焊锡膏的成分及其使用
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Mesh Size 400/635
10
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Relative weight %
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Particle Diameter (um)
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锡膏的主要参数－2c2
Mesh
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锡膏的主要参数－2c3
Mesh Concept
200 mesh
-200+325
325 mesh
500 mesh
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锡膏的主要参数－2b
• 颗粒形状
Good
Poor
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锡膏的主要参数－2c
• 大小分布 Type 3 (25-45µ m)
Distribution of Particles of Solder Powder
12 Mesh Size 325/500
10
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Relative Weight %
6
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Leabharlann Baidu
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Particles Diameter (um)
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锡膏的主要参数－2c1
大小分布
Type 4 (20-38µ m)
Distribution of Particles in Solder Powder
各合金参数表
)
Melting Range
Mushy Ran (¡ æ )
alloy composition Solldus(æ ¡ ) Liquidus(æ ¡ ) 5Sn/90Pb/5Ag 292 292 5Sn/92.5Pb/2.5Ag 287 296 5Sn/93.5Pb/1.5Ag 296 301 2Sn/95.5Pb/2.5Ag 299 304 1Sn/97.5Pb/1.5Ag 309 309 96.5Sn/3.5Ag 221 221 95Sn/5Pb 235 240 42Sn/58Bi 138 138 43Sn/43Pb/14Bi 144 163 52Sn/48In 118 131 70In/30Pb 160 174 60In/40Pb 174 185 70Sn/18Pb/12In 162 162
0 9 5 5 0 0 5 0 19 13 14 11 0
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锡膏的主要参数－2
• 锡粉参数
a. 锡粉颗粒直径大小
b. 颗粒形状 c. 大小分布
d. 氧化比率
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锡膏的主要参数－2a
• 锡粉颗粒直径大小
电镜扫描 IPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.5倍 Optimum
3. 助焊剂类型
(残余物的去除)
1. 使用方法（包装）
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锡膏的主要参数－1a
合金参数
温度范围 a 固相 b 液相 基质兼容性 焊接强度（结合力）
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锡膏的主要参数－1b
• 锡铅合金的二元金相图
A 共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与 液态 直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。 B 纯铅的MP为327C，纯锡2320C，当形成合金 时，则其MP下降以共晶点为最低。
Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58 Sn96/Ag4 Sn95/Sb5 Sn95.5/Ag4/Cu0.5 Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5 低温应用
高温、无铅、高张力
高温、高张力、低价值
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锡膏的主要参数－1e
alloy composition 70Sn/30Pb 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb 50Sn/50Pb 40Sn/60Pb 30Sn/70Pb 25Sn/75Pb 10Sn/90Pb 5Sn/95Pb 62Sn/36Pb/2Ag 10Sn/88Pb/2Ag 90Sn/5In/5Ag 92.5Sn/5In/2.5Ag 97.5Sn/2.5Ag Melting Range Solldus(¡ æ ) Liquidus(¡ æ ) Mushy Range(¡ æ 183 193 10 183 183 0 183 190 7 183 216 33 183 238 55 185 255 70 183 266 83 268 302 34 308 312 4 179 179 0 268 290 22 290 310 20 300 310 10 303 303 0
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锡膏的主要参数－1c
• 常用合金
• 电子应用方面超过90%的是：
Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40
• 2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。
• 银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合
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锡膏的主要参数－1d
其它应用合金
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锡膏的主要参数－2a1
粉粒等级 IPC TYPE 2 IPC TYPE 3 IPC TYPE 4 网眼大小 -200+325 -325+500 -400+635 颗粒大小 45-75 微米 25-45微米 20-38微米
2型用于标准的SMT，间距为50mil，当间距小到30mil时，必须用3型焊膏 3型用于小间距技术（30mil-15mil）,在间距为15mil或更小时，要用4型焊膏 这即是UFPT（极小间距技术）
焊锡膏及其使用
1
概要
锡膏成分简述（5分钟） 锡膏的主要参数（30分钟）
锡膏品质（10分钟）
锡膏的使用（15分钟）
一般SMT不良的对策（15分钟） 综述&讨论（ ? 分钟）
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锡膏成分简述-1
锡膏的定义
是一种均匀、稳定的锡合金粉、助 焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以
形成合金性连接。这种物质极适合表面贴
装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子
业高科技的产物。
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锡膏成分简述-2
10％助焊膏和90％锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
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锡膏成分简述-3
