焊锡膏及其使用(ppt 48页)_4580
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62Sn/36Pb/2Ag 10Sn/88Pb/2Ag 90Sn/5In/5Ag 92.5Sn/5In/2.5Ag 97.5Sn/2.5Ag
Melting Range
Solldus(℃) Liquidus(℃) Mushy Range(℃)
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Good
Poor
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锡膏的主要参数－2c
• 大小分布
Type 3 (25-45µm)
Distribution of Particles of Solder Powder
12 Mesh Size 325/500
10
8
6
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2
0 Particles Diameter (um)
Relative Weight % 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 47
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2021/3/4
11
锡膏的主要参数－2
• 锡粉参数
a. 锡粉颗粒直径大小 b. 颗粒形状 c. 大小分布 d. 氧化比率
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
2021/3/4
2021/3/4
6
锡膏的主要参数－1a
合金参数
温度范围 a 固相 b 液相
基质兼容性
焊接强度（结合力）
2021/3/4
7
锡膏的主要参数－1b
• 锡铅合金的二元金相图
A 共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与 液态 直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。 B 纯铅的MP为327C，纯锡2320C，当形成合金 时，则其MP下降以共晶点为最低。
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alloy composition 5Sn/90Pb/5Ag
5Sn/92.5Pb/2.5Ag 5Sn/93.5Pb/1.5Ag 2Sn/95.5Pb/2.5Ag 1Sn/97.5Pb/1.5Ag
• 氧化比率
•锡粉表面氧化重量％测试 –锡粉称重 –样品熔化 –去除焊剂及杂质 –称重余量 –换算％比 –Type 3小于 0.17%
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锡膏的主要参数－2c1
大小分布
Type 4 (20-38µm)
Distribution of Particles in Solder Powder
12
Mesh Size 400/635
10
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Relative weight % 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 47
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锡膏的主要参数－1c
• 常用合金
• 电子应用方面超过90%的是：
Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40
• 2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。
• 银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合
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锡膏的主要参数－1d
其它应用合金
96.5Sn/3.5Ag 95Sn/5Pb 42Sn/58Bi
43Sn/43Pb/14Bi 52Sn/48In 70In/30Pb 60In/40Pb
70Sn/18Pb/12In
Melting Range
Solldus(℃) Liquidus(℃) Mushy Range (℃)
292
292
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287
焊锡膏及其使用(ppt 48页)
概要
锡膏成分简述（5分钟）
锡膏的主要参数（30分钟）
锡膏品质（10分钟）
锡膏的使用（15分钟）
一般SMT不良的对策（15分钟）
综述&讨论（ ? 分钟）
2021/3/4
2
锡膏成分简述-1
锡膏的定义
是一种均匀、稳定的锡合金粉、助 焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以 形成合金性连接。这种物质极适合表面贴 装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子 业高科技的产物。
2021/3/4
3
锡膏成分简述-2
10％助焊膏和90％锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
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4
锡膏成分简述-3
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉 50%
助焊膏 50%
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5
锡膏的主要参数
1. 合金类型 2. 锡粉颗粒
3. 助焊剂类型
4. (残余物的去除)
5. 使用方法（包装）
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锡膏的主要参数－2a
• 锡粉颗粒直径大小
电镜扫描 IPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.5倍
Optimum
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锡膏的主要参数－2a1
粉粒等级
IPC TYPE 2 IPC TYPE 3 IPC TYPE 4
网眼大小
-200+325 -325+500 -400+635
颗粒大小
45-75 微米 25-45微米 20-38微米
2型用于标准的SMT，间距为50mil，当间距小到30mil时，必须用3型焊膏
3型用于小间距技术（30mil-15mil）,在间距为15mil或更小时，要用4型焊膏 这即是UFPT（极小间距技术）
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锡膏的主要参数－2b
• 颗粒形状
6
4
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0 Particle Diameter (um)
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锡膏的主要参数－2c2
Mesh
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锡膏的主要参数－2c3
Mesh Concept
200 mesh 325 mesh 500 mesh
-200+325 -325+500
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锡膏的主要参数－2d1
Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58
Sn96/Ag4 Sn95/Sb5 Sn95.5/Ag4/Cu0.5
Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5
低温应用 高温、无铅、高张力
高温、高张力、低价值
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锡膏的主要参数－1e
各合金参数表
alloy composition 70Sn/30Pb 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb 50Sn/50Pb 40Sn/60Pb 30Sn/70Pb 25Sn/75Pb 10Sn/90Pb 5Sn/95Pb
