导电硅橡胶按键设计指引
硅胶按键设计标准
硅胶按键设计标准
硅胶按键是一种常见的电子产品配件，其设计的好坏直接影响到产品的使用体验和质量。
为了确保硅胶按键的高质量和可靠性，以下是硅胶按键设计的标准：
1.形状：硅胶按键形状应与产品外观相符合，且便于使用者按压。
按键的边缘应该是平滑圆润的，避免使用者手指受伤。
2.尺寸：硅胶按键的尺寸应该符合人体工学原理，大小合适，手感舒适，按压力度合适，避免使用者疲劳。
3.材质：硅胶按键应该使用高质量的硅胶材料，具有良好的耐磨性、耐腐蚀性和抗老化能力，以确保按键的长期可靠性和使用寿命。
4.触感：硅胶按键的手感应该稳定、柔软、有弹性，按键行程与力度应该合理，使用者按压时应有明显的反馈感。
5.颜色：硅胶按键的颜色应该与产品整体设计相符合，有良好的美观性和视觉效果。
总之，硅胶按键是电子产品中不可缺少的一部分，其设计的好坏直接影响到产品的使用体验和质量。
因此，在硅胶按键的设计中，应该遵循以上标准，以确保产品的高质量和可靠性。
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硅胶按键设计标准
硅胶按键设计标准
硅胶按键是一种常用的按键类型，广泛应用于电子产品中。
为了确保硅胶按键的质量和可靠性，需要遵循一定的设计标准。
以下是硅胶按键设计标准的内容：
1.按键尺寸：按键的大小应根据产品的使用场景和人体工程学原理设计，一般来说，单个按键的长度不应小于6mm，宽度不应小于4mm，高度不应小于1.5mm。
2.按键形状：按键的形状应符合人体工程学原理，以便于使用者操作和触摸。
常见的形状包括圆形、方形、长方形等。
3.按键布局：按键的布局应合理，能够方便使用者操作。
一般采用矩阵式布局，每个按键之间的间距应不小于2mm。
4.按键手感：按键的手感应该轻巧而有力，具有良好的弹性和回弹性。
5.按键耐久性：按键的使用寿命应符合产品的使用寿命要求。
常见的测试标准包括按键寿命测试、耐高温测试、耐低温测试等。
6.按键防水性：硅胶按键常用于户外产品和易受潮的场合，因此需要具备较好的防水性能，一般采用IP67等级的防水设计。
7.按键颜色：按键的颜色应符合产品的外观审美要求，常见颜色包括黑色、白色、灰色、红色、绿色、蓝色等。
总体来说，硅胶按键设计应根据产品的使用场景和要求，遵循以上标准进行，以确保按键的质量和可靠性。
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按键制品设计指南——万德集团
2020/1/19
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Memtech Electronic 万德电子
按键基本工艺－纳米溅镀按键
采用纳米镀膜技术 的溅镀，可以做出 水镀效果，也可以 做出蒸镀效果，还 可以做成平时金属 面，背光时透明的 效果，附着力更强， 也符合环保要求， 只是成本较高。
19 14
QA
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2020/1/19
22
Memtech Electronic 万德电子
按键生产流程－IMD产品
3 LQC
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2 IPQC
34
Memtech Electronic 万德电子
P+R生产工艺流程 产品烘干
2020/1/19
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Memtech Electronic 万德电子
P+R生产工艺流程 自动(箱式)喷涂
2020/1/19
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Memtech ElectronicSER切割
2020/1/19
万德集团 MemTech Group
按键制品设计指南
Keypad process Introducing & Design Guide
2020/1/19
1
Memtech Electronic 万德电子
主要内容
• 按键基本结构 • 按键基本工艺 • 按键生产流程 • 按键制品设计规范
导电硅胶按键加工工艺流程
