格科产品应用
格科微电子CEO赵立新:十年磨一剑,要做就做颠覆式创新
图像传 感器 ,技术 优势 让格科 入 围候 选合 作伙 伴之 司 后 面的 发展 起 到 至关 重要 的作 用 ,也 为格 科 带 来
一 。 格科 帮助 中芯 国际建 立 CIS生产 工艺线 ,中芯 则 非常 可观 的利 润 。
负 责 其研发 费用 。在 中芯 国际 的平 台上 ,格科试 验
土 企 业 ,多 年 来 ,其 CMOS图 像 传 感 器 芯 片 的 m 货 而赵立新创业前曾先后在新加坡 国立半导体公 司做
量一 直 雄踞 国内市 场榜 首 ,全球 市场 占有 率也 长期 了 3年 的 半 导 体 制 造 (蚀 刻 丁 艺 ),在 美 国 ESS公
排 名第 二 。
司做 了 3年 CIS设 计 ,随 后进 入 uT斯 达康 ,继 续 从
新 ,我们 的 产 品的性 价 比非常 高 。”赵立 新 介绍格 科 缩 系数 不 同 ,有千 分之二 的 长期 失效 率 。CSP门槛
的技 术 优势 :光 刻 层 数 比竞 争 对手 少 20% ,die size 低 ,生 产简 单 ,厂商 众多 。
比对 手 少 30% ,这 两个 优 势 叠 加 在 一 起 ,成 本 优 势
CMOS图像 传 感 器 的封 装 是一 项 具 有挑 战性 的
了 40多次 的 MPW,做 出了成功 的产 品 ;而其 他 在 中 工作 ,封 装 工 厂并 非超 净 室 (clean roon1),当硅 片被
芯 国际投 片 的图像 传感 器设计 公 司都 失 败 了。自此 , 切 开成 一个 又一 个 die时 ,一旦 环 境 中 的微 粒掉 到
内 CMOS图像传感器芯片 的出货量市场 占有率排 图像传感器结构和工艺方面的美国专利,近 200项
GC0307 Application Notes V1 - 副本
GC0307 应用说明书2009-07-13 GalaxyCore1简介: (4)1.1功能: (4)1.2封装说明 (4)2简单时序说明 (6)3各种输出模式 (7)3.12pclk输出模式(output_pclk=mclk=2pclk) (7)3.2Pclk输出模式(output_pclk=1/2*mclk=pclk) (7)4VGA、QVGA、QQVGA、CIF、QCIF输出模式 (8)4.1VGA输出相关寄存器基础设置 (8)4.2QVGA各种输出模式(320X240) (8)4.2.1windowing输出模式 (8)4.2.2Subsample输出模式 (9)4.2.3行Evenskip+列subsample输出模式 (10)4.3QQVGA推荐输出模式(160X120) (10)4.4CIF推荐输出模式(352X288) (11)4.5QCIF的推荐输出模式(174X144) (12)5图像翻转问题 (12)6Anti_flicker与HB,VB与CLK的关系。
(13)7功能模块调试 (14)7.1AEC (14)7.2AWB (15)7.3前级增益调整 (15)7.4LSC(Lens Shading Compensation) (16)7.5去坏点(delect defective points) (16)7.6去噪(denoise) (16)7.7边缘加强 (17)7.8对比度 (17)7.9饱和度 (18)7.10特效参数 (18)7.11Gamma调整 (18)7.12Color Matrix (19)8附:相关常用设置 (20)8.1特效 (20)8.2属性页 (23)8.2.1Sharpness: (23)8.2.2Gamma (24)8.2.3Saturation (24)8.2.4Hue (25)1简介:GC0307是格科微电子有限公司研发的最新款VGA类CMOS图像传感器。
摄像头模组和CIS_的选择建议
摄像头模组和CIS 的选择建议随着平板电脑,通讯娱乐产品,3G产业和智能手机在2011 的增长,将使得camera module 成为2011年移动通讯业界有可能短缺的物料,尤其是Apple iPhone 系列手机和iPAD 等产品的热销,将使得本来已经缺乏的camera 供应市场,更加严峻。
特别是2010年底的OV sensor 的缺货使得我们的供应存在一度紧张的局面。
通过实地考察和访谈以及一些所见所闻,下面我将从市场,供应等多个方面来提供我个人的一个分析,为2011年camera 的选型和供应提供一个建议。
我们首先来看看2010年的缺货,市场和供应端到底出了什么问题?首先,这次camera sensor 的缺货(主要是OV sensor的缺货)归因于IPHONE 4 的Camera Sensor 使用OV 5650 做为摄像头模组的CIS 器件。
由于5650 sensor 尺寸是1/3.2”的,所以,按照理论计算,如果原8” 的产线产能给到5650的生产,产出将是原来2M 产品线的40%,或者是VGA 产品线的10%。
以每个月500万iPhone 出货计算,需要8” w afer 12K,随着2011 Q1 iPHONE 的预计出货量增长30% 和iPAD2 (将配置500万和VGA双摄像头)的250万出货量,光500万摄像头就需要在8” 上增加wafer 增加10K 左右, 这个增长幅度是非常大的。
其次,由于iPhone 将5M做为标准配置,也使得其它品牌出产的智能手机, 平板电脑普遍采用5M做为摄像头配置。
HTC (G6,G7,G8,G9), Sharp (81xx), 魅族M9,宇龙N900S,联想乐phone ,三星galaxy,nexus S,Google nexus one ,Motorola XT 系列,Milestone, Droid pro, ME 系列,Apple iPhone 4,iPAD 2, RIM Blackberry 9780 等都选择5M像素camera module. 国内中兴,华为,宇龙,魅族,联想也积极推出5M像素摄像头功能的智能手机。
GC0308 datasheet V1