Melting Range
Solldus(℃) Liquidus(℃) Mushy Range(℃)
183
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10
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Good
Poor
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锡膏的主要参数－2c
• 大小分布
Type 3 (25-45µm)
Distribution of Particles of Solder Powder
12 Mesh Size 325/500
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0 Particles Diameter (um)
Relative Weight % 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 47
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锡膏的主要参数－2
• 锡粉参数
a. 锡粉颗粒直径大小 b. 颗粒形状 c. 大小分布 d. 氧化比率
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
2021/3/4
2021/3/4
6
锡膏的主要参数－1a
合金参数
温度范围 a 固相 b 液相
基质兼容性
焊接强度（结合力）
2021/3/4
7
锡膏的主要参数－1b
• 锡铅合金的二元金相图
A 共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与 液态 直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。 B 纯铅的MP为327C，纯锡2320C，当形成合金 时，则其MP下降以共晶点为最低。
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alloy composition 5Sn/90Pb/5Ag
5Sn/92.5Pb/2.5Ag 5Sn/93.5Pb/1.5Ag 2Sn/95.5Pb/2.5Ag 1Sn/97.5Pb/1.5Ag
• 氧化比率
•锡粉表面氧化重量％测试 –锡粉称重 –样品熔化 –去除焊剂及杂质 –称重余量 –换算％比 –Type 3小于 0.17%
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锡膏的主要参数－2c1
大小分布
Type 4 (20-38µm)
Distribution of Particles in Solder Powder
12
Mesh Size 400/635
10
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Relative weight % 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 47
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锡膏的主要参数－1c
• 常用合金
• 电子应用方面超过90%的是：
Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40
• 2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。
• 银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合
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9
锡膏的主要参数－1d
其它应用合金
96.5Sn/3.5Ag 95Sn/5Pb 42Sn/58Bi
43Sn/43Pb/14Bi 52Sn/48In 70In/30Pb 60In/40Pb
70Sn/18Pb/12In
Melting Range
Solldus(℃) Liquidus(℃) Mushy Range (℃)
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焊锡膏及其使用(ppt 48页)
概要
锡膏成分简述（5分钟）
锡膏的主要参数（30分钟）
锡膏品质（10分钟）
锡膏的使用（15分钟）
一般SMT不良的对策（15分钟）
综述&讨论（ ? 分钟）
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2
锡膏成分简述-1
锡膏的定义
是一种均匀、稳定的锡合金粉、助 焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以 形成合金性连接。这种物质极适合表面贴 装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子 业高科技的产物。
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锡膏成分简述-2
10％助焊膏和90％锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
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锡膏成分简述-3
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉 50%
助焊膏 50%
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锡膏的主要参数
1. 合金类型 2. 锡粉颗粒
3. 助焊剂类型
4. (残余物的去除)
5. 使用方法（包装）
12
锡膏的主要参数－2a
• 锡粉颗粒直径大小
电镜扫描 IPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.5倍
Optimum
2021/3/4
13
锡膏的主要参数－2a1
粉粒等级
IPC TYPE 2 IPC TYPE 3 IPC TYPE 4
网眼大小
-200+325 -325+500 -400+635
颗粒大小
45-75 微米 25-45微米 20-38微米
2型用于标准的SMT，间距为50mil，当间距小到30mil时，必须用3型焊膏
3型用于小间距技术（30mil-15mil）,在间距为15mil或更小时，要用4型焊膏 这即是UFPT（极小间距技术）
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锡膏的主要参数－2b
• 颗粒形状
6
4
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0 Particle Diameter (um)
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锡膏的主要参数－2c2
Mesh
2021/3/4
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锡膏的主要参数－2c3
Mesh Concept
200 mesh 325 mesh 500 mesh
-200+325 -325+500
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锡膏的主要参数－2d1
Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58
Sn96/Ag4 Sn95/Sb5 Sn95.5/Ag4/Cu0.5
Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5
低温应用 高温、无铅、高张力
高温、高张力、低价值
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锡膏的主要参数－1e
各合金参数表
alloy composition 70Sn/30Pb 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb 50Sn/50Pb 40Sn/60Pb 30Sn/70Pb 25Sn/75Pb 10Sn/90Pb 5Sn/95Pb