高清晰正置金相显微镜 LW200

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金相显微镜操作规程

金相显微镜操作规程

金相显微镜操作规程金相显微镜是金相分析中常用的一种显微镜,通过金相显微镜可以观察金相组织的微观结构。

正确的操作规程对于保证金相显微镜的正常运行和准确观察样品结构非常重要。

本文将详细介绍金相显微镜的操作规程,帮助读者正确操作金相显微镜。

一、准备工作1.1 清洁工作台和显微镜:在操作金相显微镜之前,首先要确保工作台和显微镜镜头的清洁。

使用洁净的布或纸巾轻轻擦拭工作台和显微镜的镜头,防止灰尘和污垢影响观察效果。

1.2 样品准备:准备好待观察的金相样品,并确保样品表面干净整洁。

在放置样品时要小心,避免样品受损或污染。

1.3 打开显微镜:按照显微镜的操作说明书,正确打开显微镜的电源和光源,等待显微镜启动完全后进行操作。

二、调整显微镜参数2.1 调节光源:根据样品的特性和需要,调节显微镜的光源亮度和方向,确保样品能够被充分照亮,以获得清晰的观察效果。

2.2 调节放大倍数:根据需要,选择合适的放大倍数观察样品。

通常在低倍镜下初步观察样品的整体结构,然后逐渐切换到高倍镜观察细节。

2.3 调节对焦:通过调节显微镜的焦距,确保样品处于清晰对焦状态。

可以通过移动镜头或调节焦距轮来实现对焦。

三、观察样品3.1 移动样品台:使用显微镜的移动台,将待观察的样品放置在样品台上,并通过调节移动台的位置,使样品处于视野中心。

3.2 调整光圈:根据样品的特性和需要,调整显微镜的光圈大小,以获得适当的对比度和清晰度。

3.3 观察结构:通过逐步调整放大倍数和对焦,观察样品的金相组织结构,并记录观察到的细节和特征。

四、拍摄和记录4.1 拍摄样品:如果需要对观察到的结构进行记录或分析,可以使用显微镜配备的摄像头或相机拍摄样品的照片或视频。

4.2 记录观察结果:在观察过程中,及时记录观察到的样品结构、特征和观察条件,以便后续分析和比对。

4.3 存档样品:观察完成后,将样品按照规定的方法存档,确保样品的完整性和安全性。

五、关闭显微镜5.1 关闭光源:在操作完成后,先关闭显微镜的光源,避免长时间开启导致设备过热或损坏。

金相显微镜操作规程

金相显微镜操作规程

金相显微镜操作规程一、引言金相显微镜是金相实验室中常用的一种显微镜,用于金属材料的显微组织分析和金相检测。

本操作规程旨在规范金相显微镜的操作流程,确保显微镜的正常使用和实验结果的准确性。

二、设备准备1. 确保金相显微镜放置在平稳的台面上,远离振动源和直射阳光。

2. 检查显微镜的电源线是否连接良好,确保电源稳定。

3. 检查显微镜的光源是否正常,如需要更换灯泡,请按照操作手册进行更换。

4. 准备好所需的样品和试剂,确保样品已经切割、研磨和抛光处理。

三、操作流程1. 打开显微镜a. 将电源线插入电源插座,打开电源开关。

b. 调节亮度调节旋钮,使光源适合观察。

c. 打开机械防护罩,确保显微镜镜头干净。

d. 打开目镜保护罩,检查目镜是否干净。

2. 样品安装a. 将已经处理好的样品放置在显微镜的样品台上。

b. 使用样品夹固定样品,确保样品稳定。

3. 调焦a. 使用粗调焦手轮,将样品与镜头适当距离。

b. 使用细调焦手轮,调节焦距,使样品清晰可见。

4. 观察和调节a. 使用目镜调节旋钮,调节目镜焦距,使目镜清晰可见。

b. 使用物镜转盘,选择合适的物镜放大倍数。

c. 使用光圈调节旋钮,调节光圈大小,使样品的对比度适宜。

d. 使用聚光镜调节旋钮,调节光源的方向和角度,使样品明暗度适宜。

5. 拍照和测量a. 使用相机或者连接电脑进行图像采集。

b. 使用图像分析软件进行显微组织分析和测量。

6. 关闭显微镜a. 关闭光源开关,断开电源。

b. 关闭机械防护罩,保护显微镜镜头。

c. 关闭目镜保护罩,保护目镜。

四、注意事项1. 在操作显微镜时,应轻拿轻放,避免碰撞和摔落。

2. 使用显微镜前,应先检查样品台和镜头是否干净,如有污垢应及时清洁。

3. 调焦时,应先使用粗调焦手轮,再使用细调焦手轮,避免损坏显微镜镜头。

4. 使用目镜调节旋钮和物镜转盘时,应轻轻转动,避免过度调节。

5. 使用光圈调节旋钮和聚光镜调节旋钮时,应适度调节,避免光线过亮或过暗。

金相显微镜操作规程

金相显微镜操作规程

金相显微镜操作规程一、引言金相显微镜是金属材料组织分析和研究的重要工具,本操作规程旨在规范金相显微镜的使用和操作,确保实验结果的准确性和可靠性。

二、设备准备1. 确保金相显微镜处于稳定的工作台上,且与电源连接正常。

2. 检查显微镜的光源是否正常,灯泡是否损坏,如有问题及时更换。

3. 清洁显微镜的镜头和目镜,使用干净的纸巾或镜头纸轻轻擦拭,避免使用有腐蚀性的溶液。

三、样品制备1. 根据实验要求,选择合适的金属材料样品进行切割和打磨。

2. 使用金相显微镜所需的切割工具和砂纸,将样品切割成适当大小,并打磨至光滑。

3. 清洗样品,将其放入去离子水中浸泡一段时间,然后用干净的纸巾轻轻擦拭干净。