文件发行/修订履历制作单位 格科微电子(上海)有限公司使用范围 GC0308使用手册目录第一章产品说明 (4)1.1产品技术指标 (4)1.2管脚说明 (5)1.3GC0308功能模块 (6)第二章 GC0308的通讯与协议 (7)2.1串行通讯口 (7)2.2串行总线时序 (8)2.3图像帧时序 (9)2.3传感器电气特征 (9)第三章初始化GC0308 (11)3.1寄存器* (11)3.2ISP相关 (16)3.2.1 General ......................................................................... 错误!未定义书签。
3.2.2 Black Calibration ...................................................... 错误!未定义书签。
3.2.3 自动增益..................................................................... 错误!未定义书签。
3.2.4 颜色调整..................................................................... 错误!未定义书签。
3.2.5 镜头暗角补偿............................................................. 错误!未定义书签。
3.2.6 去噪............................................................................. 错误!未定义书签。
3.2.7 插值和边缘加强......................................................... 错误!未定义书签。
OV、镁光、三星、格科微sensor产品资料
GC0308
30
1/6.5"
GC1303
130
1/4" 手机:MTK6235/36/38/39/53, 展讯 6600/6800, 高通, M-Star, STE, 海思 MID:盈方微、瑞芯微、威盛、TELECHIPS、三 星、飞思卡尔、君正、晶晨、晶门 PC Cam:中星 微、松翰、钰创、希格玛、艾科、慧荣、嘉映微、 安国、凌阳、瑞钰 Toy Camera:凌阳、SQ、杰 霖、太欣、MARS MTK6225/35/36/38/39/53、展讯6600/6800 、高通、M-Star、STE、海思
1.行业最低成本、最具性价比的 200W产品;2.模组尺寸更小,支持 6mm*6mm结构
手机、MID、PC CAM、 Toy Camera
低价格,性价比高。同时适用于超薄 机项目。图像效果好,已被国内品牌 手机 客户采用
型号 GC6113 GC6103 GC0110 GC0111 GC0309 GC0307
像素 8 8 12 12 30 30
光学尺寸 1/13" 1/13" 1/11" 1/11" 1/9" 1/7"
支持平台 手机:MTK6252、展讯6610 搭配GC6113使用,组成双摄像头 MTK6223D、英飞凌ULC3 MTK6223D、英飞凌ULC3、VIA cbp7.1、高通 1100 MTK6225/35/36/38/39/52/53 MTK6223D/6225/35/36/38/39/52/53 、展 讯6600/6800、英飞凌ULC3、凌阳、SQ、杰霖、 太欣、MARS MTK6223D/6225/35/36/38/39/52/53、英飞 凌ULC3、VIA cbp7.1、
格科GC0303_PLCC32使用说明v2.0
GC0303 CMOS VGA (640x480) Camera Chip
第一章 产品说明
1.1 产品技术指标
简介
GC0303 是格科微电子有限公司研发的最新款 VGA 类 CMOS 图像传感器。它采用了 公司最新的像素工艺和最新的图像信号处理技术,为客户提供了完整的单芯片 VGA 照相系 统。GC0303 可通过双线串行通讯口控制输出全帧,或用抽样和窗口切割方式实现输出各种 图像格式。用户可通过设置寄存器来控制图像质量,格式和输出的数据。
4 8/8/2008 GalaxyCore confidential
GC0303 CMOS VGA (640x480) Camera Chip
1.2 32Pin-PLCC 封装及管脚说明:
1.2.1 封装正面视图(光学中心和机械封装中心重合)
5 8/8/2008 GalaxyCore confidential
GC0303 CMOS VGA (640x480) Camera Chip
1.2.2. 32-Pin PLCC Pin#
28
名字
PIXEL2
29
IN_CLK
30
PIXEL1
31
DGND18
32
DVDD18
1
PIXEL0
2
PIXEL_CLK
3
DVDD18
4
DGND18
5
NC
6
AGND
7
AVDD33
8
第一章 产品说明 ....................................................................................4 1.1 产品技术指标 ..........................................................................4 1.2 32PIN-PLCC 封装及管脚说明: ...............................................5 1.3 引脚定义: ............................................................................7 1.4 GC0303 芯片中心位置: .....................................................8 1.5 GC0303 功能模块..................................................................9
hisilicon用法
温馨小提示:本文主要介绍的是关于hisilicon用法的文章,文章是由本店铺通过查阅资料,经过精心整理撰写而成。
