焊锡膏使用说明书A2
46.锡膏的使用
四 錫膏的攪拌
搅拌 锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间： 手工：４分钟左境温度等因素而不 同，应在事前多做试验来确定）
當錫膏回溫6小時後就可以進行攪拌，當錫膏回溫大於 72小時，則回提示錫膏超過最大回溫時間，需報廢；錫膏攪 拌與錫膏回溫的操作方法一樣，即：先輸入錫膏編號，回車 後點擊按鈕開始攪拌，如有比此錫膏回溫時間不到６小時， 或大於72小時同樣會提示相關信息。
f 锡膏发放管理流程： (a) 锡膏由专人管理发放，并填写锡膏管制卡和锡膏发 放记录表，若所发放的锡膏超过锡膏的使用期限，锡膏管理 人员有责任立即追回。 (b) 锡膏领料员需拿已用完锡膏的空瓶去交换新的锡膏。 领取锡膏时，需对锡膏的回温时间，搅拌时间进行Check。 并核对锡膏管制卡上的记录是否与实际时间相符。 g 印過錫膏之PCB必須在兩小時內貼裝完成進行迴焊。
--不过在解冻后，使用过的和未使用的焊膏都可以恢复它 本来的性能。 3.在使用之前，要完全、轻轻地搅拌锡膏，相同方向以每分 80-90转的速度通常是2-3分钟 --使锡膏均匀 4.在使用时的任何时候，只保证只有1瓶锡膏开着 --在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏
5.对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时，内、外盖一 定是紧紧盖着的。 --预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的自身寿 命 6.在使用锡膏时，实行“先进先出”的工作程序。 --使用锡膏一直处于最佳性能状态
六 錫膏的使用建義
使用的建议： 使用的建议： 环境的温、湿度： 最佳温度：25±3℃ 温度增高，黏度减低 温度减低，黏度增大 最佳湿度： 45-65%RH 湿度减低，焊膏变干 湿度增加，焊膏起化学反应
1.保证在各种模式下正确使用锡膏 --检查锡膏的类型、合金类型和网目类型 --不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产 2.锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要3个小时，在存储期 间，锡膏不可低于0度 --避免结晶 --保证锡膏到可使用的条件 --预防锡膏结块
锡膏的储存和使用操作规范
锡膏储存与使用规范（V1.0）1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。
避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，给生产带来不良影响。
2、范围本规范适用于四川****数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏。
3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料。
4、储存和使用4.1 锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录，我司为无铅环保制程，所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤，使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏。
4.2锡膏购进锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。
贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施，在检验合格入库时进行，仓储主管负责监督标签填写情况。
4.3锡膏储存未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间（华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间）。
锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存温度记录表》内，工艺部负责人确认后交回库房存档管理，保存期至少1-3个月。
4.4 未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。
同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。
4.5 已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。
内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。
经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。
4.6分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮，同时在管控标签上备注清楚。
锡膏的储存和使用操作指导书.doc
锡膏的储存和使用操作指导书1目的整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥•善储存，正确使用锡膏。
避免在储存和使用过程屮，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。
2范围本规范适合普联技术有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有锡膏。
3定义由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。
4.储存和使用4.1锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。
4. 2锡膏购进锡膏购进吋，耍贴上购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。
贴购进13期由SMT车间安排专人负责。
4. 3开封锡膏未开封的锡膏长时间不使用时，应置于冷藏室储存，冷藏室温度应在锡膏生产商推荐的温度值之间。
科利泰公司生产的锡膏储存温度：5°C〜10°Co昊业兴公司生产的锡膏储存温度:TC〜10°C。
同一冷藏室储存上述两种锡膏时，温度值应在5°C〜10°CZ间。
锡膏保存温度必须每个工作FI由白班操作员确认记录一次，数据记在其专用的表格（编号：）内，月底交SMT主管确认后保存，保存期3个月，保存部门SMT车间。
4.4未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件卜•放置，在未來24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。
同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工程师处理。
4.5已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。
内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。
经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小吋内用完，超过24小时讣工程师判定是否可继续使用。
4.6锡膏使用吋，车间环境温度应控制在20°C〜2VC,环境相对湿度应控制在40%〜80%,超出此范围反馈工程师处理。
4.7锡膏使用前，必须先从冰箱屮取出放在室温下回温4小时以上，才可打开使用，取用时间记录在其专用表格（编号：）内，每张表用完交SMT当班氏确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。
SMT车间焊锡膏使用规范
*****有限公司
工作指令文件修改记录表
****** 有限公司部门工作指令编号：WI.PNSMT.201 第 4 页，共 4 页
3.5.2报废预警：参照《焊锡膏专用管理卡片》注明的有效期，离有效期不足7天
的焊锡膏，须隔离放置在预警冰箱或预警区域中，优先使用。
当预警锡膏批
量大至预警期内无法消化完时，应及时反馈生技、质量部门，会同供应商解
决。
3.5.3报废锡膏的隔离：经过确认为报废的焊锡膏，在未退仓前，须隔离放置
3.5.4废弃物处理：沾有焊锡膏的手套、碎布、纸、瓶等物品要扔入危险品垃圾箱
中；焊锡膏的安全使用参见相关的MSDS.