四、操作步骤1. 打开显微镜电源,调整光源亮度,确保光线充足但不过亮。

2. 将样品放置在显微镜的样品台上,使用样品夹固定。

3. 调节显微镜的放大倍数,通常从低倍开始,逐渐增大放大倍数,直到获得所需的放大效果。

4. 使用调焦手轮调节镜头与样品的距离,使样品清晰可见。

5. 观察样品的组织结构,注意细节并进行记录,可以使用相机或手机拍摄照片。

6. 如需测量样品的尺寸或颗粒大小,使用目镜上的刻度尺进行测量,并记录相应数据。

7. 操作完成后,关闭显微镜电源,清理工作台和显微镜镜头。

五、注意事项1. 使用金相显微镜时,应保持镜头和目镜的清洁,避免灰尘和污垢影响观察效果。

2. 操作过程中,要轻拿轻放样品,避免损坏显微镜的镜头和样品。

3. 注意安全,避免触摸显微镜电源和其他可能带电的部件。

4. 操作前应熟悉金相显微镜的使用说明书,了解各个部件的功能和操作方法。

5. 如遇到故障或不熟悉的操作,应及时向相关人员寻求帮助或咨询。

六、数据分析与结果根据观察到的金相显微镜图像和测量到的数据,可以进行进一步的数据分析和结果总结。

根据实验目的和要求,对样品的组织结构、颗粒大小等进行描述和分析,提出相应的结论。

七、结论金相显微镜操作规程是确保实验结果准确性和可靠性的重要环节。

奥林巴斯BXiS金相显微镜系统: 数码成像无缝集成 正立金相显微镜BXiS 1 使用说明书

奥林巴斯BXiS金相显微镜系统: 数码成像无缝集成 正立金相显微镜BXiS 1 使用说明书

BXiS 金相显微镜系统:数码成像无缝集成正立金相显微镜BXiS今日,各种各样的检查应用,都要求光学检查系统能够以多种方式完成高效的图像处理工作。

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3多用途系统,满足您的个性风格奥林巴斯致力于创建可支持各种级别工作的显微镜系统方案5让工作流程精简高效OLYMPUS Stream 软件,满足您的每个需求BXiS 简化图像的拍摄流程BXiS 操作,不易疲劳9创建个人专属的奥林巴斯系统BXiS 按您的样本和方案设计完美的系统BXiS 拥有各种物镜各种奥林巴斯数码照相装置BXiS 拍摄您需要的图像从简单测量到复杂的图像分析16轻松扩展至未来的应用程序BXiS 的扩展功能可适应未来的需要奥林巴斯系统支持升级功能17系统图、规格BX51 / BX51M / BXFM 系统图BX61 系统图BX41M-LED 系统图BX51 IR 系统图规格外形尺寸让工作流程精简高效时间和工作环境同样重要,这正是BXiS的图像和控制软件可以个性化设置工作流程的原因。

金相显微镜设备操作说明书

金相显微镜设备操作说明书

設備型號MF-UA系列廠商版本A0一﹑面板介紹A﹑平台說明1.數顯尺﹕用于顯示X﹑Y﹑Z軸位置和尺寸。

2.反射光源單元﹕用于提供光源﹑光源控制旋鈕﹑光源明暗度調整﹑及光圈調整。

3.工作台﹕用于承載待測物﹑調整X﹑Y軸們置。

4.光學顯像單元﹕用于抓取圖像﹐并將圖像傳送給計算機。

B﹑圖示快速鍵功能介紹﹕1.機械原點2.單點平移3.兩點中點作座標原點4.angle rotation5.擺正6.三點定座標系7.三點座標系第一點為原點 8.兩線交點為原點123421 3 4 5 6 7 8設備型號MF-UA系列廠商版本A09.兩線交點 10.兩點中點 11.多點弧12.點線距 13.多點回歸圓 14.平行線距15.單點輸入 16.線輸入 17.中分線18.真直線 19.兩個圓心距 20.線圓距21.線圓交點 22.兩圓交點 23.點圓切線24.回歸曲線 25.回歸曲線面積比 26.長方型中點27.回歸球 28.多點輸入﹐點數設定29.清除量測資料 30.載入量測資料 31.儲存量測資料32.清除單項量測資料 33.單位切換 34.角度切換35.執行巨集 36.連續巨集 37.停止巨集38.錄制巨集 39.刪除巨集 40.清除巨集9 10 9 1211 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 272829 30 31 32 33 3435 36 37 38 39 4041 42 43設備型號MF-UA系列廠商版本A044.呼出 45.指定輸入 46.手動輸入47.顯示視窗 48.放大 49.縮小50.預覽全部 51.平移 52.word轉換53.excel轉換 54.DXF轉換 55.列印至印表機 56.背景切換 57.表頭資料 58.聲音59.字標示60.點標示 61.顯示器顯示滑鼠座標位置62.背景方格顯示 63.x﹑y﹑z點的座標位置64.點選進入座標資訊設定視窗 65.顯示器連線開關標志66.完成指定計算功能所需 67.強迫輸入68.清除最后一次輸入點數44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 595860 61 6263 64 65 66 67 68設備型號MF-UA系列廠商版本A01.按設備所需電源選擇供電電源110V和220V。

