焊锡膏的成分及其使用
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焊锡膏及其使用
实用文档
1
概要
锡膏成分简述（5分钟）
锡膏的主要参数（30分钟）
锡膏品质（10分钟）
锡膏的使用（15分钟）
一般SMT不良的对策（15分钟）
综述&讨论（ ? 分钟）
实用文档
2
锡膏成分简述-1
锡膏的定义
是一种均匀、稳定的锡合金粉、 助
焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以
形成合金性连接。这种物质极适合表面贴
10
5Sn/90Pb/5Ag
183
183
0
5Sn/92.5Pb/2.5Ag
183
190
7
5Sn/93.5Pb/1.5Ag
183
216
33
2Sn/95.5Pb/2.5Ag
183
238
55
1Sn/97.5Pb/1.5Ag
185
255
70
96.5Sn/3.5Ag
183
266
83
95Sn/5Pb
268
302
34
42Sn/58Bi
308
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ312
4
43Sn/43Pb/14Bi
179
179
0
52Sn/48In
268
290
22
70In/30Pb
290
310
20
60In/40Pb
300
310
10
70Sn/18Pb/12In
303
303
0
Melting Range
Solldus(℃) Liquidus(℃) Mushy Range (℃)
Mesh Concept
200 mesh 325 mesh 500 mesh
-200+325 -325+500
实用文档
19
锡膏的主要参数－2d1
• 氧化比率
•锡粉表面氧化重量％测试 –锡粉称重 –样品熔化 –去除焊剂及杂质 –称重余量 –换算％比 –Type 3小于 0.17%
实用文档
20
锡膏的主要参数－2d2
292
292
0
287
296
9
296
301
5
299
304
5
309
309
0
221
221
0
235
240
5
138
138
0
144
163
19
118
131
13
160
174
14
174
185
11
162
162
0
实用文档
11
锡膏的主要参数－2
• 锡粉参数
a.锡粉颗粒直径大小
b.颗粒形状
c.大小分布 d.氧化比率
实用文档
Sn96/Ag4 无铅、高张力
Sn95/Sb5 Sn95.5/Ag4/Cu0.5
Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 力、低价值 Sn5/Pb93.5/Ag1.5
实用文档
低温应用 高温、
高温、高张
10
锡膏的主要参数－1e
alloy composition 70Sn/30Pb 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb 50Sn/50Pb 40Sn/60Pb 30Sn/70Pb 25Sn/75Pb 10Sn/90Pb 5Sn/95Pb
• 氧化比率
Sample -325+500 -400+635
% Oxide 0.07 0.11
实用文档
21
锡膏的主要参数－2da
颗粒大小
45-75 微米 25-45微米 20-38微米
2型用于标准的SMT，间距为50mil，当间距小到30mil时，必须用3型焊膏
3型用于小间距技术（30mil-15mil）,在间距为15mil或更小时，要用4型焊膏 这即是UFPT（极小间距技术）
实用文档
14
锡膏的主要参数－2b
Good Poor
62Sn/36Pb/2Ag 10Sn/88Pb/2Ag 90Sn/5In/5Ag 92.5Sn/5In/2.5Ag 97.5Sn/2.5Ag
各合金参数表
Melting Range
Solldus(℃) Liquidus(℃) Mushy Range(℃) alloy composition
183
193
10
8
6
4
2
0 Particle Diameter (um)
实用文档
17
Relative weight % 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 47
锡膏的主要参数－2c2
Mesh
实用文档
18
锡膏的主要参数－2c3
12 Mesh Size 325/500
10
8
6
4
2
0 Particles Diameter (um)
实用文档
16
锡膏的主要参数－2c1
大小分布
Type 4 (20-38µm)
Distribution of Particles in Solder Powder
12
Mesh Size 400/635
12
锡膏的主要参数－2a
• 锡粉颗粒直径大小
电镜扫描 IPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.5倍
Optimum
实用文档
13
锡膏的主要参数－2a1
粉粒等级
IPC TYPE 2 IPC TYPE 3 IPC TYPE 4
网眼大小
-200+325 -325+500 -400+635
4. (残余物的去除)
5.使用方法（包装）
实用文档
6
锡膏的主要参数－1a
合金参数
温度范围 a 固相 b 液相
基质兼容性
焊接强度（结合力）
实用文档
7
锡膏的主要参数－1b
• 锡铅合金的二元金相图
A 共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与 液态 直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。 B 纯铅的MP为327C，纯锡2320C，当形成合金时 ，则其MP下降以共晶点为最低。
实用文档
8
锡膏的主要参数－1c
• 常用合金
• 电子应用方面超过90%的是：
Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40
• 2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。
• 银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合
实用文档
9
锡膏的主要参数－1d
其它应用合金
Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58
• 颗粒形状
实用文档
15
锡膏的主要参数－2c
• 大小分布 Type 3 (25-45µm)
Relative Weight % 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 47
Distribution of Particles of Solder Powder
装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子 业高科技的产物。
实用文档
3
锡膏成分简述-2
10％助焊膏和90％锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
实用文档
4
锡膏成分简述-3
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉 50%
实用文档
助焊膏 50%
5
锡膏的主要参数
1.合金类型 2.锡粉颗粒
3. 助焊剂类型
实用文档
1
概要
锡膏成分简述（5分钟）
