FPC基础知识培训教材
FPC知识培训教材
适用对象：一般新人
典邦质量控制部编
深圳典邦柔性电路有限公司 第1页
FPC 基础知识-定义
定义： FPC——Flexible Printed Circuit挠性电路板又称软 性电路板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻 在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝 佳挠曲性的印刷电路。
覆盖膜
覆盖膜热压
深圳典邦柔性电路有限公司
第9页
FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(3)
整面/化学研磨
防氧化处理
镀锡铅
镀金
后工程
深圳典邦柔性电路有限公司
第10页
FPC 基础知识-加工流程
二、后工程
前工程 定位用孔加工 电镀连线冲断
外形冲压
ADH/保强板贴合
开/短路检查
全数检查
出货前检查
出货
深圳典邦柔性电路有限公司
条件设定控制：温度、时间、压力 注意不良：气泡（保强与基材之间） 发生原因：温度或压力不够造成
深圳典邦柔性电路有限公司
第27页
FPC后工程-烘烤
依赖烘箱的持续加温处理，使保强完全反应与制品连 接更紧密。
根据保强与制品特性要求而决定是否进行烘箱熟化。
烘箱熟化注意事项：烘箱后在仍有余热的情况下， 从烘箱中取出制品时要特别注意
fpc基础知识培训
确保符合设计要求。
性能检测
通过测试设备对FPC的电气性 能、机械性能等进行检测，如 耐折弯次数、耐温性能等。
环境适应性检测
模拟实际使用环境，对FPC进 行高低温、湿度、盐雾等环境
适应性测试。
FPC品质控制的关键环节
原材料控制
确保采购的原材料质量稳定，符合规格要求。
成品检验
对生产出的FPC进行全面检测，确保产品合 格。
生产过程控制
对生产过程中的关键工艺参数进行监控，确 保工艺稳定。
不合格品处理
对不合格品进行分类处理，防止不良品流入 市场。
FPC品质问题的预防与处理
01
02
03
预防措施
通过定期检查设备和工艺 参数，及时发现并解决潜 在问题。
应急处理
针对突发问题，迅速采取 措施，如停机检查、调整 工艺参数等，确保产品质 量不受影响。
FPC基础知识培训
• FPC简介 • FPC的基本构成 • FPC的制造工艺 • FPC的品质检测与控制 • FPC的未来发展与趋势
01
FPC简介
FPC的定义
01
FPC是柔性印刷电路的简称，是 一种将电子元件连接在一起的印 刷电路，具有柔性和可弯曲的特 性。
02
FPC通常由聚酰亚胺或聚酯等柔 性基材和铜箔构成，通过印刷和 光刻等工艺加工而成。
FPC基础知识培训
FPC基础知识培训
什么是FPC？
FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种由柔
性基材制成的电路板。相较于传统的刚性电路板，FPC具有更高的灵活性和折弯性，使其能够适应更复杂的电路布线和特殊的装配环境。 FPC可用于各种电子设备中，如移动电话、计
算机、汽车电子、医疗设备等。
FPC的结构
每个FPC都有一个基板，它通常由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜
制成。薄膜基板上覆盖了金属箔层，通常是铜箔。金属箔通常通过化学铜涂覆技术来制作，以确保其与基板的粘附性。此外，FPC还配备了耐高温和耐腐蚀的绝缘层，以保护电路。
FPC的优势
1. 灵活性：FPC具有出色的弯曲和折叠性能，可以适应各种复杂的装配环境。
2. 空间效率：由于FPC的薄型设计，它可以在相对较小的空
间内完成复杂的电路布线。
3. 减少重量：FPC相较于刚性电路板更轻巧，可降低设备的整体重量。
4. 提高可靠性：FPC中金属箔的热传导性能较好，能够有效地散热，提高电路的稳定性和可靠性。
5. 环保：由于FPC中使用的材料可回收利用，因此具有较低
的环境影响。
FPC制造过程
FPC的制造过程包括以下几个关键步骤：
1. 设计：根据产品要求，使用CAD软件设计FPC的电路布线和结构。
2. 材料准备：选择适合的基板材料和金属箔，并确保其质量和规格符合要求。
3. 扩铜：在基板上制作铜箔层，以完成电路布线。
4. 扩展：通过化学处理，使铜箔与基板的粘附性更强，提高其耐腐蚀性和机械性能。
5. 图形化：使用光刻技术将电路图案印在FPC上。
D--FPC培训教材-钻孔PPT课件
(2). 物料
A.钻咀----钻尖角大或小，钻尖角被碰裂
钻尖头 130℃
B. Backup冷冲板铝片密度太大、表面硬、受阻力大
分离为碰裂
C. 冷冲板﹝铝片﹞表面太滑，钻咀容易 打滑 TOPSUN
人为：
1. Backup板和铝片间有垃圾(不同方向的歪孔) 2. 管位钉松和管位孔疏松(同一方向的歪孔) 3. 钻深度太深使钻咀受阻力太大，钻咀变型
L 桌面
7) 进给率 表示钻头在一次转动中能透入材料的深度 S=每分钟进给米数x1000/转速 当S在钻头直径百分之五到十时，进给率是符合要求
8) 钻孔主要工艺参数 A：φ0.3mm钻咀 Speed:98krpm In Feed:70Inch Max Hit:1500 Out Feed:1000IPM B: φ0.4mm钻咀 Speed:96krpm In Feed:120Inch Max Hit:3000 Out Feed:1000IPM
