焊锡膏的成分及其使用

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焊锡膏的作用和使用方法

焊锡膏是一种辅助焊接材料，主要用于电子元件的手工焊接。它能够增加焊点的质量和减少焊接过程中松动、空焊、虚焊等问题的发生。下面我们将介绍焊锡膏的作用和使用方法。

1. 作用

（1）清洁金属表面：焊锡膏是由焊剂、助焊剂和稠化剂等组成。其焊剂主要是由活性剂组成，可以达到清洁、去氧化金属表面的作用，使得焊点更加牢固。

（2）促进热传递：焊锡膏的助焊剂含有一些金属颗粒，它们可以增加热传递的速度，使得焊接能够更加快速和均匀。

（3）防止氧化：由于焊锡膏的焊剂和助焊剂的存在，可以有效地防止焊接过程中的氧化现象。

（4）排气：焊锡膏的稠化剂可以防止气体被困在焊点内部，形成气泡，从而保证焊点质量。

2. 使用方法

（1）准备工作：

在使用焊锡膏之前，需要先备好焊接器具（如烙铁、焊丝等）。同时需要做好保护措施，穿戴好焊接手套、眼镜等。

（2）涂抹焊锡膏：

将焊锡膏取出适量，在需要焊接的金属表面涂抹均匀。其中涂抹的数量和厚度需要根据焊接的需要和金属表面状态来定量和定厚。

（3）加热：

将涂有焊锡膏的金属表面和烙铁轻轻接触，然后等待一个短时间直到焊锡膏熔化。在这个过程中，焊锡膏的助焊剂和焊剂会被熔化并与金属表面发生化学反应，从而生成焊点。

（4）清洁：

在完成焊接后，将焊锡膏清除干净，可以使用无水酒精或者其他清洗剂，使得焊接后的表面干净、光滑，焊接质量更好。

总结：焊锡膏可以有效地提高焊接的质量，特别是对于手工焊接来说，是一种不错的选择。在使用之前注意安全和注意量的控制。

焊锡膏的成分及作用

1.焊膏的作用
• 元件贴装后保持元件在焊盘上，不位移，经再流焊炉后，将元件与PCB焊接在一起。
• 它是一种新型焊料，是SMT生产中重要的辅助材料，其质量好坏直接影响到 SMA的品质好坏。
2.焊膏组成与分类
(1).组成 : 合金焊粉+焊剂组份重量比:合金焊粉（85％～90％）焊剂（15％～10％）体积比: 合金焊粉 60％ ;焊剂40％
5.新型焊膏
随着电子产品朝轻、薄、小方向发展，焊膏技术也在不断改善。
（1）焊料粉的微细化不定形－球形－粉末微粒子（20微米以下）
（2）抗疲劳性焊膏传统－加厚焊锡量－焊膏本身加稀有元素－
加倍。（3）无铅焊膏
1／3生产产品使用无铅焊接。
焊膏是由合金焊料粉、焊剂和一些其它的添加剂混合而成，具有一定粘性和良好触变性的一种均质混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，
a) 焊膏中缺少阻印剂。 b) 焊膏用量不足。 c) 焊膏颗粒粗大，与开口不相匹配。（开口内装 5个小球）
d) 球径分布不符合要求。80％合金粉在规定范围内。如何测试焊膏的印刷性：
（4）焊膏的黏结力焊膏的黏结力是保持元件在贴装后不位移的必须性能。
测量方法：
a) 所需物品：PCB；30g焊膏；10cm2范围；带钩铜片厚0.5mm面积1cm2；拉力计； 25 ℃：（25－40）g/cm2 ； 16小时后（25－40） g/cm2 b) 用Chaffllon黏附性试验仪。

锡膏种类和成分

锡膏是一种常见的电子焊接材料，广泛应用于电子产品的制造和维修过程中。它具有导电性良好、耐高温、防腐蚀等优点，可以有效地提高焊接质量和可靠性。本文将介绍几种常见的锡膏种类和它们的成分。