四.记录
《焊锡膏使用管理表》保存期12个月，由质量部保存.
《焊锡膏使用进出管制标签》
《焊锡膏专用管理卡片》。
有关焊锡膏的使用方法
焊锡膏的使用方法1、有关保质期限按照焊锡膏的生产日期，在未打开的情况下，保质期是6个月（不包括特殊产品）2、有关保存条件请在冷藏柜（0℃～15℃）范围之内进行保存。
另外，在使用冷冻过的的锡膏时，请在锡膏的温度和室内的温度相同后再打开，如果在这种冷冻的状态就直接打开的话，会产生结露，同时，也是产生退化的原因。
3、有关开封虽然建议您将打开后的锡膏在当天一次性的全部用完，可如果不能够全部使用，需要将余下的锡膏装到新瓶子里。
再度使用的话，请您慎重的检查其品质，然后再进行使用。
由于锡膏在印刷时是在网板上进行流动，因此会产生锡粉的氧化，锡粉的松香的反应，最终使锡膏的性能退化，由于以上原因，因此会出现锡膏粘度上升，产生锡球、空焊、锡膏扩展性下降、黏着性下降、清洗性下降等问题，情况严重的话，装在瓶子里的锡膏再度使用时，取不出来，所有，请您注意这方面情况的发生。
4、关于使用方法a)请在锡膏的温度完全恢复到室内温度时再打开使用，如果在室内温度以下将其打开的话，会出现锡膏的表面结霜，引起产品的退化。
b)即使是机械进行搅拌，也请在其恢复到室内温度时进行使用。
c) 请不要进行强制性加热。
e) 用手搅拌的场合，请用专用的刮刀，对其进行搅拌，达到均匀的效果为止，约30次左右的搅拌。
f) 对于机械搅拌，请在5分钟内进行。
g)有关网板的清洁标准，每印8～10次擦洗一次（特殊产品除外）h)锡膏在投入到网板和刮刀上时，请设定最小的量，锡膏量过多的话，滚动性以及刮刀脱离性就会退化，合适的滚动高度是2～3cm，如能设定的话比较好。
i) 印刷是如果网板和刮刀之间进入空气，会产生印刷退化的情况，所以，为了防止这种情况的发生最好的方法是在短时间内提供新的锡膏。
j)在提供新的锡膏时，要将网板以及刮刀上残留的锡膏再一次装到容器，然后，加入1/2新的锡膏，请在进行30次左右的搅拌后，投入到网板上进行使用。
k)对于使用温度，请设定在20℃～26℃之间如果在设定的温度范围外会发生粘度的变化。
阿尔法锡膏粘度标识含义
阿尔法锡膏粘度标识含义阿尔法锡膏是一种常用的电子元器件焊接辅助材料，它具有良好的导热性和导电性能，被广泛用于电子设备的制造和维修领域。
在购买阿尔法锡膏时，我们经常会看到一些由数字和字母组成的粘度标识，这些标识实际上代表着阿尔法锡膏的粘度等级和特性。
粘度标识通常由两个部分组成：一个数字和一个字母。
数字代表着阿尔法锡膏的具体粘度数值，而字母则代表着粘度等级。
常用的粘度等级有两个，分别是R和F。
首先，让我们来了解一下数字的含义。
数字越小，表示阿尔法锡膏的粘度越高，流动性越差。
换句话说，数字越小的阿尔法锡膏更加黏稠、粘附力更强，适合与小型元器件一起使用。
对于较小的焊接面积和细小的焊接点，使用低粘度的阿尔法锡膏可以更好地控制焊接工艺，避免发生短路或焊点偏移。
接下来是字母的含义。
字母R代表“常规”(Regular)，意味着阿尔法锡膏具有标准的粘度和流动性。
这种常规的阿尔法锡膏通常可以满足一般焊接需求，是最常见的选择。
另一个字母F代表“流体”(Fluid)，意味着阿尔法锡膏具有更高的流动性和更低的粘度。
F级阿尔法锡膏适用于需要更好流动性和更高渗透性的焊接任务，例如焊接较大的元器件或需要填充较大间隙的焊接任务。
它的流动性可以帮助焊接材料更好地覆盖焊点，并提供更好的散热效果。
综上所述，阿尔法锡膏粘度标识的含义是用来表示其流动性和粘度等级的。
数字表示粘度数值，数字越小代表粘度越高；字母R代表常规粘度，字母F代表流体粘度。
根据实际焊接需求，我们可以选择适合的粘度标识的阿尔法锡膏，以获得最佳的焊接效果。
锡膏使用手册
目录第一章锡膏的定义 (3)第二章锡膏的组成 (3)第三章锡膏的合金种类 (3)第四章锡膏中助焊剂 (3)第五章锡膏的分类 (4)5.1普通松香清洗型 (4)5.2免清洗型焊锡膏 (4)5.3水溶性锡膏 (4)第六章锡膏的品质 (4)6.1粘度 (4)6.2触变指数与塌落度 (4)6.3细分成分及焊剂组成 (4)6.4焊粉颗粒尺寸、形状、分离 (4)6.5合金粉末形状 (4)第七章锡膏的选择 (5)7.1合金成分 (5)7.2锡膏粘度 (6)7.3目数 (6)7.4助焊剂 (6)7.5颗粒度选择 (6)7.6所需特性 (8)第八章锡膏的存储及使用环境 (9)锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用。
