焊锡膏及其使用(ppt 48页)_4580
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焊锡及助焊剂基础知识ppt课件
C、树脂型助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机 溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性， 只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度 为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在 腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
助焊剂各成分的作用
四、 助焊剂使用过程中的原理
1、助焊剂（flux）在使用过程中的目的
内容
1 焊锡的简介 32 焊锡各成分的作用 3 助焊剂的简介 43 助焊剂各成分的作用 5 焊锡及助焊剂的选定原则
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的 化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去 除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的 作用有两个就是：“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”和增强相 互间的浸润性。
详细解析： a、溶解被焊母材表面的氧化膜 在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～ 2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能 正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从 而达到消除氧化膜的目的。
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机 溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性， 只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度 为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在 腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
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助焊剂各成分的作用
四、 助焊剂使用过程中的原理
1、助焊剂（flux）在使用过程中的目的
内容
1 焊锡的简介 32 焊锡各成分的作用 3 助焊剂的简介 43 助焊剂各成分的作用 5 焊锡及助焊剂的选定原则
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的 化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去 除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的 作用有两个就是：“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”和增强相 互间的浸润性。
详细解析： a、溶解被焊母材表面的氧化膜 在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～ 2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能 正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从 而达到消除氧化膜的目的。
焊锡膏的成分及其使用49页PPT
焊锡膏的成分及其使用
21、静念园林好，人间良可辞。 22、步步寻往迹，有处特依依。 23、望云惭高鸟，临木愧游鱼。 24、结庐在人境，而无车马喧；问君 何能尔 ？心远 地自偏 。 25、人生归有道，衣食固其端。
56、书不仅是生活，而且是现在、过 去和未 来文化 生活的 源泉。 ——库 法耶夫 57、生命不可能有两次，但许多人连一 次也不 善于度 过。— —吕凯 特 58、问渠哪得清如许，为有源头活水来 。—— 朱熹 59、我的努力求学没有得到别的好处， 只不过 是愈来 愈发觉 自己的 无知。 ——笛 卡儿
拉
60、生活的道Βιβλιοθήκη 一旦选定，就要勇敢地 走到底 ，决不 回头。 ——左
21、静念园林好，人间良可辞。 22、步步寻往迹，有处特依依。 23、望云惭高鸟，临木愧游鱼。 24、结庐在人境，而无车马喧；问君 何能尔 ？心远 地自偏 。 25、人生归有道，衣食固其端。
56、书不仅是生活，而且是现在、过 去和未 来文化 生活的 源泉。 ——库 法耶夫 57、生命不可能有两次，但许多人连一 次也不 善于度 过。— —吕凯 特 58、问渠哪得清如许，为有源头活水来 。—— 朱熹 59、我的努力求学没有得到别的好处， 只不过 是愈来 愈发觉 自己的 无知。 ——笛 卡儿
拉
60、生活的道Βιβλιοθήκη 一旦选定，就要勇敢地 走到底 ，决不 回头。 ——左
锡膏工艺基础技术资料ppt课件
六、锡膏使用注意事项
保管：
1. 放置冷藏库中 2. 使用开始:与室温相同,基本上在印刷机相同的温度环境下在回温6小时内不可开封 3. 为防止结露问题将一天的使用量放至在室温内回温. 4. 搅拌:使用搅拌设备 5. 在使用时详细记录时间负责人,品名,制造编号,开始使用时间及使用终了时间