导电硅胶按键加工工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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硅胶按键 导电基
硅胶按键的导电基是一种重要的材料，它可以使按键具有导电性能，从而在按键被按下时能够实现电信号的传递。
导电基的导电方式主要有以下三种：
1. 导电碳粒实现硅胶按键遥控器的导电。
这种导电方式的优点在于导电层较厚，通常在0.4～0.6mm左右，且导电电阻低，在100Ω以下。
但要求导电基的形状要规则，通常为0.5倍数的正圆形。
2. 丝印导电碳油实现硅胶按键遥控器的导电。
此种方式优点在于对导电基形状无具体要求，可以为任意形状。
但导电层的厚度相对导电碳粒要薄，一般在0.2～0.3mm左右，且导电电阻也相对导电碳粒较高。
3. 导电基粘贴金属粒实现硅胶按键遥控器的导电。
此种导电方式优点在于导电电阻可以到达近乎0Ω，且金属粒表面有镀金，可有效抗氧化。
同导电碳粒一样，金属粒要求导电基的形状通常为0.5倍数的正圆形，厚度在0.2-0.5左右，但生产成本要远远高于碳粒导电。
总的来说，硅胶按键的导电基是一种具有特殊性能的材料，可以根据实际需求选择不同的导电方式来实现按键的导电功能。
导电硅胶按键涂层的生产工艺流程
导电硅胶按键涂层的生产工艺流程文档下载说明Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document 导电硅胶按键涂层的生产工艺流程can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you! In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!是一个涉及多个步骤的复杂过程，需要精细的操作和严格的控制以确保最终产品的质量和性能。
下面我将详细介绍一般的生产工艺流程，以供参考。
1. 材料准备阶段。
在生产导电硅胶按键涂层之前，需要准备好所需的原材料，包括导电硅胶、基材、导电涂料等。
2. 基材准备。
选择适当的基材，通常是硅胶或其他柔软的材料。
确保基材表面清洁、平整，并进行必要的预处理，如清洗、去除油污等。
导电硅胶按钮于电路板的安装方法
导电硅胶按钮于电路板的安装方法摘要：一、导电硅胶按钮的概述二、电路板的基本知识三、导电硅胶按钮与电路板的搭配原则四、导电硅胶按钮的安装方法五、安装过程中的注意事项六、总结正文：导电硅胶按钮是一种具有良好导电性能和密封性能的电子元件，广泛应用于各种电子产品中。
它通常由导电硅胶材料制成，具有良好的耐磨、耐高温、耐腐蚀性能。
在电路板的设计和制作过程中，正确安装导电硅胶按钮是非常重要的。
本文将详细介绍导电硅胶按钮于电路板的安装方法。
一、导电硅胶按钮的概述导电硅胶按钮是一种电子开关，它通过按下按钮来实现电路的通断。
导电硅胶按钮内部含有导电材料，可以在接触时形成良好的导电通路。
由于其结构简单、操作方便，因此在各种电子产品中得到了广泛应用。
二、电路板的基本知识电路板（PCB）是电子元器件的载体，它将各种电子元件（如电阻、电容、集成电路等）通过导线连接起来，形成一个完整的电子电路。
在电路板上安装导电硅胶按钮，可以实现对外部信号的接收和处理。
三、导电硅胶按钮与电路板的搭配原则在选择导电硅胶按钮和电路板时，需要根据实际应用场景和性能要求进行搭配。
一般来说，导电硅胶按钮的尺寸、形状和颜色应与电路板的设计风格相协调。
同时，要确保导电硅胶按钮的导电性能和密封性能满足产品需求。
四、导电硅胶按钮的安装方法1.准备工具和材料：安装导电硅胶按钮需要准备以下工具和材料：导电硅胶按钮、电路板、螺丝刀、焊锡和焊锡丝。
2.确定安装位置：根据电路板的设计，确定导电硅胶按钮的安装位置。
一般而言，导电硅胶按钮应安装在易于操作且不易受到外部干扰的位置。
3.固定导电硅胶按钮：使用螺丝将导电硅胶按钮固定在电路板上。
在固定过程中，要注意保持按钮与电路板之间的平整，以确保良好的接触。
4.焊接导电硅胶按钮：使用焊锡将导电硅胶按钮与电路板上的导线连接。
在焊接过程中，要注意保持焊接温度和时间的适中，以免损坏导电硅胶按钮。
5.检查导电性能：安装完成后，使用万用表检查导电硅胶按钮的导电性能。
导电橡胶式键盘课程设计