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润饰电子元器件外引线段和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
第二章锡膏的组成由合金粉末与助焊剂组成。
助焊剂又由活化剂，粘结剂，润湿剂，溶剂，触变剂与其他添加剂等组成。
第三章锡膏的合金种类金属成份：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），不含银锡膏（Sn63/ Pb37)，含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)和无铅锡膏(Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi系列)。
第四章锡膏中助焊剂1.焊剂分为三大类：松香型焊剂、合成树脂型焊剂以及水溶性焊剂。
2.根据活性度的不同，松香型焊剂可以分为三种类型：R 型（松香焊剂）、RMA 型（弱活性焊剂）和 RA 型（活性焊剂）。
三种焊剂特点如下：焊剂类型特点R 型/ROL 型（非活性松香/松香活性低）非活性焊剂，无腐蚀性。
RMA 型/ROM 型（中度活性松香/松香活性中等）弱活性焊剂，无腐蚀性，比 R 型具有更佳的焊接性。
RA 型/ROH 型（活性松香/松香活性高）強活性焊剂，比 R 和 RMA 型具有更佳的焊接性，但是腐蚀性较强。
alpha107e锡膏规格书
alpha107e锡膏规格书【原创实用版】目录一、alpha107e 锡膏简介二、alpha107e 锡膏规格参数三、alpha107e 锡膏的应用领域四、alpha107e 锡膏的优点与特点五、alpha107e 锡膏的储存与使用注意事项正文一、alpha107e 锡膏简介alpha107e 锡膏是一种高品质的锡膏，适用于表面贴装技术（SMT）中的电子焊接。
锡膏的主要成分是锡粉和助焊剂，其中锡粉占主要比例，助焊剂则起到提高焊接质量的作用。
alpha107e 锡膏以其稳定的性能和良好的焊接效果在电子行业中得到了广泛应用。
二、alpha107e 锡膏规格参数alpha107e 锡膏的规格参数主要包括锡粉的粒度、锡粉的熔点、助焊剂的种类以及锡膏的粘度等。
这些参数决定了锡膏的性能和适用范围。
具体参数需参照产品说明书或与生产厂家联系。
三、alpha107e 锡膏的应用领域alpha107e 锡膏广泛应用于各类电子元器件的焊接，如集成电路、电感器、电容器、二极管、三极管等。
在消费电子、通讯、汽车电子、医疗器械等领域都有其身影。
四、alpha107e 锡膏的优点与特点alpha107e 锡膏具有以下优点与特点：1.焊接性能稳定，焊点饱满，焊缝牢固。
2.锡粉粒度分布均匀，易于印刷和回流焊接。
3.助焊剂性能优良，能提高焊接效率和焊接质量。
4.适用于多种焊接工艺，如回流焊接、波峰焊接等。
5.符合环保要求，不含有害物质。
五、alpha107e 锡膏的储存与使用注意事项在使用和储存 alpha107e 锡膏时，应注意以下几点：1.储存时应避免高温、高湿和强光环境，保持锡膏在正常使用期内。
2.储存时锡膏应密封，避免与空气接触，以免助焊剂挥发影响性能。
3.使用时应确保印刷设备和焊接设备的清洁，避免杂质影响焊接质量。
4.使用时需按照规定的印刷参数和焊接参数操作，以保证焊接效果。
焊锡膏使用说明
品名P-037-C 1 1/6《使用说明书》ＥＣＯＳＯＬＤＥＲ ＰＡＳＴＥ苏州沃斯麦机电科技有限公司 ＳｕＺｈｏｕ ＷＳＭ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 办公室地址：江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路７０号 Ｔｅｌ：（０５１２）６６５９２５６７ Ｆａｘ：（０５１２）６６３１３３１７－８００８ 品名P-037-C 1 2/6１．ECO SOLDER PASTE本产品是由焊锡粉和助焊剂形成的膏状焊接材料。
在使用时、请参照本产品的产品规格书（技术资料）／产品安全数据表（ＭＳＤＳ）。
（本产品符合中国版RoHS《电子信息产品污染控制管理方法》的要求）２．使用时的注意事项１） 本产品为无铅焊料。
请注意不要混入其他成分的焊膏中。
２） 请不要用手直接接触焊膏。
若衣服或身体上附有焊膏时，请及时用乙醇酒精擦去。
３） 请避免吸入回流时喷出的蒸汽。
４） 在焊料工作场所需要安装局部排气装置或全面排气装置。