XZJ-L2003正置金相显微镜和正置金相显微镜价格

XZJ-L2003正置金相显微镜和正置金相显微镜价格
厂家:南系
厂家:南北仪器市场价格:优惠价格:搜索联系XDJ倒置金相显微镜
标题:XDJ倒置金相显微镜
XDJ系列倒置金相显微镜XDJ-100/200/300倒置金相显微镜成像清晰,视野宽阔。整体设计符合人机功能,适合长时间操作和使用。XDJ-100/200/300倒置金相显微镜主要用于鉴别和分析材料内部组织结构,是研究材料学的重要工具,适用于工矿企业、高等院校及科研机构做金相、岩相、晶体材料内部组织结构观察分析和机械状态检测之用。技术参数:部件名称技术规格XDJ-100单目XDJ-200双目XDJ-300三目总放大倍数100X-1250X ● ● ●目镜广角WF10X/18mm ● ● ●广角WF12.5X/15mm ● ● ●观察镜筒单目镜筒,45°倾斜●推拉双目,45°倾斜,瞳距55-75mm●推拉三目,45°倾斜,瞳距55-75...
XZJ-L2003正置金相显微镜和正置金相显微镜价格
XZJ-L2003正置金相显微镜
标题:XZJ-L2003正置金相显微镜
XZJ-L2003正置金相显微镜产品描述:XZJ-L2003系列正置落射金相显微镜适用于对不透明物体进行显微观察。本仪器配置落射照明器、长距平场消色差物镜(无盖玻片)、大视野目镜和内置偏光观察装置,具有图像清晰、衬度好,操作方便等特点,是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。适用于学校、科研、工厂等部门使用。技术参数:部件名称技术规格XZJ-L2003A XZJ-L2003B观察对象不透明体(落射照明)● ●总放大倍数50X-600X ● ●目镜广角WF10X/18mm ● ●观察镜筒铰链三目,45°倾斜,瞳距55-75mm内置检偏振片,可进行切换● ●转换器四孔●五孔●长工作距平场金相物镜PL ...

上海测维-LW200-LFT荧光显微镜使用说明书

上海测维-LW200-LFT荧光显微镜使用说明书

3.普通落射光镜检查:将装置拨档开关拨到中间,让“0”档进入光路打开显微镜电源即可。

五、保养和维修1.本装置配套组成的落射荧光显微镜,要在平稳、干燥、清洁、非强光之处使用,不得随意拆卸部件;2.各种滤光片和分色镜等光学部件,如落有灰尘,可用小型洗耳球吹去或小型吸尘器吸除,如触摸或油脂污染等时,应用薄纱布沾少量酒精—乙醚(7:3)混合液轻轻擦拭;3.各种备用的光学配件,不用时要装入盒内,放在干燥处保存;4.汞灯亮度不够或不能自动点燃时,需要换新的汞灯泡,更换灯泡时,应关闭电源开关,拔下电源线。

灯泡固定后,用无水乙醇棉棒擦拭灯泡的球部表面,保持透光量,禁止在灯室外点燃汞灯;5.如电源箱在使用过程中有故障,请与我公司联系。

六、您能够排除的故障致测维产品用户:感谢您明智地选择了上海测维光电的产品。

从您开始使用测维产品的那一刻起,测维便与你结下了不解之缘,无论何时,无论何地,您将享受测维切实和认真的服务。

测维更期望把您的要求作为我们的追求,以使测维产品的性能、质量日臻完善,因此,您的任何意见和建议,我们都将予以充分的重视,测维的信箱是:cwsh@ 假如您想更多的了解测维的产品,请登陆我们的网站:或拨打我们的全国客服热线:400-711-6930。

手册导读:请您在使用本仪器前务必仔细阅读本手册。

本手册适用于LW200LF系列显微镜。

本手册分为三部分,以下为各部分的简介:第一部分仪器用途和特点第二部分仪器原理和技术参数第三部分安装、调试及仪器的成套性第四部分仪器使用说明第五部分仪器的保养与维修第六部分日常故障排除一、用途和特点LW200LF荧光显微镜适用于科学研究单位、高等院校、工矿企业、医院、医疗卫生系统、环保等行业,进行生物学、细菌学、药物化学等学科的研究实验。

LW200LFT显微镜配有三目镜筒,可以连接电视摄像,也可以连接电脑,配置生物图像分析软件及照相打印,成为电脑生物图像分析显微镜,LW200LFT落射荧光显微镜装置有良好的荧光光源,与LW200系列显微镜配置,组成LW200LF落射荧光显微镜。

