上海交大研发成功废弃环氧树脂印刷电路板回收技术(2)
废弃印刷线路板中环氧树脂的资源化技术
另外 ， 筑垃圾受纳场 或建筑垃圾 资源化集 中处 建 置厂属于城市环保 工程 ， 可吸取 发达 国家经验 ， 采取政 府提供土地 、 企业投资建设 ， 市场化运作来实现建筑垃
圾资源化产业发展 。
作， 同时推广损毁资源再利用的新技术 与新产 品。
ｍ ａ ｅ ｉｌ ｏ ｍｅ ｔｔ ｅ ｕ ｇ ｎ ｅ ｄ ｏ ０ ｔ ｅ ｒｈ ｕ ｋ ｅ ｏ ｓ ｒ ｃ ｉ ｎ ｔ ｒ ｅ ｈ ｒ ｅ ｔｎ ｅ ｆｐ ｓ — ａ ｔ ｑ ａ ｅ ｒ ｃ ｎ ｔｕ ｔ ． ａｔ ｏ
Ｋｅ ｗｏ ｄ ：ｅ ｒｈ ｕ ｋ ｅ ｔｕ ｔ ｄ ａ ｅ ｙ ｒ ｓ ａ ｔ ｑ ａ ｅ ｄ ｓ ｒ ｃ ｅ ｒ ａ；ｃ ｓ ｒ ｃ ｉ ｎ ｒ ｌ ｓ；ｒ ｕ ｉ ａ ｉ ｎ ｏｎ ｔ ｕ ｔ ｅ ｉ ｏ ｃ ｅ ｔｌ ｔ ｉ ｏ ｚ
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基 金项 目 ： 海 市科 委 基 金 资助 项 目（６ ３２ １ ） 上 ０ ２ １０４ 馋 青筒 ： 果锋 （９ １ ） 男 ， 东泰 安 人 ， 华 大 学环 境 ＿ 程 专 业硕 士 生在 读 ， 究 方 向 ： 生 资 源 回 收 利 用 。 程 １８ 一 ， 山 东 Ｔ － 研 再
非金属材料 的开发利用则 由于没有合适 的技术成为 回
废弃物 中含有很多有毒有害物质 ，容易对周 围环境造 成潜在危害 ， 特别是印刷线路板 中含有溴化阻燃剂 ， 在
焚烧过程 中，极易形成对 人体极导 、企业参与 。建议 国家组织灾 区灾后 重建招 商活动 ， 将东 部发达地 区优 势企业和外 资企业
维普资讯
３ ｏ
ｌｉ 再利 生． 用
废印刷电路板(PCBs)处理技术
围尺寸的黑色金属颗粒 • 磨碎棗在一个锤磨机机内，利用高耐磨锤和内衬和专利的格栅，对电路板进行磨碎，磨机的作用
还包括对金属颗粒的球形化效应。 • 分类棗利用自清洁筛 • 静电分离棗通过对中等范围颗粒部分的回流再循环，真正地完全分离了金属部分 • 尺寸的进一步减小棗对尺寸过大的颗粒进行二次磨碎，从而进一步减小尺寸。
高温热解法回收废电路板组件的成本有效性，（除那些具有相对高含量的贵金属外），再加上 对生态的日益关注，已经对这种方法的长期可行性产生了怀疑，并为开发更具有可持续性的方法 （包括机械和湿法冶金技术）提供了动力。为了实施高水平的回收，显然任何一种方法都必须包括 含贵金属电路板以外的废电路板组件的处理。新方法应更加实际地针对整个回收问题，包括再利用 和为废电路板的GRP成分而开发的下游应用。所有现有的和潜在的处理方法都涉及机械或机械/湿 法冶金方法。由于输入材料的本质，甚至是最复杂的湿法冶金处理模式都涉及一定程度的机械处 理。机械处理系统目前已实现了比湿法冶金系统更大程度的发展，尽管这些系统的输出一律都是在 商业熔炼炉内进行最终的高温热解处理，但在加强型机械处理系统的操作中仍然存在诸多优点。机 械系统的主要优点在于它们的摳蓴模式操作，不使用任何化学成分，而在湿法冶金系统中化学成分 是必需的。使用化学方法将带来下游环境要求，或者是液体污染或者是气体污染。然而，应当注 意，湿法冶金方法确实是熔炼的真正的替代处理方法，并可能实现较高的金属回收量。在涉及到高 价值废PCB时，这一点特别重要；贵金属从工艺过程中的损失可能在机械回收路线内是存在的。最 终，必须应对成本有效性和生态担忧问题；通过输入材料（输入材料主要还是金属的，而且通过为 下游应用而预先除掉聚合物部分而得以优化了），提到的这两种方法可以从根本上得以改善。通过 开发适用于高价值废电路板的湿法冶金方法，同时对低级废电路板完全利用机械方法，这样将能更 好地解决总体回收的限制。
废弃印刷线路板中环氧树脂的资源化技术
再生资源与循环经济 2008 年 \ 第 1 卷 \ 第 9 期
32 再 生 利 用
废弃印刷线路板中环氧树脂的资源化技术
