柔性电路板组装 教学重点难点
柔性电路板行业行业痛点与解决措施
02
提高研发能力
03
引入质量标准
加强研发团队建设和技术投入， 提高产品技术含量和创新能力 ，满足市场需求。
引入国际质量标准，如ISO9001 等，提高产品质量和竞争力。
统一行业标准
建立行业协会
通过建立行业协会或联盟等形式，加强行业内的交流和合作，制 定统一的行业标准和规范。
推广标准应用
加强标准宣传和推广，鼓励企业采用统一的行业标准和规范，提高 产品质量和可靠性。
柔性电路板行业行业痛点与 解决措施
汇报人： 2023-12-28
目录
• 柔性电路板行业概述 • 柔性电路板行业痛点 • 解决措施 • 案例分析
01
柔性电路板行业概述
柔性电路板行业概述
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02
柔性电路板行业痛点
生产效率低下
总结词
生产效率低下是柔性电路板行业面临的主要痛点之一，导致企业成本增加，市 场竞争力下降。
产品品质不稳定
总结词
产品品质不稳定是柔性电路板行业长期存在的问题，给下游 客户带来了一定的风险和不确定性。
详细描述
由于生产工艺和技术水平的限制，目前市场上部分柔性电路 板的产品品质并不稳定，容易出现短路、断路、绝缘性能差 等问题。这不仅影响了产品的使用寿命，还可能对下游客户 的生产造成不良影响。
行业标准不统一
监管与惩罚
加强对企业执行标准的监管力度，对不符合标准的企业进行惩罚和 整改，维护行业秩序和形象。
04
案例分析
成功解决痛点的企业案例
企业A
通过引入先进的生产技术和设备，提 高了柔性电路板的生产效率和品质， 降低了成本，从而成功解决了成本高 昂和市场竞争力不足的问题。
企业B
柔性印制电路板的构造培训教材
柔性印制电路板的构造培训教材柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)是电子制造中的重要组成部分，随着人们对电子产品需求的不断提高，FPCB的应用范围也越来越广泛。
FPCB 具有质量轻、柔性好、连接方便等优点，可广泛应用于手机、电视、电脑、笔记本电脑等电子产品中。
在FPCB的研发、设计、制造过程中，深度掌握其构造原理和制造技术是非常重要的，本文就介绍一下如何编写“柔性印制电路板的构造培训教材”。
一、FPCB的基本构造柔性印制电路板由一系列连接电气线路的材料制成，主要包括以下四个主要组件。
导电层：导电层是由尼龙、聚酰亚胺、聚脲酯和聚酰胺树脂制成的一个薄膜，用于导电和布线。
介质层：介质层是指在FPCB 硬件部分之间放置的材料，如涂敷在两个导电层之间的薄膜或钻孔孔口周围的树脂。
粘合层：粘合层是用于使FPCB内部不同部分紧密连接的材料，粘合层主要由聚酰亚胺、酚醛树脂、压敏胶和硅胶等材料制成。
保护层：保护层是用于防止电路板被破坏或被刻画过程中的误差，主要由聚酰亚胺、清漆、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等制成。
二、FPCB制造技术FPCB制造主要包括以下几个步骤：设计、测试、印刷、冲孔和添加保护层等。
在印刷过程中，涂料和胶水会在平板上喷涂，而钻孔孔会用精密控制的机器进行穿孔，这些操作需要经过一系列复杂的流程才能实现。
以下是FPCB制造技术的详细过程：1. PCB布局设计：根据产品的特定尺寸，通过CAD设计PCB图案。
2. 光绘制印刷膜：将设计好的印刷膜放置在PCB上，通过机器曝光生成电导图案。
3. 化学腐蚀：将表面上的不需要导线和金属薄片侵蚀掉。
4. 安排小孔位置：特定位置钻孔，将导线连接到另外的电路。
5. 涂料涂敷：将护层涂在PCB上，并烘干。
6. 填充钻孔孔径：将电路填充在钻孔孔位，强化电路连接效果。
7. 电路测试：检查PCB上奇怪的连接和存储中的错误。
8. 刻画漆施加：在PCB表面添加一层漆以保护其精细电路。
柔性电路板FPC相关知识入门及用胶点word
柔性电路板介绍柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品FPC生产流程:1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货柔性电路板(FPC)检测仪根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。
柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。
柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄1.短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2. 小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3. 轻:重量比PCB (硬板)轻可以减少最终产品的重量4 薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装柔性电路板的产品应用移动电话着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体.电脑与液晶荧幕利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现CD随身听着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴磁碟机无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.FPC的基本结构铜箔基板(Copper Film)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和1/3 oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.补强板(PI Stiffener Film)补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。
PCB设计之柔性电路的注意事项
PCB设计之柔性电路的注意事项
柔性电路布线中该做和不该做的事情
层堆叠设计、器件布局和剪切等问题都是显而易见的，似乎我们已经把它们解决了。
但是，请注意我在这个系列的第一个博客中提到的，柔性电路中会遇到很多材料的弱点。
从相对较高z轴膨胀系数的粘合剂，到低粘度的PI衬底覆铜，到铜的硬化和疲劳。
下面陈述的该做和不该做，将会很大程度上弥补上述不足。
保持柔性板的柔韧性
要事先根据需要确定柔性电路柔韧度，这是显而易见，但我们还是要再次强调。
如果柔性电路部分只打算在装配过程中折叠，然后装在一个固定的位置，比如，安装在一个手持式超声设备中，那么我们在选择信号的层数和铜皮类型（RA或ED）上，会有很大的自由度。
另一种情况，如果柔性电路部分要不断移动、弯曲或旋转，那么就应该减少层数，并选择无胶材料。
我们可以使用IPC-2223B公式（公式1表示单面，公式2表示双面，等等），根据铜的允许变形程度和其他材料特性，来确定最小允许弯曲半径部分。
T这个例子的公式是针对单面柔性板的，我们根据实际使用状况来选择EB，对于很少弯曲应用的选择16%，灵活安装的应用使用10％，动态的柔性设计使用0.3%（来源：IPC-2223B，2008，http://ipc/TOC/IPC-2223B.pdf）。
动态是指产品使用过程中的持续的弯曲和旋转，例如：移动DVD播放机中的TFT面板连接。
不要在拐角处弯曲
通常我们建议要保持柔性电路的铜皮走线沿着垂直方向弯曲。
但有时做不到，那么请尽量减少弯曲幅度和频率，也可根据机械设计要求使用锥形弯曲。
图1：首选的弯曲位置。
使用弧形走线。
FPC SMT 工艺要点
FPC SMT工艺要点湖州生力电子有限公司 沈新海摘要：在消费类电子产品追求小型化的趋势下，FPC的应用越来越广泛，FPC的SMT工艺有不同于传统PCB 的特点，本文详细描述了FPC SMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点，能对初涉FPC SMT生产的读者有所帮助。
关键词：FPC SMT 工艺要点PCB(Printed Circuit Board)是印刷电路板，简称硬板。