导电橡胶式键盘课程设计一、课程目标知识目标：1. 学生能理解并掌握导电橡胶式键盘的基本原理和组成部分；2. 学生能了解导电橡胶式键盘在电子制作领域的应用及其优势；3. 学生能掌握相关电子元件的连接方法和电路搭建过程。
技能目标：1. 学生能够运用所学知识，独立完成导电橡胶式键盘的制作；2. 学生能够运用问题解决策略，对导电橡胶式键盘的制作过程中遇到的问题进行诊断和排除；3. 学生能够通过团队协作，共同完成一个具有实际功能的导电橡胶式键盘项目。
情感态度价值观目标：1. 学生培养对电子制作的兴趣，激发创新精神和实践能力；2. 学生在学习过程中，形成认真观察、耐心操作的良好习惯；3. 学生通过团队协作，培养沟通与协作能力，增强团队意识。
课程性质：本课程为实践性较强的电子制作课程，结合学生特点，注重培养学生的动手能力和团队协作能力。
学生特点：学生具备一定的物理知识和电子制作基础，对新鲜事物充满好奇心，善于动手实践。
教学要求：教师需引导学生通过实践探索，发现问题、解决问题，并在过程中给予适当的指导与帮助，确保学生能够达成课程目标。
同时，关注学生的情感态度价值观培养，使学生在掌握知识技能的同时，形成良好的学习习惯和团队合作精神。
通过分解课程目标为具体的学习成果，为后续教学设计和评估提供明确依据。
二、教学内容1. 导电橡胶式键盘基本原理：讲解导电橡胶的导电特性，介绍键盘电路的构成及其工作原理，使学生理解导电橡胶式键盘的基本原理。
2. 电子元件识别与连接：学习并掌握常用电子元件的识别方法，如电阻、电容、二极管等，以及这些元件在电路中的连接方法。
3. 导电橡胶式键盘制作：详细讲解导电橡胶式键盘的制作步骤，包括电路设计、元件布局、焊接等，引导学生动手实践。
4. 故障诊断与排除：教授学生在制作过程中如何发现、诊断并解决常见问题，提高学生的问题解决能力。
5. 团队协作与沟通：通过小组合作完成项目，培养学生团队协作、沟通与表达能力。
按键设计经验规范
按键设计经验规范07.9.2009 in 手机结构设计by admin按键设计1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性3,keypad rubber导电基高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模3度4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD6,keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.17,keypad rubber柱与DOME之间间隙为08,keypad dome接地设计：(1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上(2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上（不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断9,直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.0510,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.111,直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.112, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.413,数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.314,keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.515,键盘上表面距离LENS的距离为≥0.4mm16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.117,按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边18,钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。
硅胶按键设计要点及工艺简述