Williams. J 等[6]开展了对弃环氧印刷线路板在固 定反应床中 800 ℃下热解，回收有机物和金属物质的 研究。产生的气体，大部分是 CO，CO 以及几乎所有的 从 C1～C4 的烷烃和烯烃，还有一些无机卤素等。热解 油中含有高浓度的苯酚、4-（1 甲基） 苯酚、p-间苯二 酚、双酚 A、TBA、甲基苯酚以及溴苯酚等。热解油中还 含有相当浓度的有机金属磷酸盐化合物，以及 TBA 热 解产物等。
国外电子垃圾回收利用现状与发展
1国外电子垃圾回收利用现状与发展1.1欧洲废弃电子电器的处理水平欧洲国家领先全球。
欧盟议会及理事会早在2003年发布了的两项指令，即《关于在电气电子设施中禁止使用某些有害物质指令》（RoHS）和《报废电气电子设施指令》（WEEE）。
1.1.1回收体系完备，处理产业化欧洲WEEE国家回收体系可分为两种类型：一类是已经从国家立法层面得到解决，制定了专门的法规，建立了WEEE回收体系并有效运行，如比利时、丹麦、荷兰等北欧国家；另一类虽然没有专门制定法规，但依据废物管理法令运行，建立了完善的回收系统，如德国、法国、英国。
以德国为代表的WEEE回收处理体系主要是建立在市政系统或制造商联盟基础上，分别建立了市政系统专业回收处理公司、制造商专业回收处理公司、社会专业回收处理公司、专业危险废物回收处理公司等，回收处国内外电子垃圾回收处理利用发展概述理已经形成了一个产业。
1.1.2回收处理技术专业化程度高欧洲多数国家回收处理技术专业化程度很高，业务分工很细，处理方法主要可归纳为五个阶段：回收、产品分类、部件拆卸、部件分类、专业化处理。
部件拆卸，要采用手工进行简单拆解，对危险物质和含有危险物质的元件、部件要先拆除或抽吸，进行专业化处理。
部件分类是将危险物质、拆解的材料和部件分类，一部分可以直接回送到原材料制造商进行回收处理，一部分由专业处理中心回收处理。
专业化处理阶段的技术路线主要取决于不同产品和专业处理方法（热处理或机械处理）。
1.1.3芬兰的经验目前，欧盟国家每人每年平均产生电子垃圾16公斤。
在人口只有520万的芬兰，每年产生的电子垃圾达10万吨，人均超过19公斤。
为了减少家电和电子垃圾的数量及其产生的危害，芬兰政府目前正在着手制定有关家电和电子垃圾回收方面的法律和规定。
根据制定中的新规定，家电及电子产品的生产商和进口商应负责其生产和销售的家电及电子产品的回收利用，安排电子垃圾的回收处理，并承担家庭电子垃圾的回收费用。
上海交大研发成功废弃环氧树脂印刷电路板回收技术(1)
5 经济效益对比
经济效益对比结果见表 9。所研制的自保温砌块的 CS 值 与硅藻土多孔砖保温体系相近，要小于聚合物保温砂浆和挤 塑聚苯板保温体系，这仅仅考虑材料的费用，尚不包括自保温 体系由于施工简便带来的人工、机械费等的节省。硅藻土（多 孔）保温砖的 CS 值虽然要小于所研发砌块的 CS 值，但其缺 陷是硅藻土多孔砖的收缩率较大，在施工中和使用中容易开
周述光，等：严寒地区自保温砌块的研制
表 8 自保温砌块的技术指标
项目
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
GB 11968—2006 中 A7.5 级要求
尺寸偏差和外观
（略）
抗压强度/MPa
≥7.5
干燥收缩值（/ mm/m）
≤0.80
导热系数/[W（/ m·K）]
≤0.16（A5.0 级）
冻后强度/MPa
≥4.0
冻融循环后质量损失率/%
有光催化活性的纳米材料，能吸收太阳光中的紫外光，产生自由电子和空穴，使涂膜表面吸咐的污染物发生氧化还原分解
而除去并杀死表面微菌，达到自洁的目的。同时在光照下，涂料氧化物光催化剂表面的部分桥氧键打开，使附近的吸附水发
生离解形成羟基。这些羟基具有良好的亲水性，当水接触膜面就会完全润湿铺展，形成薄的透明水膜层，达到抗雾的目的。
≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤≤
场或者焚烧站。许振明教授及其研究团队将废弃环氧树脂印刷电路板粉碎，然后与树脂等混合，在热压下成型为具有混凝