网板的清洁：
1. 以抗静电的塑料袋将钢板放入并放在固定置放架保管 2. 置放架不可有污染源,钢板表面注意不可有伤痕,钢板是以铝框有厚度保存,场地须
20 20 20
最多10 wt%小于
20 15 5
七、锡膏常用检验方式
七、锡膏常用检验方式
黏度(Viscosity) a.目的：确保锡膏印刷质量及保持良好的下锡性，确认是否符合标准值，
以及制定误差值 b.规范标准：
★JIS-Z 3284 Annex 6 IPC-TM-650 2.4.34.3 IPC-TM-650 2.4.34.2
的质量。 (3)、当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同置放，应另外存放在
别的容器之中. 锡膏开封后在室温下紧闭罐盖请于24小時内使用完毕
四、保存与使用方法
(4)、锡膏印刷在基板后，建议于4~8小时内置放零件进入回焊炉完成着装。 (5)、换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。 (6)、为确保印刷质量，建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。 (7)、室内温度请控制于25±3 ℃，湿度RH30~60%为最好的作业环境。 (8)、锡膏黏度值最佳化为170-200 Pa.s(25℃)，最大允许使用范围为170~210 Pa.s
使用中 印刷后保存期限8小时(必须在此期限内置件并过回焊) 放置钢板上不印刷保存期限8小时(静置后印刷第一片 可能状况不佳，第2片恢复)
焊锡膏及其使用
焊锡膏及其使用简介焊锡膏是一种常见的焊接辅助工具，在电子元器件焊接过程中起到重要的作用。
它是由焊锡粉末、活性剂、助焊剂等成分混合而成的，具有黏性并能够在高温下熔化，方便焊接引线和电路板之间的连接。
本文将介绍焊锡膏的基本原理、使用方法以及注意事项。
焊锡膏的成分及原理焊锡膏的成分主要包括焊锡粉末、活性剂和助焊剂。
焊锡粉末是焊接过程中产生的铅、锡等金属元素的主要来源，它能够在高温下熔化并形成焊点。
活性剂的作用是清洁焊接表面，去除氧化物和污染物，提高焊接质量。
助焊剂则能够增加焊锡膏的黏性和流动性，提高焊接的粘接性能。
焊锡膏的原理是通过在焊接表面形成一层薄膜，将焊锡粉末、活性剂和助焊剂等成分均匀地分布在焊接引线和电路板之间。
当加热焊锡膏时，膏体会熔化并将焊锡粉末溶解在一起，形成焊点并与焊接表面进行牢固的粘接。
焊锡膏的使用方法1.准备工作：在使用焊锡膏前，首先需要准备好一些必要的工具和设备，包括焊锡膏、电烙铁、焊锡丝、镊子、酒精和棉签等。
同时，需要确保工作环境通风良好，以避免吸入有害物质。
2.清洁表面：使用酒精和棉签清洁焊接表面，去除油污、氧化物和杂质。
这是保证焊接质量的重要步骤，如果表面不干净，会影响焊接的牢固性。
3.涂抹焊锡膏：使用镊子将适量的焊锡膏涂抹在焊接表面上，要均匀地涂抹，以保证焊点的均匀度。
注意不要使用过多的焊锡膏，否则会导致焊点过大。
4.加热焊接：使用电烙铁将焊接表面加热，使焊锡膏熔化并形成焊点。
在加热过程中，要保持适当的温度和时间，不要过度加热，以避免焊点过热或焊锡膏的挥发。
5.焊接完成后清洁：在焊接完成后，使用酒精和棉签清洁焊点表面，去除焊锡膏的残留物。
这能够提高焊点的外观和质量。
焊锡膏的注意事项1.遵循安全操作：在使用焊锡膏时，要注意安全操作，避免直接接触皮肤和眼睛。
使用时应佩戴手套和护目镜，避免焊接过程中的飞溅和烟尘对身体的危害。
2.注意通风：焊锡膏使用过程中会产生一定的烟尘和挥发物，建议在通风良好的环境下进行操作，以避免吸入有害物质。
锡膏培训资料PPT课件
锡膏印刷机是一种将锡膏按需转 移到印制板上的设备，其工作原
理主要基于丝网印刷技术。
丝网印刷技术利用丝网作为模板， 将锡膏通过刮刀施加压力，从丝 网中挤压到印制板上，形成所需
的电路图形。
印刷过程中，丝网在刮刀的作用 下产生弹性形变，使锡膏通过网 孔转移到印制板上，形成锡膏焊
点。
锡膏印刷的工艺流程
准备丝网
外观检查
电气性能测试
检查焊点外观是否良好，无气泡、无杂质 。
对焊接完成的线路进行电气性能测试，确 保无短路、断路等问题。
清洁处理
记录与归档
使用适当的清洁剂清理残留的锡膏，保持 线路板整洁。
对焊接过程进行记录，并将相关资料归档 保存，以便后续查阅。
05 锡膏的应用实例
手机板的焊接
手机板是现代通讯设备中不可或缺的一部分，其焊接质量直 接影响到手机的使用寿命和性能。锡膏焊接技术广泛应用于 手机板的焊接，以确保电子元件的可靠连接。
使用搅拌机充分搅拌锡膏，使其均匀混 合。
控制炉温曲线，确保回流焊过程中温度 均匀上升，避免局部过热。
预防措施
选用合适的锡膏，确保其具有较好的热 稳定性和流动性。
桥连的产生与预防
预防措施
使用具有较低熔点的锡膏，提高 其流动性。
桥连的产生：在回流焊过程中， 由于锡膏流动不均匀或部分锡膏 过早熔化，导致两个焊点之间形 成桥接。
根据电路板上的焊盘尺寸和间距， 选择合适的丝网目数和网框尺寸。
放置丝网
将丝网放置在网框上，并固定好 边框。
涂布锡膏
将适量的锡膏涂布在丝网上，确 保锡膏均匀分布。
锡膏印刷的工艺流程
放置电路板
将电路板放置在丝网下方，对 准焊盘位置。
印刷锡膏
SMT手工锡膏印刷实操ppt课件
3、移动电路板，将电路板上一些 大的开口对准，再用印刷台微调 螺栓调准。
精选
5
印印刷膏
1、把锡膏放在模板前端，尽量放
均匀，注意不要加在漏孔里。
2、用刮板从焊锡膏的前面向后均 匀地刮动，刮刀角度为45°~60° 为宜，刮完后将多余焊锡膏放回 模板前端。
3、抬起模板，将印好的焊锡膏PCB板 取下来，再放上第二块PCB板、
因此要掌握好适当的刮板压力、
手工印刷速度不要太快，不然易造成焊锡膏图 形不饱满或印刷缺陷。