金相显微镜操作规程

金相显微镜操作规程

金相显微镜操作规程一、引言金相显微镜是一种常用的金相分析仪器,用于观察金属材料的显微组织结构。

本文旨在提供金相显微镜的操作规程,以确保使用者能正确、安全地操作该仪器,获取准确的显微组织观察结果。

二、仪器准备1. 确保金相显微镜放置在平稳、光线充足的工作台上。

2. 检查显微镜是否处于正常工作状态,如灯光是否正常、镜头是否清洁等。

3. 准备好所需的样品,确保样品表面平整、干净,并符合分析要求。

三、操作步骤1. 打开显微镜电源,调节亮度到适宜的观察状态。

2. 选择合适的目镜和物镜,将目镜插入显微镜顶部,物镜插入物镜转盘,并将物镜转盘调整到所需的倍数。

3. 将待观察的样品放置在显微镜的样品台上,用样品夹固定住。

4. 通过调节显微镜的焦距调节手轮,使样品清晰地显示在目镜中。

5. 使用显微镜的升降手轮,将样品移动到合适的位置,以便观察感兴趣的区域。

6. 如需调整光线,可使用显微镜的光源调节手轮进行调整。

7. 使用显微镜的目镜调节手轮和物镜调节手轮,对样品进行精细调焦,以获得更清晰的显微组织结构图像。

8. 如需拍摄样品图像,可连接相机或手机等设备,按照相应的操作步骤进行拍摄。

四、注意事项1. 操作前,应仔细阅读显微镜的使用说明书,并按照说明进行正确操作。

2. 操作过程中,应注意保持显微镜的干净,避免灰尘或污染物进入仪器。

3. 使用显微镜时,应避免碰撞或摔落,以免损坏仪器。

4. 在观察样品时,应避免使用过大的倍数,以免损坏显微镜或样品。

5. 操作结束后,应关闭显微镜电源,并进行仪器的清洁和维护工作。

五、数据记录与分析1. 在观察样品时,应记录观察到的显微组织结构特征,如晶粒大小、晶界分布、相组成等。

2. 如需进行数据分析,可使用相应的金相分析软件进行图像处理和数据提取。

六、安全注意事项1. 操作时应注意个人安全,避免触摸显微镜的电气部分。

2. 操作过程中应注意避免眼睛直接暴露在显微镜的光源下,以免对眼睛造成伤害。

金相显微镜操作规程

金相显微镜操作规程

金相显微镜操作规程一、引言金相显微镜是一种用于金属材料显微分析的仪器,通过放大样品的细微结构,可以观察到金属材料的晶粒结构、缺陷和相组成等信息。

本操作规程旨在规范金相显微镜的正确使用,确保测试结果的准确性和可靠性。

二、设备准备1. 检查金相显微镜设备是否正常工作,包括光源、镜头、调焦机构等。

2. 检查显微镜台面是否清洁,无杂质和污渍。

三、样品制备1. 样品的准备应根据具体要求进行,包括样品的切割、研磨和抛光等步骤。

2. 样品表面应平整、光洁,无明显划痕和损伤。

3. 样品的尺寸应符合测试要求,通常为直径或者边长不超过10毫米。

四、样品安装1. 将样品放置在显微镜台面上,确保样品与台面接触均匀。

2. 使用夹具或者夹具盖将样品固定在台面上,确保样品不会挪移或者滑动。

五、显微镜调整1. 打开显微镜电源,调整光源亮度,使样品表面璀璨但无非曝。

2. 调整显微镜镜头的放大倍数,根据样品的尺寸和所需观察的细节来选择合适的倍数。

3. 使用调焦机构将样品调焦到清晰的观察位置,确保样品表面的细节清晰可见。

六、观察和记录1. 使用显微镜的目镜和物镜观察样品,注意调整焦距和放大倍数以获取清晰的图象。

2. 观察样品的晶粒结构、缺陷和相组成等细节,并进行记录。

3. 可以使用相机或者图象采集系统记录样品的图象,以便后续分析和比较。

七、清理和维护1. 使用完毕后,关闭显微镜电源,清理显微镜台面和镜头等部份,确保无灰尘和污渍。

2. 定期检查显微镜设备的各个部件,如镜头、光源等,确保其正常工作。

3. 如发现设备故障或者异常,应及时联系维修人员进行维修和保养。

八、安全注意事项1. 在操作过程中,应注意显微镜的镜头和台面可能存在高温,避免触摸或者接触。

2. 使用显微镜时,应保持仪器稳定,避免碰撞或者摔落。

3. 使用显微镜时,应避免直接凝视强光源,以免对眼睛造成伤害。

以上为金相显微镜操作规程的详细内容,希翼能对您的工作有所匡助。

如有任何疑问或者需要进一步了解,请随时与我们联系。

金相显微镜原理

金相显微镜原理
目镜系统 目镜放大倍率: 10 ×
软件测量系统 Tiger3000
二、金相显微镜的工作原理简介:
图表 1 金相显微镜结构示意图
由灯泡发出的光线经过集光镜组以及场镜聚焦到孔径光栏,再经 过集光镜聚焦到物镜的后焦面,最后通过物镜平行照射到试 样的表面。从试样反射回来的光线复进过物镜组和辅助透镜, 由半反射镜转向,经过辅助透镜以及棱镜造成一个被观察物 体的倒立的放大的实像,该象再经过目镜的放大,就成为目 镜视场中能看到的放大的映像。
Part Ⅳ 操作步骤: 一、 显微系统操作基本步骤
a.反射式: 选择明场或者暗场观测 开电源开关 打开电脑和运行 TIGER3000 光路选择(用 CCD 或者用眼睛观测) 放置样品(用 XY 轴调整样品) 选用合适的物镜(先用低倍率) 调焦 调整光强 调整目镜(CCD 无需调整) 调整屈光度( CCD 无需调整) 调整 AS(聚光器孔径光阑 )和 FS(视场光阑 )(在暗场
金相显微镜
Part Ⅰ设备简介: 金相显微镜主要用于鉴定和分析金属内部结构组织,它是金属学
研究金相的重要仪器,是工业部门鉴定产品质量的关键设备, 该仪器配用摄像装置,可摄取金相图谱, 并对图谱进行测 量分析,对图象进行编辑、输出、存储、管理等功能。金相 显微镜由于易于操作、视场较大、价格相对低廉,直到现在 仍然是常规检验和研究工作中最常使用的仪器。 目前根据其光学原件配置,wnlo-omff 应用其做半导体材料
孔径光阑(AS):用于控制入射光束孔径角的大小。不是调 节光亮度用的。当孔径光阑调节到入射光束刚好充满物镜 时,鉴别能力为最佳,像的衬度良好。需要注意的是更换物 镜时,孔径光阑大小应随着调整改变
视场光阑(FS):用于控制视场区域大小,减少镜筒内部反射 光及眩光,从而提高像的衬度,通常应将视场光阑调节到刚 好充满目镜视