土强度的耐用材料。该技术利用成本较低的不饱和聚酯树脂作为聚合反应的原料，对成品的机械性能测试显示，其性能优
于纯聚酯。
这项技术不但能解决废旧电器的回收问题，制成的材料也有望成为木材的替代品。许振明教授同时也表示，这项技
废弃电路板非金属材料填充酚醛模塑料及再生板材研究
摘要
电强度为 3.4MV/m 和拉西格流动性为 103mm，完全满足模塑料标准要 求。当纸基非金属粉的加入量为 20%时，随着非金属粉粒径的减小，酚 醛模塑料的缺口冲击强度、热变形温度及拉西格流动性都有减小的趋 势，而弯曲强度和介电强度则先减小后增大。 玻布非金属粉的加入量为 30%时，模塑料机械性能最好，弯曲强度 和缺口冲击强度分别为 82MPa 和 2.8KJ/m2 ，比参照试样分别提高了 17.1%和 21.7%，其热变形温度为 171℃、介电强度为 3.4MV/m 和拉西 格流动性为 143mm，各项性能均满足模制品标准要求。加入量为 20% 时，玻布非金属粉粒径对酚醛模塑料的弯曲强度和热变形温度影响不 大，随着粒径的减小，缺口冲击强度和介电强度是先减小后增大，而拉 西格流动性则有减小的趋势。 借助扫描电镜照片，对模塑料内部结构及断面形貌进行研究。粒径 为-0.3+0.15mm 和-0.15+0.07mm 玻布粉中的玻璃纤维在酚醛模塑料中分 别以捆状和单根纤维形式存在，破坏断面有纤维/基体脱落、纤维拔出 等现象。 利用热挤压机通过添加不同粘结剂对非金属粉进行小试样压制， 然 后在此基础上，利用自制的液压机设备进行了再生板材的放大实验。研 究配方和操作条件等因素对再生板材成型效果的影响， 得出液压机的最 佳成型条件是：电玉粉的加入量为 15%，模具上、下压头温度分别为 150℃和 130℃，预热时间为 5min，加压时间为 2min/mm。
第 IV 页
Abstract
from 0.3mm to 0.15mm, from 0.15mm to 0.125mm and shorter than 0.07mm are in the form of sheet, long rod and short-cut fibres, with weight percentages of 15.3%, 15.6% and 34.6%, respectively. Filling of paper-nonmetals in phenolic moulding compound improve the notched impact strength and heat deflection temperature (HDT), reduce flexural strength and rasching fluidity. Rasching fluidity reduce dramatically with the increase of the content of paper-nonmetals. Given to general properties of PMC, the best adding content of paper-nonmetals is 20 wt%, with flexural strength of 70MPa, notched impact strength of 2.4KJ/m2, HDT of 168℃, dielectric strength of 3.4MV/m and rasching fluidity of 103mm. When adding content of paper-nonmetals is 20%, notched impact strength, heat deflection temperature and rasching fluidity of PMC have the trend of reducing, and flexural and dielectric strengths reduce first and then increase with decrease of particle