焊锡膏使用说明
焊锡膏的作用和使用方法
焊锡膏的作用和使用方法
焊锡膏是一种辅助焊接材料，主要用于电子元件的手工焊接。
它能够增加焊点的质量和减少焊接过程中松动、空焊、虚焊等问题的发生。
下面我们将介绍焊锡膏的作用和使用方法。
1. 作用
（1）清洁金属表面：焊锡膏是由焊剂、助焊剂和稠化剂等组成。
其焊剂主要是由活性剂组成，可以达到清洁、去氧化金属表面的作用，使得焊点更加牢固。
（2）促进热传递：焊锡膏的助焊剂含有一些金属颗粒，它们可以增加热传递的速度，使得焊接能够更加快速和均匀。
（3）防止氧化：由于焊锡膏的焊剂和助焊剂的存在，可以有效地防止焊接过程中的氧化现象。
（4）排气：焊锡膏的稠化剂可以防止气体被困在焊点内部，形成气泡，从而保证焊点质量。
2. 使用方法
（1）准备工作：
在使用焊锡膏之前，需要先备好焊接器具（如烙铁、焊丝等）。
同时需要做好保护措施，穿戴好焊接手套、眼镜等。
（2）涂抹焊锡膏：
将焊锡膏取出适量，在需要焊接的金属表面涂抹均匀。
其中涂抹的数量和厚度需要根据焊接的需要和金属表面状态来定量和定厚。
（3）加热：
将涂有焊锡膏的金属表面和烙铁轻轻接触，然后等待一个短时间直到焊锡膏熔化。
在这个过程中，焊锡膏的助焊剂和焊剂会被熔化并与金属表面发生化学反应，从而生成焊点。
（4）清洁：
在完成焊接后，将焊锡膏清除干净，可以使用无水酒精或者其他清洗剂，使得焊接后的表面干净、光滑，焊接质量更好。
总结：焊锡膏可以有效地提高焊接的质量，特别是对于手工焊接来说，是一种不错的选择。
在使用之前注意安全和注意量的控制。
焊锡膏使用时的注意事项
焊锡膏使用时的注意事项焊锡膏使用时的注意事项：1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。
如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。
3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。
若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。
5、印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的锡膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。
从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
8、印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。
温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。
当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。
10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。
11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
电烙铁焊锡膏的正确使用方法
电烙铁焊锡膏的正确使用方法电烙铁焊锡膏是电子焊接中常用的工具，它能够提高焊接的效果和质量。
正确地使用电烙铁焊锡膏能够保护焊接点，提高焊接的可靠性。
下面将介绍电烙铁焊锡膏的正确使用方法。
使用电烙铁焊锡膏前需要准备好相应的工具和材料。
除了电烙铁焊锡膏外，还需要准备好焊锡丝、酒精棉、焊接台和吸锡线等工具。
确保这些工具和材料都是干净的，以免影响焊接效果。
接下来，正确地使用电烙铁焊锡膏需要注意以下几个步骤。
首先，将焊接台加热到适当的温度，通常为250°C至300°C。