焊锡膏露在空气中易干燥，印刷完一批后把焊 锡膏及时放回容器；暂停时把模板擦干净。
若双面需在印刷工装台面上加工垫条，把PCB 架起。
精选
8
谢谢观看！
精选
9
4、检查印刷刷结果，根据结果判断 造成印刷缺陷的原因。
5、印刷窄间距产品时，每印刷完一精选
6
块PCB板都必须将模板底面擦干净。
实验结果
手动印刷焊锡膏工艺用于小批量的生产 使用，此方法简单，成本极低，使用方 法灵活。
精选
7
实验总结
刮板角度一般为40°~60°。 由于是手工印刷，刮板长度和宽度受力不均，
SMT 手动印刷焊锡膏实 操
机电4班：刘鹏 2013/03/12
精选
1
实验目的
了解手工印刷焊锡膏相关工具焊锡膏工艺。
精选
2
实验内容
通过手工印制焊锡膏机器将焊锡膏均匀的、饱满的涂 抹至PCB板指定的焊盘位置。
精选
3
实验步骤：
准备焊锡膏
焊锡膏一般放置冰箱冷冻，用时需取出回温4~8小时，
再用焊锡膏摇均器摇匀3~4分钟，开封后用搅拌刀
搅匀至稠糊状，每8小时搅精拌选 一次。
精选
5
印印刷膏
1、把锡膏放在模板前端，尽量放
均匀，注意不要加在漏孔里。
2、用刮板从焊锡膏的前面向后均 匀地刮动，刮刀角度为45°~60° 为宜，刮完后将多余焊锡膏放回 模板前端。
3、抬起模板，将印好的焊锡膏PCB板 取下来，再放上第二块PCB板、
因此要掌握好适当的刮板压力、
手工印刷速度不要太快，不然易造成焊锡膏图 形不饱满或印刷缺陷。
焊锡膏露在空气中易干燥，印刷完一批后把焊 锡膏及时放回容器；暂停时把模板擦干净。
若双面需在印刷工装台面上加工垫条，把PCB 架起。
精选
8
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精选
9
4、检查印刷刷结果，根据结果判断 造成印刷缺陷的原因。
5、印刷窄间距产品时，每印刷完一精选
6
块PCB板都必须将模板底面擦干净。
实验结果
手动印刷焊锡膏工艺用于小批量的生产 使用，此方法简单，成本极低，使用方 法灵活。
精选
7
实验总结
刮板角度一般为40°~60°。 由于是手工印刷，刮板长度和宽度受力不均，
SMT 手动印刷焊锡膏实 操
机电4班：刘鹏 2013/03/12
精选
1
实验目的
了解手工印刷焊锡膏相关工具焊锡膏工艺。
精选
2
实验内容
通过手工印制焊锡膏机器将焊锡膏均匀的、饱满的涂 抹至PCB板指定的焊盘位置。
精选
3
实验步骤：
准备焊锡膏
焊锡膏一般放置冰箱冷冻，用时需取出回温4~8小时，
再用焊锡膏摇均器摇匀3~4分钟，开封后用搅拌刀
搅匀至稠糊状，每8小时搅精拌选 一次。
锡膏——回流焊工艺PPT课件
4）采用铣槽拼板时，必须加辅助边（工艺边），否则 单元板之间无法连接。
5）当较小尺寸单元板由于结构安装上的要求需要作圆 角或斜角时，拼板方式必须是铣槽加工艺边；
3、拼板方式：纵横拼板、对拼、正反拼板。对拼适合两 块不规则的电路板，正反拼适合采用双面回流焊工艺 的电路板；
对拼
-
正反拼 32
规则形状采用 V-CUT拼板
-
13
为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区， 最佳为5mm 禁布区。一般情况下BGA 不允许放置在背 面；当背面有BGA 器件时，不能在正面BGA 5mm 禁布 区的投影范围内布器件；
可调器件周围留有足够的空间供调试和维修；
应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器 件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测 空间。
5、为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其 它走线及丝印；
6、基准点中心距板边大于5mm，并有金属圈保护，基准点中 心1.5mm（60mil）直径范围内开阻焊窗；
7、需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点；
8、对于引线间距≤0.5mm的QFP和球间距≤0.8mm的BGA封装
的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点；
偷锡焊盘
未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必
须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性（方形元
件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元
件孔、圆形焊盘），以保证焊点吃锡饱满；
-
21
需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过 锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5～1.0mm，以防止 过波峰后堵孔；
-
14
SMD元件间距（相同封装）
-
5）当较小尺寸单元板由于结构安装上的要求需要作圆 角或斜角时，拼板方式必须是铣槽加工艺边；
3、拼板方式：纵横拼板、对拼、正反拼板。对拼适合两 块不规则的电路板，正反拼适合采用双面回流焊工艺 的电路板；
对拼
-
正反拼 32
规则形状采用 V-CUT拼板
-
13
为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区， 最佳为5mm 禁布区。一般情况下BGA 不允许放置在背 面；当背面有BGA 器件时，不能在正面BGA 5mm 禁布 区的投影范围内布器件；
可调器件周围留有足够的空间供调试和维修；
应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器 件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测 空间。