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hisilicon用法(大纲)一、Hisilicon概述1.1Hisilicon简介1.2Hisilicon产品线1.3Hisilicon在行业中的应用二、Hisilicon芯片架构2.1CPU架构2.2GPU架构2.3NPU架构2.4DSP架构三、开发环境搭建3.1开发工具链介绍3.2编译器安装与配置3.3调试工具使用3.4SDK下载与使用四、编程与调试技巧4.1编程规范4.2性能优化4.3内存管理4.4调试方法与技巧五、HisiliconSDK开发5.1SDK目录结构5.2SDK编译与烧录5.3常用API介绍5.4示例代码解析六、Hisilicon硬件接口6.1通用接口6.2视频接口6.3音频接口6.4存储接口七、项目实战7.1项目需求分析7.2系统设计7.3代码编写与调试7.4系统优化与测试八、常见问题与解决方案8.1编译问题8.2运行时问题8.3性能问题8.4兼容性问题九、Hisilicon生态与社区9.1Hisilicon合作伙伴9.2开源项目与社区9.3技术支持与交流一、Hisilicon概述1.1 Hisilicon简介Hisilicon是一家总部位于中国的半导体公司,成立于2004年,是全球领先的集成电路设计公司之一。
第三代半导体氮化镓GaN行业剖析-5G、快充、UVC助力潮起
第三代半导体氮化镓GaN行业剖析5G、快充、UVC助力潮起一、第三代半导体 GaN:射频、电源、光电子广泛运用第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗(Ge)元素半导体。
第二代半导体材料是指化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb)、磷化铟(InP),以及三元化合物半导体材料,如铝砷化镓(GaAsAl)、磷砷化镓(GaAsP)等。
还有一些固溶体半导体材料,如锗硅(Ge-Si)、砷化镓-磷化镓(GaAs-GaP)等;玻璃半导体(又称非晶态半导体)材料,如非晶硅、玻璃态氧化物半导体等;有机半导体材料,如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。
第三代半导体材料主要是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带(禁带宽度 Eg>2.3eV)的半导体材料。
与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和速度以及更高的抗辐射能力,更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。
1.2 GaN 优势明显,5G 时代拥有丰富的应用场景氮化镓(GaN)是极其稳定的化合物,又是坚硬和高熔点材料,熔点为1700℃。
GaN 具有出色的击穿能力、更高的电子密度和电子速度以及更高的工作温度。
GaN 的能隙很宽,为 3.4eV,且具有低导通损耗、高电流密度等优势。
氮化镓通常用于微波射频、电力电子和光电子三大领域。
具体而言,微波射频方向包含了5G 通信、雷达预警、卫星通讯等应用;电力电子方向包括了智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费电子等应用;光电子方向包括了 LED、激光器、光电探测器等应用。
二、射频应用分析2.1 GaN 在高温、高频、大功率射频应用中独具优势自 20 年前出现首批商业产品以来,GaN 已成为射频功率应用中 LDMOS 和 GaAs 的重要竞争对手,其性能和可靠性不断提高且成本不断降低。
目前在射频 GaN 市场上占主导地位的 GaN-on-SiC 突破了 4G LTE 无线基础设施市场,并有望在 5G 的 Sub-6GHz 实施方案的 RRH(Remote Radio Head)中进行部署。
格科半导体(上海)有限公司介绍企业发展分析报告
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告格科半导体(上海)有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成,并不完全代表我方对该企业的意见,如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生,仅供参考,在任何情况下,使用本报告所引起的一切后果,我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途,如需引用或合作,请与我方联系:格科半导体(上海)有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分格科半导体(上海)有限公司综合得分说明:企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后,我们将协助您分析给出。
1.2 企业画像类别内容行业计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造资质增值税一般纳税人产品服务成电路制造;集成电路芯片及产品销售;集成1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼(当事人)5.2法律诉讼(相关人)5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
家电清洗项目策划书
项目策划书项目名称:家电清洗有限责任公司策划人:余莉莉学号:********专业:投资与理财092班家电清洗项目策划书创业策划目的:随着社会的不断进步,人口的快速增长,农村的快速发展,健康环保的观念提升!家电成为了我们生活中不可或缺的部分,随着家电的使用各种问题也不断的涌现出来,电器用过一点时间性能会降低,耗电量会逐渐加大。
针对这些问题我们提出了家电清洗项目,把节能低碳放在了第一位,经济又实用,是家电保养的最佳选择。
天天与我们相伴的各种家电暗藏着健康杀手。