size. Mechanical properties of PMC are the best when the adding content of glass-nonmetals is 30% with all properties meeting the need of standard. The flexural and notched impact strengths are 82MPa and 2.8KJ/m2, with increase by 17.1% and 21.7% respectively. Then, heat deflection temperature, dielectric strength and rasching fluidity are 171℃, 3.4MV/m and 143mm, respectively. When adding content of glass-nonmetals is 20%,
废弃印刷线路板中材料的资源化回收利用技术
器、 电容 、 晶体管 、 整流器 、 处理器 、 存储单元 、 散 热器 、
导 电器和连接器问 。
无论 是在基板 中还是 在电子器件 中 ， 印刷线 路板
中的材料可分为金属材料和非金属材料 。金属一般作
术 。该法通过液体介 质加热 和机械振动达 到元器件和
焊， 穿孔元件和表面元件脱落 ， 损伤很小。 日本 Ｎ Ｅ Ｃ公 司嘲 开发 了一套 自动拆解废 印刷 线路板 中电子元 件 的 装置 。 刘志峰等阎发明了一种 ＷＰ Ｃ Ｂ ｓ 上元器件脱焊技
化石碳酸树脂组成 。按 照结构分类有 ： 单面 印制板 、 双
面 印制板 、 多层印制板和软印制板 。电子元器件包括 ：
氧化物（ ≤３ ５ ％）
二 氧 化硅 氧 化 铝 碱 性 氧化 物 陶 瓷 １ ５ ％ ６ ％ ６ ％ ３ ％
锌
锑 金 银 钯
ｌ ％
０ ． ４ ％ ５ ０ ０ ｇ ／ ｔ ｌ ０ ０ ０ ｇ ／ ｔ ５ Ｏ
法 作为成本低 、 运转周期短 、 再 生资源效果好பைடு நூலகம்的方法 ，
Ａｂ ｓ ｔ ｒ ａ ｃ ｔ ：Ｔ ｈ ｉ ｓ ｐ ａ ｐ ｅｒ ｓ ｔ ｕ ｄ ｉ ｅ ｓ ｔ ｈ ｅ ｉ ｎ ｆ ｌ ｕ ｅ ｎ ｃ ｅ ｏ ｆ ｐ Ｈ，ｔ ｅｍｐ ｅ ｒ ａ ｔ ｕ ｒ ｅ ａ ｎ ｄ ｒ ｅ ａ ｃ ｔ ａ ｎ ｔ ｓ ｒ ａ ｔ ｉ ｏ ｏｎ ｔ ｈ ｅ ｇ ｒ ａ ｆ ｔ ｃ ｏ ｐ ｏ ｌ ｙ ｍｅ ｒ ，ｔ ｈ ｅ ｃ ａ ｌ ｃ ｕ ｌ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｏ ｆ ｔ ｈ ｅ ｇｒ ａ ｆ ｔ ｉ ｎ ｇ ｒ ａ ｔ ｉ ｏ ａ ｎ ｄ ｅ ｆ ｆ ｉ ｃ ｉ ｅ ｎ ｃ ｙ ，ａ ｎ ｄ ｔ ｈ ｅ ａ ｂ ｓ ｏ ｒ ｂ ｉ ｎ ｇ ｅ ｆ ｆ ｅ ｃ ｔ ｏ ｎ Ｃｕ “ ．Ｔｈ ｅ ｏ ｐ ｔ ｉ ｍｕ ｍ ｒ ｅ ａ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ｃ ｏ ｎ ｄ ｉ ｔ ｉ ｏ ｎ ｓ ｔ ｏ
上海交大研发成功废弃环氧树脂印刷电路板回收技术
上海交大研发成功废弃环氧树脂印刷电路板回收技术
曲
【期刊名称】《新型建筑材料》
【年(卷),期】2009(36)4
【摘要】近日，上海交通大学许振明教授等研发成功废弃环氧树脂电路板（PCB）回收新技术。
该技术可将废旧电脑变成公园里的长椅。
【总页数】1页(P37-37)
【关键词】印刷电路板;回收技术;环氧树脂;上海交大;研发;上海交通大学;废旧电脑【作者】曲
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】TN41;G649.28
【相关文献】
1.废弃印刷电路板资源化回收利用技术探讨 [J], 张志霄;赵新田;马加德
2.回收废弃印刷电路板焊锡的新技术 [J], 周益辉;丘克强
3.国家重点研发计划“废弃纤维增强复合材料高值化回收利用关键技术”项目启动会成功召开 [J],