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉 50%
助焊膏 50%
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锡膏的主要参数
1. 合金类型 2. 锡粉颗粒
Mesh Size 400/635
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Particle Diameter (um)
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锡膏的主要参数－2c2
Mesh
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锡膏的主要参数－2c3
Mesh Concept
200 mesh
-200+325
325 mesh
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锡膏的主要参数－2b
• 颗粒形状
Good
Poor
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锡膏的主要参数－2c
• 大小分布 Type 3 (25-45µ m)
Distribution of Particles of Solder Powder
12 Mesh Size 325/500
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Relative Weight %
6
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Particles Diameter (um)
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锡膏的主要参数－2c1
大小分布
Type 4 (20-38µ m)
Distribution of Particles in Solder Powder
各合金参数表
)
Melting Range
Mushy Ran (¡ æ )
alloy composition Solldus(æ ¡ ) Liquidus(æ ¡ ) 5Sn/90Pb/5Ag 292 292 5Sn/92.5Pb/2.5Ag 287 296 5Sn/93.5Pb/1.5Ag 296 301 2Sn/95.5Pb/2.5Ag 299 304 1Sn/97.5Pb/1.5Ag 309 309 96.5Sn/3.5Ag 221 221 95Sn/5Pb 235 240 42Sn/58Bi 138 138 43Sn/43Pb/14Bi 144 163 52Sn/48In 118 131 70In/30Pb 160 174 60In/40Pb 174 185 70Sn/18Pb/12In 162 162
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锡膏的主要参数－2
• 锡粉参数
a. 锡粉颗粒直径大小
b. 颗粒形状 c. 大小分布
d. 氧化比率
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锡膏的主要参数－2a
• 锡粉颗粒直径大小
电镜扫描 IPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.5倍 Optimum
3. 助焊剂类型
(残余物的去除)
1. 使用方法（包装）
2/18/2019 6
锡膏的主要参数－1a
合金参数
温度范围 a 固相 b 液相 基质兼容性 焊接强度（结合力）
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锡膏的主要参数－1b
• 锡铅合金的二元金相图
A 共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与 液态 直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。 B 纯铅的MP为327C，纯锡2320C，当形成合金 时，则其MP下降以共晶点为最低。
Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58 Sn96/Ag4 Sn95/Sb5 Sn95.5/Ag4/Cu0.5 Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5 低温应用
高温、无铅、高张力
高温、高张力、低价值
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锡膏的主要参数－1e
alloy composition 70Sn/30Pb 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb 50Sn/50Pb 40Sn/60Pb 30Sn/70Pb 25Sn/75Pb 10Sn/90Pb 5Sn/95Pb 62Sn/36Pb/2Ag 10Sn/88Pb/2Ag 90Sn/5In/5Ag 92.5Sn/5In/2.5Ag 97.5Sn/2.5Ag Melting Range Solldus(¡ æ ) Liquidus(¡ æ ) Mushy Range(¡ æ 183 193 10 183 183 0 183 190 7 183 216 33 183 238 55 185 255 70 183 266 83 268 302 34 308 312 4 179 179 0 268 290 22 290 310 20 300 310 10 303 303 0
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锡膏的主要参数－1c
• 常用合金
• 电子应用方面超过90%的是：
Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40
• 2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。
• 银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合
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锡膏的主要参数－1d
其它应用合金
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锡膏的主要参数－2a1
粉粒等级 IPC TYPE 2 IPC TYPE 3 IPC TYPE 4 网眼大小 -200+325 -325+500 -400+635 颗粒大小 45-75 微米 25-45微米 20-38微米
2型用于标准的SMT，间距为50mil，当间距小到30mil时，必须用3型焊膏 3型用于小间距技术（30mil-15mil）,在间距为15mil或更小时，要用4型焊膏 这即是UFPT（极小间距技术）
焊锡膏及其使用
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概要
锡膏成分简述（5分钟） 锡膏的主要参数（30分钟）
锡膏品质（10分钟）
锡膏的使用（15分钟）
一般SMT不良的对策（15分钟） 综述&讨论（ ? 分钟）
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锡膏成分简述-1
锡膏的定义
是一种均匀、稳定的锡合金粉、助 焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以
形成合金性连接。这种物质极适合表面贴
装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子
业高科技的产物。
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锡膏成分简述-2
10％助焊膏和90％锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
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锡膏成分简述-3
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
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锡膏的主要参数
1. 合金类型 2. 锡粉颗粒