FPC(Flexible Printed Circuit)是软性电路板，又称柔性电路板或挠性电路板，简称软板。
电子产品小型化是必然发展趋势，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的，FPC在计算器、手机、数码相机、数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用，在FPC上进行SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。
图1-1 FPC样品示例 图1-2 带金属加强板的FPC样品示例FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，最重要的就是定位了。
因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
下面就FPC SMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点分别详述。
一．FPC的预处理FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。
否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。
预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。
烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。
柔性线路板(FPC)SMT组装应用规范
柔性线路板（FPC）SMT组装应用规范2012年04月随着柔性线路板的发展，越来越多的高精密元件从PCB上转移至FPC(柔性线路板).导致FPC的表面贴装技术的难度加大。
要解决表面贴装技术的问题，就要从各个方面全面考虑。
1、阻焊开窗的设计2、元件焊盘设计及钢网开口设计3、元一焊盘在同一面时元件距补强边的距离与钢网厚度的规范4、SMT加工工艺流程5、FPC焊盘设计注意事项6、FPC设计中的常见问题2 元件焊盘设计及钢网开孔设计2.1元件与元件之间的间距元件与元件之间的最小的间距为0.25mm,元件焊盘之间一定要有阻油或覆盖膜进行阻焊。
如上图焊盘中间没有进行阻焊导致元件一端连接在一起（线路和焊盘一样同样具有可焊性）2.2 钢网可制造性设计为了使锡膏印刷后更好的成形，钢网在厚度的选择及开孔设计上应注意到如下要求：2.2.1 Aspect Ratio(宽厚比）大于3/2：针对Fine-pitch的QFP,IC等集成电路元件。
如0.4pitch的QFP（Quad Flat Package) 焊盘宽为：0.22mm长为：1.5mm 若钢网开孔为：0.20，根据宽厚比必须小于1.5mm得出钢网应小于0.13mm.2.2.2 Area Ratio（面积比）大于2/3：针对0402,0201，BGA，CSP之类的小管类器件的面积比大于2/3，如0402类元件焊盘为：0.6mm*0.4mm,如钢网按1:1开孔，根据AspectRatio（面积比）大于2/3，知道钢网T(钢网厚度）应小于0.18mm，同理0201类元件焊盘为：0.35mm*0.3mm得出钢网T(钢网厚度）应小于0.12mm.元件侧面视图元件面视图元件反转视图元件尺寸图内部资料2.4 片式元件焊点上锡要求（包 括电容 电阻 电感 磁珠）侧面偏移 侧面偏移（A)小于或等于元件可 焊端宽度（w)的50%或元件焊 盘的50%，其中较小者（决定 因素：贴装坐标焊盘宽度）如 上图所示。
柔性LED灯带组装技巧
柔性LED灯带组装技巧LED灯带专栏2008-09-11 23:23:27 阅读57 评论0 字号：大中小订阅柔性LED灯带因为线路板是采用的柔性线路板，也就是我们通常所说的FPC。
因为FPC本身软、薄（一般厚度为0.15~0.2mm)，所以在组装的时候难度就很大。
1、印刷的难度。
因为FPC太软，也太薄，所以定位就成了问题。