4.上海交大团队成功开发碳纤维复合材料废弃物回收技术 [J],
5.上海交大研制成功电子废弃物综合回收利用装备 [J], 王讯
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废弃环氧树脂电路板的热解机理及动力学研究
废弃环氧树脂电路板的热解机理及动力学研究湛志华;丘克强【摘要】采用热分析技术(TGA)研究废弃环氧树脂电路板在氮气气氛和真空条件下热解过程的反应机理和动力学行为.将热解过程分为2个阶段进行机理和动力学研究.研究结果表明:环氧电路板的热解过程第1步是失去水分和小分子物质,第2步是有机材料的裂解.氮气氛围和真空2种条件下裂解反应第1阶段遵循共同的机理函数,是以成核及核成长为控制步骤的A3机理,反应级数为3级:第2阶段都是以幂函数不均匀生长为控制步骤的C1.5机理;真空热解有利于降低反应的活化能;氮气氛围裂解反应各阶段的表观活化能和频率因子分别为:E1=239.95kJ/m ol,Al=1.94×1022s-1:E2=130.73 kJ/mol,A2=1.88× 1013 s-1;在真空条件下,裂解反应各阶段的表观活化能和频率因子分别为:E1=74.24kJ/mol,A1=1.52×108 s-1;E2=41.64 kJ/mol,A2=5.16×1010 s-1.%Reaction mechanism and kinetic behavior of discarded epoxy printed circuit board pyrolysis were studied by means of the thermogravimetric analysis (TGA) technique in nitrogen and vacuum conditions. The results show that there are two steps in the thermal decomposition of PCB. In the first step, some moisture and smaller molecules are lost. And then macromolecule pyrolysis in PCB take place in the second step. The second step can disassemble into two phases.The pyrolysis reaction of the first phase in nitrogen and vacuum conditions belongs to the A3 mechanism with nucleation and nuclei growth reaction as the control step. The second phase in nitrogen and vacuum belongs to the C1.5 mechanism with power law reaction as control steps. The apparent active energy of two phases is:239.95, 130.73 kJ/mol (in nitrogen), 74.24, 41.64 kJ/mol (in vacuum) respectively, and th e frequency factor is 1.94×1022 s-1, 1.88× 1013 s-1 (in nitrogen), 1.52× 108 s-1, 5.16× 1010 s-1 (in vacuum) respectively.【期刊名称】《中南大学学报（自然科学版）》【年(卷),期】2011(042)003【总页数】7页(P610-616)【关键词】电路板;热裂解;反应机理;动力学【作者】湛志华;丘克强【作者单位】中南大学化学化工学院,湖南长沙,410083;中南大学化学化工学院,湖南长沙,410083【正文语种】中文【中图分类】X705环氧树脂印刷线路板(PCB, Printed circuit boards)是一种热固性复合材料，其主要成分是环氧树脂、玻璃布和铜[1]。