然后，用酒精棉擦拭焊接点，以去除表面的污垢和氧化物。
接着，将电烙铁焊锡膏涂抹在焊接点上。
焊锡膏一般呈现为半固态，可以直接用铁头涂抹在焊接点上。
焊锡膏中含有活性剂，可以起到清洁和防氧化的作用。
涂抹时，要注意不要涂抹过多，以免影响焊接质量。
然后，将焊锡丝与电烙铁接触在一起，等待焊锡丝熔化。
熔化的焊锡丝会在焊接点上形成一层均匀的锡膏。
焊锡丝的选择要根据焊接对象的材料和尺寸来确定，以确保焊接的牢固性和可靠性。
焊接完成后要进行清理和保养。
使用吸锡线可以清除焊接过程中产生的多余焊锡。
然后用酒精棉擦拭焊接点，以去除残留的焊锡膏和污垢。
定期清理焊接台和电烙铁，保持其表面的清洁。
除了正确使用电烙铁焊锡膏外，还需要注意以下几点。
首先，使用时要注意安全，避免触电和烫伤等意外。
其次，使用电烙铁焊锡膏时要控制好温度和时间，避免过度加热和过长的焊接时间，以免损坏焊接点和焊线。
最后，焊接完成后要检查焊接点的质量，确保焊接牢固可靠。
电烙铁焊锡膏的正确使用方法包括准备工具和材料、清洁焊接点、涂抹焊锡膏、熔化焊锡丝、清理和保养等步骤。
正确使用电烙铁焊锡膏可以提高焊接的效果和质量，保护焊接点，提高焊接的可靠性。
正确使用电烙铁焊锡膏需要注意安全、控制温度和时间，并检查焊接质量。
希望以上介绍能帮助到大家，提高焊接技术。
焊锡膏的正确使用方法是什么
焊锡膏的正确使用方法是什么焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
我们焊锡电器的时候就会用到它。
以下是由小编整理的关于焊锡膏的用法的内容，提供给大家参考和了解！焊锡膏的用法使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃)，回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
使用方法(开封后)1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。
锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4)”的方法。
8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。
10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂焊锡膏的成份作用焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D、溶剂(SOLVENT)：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;(二)、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。
焊锡膏的作用和使用方法
焊锡膏的作用和使用方法焊锡膏（Solder Paste）是一种常用的焊接辅助材料，由焊锡粉末和流变剂等组成。
它的作用在于在焊接过程中起到焊锡和焊垫之间连接的作用。
焊锡膏的使用方法决定了焊接的质量和效果。
以下是焊锡膏的作用和使用方法的详细介绍。
一、焊锡膏的作用：1.保护焊垫：焊锡膏可以在焊接过程中起到保护焊垫的作用，避免焊接过程中因高温和气体的腐蚀而导致焊垫损坏或氧化，保证焊点的质量和可靠性。
2.提高焊接质量：焊锡膏中的流变剂具备清洁、除氧化、润湿焊垫等功能，能够消除焊垫表面可能存在的氧化物和污染物，提高焊接的接触性能，并增强焊锡与焊垫之间的结合力。
3.方便自动化生产：焊锡膏可以通过适当的粘度控制，适用于自动化生产线上的印刷、点拍和喷涂等工艺，提高生产效率和一致性。
4.减小焊锡球和焊接缺陷：焊锡膏的粘度较高，使用过程中可以减少溅射和短路的发生，有效地减小焊锡球和焊接缺陷的产生。
