SMT设备验收计划
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能大于仪器标称值。（由设备供应商自备工具）
1.精度误差小于仪器的标称误差。2. 测量值与标准值偏差不大于线性精度 的计算结果。3.重合度不能大于仪器
标称值。
2014.7.3
连续工作能力
前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写）
直通率达到98%，各项功能都正常，无 其他设备故障或异常
设备安装、联机 、动作、培训等
SMT设备验收计划
序号 设备名称
验收内容
验收方式
合格标准
计划开始时间 计划完成时间
责任人 备注
设备安装、联机 、动作、培训等
设备合格报告
技术协议 设备供应商报告
技术协议 出厂合格证
设备气路是否正常；I/O信号是否正常；检查各个位置按键
多功能贴片
设备各项功能
是否正常；机器设为通过模式，开启机器，自动进板，流板是否 顺畅；
设备故障或异常
设备安装、联机 、动作、培训等
设备各项功能
技术协议
设备气路是否正常；I/O信号是否正常；检查各个位置按键是否 正常 ；开启机器，自动进板，流板是否顺畅；
技术协议 安装报告
2014.7.13完成设 备能力验证，
2014.8.03完成设 备终验收
蔡志雄/黄勇
主，副驾 各500PCS
2
印刷机（松 定位精度CMK 下SP18-L) 锡膏厚cmk cpk
1.工具：由设备供应商自备工具 2.方式：现场贴装
安装报告 cpk≥1.33 CMK≥1.67
2014.7.3
连续生产能力
前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写）
生产效率达到95%， 生产良率达到 99.9%，chip零件抛料率低于0.3%，有 脚零件抛料率低于0.15% BGA,IC抛料 率低为0 ，各项功能都正常，无其他
2014.8.03完成设 备终验收
蔡志雄/黄勇
核准者：
主，副驾 各500PCS
前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写） 技术协议
设备供应商检测报告
各项功能都正常，无其他设备故障或 异常
技术协议
出厂合格证
主，副驾 各500PCS
1.打开炉膛，用4块PCB板检验炉内轨道是否宽度一致，流板顺
畅；2.检查回焊炉升降温度是否正常（各温区上升加热是否在15 速度稳定，无抖动，卡链条现象；各
回焊炉
设备各项功能 分钟之内，15分钟之内为正常；3.检查回焊炉抽风是否正常；4. 项功能都正常，无其他设备故障或异
3 (HELLER_180
自动润滑是否正常）；5检查各个位置按键是否正常。5.设备气
常
PEX)
路是否正常，I/O信号是否正常
2014.7.3
温度精度cmk 预热温度cmk
1.风温的控制精度：炉温曲线线如台
技术协议
技术协议
设备检测报告
设备供应商或第三方校检报告
第三方校验
6
锡膏厚度测 试仪SPI
设备各项功能
检查各个位置按键是否正常； 设备气路是否正常；I/O信号是否 正常
（KY-8020T)
安装报告
2014.7.3
设备基本性能
设备供应商现场进行设备检测，重复测试标准治具30次，每次测 试都找到Mark点（由设备供应商自备工具）
1.风温的控制精度 2.热效能测试 3.热恢复性 4.炉温测试仪器 测试炉子实际温度 5.各温区温度精度cmk 预热温度cmk（工具：
炉温测试仪）
阶一样阶一样,一进入相应的温区,温 度即达到设置的温度.2.热效能：要求
设置的温度与实测温度相差10度以 内.3.热恢复：炉温与不放金属板的炉
温对比不超过5摄氏度 6. CMK≥1.67
重复测试精度偏差小于1um
连续工作能力
前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写）
直通率达到98%，各项功能都正常，无 其他设备故障或异常
制作者：
确认者：
2014.7.13完成设 备能力验证，
2014.8.03完成设 备终验收