Rubber Key 设计条件Force Range StrokeRange Cycle Life Typical Uses0~350 grams 0.5~3.0 mm 0.5~2 (× 106 )Telephones, Remote Controls, Automotive, Radios, Toys, Calculators, etc.Force Range Stroke Range Cycle Life Typical Uses30~250 grams 0.7~1.5 mm 0.5~2 (× 106 )Telephones, Remote Controls, Toys, Games, Calculators....etc.ForceRange Stroke Range Cycle Life Typical Uses30~150 grams 0.5~3.0 mm 1~3 (× 106 )Telephones, Remote Controls, Toys, Measuring Instruments, Office Machines....etc.Force Range Stroke Range Cycle Life Typical Uses30~80 grams 2.0~4.0 mm 5~20 (× 106 )Computers, Typewriters....etc.ForceRangeStrokeRangeCycle LifeTypicalUses30~200 grams1.0~2.5 mm0.5~3 (× 106 )Telephones, Typewriters, TestInstruments....etc.ForceRangeStrokeRangeCycle LifeTypicalUses20~80 grams0.2~1.0 mm0.5~10 (× 106 )Remote Controls,Calculators,Typewriters, Computers ....etc.按键结构说明图(1) Key 天面弧(2) 母模荷重壁长 / 宽(3) Key 长 / 宽(4) KEY 转角 R(5) 离(拔)模角0.5°~3°(6) 档墙 0.8mm / min(7) 荷重壁 0.2~0.3 mm/min(8) A:斜壁角 40° ~ 55°(9) 行程(10) 0.20min (11) Key 高(12) 档墙高(13) 0.3气沟(14) LED 孔(15) 有效荷重壁高(16) 气沟宽度(17)导电粒大小(18) 公模模芯长 / 宽(19) 直部(20) 肉厚如何设计一个好的触感按键如何设计一个好的触感又不卡键的按键是相当重要的，决定一个按键触感的好坏有三种要素：操作力、反弹力及行程。
高性能硅橡胶按键的制造
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三、试验结果与讨论
众所周知, 未经填充补强的硅橡胶强度 很低, 因而无使用价值, 要达到高性能指标, 必需在补强方法和助剂选择上深入研究才能 达到预期的效果。
性能
种类 羟基硅油
乙烯基硅油 硅二醇 硅氮烷 硅氮烷 A 151
表 4 乙烯基硅化合物对胶料性能的影响
硬度 (邵A )
伸长率 (% )
强度 (M Pa)
抗撕 (KN m )
冲弹 (% )
压变 20% 150℃×24 h
50
810
614
33
31
—
52
330
1119
30
46
18
46
530
616
35
34
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21 导电硅胶料
导电性高分子材料, 按其结构分为两种 类型, 一种是本身能呈现导电性能的高分子 材料; 另一种是在高分子化合物中配合导电 填充剂。考虑到在硅胶中填充导电填充剂, 不 但要考虑到胶的导电性, 而且还要考虑到综 合力学性能和性能 成本价格比等因素, 我们 选择以填充导电碳黑为主的技术路线。
决定导电胶的导电性能由以下几个因素决 定:
●碳黑的品种及表面状态 ●是否对碳黑作过表面处理 ●碳黑在硅橡胶中能否分散均匀, 这将 取决于混炼时间、方法、及硫化温度等因素。 图 3 表明混炼开始 5 分钟以内电阻值下 降幅度较大, 之后随混炼时间增加电阻值呈 上升趋势, 这可能是由于混炼时间增长碳黑 的结构变化和硅橡胶断链所引起, 因此对混 炼的时间和方法应给予重视。
按键、导电胶检验作业指导书HP-WI-Q070REVA0.docx
