镀金药水配方
化学镀金工艺技术指标
化学镀金工艺技术指标化学镀金是一种将金属涂覆在其他材料表面的技术，通常用于改善材料的耐蚀性，美观性和导电性。
化学镀金的工艺技术指标主要包括溶液的成分和处理条件。
首先是溶液的成分。
化学镀金溶液通常由金盐、还原剂、稳定剂和调节剂等组成。
其中，金盐是溶液中的金源，常用的金盐有氯金酸盐和氰化金酸盐。
还原剂的作用是将金离子还原成金属，常用的还原剂有硫代硫酸钠和亚硫酸钠。
稳定剂的作用是防止金离子氧化、分解和沉淀，常用的稳定剂有硼酸和硫代硫酸盐。
调节剂的作用是调整溶液的pH值和金盐的浓度，常用的调节剂有盐酸和硫酸等。
其次是处理条件。
化学镀金的处理条件包括温度、时间和搅拌等。
温度对化学反应的速率和质量起着重要的影响。
在一定范围内，随着温度的升高，反应速率加快，但过高的温度会导致溶液的挥发和金属表面的烧结。
时间是指材料在溶液中的浸泡时间。
合适的浸泡时间可以保证溶液充分与材料接触，使金属能够均匀地镀在材料表面。
搅拌是指在溶液中加入机械搅拌或气体搅拌，以增加溶液与材料表面的接触，提高镀金效果。
此外，化学镀金的工艺技术指标还包括电流密度和镀层厚度的控制。
电流密度是指单位面积上通过的电流量，是控制镀层均匀性和致密性的重要参数。
高电流密度会导致金属离子在材料表面的局部聚积，形成坑孔和不均匀的镀层厚度。
低电流密度则会使镀层过于薄，影响镀层的耐蚀性和美观性。
因此，选择合适的电流密度对于获得理想的镀层厚度非常重要。
总结起来，化学镀金的工艺技术指标主要包括溶液的成分和处理条件。
通过合理调节这些指标，可以获得质量优良、均匀、致密的金属镀层，满足不同材料的需求。
同时，工艺技术指标的优化也能提高化学镀金工艺的效率和经济性。
电镀配方大全范文
电镀配方大全范文1.镀银配方：
-银盐：硝酸银、硝酸银酸钾
-酸性添加剂：硝酸、氯化铬
-试剂：磷酸氢二铵、磷酸二氢二钾
-温度：20-30摄氏度
-镀银时间：根据需要可调整
2.镀金配方：
-金盐：金氯酸、硝酸金、硫酸金
-添加剂：硝酸、硫酸、氯化铂
-试剂：硼酸、硫酸二钾
-温度：40-60摄氏度
-镀金时间：根据需要可调整
3.镀银配方：
-镀铜底：硫酸铜、氯化铜、硫酸
-镀铜主液：硫酸铜、氯化铜、硫酸、添加剂-温度：20-30摄氏度
-镀铜时间：根据需要可调整
4.镀镍配方：
-镍盐：硫酸镍、硝酸镍、氯化镍
-酸性添加剂：硝酸、氯化铁
-试剂：硫酸钠、氯酸铵
-温度：45-55摄氏度
-镀镍时间：根据需要可调整
5.镀锡配方：
-锡盐：氯化锡、氟化锡、硫酸单锡
-添加剂：硫酸、氯化铋
-试剂：硫酸铵
-温度：20-30摄氏度
-镀锡时间：根据需要可调整
6.镀铬配方：
-铬盐：硫酸铬、铬酸钠、氯化铬
-添加剂：硫酸、硝酸
-温度：40-50摄氏度
-镀铬时间：根据需要可调整
7.镀锌配方：
-锌盐：硫酸锌、氯化锌
-添加剂：硫酸、硫酸亚锡
-试剂：硫酸铵、氯盐
-温度：20-30摄氏度
-镀锌时间：根据需要可调整。
无氰电镀金溶液配方
⽆氰电镀⾦溶液配⽅⼀、概述⽆氰电镀⾦溶液是⼀种环保型的电镀液，相较于传统的氰化物电镀⾦，⽆氰电镀⾦具有更⾼的稳定性和安全性。
⽆氰电镀⾦溶液采⽤有机⾦盐，如⼆⼄基氨基磺酸⾦或甲基丙烯酸⾦等，代替氰化物作为镀⾦源，使得整个电镀过程更为环保，对⼈体和环境⽆害。
⼆、⽆氰电镀⾦溶液的优点1.环保：⽆氰电镀⾦溶液采⽤有机⾦盐，替代了剧毒的氰化物，从⽽消除了电镀过程中产⽣的有害物质，降低了对环境和⼈体的危害。
2.稳定性⾼：⽆氰电镀⾦溶液的化学结构使得其具有更⾼的稳定性，能够保证电镀过程的稳定进⾏，提⾼了电镀效率。
3.适⽤范围⼴：⽆氰电镀⾦溶液适⽤于各种材质的表⾯处理，如⾦属、塑料、陶瓷等，具有⼴泛的适⽤性。
三、⽆氰电镀⾦溶液的配⽅⽆氰电镀⾦溶液的配⽅主要由有机⾦盐、缓冲剂、稳定剂、表⾯活性剂等组成。
下⾯将详细介绍各个成分的作⽤及选择标准。
1.有机⾦盐有机⾦盐是⽆氰电镀⾦溶液的核⼼成分，常⻅的有机⾦盐有⼆⼄基氨基磺酸⾦、甲基丙烯酸⾦等。
这些有机⾦盐在溶液中解离出⾦离⼦，为电镀提供主要的⾦源。
选择有机⾦盐时，需考虑其纯度、溶解度、稳定性等因素，以保证电镀过程的稳定进⾏。
2.缓冲剂缓冲剂⽤于维持⽆氰电镀⾦溶液的PH值稳定。
常⽤的缓冲剂有醋酸盐、硼酸盐等。
这些缓冲剂能够在溶液的PH值发⽣变化时，起到调节作⽤，保证电镀过程的稳定性。
选择缓冲剂时，需注意其缓冲容量和PH值范围，以保证溶液的稳定性。
3.稳定剂稳定剂的作⽤是抑制⽆氰电镀⾦溶液中可能出现的杂质的影响，提⾼溶液的稳定性。
常⻅的稳定剂有重⾦属离⼦、聚合物等。
这些稳定剂通过络合或吸附等⽅式，去除溶液中的杂质，提⾼溶液的纯度。
选择稳定剂时，需考虑其对杂质的去除效果和溶液的稳定性。
4.表⾯活性剂表⾯活性剂的作⽤是改善⽆氰电镀⾦溶液的润湿性，提⾼镀层的附着⼒。
常⻅的表⾯活性剂有聚醚、阳离⼦表⾯活性剂等。
这些表⾯活性剂能够降低溶液的表⾯张⼒，使⾦属离⼦更好地在⼯件表⾯沉积。