５） 焊接工作结束后或用膳前务必要洗手和漱口。
６） 请把焊膏保存在冷藏库内（０℃～１０℃）。
７） 从冷藏库内取出焊膏后，放置１～２小时恢复到室温后再进行开封。
８） 恢复到室温后，打开容器的盖子，用刮刀搅拌２０～３０回。
利用自动混炼机搅拌时，请注意搅拌时间。
搅拌时间过长会由于锡粉之间的摩擦导致发热，造成焊膏的恶化。
０．５～１分钟之间作为标准。
９） 从容器中取出适量的焊膏后、及时盖上容器的盖子。
１０） 休息时间等在３０分钟以上、印刷被一时中断的场合，印刷模板需要进行清洗并在试印1～2块后进行生产。
０．4ｍｍ间隔的ＱＦＰ图形等开口部狭小的地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性可能会随之变差。
１１） 焊膏印刷后、请尽快进行回流。
(印刷后，4小时以内)１２） 焊料工作场所的环境应适合温度在２３～２５℃、湿度６０％以下。
１３） 使用过一次的焊膏，请尽量废弃。
焊锡膏的正确使用方法是什么
焊锡膏的正确使用方法是什么焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
我们焊锡电器的时候就会用到它。
以下是由小编整理的关于焊锡膏的用法的内容，提供给大家参考和了解！焊锡膏的用法使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃)，回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
使用方法(开封后)1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。
锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4)”的方法。
8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。
10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂焊锡膏的成份作用焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D、溶剂(SOLVENT)：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;(二)、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。
A2_锡膏验收,存贮,使用和回收规范 标准版(OK)
5）锡膏使用次序遵守：2次回收→1次回收→新锡膏。
6）锡膏增加要少量多次。每间隔1小时将钢网上印刷区域两侧的锡膏回收，
回收锡膏手工搅拌后添加回钢网印刷区域。
（四）锡膏的回收。
1、连续1小时不生产，必须将网板上的锡膏回收到空瓶中密封保存。
一、目的
规范锡膏的管理与使用，提高生产效率和保证产品质量。
二、适用范围
SMT车间锡膏管理。
三、工作职责
生产部：根据本规范对锡膏进行管理和使用。
品管部：按本规范对生产部执行情况进行监督、检查、确认。
工程部:负责制订和维护本规范。进行新锡膏的试验并给出试验结果。
四．规范内容
（一）锡膏的验收
1、检查锡膏的外观是否合格，包括标示、型号、成分、生产日期、有效期等项目。
2、生产停止后回收锡膏，并填写使用标签，并交回管理人进行存储。
3、回收的锡膏不能和新锡膏混合。二次回收的锡膏不能和一次回收的锡膏混合。
4、报废锡膏统一管理。
（五）注意事项。
1、回收锡膏不可与新锡膏混合存放。
2、验收、解冻、使用、回收锡膏必须填写标签和锡膏进出管制表并签名。
3、不可将已报废的锡膏和正常使用的锡膏混放。已解冻的锡膏和正在解冻的锡膏必须分开存放。
4、报废的锡膏由SMT QC确认，由SMT仓库在指定位置存放。
5、为了减少锡膏报废量，SMT仓库在解冻时要依据生产量适量解冻新锡膏。生产线操作员要多条线共用同一瓶锡膏。
B机器搅拌：将解冻后的锡膏放到锡膏搅拌机中进行搅拌，时间为3-5分钟。
4、锡膏使用。
A环境：温度23+/-5C°；湿度40-70%RH。
锡膏说明书
锡膏说明书锡膏是一种常见的电子焊接材料，具有良好的导热性和导电性，广泛应用于电子元器件的焊接和维修过程中。
本文将以锡膏说明书为标题，介绍锡膏的成分、使用方法、注意事项等相关内容。
一、锡膏的成分锡膏主要由锡粉、焊接剂和助焊剂组成。
其中，锡粉是锡膏的主要成分，具有良好的导电性和导热性，能够有效地连接电子元器件。