1. 焊锡膏

焊锡膏是最常见的一种锡膏，它主要用于电子焊接过程中的锡焊。焊锡膏的主要成分是锡和铅的合金，常见比例为63%锡和37%铅。焊锡膏的熔点较低，一般在180°C左右，可以快速熔化并形成焊点，使电子元器件连接稳固可靠。

2. 无铅焊锡膏

随着环保意识的提高，无铅焊锡膏逐渐取代了含铅焊锡膏成为主流。无铅焊锡膏的主要成分是锡、银和铜的合金，没有铅成分，符合环保要求。无铅焊锡膏的熔点较高，一般在220°C左右，需要较高的焊接温度。虽然无铅焊锡膏的焊接温度较高，但它可以有效地减少焊接过程中产生的有害气体和污染物，对环境和人体健康更友好。3. 银浆锡膏

银浆锡膏是一种常见的高温焊接材料，主要用于高温环境下的电子元器件焊接。它的主要成分是银和锡的合金，常见比例为80%银和

20%锡。银浆锡膏具有良好的导电性和耐高温性能，可以在高温环境下保持稳定的焊接效果。

4. 钎焊膏

钎焊膏是一种专门用于钎焊的锡膏，主要用于焊接金属材料，如铜、铝、钢等。钎焊膏的主要成分是锡和铜的合金，常见比例为95%锡和5%铜。钎焊膏具有良好的润湿性和流动性，可以在钎焊过程中有效地填充焊缝，提高焊接强度和密封性。

总结起来，锡膏种类和成分多种多样，适用于不同的焊接需求。焊锡膏、无铅焊锡膏、银浆锡膏和钎焊膏是常见的几种锡膏。它们分别适用于不同的焊接材料和环境，具有各自的优点和特点。在电子产品的制造和维修过程中，选择合适的锡膏种类和成分非常重要，可以提高焊接质量和可靠性，确保电子产品的性能和稳定性。

焊锡膏的成分及其使用

颗粒大小
45-75 微米 25-45微米 20-38微米
2型用于标准的SMT，间距为50mil，当间距小到30mil时，必须用3型焊膏
3型用于小间距技术（30mil-15mil）,在间距为15mil或更小时，要用4型焊膏这即是UFPT（极小间距技术）
.
14
锡膏的主要参数－2b
Good
• 颗粒形状
.
3
锡膏成分简述-2
10％助焊膏和90％锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
.
4
锡膏成分简述-3
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉 50%
.
助焊膏 50%
5
锡膏的主要参数
1. 合金类型 2. 锡粉颗粒
3. 助焊剂类型
4. (残余物的去除)
5. 使用方法（包装）
.
6
锡膏的主要参数－1a
合金参数
温度范围 a 固相 b 液相
基质兼容性
焊接强度（结合力）
.
7
锡膏的主要参数－1b
• 锡铅合金的二元金相图
A 共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与液态直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。 B 纯铅的MP为327C，纯锡2320C，当形成合金时，则其MP下降以共晶点为最低。
Poor
.

焊锡膏的作用和使用方法

焊锡膏（Solder Paste）是一种常用的焊接辅助材料，由焊锡粉末和流变剂等组成。它的作用在于在焊接过程中起到焊锡和焊垫之间连接的作用。焊锡膏的使用方法决定了焊接的质量和效果。以下是焊锡膏的作用和使用方法的详细介绍。