二、焊锡膏的使用方法：1.焊锡膏的储存条件：焊锡膏通常储存在低温和干燥的环境中，避免暴露在高温、湿度和阳光直射下，以免影响其性能和粘度。
同时，它需要定期搅拌，以保持其均匀性。
2.焊锡膏的准备：使用焊锡膏前，需将其搅拌均匀，以免焊锡粉末和流变剂分层。
可以采用专用的搅拌器或手工搅拌的方式，搅拌时间一般为2-3分钟。
3.焊锡膏的印刷：印刷是焊接过程中最常见的一种方式。
首先，将焊锡膏倒入印刷钢网中，然后将钢网放置在焊接区域上方，调整好印刷厚度。
通过印刷刮刀将焊锡膏均匀地压到焊垫上，并同时进行刮刀的运动。
印刷结束后，及时清洁印刷钢网和刮刀，以免焊锡膏干固。
4.焊锡膏的点拍：点拍法适用于焊锡膏厚度较大的情况。
使用专门的点拍设备，在焊接区域上方进行喷射，将焊锡膏点拍在焊垫上。
5.焊锡膏的喷涂：喷涂法适用于大尺寸、复杂结构或焊垫分散的元件。
通过喷涂设备将焊锡膏均匀地喷洒在焊接区域上方，然后进行焊接。
6.焊接前的干燥：在焊接之前，焊锡膏需要进行干燥处理，以去除其中的溶剂。
锡膏使用方法及注意事项
锡膏使用方法及注意事项锡膏是一种常用的电子焊接材料，用于表面贴装电子元件焊接和修复。
它被广泛应用于电子制造、电子组装、电路板维修等领域。
本文将介绍锡膏的使用方法和注意事项。
一、使用方法1. 准备工作：在使用锡膏之前，需要进行一些准备工作。
首先，确保工作环境干燥、通风良好，并准备好所需的焊接设备和工具，如烙铁、焊锡丝等。
另外，还需要对电子元件和焊接区域进行清洁，以确保焊接的质量。
2. 上锡膏：将锡膏从容器中挤出，并均匀地涂抹在焊接区域上。
对于较小的焊接区域，可以使用刮刀或细小的刷子来上锡膏。
确保锡膏的厚度适中，既要满足电子元件的要求，又要避免过度浪费。
3. 加热焊接：使用预热的烙铁将焊接区域加热，使锡膏熔化并与焊接区域的金属接触。
烙铁的温度应根据所使用的锡膏和焊接区域的要求进行调整，一般在200-300摄氏度之间。
同时，要确保焊接时间不要过长，避免对电子元件造成过度热损伤。
4. 检查并清理：在完成焊接后，需要及时检查焊接区域的质量。
通过目视检查或借助放大镜来检查焊接是否均匀、牢固。
如果发现有不良焊接或冷焊现象，可以重新加热焊接区域，并及时补充锡膏，以确保焊接质量。
最后，使用无静电的刷子或气泵等工具将焊接区域清理干净。
二、注意事项1. 使用适合的锡膏：在选择锡膏时，应根据具体的焊接要求选择适合的类型。
常见的锡膏有无铅锡膏、含铅锡膏、环保锡膏等，每种类型的锡膏具有不同的焊接特性和环境要求。
因此，在使用之前，应仔细阅读锡膏的说明书，并确保选择适合的锡膏。
2. 调整烙铁温度：烙铁温度的调整对焊接质量起着至关重要的作用。
温度过高会导致焊接区域热损伤，而温度过低则会导致锡膏无法熔化和与焊接区域完全接触。
因此，在使用烙铁之前，应先进行温度调试，以确保温度适中。
3. 避免使用过多的锡膏：使用过多的锡膏不仅会造成浪费，还会增加焊接区域的负担。
过多的锡膏可能会导致焊接点间的短路或不良焊接的发生。
因此，应根据需要合理控制锡膏的使用量。
焊锡膏的正确使用方法
焊锡膏的正确使用方法【原创版3篇】《焊锡膏的正确使用方法》篇1焊锡膏是一种用于电子焊接的膏状物质，其主要成分是锡和其他辅助材料。
以下是焊锡膏的正确使用方法：1. 储存：焊锡膏应储存在低温环境下，通常为2-8 摄氏度。
在储存期间，应避免将焊锡膏暴露在阳光下或高温环境中。
2. 回温：在使用焊锡膏之前，需要将其回温到室温。
回温的时间通常为2-3 小时。
如果焊锡膏在使用前没有回温，则可能会出现潮湿、结露等问题，这可能会影响焊接质量。
3. 搅拌：在使用焊锡膏之前，需要将其搅拌均匀。
可以使用手动搅拌器或自动搅拌器来搅拌焊锡膏。
搅拌时间通常为5-10 分钟，直到焊锡膏中的合金粉和焊剂均匀混合为止。