金相显微镜功能

金相显微镜功能

金相显微镜功能金相显微镜(或称金相显微镜分析仪)是一种用于材料和金属等领域的显微镜,广泛应用于金相实验室、质检部门和制造工业中。

它具有高分辨率、高放大倍数和多种分析功能,可以对材料的微观结构和成分进行详细观察和分析。

下面将介绍金相显微镜的主要功能。

首先,金相显微镜具有高放大倍数的观察功能。

金相显微镜可以根据需要选择不同的放大倍数,最常用的放大倍数可达到1000倍以上。

这使得金相显微镜可以观察到材料的微观结构和细微的缺陷,如晶粒大小、晶界、相分布和杂质等。

其次,金相显微镜具有高分辨率的观察功能。

其分辨率通常在1-10微米之间,可以清晰地显示出材料的细微结构。

通过金相显微镜的高分辨率观察,可以了解材料的组织性质、物理性能和加工工艺等方面的信息。

此外,金相显微镜还具有成分分析功能。

通过特殊配套的设备,金相显微镜可以进行化学成分的定量和定性分析。

例如,金相显微镜可以配备能量色散X射线光谱仪(EDS)或荧光X射线光谱仪(XRF),从而可以对材料中的元素进行分析和检测。

金相显微镜还可以进行显微硬度测量。

显微硬度测量是通过在金相显微镜下观察材料表面的微痕来评估其硬度的方法。

该方法对于材料的硬度评定和材料的性能分析非常有效。

此外,金相显微镜还可以进行显微摄像功能。

通过将显微镜和摄像设备相结合,可以实现对材料的显微结构的拍摄和保存。

这对于对样品进行观察和分析的同时记录相关数据和结果具有重要意义。

最后,金相显微镜还具有交叉显微镜功能。

交叉显微镜可以通过将两个显微镜垂直放置在一个显微镜中,同时观察材料的两个不同表面,从而实现对材料的全面观察和比较。

综上所述,金相显微镜是一种功能强大的显微镜,具有高放大倍数、高分辨率、成分分析、显微硬度测量、显微摄像和交叉显微镜等多种功能。

这些功能使得金相显微镜在材料科学、金属学、质检和制造工业等领域中起到非常重要的作用。

金相显微镜操作规程

金相显微镜操作规程

金相显微镜操作规程金相显微镜是金相分析中常用的一种实验设备,通过显微镜观察金属和合金的组织结构,从而了解材料的性能和质量。

正确的操作规程对于获得准确的分析结果至关重要。

本文将介绍金相显微镜的操作规程,匡助读者正确操作设备,提高实验效率和准确性。

一、准备工作1.1 清洁工作台:使用无纺布或者纱布蘸取无水乙醇或者乙醇,擦拭显微镜工作台、光源等部件,确保无灰尘和污渍。

1.2 样品准备:将待观察的金属或者合金样品进行打磨、抛光处理,确保表面平整光滑,避免影响观察效果。

1.3 调整显微镜参数:打开金相显微镜电源,调节放大倍数、对焦、光源亮度等参数,使观察到清晰的组织结构。

二、样品观察2.1 放置样品:将处理好的样品放置在显微镜工作台上,调整样品位置,确保观察区域在视野范围内。

2.2 对焦调节:通过调节对焦手轮,使样品清晰呈现在显微镜视野中,调整焦距直至最佳观察效果。

2.3 观察结构:通过透射光或者反射光观察样品的金相组织结构,根据需要调整光源亮度和滤光片,获取更清晰的图象。

三、图象采集3.1 拍摄设置:选择合适的相机模式和参数,如暴光时间、光圈大小等,确保拍摄到清晰的金相组织图象。

3.2 图象采集:使用相机拍摄样品的金相组织图象,注意避免晃动和光线干扰,保证图象清晰度。

3.3 存储数据:将采集到的图象保存在计算机或者存储设备中,注明样品信息和拍摄参数,方便后续分析和比对。

四、数据分析4.1 图象处理:使用图象处理软件对采集到的金相组织图象进行处理,包括裁剪、调整对照度、标注等,提高图象质量。

4.2 结构分析:根据图象特征和组织结构,对样品的金相组织进行分析,了解晶粒大小、相分布等信息。

4.3 结果解读:根据分析结果,评估样品的性能和质量,为后续工艺改进和质量控制提供参考依据。

五、设备维护5.1 清洁保养:定期清洁金相显微镜各部件,防止灰尘积累和污渍影响观察效果,延长设备使用寿命。

5.2 校准检查:定期对金相显微镜进行校准和检查,确保设备参数准确稳定,提高实验结果的可靠性。

Axiovert 200MAT金相显微镜操作规程 改

Axiovert 200MAT金相显微镜操作规程 改

Axiovert 200MAT金相显微镜操作规程改axiovert200mat金相显微镜操作规程-改axiovert200mat金相显微镜操作规程金二者显微镜属高精度光学仪器,为了保证金二者显微镜系统的正常充分发挥功能,特制订本规程。