一、焊锡膏的作用：

1.保护焊垫：焊锡膏可以在焊接过程中起到保护焊垫的作用，避免焊接过程中因高温和气体的腐蚀而导致焊垫损坏或氧化，保证焊点的质量和可靠性。

2.提高焊接质量：焊锡膏中的流变剂具备清洁、除氧化、润湿焊垫等功能，能够消除焊垫表面可能存在的氧化物和污染物，提高焊接的接触性能，并增强焊锡与焊垫之间的结合力。

3.方便自动化生产：焊锡膏可以通过适当的粘度控制，适用于自动化生产线上的印刷、点拍和喷涂等工艺，提高生产效率和一致性。

4.减小焊锡球和焊接缺陷：焊锡膏的粘度较高，使用过程中可以减少溅射和短路的发生，有效地减小焊锡球和焊接缺陷的产生。

二、焊锡膏的使用方法：

1.焊锡膏的储存条件：焊锡膏通常储存在低温和干燥的环境中，避免暴露在高温、湿度和阳光直射下，以免影响其性能和粘度。同时，它需要定期搅拌，以保持其均匀性。

2.焊锡膏的准备：使用焊锡膏前，需将其搅拌均匀，以免焊锡粉末和

流变剂分层。可以采用专用的搅拌器或手工搅拌的方式，搅拌时间一般为

2-3分钟。

3.焊锡膏的印刷：印刷是焊接过程中最常见的一种方式。首先，将焊

锡膏倒入印刷钢网中，然后将钢网放置在焊接区域上方，调整好印刷厚度。通过印刷刮刀将焊锡膏均匀地压到焊垫上，并同时进行刮刀的运动。印刷

结束后，及时清洁印刷钢网和刮刀，以免焊锡膏干固。

焊锡膏及其使用

简介

焊锡膏是一种常见的焊接辅助工具，在电子元器件焊接过程中起到重要的作用。它是由焊锡粉末、活性剂、助焊剂等成分混合而成的，具有黏性并能够在高温下熔化，方便焊接引线和电路板之间的连接。本文将介绍焊锡膏的基本原理、使用方法以及注意事项。

焊锡膏的成分及原理

焊锡膏的成分主要包括焊锡粉末、活性剂和助焊剂。焊锡粉末是焊接过程中产

生的铅、锡等金属元素的主要来源，它能够在高温下熔化并形成焊点。活性剂的作用是清洁焊接表面，去除氧化物和污染物，提高焊接质量。助焊剂则能够增加焊锡膏的黏性和流动性，提高焊接的粘接性能。

焊锡膏的原理是通过在焊接表面形成一层薄膜，将焊锡粉末、活性剂和助焊剂

等成分均匀地分布在焊接引线和电路板之间。当加热焊锡膏时，膏体会熔化并将焊锡粉末溶解在一起，形成焊点并与焊接表面进行牢固的粘接。

焊锡膏的使用方法

1.准备工作：在使用焊锡膏前，首先需要准备好一些必要的工具和设

备，包括焊锡膏、电烙铁、焊锡丝、镊子、酒精和棉签等。同时，需要确保工作环境通风良好，以避免吸入有害物质。

2.清洁表面：使用酒精和棉签清洁焊接表面，去除油污、氧化物和杂

质。这是保证焊接质量的重要步骤，如果表面不干净，会影响焊接的牢固性。

3.涂抹焊锡膏：使用镊子将适量的焊锡膏涂抹在焊接表面上，要均匀

地涂抹，以保证焊点的均匀度。注意不要使用过多的焊锡膏，否则会导致焊点过大。

4.加热焊接：使用电烙铁将焊接表面加热，使焊锡膏熔化并形成焊点。

在加热过程中，要保持适当的温度和时间，不要过度加热，以避免焊点过热或焊锡膏的挥发。

锡膏中各成分的作用与用途

锡膏是一种常用的电子工业焊接辅助材料，主要由锡、铅、活性剂和胶质组成。锡膏的作用是在电路板表面形成一层导电金属膜，用于焊接电子元器件到电路板上。下面将详细解释锡膏中各成分的作用与用途。

1. 锡（Tin）：作为锡膏的主要成分，锡具有良好的焊接性能。在焊接过程中，锡可以与电子元器件和电路板上的金属形成可靠的焊点，为电子元器件提供可靠的电气连接。同时，锡的低熔点使其更容易熔化，可用于焊接温度较低的元器件，如贴片元件。