家电用久了就会附着大量的污垢,如果不及时清洗、消毒,不仅会损害人体健康,也会缩短家电寿命。
家电清洗行业国内空白无竞争。
我公司生产的食品级家电清洗产品属绿色环保型大众化家居用品。
我们周围就是用户和顾客,无须库存产品,只要方法得当,商品流通快,就能达到快进快销目的,利润高达2-3倍,市场前景极为广阔。
创业项目概况:目前我国家庭数量已达3.5亿多个,并且正以每年1300万的速度递增,随着国家推行“家电下乡”活动,因此在家电使用过程中来带的污染,对人们健康安全隐患逐年随着家电的普及翻倍增加。
因此暗藏在家家户户财富商机慢慢的涌现出来。
家电制造商也慢慢的意识到这点。
虽然有很好的售后部门,但对家电的清洗很少商家能够以专业的家电清洗服务来挖掘这笔现有的财富。
家电清洗项目新兴朝阳行业,国家政策支持,有多少家电(如:空调、油烟机、电脑、饮水机等)就有多大市场,专业上门清洗家电,专业家庭清洗,采用专利设备和专用清洗剂,该项目投资少、易操作、无需店铺、在家也能办公、不用重复投资,抢先一步,科技创业,代理即可盈利!通过上门服务增加店铺的营业额,通过店铺增加上门服务的客户群。
创业项目市场调查分析:据统计,我国过去五年电器的销售速度以每年5%到10%的速度递增。
专家预计2010年我国家电总销售市场规模将突破10,000亿元,有如此庞大的销量做支撑,家电的衍生服务也将同时引来消费高峰!各种电器产品污染的危害越来越严重,每年给国民经济造成的直接损失近千亿元,2006年爆出令人震惊的行业"黑幕":国内使用量高达99.3%的有热胆饮水机"全部有毒",空调使用二三年后,制冷效果会明显下降,电费却成倍增长。
goalpure-超纯水反渗透、电去离子、膜脱气系列产品说明书
艾科国际贸易(海南)有限公司P R O D U C T D E S C R I P T I O N产品说明书水处理药剂系列产品公司简介GOALPURE是高频科技设立的产品独立子品牌,专注于超纯水与循环再生解决方案中的关键工艺产品及化学药剂的研发、推广和应用,以高频科技全资子公司艾科国际贸易(海南)有限公司为主体进行市场推广和行业应用。
我们立足自身在半导体高端制造行业超纯水领域的工艺经验和技术能力,分别与全球知名卷式膜分离制造商、国内反渗透膜龙头企业,中国离子交换树脂行业副理事长单位、国内吸附分离材料的龙头企业,以及中国膜接触器技术的“黄埔军校”、中国中空纤维膜接触器技术起源的专业化企业携手同行,聚焦于半导体超纯水工艺中反渗透、离子交换、膜脱气三大关键技术,联合研发并定向生产GOALPURE系列反渗透膜元件、树脂系列产品和气液分离膜接触器,更加精准且持续满足半导体超纯水系统中高端工艺和技术演进的要求。
此外,我们与国家科学技术进步奖获得单位、多项国家/行业标准制定单位、自然资源部直属科研机构携手,专注于半导体水处理化学药剂使用的特殊行业属性,联合研发并定制半导体制程过程中必不可缺的水处理化学药剂及相关解决方案,不断应对半导体生产高速增长、特别是高阶制程带来的多样化、高挑战的应用需求。
高频科技(高频美特利环境科技(北京)有限公司)成立于1999年,是国家高新技术企业和中关村高新技术企业。
公司专注于芯片、显示等半导体高端制造业二十多年,拥有资深的专业技术团队,立足超纯工艺能力,不断融汇国内外先进的水处理技术,积累了丰富的行业经验,长期服务于中芯国际、德州仪器、康宁、有研、燕东、格科、积塔、通威等国内半导体领域的顶级客户,同时也为饮料、医药等轻工行业提供专业水服务,获得荣获不同行业客户的高度认可。
在快速变化和发展的新时代背景下,我们秉承专业敬业,正直担当,持续精进,成就彼此的企业价值观,稳稳扎根,不惧困难,探索前行,致力于持续优化并赋能行业领先的超纯水与循环再生解决方案,为客户创造洁净、可持续的水环境。
国内逻辑门芯片厂家
国内逻辑门芯片厂家有格科微,上海宏电,国民技术,平头哥,豪满芯片,清华紫光以及慧心微等。
例如:
1. 格科微,它是国内颇具规模的逻辑芯片制造商,拥有集成电路以及封装测试全方位的解决方案,涉及的产品有家电系列,安全芯片以及摄像头芯片等。
在逻辑芯片领域,它处于持续扩容的阶段,起步虽然晚于一些国际大厂,但抓住了发展的先机,依托于灵活的技术合作模式和投资控股优势,其在中端产品如超大规模通用集成电路逻辑器件方面的市场份额在行业内处于领先地位。
2. 上海宏电,它是国内规模较大的汽车电子芯片设计企业之一,主要生产高低压转换芯片,涉及的领域非常广,包括车身控制,电动助力转向,电动座椅,安全控制系统等。
其自主研发的芯片在国内市场销量较大,且出口到国外多个国家和地区。
此外,国民技术也是国内逻辑门芯片的重要厂家之一,其产品包括32位通用MCU、汽车电子MCU、通信SoC芯片和智慧健康芯片。
其他国内逻辑门芯片厂家还包括平头哥、豪满芯片、清华紫光等。
这些公司生产的逻辑门芯片在各个领域都有广泛应用。
例如,格科微的产品广泛应用于消费电子,汽车电子等领域;上海宏电的芯片则主要应用于汽车电子控制和电动座椅等领域;国民技术的芯片则主要面向物联网和通信领域。
这些公司的产品具有高集成度、低功耗、高可靠性等优点,同时也具有灵活的技术合作和投资控股优势。
总的来说,国内逻辑门芯片厂家在近年来取得了长足的发展,已经形成了一定的产业规模和市场竞争力。
这些公司在技术创新、产品研发、市场拓展等方面不断努力,为国内集成电路产业的发展做出了重要贡献。
以上信息仅供参考,如有需要,建议您咨询相关工作人员或查看公司官方网站。
格科:赢在对创新和服务理念的坚持
楼 台 先 得 月 ” ;二 是 拥 有 成熟 的技 术 ;三是 有 价格 优
相关 技术 才能 赢得 市场 的欢
迎才 是最 为重要 的课 题 。 该 公 司 CE0赵 立 新 坦 言 : “ 出产 品不难 ,难 在 做
势 。 为 了进一 步 提升 公 司 的
则是 6 颗C S 亿 MO 图像 传感器 芯 片 。
格 科 的成 功 与 陔公 司对 市 场 、技 术 的把 握
以及 服 务理 念 的坚 持 有 密 不可 分 的关 系 。虽 然 应 用 的 传感 器 出货 量 占据 了 总 出货 量 的 7 %以 0