按键/导电胶检验作业指导书(HP-WI-Q070,第A. 0 版)修订履历1、 目的为确保本公司IQC 检验员对按键组件、P+R 按键、导电胶來料有明确的检验依据及判断基准，而制定 本标准。
2、 范围适用于所有外來按键组件、P+R 按键、导电胶。
3、 职责3.1本标准由质量部IQC 组制定，经部门主管/经理核准后交文控发行。
3. 2所制定之规格及标准如有修改时，须经原制订部门同意后方可修改。
3. 3所有按键经供应商送于來司，IQC 均需按此标准检验。
4、 抽样水准4. 1所有物料均按照GB/T 2828. 1-2003逐步检验抽样计划进行抽样检验。
4. 2判定标准:AQL 取值 AQL:CR=0 MA=0. 4 MI=1.04.3当一个产甜含有两个或以上缺点时，以较严重之缺点为判定。
5、 外观检验标准(AQL:CR 二0 MA=0.4 MI=1.0)面积0.8X0. 8以上，不允许缺口 -部分缺口A字迹模糊 不清部份颜色浓淡明显，即淡的部份 仍有丝印汕墨可接受 尺寸条件AW2时,a=l/10A 以下，在直径 100mm 内2处允收2VAW20时，a=0. 3以下,在直径 1 OOinm 内2处允收a=0. 3以上，不允许AW2时，面积AX0.2以下在直径100mm 内1处允收2VAW20时,而积0.8X0. 8以下。
在直径100mm 内1处允收 缺陷分类CR MA MI汕墨飞扬锯齿状 油墨渗溢至 图案以外的 部份> BEST DATA 、 毛边0. 08m nf 以下A = 4 时,a=l/10A 以下，直径100mm4VAWl(Hht,a=0・10以下，在直径100mm 内1处允收a 二0. 10以上，不允许在直径100mm 内1处允收AW4.0, 0. Im m 2以下,在直径100mm 内1处允收c5aAA7.1试验目的：检测按键的耐酒精性、附着力、点击寿命实验。
7.2适用范围：适用丁•所使用的P+R按键、导电胶。
导电硅胶按钮上的导电基
导电硅胶按钮上的导电基导电硅胶按钮上的导电基是指导电硅胶按钮中的导电材料。
导电硅胶按钮是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电子产品中。
导电硅胶按钮的导电基具有良好的导电性能，能够有效地将电流引导到需要的位置。
本文将从导电基的材料特性、制作工艺和应用领域等方面进行介绍。
导电基的材料特性非常重要。
导电硅胶按钮上的导电基通常采用导电材料制成，如银浆、碳粉等。
这些导电材料具有良好的导电性能和耐磨性，能够确保按钮在使用过程中的稳定性和可靠性。
导电基的导电性能直接影响到导电硅胶按钮的使用效果，因此在材料选择上需要仔细考虑。
导电基的制作工艺也非常关键。
导电硅胶按钮上的导电基通常是通过印刷工艺制作而成。
具体工艺包括：首先，将导电材料与导电浆料混合均匀，并通过印刷机将其印刷到硅胶按钮的表面；然后，进行烘干和固化处理，使导电材料牢固地附着在硅胶按钮上；最后，通过贴合工艺将导电基与其他组件连接起来，完成导电硅胶按钮的制作。
导电硅胶按钮上的导电基在电子产品中有广泛的应用。
首先，导电硅胶按钮常用于触摸屏、键盘、遥控器等电子设备中。
导电基能够将触摸信号或按键操作传导到设备内部，实现对设备的控制。
其次，导电硅胶按钮还广泛应用于汽车、家电等领域。
导电基能够传导电流，使电子设备正常工作，并保证设备的稳定性和可靠性。
导电硅胶按钮上的导电基具有一定的优势。
首先，导电基的制作工艺相对简单，成本较低。
其次，导电基具有较好的导电性能和耐磨性，能够长时间稳定工作。
此外，导电硅胶按钮可以根据客户需求进行定制，可以制作成各种不同形状和规格的按钮。
导电硅胶按钮上的导电基是导电硅胶按钮的重要组成部分。
导电基的材料特性和制作工艺直接影响到导电硅胶按钮的使用效果。
导电硅胶按钮在电子产品中有广泛的应用，能够实现对设备的控制和操作。
导电硅胶按钮上的导电基具有良好的导电性能和耐磨性，并具有一定的优势。
随着电子产品的不断发展，导电硅胶按钮的应用前景将更加广阔。
硅胶按键成型工艺技术
硅胶按键成型工艺技术硅胶按键成型工艺一﹑产品的简介（一）硅胶按键﹐公司的传统产品﹐如手机按键﹐计算机键盘等（二）导电棒（三）麦拉（薄膜按键﹑薄膜开关）（四）金属按键（五）塑料加橡胶产品二﹑成型课大致制造流程混料加硫自拆二次加硫二次加硫冲床注：成型后的产品也可先转入其它制程再转入冲剥。