2. 铅（Lead）：铅是锡膏中的另一个重要成分，它可以提高锡膏的流动性和湿润性，并降低焊接温度。铅的加入有助于改善焊接的性能，使焊点更加均匀和可靠。然而，由于铅对环境和健康存在潜在的危害，许多国家已经禁止使用含铅的锡膏，转而采用无铅锡膏。

3. 活性剂（Flux）：活性剂是锡膏中的关键成分，它具有清洁、去氧化、湿润和防止氧化等作用。活性剂能够清除电路板表面的氧化物和污垢，提高锡膏的润湿性，使其更容易与元器件和电路板接触。同时，活性剂还能在焊接过程中形成特定的气氛，防止元器件表面的金属氧化，并帮助锡和电路板表面金属形成稳定的焊点。

4. 胶质（Binder）：胶质是锡膏中的粘结剂，它可以将锡和各种添加剂粘结在一

起，形成具有一定粘度和稳定性的糊状物。胶质的选择直接影响锡膏的流动性和粘度。一般采用树脂类、石蜡类、合成胶类等作为锡膏的胶质，它们具有良好的粘结性和稳定性，能够在焊接过程中保持锡膏的形状不变。

总结起来，锡膏中各成分的作用与用途如下：

1. 锡是锡膏的主要成分，用于形成焊点，实现电气连接。

锡膏基础知识介绍应该怎么使用

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，生活中有很多情况需要用到锡膏。下面是小编带来的关于锡膏基础知识的内容，欢迎大家阅读!

锡膏基础知识

焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)

(一)、助焊剂的主要成份及其作用：

A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;

B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;

C、树脂(RESINS)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;

D、溶剂(SOLVENT)：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;

(二)、焊料粉：

焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：

A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：

A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右;

金锡焊膏主要成分

金锡焊膏的主要成分包括合金焊料粉末和助焊剂。

-合金焊料粉末：这是焊膏的主体成分，通常占焊膏总重量的85%至90%。合金粉末的成分对焊接性能有很大影响。常见的合金粉末有锡-铅（Sn-Pb）、锡-银（Sn-Ag）、锡-银-铜（Sn-Ag-Cu）等，其中无铅焊料粉末如锡-银和锡-银-铜合金被广泛使用，以符合环保要求。

-助焊剂：助焊剂的作用是帮助焊接过程顺利进行，它能够去除金属表面的氧化物，降低表面张力，促进焊料流动和扩散。助焊剂通常占焊膏总重量的10%至15%。根据不同的需求，助焊剂可以分为水溶型和免清洗型。水溶型助焊剂可以在焊接后用水清洗，而免清洗型助焊剂则设计用于不需要清洗的焊接工艺。

此外，除了上述两个主要成分之外，焊膏还可能包含其他添加剂，如触变剂、表面活性剂等，这些添加剂用于改善焊膏的印刷性能和稳定性。

焊锡膏的正确使用方法

【原创版3篇】

《焊锡膏的正确使用方法》篇1

焊锡膏是一种用于电子焊接的膏状物质，其主要成分是锡和其他辅助材料。以下是焊锡膏的正确使用方法：

1. 储存：焊锡膏应储存在低温环境下，通常为2-8 摄氏度。在储存期间，应避免将焊锡膏暴露在阳光下或高温环境中。

2. 回温：在使用焊锡膏之前，需要将其回温到室温。回温的时间通常为2-3 小时。如果焊锡膏在使用前没有回温，则可能会出现潮湿、结露等问题，这可能会影响焊接质量。

3. 搅拌：在使用焊锡膏之前，需要将其搅拌均匀。可以使用手动搅拌器或自动搅拌器来搅拌焊锡膏。搅拌时间通常为5-10 分钟，直到焊锡膏中的合金粉和焊剂均匀混合为止。