4. 涂抹：将焊锡膏涂抹在需要焊接的金属表面上，或者将焊锡膏涂在电子元器件的触点上。
在涂抹焊锡膏时，应确保表面均匀涂抹，避免涂抹过多或过少。
5. 焊接：在使用电烙铁进行焊接时，需要先将电烙铁加热到适当的温度。
通常情况下，焊接温度为200-300 摄氏度。
在焊接过程中，应将电烙铁缓慢地移动，以确保焊接点均匀加热，并避免出现过热或烧焦的情况。
6. 清洁：在焊接完成后，需要及时清洁焊锡膏和电烙铁。
可以使用酒精或清洁剂来清洁焊锡膏和电烙铁。
总之，焊锡膏的正确使用方法包括回温、搅拌、涂抹、焊接和清洁等步骤。
《焊锡膏的正确使用方法》篇2焊锡膏是一种用于电子焊接的膏状物质，其主要成分是锡合金和助焊剂。
以下是焊锡膏的正确使用方法：1. 储存：焊锡膏应储存在低温环境下，通常为2-8 摄氏度。
在储存期间，焊锡膏的钎料成分和助焊剂成分可能会分离，因此在使用之前需要进行搅拌。
2. 回温：在使用焊锡膏之前，需要将其从冰箱中取出并放置在室温下回温，时间不得少于4 小时。
回温的目的是使焊锡膏达到室温，以避免在焊接过程中因温度差异而产生裂纹。
3. 搅拌：焊锡膏在使用之前需要进行搅拌，以确保钎料和助焊剂均匀混合。
搅拌时可以使用手工搅拌或自动搅拌机，搅拌时间一般为5-10 分钟。
锡膏说明书
锡膏说明书锡膏是一种常见的电子焊接材料，具有良好的导热性和导电性，广泛应用于电子元器件的焊接和维修过程中。
本文将以锡膏说明书为标题，介绍锡膏的成分、使用方法、注意事项等相关内容。
一、锡膏的成分锡膏主要由锡粉、焊接剂和助焊剂组成。
其中，锡粉是锡膏的主要成分，具有良好的导电性和导热性，能够有效地连接电子元器件。
焊接剂主要有树脂和活性剂，能够提高焊接的可靠性和质量。
助焊剂则能够降低焊接的温度，提高焊接的速度和效率。
二、锡膏的使用方法1. 准备工作：首先，需要将焊接区域清洁干净，去除油污和杂质，以保证焊接的质量。
其次，将锡膏搅拌均匀，使其中的成分充分混合。
2. 上锡：使用刮刀或喷枪将锡膏均匀地涂抹在需要焊接的电子元器件上。
注意要控制好上锡的厚度，过厚或过薄都会影响焊接效果。
3. 加热焊接：使用烙铁或热风枪对涂有锡膏的电子元器件进行加热，使锡膏熔化并与焊接区域的金属接触。
在加热的过程中，要控制好温度和时间，避免过热或过久，以免损坏电子元器件。
4. 冷却清洗：焊接完成后，待焊接区域冷却后，可用清洁剂或酒精擦拭焊接区域，去除残留的锡膏和焊接剂，以保持焊接的干净和整洁。
三、锡膏的注意事项1. 使用前请先阅读锡膏的说明书，了解其成分和使用方法，以免误用或造成损坏。
2. 在使用锡膏时，应注意个人的安全防护措施，避免皮肤直接接触或吸入锡膏的气体。
3. 锡膏属于易燃物品，禁止与明火或高温物品接触，以免引发火灾。
4. 锡膏应存放在阴凉、干燥、通风的地方，远离火源和易燃物品。
5. 使用锡膏时，应遵循正确的操作方法，避免过度使用或浪费。
6. 使用锡膏时，要注意控制好焊接温度和时间，避免过热或过久，以免影响焊接质量。
7. 锡膏使用完毕后，请及时将容器密封，以免锡膏受潮或变质。
通过本文的介绍，我们了解了锡膏的成分、使用方法和注意事项。
锡膏在电子元器件的焊接和维修过程中起到了重要的作用，能够提高焊接的可靠性和质量。
在使用锡膏时，我们应该遵循正确的操作步骤，注意安全防护措施，以保证焊接的质量和安全。
焊锡膏的参数与使用
焊锡膏的参数与使用焊锡膏是一种常用的焊接辅助材料，其参数和使用方法会对焊接质量产生重要影响。
下面是关于焊锡膏的一些重要参数和使用注意事项：1. 成分：焊锡膏的主要成分通常是焊锡粉末、活性剂、助焊剂和溶剂。
焊锡粉末是焊接的主要材料，活性剂和助焊剂能增强焊接的可靠性和稳定性，溶剂则使焊锡膏易于涂抹和清洗。
2. 粘度：粘度是焊锡膏涂抹性能的指标，通常用来描述焊锡膏的流动性和湿润性。