以前很多人是用双面胶来固定，但这样作业的弊病是印刷完之后很难取下来，影响生产的效率和品质。
再后来有人采用了治具，利用治具固定FPC的边来实现定位，这样虽然比用双面胶要进步一些，但因为采用边定位不是很精确（FPC太软，会跑位），也是会影响品质。
后来就采用了自沾性硅胶来做治具，利用硅胶的自沾性实现FPC的平贴与定位，效率和品质都得到了保证。
2、贴片的难度。
因为LED灯带一般都比较长，大部分是50CM长，最短的也有30cm，一般的贴片机行程都不够，如果采用贴完一半再换过来贴另一半的话，就会影响效率，同时因为移动了定位，所以贴片的精度也得不到保证。
目前能够一直贴完的自动贴片机好像只有JUKI的2050、2060可以。
3、回流的难度。
因为FPC灯带长，加上薄，而无铅锡膏的回流温度又很高，这就会造成FPC过热而翘曲，影响LED的贴装位置从而影响产品品质，而如果把回流温度调低又达不到焊接的熔点而影响焊接效果。
一般的做法是用治具，有LED的地方在治具下方开孔，使回流温度针对需要焊接的地方加热，而其他地方则因治具的阻隔而降低温度，不会产生翘曲影响焊接精准度。
4、返修的难度。
因为FPC比较薄，因此耐高温的时间就比较短。
LED灯带如果在前面生产的过程中产生了不良品需要返修的话，就需要注意烙铁的温度（不能超过300度）和焊接是时间（不能超过5秒），否则就会造成FPC起泡，一起泡整个产品就报废了。
所以维修的时候控制这两个环节很关键，维修人员的技巧掌握也很关键。
以上是LED灯带在贴片组装过程中的一些技巧和注意事项LED柔性光条和硬光条区别随着贴片的发展，贴片LED应用越来越广泛，现在的贴片LED主要应用还是在LED光条方面。
fpc柔性电路板工艺流程
fpc柔性电路板工艺流程FPC柔性电路板是一种采用薄膜基底作为材料的灵活电路板，具有优异的柔性、轻薄和耐弯曲性能，广泛应用于移动设备、汽车电子、医疗器械等领域。
下面将为大家介绍一下FPC柔性电路板的工艺流程。
首先，工艺流程开始于设计阶段。
在设计阶段，需要根据产品的需求，制定出电路板的布线规划、层数设计和尺寸要求等。
设计完成后，通过计算机辅助设计软件生成电路板布图。
其次，进入电路板制作的预处理阶段。
预处理主要包括底片处理、涂覆胶粘剂和通过光绘工艺将电路图案转移到基底上等步骤。
底片处理包括底片清洗和激活等步骤，以确保底片的光刻性能。
涂覆胶粘剂是为了保护底片并保持电路图案的精确性。
光绘工艺则是使用曝光和显影的方式将底片上的电路图案转移到基底上。
接下来是电路板制作的实施阶段。
实施阶段主要包括切割、镀铜、蚀刻、镀金、电镍和化学抛光等步骤。
切割是将大型基板分割为小块的过程，以便后续处理。
镀铜是将金属铜沉积到基底上的过程，以形成电路的导体。
蚀刻是选择性地去除多余的铜层，仅保留所需的导线。
镀金和电镍是为了提高电路板的导电性能和耐腐蚀性能。
化学抛光是为了去除表面的杂质和不均匀的铜层。
最后，是电路板组装和包装阶段。
组装阶段主要包括组装元器件和焊接等步骤。
组装元器件是将电子元器件粘贴或安装到电路板上的过程。
焊接是通过热传导或焊接设备将元器件焊接到电路板上。
完成组装后，对电路板进行测试，确保其正常工作。
最后，对电路板进行包装，以保护其不受外界环境的影响。
以上就是FPC柔性电路板的工艺流程。
通过精细的工序和工艺控制，可以制作出高质量、可靠性好的FPC柔性电路板，为各类电子设备的正常运行提供了重要保障。
组装电路教案及注意事项
组装电路教案及注意事项随着现代科技的不断发展，电子产品已经深入到我们生活的每个角落。
伴随着这些电子产品，电路的应用也越来越广泛。
作为一名电子爱好者或从事电子行业的工程师，组装电路既是必备的技能，也是必修的课程。
组装电路的教学，对于初学者来说，可能稍有难度。
为了帮助初学者提高组装电路的技能，本篇文章将向大家介绍组装电路的教案和注意事项。
一、组装电路教案1.课程目标本次课程希望通过讲解电路相关的原理和知识，让学生了解电路的概念、基本组成和实际应用，提高学生对电路的认识。