金相显微镜由专人使用,专人负责日常维护、保养,任何人未经许可,不得调试该设备。

金二者显微镜系统的操作步骤及日常保护、维修保养注意事项如下:一、显微镜部分1.试验前的准备工作1.1去掉防尘罩,打开电源。

1.2调节载物台上同轴旋钮,并使从物镜射向的光线坐落于载物台中心。

2.操作程序2.1试样制备。

2.2根据须要转动显微镜物镜旋钮挑选所须要压缩倍数。

2.3将制备好的试样置于载物台垫片上,放置应稳固,必要时予以固定。

2.4接通电源。

2.5调整细/微调旋钮展开调焦,直至从目镜中观测至的图像准确年才。

2.6旋转同轴旋钮转换相同视场观测试面。

二、计算机及图像收集系统1.打开计算机,启动软件axiovisionrel.4.6,点击工具栏预览按钮即可观察至源自金二者显微镜的实时图像。

2.转动同轴旋钮选择合适的视场,在预览窗口中选择显微镜相同的倍率。

3.调节粗/微调旋钮使预览窗口中图像至最清晰,点击工具栏(或预览窗口)中摄制按钮收集图像。

4.留存收集顺利的图像。

三、日常保护、维修保养及注意事项为保证系统的使用寿命及可靠性,注意以下事项:1,试验室应当具有三严防条件:防震(靠近震源)、防潮(采用空调、干燥器)、防尘(地面刷上地板);电源:220v±10%,50hz;温度:0°c―40°c。

2,调焦时特别注意不要并使物镜遇到试样,以免割伤物镜。

3,在载物台垫片圆孔中心的位置远离物镜中心位置时不要切换物镜,以免划伤物镜。

4,亮度调整切勿忽大忽小,也不要过暗,影响灯泡的使用寿命,同时也危害视力。

5,所有(功能)切换,动作要轻,要到位。

6,关机时要将亮度调到最小。

7,非专业人员不要调整照明设备系统(灯丝位置灯),以免影响光学质量。

OLYMPUS BX51M 金相显微镜

OLYMPUS BX51M 金相显微镜

OLYMPUS BX51M 金相显微镜概述OLYMPUS BX51M 金相显微镜是一款高端显微镜,主要用于金相材料分析、热处理、金属腐蚀、镜面检测、催化剂研究等领域,由OLYMPUS公司开发制造。

