话，就现在“打印”，这样TOP的线路层就设置完啦！11.下面再设置BOTTOM的线路层12.同上面的步骤，点开“层”13.点击“确定”返回，这样“线路BOTTOM”也设置完了。
14.下面再设置丝印TOP层，添加都相同15.选择TOP16.再设置silkscreen top17.选项的设置18. 下面再设置丝印BOTTOM层19. 层的设置“bottom”20. silkscreen bottom的设置21. 下面来设置下“顶层阻焊层”23. 顶层阻焊25. 底层阻焊层设置27. 阻焊层设置29. 助焊层设置31. 助焊层设置33. 钻孔图设置35. 钻孔设置36. 选项设置37. 钻孔数据设置38. 选项设置39. 以下的层输出不用当做GERBER输出，只是用来自己贴片用，丝印属性层4. 层设置41. 属性层设置42. 设置43. 可以预览下44. 选择你都设置好的层后，点击运行，就会导出GERBER档啦。
PADS9.5中文PCB生成GERBER文件 CAM3509.5中文 生成CAM文件 拼板方法
PADS9.5中文PCB生成GERBER文件CAM3509.5中文生成
CAM文件拼板方法
1、PCB厂家可以接收.CAM文件制版
PADS打开完成好的pcb文件——文件——CAM
层里面的
选项里面的
钻孔符号里面的
创建好文件位置和名称
点击预览下效果满意的话然后点运行就生成好了各层的文件存在刚才创建的文件夹路径和名称里面PADS操作完
CAM操作
找到刚才PADS生成的文件夹直接点搞定就导入到CAM软件里面了
选择目录取文件名字保存为.cam文件
合并其它板的方法
另一块板子同上方法生成CAM文件
选择另一块板子点打开
点ok
不管他点确定
最基本的把两块板拼在一起就拼板完成了还想继续拼其它板在选择
就可以了。
pads输出gerber设置cam模板
竭诚为您提供优质文档/双击可除pads输出gerber设置cam模板篇一：pads9.5中文pcb生成geRbeR文件cam3509.5中文生成cam文件拼板方法pads9.5中文pcb生成geRbeR文件cam3509.5中文生成cam文件拼板方法1、pcb厂家可以接收.cam文件制版pads打开完成好的pcb文件——文件——cam层里面的选项里面的钻孔符号里面的篇二：pads输出gerber文件操作步骤pads输出gerber文件操作步骤第一步：打开pads文件当你重新打开文件时你可能看不到已灌过的铜，但实际上你灌过得铜是存在的，这时你需要进行如下操作：在setup/displycolors打开所有的层（包括电源地），点击view/nets/ok,灌过得铜就会显示。
第二步：建立子目录在pads中gerber文件保文件夹默认在pads安装目录的cam下。
点击File/cam，在弹出对话框cam处用下拉箭头选create,键入文件夹名后，点击ok，输出的gerber文件将保存在新建的文件夹中。
第三步：输出光绘文件首先来看一下每个pads文件应输出多少张gerber文件。
输出的总数为n+8张。
其中n为板子的层数(例如4层板，那么n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreentop/bottom）,2张阻焊图（soldermasktop/bottom），2张助焊图(pastemasktop/bottom)，2张钻孔图(drill/ncdrill)。
下面是输出这些文件的具体操作：点击add,弹出下列对话框。
在documentname处填写绘图文档名，docment处用下拉菜单选择绘图类型，并在弹出对话框中选择相应的已定义过的层的名字，ok后在layers处定义输出的层及每层输出的内容，点击ok后，点击Run即可。
下面举例说明输出每类gerber文件图“layers”项的设置：连线图：以top层为例。
PADS9.5生成GERBER文件
Pads9.5生成GERBER文件
一、生成GERBER前工作准备
生成GERBER前，首先把PCB铺铜，然后设计验证，保证PCB无错误。
然后无模式命令camdocs，输入后在文件--CAM打开文件如下图：
二、各操作步骤
请双击TOP层修改文件容，修改后请点击保存
请双击BOTTOM层修改文件容，修改后请点击保存
请双击阻焊层Solder Mask Top层修改容，修改后点击保存
完成后在选项里焊盘尺寸放大缩小至（0.1）
双击阻焊底层Solder Mask Bottom层修改容，修改后点击保存
完成后在选项里焊盘尺寸放大缩小至（0.1）
双击钢网层Paste Mask Top层修改容，修改后点击保存
双击钢网层Paste Mask Bottom层修改容，修改后点击保存
双击丝印层Silkscreen Top层修改容，修改后点击保存
双击丝印层Silkscreen Bottom层修改容，修改后点击保存
在定义CAM文档中添加钻孔图层此选项可默认不修改，
在钻孔图选项中要把钻孔符号重新生成，另外偏移，避难钻孔符号与钻孔重叠。
最后我们添加数控钻孔，此选项可以全部默认。
在定义CAM文档里全选所有项目，点击运行，在CAM目录下选择存放的位置即可。
PADS生成Gerber档说明书
PADS 生成Gerber 档说明书由于电子工程师和PCB 工程师对PCB 的理解不一样，由PCB 工厂转换出来的GERBER 文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB 文件中，您又不想让这些参数显示在PCB 成品上，您未作说明，PCB 厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB 成品上。
这只是一个例子，若您自己将PCB 文件转换成Gerber 文件就可避免此类事件发生。
接下来向大家介绍PADS 软件如何生成Gerber 文件。
一、准备工作打开PADS Layout 文件，我们会发现之前覆过的铜消失了，只有一些铜箔的轮廓，如图 1 所示，图 1首先我们要恢复之前所覆过的铜，在这里推荐两种解决的方法：第一种：点击View/Nets，如图 2 所示，图 2出现如图3 所示的对话框，点击OK 就恢复了之前的覆铜。
图 3第二种：点击Tools/Pour Manager，如图 4 所示，图 4弹出如图 5 所示对话框，图 5点击Hatch，选择Hatch All，再点击Start ，如图 6 所示，之后我们会发现之前所覆过的铜都出现了，效果图如图7 所示。
图 6图7检查所覆铜有没有错误，若有错误及时修改。