低粘度的焊锡膏易于涂抹，但可能会在高温下流动；高粘度的焊锡膏则需要施加更大的力量来涂抹，但更容易保持形状。
3. 熔点：焊锡膏的熔点是指焊接时焊锡粉末开始熔化的温度。
选择合适熔点的焊锡膏很重要，太高的熔点会导致元件损坏，太低的熔点则会导致焊接不牢固。
4. 活性度：焊锡膏中的活性剂能够清除焊接表面的氧化物，提高焊接的质量。
活性度高的焊锡膏能有效清除氧化物，提高焊接可靠性。
5. 储存条件：焊锡膏应储存在干燥、阴凉的地方，避免阳光直接照射。
同时，应避免与空气接触，以防止氧化。
使用注意事项：1. 清洗：焊锡膏在焊接完成后，应及时清洗，以防止残留的焊锡粉末和助焊剂对电路板产生腐蚀。
2. 涂抹：使用焊锡膏时，应避免过量涂抹。
通常建议在焊接点附近涂抹一层薄薄的焊锡膏即可。
3. 温度：焊锡膏的焊接温度应与焊锡粉末的熔点相匹配。
使用时应根据实际情况调整焊接温度。
4. 通风：焊接时，应保持通风良好，避免产生有害气体对人体造成危害。
总之，焊锡膏是一种重要的焊接辅助材料，其参数和使用方法会对焊接质量产生重要影响。
正确选择和使用焊锡膏将有助于提高焊接质量和稳定性。
焊锡膏是一种应用广泛的焊接辅助材料，被广泛用于电子电路板的焊接工艺中，以提高焊接质量和可靠性。
除了之前提到的参数和使用注意事项外，下面将继续介绍焊锡膏的其他相关内容。
6. 焊锡膏的类型：根据不同的应用需求和焊接方式，焊锡膏可以分为无铅焊锡膏和铅锡焊锡膏两种类型。
由于环保的考虑，无铅焊锡膏正在逐渐取代传统的铅锡焊锡膏。
焊锡膏使用说明书
1.商标
2.商品型号
6.使用期限 7.包装规格
3.合金成分 8.注意事项
4.焊料粒径 9.厂商名称
5.生产批号
商品及生产批号识别：
例： DFA——商品型号
SnAg3.0Cu0.5——合金成分
20-38µm——焊料粒径
X411215CR9 ——批号
05.01.21——使用期限
500g——包装规格即 500 克/瓶
安全信息请参照相应的 MSDS。
12 包装/标示
z 包装 采用绿色塑料瓶，每个塑料瓶内锡膏净重 500±5g 。20 个塑料瓶装在一个保利龙泡沫箱内（净重 10KG）。
夏天需在保利龙泡沫箱内存放已包装好的冰块以防止 35℃以上高温。 z 标示
每一容器需有以下包装指示：
DFA 焊锡膏采用绿色标签，表明锡膏中不含铅，但含银。
z 高浸润曲线（Hi soak Profile）：高密度板组装需加强预热时使用（推荐）
- 以 0.8－1.7℃/S 上升至 135－160℃。 - 以 60－90 秒缓慢升温至 180－190℃。 - 以 1－2℃/S 上升至峰值温度 235－250℃，217℃以上时间 35－90 秒。 - 以 1.5－2℃/S 降温。
DFA 焊锡膏推荐的回流曲线见上图，这一回流曲线仅是一个向导。产品的回流曲线应该按照客户的 工艺和应用来选择，因此您的最佳回流曲线可能与所推荐的曲线有所区别，由于 DFA 是一款高活性焊 锡膏，因此它能在比较宽的曲线范围内起到有效的焊接效果。如果您需要额外的曲线图建议，请与及 时雨公司联系。
9 储存
度越大，刮刀压力越大。较宽的回流曲线使得本产品具有较高的焊接性能、优良的外观和更少的不良
现象。
2/4
及时雨焊膏
增加锡膏污染漏板反面和基板的可能性。通常应从小到大逐步调节，使其刚好从漏板表面将锡
膏刮干净。
4） 刮刀硬度和材质
3
厦门市及时雨焊料有限公司
文件名： B52/F16 焊锡膏使用说明书
发布日期： 2006-12-10
硬度 肖氏硬度 80-90 度 材质 不锈钢或橡胶 回流曲线
B52（Sn63Pb37）/F16（Sn62Pb36Ag2）回流温度曲线
Pre-heat Zone (2.0-4.0m in.m ax)
30
60
90 120 150 180 210 240 270 300
Time(sec.)
