焊锡膏使用说明书A2
46.锡膏的使用
四 錫膏的攪拌
搅拌 锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间： 手工：４分钟左境温度等因素而不 同，应在事前多做试验来确定）
當錫膏回溫6小時後就可以進行攪拌，當錫膏回溫大於 72小時，則回提示錫膏超過最大回溫時間，需報廢；錫膏攪 拌與錫膏回溫的操作方法一樣，即：先輸入錫膏編號，回車 後點擊按鈕開始攪拌，如有比此錫膏回溫時間不到６小時， 或大於72小時同樣會提示相關信息。
f 锡膏发放管理流程： (a) 锡膏由专人管理发放，并填写锡膏管制卡和锡膏发 放记录表，若所发放的锡膏超过锡膏的使用期限，锡膏管理 人员有责任立即追回。 (b) 锡膏领料员需拿已用完锡膏的空瓶去交换新的锡膏。 领取锡膏时，需对锡膏的回温时间，搅拌时间进行Check。 并核对锡膏管制卡上的记录是否与实际时间相符。 g 印過錫膏之PCB必須在兩小時內貼裝完成進行迴焊。
--不过在解冻后，使用过的和未使用的焊膏都可以恢复它 本来的性能。 3.在使用之前，要完全、轻轻地搅拌锡膏，相同方向以每分 80-90转的速度通常是2-3分钟 --使锡膏均匀 4.在使用时的任何时候，只保证只有1瓶锡膏开着 --在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏
5.对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时，内、外盖一 定是紧紧盖着的。 --预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的自身寿 命 6.在使用锡膏时，实行“先进先出”的工作程序。 --使用锡膏一直处于最佳性能状态
六 錫膏的使用建義
使用的建议： 使用的建议： 环境的温、湿度： 最佳温度：25±3℃ 温度增高，黏度减低 温度减低，黏度增大 最佳湿度： 45-65%RH 湿度减低，焊膏变干 湿度增加，焊膏起化学反应
1.保证在各种模式下正确使用锡膏 --检查锡膏的类型、合金类型和网目类型 --不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产 2.锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要3个小时，在存储期 间，锡膏不可低于0度 --避免结晶 --保证锡膏到可使用的条件 --预防锡膏结块
锡膏的储存和使用操作规范
锡膏储存与使用规范（V1.0）1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。
避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，给生产带来不良影响。
2、范围本规范适用于四川****数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏。
3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料。
4、储存和使用4.1 锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录，我司为无铅环保制程，所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤，使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏。
4.2锡膏购进锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。
贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施，在检验合格入库时进行，仓储主管负责监督标签填写情况。
4.3锡膏储存未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间（华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间）。
锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存温度记录表》内，工艺部负责人确认后交回库房存档管理，保存期至少1-3个月。
4.4 未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。
同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。
4.5 已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。
内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。
经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。
4.6分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮，同时在管控标签上备注清楚。
锡膏的储存和使用操作指导书.doc
锡膏的储存和使用操作指导书1目的整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥•善储存，正确使用锡膏。
避免在储存和使用过程屮，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。
2范围本规范适合普联技术有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有锡膏。
3定义由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。
4.储存和使用4.1锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。
4. 2锡膏购进锡膏购进吋，耍贴上购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。
贴购进13期由SMT车间安排专人负责。
4. 3开封锡膏未开封的锡膏长时间不使用时，应置于冷藏室储存，冷藏室温度应在锡膏生产商推荐的温度值之间。
科利泰公司生产的锡膏储存温度：5°C〜10°Co昊业兴公司生产的锡膏储存温度:TC〜10°C。
同一冷藏室储存上述两种锡膏时，温度值应在5°C〜10°CZ间。
锡膏保存温度必须每个工作FI由白班操作员确认记录一次，数据记在其专用的表格（编号：）内，月底交SMT主管确认后保存，保存期3个月，保存部门SMT车间。
4.4未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件卜•放置，在未來24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。
同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工程师处理。
4.5已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。
内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。
经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小吋内用完，超过24小时讣工程师判定是否可继续使用。
4.6锡膏使用吋，车间环境温度应控制在20°C〜2VC,环境相对湿度应控制在40%〜80%,超出此范围反馈工程师处理。
4.7锡膏使用前，必须先从冰箱屮取出放在室温下回温4小时以上，才可打开使用，取用时间记录在其专用表格（编号：）内，每张表用完交SMT当班氏确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。
SMT车间焊锡膏使用规范
*****有限公司
工作指令文件修改记录表
****** 有限公司部门工作指令编号：WI.PNSMT.201 第 4 页，共 4 页
3.5.2报废预警：参照《焊锡膏专用管理卡片》注明的有效期，离有效期不足7天
的焊锡膏，须隔离放置在预警冰箱或预警区域中，优先使用。
当预警锡膏批
量大至预警期内无法消化完时，应及时反馈生技、质量部门，会同供应商解
决。
3.5.3报废锡膏的隔离：经过确认为报废的焊锡膏，在未退仓前，须隔离放置
3.5.4废弃物处理：沾有焊锡膏的手套、碎布、纸、瓶等物品要扔入危险品垃圾箱
中；焊锡膏的安全使用参见相关的MSDS.