炫丽时尚的18K金镀液配方与操作技巧
炫丽时尚的18K⾦镀液配⽅与操作技巧随着⼈民⽣活⽔平的不断提⾼，需要镀⾦的产品越来越多，镀⾦层具有⾦黄⾊外观、良好的导电性、低接触电阻、化学性质稳定，抗变⾊、耐腐蚀、耐磨及可焊性等特性，⼴泛⽤于如⾸饰、⼿表、艺术品的装饰镀⾦;集成电路、接插件等IT⼯业镀⾦。
由于镀⾦溶液昂贵，⼀次性投资⼤，因⽽选择⼀个好配⽅就显得⼗分重要。
今天与⼤家分享电镀18K⾦镀液配⽅与操作技巧18K⾦不但拥有黄⾦珍贵的价值，⽽且具有延展性强、硬度⾼、⾊彩幻化的优点⾮常受⼈青睐。
随之市场的流⾏，近年来在我们装饰电镀中也应⽤⼴泛，成为主流颜⾊镀种。
⼀、18K的定义18K⾦指含有75%黄⾦和25%其它⾦属组成的合⾦，俗称18K⾦K⾦颜⾊丰富，有⽩K⾦、黄K ⾦、玫瑰⾦、⿊⾦等等。
上图为LOVE18K玫瑰⾦对戒为获得18K⾦可在酸性镀液中加⼊镍离⼦或铜离⼦作为⾦-镍或⾦-铜合⾦，加的量以所获得的颜⾊为准。
也可加⼊少量的银离⼦来调节其颜⾊。
⼆、挂镀18K⾦铜锑全光亮玫瑰⾦镀层红⾊K⾦中，⼈们最为熟悉的就是玫瑰⾦，偏红的⾊泽，中和了黄K⾦的奢华和⽩K⾦的冰冷，让⼈倍感温馨，也更加适合亚洲⼈偏黄的肤⾊。
该镀层⽤于装饰性的玫瑰⾦光亮镀⾦，它有很⾼的硬度和好的耐磨性;外观既美观⼜耐⽤。
(1)镀玫瑰红18K⾦铜锑合⾦的配⽅及其操作条件：氰化⾦钾6～12g/L酒⽯酸酸锑钾4.5g/L磷酸⼆氢钾60g/L铜(以铜配位盐加⼊)5g/LEDTA-2Na20g/L温度45～50℃pH值4.5～6.0电流密度1.0～1.5/dm2搅拌阴极移动或旋转移动阳极板材质不锈钢板三、挂镀奢华的黄⾊系18K⾦以铜件镀⾦⼯艺流程为例：上挂具→去油→⽔洗→酸洗→⽔洗→镀亮镍→⽔洗→镀18K⾦→→⼆道回收→⽔洗→热⽔洗→烘⼲→检验→包装。
(1)镀黄⾊系18K⾦液的配⽅及其操作条件：氰化⾦钾7～10g/L氰化钾50～60g/L氰化银钾2.0～2.5g/L氢氧化铵50～60g/L碳酸钾10g/LpH值11.0～12.5温度18～23℃阴极电流密度0.3～0.6A/dm搅拌阴极(25次/min)或旋转移动阳极材质不锈钢板(2)掌握要点：①补充氰化⾦钾和氰化银钾的⽐例为100︰20～25，即每升补充10g氰化⾦钾同时补充2.0～2.5g 氰化银钾;②氰化钾应保持在45～60g/L为佳，偏低会影响导电性能和配位作⽤。
PM-616镀金光亮剂配方工艺
PM-616镀金添加剂（周生电镀导师）一、特点镀金光亮剂用量不大但是在五金纯金电镀和PCB镀金中作用重要。
镀金工艺有含氰和无氰镀金两种选择，目前主流依旧是氰化金钾镀金。
业界对氰化物比较忌惮，但是镀金因为金盐价格昂贵，一般都有回收工艺，其实对环境污染极小。
而无氰镀金的效果还有待提高。
本文的镀金光亮剂是用于氰化物工艺的。
镀金光亮剂所镀之镀层光亮、硬度高、内应力低、耐磨损，具有极佳的可焊性且不易变色。
镀液能容忍较多的金属杂质，镀液稳定，操作简便，沉积速度快。
镀金光亮剂配方经过调整可以有水金工艺、硬金工艺以及化学镀金工艺。
用途不同，水金金面柔软、可焊性好，但是不耐磨。
硬金硬度高适合电子产品的插头镀金，而化学镀金主要与化学镀镍配合用于PCB的化学镍金工艺。
二、操作条件【周生导师之@（Q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）】•（$声$明）：（建&群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不完整）（请#认#准#文#中Q和WX）（广-告-长*期*有*效）二、镀液的配制三、我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
目前已有An美特系列，乐思系列配方，罗门哈斯，上村，麦德美，国内知名公司药水配方。
请仔细阅读关于我们。
四、镀液配制（周生导师之（W）（X）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7（0）五、配制方法1、充分清洗镀槽，注入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水；2、加热至50℃，边搅拌边加入导电盐和PH调整盐；3、将预先溶于热蒸馏水中的含金量为1g/L的氰化金钾浓溶液缓慢倒入槽中，同时强烈搅拌；4、加入PM-616镀金添加剂，补蒸馏水至需配体积；5、调整溶液的pH值，调高用导电盐，调低用PH调整盐。
四、镀液的维护1.定期补充氰化金钾溶液，使溶液的含金量维持在配方范围内，金的沉积速度为100g/1250Amin，可根据分析数据和安培分钟计的积累数字，经常进行补充，每补加一百克金盐的同时补加PM-616添加剂200毫升；2.注意经常调整溶液的pH值，提高pH值可用导电盐，降低pH值可用pH调整盐；3.调整溶液的比重可用导电盐和pH调整盐；4. 如果溶液受到有机物污染时，可用活性炭处理。
电镀玫瑰金工艺配方