焊接剂主要有树脂和活性剂，能够提高焊接的可靠性和质量。
助焊剂则能够降低焊接的温度，提高焊接的速度和效率。
二、锡膏的使用方法1. 准备工作：首先，需要将焊接区域清洁干净，去除油污和杂质，以保证焊接的质量。
其次，将锡膏搅拌均匀，使其中的成分充分混合。
2. 上锡：使用刮刀或喷枪将锡膏均匀地涂抹在需要焊接的电子元器件上。
注意要控制好上锡的厚度，过厚或过薄都会影响焊接效果。
3. 加热焊接：使用烙铁或热风枪对涂有锡膏的电子元器件进行加热，使锡膏熔化并与焊接区域的金属接触。
在加热的过程中，要控制好温度和时间，避免过热或过久，以免损坏电子元器件。
4. 冷却清洗：焊接完成后，待焊接区域冷却后，可用清洁剂或酒精擦拭焊接区域，去除残留的锡膏和焊接剂，以保持焊接的干净和整洁。
三、锡膏的注意事项1. 使用前请先阅读锡膏的说明书，了解其成分和使用方法，以免误用或造成损坏。
2. 在使用锡膏时，应注意个人的安全防护措施，避免皮肤直接接触或吸入锡膏的气体。
3. 锡膏属于易燃物品，禁止与明火或高温物品接触，以免引发火灾。
4. 锡膏应存放在阴凉、干燥、通风的地方，远离火源和易燃物品。
5. 使用锡膏时，应遵循正确的操作方法，避免过度使用或浪费。
6. 使用锡膏时，要注意控制好焊接温度和时间，避免过热或过久，以免影响焊接质量。
7. 锡膏使用完毕后，请及时将容器密封，以免锡膏受潮或变质。
通过本文的介绍，我们了解了锡膏的成分、使用方法和注意事项。
锡膏在电子元器件的焊接和维修过程中起到了重要的作用，能够提高焊接的可靠性和质量。
在使用锡膏时，我们应该遵循正确的操作步骤，注意安全防护措施，以保证焊接的质量和安全。
焊锡膏的参数与使用
焊锡膏的参数与使用焊锡膏是一种常用的焊接辅助材料，其参数和使用方法会对焊接质量产生重要影响。
下面是关于焊锡膏的一些重要参数和使用注意事项：1. 成分：焊锡膏的主要成分通常是焊锡粉末、活性剂、助焊剂和溶剂。
焊锡粉末是焊接的主要材料，活性剂和助焊剂能增强焊接的可靠性和稳定性，溶剂则使焊锡膏易于涂抹和清洗。
2. 粘度：粘度是焊锡膏涂抹性能的指标，通常用来描述焊锡膏的流动性和湿润性。
低粘度的焊锡膏易于涂抹，但可能会在高温下流动；高粘度的焊锡膏则需要施加更大的力量来涂抹，但更容易保持形状。
3. 熔点：焊锡膏的熔点是指焊接时焊锡粉末开始熔化的温度。
选择合适熔点的焊锡膏很重要，太高的熔点会导致元件损坏，太低的熔点则会导致焊接不牢固。
4. 活性度：焊锡膏中的活性剂能够清除焊接表面的氧化物，提高焊接的质量。
活性度高的焊锡膏能有效清除氧化物，提高焊接可靠性。
5. 储存条件：焊锡膏应储存在干燥、阴凉的地方，避免阳光直接照射。
同时，应避免与空气接触，以防止氧化。
使用注意事项：1. 清洗：焊锡膏在焊接完成后，应及时清洗，以防止残留的焊锡粉末和助焊剂对电路板产生腐蚀。
2. 涂抹：使用焊锡膏时，应避免过量涂抹。
通常建议在焊接点附近涂抹一层薄薄的焊锡膏即可。
3. 温度：焊锡膏的焊接温度应与焊锡粉末的熔点相匹配。
使用时应根据实际情况调整焊接温度。
4. 通风：焊接时，应保持通风良好，避免产生有害气体对人体造成危害。
总之，焊锡膏是一种重要的焊接辅助材料，其参数和使用方法会对焊接质量产生重要影响。
正确选择和使用焊锡膏将有助于提高焊接质量和稳定性。
焊锡膏是一种应用广泛的焊接辅助材料，被广泛用于电子电路板的焊接工艺中，以提高焊接质量和可靠性。
除了之前提到的参数和使用注意事项外，下面将继续介绍焊锡膏的其他相关内容。
6. 焊锡膏的类型：根据不同的应用需求和焊接方式，焊锡膏可以分为无铅焊锡膏和铅锡焊锡膏两种类型。
由于环保的考虑，无铅焊锡膏正在逐渐取代传统的铅锡焊锡膏。
焊锡膏和松香的使用方法
焊锡膏和松香的使用方法
焊锡膏和松香是电子焊接和维修中常用的材料，下面是它们的使用方法：
焊锡膏的使用方法：
1. 准备工作：将需要焊接的电子元件和焊接点清洁干净，确保准备好焊线和烙铁。
2. 取适量焊锡膏：用咖啡棒、小刷子或者直接用手将适量的焊锡膏取出，一般建议取一颗豌豆大小的焊锡膏。
3. 刷焊锡膏：用刷子将焊锡膏均匀地刷在焊接点上。
4. 焊接：将焊锡膏刷在焊接点后，用预热好的烙铁将焊锡线放在焊接点上，触摸到的锡线应该融化并与焊接点完全接触。
5. 冷却固化：完成焊接后，等待焊接点冷却固化，并检查焊接质量，确保焊接牢固。
松香的使用方法：
1. 准备工作：将需要修复的物品的裂缝或断裂口清洁干净，并确保松香棒处于干燥状态。
2. 加热松香：用火柴或火种将松香棒加热，直到松香开始融化。