2.课程内容(1)电路的分类和基本组成-电路的分类：交流电路、直流电路、数字电路、模拟电路等-电路的基本组成：电源、电阻、电容、电感、二极管、三极管等(2)电路组装方法-电路的焊接方法：手工焊接、波峰焊接、表面贴装(SMT)等-电路的接线方法：传统线连接、排针连接、接插件连接、终端连接等(3)电路实例讲解-模拟电路实例：三极管单管放大电路-数字电路实例：脉冲计数器电路3. 教学步骤(1)导入通过简单介绍电路与现代科技的紧密联系，引起学生的兴趣和好奇心，以便更好地接受本次课程的教学。
(2)讲解通过课件展示和实物展示，详细讲解电路的分类、基本组成和组装方法，并给出电路的实例讲解，以使学生对电路有一个直观的认识。
(3)模拟练习为了让学生更好地掌握电路的组装方法，教师可以安排学生进行小规模的模拟电路的组装练习，让学生熟悉电路的组装过程和方法。
(4)实践操作在讲解完基本知识后，可以让学生进行电路的实践操作，通过实际操作，让学生更深刻的理解电路的原理和应用。
4. 教学评价通过教学过程中的教师观察和学生自我评价，来检验学生是否掌握了本次课程的内容，以及是否具有基本的电路组装能力。
二、组装电路的注意事项1.选择正确的电子元件在选购电子元件时应注意元件的具体参数和特性，例如元件的工作电压、电流、特定环境下的工作条件等，以确保电路的使用安全和性能。
2.用正确的工具在电路组装中，选用的工具直接影响电路的质量。
培训体系FPC知识培训教程
培训体系FPC知识培训教程FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种采用柔性基板制作的电路板。
相比于传统的刚性电路板，FPC具有更高的弯曲性和可塑性，能够适应更加复杂的电子产品设计需求。
由于FPC的特殊性质，对于一些从事电子产品设计和制造工作的人员来说，掌握FPC的知识是非常重要的。
下面将从培训体系、知识内容和教学方法三个方面对FPC知识培训教程进行具体介绍。
培训体系FPC知识培训应该建立完整的培训体系，包括入门级、中级和高级课程。
入门级课程主要介绍FPC的基本概念、原理和应用领域，让学员对FPC有一个整体的认识。
中级课程将重点讲解FPC的制造工艺、材料选取和设计原则，使学员能够掌握FPC的制作流程和关键技术。
高级课程则进一步深入研究FPC的高级工艺和创新应用，帮助学员成为FPC的专家。
知识内容FPC知识培训教程应该包含以下内容：1.FPC的基本概念和原理：介绍FPC的定义、结构、分类、工作原理等基础知识。
2.FPC的制作工艺：讲解FPC的制作流程，包括基板选取、蚀刻、光绘、蚀刻、金属化和最终成品制备等环节。
3.FPC的材料选取：介绍常见的FPC材料，如聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯等，以及它们的特性和适用范围。
4.FPC的设计原则：教授FPC的设计原则，包括线路布局、引脚排列、阻抗控制和信号完整性等方面的知识。
5.FPC的封装和组装：讲解FPC的封装和组装技术，包括焊接、粘接、卧焊技术等。
6.FPC的质量控制：介绍FPC的质量控制方法和技术，帮助学员提高FPC产品的质量。
教学方法FPC知识培训教程可以采用多种教学方法，包括理论讲解、实验演示、案例分析和实际操作等。
理论讲解是培训的基础，通过讲述FPC的概念、原理和应用，使学员建立起对FPC的整体认识。
实验演示可以通过展示FPC的制作过程和关键技术，让学员亲自参与其中，深入理解FPC的制作流程和技术要点。
案例分析可以通过分析实际的FPC产品设计和制造过程中的问题和挑战，让学员学会解决实际问题的方法和技巧。
柔性板布线规则_040322
柔性板布线规则
1、所有的走线要距离板的边框至少10mil，内层线路距外形15MIL
以上。
2、焊盘和大面积的填充地之间至少12mil，焊盘和走线之间尽量保证
12mil以上的距离。
3、对于连接器等焊盘距离较近的器件，焊盘的长度应满足如下要求：
A：为焊盘的最小长度。
24：为我公司现有电检设针的最小间距。
PICH：为相邻两根线路的中心距。
同时此时的焊盘宽度最小不能小于8MIL。
4、对于连接器等焊盘距离较近的器件，焊盘之间不能有残留的填充
地。
5、对于过孔，要保证孔径大于10mil，过孔焊盘比孔径大12mil。
对
有弯折要求的板子，两相连的VIA HOLE中心距不小于13.5mil,最好有15mil.
