焊膏的使用规范

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焊膏的使用规范

杭州东方通信股份有限公司技术中心蔡成校

摘要由焊膏产生的缺陷占SMT 中缺陷的60％—70％，所以规范合理使用焊膏显得尤为重要。本文结合本部门使用的经验来介绍焊膏的一些特性和使用储存的方法。

关键词焊膏漏版再流焊

AbstractAbout60%—70%defectofthesurfacemountprocessismadebysolderpaste,soitisimportanttousesolderp binetheexperienceofsolderpasteofourdepartment,introducethecharacteristicandstoreusingmet hod.

概述

速发展。

（通常1830C 锡–合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。

几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点，最常用的合金成分为Sn63Pb3。

Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为1830C ，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。

合金焊料粉的形状：

合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。

常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。合金焊料粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关。相对而言，球状合金焊料粉的氧化度较小，通常氧化度应控制在0.5％以内，最好在10％—4％以下。

一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重，表二为常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。

表1合金焊料粉的形状对焊膏性能的影响

表0.05％，焊膏的组成及分类

焊膏中的合金焊料粉与焊剂的通用配比见表四。

表4焊膏中焊料粉与焊剂的配比

其实，根据性能要求，焊剂的重量比还可扩大至8％—20％。焊膏中的焊剂的组成及含量对塌

易，％—92％于92

点为1790

SMT

具有较长的贮存寿命，在0—100C下保存3—6个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。

吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。

涂布时以及回流焊预热过程中具有的特性：

能采用丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脱模性良好，能连续顺利进行涂布，不会堵塞丝网或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不会溢出不必要的焊膏。

有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时，其性能保持不变。

在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。

再流焊加热时具有的特征：

良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。

不发生焊料飞溅。这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。

形成最少量的焊球。它与诸多因素有关，既取决于焊膏中氧化物含量、合金粉的颗粒形状及分布等因素，同时也与印刷和再流焊条件有关。

再流焊后具有的特性：

一般为8

焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号，并为每罐焊膏编号。

焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（2—10）0C，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于00C），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化。

焊膏使用时，应提前至少2小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。注意：用搅拌机进行搅拌时，搅拌频率要慢，大约1—2转/秒钟。

焊膏置于漏版本上超过30分钟未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用应按4）进行操作。

根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段时间后再适当加入一点。

焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。

焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。

10

（

把焊膏印刷到PCB

采用0.05

原则上，焊膏在开封后必须在一天之内用完，否则剩余的焊膏就不能再使用，但是根据我们现在的经验，还是可以做焊膏的再利用，可以参考以下几点来使用：

对于通信类高科技产品和中试项目，考虑到它们的要求较高，一般使用新焊膏，且应该在使用期之内。

对于民用产品和要求不高的简单的产品，可以使用上面产品使用剩余的焊膏。

焊膏在使用之后，焊剂含量会降低，因此可以在里面加入一点焊剂可以明显改善其将效果。

使用期外的焊膏不可使用，但未开封的可以用到民用产品或要求不高的产品中，根据需要在其中加入少许焊剂。

使用期外剩的焊膏可以申请报废，报废的程序是先由操作工通知工程师，并填写焊膏报废申请单，由主任批准后即可报废。注意：报废后的焊膏应放置在指定的容器中，不可随便当垃圾处理以免污染环境。

表5焊接缺陷和解决方法