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这种防雾涂料是 以阻止水 在玻璃表面形成气体 的方式来避 免雾气形成 的。可使眼镜、 挡风玻璃和太 阳镜具有 自洁雾
５ 经济效益对 比
经济效益对 比结果见表 ９ 所研制的白保温砌块的 Ｃ 值 Ｍ ａ冻融后的质量损失率为 ２ ６ 远小于标准要求。 。 Ｓ Ｐ， ． ％， ５ 与硅藻土多孔砖保温体系相近，要小于聚合物保温砂浆和挤 塑聚苯板保温体系， 这仅仅考虑材料的费用， 尚不包括 自 保温 体系由于施工简便带来的人工、 机械费等的节省。硅藻土 （ 多 孔） 保温砖的 Ｃ 值虽然要小于所研发砌块的Ｃ 值， Ｓ Ｓ 但其缺 陷是硅藻土多孔砖的收缩率较大，在施工中和使用中印刷 电路板粉碎， 然后与树脂 等混合 ， 在热压下成型为具有混凝 土强度 的耐用材料 。该技术利用成本较低的不饱和聚酯树脂作为聚合反应 的原料 ， 对成 品的机械性能测试显示 ， 其性能优
于 纯聚 酯 。
甲 ｔ ｔ ｔ
技术难题。
足 Ｇ １６－２０ 《 Ｂ１９８ ０６蒸压加气混凝土砌块》 要求的自保温砌
块， 达到了因地制宜、 废物利用的目的。 （ 通过方差分析和显著性检验， ２ ） 牛粪灰对 自 保温砌块立 方体抗压强度影响非常显著。 （ 配制的自保温砌块强度级别达到了 Ａ ． 而其导 ３ ） ７ ５级， 热系数能够满足 Ａ ． ５ ０级的要求，冻融循环后的强度达 ６ ８ ． ５
自保 温 砌 块 体 系
硅藻土多孔砖保温体系 挤塑聚苯板保温体系
１ ４． １ ０１
６ 结
表 ８结果表明，该配比配制的蒸压混凝土砌块能够满 足标准要求， 砌块的强度级别达到了 Ａ ． ７ ５级， 而其导热系
论
（） １利用西藏、 新疆等地烧过以后的牛粪灰， 可以配制满
数能满足 Ａ ． ５ ０级要求，冻融循环后的强度达到 ６ ８ Ｐ。 ． ａ ５Ｍ 因此，从一定程度上解决了砌块强度较高而导热系数低的
有 光 催 化 活 性 的纳 米 材 料 ， 吸 收 太 阳 光 中 的紫 外 光 ， 生 自由 电子 和 空 穴 ， 能 产 使涂 膜表 面 吸 咐 的 污 染物 发 生氧 化 还 原 分 解
而 除去并杀死表面微菌 ， 达到 自洁 的目的。同时在光照下 ， 涂料氧化物光催化剂表面 的部分桥氧键打开， 使附近 ｔ出 ｔ由ｔ ｔ 的吸附水发
气功能 。 （ 曲）
上 海 交大研 发 成功 废弃 环氧 树脂 印刷 电路 板 回 收技 术
近 日， 上海交通大学许振明教授等研发成功废弃环氧树脂 电路 板 （Ｃ ） Ｐ Ｂ 回收新技术 。该技术可将废 旧电脑变成 公园
里的长椅。 废 弃 环氧 树 脂 印刷 电路 板 ， 目前 的 回收 技 术 主要 着 眼 于 其 中 的金 属 成分 ， 余 的 大约 ７ ％的 非金 属 部 分 则 被送 进 填 埋 剩 ０
ＮＥ ＢＵＩ ＤＩ Ｗ ＮＧ ＭＡＴＥ Ｉ Ｓ Ｌ Ｒ ＡＬ
・３ ・ ７
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周述光， 严寒地区 自 等： 保温砌块的研制
表 ８ 自保 温 砌 块 的 技 术 指 标
裂， 带来较高的后期费用。
表 ９ 经济效益 比较表
项 目 墙体 总 Ｃ Ｓ值
ｌ ３７ ２ ．７
８ ．９ ８２ ８ ．７ １４
聚合物保温砂浆 自保温 体系
ｑ 一 日 一 ｑ
参考文献 ：
【】 陈小萍． １ 陶粒增强加气 混凝土砌块 的砌 体力 学性能试验研 究［】 Ｄ．
杭州： 江大学，０６ 浙 ２ ０
Ａ
日本 发 明新 型建 筑用 室外 玻 璃 自洁 涂料
近 日， 日本某大学教授 和研 究生发明了一种新 型玻璃 自洁 防雾涂料 。 由于疏水产 品一般亲油 ， 在夏天及玻璃化温度低 的弹性涂层上较 易粘灰 ， 且不易去除 。而玻璃 自洁涂料 中含有一种具