6、所有的过孔尽量加泪滴，过孔PAD与填充地之间至少7mil，过孔
与走线尽量保证7mil距离。
7、对于非金属化的过孔，包括定位孔和外形孔，所有的走线与其距
离在10mil。
8、补强板不能夹在柔性板中间层。
对于需要用导电布与机壳相连的
产品，请采用其他方法。
9、对于外形结构比较狭窄的区域，尽量不要放置器件和走线。
10、需要采用拼板的产品，拼板的长度尽量控制在8inch左右。
11、所有柔性板的公差为：外形+/-5mil，保护膜对位公差
+/-15mil。
对于公差要求严格控制的区域，请在图纸上标注清楚。
12、发数据给厂家时，保证数据的完整性，应包括gerber、外形图、
拼版图及air gap和补强板的区域。
以上规定在布板过程中尽量满足。
FPC设计制造组装技术与质量控制
FPC设计制造组装技术与质量控制柔性线路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPC）是一种用于连接电子元件的柔性电路板。
与刚性线路板相比，FPC具有较好的柔韧性和弯曲性能，适用于需要折弯或曲面设计的应用场景。
FPC的设计制造组装技术和质量控制是保证其性能和可靠性的关键。
一、FPC设计技术在FPC设计中，需要考虑以下几个方面：1.弯曲半径：根据具体应用场景和要求，确定FPC的弯曲半径。
半径越小，FPC的柔韧性和弯曲性能就越好，但也会带来生产和组装上的难度。
2.线路铺设：根据电路的复杂程度和尺寸要求，合理地铺设线路，使得FPC在弯曲和折叠时不会出现短路或断路的问题。
在线路的走向和相交处采用过孔或过孔垫来连接，提高导通性能。
3.接插件位置：确定FPC与其他设备的连接方式和位置，选择合适的接插件，并合理布局，使得连接牢固可靠，并便于组装和维护。
二、FPC制造技术FPC的制造过程主要包括：基板选择、表面处理、铺铜、光刻、蚀刻、拓扑等步骤。
1.基板选择：选择合适的基板材料，通常使用聚酰亚胺（PI）或聚酰酰胺（PAA）作为FPC的基板材料，具有较好的耐高温性能和耐化学腐蚀性能。
2.表面处理：为了提高铜箔和基板之间的附着力，需要对基板进行表面处理，如去污、消毛刺等，以保证充分的粘合强度。
3.铺铜：在基板上通过化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）等方法，将一层薄薄的铜箔覆盖在基板上，以形成导电层。
4.光刻和蚀刻：通过将光刻胶涂覆在铜箔上，然后通过光刻、蚀刻等步骤，将不需要的铜箔部分进行剥离，从而形成所需的线路图案。
5.拓扑：根据设计要求，将已经刻蚀好的导电层进行拓扑，通过机械加工或激光切割等方法，将FPC进行成型、分板等。
三、FPC组装技术FPC的组装技术主要包括焊接、粘贴和测试等步骤。
1.焊接：对于需要与其他设备连接的FPC，需要使用焊接技术将接插件焊接在FPC上，以实现电路的连接。
柔性电路板组装教学重点难点
情境二柔性电路板组装
FPC结构特征
FPC组装制程
RoHS旨令
FPC载板治具无铅FPC组装印刷制程参数
无铅焊接炉温参数
无铅炉温曲线
FPC组装不良IC器件部品返修方法
加热平台使用要领
印刷机点检要领
贴片机点检要领
回流焊炉点检要领
(1)检查FPC外观
(2)设计FPC组装制程
(3)使用FPC载板治具
(4)设置无铅FPC组装印刷制程参数
(5)设置无铅焊接炉温参数
(8)借助加热平台返修不良IC器件
(9)点检印刷机
(10)点检贴片机
(11)点检回流焊炉
FPC结构特征
FPC组装制程
FPC载板治具
无铅FPC组装印刷制程参数
无铅焊接炉温参数
FPC组装不良IC器件部品返修方法
印刷机点检要领
贴片机点检要领
&金难点技能
使用FPC载板治具
设置无铅焊接炉温参数
借助加热平台返修不良IC器件
点检印刷机
点检贴片机。
柔性印制电路板的构造培训教材5页word
柔性印制电路板的构造培训教材图1为柔性印制电路板的结构件。
它们由在绝缘基板(薄膜)上用胶粘上铜箔形成的导线构成，使用覆盖层或特殊的图层保护铜箔使其不接触腐蚀性的物质。
1 薄膜的类型及性能柔性印制电路板使用了柔性层压板。
层压板的性能不但对其生产过程是重要的，而且对完成电路的性能也是重要的。
柔性层压板由导电层和绝缘基板组成，柔性印制电路中应用的绝缘基板有两种类型:1）热固性塑料:有聚酰亚胺、聚丙烯酸钠等。
2）热塑性塑料:包括经过加工以后，遇热会软化的材料，例如一些聚醋酰薄膜类型、氟化氢、聚合体等。
当几乎所有的柔性印制电路都以聚酰亚胺或聚酰薄膜为基板时，铜层是最普遍应用的箔。
需要特殊用途时，使用芳香族聚酸胺和碳氟化合物薄膜。
特殊的薄膜选择依靠许多因素，以下列举了这些特殊的薄膜:1 )高性能柔性印制电路，特别是在军事上的应用，采用聚酰亚胺薄膜制造，因为它们提供了最好的全部工作性能。
2) 在商业上，对电路的造价比较敏感，采用聚酰薄膜，这种薄膜以一个较低的成本提供了聚酰亚胺性能，且同时又减少了热阻。