目前 左有 安捷伦 、意 法半 导体 、OmnVi o 、东 上 ,因 此手 机 是C isn i MOS 图像 传 感 器 的 重 点应 用 芝 等 国 际 厂商 不 断 升 级 产 品所 带 来 的技 术研 发 领域 。 “ 我 们 某 单 月 的传 感 器 出货 中 ,面 向 在 压 力 ,右 有 比 亚迪 等本 土 企 业规 模 化 生 产 带 来 玩 具应 用 的 约 l 0 颗 ,面 向P 0万 C应 用 的约 4 0 0 万
的市 场 压 力 ,但 格 科 对 国 内大 部 分 中低 端 手 机 颗 ,而 面 向手机 应 用 的有 60 0 ,0 万颗 ,因 此手 机 市 场仍 然颇有 势在 必得 的 自信 。
中低端 手机 市场 是必争 之地
市 场是C S MO 图像传 感器 厂商 的业 务基础 。”赵
立新 指 出 。
业界风云
I。T N uRR 务 理 念 的坚持
格科 的快速成 长使其在 国内中低端手机市场 中逐渐 占据 了重 要地位。该公 司对 市场的理解 、服 务理 念的坚持和所作出的创新努力或可给其他致力于中低端市场的l 设计公司带来启示。 C
格科微数字ic笔试
格科微数字ic笔试格科微数字IC是一种新型的集成电路产品,具有丰富的功能和广泛的应用领域。
本文将从其技术特点、应用场景以及未来发展方向等方面进行探讨。
一、技术特点格科微数字IC采用了先进的封装技术和工艺制造,具有以下几个技术特点:1. 高集成度:格科微数字IC采用先进的集成电路设计技术,能够在一个芯片上集成多个功能模块,如处理器、存储器、通信接口等,从而实现高度集成的功能。
2. 低功耗:格科微数字IC采用先进的低功耗设计技术,能够在保证性能的前提下降低功耗,延长电池使用寿命,适用于移动设备等对功耗要求较高的应用场景。
3. 高性能:格科微数字IC具有较高的计算能力和运算速度,能够满足复杂应用场景的需求,如人工智能、图像处理等。
4. 安全性:格科微数字IC采用了先进的安全技术,能够保护数据的安全性和隐私,防止黑客攻击和信息泄露。
二、应用场景格科微数字IC在各个领域都有广泛的应用,下面以几个典型的应用场景为例进行介绍:1. 智能家居:格科微数字IC可以实现家庭设备的智能化控制,如智能音箱、智能灯具等,通过语音识别和远程控制等功能,提升家居生活的便利性和舒适度。
2. 智能交通:格科微数字IC可以应用于智能交通系统,如智能车载导航、智能交通信号灯等,通过实时数据处理和智能算法,提高交通效率和安全性。
3. 工业自动化:格科微数字IC可以应用于工业自动化设备,如机器人、自动化生产线等,通过高性能和低功耗的特点,提高生产效率和降低能耗。
4. 医疗健康:格科微数字IC可以应用于医疗设备,如智能手环、智能药盒等,通过传感器和数据分析等功能,实现健康监测和远程医疗等服务。
三、未来发展方向格科微数字IC作为一种新型的集成电路产品,具有广阔的发展前景。
未来,格科微数字IC有望在以下几个方面得到进一步发展:1. 人工智能:格科微数字IC在人工智能领域有着广泛的应用前景,可以应用于智能语音助手、智能图像识别等领域,为人工智能的发展提供强大的计算和处理能力。
CMOSSensor的调试经验分享
CMOS Sensor的调试经验分享我这里要介绍的就是CMOS摄像头的一些调试经验;首先,要认识CMOS摄像头的结构;我们通常拿到的是集成封装好的模组,一般由三个部分组成:镜头、感应器和图像信号处理器构成;一般情况下,集成好的模组我们只看到外面的镜头、接口和封装壳,这种一般是固定焦距的;有些厂商只提供芯片,需要自己安装镜头,镜头要选择合适大小的镜头,如果没有夜视要求的话,最好选择带有红外滤光的镜头,因为一般的sensor都能感应到红外光线,如果不滤掉,会对图像色彩产生影响,另外要注意在PCB设计时要保证镜头的聚焦中心点要设计在sensor的感光矩阵中心上;除了这点CMOS Sensor硬件上就和普通的IC差不多了,注意不要弄脏或者磨花表面的玻璃;其次,CMOS模组输出信号可以是模拟信号输出和数字信号输出;模拟信号一般是电视信号输出,PAL和NTSC都有,直接连到电视看的;数字输出一般会有并行和串行两种形式,由于图像尺寸大小不同,所要传输的数据不同,数据的频率差异也很大,但是串行接口的pixel clock频率都要比并行方式高同样的数据量下这不难理解,较高的频率对外围电路也有较高的要求;并行方式的频率就会相对低很多,但是它需要更多引脚连线;所以这应该是各有裨益;笔者测试使用的系统是8bit并行接口另外输出信号的格式有很多种,视频输出的主要格式有:RGB、YUV、BAYER PATTERN等;一般CMOS Sensor模组会集成ISP在模组内部,其输出格式可以选择,这样可以根据自己使用的芯片的接口做出较适合自己系统的选择;其中,部分sensor为了降低成本或者技术问题,sensor部分不带ISP或者功能很简单,输出的是BAYER PATTERN,这种格式是sensor的原始图像,因此需要后期做处理,这需要有专门的图像处理器或者连接的通用处理器有较强的运算能力需要运行图像处理算法;不管sensor模组使用何种数据格式,一般都有三个同步信号输出:帧同步/场同步Frame synchronizing、行同步Horizontal synchronizing和像素时钟pixel clock;要保证信号的有效状态与自己系统一致,如都是场同步上升下降沿触发、行同步高低电平有效等;通过以上介绍,我们就可以根据自己的使用的系统选择适合的sensor模组;要选择接口对应如果并行接口,sensor模组输出数据bit位多于接受端,可以用丢弃低位的数据的方法连接、数据格式可以接受或处理、pixel clock没有超过可接受的最高频率有的是可调的,但帧率会受影响、场同步和行同步可以调节到一致的sensor模组,这样才可以保证可以使用;保证这些条件的正确性下,还要符合它的硬件电路要求,首要的是确定它的电源、时钟、RESET等信号是否符合芯片要求,其次要看所有的引脚是否连接正确,这样保证外围的电路没有错误情况下才可能正确显示图像;各个厂商生产的产品各不相同,一些厂商的sensor模组在默认状态下就可以输出图像,而有些厂商的sensor模组必须要设置一些寄存器以后才可以得到图像;区别是否可以直接输出图像,可以通过检测sensor 的输出脚,如果三个同步信号都有,数据线上也有数据,那一般就会有默认图像输出,另外也可以跟厂商联系获得有关信息;如果没有默认输出就需要设置寄存器了,一般都是通过两线串行方式IIC总线使用频率很高设置寄存器;摄像头问题及解决办法汇总一、名词解释1. 