3、底板----预防钻孔披峰，提供吸尘的缓冲区
4、铝片----预防钻孔披峰，避免压伤板面及钻咀 散
热之作用﹝目前未使用﹞
5、皱纹胶纸----固定铝片及板子在工作台上
TOPSUN
三、钻孔主要工艺参数
1) 钻头的转速(Speed) 是指钻机的钻头在某一特定时间内转动的圈数
2) 钻头的下刀速度(In feed) 是指钻机的钻头在某一特定时间内下落的距离
FPC基础知识培训教材
热固胶
好
复杂
长
第21页
补强板
软板在具有轻型、薄型、柔性性的同时，也失去了刚性的性能， 那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的 后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材， 即补强板。
第22页
补强板的种类
补强板的种类有如下几种： 铝片（AL:Aluminum) FR4 聚酰亚胺(PI)Polyimide 聚酯(PET)Polyester
第11页
PI膜（聚酰亚胺）
如前面的结构图，在基材和覆盖膜中都有一层起电气绝缘作用的
薄膜——polyimide，简称PI膜，中文名称：聚酰亚胺。客人有时会
提到材质Kapton，其实也就是PI，只不过这是特指美国杜邦公司的
PI，Kapton是杜邦公司为其生产的PI注册的商品名。
FPC中一般常用的规格是：0.5mil 0.8mil 1mil 2mils
杜邦(Dupont)，新日铁 (Nippon steel)
杜邦(Dupont)，新日铁 (Nippon steel)
有沢(Arisawa)，宇部 (Ube) 杜邦(Dupont)
第26页
课程完毕! 谢谢!
第27页
第7页
FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) PI
导体层
胶（Adhesive）
FC基础知识培训教材PPT课件
定义： FPC——Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠 性电路板；简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材， 通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可 靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
什么叫FPC？
第1页
FPC 基础知识-产品特性
体积小、重量轻 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向 发展的需要
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive) 聚酰亚胺(Polyimide)
第16页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,柔性覆铜板，就是我们 常说
的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:adhesive-coated laminate,成本低，应用广。长期工作
温度约 105 ℃。 无胶基材:adhesiveless laminate,成本高，柔韧性好，尺寸稳定性
FPC基础知识培训教程(pdf 34页)
欢迎参加：
FPC基础知识培训（一）
目录：
♦1、FPC简介 (04)
♦2、FPC原材料简介 (17)
♦3、FPC工艺流程简介 (24)
♦4、FPC设计注意事项 (34)
♦5、谢谢大家！ (41)
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
※1）挠性线路板体积小、重量轻；
【备注】挠性线路最初的设计是用替代体积较大的线束导线。在目前的接插电子器件装配板上，挠性线路板是满足小型化和移动要求的唯一解决方案；※2）挠性线路板可移动、弯曲、扭转；
【备注】挠性线路板可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，由于可以承受数万次的动态挠曲，挠性电路可很好的适用于连续运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部份；
※3）挠性线路板具有优良的电气性能、介电性能及耐热性；
【备注】挠性线路板基材较低的介电常数允许电信号快速传输；较高的玻璃化温度（Tg ）或熔点使得组件在更高的温度下良好的运行；※4）挠性线路板可进行三维（3-D ）互连安装；※5）挠性线路板更有利于热扩散；
第一章：FPC
简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
FPC的基础入门.pptx
9
FPC的基本結构--材料篇 补强胶片(PI Stiffener Film)
补强胶片: 补强 FPC的机械强度, 方 便表面实装作业.常 见的厚度有5mil与 9mil.