二、设置文件保存路径我们在生成Gerber 文件之前，首先要知道生成的Gerber 文件将保存在哪里，以确保我们可以找到Gerber 文件，我们也可以指定一个路径来保存所生成的Gerber 文件。
下面向大家介绍如何设置Gerber 文件的保存路径。
点击File/CAM，弹出如图8 所示的对话框，图8点击CAM Directory 处的下拉菜单，选择Create ，如图9 所示，将弹出一个如图10 所示的对话框，图9图10点击Browse 选择自己想要将Gerber 文件存放的路径，点击OK 完成路径设置。
三、输出Gerber 文件首先来看一下每个PADS Layout 文件应输出多少张Gerber 文件。
PADS 输出gerber文件
程序
PADS 设计规则设置
灌铜
PADS 设计规则检查
PADS 输出gerber文件
• PADS输出的gerber文件总数为N+8（N为板子的层数） N个线路层文件 2个丝印层 文件（Silkscreen top/bottom） 2个阻焊层文件（Solder mask top/bottom） 2个锡膏助焊层文件（Paste mask top/bottom） 1个钻孔图形文件（Drill Drawing） 1个钻孔层（NC Drill）
4.阻焊层（Solder Mask）
5.钻孔图层（Drill Drawing）
6.钻孔层（NC Drill）
钻孔层无层设置
输出gerber相关文件
4.选择CloBiblioteka e 1.选中所有文件3.选择Run
2.选择输出路径
Gerber文件各层命名及扩展名
art*.pho pgp*.pho sst*.pho ssb*.pho sm*.pho sm*.pho smd*.pho smd*.pho drl*.drl dd*.pho 走线层 内层平面层（负片） 顶层丝印 底层丝印 顶层阻焊 底层阻焊 顶层贴片钢网 底层贴片钢网 钻孔文件 钻孔图层
定义CAM文档
File > CAM
点击添加新文档
设置输出路径
添加文件
1.定义文档名 2.定义文档类型
3.层设置
选择文件类型
定制 负片 线路层 丝印层 锡膏助焊层 阻焊层 钻孔图层 钻孔层 验证胶片
1.线路层（Routing/Split Plane）
2.丝印层（Silkscreen）
3.锡膏助焊层（Paste Mask）
PADS生成GERBER文件资料步骤及CAM350地简单使用
PADS生成GERBER文件资料步骤及CAM350地简单使用PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.首先来看一下每个powerpcb 文件应输出多少张gerber文件。
输出的总数为n+8 张。
其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么 n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2 张钻孔图(drill/Nc drill)。
先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
(6)内部电源接地层(Internal Planes)(7)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Soldermask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦）(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Pastmask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。
Pads PCB导GERBER文件方法
Pads PCB导GERBER文件方法
1.打开需导出gerber的PCB文件.
2.单位转换
Tools(工具)-->Options（选项）-->Global（全局）,将Design untits （设计单位）设置为Mils.
3.灌铜（Flood）操作
Tools(工具)-->Pour Manager（覆铜管理器）-->Flood（灌注）,Flood（覆铜）界面中，选择Flood All（全部灌注）-->Start(开始)
4.验证设计
Tools（工具）-->Verify Design（验证设计）,在check(检查）栏中分别选择Clearance （安全间距）和Connectivity（连接性）,点击Start（开始）检查.
5.执行File（文件）-->CAM,进入Define CAM Documents（定义CAM文档）对话框
6.创建存放CAM文件的子目录
7.创建CAM文档。
一个正常的CAM文档应包括n+6。
n指层数
6指：
顶层丝印层，Silkscreen TOP
底层丝印层，Silkscreen BOTTOM
顶层阻焊层，Solder Mask TOP
底层阻焊层，Solder Mask BOTTOM
钻孔参考层，Drill Drawign
NC钻孔层。
NC Dril
8.模板导入：
点击import(导入),导入模板
9.选中所有文档然后点击run(运行)，生成gerber文档,弹出框都点击yes。
至此，完成PCB导gerber档工作。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Pads9.5生成GERBER文件
一、生成GERBER前工作准备
生成GERBER前，首先把PCB铺铜，然后设计验证，保证PCB无错误。
然后无模式命令@camdocs，输入后在文件--CAM打开文件如下图：
二、各操作步骤
请双击TOP层修改文件内容，修改后请点击保存
请双击BOTTOM层修改文件内容，修改后请点击保存
请双击阻焊层Solder Mask Top层修改内容，修改后点击保存
完成后在选项里焊盘尺寸放大缩小至（0.1）
双击阻焊底层Solder Mask Bottom层修改内容，修改后点击保存
完成后在选项里焊盘尺寸放大缩小至（0.1）
双击钢网层Paste Mask Top层修改内容，修改后点击保存
双击钢网层Paste Mask Bottom层修改内容，修改后点击保存
双击丝印层Silkscreen Top层修改内容，修改后点击保存
双击丝印层Silkscreen Bottom层修改内容，修改后点击保存
在定义CAM文档中添加钻孔图层此选项可默认不修改，
在钻孔图选项中要把钻孔符号重新生成，另外偏移，避难钻孔符号与钻孔重叠。
最后我们添加数控钻孔，此选项可以全部默认。
在定义CAM文档里全选所有项目，点击运行，在CAM目录下选择存放的位置即可。