4. 涂抹：将焊锡膏涂抹在需要焊接的金属表面上，或者将焊锡膏涂在电子元器件的触点上。在涂抹焊锡膏时，应确保表面均匀涂抹，避免涂抹过多或过少。

5. 焊接：在使用电烙铁进行焊接时，需要先将电烙铁加热到适当的温度。通常情况下，焊接温度为200-300 摄氏度。在焊接过程中，应将电烙铁缓慢地移动，以确保焊接点均匀加热，并避免出现过热或烧焦的情况。

6. 清洁：在焊接完成后，需要及时清洁焊锡膏和电烙铁。可以使用酒精或清洁剂来清洁焊锡膏和电烙铁。

总之，焊锡膏的正确使用方法包括回温、搅拌、涂抹、焊接和清洁等步骤。

《焊锡膏的正确使用方法》篇2

焊锡膏是一种用于电子焊接的膏状物质，其主要成分是锡合金和助焊剂。以下是焊锡膏的正确使用方法：

1. 储存：焊锡膏应储存在低温环境下，通常为2-8 摄氏度。在储存期间，焊锡膏的钎料成分和助焊剂成分可能会分离，因此在使用之前需要进行搅拌。

焊锡膏的成分及作用

焊锡膏是一种用于电子焊接的重要材料，它是由焊锡粉末和特定基础成分组成的。焊锡膏的主要成分包括活性剂、助剂和基础物质。

1.焊锡粉末：焊锡膏的主要成分之一是焊锡粉末。焊锡粉末是由纯锡和其他合金元素组成的细小粒子。焊锡粉末决定了焊接的性能，如焊点的强度和电导率。

2.活性剂：活性剂是焊锡膏中起到助焊剂作用的化学物质。它们被添加到焊锡粉末中，以提高焊锡的润湿性、降低氧化物膜的存在和增加焊点的可靠性。常见的活性剂包括焊接助剂、增湿剂和氧化剂。

-焊接助剂：焊接助剂是活性剂的一种，用于改善焊接的性能。它们能够清除焊接表面的氧化膜并促进低温熔化。其中最常见的活性助剂是氫化组份的活性助剂，如氯化亞苯-胺和氟化亞苯-胺。

-增湿剂：增湿剂是活性剂的一种，用于在焊接过程中提高焊锡的润湿性。增湿剂能够降低焊锡的表面张力，并使其更容易润湿焊接表面。常见的增湿剂包括有机酸和酚类化合物。

-氧化剂：氧化剂是活性剂的一种，用于消除焊接表面的氧化膜。氧化剂能够与金属氧化物发生化学反应，并转化为易于去除的化合物。常见的氧化剂包括氯化物、硝酸盐和酸性成分。

3.助剂：助剂是焊锡膏中起到特定作用的化学物质。它们可以增强焊点的机械强度、提高导电性和降低焊接过程中的缺陷率。

-黏度调节剂：黏度调节剂是助剂的一种，用于调节焊锡膏的黏度，

使其适合在焊接过程中使用。黏度调节剂通常是有机合成物，如酯类或胺

类化合物。

-纤维增强剂：纤维增强剂是助剂的一种，用于增强焊点的机械强度

和耐久性。纤维增强剂通常是纤维素纤维或玻璃纤维，它们能够形成三维

锡膏的成分

锡膏是一种常见的电子焊接材料，主要用于电子元器件的表面粘接和保护。它具有均匀的涂布性和良好的导热性能，能够提高焊接质量和稳定性。锡膏的成分主要包括锡粉、活性剂和助焊剂。

锡膏的主要成分之一是锡粉。锡粉是一种细粉末状的金属物质，具有良好的导电性和导热性，能够有效地传递焊接热量。它的粒径一般在1-50微米之间，可以根据不同的焊接要求选择合适的粒径。锡粉的纯度也是影响锡膏质量的重要因素，高纯度的锡粉能够提高焊接接头的可靠性和稳定性。