电镀玫瑰金工艺配方
电镀玫瑰金工艺配方是一种常用于珠宝和装饰品制作的表面处
理工艺。
其主要原理是利用电化学反应将金属离子沉积在基材表面，形成一层金属镀层。
电镀玫瑰金工艺是将一定比例的铜和黄金混合，通过电解沉积在基材表面，形成一层美丽的玫瑰金色镀层。
下面是一份电镀玫瑰金工艺配方：
1. 原料：
- 硝酸铜
- 氯金酸钾
- 硫酸
- 聚乙二醇
2. 配方：
- 硝酸铜 10g/L
- 氯金酸钾 0.5g/L
- 硫酸 25g/L
- 聚乙二醇 3g/L
3. 操作步骤：
- 将硝酸铜、氯金酸钾和硫酸按照上述配方加入电镀槽中。
- 将基材浸泡在电镀槽中，连通电源，进行电镀。
- 聚乙二醇可用于调节电镀层颜色和均匀度，可根据实际需要适量添加。
需要注意的是，在进行电镀过程中，应注意安全，避免电流过大
或电解液浓度过高等问题，以保证电镀层的质量和均匀度。
此外，不同的基材和电镀条件可能会产生不同的镀层效果，需要根据实际情况进行调整。
电镀液配方与制作
电镀液配方与制作电镀液是一种用于将金属物体表面镀上一层金属膜的溶液。
电镀可以改善金属物体的外观、增加硬度、防腐蚀和提高导电性。
电镀液的配方和制作根据所需镀层的材料和要求不同而有所差异。
下面是一种常见的电镀液配方和制作过程。
配方：1.镀铬液配方：-水：1000mL-枪金属二硫代硫酸钠：40g-三氯化铬：2g-四氯化钛：0.2g-硫酸铜：0.3g-异丙醇：20mL2.镀铜液配方：-水：500mL-硫酸铜：150g-硫酸：5mL-次亚氯酸钠：25g3.镀金液配方：-水：500mL-金氯化物：0.5g-鱼鳞酸钠：1g-硫酸铜：0.5g制作过程：1.将所需的化学品准备好，并按照配方的比例称量。
2.将一定量的水倒入容器中，加热至适当的温度，通常为50-70°C。
3.将枪金属二硫代硫酸钠、三氯化铬、四氯化钛、硫酸铜等化学品分别加入水中，搅拌均匀直至化学品完全溶解。
4.在搅拌的同时，逐渐添加异丙醇，继续搅拌，直至溶液均匀。
5.镀铬液制作完成后，将溶液过滤，去除悬浮固体颗粒，保证溶液的纯净度。
6.对于镀铜液和镀金液，也是通过将化学品逐一加入水中，搅拌均匀溶解。
但是需要注意的是，在制备镀金液时，金氯化物必须小心加入，以防止氯化物的挥发和损失。
7.由于电镀液中的化学品大多具有一定的危险性，因此在制作过程中，应该遵守相关的安全操作规程，如佩戴防护手套和眼镜。
以上是一种电镀液配方和制作过程的简单介绍。
实际上，电镀液的配方非常多样化，不同的金属、不同的应用目的会使用不同的配方。
在制作电镀液时，应根据具体需求选择合适的配方，并严格按照生产操作规程进行制作。
同时，应注意安全操作，避免接触有害化学品对人身和环境造成伤害。
镀金镀膜玻璃水配方
镀金镀膜玻璃水配方镀金镀膜玻璃水是一种专门用于清洁、护理和保护车辆玻璃的产品。
镀金镀膜玻璃水具有高强度、高透明度和高防护性能，可以有效地防止雨水和灰尘附着在车辆玻璃表面上，并使水珠在玻璃表面滑动，提高行车安全性。
本文将介绍一种简单易制的镀金镀膜玻璃水配方，其成分为：蓝色水、酒精、甘油、液化石蜡和去离子水。
配方如下：1. 蓝色水 50ml2. 酒精 20ml3. 甘油 10ml4. 液化石蜡 5ml5. 去离子水 415ml制作方法：1. 将50ml的蓝色水倒入一小瓶中。
2. 加入20ml的酒精，并轻轻搅拌至二者完全混合。
3. 在溶液中加入10ml的甘油，并继续搅拌数分钟，使甘油和酒精充分分散。
4. 加入5ml的液化石蜡，并将瓶子封上盖子，轻轻摇晃至液化石蜡完全融入。
5. 最后，加入415ml的去离子水。
再次轻轻摇晃，使所有成分混合均匀。
制作好的镀金镀膜玻璃水可以装入喷雾瓶中，方便随时使用。
使用方法如下：1. 将喷雾瓶摇匀，喷洒在待清洁的玻璃表面上。
2. 用纸巾或海绵均匀擦拭玻璃表面，将污垢和灰尘清除干净。
3. 用干净的玻璃布或纸巾擦干玻璃表面即可。
镀金镀膜玻璃水可以长期保护车辆玻璃表面，使其看起来更加光滑、明亮和干净。
在使用过程中，需注意以下几点：1. 镀金镀膜玻璃水不宜在高温下存放，以免影响产品质量。
2. 镀金镀膜玻璃水不宜接触皮肤和眼睛，如不慎触及，应立即用清水冲洗。
3. 镀金镀膜玻璃水应存放在阴凉、干燥的地方，不宜存放在阳光直射处。
4. 镀金镀膜玻璃水应避免长时间和金属接触，以免发生化学反应。
电镀工艺技术配方
电镀工艺技术配方电镀是一种将金属溶解成离子，然后通过电解使其沉积在物体表面的工艺。
电镀可以提高材料的表面质量和性能，给物体增加美观和防腐蚀的功能。
电镀工艺技术配方是制定电镀工艺的重要步骤，下面将介绍一个常用的电镀工艺技术配方。
首先，电镀工艺的基础是电镀液。
电镀液是由电解质、添加剂、有机添加剂及水组成的溶液，可以提供所需要的离子和电流。
对于镀金工艺而言，电解质一般为金盐，如金氰化钾。
添加剂是一种能够增加金属沉积速度和改善镀层质量的物质，可以是有机物质或无机盐。