四.记录
《焊锡膏使用管理表》保存期12个月，由质量部保存.
《焊锡膏使用进出管制标签》
《焊锡膏专用管理卡片》。
有关焊锡膏的使用方法
焊锡膏的使用方法1、有关保质期限按照焊锡膏的生产日期，在未打开的情况下，保质期是6个月（不包括特殊产品）2、有关保存条件请在冷藏柜（0℃～15℃）范围之内进行保存。
另外，在使用冷冻过的的锡膏时，请在锡膏的温度和室内的温度相同后再打开，如果在这种冷冻的状态就直接打开的话，会产生结露，同时，也是产生退化的原因。
3、有关开封虽然建议您将打开后的锡膏在当天一次性的全部用完，可如果不能够全部使用，需要将余下的锡膏装到新瓶子里。
再度使用的话，请您慎重的检查其品质，然后再进行使用。
由于锡膏在印刷时是在网板上进行流动，因此会产生锡粉的氧化，锡粉的松香的反应，最终使锡膏的性能退化，由于以上原因，因此会出现锡膏粘度上升，产生锡球、空焊、锡膏扩展性下降、黏着性下降、清洗性下降等问题，情况严重的话，装在瓶子里的锡膏再度使用时，取不出来，所有，请您注意这方面情况的发生。
4、关于使用方法a)请在锡膏的温度完全恢复到室内温度时再打开使用，如果在室内温度以下将其打开的话，会出现锡膏的表面结霜，引起产品的退化。
b)即使是机械进行搅拌，也请在其恢复到室内温度时进行使用。
c) 请不要进行强制性加热。
e) 用手搅拌的场合，请用专用的刮刀，对其进行搅拌，达到均匀的效果为止，约30次左右的搅拌。
f) 对于机械搅拌，请在5分钟内进行。
g)有关网板的清洁标准，每印8～10次擦洗一次（特殊产品除外）h)锡膏在投入到网板和刮刀上时，请设定最小的量，锡膏量过多的话，滚动性以及刮刀脱离性就会退化，合适的滚动高度是2～3cm，如能设定的话比较好。
i) 印刷是如果网板和刮刀之间进入空气，会产生印刷退化的情况，所以，为了防止这种情况的发生最好的方法是在短时间内提供新的锡膏。
j)在提供新的锡膏时，要将网板以及刮刀上残留的锡膏再一次装到容器，然后，加入1/2新的锡膏，请在进行30次左右的搅拌后，投入到网板上进行使用。
k)对于使用温度，请设定在20℃～26℃之间如果在设定的温度范围外会发生粘度的变化。
阿尔法锡膏粘度标识含义
阿尔法锡膏粘度标识含义阿尔法锡膏是一种常用的电子元器件焊接辅助材料，它具有良好的导热性和导电性能，被广泛用于电子设备的制造和维修领域。
在购买阿尔法锡膏时，我们经常会看到一些由数字和字母组成的粘度标识，这些标识实际上代表着阿尔法锡膏的粘度等级和特性。
粘度标识通常由两个部分组成：一个数字和一个字母。
数字代表着阿尔法锡膏的具体粘度数值，而字母则代表着粘度等级。
常用的粘度等级有两个，分别是R和F。
首先，让我们来了解一下数字的含义。
数字越小，表示阿尔法锡膏的粘度越高，流动性越差。
换句话说，数字越小的阿尔法锡膏更加黏稠、粘附力更强，适合与小型元器件一起使用。
对于较小的焊接面积和细小的焊接点，使用低粘度的阿尔法锡膏可以更好地控制焊接工艺，避免发生短路或焊点偏移。
接下来是字母的含义。
字母R代表“常规”(Regular)，意味着阿尔法锡膏具有标准的粘度和流动性。
这种常规的阿尔法锡膏通常可以满足一般焊接需求，是最常见的选择。
另一个字母F代表“流体”(Fluid)，意味着阿尔法锡膏具有更高的流动性和更低的粘度。
F级阿尔法锡膏适用于需要更好流动性和更高渗透性的焊接任务，例如焊接较大的元器件或需要填充较大间隙的焊接任务。
它的流动性可以帮助焊接材料更好地覆盖焊点，并提供更好的散热效果。