金相显微镜通过光学放大被观察样品,并利用光学技术对样品进行分析和观察,得到高分辨率的镜像。

在金相材料分析领域,金相显微镜是一款不可或缺的工具。

技术特点双层离子束镀膜金相显微镜在生产过程中,采用了双层离子束镀膜技术。

这种技术可以在显微镜镜片表面形成硬质保护层,使镜片不易受到划伤和腐蚀,并提高了镜片的使用寿命。

放大倍数金相显微镜的高倍放大倍数可以达到1000倍以上,对于细小或者微小颗粒的表面结构和性质进行精细观察、分析,得到无可替代的效果。

此种倍率可以由显微镜上部的物镜旋钮进行调节,以满足不同观察需求。

彩色成像OLYMPUS BX51M 金相显微镜还具有彩色成像功能。

相比于传统黑白成像,这种技术能够将成像细节更富动态效果地呈现出来,同时方便进一步观察和分析。

数字化操作此款显微镜通过数码影像处理系统,将被观察的样品转化为数字化的图像。

这种操作方式不仅提高了成像的精度,而且方便了对样品的进一步分析以及远程数据共享,并使得多个操作者可以对同一个样品进行实时共享。

应用领域金属材料分析OLYMPUS BX51M 金相显微镜广泛应用于金属材料分析领域,可以满足对合金、钢铁、塑料、橡胶、陶瓷、硅晶、半导体等样品的需求。

这种显微镜可以观察到样品内部、表面甚至是微观结构的变化,为金属材料分析提供有效的手段。

热处理金相显微镜是研究金属热处理的重要工具。

通过显微镜观察样品的组织结构,可以反映出样品经过一定温度和时间的变化,进而确定热处理的效果。

金属腐蚀金属材料腐蚀是各种行业都需要面对的技术难题。

金相显微镜可以帮助研究者更好地了解金属材料腐蚀的发生和原理,从而提出更有效的抗腐蚀方法。

镜面检测金相显微镜适用于各种毛坯或者机械加工件表面的缺陷检测。

MPI 2017 Corporation TS200 微观显微镜系统说明书

MPI 2017 Corporation TS200 微观显微镜系统说明书

FACT SHEET - TS200, QMS-C-AS-029-01, 04-2017 © MPI 2017 Corporation - Data subject to change without further notice.Microscope and Optics Options• Various optics options available• Stereo MPI ST45 or single tube MPI SZ10, MZ12 with up to 12x zoom and 95 mm working distance • High Power microscopes FS70/PSM-1000• HDMI cameras, monitor user interface without computerThermal Chuck Integration• Seamless integration of the thermal controller touch screen panel provides most convenient operationModular Chucks• Various non-thermal or thermal chucks • Choice of Triaxial or Coaxial connection • Wide range of temperature up to 300 °C• Field upgradable for reduced cost of ownership •Easy switch between center and small wafer size controlDC and RF Positioners• Supports up to 4 RF and 10 DC positioners • Wide range of positioners available• Dedicated probe arms for DC/CV and RF measurementsChuck XY-Theta Stage Movement• Unique puck controlled air bearing stage for quick single-handed operation• 240 x 315 mm XY total stage movement• Including 25 x 25 mm fine micrometer control • Resolution < 1.0 µm (0.04 mils) @ 500 µm/rev • Extra wide Y-range for easy loading • ±5° Theta fine adjustmentFront Mounted Vacuum Control• Easy access • Clearly markedMicroscope Mount and Movement• Stable bridge for high quality optics • Linear Z lift for easy reconfiguration • 25 x 25 mm air bearing or 50 x 50 mmlinear XY movementAdjustable Platen Height• Micrometer control for precise adjustment • 20 mm range for various applicationsProbe Platen• Stable and rigid design• Supports DC/CV and RF measurements• Rectangular adjustments for RF positioners •Designed for maximum thermal stabilityUnique Platen Lift• Three discrete positions for contact, separation (300 µm) and safety loading (3 mm)• Safety lock function at loading position• “Auto Contact“ position with ±1 µm repeatability for consistent contact qualityRF Calibration• 2 auxiliary chucks for calibration substrates • Built-in ceramic for accurate calibration• 1 µm flatness for consistent contact qualitySmall Footprint• Designed for bench top use• Comes with vibration absorber base• Low profile design for maximum usabilityMPI TS200 | 200 mm Manual Probe SystemFor accurate and reliable DC/CV and RF measurements***Available Options***• Vibration isolation platform • EMI-shielded DarkBox• Vacuum pump and air compressor unit• Table with integrated rack for thermal controller, computer and keyboard push tray- Dual monitor stand option & Instrument shelf option。

正置式金相显微镜

正置式金相显微镜

正置式金相显微镜正置式金相显微镜是一种重要的材料分析和检测工具。

它是一种结合了光学显微镜和化学分析技术的高端设备,广泛应用于金属材料、铸造、焊接、钢铁、机械、电子等领域,被广泛应用于金属材料学和工程材料学的研究中。

原理正置式金相显微镜的原理是利用机械透镜将物体放大。

当光线穿过物体时,物体的形状和特征会在显微镜镜头上形成一种光学图像。

这种图像可以被观察和分析,并通过显微镜的放大功能来提高可见性。

正置式金相显微镜使用的是透射式显微镜,是指显微镜直接放在试件上方,从顶部进入光源。

因此,它可以轻松地获取试件的表面组成和形貌信息。

正置式显微镜镜头引入了两个显色溶液,分别用于显示二次晶粒和巨晶。

因此,金相显微镜可以观察不同类型的晶粒并分析其形状、大小、密度、偏析和化学成分等信息。

应用金相显微镜的主要应用领域是质量控制,根据金相显微镜的检测结果,可以判定材料是否符合要求。

同时,金相显微镜还用于材料的组织分析,通过对材料的组织和结构进行观察和分析,可以了解材料的起始物理状态和获得重要的物理和化学信息。

在制造和生产过程中,金相显微镜可以用于表面检测、镀层检测、淬火效果检测、纹样与相展示、铸造及焊接等领域。

在钢铁、非晶态材料、陶瓷等领域,金相显微镜的应用也非常广泛。

优点与不足正置式金相显微镜具有以下优点:•精度高:金相显微镜的显微镜头经过精密加工,可以达到非常高的放大倍数。

因此,它可以用于非常小的材料和结构检测。

•细节可见:该设备比其他检测方法更加准确,因为可以获得较高的图像分辨率。

这意味着可以看到更微小的结构和焊接缺陷。

•可定量分析:金相显微镜不仅可以定性地分析结构,还可以定量地获得有关构成和性质的信息。

•适用范围广:该设备可以适用于不同类型的材料,包括普通钢、不锈钢、铸铁、铝合金等。

但是,正置式金相显微镜也存在一些不足之处:•昂贵:金相显微镜价格非常昂贵,常规的型号的价格一般在数万到数十万元之间。

•操作难度大:金相显微镜的使用需要经过专业的培训和操作,如果没有足够的经验和技能,很难正确使用该设备。

LWD200-37T型倒置生物显微镜

LWD200-37T型倒置生物显微镜

致测维产品用户:感谢您明智地选择了上海测维光电的产品。

从您开始使用测维产品的那一刻起,测维便与你结下了不解之缘,无论何时,无论何地,您将享受测维切实和认真的服务。

测维更期望把您的要求作为我们的追求,以使测维产品的性能、质量服务日臻完善,因此,您的任何意见和建议,我们都将予以充分的重视,测维的信箱是:smdp@ 假如您想更多的了解测维的产品,请登陆我们的网站:http:\\或拨打我们的客服热线:4008-110-110转显微镜厂(注:免长途话费)。

手册导读请您在使用仪器前务必仔细阅读本手册。

特别提示:在操作前,务必把仪器左侧粗微动内侧的限位圈松开。

一、用途:LWD200-37T型倒置显微镜配有大视野目镜、长工作距离平场消色差物镜、长或超长工作距离聚光镜,同时配有相衬装置,具有在培养瓶或培养皿内进行显微镜观察的特点,可以观察不经染色的透明活体。

该仪器特别适用于对活体细胞和组织、流质、沉淀物等进行显微研究,可广泛用于生物学、免疫学、细菌学、遗传学、药物学、环境保护等学科的检测是科研、高校、医疗、防疫和农牧等部门的重要技术装备。

二、产品规格及技术参数:4、聚光镜(1)长工作距离聚光镜(带相衬装置):工作距离35mm 或50mm (2)超长工作距离聚光镜(选购): 工作距离70mm 5、载物台尺寸:200mm ×140mm (L WD37T )250mm ×220mm (L WD37T 选购) 移动范围:30mm ×75mm (LWD37T ) 79mm ×112mm (LWD37T 选购) 6、带限位和调节松紧装置的同轴粗微动调焦系统 微动手轮格值为:0.002mm 7、瞳距调节范围:53~75mm8、照明系统:6V20W 卤素灯(亮度可调)9、电源电压:可选择交流220V (50HZ )或交流110V (60HZ ) 10、防霉(二)故障及排除方法注:购买仪器灯泡可与本厂联系。