有机添加剂是一种有机物质，可以提供较好的金属分解电位和良好的电镀质量，同时可以调整电解液的黏度，起到抗皂化作用。
最后，水是电镀液中的溶剂，起到稀释电解质和添加剂的作用。
其次，电镀液的配方需要根据不同的需求进行调整。
对于镀金工艺而言，一种常用的电镀液配方如下：电解质：金氰化钾(KAu(CN)2)添加剂：硫酸二氨，硫氢化二氨，硫化汞有机添加剂：亚硫酸雾化酪胺水：蒸馏水在实际配制的过程中，需要先将电解质金氰化钾和硫酸二氨按照一定的比例溶解在蒸馏水中，以得到一定浓度的电解质溶液。
随后，将硫氢化二氨和亚硫酸雾化酪胺按照一定比例加入到电解质溶液中，并进行充分搅拌。
最后，将硫化汞加入到溶液中，用来增加电镀液的稳定性和抗皂化能力，然后再次搅拌均匀。
配好的电镀液需要通过电解池进行电镀。
在电解池中，首先将含有离子的电镀液放入阳极和阴极之间，然后通以电流，使离子在阳极上释放出金属离子，并在阴极上重新沉积形成金属镀层。
电镀时间和电流密度是影响电镀质量的两个重要参数，需要根据具体要求进行调整。
总之，电镀工艺技术配方是制定电镀工艺的关键步骤。
根据不同需求，可以调整电镀液中的电解质、添加剂和有机添加剂的比例，以得到满足要求的电镀液。
配好的电镀液需要通过电解池进行电镀，通过控制电流密度和电镀时间，可以得到高质量的电镀镀层。
电镀工艺技术配方可以根据镀金的不同要求进行调整，从而实现美观和防腐蚀的功能。
化学镀金配方
化学镀金配方化学镀金是一种将金属材料表面镀上一层金属的技术，可以提高材料的外观和性能。
下面将介绍一种常见的化学镀金配方。
化学镀金的基本原理是利用化学反应在金属材料表面生成一层金属镀层。
常见的化学镀金配方中含有金属盐和还原剂。
其中，常用的金属盐包括金盐、铜盐等。
金盐是化学镀金中常用的金属盐，其中最常见的是氯金酸盐。
氯金酸盐在水中溶解后会产生金离子，金离子在化学镀金过程中起到了重要的作用。
铜盐也是一种常用的金属盐，可以与金盐配合使用，使得镀金效果更好。
还原剂是化学镀金配方中的另一个重要组成部分，它的作用是将金盐中的金离子还原成金属金。
常用的还原剂有亚硫酸氢钠、甲醛等。
亚硫酸氢钠是一种常见的还原剂，它在化学反应中可以将金离子还原成金属金，并沉积在材料表面形成金属镀层。
甲醛也是一种常用的还原剂，它能够与金离子发生反应，使金属镀层的形成更加均匀。
除了金属盐和还原剂，化学镀金配方中还常常含有一些辅助剂，用于调节反应条件和提高镀金效果。
辅助剂的种类很多，常见的有酸性调节剂、表面活性剂等。
酸性调节剂可以调节反应液的酸碱度，保证反应条件的适宜；表面活性剂可以改善反应液与金属材料表面的接触情况，使金属离子更容易沉积在材料表面。
在进行化学镀金之前，需要对金属材料进行一些预处理工作，以确保镀金效果的质量。
常见的预处理方法包括清洗、打磨等。
清洗可以去除金属表面的污垢和氧化物，使金属表面更加洁净；打磨可以去除金属表面的凹凸不平和氧化层，使镀金效果更加均匀。
化学镀金的具体操作步骤如下：1. 准备金属盐溶液，将金盐溶解在适量的水中，并加入适量的酸性调节剂调节溶液的酸碱度；2. 准备还原剂溶液，将还原剂溶解在适量的水中，并加入适量的表面活性剂改善液体与金属材料表面的接触情况；3. 对金属材料进行预处理，包括清洗和打磨；4. 将金属材料浸泡在金属盐溶液中，保持一定的时间，使金盐中的金离子与金属材料表面发生反应；5. 将金属材料从金属盐溶液中取出，并置于还原剂溶液中，使金离子还原成金属金，并沉积在材料表面形成金属镀层；6. 取出金属材料，清洗干净，使得金属镀层更加光亮；7. 对镀金材料进行表面处理，如抛光、上光等，以提高镀金效果的质量。
3电镀金配方
3．配合剂：EDTA,NTA,1,2-2二胺等，氨和乙二胺，亚硝酸，溴氯离子等，稳定镀液，晶粒细化；4．金属光泽剂：砷，铋，硒，锑和铁钴镍等；促进金的均匀催化成核；过度金属钴在酸性镀金液中形成氰化亚金钴钾复合物，可以提高镀层光亮度，提高镀液PH值，温度等，可能会降低镀层亮度；5．有机光泽剂：聚乙烯亚胺，高分子量聚胺，芳香族化合物等；可以在双电层内选择性吸附，提高极化，改善沉积，产生整平和光亮效果：a.提高镀层光亮度b.扩大光亮电流密度范围；c.加快沉积速率或提高电流效率；烟酸，烟酰胺，吡啶，甲基吡啶，3-氨基吡啶，2，3-二氨基吡啶，2，3-二（2-吡啶基）吡嗪，3-（3-吡啶基）丙烯酸，3-（4-米唑磺丙基）-吡啶甜菜碱，1-（3-磺丙基-异喹啉甜菜碱等；羟基亚乙基二膦酸（HEDP）氨基三亚甲基膦酸ATMP,乙二胺四甲基膦酸EDTMP 等是优良的络合剂；有机多膦酸的使用浓度80-250克/升a.优良的导电盐；b.PH值缓冲剂c.降低镀液成分对基材的攻击；d.阻止金与一般金属杂质如铜镍钴铁铅发生共沉积；e.在阳极氧化作用下稳定；表面活性剂合金金属：铁钴镍银铬铜锡等，镀液加入钴镍和特殊有机添加剂，有如下作用：a.有效降低镀液里的金浓度；b.提高镀液分散能力或者有效改善度层厚度分布；c.扩大工作电流密度范围，如3-（3-吡啶）丙烯酸，最高光亮电流密度1.0-4.3ASD；d.