接着剂:厚度依客戶 要求而決定.
离形纸:避免接着剂 在压着前沾附异物.
10
FPC的基本結构--材料篇 接着剂胶片(Adhesive Sheet)
电脑与液晶荧幕 • 利用FPC的一体
线路配置,以及 薄的厚度.将数 位讯号转成画 面, 透过液晶荧 幕呈现
6
FPC特性的缺点
机械强度小.易龟裂 制程设计困难 重加工的可能性低 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折,打,伤痕 产品的成本较高
请 千 万 爱 惜 FPC
7
FPC的基本结构--材料篇 铜箔基板(Copper Film)
特殊工程的種類
折曲成形加工
部份實裝
印 銅膏印刷 刷 油墨印刷
部
貼壓
沖
外
最
包
封
份 沖
合 假 接
合 工
型
終
沖
檢
裝 出
孔
著程
孔
拔
查
裝
貨
沖孔工程
裁斷工程 補材
補材準備工程
補材的種類
補強板
FPC基础知识培训教材
第2页
FPC 基础知识-产品用途
照相机、摄影机 CD-ROM、DVD 硬驱、笔记本电脑 电话、手机 打印机、传真机 电视机 医疗设备 汽车电子 航空航天及军工产品
第3页
FPC 基础知识-产品用途
第4页
FPC 基础知识-产品用途
第5页
第6页
第7页
第8页
软板的分类
按导体层数可分为单面板、双面板、多层板 单面板：只有一面导体。 双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须 通过一个桥梁——导通孔（via）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞， 它可以与两面的导线相连接。 多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。 硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等， 很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软 板则不同，不存在板翘的问题，所以3层、5层等都很常见。
第14页
PI膜（聚酰亚胺）
如前面的结构图，在基材和覆盖膜中都有一层起电气绝缘作用的 薄膜——polyimide，简称PI膜，中文名称：聚酰亚胺。客人有时会 提到材质Kapton，其实也就是PI，只不过这是特指美国杜邦公司的 PI，Kapton是杜邦公司为其生产的PI注册的商品名。 FPC中一般常用的规格是：0.5mil 0.8mil 1mil 2mils Mil(密耳）是一长度单位，等于25.4um。 电路板常用的单位及其换算： 英尺（foot) 简写为’ 英寸（inch) 简写为” 1’=12” 1mm=1000um 1”=1000mil 1u”=0.0254um 1mm=39.4mil 1um=39.4u”
FPC基础知识培训教材.pptx
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
导通孔 基材(Base material)
胶(Adhesive) 聚酰亚胺(Polyimide)
补强板(Stiffener)
覆盖膜(Coverlay)
11
铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜
电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper
压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper
2
FPC 基础知识-产品用途
照相机、摄影机 CD-ROM、DVD 硬驱、笔记本电脑 电话、手机 打印机、传真机 电视机 医疗设备 汽车电子 航空航天及军工产品
3
FPC 基础知识-产品用途
4
FPC 基础知识-产品用途
5
6
7
8
软板的分类
按导体层数可分为单面板、双面板、多层板 单面板：只有一面导体。 双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须 通过一个桥梁——导通孔（via）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞， 它可以与两面的导线相连接。 多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。 硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等， 很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软 板则不同，不存在板翘的问题，所以3层、5层等都很常见。
FPC电测原理、操作知识学习教材
电测原理、操作知识
学习教材
陈辉艺
FPC简介
¾FPC：柔性印制电路板。
¾FPC特点：材料薄、挠曲性强、可弯曲，能实现立体组装；线宽线距可以做到非常精细和高密度。
¾FPC的用途：目前主要应用在航空航天、通讯等尖端科技。
¾我公司的主要产品：应用于数码摄像、移动电话、液晶显示。
¾FPC的制造缺点：对环境要求高（防尘、恒温、
恒湿），尺寸稳定性差，对操作的打皱压痕敏
感。
目录一、电测原理：
¾1、测试方式的分类
¾2、测试原理（各种方式的原理）
¾3、概述
二、测试中常见故障及处理
¾1、故障及处理
¾三、机测，手测方案的实施
¾1、机测
¾2、手测方案制作
¾3、软板设计注意事项
¾4、手测原理
四、程序
¾1、检查测试架
五、人身安全
一、电测原理
1、测试方式的分类：
目前，我司的测试方式主要有机测、手测两种。
机测：根据相应的FPC/PCB焊盘位置钻孔,装探针做成固定的测试夹具,与开短路测试仪连接测试的一种测试方式。
机测优点:测试速度比较快(可达1000点/秒),测试质量高,同时可对绝缘阻抗判断,自动测试计数,测试压痕轻微。缺点:治具制作成本高,治具不可泛用,测试时易受到外界因数造成良品误判为不良品。机测一般用于批量生产及500pcs以上的试样生产.