白平衡白平衡指的是传感器对在光线不断变化环境下的色彩准确重现的能力表示;大多数拍照系统具有自动白平衡的功能,从而能在光线条件变化下自动改变白平衡值;设计工程师寻找的图像传感器应该配备了一个很好的自动白平衡AWB控制,从而提供正确的色彩重现;2. 动态范围动态范围测量了图像传感器在同一张照片中同时捕获光明和黑暗物体的能力,通常定义为最亮信号与最暗信号噪声门槛级别比值的对数,通常用54dB来作为商业图像传感器的通用指标;具有较宽动态范围的图像传感器可以在明光环境下提供更好的性能例如,使用较窄动态范围传感器在明光环境下拍出的照片会出现“水洗”或模糊的现象;3. 工频干扰BandingSensor在日光灯作为光源下获取图像数据时会产生flicker,其根本原因是照在不同pixel上光能量不同产生的,所接受的光能量的不同也就是图像的亮度的不同;由于CMOS sensor的曝光方式是一行一行的方式进行的,任何一个pixel的曝光时间是一样的,也就是同一行上的每个pixel的曝光开始点和曝光的时间都是一模一样的,所以同一行的所有点所接收到的能量是一样的,而在不同行之间虽然曝光时间都是一样的,但是曝光的开始点是不同的,所以不同行之间所接受到的能量是不一定相同的; 为了使不同行之间所接受的能量相同,就必须找一个特定的条件,使得每一行即使曝光开始点不同,但是所接受的光能量是相同的,这样就避开了flicker,这个特定的条件就是曝光时间必须是光能量周期的整数倍时间;Banding由工频干扰引起,交流电光源都有光强的波动,在中国交流电频率是50Hz,光强的波动就是100Hz,周期10ms;如果camera曝光时间不是10ms的整数倍,那么在不同的感光面接收到的光能量一定不一样,体现在图像上就是有明暗条纹; 消除banding就得想办让曝光时间是10ms的整数倍60Hz的交流电需要控制曝光时间为的整数倍;以50Hz为例说明,实现这个有两种办法:1、设置曝光控制,强制为10ms整数倍变化,但是这样会浪费一部分曝光时间,导致曝光无法用满,在室内自然就会损失性能;2、修改桢率,使每桢图像分到的时间是10ms的整数倍,则可以用满每桢曝光时间在,室内效果更好;修改桢率可以插入Dummy Line或者Dummy Pixel;这需要一点点计算,具体计算需要看sensor输出Timing;例如把桢率设置为,则每桢曝光时间是140ms;如果是15fps,则每桢曝光时间是,如果强制曝光为10ms整数倍,最大即60ms,则有无法参与曝光,损失性能;具体调整桢率方法得和sensor的FAE沟通,每个sensor都可能不一样,不能一概而论;调整桢率还有个原则要注意,预览一般不能低于10fps,再低就很卡,常用和;抓拍不能低于5fps,否则用手就很难拍出清晰的照片,常用;桢率是一个权衡折中的选择,高了曝光时间不够,暗光效果太差,低了没法拍照,容易虚;4. Lens Shading color shading5. Chief Ray Angle拍摄镜头和传感器之间的接口是整个可拍照手机系统中最重要的接口之一;随着镜头的长度变得越来越短,光线到达传感器像素位置的角度也就会变得越来越大;每个像素上都有一个微镜头;微镜头的主要功能就是将来自不同角度的光线聚焦在此像素上;然而,随着像素位置的角度越来越大,某些光线将无法聚焦在像素上,从而导致光线损失和像素响应降低;从镜头的传感器一侧,可以聚焦到像素上的光线的最大角度被定义为一个参数,称为主光角CRA;对于主光角的一般性定义是:此角度处的像素响应降低为零度角像素响应此时,此像素是垂直于光线的的80%;光线进入每个像素的角度将依赖于该像素所处的位置;镜头轴心线附近的光线将以接近零度的角度进入像素中;随着它与轴心线的距离增大,角度也将随之增大; CRA与像素在传感器中的位置是相关的,它们之间的关系与镜头的设计有关;很紧凑的镜头都具有很复杂的CRA模式;如果镜头的CRA与传感器的微镜头设计不匹配,将会出现不理想的透过传感器的光线强度也就是“阴影”;通过改变微镜头设计,并对拍摄到的图像进行适当处理,就可以大大降低这种现象;改变微镜头设计可以大大降低阴影现象;然而,在改变微镜头设计时,必须与镜头设计者密切配合,以便为各种拍摄镜头找到适合的CRA模式;相机的设计工程师应该确保这种技术合作得以实现,并确保传感器与镜头CRA特性可以很好地匹配;为确保成功实现此目标,美光开发了相关的仿真工具和评价工具;由于光线是沿着不同的角度入射到传感器上的,因此对于各种镜头设计而言,阴影现象都是固有的;“cos4定律”说明,减少的光线与增大角度余弦值的四次方是成比例关系的;另外,在某些镜头设计中,镜头可能本身就会阻挡一部分光线称为“晕光”,这也会引起阴影现象;所以,即使微镜头设计可以最小化短镜头的阴影现象,此种现象还是会多多少少地存在;为了给相机设计者提供额外的校正阴影现象的方法,MT9D111中内嵌的图像处理器包含了阴影校正功能,它是为某些特定镜头而定制的; 为了帮助设计工程师将传感器集成在他们的产品中,美光为其生产的所有传感器产品提供了各种开发软件;通过使用这些软件,相机设计工程师可以简化对各种芯片特性默认值的修改过程;每种变化的结果都可以显示在一个PC监视器上;对于很多相机中用到的新型镜头,通过使用这个开发系统, 可以对校正镜头阴影和空间色彩失真进行参数设置;通过使用一个均匀点亮的白色目标,可以对设置响应过程进行简单的试验;软件开发工具可显示对阴影现象的分析结果;之后,工程师就可以使用区域方法来应用校正值;关于校正过程的寄存器设置将保存在开发系统中,以用于相机设计;6. BinningBinning是将相邻的像元中感应的电荷被加在一起,以一个像素的模式读出;Binning分为水平方向Binning和垂直方向Binning,水平方向Binning是将相邻的行的电荷加在一起读出,而垂直方向Binning是将相邻的列的电荷加在一起读出,Binning这一技术的优点是能将几个像素联合起来作为一个像素使用,提高灵敏度,输出速度,降低分辨率,当行和列同时采用Binning时,图像的纵横比并不改变,当采用2:2Binning,图像的解析度将减少75%;在手机小屏幕上Preview时建议用这种方式而不是通过DSP 来做抽点的动作;7. IR cut 滤除红外光sensor不仅对可见光谱感光,而且对红外光谱感光. IR就是infrared红外光, 如果没有IR-Cut Filter,图象就会明显偏红,这种色差是没法来用软件来调整的,一般IR-Cut在650+/-10nm,而UV,紫外光的能量很小,一般就忽略了.