添加剂十分稳定，不与阳极发生反应形成阳极膜或者被阳极分解；e.添加剂可以分析；烷基或者芳香基磺酸有如下作用：a.扩大光亮电流密度范围b.提高电流效率，加快沉积速率；如吡啶基丙烯酸3克/升，3ASD电流效率48%，沉积速率0.98微米/分钟弱酸性镀金液特点：导电盐：柠檬酸/柠檬酸钾；氨基磺酸，酒石酸，草酸，有机磷酸；磷酸钾盐，镀液比重一般控制在12-20之间；PH值：3-5双齿配位体CN-出现在阳极膜上，形成Ơ键，反馈π键,d-pπ键，金属离子M-C双键特性合金金属：钴镍铟锡镀液特点：1．不含自由氰基；2．可用于钴镍合金电镀；3．镀层光亮硬度好；4．容易控制；5．适合较低温度下电镀；氰化亚金价在PH=3时十分稳定，弱的有机酸如柠檬酸可以和亚金离子氢键结合不同电镀效率下的金沉积速率：一般镀金液的电流效率在25%,0.158微米/分钟印制电路板电镀金工艺微米/分钟15.2uin 17. 72 uin 20. 24uin 22.8uin 25. 32uin镀金厚度一般在2-3个微英寸，1微米=40微英寸,所以一般镀金时间很短，在10-30秒之间，一般看到金黄色厚度即达到1微英寸，厚金一般要求3-20微英寸；一般2克金盐可以做1-2平米，金补充量5克/100A.min电流密度过高，镀层颜色发红且镀层粗糙；温度过低，电流密度过小，镀层颜色浅，甚至为黄铜色；3．阳极采用钛网或者铂，如果采用不锈钢需要电解抛光，上述为不溶性阳极，需要定期补充金盐；脉冲镀金a.可以明显改善镀层质量和镀层厚度分布更均匀；b.提高镀液电流效率和沉积速率；激光镀金：a.提高沉积速率b.选择性精密电镀；镀层耐磨性的主要影响因素：a.应力大小；b.镀层晶粒大小；c.镀层抗张强度d.镀层合金成分e.表面有机物含量镍 2700次钴 1800次钼<0.05%，金色变浅；铀<10%，金色变化：黄色-粉红色-淡黄色-淡紫色或者黑紫色，耐磨性提高，金色变化；合金成分可以导致接触电阻变化，合金老化，接触电阻升高；表面合金元素氧化物如钴200埃氧化钴；镀液组分1： 2磷酸氢二钾 30克/升柠檬酸钾 35克/升碳酸钾 30克/升柠檬酸 25克/升锑酸钾 6-16毫克/升磷酸二氢钾 30克/升硫酸肼 6克/升四．金层的褪除褪金水1： 2、氰化钠 30克/升 trip-Au 10%碳酸锂 2. 5克/升碳酸锂 25克/升乙酸铅 2. 5克/升乙酸铅 25克/升黄染溢 5克/升黄染溢 50克/升3、乐思褪金水N浓缩褪金剂 0.1-0.5克/升氰化钾 40-60克/升温度 20-40度褪金速度 27度1.5微米/分钟4、间硝基苯磺酸钠 20克/升氰化钠 50克/升柠檬酸钠 50克/升 90-100度5、硫酸 80%盐酸 20% 60-70度加入少量硝酸即可；6、氰化钾 5-10%双氧水（30%）少量柠檬酸水溶液PH值2.1导电盐柠檬酸钾：柠檬酸=6：4 PH值范围4.6-5.0印制电路板电镀金工艺印制电路板电镀金工艺金的相关参数;高电阻系数2.44/nh.cm,具有良好的化学稳定性和焊接性，抗腐蚀性0.05-0.06微米，1-5微米硬金（铁钴镍合金等）一、金镀层的特点高导电性低接触电阻良好的焊接性能优良的延展性耐蚀性耐磨性抗变色性能优良反射性能红外线合金耐磨性能优良打线或键合性能镀层最厚1mm，最薄1微英寸；二、镀金历史，分类和应用电镀金技术由1840年Elkingtons发明了氰化镀金专利，开创了镀金技术先河。
电镀金刚石镀液配方
电镀金刚石镀液配方电镀金刚石涂层是一种高硬度、高附着力的涂层，广泛应用于切削、磨损、耐磨等领域。
其制备是依靠一定配方的电镀金刚石涂层，本文将详细介绍一种适用于大气温度下制备电镀金刚石涂层的配方及步骤。
1. 材料：金刚石颗粒、硝酸铬、硫酸铜、硫酸镍、硫酸钴、硫酸锡、氯化钠、氢氧化钠、正庚醇、淀粉等。
2. 制备步骤：(1) 精细金刚石颗粒：将大颗粒金刚石研磨成指定粒度的细颗粒，筛选至合适的颗粒大小范围。
(2) 金刚石颗粒表面处理：将金刚石颗粒表面进行氧化、硝化等处理，以提高金刚石颗粒的亲和力和活性，便于镀液中的镀液离子沉积在其表面上。
(3) 镀液配置：将硝酸铬、硫酸铜、硫酸镍、硫酸钴、硫酸锡、氯化钠、氢氧化钠、正庚醇、淀粉等材料按照一定比例配置成电镀金刚石涂层镀液。
其中，硝酸铬是金刚石颗粒表面处理的关键成分，硫酸铜、硫酸镍、硫酸钴、硫酸锡则是镀液离子的来源。
(4) 镀液常温搅拌：将配置好的电镀金刚石涂层镀液加入电镀槽中，以一定的转速和时间进行搅拌和混合。
搅拌过程中应注意避免气泡的产生。
(5) 电镀：将经过表面处理的金刚石颗粒放入镀液中，以一定的电压和电流进行电沉积。
镀层厚度的控制、金刚石颗粒的密度和均匀性等因素直接影响电镀涂层的质量。
(6) 镀液过滤、降温与储存：将电镀槽中的镀液进行过滤，降温至常温后进行储存备用。
3. 质量控制：(1) 镀层厚度：应根据具体要求控制金刚石涂层的厚度，一般可通过控制电压和电流的大小来实现。
理论上，镀层厚度应在5~100微米之间。