综上所述，阿尔法锡膏粘度标识的含义是用来表示其流动性和粘度等级的。
数字表示粘度数值，数字越小代表粘度越高；字母R代表常规粘度，字母F代表流体粘度。
根据实际焊接需求，我们可以选择适合的粘度标识的阿尔法锡膏，以获得最佳的焊接效果。
锡膏使用手册
目录第一章锡膏的定义 (3)第二章锡膏的组成 (3)第三章锡膏的合金种类 (3)第四章锡膏中助焊剂 (3)第五章锡膏的分类 (4)5.1普通松香清洗型 (4)5.2免清洗型焊锡膏 (4)5.3水溶性锡膏 (4)第六章锡膏的品质 (4)6.1粘度 (4)6.2触变指数与塌落度 (4)6.3细分成分及焊剂组成 (4)6.4焊粉颗粒尺寸、形状、分离 (4)6.5合金粉末形状 (4)第七章锡膏的选择 (5)7.1合金成分 (5)7.2锡膏粘度 (6)7.3目数 (6)7.4助焊剂 (6)7.5颗粒度选择 (6)7.6所需特性 (8)第八章锡膏的存储及使用环境 (9)锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用。
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润饰电子元器件外引线段和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
第二章锡膏的组成由合金粉末与助焊剂组成。
助焊剂又由活化剂，粘结剂，润湿剂，溶剂，触变剂与其他添加剂等组成。
第三章锡膏的合金种类金属成份：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），不含银锡膏（Sn63/ Pb37)，含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)和无铅锡膏(Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi系列)。
第四章锡膏中助焊剂1.焊剂分为三大类：松香型焊剂、合成树脂型焊剂以及水溶性焊剂。
2.根据活性度的不同，松香型焊剂可以分为三种类型：R 型（松香焊剂）、RMA 型（弱活性焊剂）和 RA 型（活性焊剂）。
三种焊剂特点如下：焊剂类型特点R 型/ROL 型（非活性松香/松香活性低）非活性焊剂，无腐蚀性。
RMA 型/ROM 型（中度活性松香/松香活性中等）弱活性焊剂，无腐蚀性，比 R 型具有更佳的焊接性。
RA 型/ROH 型（活性松香/松香活性高）強活性焊剂，比 R 和 RMA 型具有更佳的焊接性，但是腐蚀性较强。
alpha107e锡膏规格书
alpha107e锡膏规格书【原创实用版】目录一、alpha107e 锡膏简介二、alpha107e 锡膏规格参数三、alpha107e 锡膏的应用领域四、alpha107e 锡膏的优点与特点五、alpha107e 锡膏的储存与使用注意事项正文一、alpha107e 锡膏简介alpha107e 锡膏是一种高品质的锡膏，适用于表面贴装技术（SMT）中的电子焊接。
锡膏的主要成分是锡粉和助焊剂，其中锡粉占主要比例，助焊剂则起到提高焊接质量的作用。
alpha107e 锡膏以其稳定的性能和良好的焊接效果在电子行业中得到了广泛应用。
二、alpha107e 锡膏规格参数alpha107e 锡膏的规格参数主要包括锡粉的粒度、锡粉的熔点、助焊剂的种类以及锡膏的粘度等。
这些参数决定了锡膏的性能和适用范围。
具体参数需参照产品说明书或与生产厂家联系。