手测:根据FPC/PCB的电器连接特性,制作测试步骤图纸,通过人工利用类似万用表的音乐器对FPC/PCB的每个焊盘的电性能逐个检测的方式。手测优点:图纸制作简易,成本
低廉,泛用可测性强,可用于核对性的首件确认。手测缺点:测试效率低,不能对绝缘阻抗测试,测试压痕明显。用于所有试样的首件确认,不良品分析及少量的试样测试.
《FPC基础知识》课件
FPC文件操作
FPC提供了丰富的文件操作功能，可进行文件的打开、读取和写入。 - 文件打开和关闭使用内置的File类型和FileOpen、FileClose函数。 - 读取文件使用FileRead、ReadLn和其他相关函数。 - 写入文件使用FileWrite、WriteLn和其他相关函数。
FPC图形化界面开发
FPC应用示例
FPC的应用场景多种多样，包括简单计算器、成绩管理系统和在线聊天室。 - 简单计算器可执行基本算术运算。 - 成绩管理系统用于学校或培训机构管理学生的考试成绩。 - 在线聊天室允许用户通过网络实时聊天和交流。
总结
FPC是一门功能强大的编程语言，具有跨平台、高效可靠和丰富的生态系统等优点。 - FPC可用于开发各种类型的应用程序。 - 本课程提供的FPC基础知识将为您掌握FPC编程打下坚实的基础。 - 参考资料提供了进一步学习和探索FPC的资源。 **以上是本次FPC基础知识课程的大纲。谢谢大家！**
FPC环境搭建
学习FPC编程前，首先需要安装FPC编译器和集成开发环境（IDE）。 - 安装FPC编译器，确保系统环境变量已正确配置。 - 安装IDE（如Lazarus），提供图形化界面和更好的编程体验。
FPC语法
FPC语法包括程序结构、数据类型、变量和常量、运算符、控制结构以及函数和过程。 - 程序结构由单元、程序和库组成。 - 数据类型包括整数、浮点数、字符ຫໍສະໝຸດ Baidu布尔值等。 - 变量和常量用于存储和表示数据。 - 运算符用于执行各种算术和逻辑操作。 - 控制结构控制程序的流程和决策。 - 函数和过程用于模块化代码和重复使用。
培训体系FPC知识培训教程
培训体系FPC知识培训教程
FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种采用柔
性基板制作的电路板。相比于传统的刚性电路板，FPC具有更高的弯曲性
和可塑性，能够适应更加复杂的电子产品设计需求。由于FPC的特殊性质，对于一些从事电子产品设计和制造工作的人员来说，掌握FPC的知识是非
常重要的。下面将从培训体系、知识内容和教学方法三个方面对FPC知识
培训教程进行具体介绍。
培训体系
FPC知识培训应该建立完整的培训体系，包括入门级、中级和高级课程。入门级课程主要介绍FPC的基本概念、原理和应用领域，让学员对FPC有一个整体的认识。中级课程将重点讲解FPC的制造工艺、材料选取
和设计原则，使学员能够掌握FPC的制作流程和关键技术。高级课程则进
一步深入研究FPC的高级工艺和创新应用，帮助学员成为FPC的专家。
知识内容
FPC知识培训教程应该包含以下内容：
1.FPC的基本概念和原理：介绍FPC的定义、结构、分类、工作原理
等基础知识。
2.FPC的制作工艺：讲解FPC的制作流程，包括基板选取、蚀刻、光绘、蚀刻、金属化和最终成品制备等环节。
3.FPC的材料选取：介绍常见的FPC材料，如聚酰亚胺、聚酰胺、聚
酯等，以及它们的特性和适用范围。
4.FPC的设计原则：教授FPC的设计原则，包括线路布局、引脚排列、阻抗控制和信号完整性等方面的知识。
5.FPC的封装和组装：讲解FPC的封装和组装技术，包括焊接、粘接、卧焊技术等。
6.FPC的质量控制：介绍FPC的质量控制方法和技术，帮助学员提高FPC产品的质量。
FPC基础知识培训教材
FCCL(柔性覆铜板）
第18页
常规基材配置
PI 0.5mil
1mil
带胶基材
AD 12um 13um 13um 20um
CU
1/3OZ 0.5OZ 0.5OZ 1OZ
2mil
20um 0.5OZ
1OZ
无胶基材
PI
CU
0.5mil
1/3OZ 0.5OZ
1mil
1/3OZ
0.5OZ
1OZ
2mil
0.5OZ
0.8mil
1/3OZ 0.5OZ
第19页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
第20页
FPC 基础知识-加工流程
第24页
钻孔(drilling)
在基材、覆盖膜或补强板上按要求钻出一定大小和数量的圆孔或 槽孔。注意: 方形孔或其它不规则形状的孔无法用钻孔实现，需 要用钢模冲制或激光切割。
第25页
沉铜(Cu Immersion)
一种自身的催化氧化还原反应。在沉铜过程中CU2+离子得到电子 还原为金属铜, 沉积在表面和孔壁上。沉铜的厚度有限, 约0.52um.主要是在孔壁上形成一层薄薄的铜, 为后续的电镀铜提供电 流通路。
软硬结合板培训教材
软硬结合板的制造工艺相对复杂，涉 及多种材料和工艺的结合，导致制造 成本较高。
设计难度大
由于软硬结合板的特殊性质，对设计 师的要求较高，需要具备跨领域的知 识和技能。
应用领域及市场需求
应用领域