(2) 表面均匀性：金刚石表面应平整、牢固，无明显锯齿、孔洞等缺陷。
镀液中的气泡、金刚石颗粒的摆放方式等是影响表面均匀性的因素。
(3) 密度：金刚石颗粒的密度应达到90%以上，以保证镀层的硬度和附着力。
(4) 卫生环保：电镀涂层的制备过程中应注意防护、通风等措施，保护工人的身体健康和环境卫生。
通过以上配方和步骤制备的电镀金刚石涂层具有高硬度、高附着力、抗磨损、耐腐蚀等优良性能，可广泛应用于各种切削、磨损、耐磨等领域。
电镀配方
金属拉链电镀配方
青古铜配方1，二氧化硒230克 2 ，硫酸铜1.5公斤 3，过硫酸铵0.8公斤 4，磷酸 4000ML 5，清光粉（高硼酸钠）180克6，硫酸200ML 7，水 100公斤
黑镍配方 1 水 100公斤 2 硫酸500ML 二氧化硒（加热水溶化）600克 3硫酸铜 3公斤 4 过硫酸铵（分析线） 2公斤
5 磷酸 8000ML
镀白金配方 1 硫脲4公斤 2 次亚磷酸钠500克 3 氯化亚锡1公斤
4 乳化剂300ML
5 硫酸 800ML
6 水 100公斤
镀黄金配方 1 水5公斤 2 双氧水 25公斤 3 柠檬酸10—20克
4硝酸 300-500毫克（
固色之后清洗干净就按镀白金的配方镀白金，
浅克镍配方 1 硫脲 4公斤 2次亚磷酸钠500克 3氯化亚锡1公斤
4 乳化剂300ML
5 硫酸800ML
6 100公斤
红古铜配方1硝酸镍100克 2 氢氧化钠400克3硫酸铜4.8公斤
4 水 100公斤
黑色配方 1 胺水 1000ML 2碱式碳酸铜125克 3 硫酸铜 225克
4碳酸钠150克 5 水5公斤
除油配方 1 纯碱 1000克 2 片碱 250克3乳化剂100ml
4 水 50公斤。
镀金药水配方【可编辑范本】
化学镀金药水方案一:()主盐亚硫酸金钠ＮａAｕ（ＳO3）２ 2g/L配位剂亚硫酸钠Na2SO３1５/Ｌ硫代硫酸钠Sa2S２Ｏ３12。
5g/Ｌ络合剂硼砂Nａ２B４O7。
１0H2O1０g/LＰH值７。
0温度 7５℃工艺流程:酸洗——微蚀-－预浸—－活化——化学镀镍－—置换镀金镀液稳定性测试：镀液加热至75℃维持６ｈ后,常温下放置１月。
注意定时观察镀槽壁或底部是否有沉淀析出,若有析出,则表明镀液稳定性不达标。
方案二：(）亚硫酸盐镀金工艺规范：金（以氯酸金或雷酸金形式加入)主盐 8—1５g／L无水亚硫酸钠（化学纯)络合剂 12０—15０ｇ／L磷酸氢二钾（化学纯)导电盐和PH缓冲剂30－5０g／L柠檬酸钾（化学纯)辅助络合剂 80-10０ｇ/L氯化钾（化学纯) 1０0—120ｇ/LEDTA—２Na(化学纯）掩蔽剂 20—３0g/L光亮剂 0.5—1。
5ｇ/L稳定剂 0。
2－０。
3g/Ｌ温度４0-5０℃PH值 8。
5-101.1金盐金是镀液的主盐，在溶解纯金后以氯酸金或雷酸金形式加入镀液。
在镀液中以亚硫酸金络离子[A（ＳO3）3-]和柠檬酸金络离子[A(C6H5Ｏ7)］3-存在。
金含量高，允许阴极电流密度较高，沉速快；金含量低,允许阴极电流密度低,沉速慢。
正常情况下的沉积速度为0.1-０。
３um/min.１。
２亚硫酸钠亚硫酸钠是金的主要络合剂。
1ｍｏl金需要２ｍol以上的亚硫酸钠才能完全络合。
其作用是改善镀液的分散能力,提高镀液的导电性。
稳定ＰH在８。
５以上，可保证亚硫酸金络离子不发生解离而缩短溶液的寿命。
1.3 柠檬酸钾柠檬酸钾是金的辅助络合剂,在镀液中生成柠檬酸金络离子有助于溶液的稳定。
1。
４氯化钾氯化钾的作用是提高镀液的导电性能和阴极电流密度，从而提高金的沉积速度.氯化钾含量低于工艺范围则使用的电流密度范围变小。
1.5 磷酸氢二钾磷酸氢二钾是导电盐和PH缓冲剂。
当镀液的PH降低至酸性时,亚硫酸钠发生分解:ＳO32－＋2H＋→SO2↑+Ｈ２O。
电镀液配方
电镀液配方电镀配方学镀在金属的催化作用下，利用可控制的氧化还原反使金属沉积在基体(镀件)上，称为化学镀或无电解镀。
化学镀的特点是:不需要电源设备，费用低，占地面积小;前处理比较简单;几乎所有材料，只要经过适当处理，均可在表面上沉积金属镀层;表面形状不论多么复杂只要能与镀液充分接触均能镀得厚度均匀的镀层;可重复镀双层，结合力很好，镀层致密，孔隙少，表面光滑，而且有较高的硬度。
化学镀的缺点是溶液稳定性差，调整和再生比较麻烦，镀层常显出较大的脆性。
化学镀组成如下。
(1)金属盐即主盐，其作用是供给金属离子沉积，常用的金属盐有Ag、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、Au、Pd、Cr、W等金属的盐类。
(2)还原剂它的作用是将金属离子还原，并沉积在镀件的表面。
常用的还原剂有:次亚磷酸钠、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。
(3)酸度调节剂它的作用是调整镀液的PH值，控制金属离子的还原速度，即沉积速度。
常用的有25%氨水，氢氧化钠和硫酸等。