3) 芳香族聚酸胺非织纤维是很便宜的，并且有极好的机械和电子性能，但是有较强的吸湿性。
4) 碳氟化合物薄膜，尽管价格昂贵并且处理困难，但是具有较高的绝缘性能，最适合应用于可控阻抗的电路中。
一、聚酰亚胺薄膜在柔性印制电路中，最普遍使用的薄膜是聚酰亚胺薄膜，这是因为它有很好的电、热和化学性能。
在焊接操作中，这种薄膜能承受焊接操作的温度。
这种薄膜也被应用在导线绝缘以及变压器和发动机的绝缘中。
应用在柔性印制电路中的聚酰亚胺薄膜是Kapton ，这是美国杜邦公司的商标。
Kapton/改良的丙烯酸薄膜的温度范围为-65—150℃，但长期暴露在150℃时电路将会变色。
Kapton类型的H薄膜是适用于工作温度范围为-269—400℃的所有用途的薄膜。
有一些专门类型的Kapton 薄膜应用于有特殊性能的要求中，Kapton "XT" 是其中之一，它的热传导性是Kapton类型H薄膜散热能力的两倍，能使印制电路具有更高的热传递速度。
柔性印制电路基础
柔性印制电路基础1. 柔性印制电路基础1.1分类及结构（1） 柔性单面印制板：包含一个导电层，可以有或无增强层。
特点是结构简单，制作方便，其质量也最容易控制；（2） 柔性双面印制板：指包含两层具有镀通孔的导电层，可以有或无增强层。
结构比单面板要复杂，需经过镀覆孔的处理，控制难度较高；（3） 柔性多层印制板：指包含三层或更多层具有镀通孔的导电层，可以有或无增强层。
其结构形式就更复杂，工艺质量更难控制。
铜箔 胶PI PI 胶 保护膜 铜箔基材PI 胶 胶 PI PI 胶 铜箔 铜箔 胶 保护膜 铜箔基材保护膜 纯胶 纯胶 铜箔胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜铜箔基材 PI 胶 保护膜 铜箔 胶 PI 铜箔基材 纯胶纯胶1.2 柔性电路的特性柔性电路能够得到广泛的应用，有以下特点：1）柔性电路体积小重量轻：柔性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。
在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，柔性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。
对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。
柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。
柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。
2）柔性电路可移动、弯曲、扭转：柔性电路可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。
其仅有的限制是体积空间问题。
由于可以承受数万次的动态弯曲，柔性电路可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部分。
3）柔性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性：柔性电路提供了优良的电性能。
较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。
4）柔性电路具有更高的装配可靠性和产量：柔性电路减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。
柔性电路板怎么焊接_柔性电路板焊接注意事项
柔性电路板怎么焊接_柔性电路板焊接注意事项柔性电路板生产流程双面板制：开料→钻孔→PTH →电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货单面板制：开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货柔性电路板焊接方法操作步骤 1. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2. 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3. 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4. 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5.贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。
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