3. 涂抹松香：将融化的松香涂抹在需要修复的裂缝或断裂口上，确保涂抹均匀。
4. 加热修复区域：用火炬或者热风枪加热修复区域，使松香重新变软并填充裂缝或断裂处。
5. 等待冷却：等待修复区域冷却，确保松香固化。
需要注意的是，在操作过程中，要注意安全，避免触及热物体和烈火，以免发生意外。
焊锡膏使用方法
焊锡膏使用方法嘿，朋友们！今天咱来聊聊焊锡膏的使用方法，这可真是个有意思的事儿呢！你想想看，那小小的焊锡膏，就像是个神奇的小精灵，能把各种电子元件紧紧地连接在一起。
要是咱不会用它，那不就像拿着金箍棒却不知道怎么耍一样可惜嘛！首先呢，准备工作可得做好咯！就像要去打仗，得先把武器磨得锋利呀。
把要焊接的地方清理干净，可别让那些灰尘啊、杂质啊来捣乱。
然后呢，拿出咱的焊锡膏，打开盖子，就像打开了一个神秘的小盒子。
接下来，就是涂抹焊锡膏啦！这可得有点技巧哦。
就好像给面包抹黄油一样，不能太多也不能太少。
太多了，那就像糊了一层泥巴，不好看也不好用；太少了呢，又起不到作用。
得恰到好处地把它涂在焊接的地方，让它均匀地覆盖住。
然后啊，把烙铁加热，这烙铁就像是一把烧热的宝剑。
等烙铁热了，就可以开始焊接啦！把烙铁轻轻地放在涂了焊锡膏的地方，看着锡丝慢慢地融化，就像冰化成了水一样神奇。
这时候可别着急，要稳稳地操作，就像老司机开车一样，得又稳又准。
在焊接的过程中，可别粗心大意哦！要是不小心烫到了自己，那可就不好玩啦，疼得龇牙咧嘴的可不行。
所以啊，一定要小心再小心。
等焊接完成了，别急着收工，还得检查检查呢！看看焊接得牢不牢固，有没有虚焊的地方。
就像考试交卷前要检查一遍一样，可不能马马虎虎的。
哎呀，你说这焊锡膏是不是很神奇呀？它能让那些小小的电子元件乖乖地听话，组成我们想要的电路。
所以啊，咱可得好好对待它，掌握好使用它的方法。
总之呢，使用焊锡膏就像是一场小小的冒险，充满了乐趣和挑战。
只要我们认真对待，细心操作，就一定能让它发挥出最大的作用。
朋友们，快去试试吧，让我们用焊锡膏创造出属于自己的电子世界！。
锡膏使用手册
使用手册１、选取本公司系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。
２、使用前的准备(１)“回温”锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。
故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：４小时左右注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”时间。
(２)搅拌锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟；（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）３、印刷（１）印刷方式人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．（２）钢网印刷作业条件ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。
针对某些特殊的工艺要求作相４、刷后的停留时间锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。
５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。
该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
温度(0℃)25050Ａ、预热区要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；Ｂ、浸濡区（加热通道的）要求：温度时间：升温速度：Ｃ、回焊区要求：最高温度：时间：Ｄ、冷却区要求：降温速率小于４，冷却终止温度最好不高于７５备注：1、对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度，曲线与上述相似；2、上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）3、上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。
插座焊锡膏的使用方法
插座焊锡膏的使用方法
1. 准备工作
首先，在使用插座焊锡膏之前，需要准备好以下工具：