推荐环境参数 温度：25±2℃ 湿度：45％-65％
8. 储存
建议储存 0-10℃之间，自生产日期起 6 个月内使用。 不要把锡膏储存在 0℃以下，这样会影响锡膏的流变性能。
Temperrature(oC)
240 220 200 180 160 140 120 100
80 60 40 20
0 0
Preheat
Soak
R e flo w
Cool Down Peak tem p.
215-235oC
Soak Zone
Reflow Zone (45-90sec.m ax) 60 sec.typical
500g——包装规格即 500 克/瓶
5
9. 使用
1） 锡膏 0-10℃冷藏，不可低于 0℃，从冰箱中取出回温到室温最少需要 3 小时。 避免结晶 预防结块 回温后，使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性（参照锡膏存储寿命）
2） 在使用之前将锡膏搅拌均匀。 自动搅拌机约需 5 分钟 手工约需 10 分钟
焊锡膏和松香的使用方法
焊锡膏和松香的使用方法
焊锡膏和松香是电子焊接和维修中常用的材料，下面是它们的使用方法：
焊锡膏的使用方法：
1. 准备工作：将需要焊接的电子元件和焊接点清洁干净，确保准备好焊线和烙铁。
2. 取适量焊锡膏：用咖啡棒、小刷子或者直接用手将适量的焊锡膏取出，一般建议取一颗豌豆大小的焊锡膏。
3. 刷焊锡膏：用刷子将焊锡膏均匀地刷在焊接点上。
4. 焊接：将焊锡膏刷在焊接点后，用预热好的烙铁将焊锡线放在焊接点上，触摸到的锡线应该融化并与焊接点完全接触。
5. 冷却固化：完成焊接后，等待焊接点冷却固化，并检查焊接质量，确保焊接牢固。
松香的使用方法：
1. 准备工作：将需要修复的物品的裂缝或断裂口清洁干净，并确保松香棒处于干燥状态。
2. 加热松香：用火柴或火种将松香棒加热，直到松香开始融化。
3. 涂抹松香：将融化的松香涂抹在需要修复的裂缝或断裂口上，确保涂抹均匀。
4. 加热修复区域：用火炬或者热风枪加热修复区域，使松香重新变软并填充裂缝或断裂处。
5. 等待冷却：等待修复区域冷却，确保松香固化。
需要注意的是，在操作过程中，要注意安全，避免触及热物体和烈火，以免发生意外。
锡膏使用手册
使用手册１、选取本公司系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。
２、使用前的准备(１)“回温”锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。
故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：４小时左右注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”时间。
(２)搅拌锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟；（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）３、印刷（１）印刷方式人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．（２）钢网印刷作业条件ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。
针对某些特殊的工艺要求作相４、刷后的停留时间锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。
５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。
该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
温度(0℃)25050Ａ、预热区要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；Ｂ、浸濡区（加热通道的）要求：温度时间：升温速度：Ｃ、回焊区要求：最高温度：时间：Ｄ、冷却区要求：降温速率小于４，冷却终止温度最好不高于７５备注：1、对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度，曲线与上述相似；2、上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）3、上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。
焊锡膏的使用流程
焊锡膏的使用流程1. 准备工作在使用焊锡膏之前，需要做一些准备工作，以确保焊接过程的成功和安全。
•确认所需的焊锡膏类型：根据焊接任务的需要选择合适的焊锡膏类型，例如无铅焊锡膏、铅锡焊锡膏等。
•准备焊锡膏和辅助工具：除了焊锡膏外，还需要准备好焊锡膏刀（或者其他工具）、酒精棉、纸巾等工具和材料。
•确保焊接环境良好：焊接过程需要有良好的通风环境，以避免吸入有害气体。