锡膏中的活性剂起到了增强焊接性能的作用。活性剂可以提高焊接表面的润湿性，使锡膏更容易附着在焊接表面上。同时，活性剂还能够清除焊接表面的氧化物，防止氧化物的形成，提高焊接接头的可靠性。常见的活性剂有树脂酸、酚酸类、胺类等，不同类型的活性剂适用于不同的焊接材料和焊接工艺。

锡膏中的助焊剂也是不可忽视的成分。助焊剂可以提高焊接接头的可焊性，降低焊接温度，减少焊接过程中的氧化反应。常见的助焊剂有酒精类、树脂类、胺类等，它们能够改善焊接表面的润湿性，使焊接过程更加稳定和可靠。

除了以上主要成分，锡膏中还可能添加一些其他的辅助材料，如流变剂、防氧化剂等。流变剂可以改变锡膏的流动性和粘度，使其更

易于涂布在焊接表面上。防氧化剂则可以防止锡膏在存储和使用过程中的氧化，保持其良好的焊接性能。

锡膏的成分主要包括锡粉、活性剂和助焊剂等。锡粉具有良好的导电性和导热性，活性剂能够提高焊接表面的润湿性和清除氧化物，助焊剂可以提高焊接接头的可焊性和降低焊接温度。锡膏的成分配比和质量对于焊接质量和稳定性起着重要的影响，因此在选择和使用锡膏时，需要根据具体的焊接要求和工艺条件进行合理的选择和调整。