软硬结合板广泛应用于手机、平板电脑 、可穿戴设备、医疗器械、汽车电子等 领域。
VS
市场需求
随着5G、物联网、人工智能等技术的快 速发展，电子产品对高性能、小型化和轻 量化的需求不断增长，软硬结合板作为一 种新型电子材料，其市场需求将持续扩大 。同时，随着消费者对电子产品品质和体 验的要求不断提高，软硬结合板的应用范 围将进一步拓展。
软硬结合板培训教材
目 录
• 软硬结合板概述 • 硬件基础知识 • 软件编程技术 • 软硬结合板设计实践 • 生产制造与测试技术 • 行业发展趋势与展望
01 软硬结合板概述
定义与发展
定义
软硬结合板是一种将柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB） 通过特定工艺结合在一起的新型电子材料。
发展历程
从最初的单一刚性或柔性电路板，到后来的刚柔结合电路板 ，再到现在的软硬结合板，电子材料的技术不断革新，以满 足日益增长的电子产品高性能、小型化和轻量化需求。
如Visual Studio、Eclipse等，提供代 码编辑、编译、调试等功能，提高开 发效率。
Python语言
FPC板基本组成培训教材
审查
安捷利电子实业有限公司
FPC基本组成培训教材
页次：
第3页；共9页
五、FPC基本组成及叠构厚度：（以下列几种型号基材为例）
单面铜箔基材型号：XSIR组成厚度：0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）
双面铜箔基材型号：NDIRNOC
组成厚度：1OZ（铜箔）+0.8mil(胶)+ 1mil(PI)+0.8mil(胶)+1OZ（铜箔）
4、双层板的叠构组成：
a、双层板组成：
保护膜+铜箔基材+纯胶+铜箔基材+保护膜
b、双层板叠构：
编制
校核
审查
安捷利电子实业有限公司
FPC基本组成培训教材
页次：
第5页；共9页
c、双层板厚度公差：
《0.5mil(PI)+0.7mil(胶)》+《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）》+《0.5mil(PI)+0.7mil(胶)》=6.3mil
5.8mil
CKC111
LPI1ED35-D
1mil（PI）+1mil胶+1OZCu
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FPC基础知识培训教材
FPC 基础知识-产品用途
FPC基础知识培训教材
FPC 基础知识-产品用途
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软板的分类
按导体层数可分为单面板、双面板、多层板 b 单面板：只有一面导体。 b 双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须
压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外，
还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。
通过一个桥梁——导通孔（via）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞， 它可以与两面的导线相连接。 b 多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。 b 硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等， 很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软 板则不同，不存在板翘的问题，所以3层、5层等都很常见。
FPC 基础知识-构成示意图
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
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FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) PI
导体层
胶（Adhesive）
铜箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
FPC基础知识培训教材
Mil(密耳）是一长度单位，等于25.4um。
电路板常用的单位及其换算：
英尺（foot) 简写为’
英寸（inch) 简写为”
1’=12”
1mm=1000um
1”=1000mil 1u”=0.0254um 1mm=39.4mil 1um=39.4u”
FPC基础知识培训教材
PET膜（聚酯）
在FPC的定义中，我们还提到了一种物质——聚酯。英文名 Polyester，简称PET。它与PI在软板中的作用是一样的，起机械支撑 和电气绝缘作用。客人有时会提到一种材质Mylar，其实也就是 PET，只不过这是特指美国杜邦公司(Dupont)的PET，Mylar是杜邦公 司为其生产的PET注册的商品名。