河南正置金相显微镜操作规程

河南正置金相显微镜操作规程

河南正置金相显微镜操作规程
金相显微镜是一种用于观测金属组织显微结构的检测仪器。

在金属制品制造、材料科学、材料工程等领域都有着广泛的应用。

本文将围绕河南正置金相显微镜的操作规程进行阐述,以便更好地使用这一设备。

步骤一:开机准备
1、检查电源插头是否插好,电源是否打开。

2、检查显微镜主机以及冷光源是否工作正常。

3、检查相机设备是否连接,设置是否正确。

步骤二:样品装置
1、将待检测样品放置在显微镜放置架上。

2、转动样品调节旋钮,使样品合适地旋转。

3、调节目镜焦距以保证观察舒适。

步骤三:目视观察
1、将显微镜目镜贴近目部,调节调节台使目标样品出现清晰的画面。

2、观察样品的细微结构以及区域的差异。

步骤四:相机观测
1、调整样品到所需的焦距和放大倍数。

2、计算和调节照明光的角度和强度,以保证要求成像。

3、确保相机与显微镜之间的连接正确,并保存图像。

步骤五:数据分析
1、观察并分析所得到的数据,确定样品的物理性质。

2、准确记录每个样品的数据,以便于未来的使用。

3、保存图像,并将数据与所引用的文献进行比较。

以上就是河南正置金相显微镜的操作规程,熟知这一规程可以帮助您更好地使用这一设备。

同时,值得注意的是,操作时需要保持耐心与细心,以便可以取得更好的效果。

金相显微镜 LMD-200

金相显微镜 LMD-200

LMD-200
LMD-200系列金相显微镜采用平场消色差光学系统和落射式柯拉照明系统,同时在落射照明设
计系统中防反射结构,有效防止反射光干扰成像光线,从而使成像更清晰、视场衬度更好。

■提供稳定可靠的操作机构,使成像更清晰,操作更简便。

■显微镜镜体采用全新的人机工程学设计,结构匀称,实现镜体扩展积木化。

■工作台、光强与粗微调的低位操作,提高了使用的舒适性。

■广泛应用于各类半导体硅晶片检测、材料科学研究、地质矿物分析及精密工程等学科领域。

技术规格:
光学系统无限远色差校正光学系统
观察筒铰链式双目,30°倾斜,360°旋转,瞳距调节范围:54-75mm,双边±5屈光度可调;铰链式三目,固定式分光比,
双目:三目=80%:20%
目镜PL10X高眼点平场目镜,线视场 18mm
物镜长工作距平场消色差金相物镜5X、10X、20X、50X、100X 偏光系统简易偏光
转换器内定位四孔转换器
调焦机构粗微调同轴,带机械上限位和松紧调节装置,粗调行程28mm,微调精度0.002mm
载物台双层机械移动平台,附设180X145mm平板平台,移动范围:76mmX50mm
照明系统反射式柯拉照明,自适应宽电压90V-24V,6V/30W卤素灯,
光强连续可调,带可变孔径光阑与视场光阑,视场光阑中心可调。

摄影装置摄影接筒(带PK卡口),3.2X摄影目镜
摄像装置0.35X/0.5X/1.0X C型摄像接筒
其他可选功能6V30W透射照明系统内定位五孔转换器、100X物镜。

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LWD200-4XC倒置金相显微镜
仪器用途:
倒置金相显微镜LWD200-4XC主要适用于各种金属和合金材料的组织结构、铸件质量以及热处理后相位组织进行研究分析工作,是金属学研究的必备仪器,由于试样的观察面倒置不受高度限制,在制备试样时只要一个观察面平整,无需压平。

因此工厂实验室,科研机构院校教学普遍选用。

其他行业比如电子产品、薄膜、镀层采用冷镶嵌材料做成试样后直接倒置于工作台上,材料透明也能方便地进行观察。

专门的摄像通道可以方便的连接视屏和计算机进行实事和静动态的图像观察,保存和编辑,打印。

结合各种软件能进行更专业的金相、测量、互动教学领域的需要。

主要技术参数:
1、三目镜筒,可旋转360°,瞳距 55mm-75mm ,视度±5°
2、高眼点大视野目镜:WF10X,双视度可调
3、长工作距离平场消色差物镜:
长距平场消色差物镜(无盖玻片) PL 5X/0.10
长距平场消色差物镜(无盖玻片) PL L10X/0.40
长距平场消色差物镜(无盖玻片) PL L40X/0.60
长距平场消色差物镜(无盖玻片) PL 100X/1.25 (弹簧,油)
4、总放大倍数:50X-1000X
5、载物台:双层移动平台,载物台尺寸180*150mm
转换器:四孔滚珠内定位
6、调焦:低位同轴粗微调旋钮,调焦行程:15mm,微动格值0.002mm
7、聚焦镜:柯勒照明,滤色片座
8、滤色片组:转盘式滤色片转换器,兰色、绿色、黄色、中性循环
9、反射光源:12V20W卤素灯,亮度可调,调中视场光阑和孔径光阑,灯丝对中调节
10、外形尺寸:560×195×345mm
11、300万彩色摄像系统:连接电脑进行照片的拍摄,对样品进行测量及分析!。

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