三﹑原料的配制<一>原料的性质﹕硅橡胶﹐俗称硅胶﹐英文名称silicon﹑要紧化学成份为硅。
<二>色母的性质﹕含颜色颗粒的硅橡胶﹐大多数色母的颜色颗粒容易聚拢成团﹐需通过色母机将其研磨打散。
<三>素练﹕硅胶的分子结构是长条形，未混练前是杂乱排列，将原料进行充分搅混﹐破坏其原有的分子构成型态，使分子重组，便于结构方向一致。
<四>原料的睡眠﹕<1>作用﹕使各不规则的分子运动趋于一致﹐从而使其物性稳定﹐达到最佳可塑性的状态。
<2>睡眠时刻﹕12~72小时。
<五>硬度﹕使不同原料制造出的产品软硬程度不同。
不同原料素练混合后﹐设定A,B两种硬度的料，其重量分不是a,b,这两种料配出的料度是C，重量是c,其重量是(c=a+b),它们的硬度的计算公式是﹕A*(a/c)+B*(b/c)=C*(c/c)<2>硬度越高﹐收缩率越小﹐流淌性越差,荷重越高，段落越高。
四﹑加硫成型<一>成型原理﹕成型也称硫化反应或交联反应。
硅橡胶原料分子呈长条形﹐处于游离状态﹐通过一种催化剂-------我们俗称的架桥剂的作用，通过高温高压和一定的时刻，产生交联反应﹐使游离的分子之间产生分子键﹐而整体的分子结构形成网状结构﹐从而密不可分,形成我们需要的产品。
注：架桥剂类似于布粘扣（俗称魔术贴）的小钩子，高温高压下产生分子运动，在一定的时刻内，钩住各个硅胶分子，从而密不可分，形成我们需要的产品。
1架桥剂﹕A.C-8乳白色﹐添加比例一般是2%﹐一般用于有色机种。
按键基本设计理念参考参数
按键基本设计理念及参考参数一、硅胶片1．硅胶薄片A、基边厚度（0.20----0.30）mma 如果厚度＜0.20mm,硅胶加工困难,且尺寸难以保证.b 如果厚度＞0.30mm,会造成按键连动,手感不良.B、导电基高度（0.25-0.30）mma 如果高度＜0.25mm 会摇摆KEYb 如果高度＞0.30mm,硅胶弹性变形,易影响手感,导电基与主板弹片中心会偏差.C、导电基顶面直径大小（￠1.8-￠2.5）D、导电基弹片中心对位偏差值＜0.10mmE、KEY背面支撑柱位a 支撑柱直径大小（0.60-0.80）mmb 支撑柱位高度:导电基高度—支撑柱位高度=(0.15-0.20)mmc 支撑柱位设计原则:①位置尽量偏离导电基(x/y)较远处.②根据用户使用手机习惯F、灯位设计a 灯位范围,单边放大(0.20-0.40)mmb 灯位遮位高度---遮光位=(0.10-0.12)mmG、硅胶PET遮光片设计方案设计原则：保证客人原图装配高度不变a 一般遮光片高度(0.05-0.08)mmb 0.10＜正面KEY形高度＜0.25mmc PTE遮光片—KEY形=单边间隙0.10mmd PC KEY外形尺寸—硅胶KEY=(0.70-0.80)mm(单边)H、硅胶+钢片a 钢片厚度(0.10-0.12)mmb 0.40＜正面KEY形厚度＜0.50mm 理想高度0.45mmc 钢片-KEY形=单边间隙0.10mmd PC KEY外形PC KEY外形尺寸—硅胶KEY=(0.70-0.80)mm(单边)(原则:考虑字符位置范围无干涉)塑胶部分一、导航键1．裙边宽度（0.30-0.45）mm2．裙边厚度（0.30-0.40）mm3．导航键字符：0.12＜字符宽度＜0.25mm 0.08＜字符深度＜0.12mm二、导航键与机壳的配合设计A KEY直身高度：0.10-3.0mmKEY裙边高度：0.30-0.45mmKEY直身位于机壳配合单边间隙（0.15-0.20）mmKEY裙边与机壳配合单边间隙（0.10-0.15）mmB 导航键与机壳防呆设计（针对椭圆形/长方形/正方形/园形KEY）防呆角尺寸长：0.60-0.80mm 宽：1.00-1.40mm防呆角位置设计原则：1、尽量避免进出胶位置2、与其他KEY机壳干涉位置C 导航键与OK键的配合设计OK键直身位配合间隙单边0.08mmOK键裙边配合间隙单边0.10mmOK键裙边防呆角配合间隙：1．X向（短）0.05＜单边间隙＜0.08mm2．Y向（长）0.10＜单边间隙＜0.20mm原则：1. 椭园形/园形/长方形/正方形/OK键加两个防呆角2. 防呆角位置避开进出口点胶口位，且中心对称分布D 数字功能键与机壳配合设计1．数字功能键直身位根部与机壳单边间隙（0.80-0.10）mm，仅限直上直下KEY 2．数字功能键裙边根部宽度及厚度必须＞0.30mm3．KEY形表面一致性针对KEY造型4．