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PI膜（聚酰亚胺）
如前面的结构图，在基材和覆盖膜中都有一层起电气绝缘作用的
薄膜——polyimide，简称PI膜，中文名称：聚酰亚胺。客人有时会
提到材质Kapton，其实也就是PI，只不过这是特指美国杜邦公司的
PI，Kapton是杜邦公司为其生产的PI注册的商品名。
FPC中一般常用的规格是：0.5mil 0.8mil 1mil 2mils
胶(Adhesive) 聚酰亚胺(Polyimide)
补强板(Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 导通孔
基材(Base material)
覆盖膜(Coverlay)
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铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜
电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper
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FCCL(柔性覆铜板）
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常规基材配置
PI 0.5mil
1mil
带胶基材
AD 12um wenku.baidu.com3um 13um 20um
CU
1/3OZ 0.5OZ 0.5OZ 1OZ
2mil
20um 0.5OZ
1OZ
无胶基材
PI
CU
0.5mil
1/3OZ 0.5OZ
1mil
1/3OZ
与PI相比，PET的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不好， 耐温性也较差，不适合SMT贴装或波峰焊接。一般只用于插拔的连 接排线。
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FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,柔性覆铜板，就是我们常说 的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:adhesive-coated laminate,成本低，应用广。长期工作温度约 105 ℃。 无胶基材:adhesiveless laminate,成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, Tg在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
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2020/11/1
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FPC 基础知识-产品特性
体积小、重量轻 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向 发展的需要 高度挠曲性 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和 导线连接一体化
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FPC 基础知识-产品用途
照相机、摄影机 CD-ROM、DVD 硬驱、笔记本电脑 电话、手机 打印机、传真机 电视机 医疗设备 汽车电子 航空航天及军工产品
0.5OZ
1OZ
2mil
0.5OZ
0.8mil 1/3OZ 0.5OZ
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FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
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铜箔制作
电解铜顾名思义就是通过电解的方法使电解液中的铜离子转化成 铜单质，而形成的铜箔 。
压延铜就是通过碾压铜胚而形成的铜箔。
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铜箔(copper foil)
软板的基铜厚一般常用的有1/3OZ，0.5OZ,1OZ等厚度规格。非常规 的铜厚有1/4OZ,3/4OZ和2OZ等。 1OZ约35um OZ(中文名：盎司)，实际上是重量单位，等于1/16磅，约28.35克 而在电路板行业里面，是把1OZ重量的铜平铺在一平方英尺的 面积内对应的厚度定义为1OZ。所以客人有时要求铜是28.35克，我 们第一时间就要想到这是要求1OZ的铜。