锡膏的主要参数（30分钟）
锡膏品质（10分钟）
锡膏的使用（15分钟）
一般SMT不良的对策（15分钟）
综述&讨论（ ? 分钟）
实用文档
2
锡膏成分简述-1
锡膏的定义
是一种均匀、稳定的锡合金粉、 助
焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以
形成合金性连接。这种物质极适合表面贴
10
5Sn/90Pb/5Ag
183
183
0
5Sn/92.5Pb/2.5Ag
183
190
7
5Sn/93.5Pb/1.5Ag
183
216
33
2Sn/95.5Pb/2.5Ag
183
238
55
1Sn/97.5Pb/1.5Ag
185
255
70
96.5Sn/3.5Ag
183
266
83
95Sn/5Pb
268
302
34
42Sn/58Bi
308
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ312
4
43Sn/43Pb/14Bi
179
179
0
52Sn/48In
268
290
22
70In/30Pb
290
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60In/40Pb
300
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10
70Sn/18Pb/12In
303
303
0
Melting Range
Solldus(℃) Liquidus(℃) Mushy Range (℃)
Mesh Concept
200 mesh 325 mesh 500 mesh
-200+325 -325+500
实用文档
19
锡膏的主要参数－2d1
• 氧化比率
•锡粉表面氧化重量％测试 –锡粉称重 –样品熔化 –去除焊剂及杂质 –称重余量 –换算％比 –Type 3小于 0.17%
实用文档
20
锡膏的主要参数－2d2
292
292
0
287
296
9
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221
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174
14
174
185
11
162
162
0
实用文档
11
锡膏的主要参数－2
• 锡粉参数
a.锡粉颗粒直径大小
b.颗粒形状
c.大小分布 d.氧化比率
实用文档
Sn96/Ag4 无铅、高张力
Sn95/Sb5 Sn95.5/Ag4/Cu0.5
Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 力、低价值 Sn5/Pb93.5/Ag1.5
实用文档
低温应用 高温、
高温、高张
10
锡膏的主要参数－1e
alloy composition 70Sn/30Pb 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb 50Sn/50Pb 40Sn/60Pb 30Sn/70Pb 25Sn/75Pb 10Sn/90Pb 5Sn/95Pb
• 氧化比率
Sample -325+500 -400+635
% Oxide 0.07 0.11
实用文档
21
锡膏的主要参数－2da
颗粒大小
45-75 微米 25-45微米 20-38微米
2型用于标准的SMT，间距为50mil，当间距小到30mil时，必须用3型焊膏
3型用于小间距技术（30mil-15mil）,在间距为15mil或更小时，要用4型焊膏 这即是UFPT（极小间距技术）
实用文档
14
锡膏的主要参数－2b
Good Poor
62Sn/36Pb/2Ag 10Sn/88Pb/2Ag 90Sn/5In/5Ag 92.5Sn/5In/2.5Ag 97.5Sn/2.5Ag
各合金参数表
Melting Range
Solldus(℃) Liquidus(℃) Mushy Range(℃) alloy composition
183
193
10
8
6
4
2
0 Particle Diameter (um)
实用文档
17
Relative weight % 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 47
锡膏的主要参数－2c2
Mesh
实用文档
18
锡膏的主要参数－2c3
12 Mesh Size 325/500
10
8
6
4
2
0 Particles Diameter (um)
实用文档
16
锡膏的主要参数－2c1
大小分布
Type 4 (20-38µm)
Distribution of Particles in Solder Powder
12
Mesh Size 400/635
12
锡膏的主要参数－2a
• 锡粉颗粒直径大小
电镜扫描 IPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.5倍
Optimum
实用文档
13
锡膏的主要参数－2a1
粉粒等级
IPC TYPE 2 IPC TYPE 3 IPC TYPE 4
网眼大小
-200+325 -325+500 -400+635
4. (残余物的去除)
5.使用方法（包装）
实用文档
6
锡膏的主要参数－1a
合金参数
温度范围 a 固相 b 液相
基质兼容性
焊接强度（结合力）
实用文档
7
锡膏的主要参数－1b
• 锡铅合金的二元金相图
A 共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与 液态 直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。 B 纯铅的MP为327C，纯锡2320C，当形成合金时 ，则其MP下降以共晶点为最低。
实用文档
8
锡膏的主要参数－1c
• 常用合金
• 电子应用方面超过90%的是：
Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40
• 2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。
• 银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合
实用文档
9
锡膏的主要参数－1d
其它应用合金
Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58
• 颗粒形状
实用文档
15
锡膏的主要参数－2c
• 大小分布 Type 3 (25-45µm)
Relative Weight % 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 47
Distribution of Particles of Solder Powder
装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子 业高科技的产物。
实用文档
3
锡膏成分简述-2
10％助焊膏和90％锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
实用文档
4
锡膏成分简述-3
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉 50%
实用文档
助焊膏 50%
5
锡膏的主要参数
1.合金类型 2.锡粉颗粒
3. 助焊剂类型