2. 清洁工作在使用焊锡膏之前，需要对焊接区域进行清洁处理，以确保焊锡膏与焊接区域的良好接触。
•使用酒精棉清洁焊接区域：用酒精棉轻轻擦拭焊接区域，移除可能存在的灰尘、油脂等污物。
•用纸巾擦拭焊接区域：再次使用纸巾擦拭焊接区域，确保表面干燥，并且没有残留的灰尘和油脂。
3. 准备焊锡膏在使用焊锡膏之前，需要将焊锡膏准备好，并做好适当的润湿处理。
•打开焊锡膏盖子：用手或者焊锡膏刀打开焊锡膏盖子，暴露出焊锡膏表面。
•润湿焊锡膏表面：将焊锡膏刀沾湿于酒精棉，然后轻轻拍打焊锡膏表面，使其获得适当的润湿度。
4. 技巧使用焊锡膏在使用焊锡膏时，需要掌握一些技巧，以确保焊接的稳定和可靠性。
•涂抹焊锡膏：使用焊锡膏刀或其他合适的工具，将适量的焊锡膏均匀涂抹在焊接区域上。
•控制焊锡膏的厚度：根据焊接任务的需要，控制焊锡膏的厚度，以确保焊接的效果。
•避免过量使用：不要过量使用焊锡膏，以避免焊点过度粘稠或短路的情况发生。
5. 焊接工作在焊锡膏涂抹完成后，可以开始进行焊接工作。
•加热焊接区域：使用焊接烙铁或其他合适的工具，加热焊接区域，使焊锡膏熔化并与焊点接触。
•控制焊接时间：根据焊锡膏的类型和焊接任务的需要，控制焊接时间，确保焊接的质量和稳定性。
•完成焊接：当焊接完成后，及时关闭焊接设备，并注意安全。
6. 清理工作在焊接完成后，需要做好清理工作，以确保工作环境的整洁和焊接设备的保养。
•擦拭残留的焊锡膏：用纸巾或棉签擦拭焊接区域，将可能残留的焊锡膏彻底清理干净。
•封好焊锡膏：在使用结束后，封好焊锡膏盖子，以防止其变干或变质。
插座焊锡膏的使用方法
插座焊锡膏的使用方法
1. 准备工作
首先，在使用插座焊锡膏之前，需要准备好以下工具：
- 焊锡膏
- 手持风扇或者电风扇
- 钳子或其他工具
2. 涂敷焊锡膏
将插座焊锡膏取出并涂敷在需要焊接的部位上。
涂敷焊锡膏需要注意以下几点：- 焊锡膏应均匀地涂敷在焊接部位上，并且不应过度涂敷，以免影响焊接效果。
- 对于较小的焊接部位，也可以使用小刷子或者棉签等工具涂敷焊锡膏，以确保涂敷的位置准确。
3. 加热焊接部位
涂敷完焊锡膏后，需要将焊接部位加热至适当的温度。
这可以通过手持风扇或者电风扇进行加热，也可以使用焊接烙铁进行焊接。
4. 焊接完成
当焊接部位达到适当的温度时，将焊接烙铁放在焊接部位上，待焊锡膏溶化后，移开烙铁即可完成焊接。
5. 清理残余焊锡膏
焊接完成后，需要清理残余的焊锡膏。
可以使用钳子等工具将焊锡膏擦拭掉，也可以使用甲醇等溶剂清洗。
注意，在清洗过程中需要注意保护自己的眼睛和呼吸系统不受溶剂的伤害。
焊锡膏使用方法
焊锡膏使用方法1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。
自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境：温湿度范围：20℃~25℃45%~75%4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
5.使用原则a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
b.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
目前国产，进口锡膏等，在使用过程中都会出现粘度变大、印刷面发干而引出的众多不良，如漏印、印刷不良、不上锡、器件移位、竖碑、假焊现象等，都会导致焊接良率下降。
之此造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为①使用条件原因②锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于FLU某与锡粉发生化学反应所引起。
(一).使用条件◆使用的环境温度与湿度：锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。
由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLU某与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。
同时，湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加；然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率（备注：湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干）。
◆使用前的回温：为了减缓FLU某和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏（2-10℃）储存。
在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。
锡膏的使用说明技巧.