三、alpha107e 锡膏的应用领域alpha107e 锡膏广泛应用于各类电子元器件的焊接，如集成电路、电感器、电容器、二极管、三极管等。
在消费电子、通讯、汽车电子、医疗器械等领域都有其身影。
四、alpha107e 锡膏的优点与特点alpha107e 锡膏具有以下优点与特点：1.焊接性能稳定，焊点饱满，焊缝牢固。
2.锡粉粒度分布均匀，易于印刷和回流焊接。
3.助焊剂性能优良，能提高焊接效率和焊接质量。
4.适用于多种焊接工艺，如回流焊接、波峰焊接等。
5.符合环保要求，不含有害物质。
五、alpha107e 锡膏的储存与使用注意事项在使用和储存 alpha107e 锡膏时，应注意以下几点：1.储存时应避免高温、高湿和强光环境，保持锡膏在正常使用期内。
2.储存时锡膏应密封，避免与空气接触，以免助焊剂挥发影响性能。
3.使用时应确保印刷设备和焊接设备的清洁，避免杂质影响焊接质量。
4.使用时需按照规定的印刷参数和焊接参数操作，以保证焊接效果。
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63Sn/37Pb 要求
Time(sec)
三﹑常見不良分析 錫球﹕
A. 印前﹐錫膏未充分回溫解凍﹐攪拌均勻。 B. 印後太久未回流﹐溶劑揮發﹐膏體變幹變成粉後掉到 PCB 板的油墨上。 C. 印刷太厚﹐元件壓下後多餘錫溢流﹐應考慮鋼板是否過厚﹐下邊是否墊東西﹐
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焊錫膏使用說明書
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立碑﹕ A. 印刷不均勻﹐一側錫厚﹐拉力大﹐一側錫薄﹐拉力小﹐致使元件被拉向一側﹐ 造成立碑。 B. 貼片位置不正﹐或鋼板開口與 PCB 未對齊﹐印刷偏移太多﹐錫膏太厚﹐引起 受力不均。 C. 元件焊頭氧化使上錫性差﹐使兩端親和力不同造成立碑。 D. 預熱區預熱不足或不均﹐溫度高的先熔﹐焊錫形成的拉力大於錫膏對元件的拉 力﹐造成受力不均。 E. 錫膏印刷後放置過久﹐助焊劑揮發過多活性下降。
～150 秒。
125 Over183
4、 到達最高溫度 240 ℃，235 ℃以上的時間應在 20±10 秒 之間。
≦125
60~150sec
5、 到達最高溫度時的總行程時 間 6 分鐘（Max）。
Time(sec)
6、 下降時速度為 6℃/秒（Max）。
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 要求
℃ 要求 PEAK 溫度:235±5℃
文件編號
焊錫膏使用說明書
版本
第 1 頁/共 3 頁
一﹑儲存
1. 儲存溫度與儲存期限 A. 保存溫度 5~10℃﹕生產日起 4 個月內使用﹐密封保存。 B. 儲存溫度 10~15℃﹕生產日起 3 個月內使用﹐密封保存。
2. 開封後錫膏之保存﹕ A. 已開封尚未啟用的錫膏置於室溫儲存﹐須 24 小時內取用﹐取用前用刮刀檢查﹐ 如有硬化風幹之現象﹐必須棄之不用﹐無硬化風幹情況時﹐用刮刀攪拌 30 秒 鐘後使用。 B. 自印刷鋼板上回收的錫膏必需以幹淨無污染之空瓶裝妥﹐加以密封﹐不可和新 錫膏混合保存﹐放在冰箱內(5℃-10℃)至少 24 小時才能再次使用。開封後的錫 膏保存期限為 10 天。超過保存期限請報廢處理﹐以確保生產品質。 C. 自印刷鋼板上回收的錫膏取用前用刮刀撥動檢查﹐如果有硬化風幹現象﹐須棄 置不用﹐無硬化風幹的情形時﹐用刮刀刮動 30 秒後使用﹐可以添加等量的已 開封尚未啟用的錫膏混合使用。