蔡志雄/黄勇
主，副驾 各500PCS
2014.7.13完成设 备能力验证，
设备安装、联机 、动作、培训等
技术协议
技术协议
1.用两块PCB板检验炉内轨道是否宽度一致，流板顺畅；2.检查
设备各项功能 升降温度是否正常；3.检查各个位置按键是否正；4.自动润滑是 速度稳定，无抖动，卡链条现象；
选择性波峰
否正常。5.设备气路是否正常，I/O信号是否正常
焊(TPF27-
4 85T+TPH25_8 设备检测报告 5+TPW25-
自动光学测 设备检测报告
设备供应商或第三方校检报告
第三方校验
5
试仪AOI（欧 姆龙VTRNS2-PTH)
设备基本性能
1.用1um级精度的50mm,100mm的1mm间距离刻划的光学尺，其误差 必须小于仪器的标称测量误差。2.对总长校正，3.仪器一格一格 进行测量。夹线严格对准后所得的测量值与标准值得偏差不能大 于线性精度的计算结果。4.测完全程后，回测原点，重合精度不
2014.7.13完成设 备能力验证，
2014.8.03完成设 备终验收
蔡志雄/黄勇
2014.7.23完成设 备能力验证，
2014.8.13完成设 备终验收
蔡志雄/黄勇
设备安装、联机 、动作、培训等
技术协议
设备各项功能
检查各个位置按键是否正常； 设备气路是否正常；I/O信号是否 正常
技术协议 安装报告
1.工具：设备供应商自备测试工具 2.方式：连续印刷50块板。
1.重复定位精度 ：±12.5μm 2.CMK≥1.67
设备检测报告
设备供应商检测报告
合格证
2014.7.3
2014.7.13完成设 备能力验证，
2104.8.03完成设 备终验收
蔡志雄/黄勇
连续生产能力
设备安装、联机 、动作、培训等 设备检测报告
设备供应商检测报告
出厂合格证
85S)
2014.7.10
锡炉温度cmk 预热温度cmk
1.采用空的测试板来做波峰焊的温度测试，测试出波峰焊的五大 参数：平行度、主/副波的触波时间、板上/板下温度、带速、锡 波高度 2.锡炉温度cmk 预热温度cmk（工具：炉温测试仪，）
各项功能都正常，无其他设备故障或 异常 CMK≥1.67
1.精度误差小于仪器的标称误差。2. 测量值与标准值偏差不大于线性精度 的计算结果。3.重合度不能大于仪器
标称值。
2014.7.3
连续工作能力
前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写）
直通率达到98%，各项功能都正常，无 其他设备故障或异常
设备安装、联机 、动作、培训等
SMT设备验收计划
序号 设备名称
验收内容
验收方式
合格标准
计划开始时间 计划完成时间
责任人 备注
设备安装、联机 、动作、培训等
设备合格报告
技术协议 设备供应商报告
技术协议 出厂合格证
设备气路是否正常；I/O信号是否正常；检查各个位置按键
多功能贴片
设备各项功能
是否正常；机器设为通过模式，开启机器，自动进板，流板是否 顺畅；
设备故障或异常
设备安装、联机 、动作、培训等
设备各项功能
技术协议
设备气路是否正常；I/O信号是否正常；检查各个位置按键是否 正常 ；开启机器，自动进板，流板是否顺畅；
技术协议 安装报告
2014.7.13完成设 备能力验证，
2014.8.03完成设 备终验收
蔡志雄/黄勇
主，副驾 各500PCS
2
印刷机（松 定位精度CMK 下SP18-L) 锡膏厚cmk cpk
1.工具：由设备供应商自备工具 2.方式：现场贴装
安装报告 cpk≥1.33 CMK≥1.67
2014.7.3
连续生产能力
前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写）
生产效率达到95%， 生产良率达到 99.9%，chip零件抛料率低于0.3%，有 脚零件抛料率低于0.15% BGA,IC抛料 率低为0 ，各项功能都正常，无其他
2014.8.03完成设 备终验收
蔡志雄/黄勇
核准者：
主，副驾 各500PCS
前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写） 技术协议