KEY高度（配合面高度一致性）三、KEY拔模设计A KEY 直身位拔模高度单边（2-3）度，KEY直身高度范围（0.60-1.10）mmKEY裙边拔模角度单边（3-5）度，KEY裙边高度范围（0.30-0.50）mmB 拔模方向：1．直身位根部朝KEY中心方向2．裙边根部朝KEY中心方向C 装饰件与数字功能键配合例如X05012数字键中间装饰：1．高度配合间隙：0.10mm2．外围配合间隙：0.05-0.08mm3．装饰件与数字键高度大于0.20mmD PC与RUBBER套KEY设计1．加溢胶槽（2个）溢胶槽尺寸：①X向（长）0.08-1.0mm②Y向（短）0.30-0.60mm 2．溢胶槽设计位置原则：避开字符位置3．PC KEY与RUBBER配合间隙X-Y方向配合间隙单边为0.03-0.04mmZ向配合间隙0.05mm（胶水厚度）。
硅胶按键力学性能要求
硅胶按键力学性能要求
1硅胶按键的概述
1.1硅胶按键的结构
图1 硅胶按键结构图
1.2硅胶按键的力学特征
图2 作用力－位移曲线
mm/In
作用力（Actuation Force ）是操作者对按键施加的力，这个力将会导致斜壁弯曲。
接触力（Contact Force ）是导电黑粒与PCB 接触时按键上施加的力。
恢复力（Return Force ）是驱使按键回位的力。
通常恢复力比接触力小10克。
行程（Travel ）是导电黑粒与PCB 之间的距离。
硅胶按键工作状态图如下：
图3 硅胶按键工作状态图
1.3触感设计要点
按键触感好坏由三要素决定，它们是：操作力，恢复力和行程。
一般来讲，触感愈好，恢复力愈小，但会出现卡键的问题；相反增加恢复力，触感就会有所下降。
因此，通常用触感比率（Tactile Ratio ）来衡量恢复力与触感间的关系。
触感比率可以用以下的公式计算：
触感比率＝（操作力－接触力）/ 操作力
其中：接触力－恢复力≈10g 三要素的推荐值如下表所示：
表1 触感设计三要素
接触力
初始状态 按键过程中
行程终止
1.4设计公差尺寸公差：
作用力公差：。
产品设计-按键的结构设计要点
产品设计-按键的结构设计要点绝大多数的消费性电子上，都会用到按键这种结构;按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。
橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。
我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部．（三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作．（五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）．（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作．（七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）．（八）按键不易于装入上盖．（九）按键脱落出于机台外部．（十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定式按键还需相当精度才可达到只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。
现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）：按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，其优点为：Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．其缺点为：Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来．Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样．其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）补充几点：1.T ack switch 焊锡浮高，将按键顶死2.小按键力臂过短或塑料料无韧性，导致按键荷重过高。