锡膏助焊剂成分和作用

锡膏助焊剂是一种常用于焊接工艺中的辅助材料，广泛应用于电子元器件的表面贴装和焊接过程中。它通常由以下成分组成：

1.锡粉：主要是细小颗粒的锡粉，用于提供焊接所需的锡元素。

2.树脂：树脂是锡膏的粘性成分，能够将锡粉牢固地粘附在焊接材料表面。

3.活性剂：活性剂是锡膏中起到助焊作用的成分之一，它能够提高焊接材料的润湿性，促进焊锡与焊接材料之间的接触和扩散，从而实现良好的焊接效果。

4.稳定剂：稳定剂用于提高锡膏耐高温和抗氧化能力，延长锡膏的保存期限。

锡膏助焊剂的作用主要包括以下几个方面：

1.提供焊锡材料：锡膏中的锡粉是焊接过程中提供焊锡元素的主要来源，它可以溶解在焊锡剂中，形成熔融的焊锡液体，将电子元器件与焊接基板连接起来。

2.促进焊接：锡膏中的树脂和活性剂能够改善焊接材料的润湿性，使焊锡能够更好地与焊接基板和焊接材料接触，提高焊接的可靠性和质量。

3.防止氧化：锡膏中的稳定剂能够减缓焊锡的氧化作用，防止焊锡在焊接过程中受到空气氧化，从而保证焊接的可靠性。

总之，锡膏助焊剂在电子元器件的表面贴装和焊接过程中起到了重要的作用，能够提高焊接质量、增强焊接可靠性，保证电子产品的工作性能和使用寿命。

焊锡膏的用途

一、什么是焊锡膏

焊锡膏是一种用于电子元器件表面贴装（SMT）的焊接工艺中的辅助材料，通常由活性剂、树脂、溶剂和填充剂等组成。它可以提高焊接质量，减少焊接缺陷，提高生产效率。

二、焊锡膏的种类

1.水溶性焊锡膏：主要由活性剂、树脂和溶剂组成，易于清洗。

2.无铅焊锡膏：主要用于无铅电子元器件的贴装。

3.铅锡合金焊锡膏：适用于普通电子元器件的贴装。

三、焊锡膏的用途

1. 提高表面贴装（SMT）的生产效率

在SMT生产过程中，使用焊锡膏可以提高生产效率。因为它可以提供更好的润湿性和流动性，使得电子元器件更容易粘附在PCB板上，并且可以减少短路和其他缺陷。

2. 提高表面贴装（SMT）的可靠性

使用正确的焊锡膏可以减少表面贴装（SMT）中的焊接缺陷，从而提高电子元器件的可靠性。例如，无铅焊锡膏可以减少金属间的疲劳断裂和其他缺陷。

3. 保护电子元器件

在表面贴装（SMT）过程中，使用焊锡膏可以保护电子元器件。它可

以防止PCB板上的其他材料进入电子元器件内部，并且可以减少静电放电等问题。

4. 提高生产环境卫生

使用水溶性焊锡膏可以减少有害物质的排放，从而提高生产环境卫生。这种类型的焊锡膏通常易于清洗，并且不会对环境造成污染。

四、如何选择合适的焊锡膏

1. 根据应用场景选择

不同类型的焊锡膏适用于不同类型的电子元器件和应用场景。例如，

无铅焊锡膏适用于无铅电子元器件，而水溶性焊锡膏适用于需要清洗

的场景。

2. 考虑质量因素

选择合适质量的焊锡膏非常重要。低质量的产品可能会导致焊接缺陷，从而降低电子元器件的可靠性。

锡膏知识点 -回复

锡膏知识点-回复

锡膏是一种常用的焊接辅助材料，它可以在电子元件和电路板之间形成良好的连接。在本文中，我们将一步一步回答关于锡膏的各种问题，包括锡膏的成分、种类、应用、工艺以及如何选择适合的锡膏。

一、锡膏的成分

1. 主要成分

锡膏的主要成分是活性焊锡合金，通常是以Sn（锡）为主要成分，向其添加少量的Ag（银）、Cu（铜）、Bi（铋）、Sb（锑）等元素，以提高焊接性能。此外，锡膏还含有助熔剂、流通剂和辅助剂等。

2. 活性焊锡合金

在活性焊锡合金中，锡是一种可塑性较好的金属，容易与其他金属形成良好的结合。添加银可以提高焊接强度和电导率，添加铜可以提高耐腐蚀性和焊接性能。

3. 助熔剂

助熔剂主要是树脂或酸，可以降低焊接温度和粘度，提高焊接性能。

4. 流通剂

流通剂是一种有机化合物，可以提高焊接表面的湿润性，使焊锡更容易在焊接表面形成均匀的液态膜。

5. 辅助剂

辅助剂通常是添加到锡膏中的其他化合物，用于改善焊接过程中的特定性能，如防氧化剂可以防止焊接部位氧化。

二、锡膏的种类

1. 焊微球锡膏

焊微球锡膏是由数百个微小的焊金球组成的。这种锡膏可以提供非常精确的焊点，并且适用于较小的焊接面积。它通常用于表面贴装技术（SMT）和球栅阵列（BGA）封装中。

2. 球形锡膏

球形锡膏是一种带有球形颗粒的锡膏。它适用于半球体封装和球体封装的焊接，可以提供良好的电连接性和机械强度。

3. 粉末锡膏

粉末锡膏的颗粒大小介于焊微球锡膏和球形锡膏之间。它适用于焊接较大面积的元件和电路板，具有良好的润湿性能。

三、锡膏的应用

锡膏主要用于电子元件的焊接，包括贴片元件、连接器、电感和电容等。它可以提供可靠的电连接性和机械强度，并具有一定的耐热性和耐腐蚀性。

锡膏及使用及基本知识

锡膏的基本知识

一、组成：

助焊剂：约10%

锡粉：Sn63 / Pb37 熔点183℃

Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。

粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。或22~38um 日本的5级G5。

外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。

含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。Ag能阻止溶蚀，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。

含In铟锡粉：铟比金贵，焊含金焊盘。

二、储存：

5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月）。

若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。

用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。手搅较多使用，但易进入空气。

锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。

成分结构：

锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。

锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

锡条与锡线的区别：

三、应用：SMT印刷：

1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。