(4)缓冲剂它的作用是控制镀液的酸度变化过快，常用的有醋酸钠、硼酸、柠檬酸钾钠和碳酸钠等。
(5)络合剂它的作用是在酸性介质中防止金属离子被氧化分解，在碱性介质中防止金属离子沉淀成氢氧化物。
常用的络合剂有柠檬酸铵、氯化铵、酒石酸钾钠、EDTA-2Na和氨水等。
(6)稳定剂它的作用是吸附或掩蔽镀液中的催化剂微粒，防止镀液自行分解。
常用的稳定剂有Pb(Ac)2、胱氨酸、硫代乙内酰脲、NaCN和硫脲等。
(7)改良剂它的作用是改善镀层外观，防止产生针孔，常用的改良剂有2-乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等。
目前用化学镀获得沉积层的金属有Ag、Au、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、锌等。
化学镀银浸镀法配方1配方1组分 g/L 组分 g/LCoSO4.7H2O 22 酒石酸钾钠 25 HaH2PO2.H2O 20 H3BO3 15(NH4)2SO4 30PH值为10;温度为70?。
配方2组分 g/L 组分 g/LCoSO4.7H2O 23 (NH4)2SO4 80 HaH2PO2.H2O 20 KNaC4H4O6.4H2O 140PH值为9-10;温度为90?;沉积速度为15μm/h。
电镀青铜，黄铜件染黑古色，古绿色，与直接抛亮金（炸金色）配方与操作技巧
电镀青铜，黄铜件染黑古色，古绿色，与直接抛亮金（炸金
色）配方与操作技巧
连日来平台上多位来自义乌做饰品，广州做箱包配件的微信朋友发来询问：青铜染色的药水配方是什么？怎样做出古青色，古绿色，与怎样直接做出亮金色，今天我们这来探讨一下：
电镀青铜，黄铜件染黑古色，古绿色，与直接抛亮金（炸金色）配方与操作技巧
首先，镀青铜，黄铜工件染黑色药水配方：
亚砷酸 125 g/L
硫酸铜 62 g/L
温度常温
水加至1L
注意：此染黑溶液配制后，需停放24h后使用。
二，镀青铜，黄铜工件染绿色药水配方：
硫酸铜 200- 210g/L
氯化钠 50- 53g/L
硫酸铵 200- 210g/L
酒石酸 50-53g/L
水加至1L
温度常温
注意要点：浸渍或喷淋后任其自然干燥。
三。
镀青铜，黄铜工件染古铜色药水配方
硫酸铜 41g/L
硫酸铵 52g/L
氢氧化钠 59g/L
碳酸铵 30g/L
尿素适量
水加至1L
温度常温
工艺条件：浸泡染色时间5-8min。
最后，我们团队分享一下镀青铜，黄铜工件直接抛金色（炸金）药水配方，这个工艺应用广泛，特别在，铜钮底三件与铜拉链条装上，其成份：
A液：双氧水 1000ml
无水乙醇 100ml
硝酸 90ml
LJ-519抛金盐20克
常温在A液中抛光30秒至1分钟
然后在B液：硫酸5-10ml /L水溶液中浸泡几秒就出亮金色
在下一期资讯中我们团队还将与平台内各们探讨分享铜件工件一步化学染色：古黑色；枪黑色；白铜色。
敬请关注，谢谢！。
电镀通用配方大全
电镀通用配方大全氯化物镀镍液配方1组分g/L组分g/L 氯化镍200硼酸30-50硫酸镍100PH值为2.5-4；温度为40-70℃；电流密度为3-10A/dm2。
配方2组分g/L组分g/L 氯化镍300硼酸30-40PH值为3.8；温度为55℃；电流密度为1-13A/dm2。
全硫酸盐镀镍液配方组分g/L组分g/L 氯化镍300硼酸40温度为46℃；PH值为3.0-5.0；电流密度为2.5-10A/dm2。
其他镀镍液配方1组分g/L组分g/L 氯硼酸镍300-450硼酸30-40氟硼酸5-40PH值为2.0-3.0；温度为40-80℃；电流密度为2.5-20A/dm2。
配方2组分g/L组分g/L 氯硼酸镍220硼酸30氟硼酸4-38PH值为2.0-3.5；温度为37-77℃；电流密度为2.5-10A/dm2。
配方3组分g/L组分g/L氨基磺酸镍450湿润剂0.05硼酸30PH值为3.5-5.0；温度为38-60℃；电流密度为2-16dm2。
镀黑镍第一类镀黑镍配方1组分g/L组分g/L硫酸镍70-100硫氰酸铵25-35硫酸锌40-45硫酸镍铵40-60硼酸25-35阳极材料为镍板；PH值为4.5-5.5；温度为30-60℃；电流密度为0.1-0.4A/dm2。
配方2组分g/L组分g/L硫酸镍60-75硫氰酸铵12.5-15硫酸锌30硫酸镍铵35-45阳极材料为镍板；PH值为5.8-6.1；温度为25-35℃；电流密度为0.05-0.15A/dm2。
配方3组分g/L组分g/L硫酸镍75氯化铵30硫酸锌30硫氰酸钠15阳极材料为镍板；PH值为5；温度为20-25℃；电流密度为0.15A/dm2。
第二类镀黑镍配方组分g/L组分g/L硫酸镍120-150硼酸20-25钼酸铵30-40PH值为4.5-5.5；温度为20-25℃；电流密度为0.15-0.3A/dm2。