未加IR cut 拍摄的照片,可见影响最大的是图像的色彩.二、图像传感器拍摄问题汇总1. 出现横向条纹比如出现横向的紫色或绿色条纹;一般情况下是时序有问题;实例图如下:硬件改善了MCLK和PCLK线,现在已经基本没有绿线了.走线的时候要注意MCLK、PCLK还有帧同步vsync和行同步hsync,基本上市面上的芯片这些信号都要分开走线,最好加GND shielding.总结:现象: 闪横的紫色或绿色干扰线原因: Hsync和高速线距离太近太长, 产生了耦合10cm的高速线产生约5pF 左右的耦合电容, 导致HSYNC不能迅速拉升至90%的区域,相位不同步,最终数据采集有错位;然后因为YUV算法的作用,引起绿线和紫色的闪线;解决办法:绝对禁止将HSYNC,PCLK,MCLK这三根线挤在一起走线; 1HSYNC 夹在低速线SDA和SCL之间2PCLK和MCLK如果一定要贴着走线,最好拉开一点距离,当中夹一根地线;2. 颜色和亮度不连续一般是数据线存在短路、断路和连错的问题;图像会出现类似于水波纹的等高线或大面积色偏. D信号丢失画面整体也会色偏,比如RGB565,D0~D4均断路图像会因蓝色和绿色信号丢失过多而呈现红色;1一根数据线虚焊导致的等高线及颜色失真例子等高线正常的图像2两根数据线和其他设备复用导致的偏绿问题8根数据线中有两根被其它设备复用了,所以这两跟线没出数据;3数据线接反的情况:4数据线错位例 1. 好不容易把OV2640初始化了,但是预览的图像却不对,附件是我capture的一张图我的一根手指头-_-|||; 我用Photoshop分析了一下上面的图片,发现只有G通道有信号,RB通道全黑;我测了一下2640的10根数据线与CSI的16根数据线的连接关系,发现硬件工程师布板时弄错了将sensor的10根数据线D0~D9连到了CSI的D4~D15,而CSI取得的是D8~D15的8bit数据,结果造成了数据位的错位与丢失,造成了以上图像的状况;5 数据线问题例图汇总第一张是亮度很低的情况下抓到的原始数据图像第二张是将光圈调大以后出现的现象3. 图像中只有红或绿颜色Y和U/V的顺序不对;将摄像头的采样格式由CbYCrY改为YCbYCr后,颜色就对了; 示例图片如下所示:4. 横向无规则条纹5. 竖向无规则条纹6. 偏红7. 热噪声.过一段时间噪点逐渐增多.开始工作时正常的,,没有色点,工作过一段时间后,模组开始出现色点,而且色点越来越多. 如上图所示. 原因:工作一段时间sensor温度会提升,温度升高会加剧半导体材料的本征激发;这会导致sensor S/N降低,noise加剧;此状况与sensor材料关系较大,后端或软件处理可以减缓此状况但不能根除;这种叫hot pixel,是芯片过热造成的;8. 模拟电压过低或不稳定模拟电压过低导致很强的光才能感应图像,并且偏色;例1如下图所示,只有天花板上的灯管才感应成像,其他部分很模糊;例2, 模拟电压过低导致竖向条纹;提高AVDD后问题解决;例3,在调试OV7725时发现,刚打开摄像头时图像有条纹,开了一段时间后图像就正常了,有没有哪位知道是什么原因;不正常的图像如下;查出问题了,是模拟电压不稳导致的;9. 背部材料太薄导致“鬼影”补强的表面要用亚光黑油,防止漏光;例1. OV2715异常图像,感测到了背面电路板的漏光,图像如下:例2,GC0307 图像异常,如下图; 中间有条线,像分层那样的线,正常情况是没有;格科微的叫我们四周都补胶,就解决啦;10. 由噪声导致的图像横纹在新版的电路板中,将CMOS移到离主IC较远的地方现象就消失了,之前是放在主IC的背面,猜测是主IC对CMOS造成的影响,比如在模拟电压上引入噪声; 示例1 如下图所示;示例2:cmos为ov的30w像素,型号为ov7141;使用时出项很明显的水平方向的横波纹; 采用和供电,其中VDD_C和VDD_A是由供电,pcb上直接将他们连在一起接;直接铺地,没有划分模拟地和数字地;使用外接电源对AVDD供电,没有出现上述现象;可以确定是由主板的电源噪声引起的改板后效果还可以,主要改动有:1 原来是两层板,现在用的是4层板,有专门的电源层2 LDO输出改用大容量的钽电容滤波;示波器测量电源纹波比以前小了;11. 工频干扰在室外自然光下如果不会出现,那一定是50/60Hz引起的flicker;12. Lens校准参数未调好导致的中间较亮的情况用OV9650摄像头模组拍的图片,像素是800 X 600;中间较亮从硬件来说,可能是lens set与sensor不匹配,特别是CRA,你得看看datasheet两者是否差距太大;软件上,可能是lens correction没调好个人感觉楼主状况属此列,设定好correction区域然后将gain值拉高让中心与周边亮度差异减少,如果此时整个画面过曝,可以将整体gain值再往下调也可以设定曝光参数来减少画面亮度;按以上方法调整OV9650的几个与lens correction有关的寄存器的值,使中心和四周的亮度均匀13. 通过自动增益控制降低噪点在调试OV7675时,图像有左边是模糊的,右边正常,图片如下:将AGC 调小之后不会出现了,但是没之前亮了.效果如下:14. 自动曝光计算出现的偏绿现象OV7670:在室外光线较亮拍摄时,画面颜色任何时候都正常;在室内光线较暗拍摄时,刚打开摄像时拍摄的画面偏绿,几秒钟之后就会恢复正常;属于正常现象;OV7670 30W 计算AE时间比较长;在计算AE的过程中容易出现偏色现象; 可以丢帧或者延时解决这个问题15. 时序不对导致的图像上部或下部出现条纹因Vsync偏移出现问题的例子如下图所示;问题解决方法:camera 模组的timing调整不了;修改AP的camera控制,使垂直同步偏移12 rows. 