- 焊锡膏
- 手持风扇或者电风扇
- 钳子或其他工具
2. 涂敷焊锡膏
将插座焊锡膏取出并涂敷在需要焊接的部位上。
涂敷焊锡膏需要注意以下几点：- 焊锡膏应均匀地涂敷在焊接部位上，并且不应过度涂敷，以免影响焊接效果。
- 对于较小的焊接部位，也可以使用小刷子或者棉签等工具涂敷焊锡膏，以确保涂敷的位置准确。
3. 加热焊接部位
涂敷完焊锡膏后，需要将焊接部位加热至适当的温度。
这可以通过手持风扇或者电风扇进行加热，也可以使用焊接烙铁进行焊接。
4. 焊接完成
当焊接部位达到适当的温度时，将焊接烙铁放在焊接部位上，待焊锡膏溶化后，移开烙铁即可完成焊接。
5. 清理残余焊锡膏
焊接完成后，需要清理残余的焊锡膏。
可以使用钳子等工具将焊锡膏擦拭掉，也可以使用甲醇等溶剂清洗。
注意，在清洗过程中需要注意保护自己的眼睛和呼吸系统不受溶剂的伤害。
焊锡膏使用方法
焊锡膏使用方法1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。
自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境：温湿度范围：20℃~25℃45%~75%4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
5.使用原则a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
b.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
目前国产，进口锡膏等，在使用过程中都会出现粘度变大、印刷面发干而引出的众多不良，如漏印、印刷不良、不上锡、器件移位、竖碑、假焊现象等，都会导致焊接良率下降。
之此造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为①使用条件原因②锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于FLU某与锡粉发生化学反应所引起。
(一).使用条件◆使用的环境温度与湿度：锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。
由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLU某与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。
同时，湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加；然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率（备注：湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干）。
◆使用前的回温：为了减缓FLU某和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏（2-10℃）储存。
在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。
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63Sn/37Pb 要求
Time(sec)
三﹑常見不良分析 錫球﹕
A. 印前﹐錫膏未充分回溫解凍﹐攪拌均勻。 B. 印後太久未回流﹐溶劑揮發﹐膏體變幹變成粉後掉到 PCB 板的油墨上。 C. 印刷太厚﹐元件壓下後多餘錫溢流﹐應考慮鋼板是否過厚﹐下邊是否墊東西﹐
核准
審核
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日期
焊錫膏使用說明書
文件編號
立碑﹕ A. 印刷不均勻﹐一側錫厚﹐拉力大﹐一側錫薄﹐拉力小﹐致使元件被拉向一側﹐ 造成立碑。 B. 貼片位置不正﹐或鋼板開口與 PCB 未對齊﹐印刷偏移太多﹐錫膏太厚﹐引起 受力不均。 C. 元件焊頭氧化使上錫性差﹐使兩端親和力不同造成立碑。 D. 預熱區預熱不足或不均﹐溫度高的先熔﹐焊錫形成的拉力大於錫膏對元件的拉 力﹐造成受力不均。 E. 錫膏印刷後放置過久﹐助焊劑揮發過多活性下降。
～150 秒。
125 Over183
4、 到達最高溫度 240 ℃，235 ℃以上的時間應在 20±10 秒 之間。