单金属镀黑镍配方组分g/L组分g/LSL-1开缸剂20-30黑镍盐200-280SL-2添加剂2-6PH值为7.2-8；温度为常温；电流密度为0.5-1.5A/dm2；搅拌方式为阴极移动或采用滚镀；电镀时间为0.5-1.10min。
化学镀铬工艺配方
化学镀铬工艺配方化学镀铬是一种常用的金属表面处理工艺，通过在金属表面生成一层致密、均匀的铬层，可以提高金属的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。
以下是一种常见的化学镀铬工艺配方及其操作流程：一、工艺配方：1.酸性电镀液配方：-硫酸：500-600g/L-硫酸铜：20-30g/L-铬酸：25-35g/L-氯化锌：20-30g/L-氯化铵：25-35g/L-二乙基胺：20-30g/L2.中性电镀液配方：-硫酸：500-600g/L-硫酸铜：20-30g/L-铬酸：25-35g/L-氯化锌：20-30g/L-氯化铵：25-35g/L-中性镀铬添加剂：适量二、操作流程：1.去油洗净：将待处理的金属材料浸入去油剂中，去除表面的油污和杂质，然后用水冲洗干净。
2.酸性清洗：将金属材料浸入酸性清洗液中，去除表面的氧化层和其他污染物，然后用水冲洗干净。
3.硫酸铜液处理：将金属材料浸入硫酸铜液中，用电解的方式在表面镀铜层，这一步旨在提高镀铬层的平整度和附着力。
4.中性清洗：将金属材料浸入中性清洗液中，去除表面的铜沉积物，然后用水冲洗干净。
5.化学镀铬：将处理好的金属材料浸入化学镀铬液中，通过电解的方式在金属表面生成一层致密、均匀的铬层。
操作时需控制好温度、电流密度和镀铬时间，以确保铬层的质量和厚度。
6.清洗和抛光：将镀好铬的金属材料从电镀液中取出，用水清洗干净，然后进行抛光处理，使金属表面更加光滑。
7.脱脂处理：将金属材料浸入脱脂剂中，去除抛光过程中产生的脂肪和污渍，然后用水冲洗干净。
8.喷涂保护剂：为了增加镀铬层的耐腐蚀性和光泽度，可以在金属表面喷涂一层保护剂，并经过适当的烘烤处理。
以上是一种常用的化学镀铬工艺配方及其操作流程，具体的配方和操作参数根据不同的金属材料和要求可能会有所不同，需要根据实际情况进行调整和优化。
同时，在操作过程中需要注意安全措施，合理使用化学品并保持良好的通风环境，以避免对人体和环境造成伤害。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
镀金药水配方
公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]
化学镀金药水方案一:（）
主盐亚硫酸金钠NaAu(SO
3)
2
2g/L
配位剂亚硫酸钠 Na
2SO
3
15/L
硫代硫酸钠 Sa
2S
2
O
3
L
络合剂硼砂 10g/L
PH值
温度 75℃
工艺流程：酸洗——微蚀——预浸——活化——化学镀镍——置换镀金
镀液稳定性测试：镀液加热至75℃维持6h 后,常温下放置
1 月。
注意定时观察镀槽壁或底部是否有沉淀析出,若有析出，则表明镀液稳定性不达标。
方案二:（）
亚硫酸盐镀金工艺规范：
金（以氯酸金或雷酸金形式加入）主盐 8-15g/L
无水亚硫酸钠（化学纯）络合剂 120-150g/L
磷酸氢二钾（化学纯）导电盐和PH缓冲剂 30-50g/L
柠檬酸钾（化学纯）辅助络合剂 80-100g/L
氯化钾（化学纯） 100-120g/L
EDTA-2Na（化学纯）掩蔽剂 20-30g/L
光亮剂稳定剂
温度 40-50℃
PH值
1.1金盐
金是镀液的主盐，在溶解纯金后以氯酸金或雷酸金形式加入镀液。
在镀液
中以亚硫酸金络离子[A(SO
3)3-]和柠檬酸金络离子［A（C
6
H
5
O
7
）］3-存在。
金含量
高，允许阴极电流密度较高，沉速快；金含量低，允许阴极电流密度低，沉速慢。
正常情况下的沉积速度为。
亚硫酸钠
亚硫酸钠是金的主要络合剂。
1mol金需要2mol以上的亚硫酸钠才能完全络合。
其作用是改善镀液的分散能力，提高镀液的导电性。
稳定PH在以上，可保证亚硫酸金络离子不发生解离而缩短溶液的寿命。
柠檬酸钾
柠檬酸钾是金的辅助络合剂，在镀液中生成柠檬酸金络离子有助于溶液的稳定。
氯化钾
氯化钾的作用是提高镀液的导电性能和阴极电流密度，从而提高金的沉积速度。
氯化钾含量低于工艺范围则使用的电流密度范围变小。
磷酸氢二钾
磷酸氢二钾是导电盐和PH缓冲剂。
当镀液的PH降低至酸性时，亚硫酸钠
发生分解：SO
32-+2H+→SO
2
↑+H
2
O。
当镀液的PH过高即PH＞10时，金容易被还
原析出：2Au++SO
32-+OH-→2Au↓+SO
4
2-+H+。
通过磷酸氢二钾的水解，调节PH，使
镀液始终保持弱碱性。
HPO
42-+H
2
O?PO
4
3-+H
3
+O HPO
4
2-+H
2
O?H
2
PO4-+OH-
EDTA-2Na
EDTA-2Na是镀液中金属杂质离子掩蔽剂。
其对提高镀液分散能力，扩大光亮区电流范围，改善镀层质量是有益的。
稳定剂
稳定剂的作用是阻止亚硫酸盐因PH变化而分解.。