5、为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其 它走线及丝印；
6、基准点中心距板边大于5mm，并有金属圈保护，基准点中 心1.5mm（60mil）直径范围内开阻焊窗；
7、需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点；
8、对于引线间距≤0.5mm的QFP和球间距≤0.8mm的BGA封装
的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点；
偷锡焊盘
未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必
须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性（方形元
件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元
件孔、圆形焊盘），以保证焊点吃锡饱满；
-
21
需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过 锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5～1.0mm，以防止 过波峰后堵孔；
-
14
SMD元件间距（相同封装）
-
焊锡膏使用方法
焊锡膏使用方法1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。
自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境：温湿度范围：20℃~25℃45%~75%4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
5.使用原则a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
b.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
目前国产，进口锡膏等，在使用过程中都会出现粘度变大、印刷面发干而引出的众多不良，如漏印、印刷不良、不上锡、器件移位、竖碑、假焊现象等，都会导致焊接良率下降。
之此造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为①使用条件原因②锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于FLU某与锡粉发生化学反应所引起。
(一).使用条件◆使用的环境温度与湿度：锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。
由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLU某与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。
同时，湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加；然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率（备注：湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干）。
◆使用前的回温：为了减缓FLU某和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏（2-10℃）储存。
在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。
相关主题
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2021/3/4
16
锡膏的主要参数－2c1
大小分布
Type 4 (20-38µm)
Distribution of Particles in Solder Powder
12
Mesh Size 400/635
10
8
Relative weight % 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 47
62Sn/36Pb/2Ag 10Sn/88Pb/2Ag 90Sn/5In/5Ag 92.5Sn/5In/2.5Ag 97.5Sn/2.5Ag
Melting Range
Solldus(℃) Liquidus(℃) Mushy Range(℃)
183
193
10
183
183
0
183
190
7
183
216
33
• 氧化比率
•锡粉表面氧化重量％测试 –锡粉称重 –样品熔化 –去除焊剂及杂质 –称重余量 –换算％比 –Type 3小于 0.17%
6
4
2
0 Particle Diameter (um)
2021/3/4
17
锡膏的主要参数－2c2
Mesh
2021/3/4
18
锡膏的主要参数－2c3
Mesh Concept
200 mesh 325 mesh 500 mesh
-200+325 -325+500
2021/3/4
19
锡膏的主要参数－2d1
Good
Poor
2021/3/4
15
锡膏的主要参数－2c
• 大小分布
Type 3 (25-45µm)
Distribution of Particles of Solder Powder
12 Mesh Size 325/500
10
8
6
4
2
0 Particles Diameter (um)
Relative Weight % 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 47