≦125
60~150sec
5、 到達最高溫度時的總行程時 間 6 分鐘（Max）。
Time(sec)
6、 下降時速度為 6℃/秒（Max）。
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 要求
℃ 要求 PEAK 溫度:235±5℃
文件編號
焊錫膏使用說明書
版本
第 1 頁/共 3 頁
一﹑儲存
1. 儲存溫度與儲存期限 A. 保存溫度 5~10℃﹕生產日起 4 個月內使用﹐密封保存。 B. 儲存溫度 10~15℃﹕生產日起 3 個月內使用﹐密封保存。
2. 開封後錫膏之保存﹕ A. 已開封尚未啟用的錫膏置於室溫儲存﹐須 24 小時內取用﹐取用前用刮刀檢查﹐ 如有硬化風幹之現象﹐必須棄之不用﹐無硬化風幹情況時﹐用刮刀攪拌 30 秒 鐘後使用。 B. 自印刷鋼板上回收的錫膏必需以幹淨無污染之空瓶裝妥﹐加以密封﹐不可和新 錫膏混合保存﹐放在冰箱內(5℃-10℃)至少 24 小時才能再次使用。開封後的錫 膏保存期限為 10 天。超過保存期限請報廢處理﹐以確保生產品質。 C. 自印刷鋼板上回收的錫膏取用前用刮刀撥動檢查﹐如果有硬化風幹現象﹐須棄 置不用﹐無硬化風幹的情形時﹐用刮刀刮動 30 秒後使用﹐可以添加等量的已 開封尚未啟用的錫膏混合使用。
核准
Байду номын сангаас
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日期
文件編號
焊錫膏使用說明書
版本
第 2 頁/共 3 頁
5. 回焊﹕
℃
Air Reflow 條件：
要求 PEAK 溫度:240＋－50℃
1、 到達 125℃時的時間，不能小 於 60 秒且不要超過 125 秒。
2、 183℃上升到最高溫度時的
183
溫度為 3℃/秒（Max）。
3、 183℃以上時，時間應在 60
少錫﹕ 加熱不均勻﹐造成元件腳太熱﹐錫膏被吸上引腳﹐導致焊盤上少錫﹐降低升溫速 率或熱風對流速度﹐能防止該缺陷。
核准
審核
編制
日期
二﹑使用方法
1. 建議作業環境﹕ 23℃~25℃﹐相對濕度 60%以下。
2. 回溫﹕ 錫膏從冷藏庫中取出後﹐不可馬上開封﹐為防止結霧﹐必須回溫 4~6 小時﹐至錫 膏回溫到室溫﹐方可開封使用。
3. 攪拌﹕ 錫膏投入印刷機前﹐須充分攪拌﹐以使錫膏中的助焊劑與錫粉能均勻的混合﹐採 用手工攪拌攪拌時間為 4~5 分鐘﹐且須沿著同一個旋轉方向進行均勻攪拌。
4. 印刷﹕ A. 錫膏用量﹕ 將足夠的錫膏置於鋼板上﹐正常印刷所需的錫膏量至少應為與刮刀同樣長度﹐使 用印刷過程能平穩均勻的滾動。開始印刷時﹐滾動之錫膏直徑為 1.27~2.34 釐米的 錫膏量就足夠﹐每隔一段時間再補充適量新料。 B. 印刷速度﹕通常為 20~80mm/秒。 C. 刮刀角度﹕通常為 45°~60°。 D. 刮刀壓力﹕通常為 3~6kgf。
183
125 ≦125
Over183 60~150sec
Time(sec)
Sn64Bi35Ag1 要求
℃
要求 PEAK 溫度﹕230＋－50
℃ 183
125 ≦125
Over183 95~130sec
Air Reflow 條件： 1、 到達 125℃時的時間，不能小 於 60 秒且不要超過 125 秒。 2、 183℃上升到最高溫度時的 溫度為 3℃/秒（Max）。 3、 183℃以上時，時間應在 60 ～150 秒。
4、 到達最高溫度 235±5℃，235 ℃以上的時間應在 20±10 秒 之間。
5、 到達最高溫度時的總行程時 間 6 分鐘（Max）。
6、 下降時速度為 6℃/秒（Max）
Air Reflow 條件： 1、 183℃以上時，時間應保持在 95～130 秒 2、 最以高上溫時度間為應在23100＋ －～50 2℃0，秒2之30間℃ 3、 到達最高溫度時的總行程時 間 7 分鐘（Max）。 4、 下降時速度為 6℃/秒（Max）
版本
第 3 頁/共 3 頁
刮刀壓力是否合適以及刮刀是否有缺口。 D. 回流焊時升溫區升溫過高﹐斜率 >3﹐引起爆沸。 E. 貼片時壓力過大﹐膏體塌陷到油墨上。 F. 使用環境不合格﹐正常應在 25±5℃﹐40~60%的相對濕度﹐而下雨時可達
90~95%﹐要用空調抽濕。
連焊﹕ A. 未定時清洗鋼板。 B. 鋼板與 PCB 開孔不同﹐偏差太大。 C. 刮刀變形嚴重。 D. 印刷時壓力太小或太大。 E. 元件變形彎曲。 F. 回流焊機峰值溫度過高。 G. 回流焊時 183℃時間太長﹐超過 60 秒~150 秒。