核准
Байду номын сангаас
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文件編號
焊錫膏使用說明書
版本
第 2 頁/共 3 頁
5. 回焊﹕
℃
Air Reflow 條件：
要求 PEAK 溫度:240＋－50℃
1、 到達 125℃時的時間，不能小 於 60 秒且不要超過 125 秒。
2、 183℃上升到最高溫度時的
183
溫度為 3℃/秒（Max）。
3、 183℃以上時，時間應在 60
少錫﹕ 加熱不均勻﹐造成元件腳太熱﹐錫膏被吸上引腳﹐導致焊盤上少錫﹐降低升溫速 率或熱風對流速度﹐能防止該缺陷。
核准
審核
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日期
二﹑使用方法
1. 建議作業環境﹕ 23℃~25℃﹐相對濕度 60%以下。
2. 回溫﹕ 錫膏從冷藏庫中取出後﹐不可馬上開封﹐為防止結霧﹐必須回溫 4~6 小時﹐至錫 膏回溫到室溫﹐方可開封使用。
3. 攪拌﹕ 錫膏投入印刷機前﹐須充分攪拌﹐以使錫膏中的助焊劑與錫粉能均勻的混合﹐採 用手工攪拌攪拌時間為 4~5 分鐘﹐且須沿著同一個旋轉方向進行均勻攪拌。
4. 印刷﹕ A. 錫膏用量﹕ 將足夠的錫膏置於鋼板上﹐正常印刷所需的錫膏量至少應為與刮刀同樣長度﹐使 用印刷過程能平穩均勻的滾動。開始印刷時﹐滾動之錫膏直徑為 1.27~2.34 釐米的 錫膏量就足夠﹐每隔一段時間再補充適量新料。 B. 印刷速度﹕通常為 20~80mm/秒。 C. 刮刀角度﹕通常為 45°~60°。 D. 刮刀壓力﹕通常為 3~6kgf。
183
125 ≦125
Over183 60~150sec
Time(sec)
Sn64Bi35Ag1 要求
℃
要求 PEAK 溫度﹕230＋－50
℃ 183
125 ≦125
Over183 95~130sec
Air Reflow 條件： 1、 到達 125℃時的時間，不能小 於 60 秒且不要超過 125 秒。 2、 183℃上升到最高溫度時的 溫度為 3℃/秒（Max）。 3、 183℃以上時，時間應在 60 ～150 秒。
4、 到達最高溫度 235±5℃，235 ℃以上的時間應在 20±10 秒 之間。
5、 到達最高溫度時的總行程時 間 6 分鐘（Max）。
6、 下降時速度為 6℃/秒（Max）
Air Reflow 條件： 1、 183℃以上時，時間應保持在 95～130 秒 2、 最以高上溫時度間為應在23100＋ －～50 2℃0，秒2之30間℃ 3、 到達最高溫度時的總行程時 間 7 分鐘（Max）。 4、 下降時速度為 6℃/秒（Max）
版本
第 3 頁/共 3 頁
刮刀壓力是否合適以及刮刀是否有缺口。 D. 回流焊時升溫區升溫過高﹐斜率 >3﹐引起爆沸。 E. 貼片時壓力過大﹐膏體塌陷到油墨上。 F. 使用環境不合格﹐正常應在 25±5℃﹐40~60%的相對濕度﹐而下雨時可達
90~95%﹐要用空調抽濕。
連焊﹕ A. 未定時清洗鋼板。 B. 鋼板與 PCB 開孔不同﹐偏差太大。 C. 刮刀變形嚴重。 D. 印刷時壓力太小或太大。 E. 元件變形彎曲。 F. 回流焊機峰值溫度過高。 G. 回流焊時 183℃時間太長﹐超過 60 秒~150 秒。