183
238
55
185
255
70
183
266
83
268
302
34
308
312
4
179
179
0
268
290
22
290
31020300Fra bibliotek310
10
303
303
0
alloy composition 5Sn/90Pb/5Ag
5Sn/92.5Pb/2.5Ag 5Sn/93.5Pb/1.5Ag 2Sn/95.5Pb/2.5Ag 1Sn/97.5Pb/1.5Ag
12
锡膏的主要参数－2a
• 锡粉颗粒直径大小
电镜扫描 IPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.5倍
Optimum
2021/3/4
13
锡膏的主要参数－2a1
粉粒等级
IPC TYPE 2 IPC TYPE 3 IPC TYPE 4
网眼大小
-200+325 -325+500 -400+635
焊锡膏及其使用(ppt 48页)
概要
锡膏成分简述（5分钟）
锡膏的主要参数（30分钟）
锡膏品质（10分钟）
锡膏的使用（15分钟）
一般SMT不良的对策（15分钟）
综述&讨论（ ? 分钟）
2021/3/4
2
锡膏成分简述-1
锡膏的定义
是一种均匀、稳定的锡合金粉、助 焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以 形成合金性连接。这种物质极适合表面贴 装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子 业高科技的产物。
2021/3/4
3
锡膏成分简述-2
10％助焊膏和90％锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
2021/3/4
4
锡膏成分简述-3
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉 50%
助焊膏 50%
2021/3/4
5
锡膏的主要参数
1. 合金类型 2. 锡粉颗粒
3. 助焊剂类型
4. (残余物的去除)
5. 使用方法（包装）
Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58
Sn96/Ag4 Sn95/Sb5 Sn95.5/Ag4/Cu0.5
Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5
低温应用 高温、无铅、高张力
高温、高张力、低价值
2021/3/4
10
锡膏的主要参数－1e
各合金参数表
alloy composition 70Sn/30Pb 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb 50Sn/50Pb 40Sn/60Pb 30Sn/70Pb 25Sn/75Pb 10Sn/90Pb 5Sn/95Pb
颗粒大小
45-75 微米 25-45微米 20-38微米
2型用于标准的SMT，间距为50mil，当间距小到30mil时，必须用3型焊膏
3型用于小间距技术（30mil-15mil）,在间距为15mil或更小时，要用4型焊膏 这即是UFPT（极小间距技术）
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锡膏的主要参数－2b
• 颗粒形状
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锡膏的主要参数－1a
合金参数
温度范围 a 固相 b 液相
基质兼容性
焊接强度（结合力）
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锡膏的主要参数－1b
• 锡铅合金的二元金相图
A 共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与 液态 直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。 B 纯铅的MP为327C，纯锡2320C，当形成合金 时，则其MP下降以共晶点为最低。
96.5Sn/3.5Ag 95Sn/5Pb 42Sn/58Bi
43Sn/43Pb/14Bi 52Sn/48In 70In/30Pb 60In/40Pb
70Sn/18Pb/12In
Melting Range
Solldus(℃) Liquidus(℃) Mushy Range (℃)
292
292
0
287
296
9
296
301
5
299
304
5
309
309
0
221
221
0
235
240
5
138
138
0
144
163
19
118
131
13
160
174
14
174
185
11
162
162
0
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锡膏的主要参数－2
• 锡粉参数
a. 锡粉颗粒直径大小 b. 颗粒形状 c. 大小分布 d. 氧化比率
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锡膏的主要参数－1c
• 常用合金
• 电子应用方面超过90%的是：
Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40
• 2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。
• 银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合
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锡膏的主要参数－1d
其它应用合金