柔性电路板及其制作方法、电子设备的制作流程

图片简介:

本技术介绍了一种柔性电路板及其制作方法、电子设备，该柔性电路板的制作方法包括：提供一金属基材；其中，金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层；对第一金属层进行处理，以使焊盘区域的金属层厚度大于除焊盘区域的其他区域的金属层厚度；在金属层上制作覆盖膜；其中，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以使焊盘区域裸露。通过上述方式，能够增加焊盘的高度，从而使得在焊盘上刷焊锡膏时，可以减小焊锡膏的用量，避免了引焊锡膏过多引起的电路板短路。

技术要求

1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一金属基材；其中，所述金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层；

对所述第一金属层进行处理，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度；

在所述第一金属层上制作覆盖膜；其中，所述覆盖膜对应所述焊盘区域的位置设置有通孔，以使所述焊盘区域裸露。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述在所述金属层上制作覆盖膜的步骤之后，还包括：

在所述覆盖膜对应所述金属层的元件区域的位置设置通孔，以裸露所述元件区域；

在所述元件区域上制作油墨层；

其中，所述覆盖膜和所述油墨层的交界处相互重叠。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述对所述第一金属层进行处理的步骤，包括：

在所述第一金属层上制作第二金属层；

在所述第二金属层上覆盖一层干膜；

在所述干膜上挖孔，以裸露出除所述焊盘区域的其他区域；

对裸露的第二金属层进行蚀刻，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述金属基材为多层金属基材，至少包括基材以及所述基材两个侧面的第一金属层和第三金属层；

所述对所述第一金属层进行处理的步骤，包括：

在所述金属基材上制作过孔，所述过孔贯穿所述基材、第一金属层以及第三金属层；

在所述第一金属层上制作第二金属层，在所述第三金属层上制作第四金属层，所述第二金属层与所述第四金属层通过所述过孔连接；

在所述第二金属层和所述第四金属层上覆盖一层干膜；

在所述干膜上挖孔，以裸露出除所述焊盘区域的其他区域；

对裸露的第二金属层和所述第四金属层进行蚀刻，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述所述对所述金属层进行处理的步骤，包括：

在所述第一金属层上覆盖一层干膜；

在所述干膜上挖孔，以裸露出除所述焊盘区域的其他区域；

对裸露的第一金属层进行蚀刻，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度。

6.一种柔性电路板，其特征在于，包括层叠设置的基材、第一金属层以及覆盖膜；

其中，所述第一金属层的焊盘区域的金属厚度大于所述金属层除所述焊盘区域的其他区域的金属厚度，所述覆盖膜对应所述焊盘区域的位置设置有通孔，以裸露所述焊盘区域。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，

所述金属层还包括元件区域，所述元件区域设置有多个电路元件；

所述覆盖膜对应所述元件区域的位置设置有通孔，所述元件区域的表面覆盖有油墨层，所述覆盖膜和所述油墨层的交界处相互重叠。

8.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，

所述第一金属层的焊盘区域上设置有第二金属层，以使所述焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属厚度。

9.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，

所述第一金属层除所述焊盘区域的其他区域采用蚀刻工艺蚀刻掉部分厚度的金属，以使所述焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属厚度。

10.一种电子设备，包括柔性电路板以及与所述柔性电路板连接的元器件，其特征在于，所述柔性电路板采用如权利要求1-5任一项所述的制作方法制作得到，或所述柔性电路板是如权利要求6-9任一项所述的柔性电路板。

技术说明书

一种柔性电路板及其制作方法、电子设备

技术领域

本技术涉及柔性电路板技术领域，特别是涉及一种柔性电路板及其制作方法、电子设备。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

柔性电路板上一般都设置有焊盘，用于装贴电路元器件或与其他的电路板进行连接，一般会采用在焊盘刷焊锡膏的方式固定连接。但是，在刷焊锡膏时难以准确的控制焊锡膏的用量，容易使得焊锡膏过多，造成电路板短路。

技术内容

为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种柔性电路板的制作方法，该制作方法包括：提供一金属基材；其中，金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层；对第一金属层进行处理，以使焊盘区域的金属层厚度大于除焊盘区域的其他区域的金属层厚度；在金属层上制作覆盖膜；其中，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以使焊盘区域裸露。

为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种柔性电路板，该柔性电路板包括层叠设置的基材、第一金属层以及覆盖膜；其中，第一金属层的焊盘区域的金属厚度大于金属层除焊盘区域的其他区域的金属厚度，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以裸露焊盘区域。

为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括如上述的制作方法制作的柔性电路板，或该电子设备包括如上述的柔性电路板。

附图说明

图1是现有的柔性电路板的结构示意图；

图2是本技术提供的柔性电路板一实施例的结构示意图；

图3是本技术提供的柔性电路板另一实施例的结构示意图；

图4是本技术提供的柔性电路板的制作方法一实施例的流程示意图；

图5是本技术提供的柔性电路板的制作方法另一实施例的流程示意图；

图6是本技术提供的柔性电路板的制作方法另一实施例中的柔性电路板制作的结构示意图；

图7是本技术提供的柔性电路板的制作方法又一实施例的流程示意图；

图8是本技术提供的柔性电路板的制作方法又一实施例中的步骤对应的结构示意图；

图9是本技术提供的柔性电路板的制作方法再一实施例的流程示意图；

图10是本技术提供的柔性电路板的制作方法再一实施例中的步骤对应的结构示意图；

图11是本技术提供的电子设备一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。

本技术中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本技术实施例提供的电子设备可以是手机、平板电脑、智能穿戴设备等，这些电子设备中一般都包括柔性电路板。

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。