图像输出正确;16. lens镜间反射导致的眩光这是一颗5M的模组拍摄的图片,天花板的灯在视场外边缘,图中为何出现紫红色的光是什么原因造成的属眩光现象,一般是由于多片lens镜间反射造成;通过改善镀膜制程,增加镜片透射率可以缓解次问题;另外,这张照片光心偏到左边去了,holder偏移lens set circle够大啊,这种偏移都能cover掉;多谢各位关注,问题已经解决,此现象是lens组装到模组上面的机构问题产生;17. pclk与vsync布线干扰在调试一款手机摄像头OV7675时,发现画面垂直不同步,主要是画面的下半部分跳动很厉害,上半部分是好的.问题已经找到了,帧同步VSYNC和PCLK布线有干扰18. PCLK采样边沿选择不对导致的噪点例1,图中有噪点转换了一下Pclk的极性,这个躁点的问题得到了很好的解决;例2. ov7675拍出来的照片发绿;可能是PCLK采样边缘不对,可以试试将pclk 反向;也可能是数据线缺失问题;例3, 如下图所示;通过修改pclk的上升沿和下降沿就解决了;主要有两点:1.修改PCLK的上升沿的斜率;2.或者修改I/O的上升沿的斜率;原因是不同厂家的模组layout的走线的长短,FPC的厚薄,都可能影响到PCLK的获取, FPC的公差过大,或者头板的制作是否有什么问题,都可能引起这个问题; 如果可以通过硬件的方式改变PCLK上升沿的斜率,也可以解决这个问题;来结案了,通过修改pclk的上升沿和下降沿就解决了19. FPN问题白天或亮一点的地方是没有这个问题,就只有在低照度下使用闪光灯拍照会有这样的情形;FPN fixed pattern noise, 无解;20. 台阶效应gain过大,把digitalize的量化步距,乘大了,就出现台阶效应;还与内部的量化精度不够,有关系;另外,若不同的颜色通道的gain不同白平衡计算出的R/G/B_gain不同,会出现color phase error;示意图,如下,只画了B、G两个通道,B_gain比G_gain大,会造成灰阶的景物,有的地方B大,有的地方G大,就会出现颜色不断交替;结合上台阶效应,可能就会表现成的这幅图21. 因电源问题产生的竖向条纹现在已经确定是电源的问题了,我在每个电源都并上了一个大电容,条纹消失了;现在我是用CPU的I/O采集的,效果很好;22. Lens与摄像头不匹配导致的部分偏红现象图中下方居中的地方偏红;ov工程师将LENS CORRECTION调到了极限问题还存在,确认是LENS与SENSOR不匹配造成的,模组厂家更换了镜头后问题基本解决;我下载了你的图片发现有以下问题:1.首先你的照片awb就不对,本身这张照片就没有达到白平衡.2.照片边界锯齿现象很严重.3.色偏问题,你首先要了解一下你的sensor的Lenschief ray angle角度是多少,还有lens的CRA是多少.如果lens的CRA小于sensor的.一定会有偏色的现象.要么换lens.如果市场上找不合适的Lens,就说明sensor 本身品质不是很好.4.理论上lens shading是解决lens的通透率不一样的问题.但也许各家回加自己的算法,可以一试.5.如果Lens 和sensor都已经固定,可以人为想一些办法来减少色差.a.可以将颜色调淡点,这样就不太明显b.做AWB校正,排除不同sensor对RGB感应的不同,引起AWB曲线走的不准.CRA通俗的讲是lens的主轴光线和对成像有贡献的最大的如射光线的夹角,一般Lens厂商会提供CRA曲线,因为Lens从中心到四周的CRA是不一样的.偏红除了SHADING外可能还是要调AWB,因为图片的下方其实就是一片白色,sensor在照白色的地方出现了偏红,再试试调整一下AWB,或者在灯箱里看看R,G,B的三条线是否重合如果是AWB的问题,那为什么图像还有白色区域呢AWB是不会调的有的偏色,有的不偏,不知道的就不要乱说;如果是CRA不比配,那出现的偏色应该是对称的,下面偏红则上面一定会偏红; 个人觉得应该是漏光造成的,不是barrel就是通光孔那里引入了杂光;23.DOVDD28走线过细过长以及地线不合理现象:花屏原因:电压因为导线上的电阻吸收了电压,导致驱动能力不够;地线被拉高并产生毛刺现象,影响信号完整性和数据采集;24. DVDD电压有问题图中的高光部分是办公室窗户;其它部分全黑,没有任何细节是什么原因AWBAGC还是对比度啊问题解决了,是DVDD电压不对;datasheet写的,问了FAE结果是;25. 增益小导致的白色条纹问题当对着白色的物体时,刚进入预览时,会出现下图中显示的条纹,当移动手机时,则这种条纹消失,以后也不会出现,只有再次进入预览时可能会出现,请教各位大虾到底是什么原因这个问题,现在已经解决了,加大了初始化代码中的增益之后,就可以了;26. 帧率问题导致的图像错位Sensor为0v9655 在拍sxga 130万图像有时会出现图像错位的问题如图,vga的则不会出现,帮忙分析;谢谢帧率太高了,暴光时间短了.可以调整VBLANK,HBLANK来解决再降低FPS 到5,试试,你的buffer速度呢谢谢大家在我这里降低帧速率比较有效;27. 电源噪声OV9653出现如图所示的横向纹路;问题已经解决,电源问题,AVDD加钽电容就好了;估计是电源纹波比较严重导致的。
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格科产品 格科芯片型号 GT2235+GC0329 200万+30万 GC2035+0329 30万+30万 gc0328+0329/0309 (高) gc0328+0311 30万+30万 双gc0329 (中、 gc0309+0309/0311 低) 双gc0311 gc0329+6103 30万+8万 gc0309+6113 gc0311+6103 8万+8万 8万 gc6113+6103 gc6123 gc0311 gc0309 gc0329 gc0328 GC2235 GT2035 像素配置 性价比 高效果、高品质 高性价比、中上效果 高效果、高品质 前摄性价比高 高效果、高品质 中等 中等 高效果、价格优势最大 屏 3.5以上 3.2-4.0 3.5以下 2.4-2.8 2.4-2.8 2.4-3.0