设备供应商检测报告
各项功能都正常，无其他设备故障或 异常
技术协议
出厂合格证
主，副驾 各500PCS
1.打开炉膛，用4块PCB板检验炉内轨道是否宽度一致，流板顺
畅；2.检查回焊炉升降温度是否正常（各温区上升加热是否在15 速度稳定，无抖动，卡链条现象；各
回焊炉
设备各项功能 分钟之内，15分钟之内为正常；3.检查回焊炉抽风是否正常；4. 项功能都正常，无其他设备故障或异
3 (HELLER_180
自动润滑是否正常）；5检查各个位置按键是否正常。5.设备气
常
PEX)
路是否正常，I/O信号是否正常
2014.7.3
温度精度cmk 预热温度cmk
1.风温的控制精度：炉温曲线线如台
技术协议
技术协议
设备检测报告
设备供应商或第三方校检报告
第三方校验
6
锡膏厚度测 试仪SPI
设备各项功能
检查各个位置按键是否正常； 设备气路是否正常；I/O信号是否 正常
（KY-8020T)
安装报告
2014.7.3
设备基本性能
设备供应商现场进行设备检测，重复测试标准治具30次，每次测 试都找到Mark点（由设备供应商自备工具）
1.风温的控制精度 2.热效能测试 3.热恢复性 4.炉温测试仪器 测试炉子实际温度 5.各温区温度精度cmk 预热温度cmk（工具：
炉温测试仪）
阶一样阶一样,一进入相应的温区,温 度即达到设置的温度.2.热效能：要求
设置的温度与实测温度相差10度以 内.3.热恢复：炉温与不放金属板的炉
温对比不超过5摄氏度 6. CMK≥1.67
重复测试精度偏差小于1um
连续工作能力
前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写）
直通率达到98%，各项功能都正常，无 其他设备故障或异常
制作者：
确认者：
2014.7.13完成设 备能力验证，
2014.8.03完成设 备终验收
蔡志雄/黄勇
主，副驾 各500PCS
2014.7.13完成设 备能力验证，
设备安装、联机 、动作、培训等
技术协议
技术协议
1.用两块PCB板检验炉内轨道是否宽度一致，流板顺畅；2.检查
设备各项功能 升降温度是否正常；3.检查各个位置按键是否正；4.自动润滑是 速度稳定，无抖动，卡链条现象；
选择性波峰
否正常。5.设备气路是否正常，I/O信号是否正常
焊(TPF27-
4 85T+TPH25_8 设备检测报告 5+TPW25-
自动光学测 设备检测报告
设备供应商或第三方校检报告
第三方校验
5
试仪AOI（欧 姆龙VTRNS2-PTH)
设备基本性能
1.用1um级精度的50mm,100mm的1mm间距离刻划的光学尺，其误差 必须小于仪器的标称测量误差。2.对总长校正，3.仪器一格一格 进行测量。夹线严格对准后所得的测量值与标准值得偏差不能大 于线性精度的计算结果。4.测完全程后，回测原点，重合精度不
2014.7.13完成设 备能力验证，
2014.8.03完成设 备终验收
蔡志雄/黄勇
2014.7.23完成设 备能力验证，
2014.8.13完成设 备终验收
蔡志雄/黄勇
设备安装、联机 、动作、培训等
技术协议
设备各项功能
检查各个位置按键是否正常； 设备气路是否正常；I/O信号是否 正常
技术协议 安装报告
1.工具：设备供应商自备测试工具 2.方式：连续印刷50块板。
1.重复定位精度 ：±12.5μm 2.CMK≥1.67
设备检测报告
设备供应商检测报告
合格证
2014.7.3
2014.7.13完成设 备能力验证，
2104.8.03完成设 备终验收
蔡志雄/黄勇
连续生产能力
设备安装、联机 、动作、培训等 设备检测报告
设备供应商检测报告
出厂合格证
85S)
2014.7.10
锡炉温度cmk 预热温度cmk
1.采用空的测试板来做波峰焊的温度测试，测试出波峰焊的五大 参数：平行度、主/副波的触波时间、板上/板下温度、带速、锡 波高度 2.锡炉温度cmk 预热温度cmk（工具：炉温测试仪，）
各项功能都正常，无其他设备故障或 异常 CMK≥1.67