1、锡膏:(1 焊锡膏的保存要求:a. 密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内b. 保存温度为0℃~10℃.原因说明:温度过高,焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后,使粘度、活性降低影响其性能;如温度过低,焊剂中的树脂会产生结晶现象,使焊膏形态变坏。
c. 保管过程,注意保持“恒温”,说明:如果在较短的时间内,使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化,同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化,从而影响焊锡膏的焊接品质。
(2使用前的要求----回温a.时间要求:4~8小时,标准以锡膏温度和室温一致b.回温方式:倒置放置于常温下。
c.开封使用前要求搅拌,时间约3~5分钟,每分钟60~80转,要求沿同一方向进行说明:如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份,这样会导致在回流焊时产生焊锡珠;但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温,急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏,从而影响焊接效果。
回温过程采用倒放方式保证搅拌后金属颗粒的分布更为均匀。
(3使用时的注意事项:a、锡膏在印刷机中的温湿度要求:25±3℃,RH 40~70%b、刮刀压力:保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜;c、刮刀速度:保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动,一般情况下,10-20mm/s为宜;d、印刷方式:以接触式印刷为宜;e、焊膏印刷后应在24小时内贴装完,超过时间应把焊膏清洗后重新印刷f、焊膏开封后,原则上应在当天内一次用完,超过时间使用期的焊膏不能再使用另外,在使用时要对焊膏充分搅拌,再按印刷设定量加到印刷网板上,采用点注工艺的,还须调整好点注量。
在长时间的印刷情况下,因焊膏中溶剂的挥发,会影响到印刷时锡膏的脱模性能,因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用,印刷后网板上所剩的焊锡膏,应用其它清洁容器装存保管,下次再用时,应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况,如果过分干燥,应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。
焊锡膏使用说明书A1
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日期
焊錫膏使用說明書
文件編號
版 本
A1
第 1 頁/共 3 頁
一﹑儲存
1.儲存溫度與儲存期限
A.保存溫度5~10℃﹕生產日起4個月內使用﹐密封保存。
B.儲存溫度10~15℃﹕生產日起3個月內使用﹐密封保存。
2.開封后錫膏之保存﹕
A.已開封尚未啟用的錫膏置于室溫儲存﹐須48小時內取用﹐取用前用刮刀檢查﹐如有硬化風干之現象﹐必須棄之不用﹐無硬化風干情況時﹐用刮刀攪拌30秒鐘后使用。
D.回流焊時升溫區升溫過高﹐斜率 >3﹐引起爆沸。
E.貼片時壓力過大﹐膏體塌陷到油墨上。
F.使用環境不合格﹐正常應在25±5℃﹐40~60%的相對濕度﹐而下雨時可達90~95%﹐要用空調抽濕。
連焊﹕
A.未定時清洗鋼板。
B.鋼板與PCB開孔不同﹐偏差太大。
C.刮刀變形嚴重。
D.印刷時壓力太小或太大。
E.元件變形彎曲。
二﹑使用方法
1.建議作業環境﹕
18℃~27℃﹐相對濕度30%~60%。
2.回溫﹕
錫膏從冷藏庫中取出后﹐不可馬上開封﹐為防止結霧﹐必須回溫4~6小時﹐至錫膏回溫到室溫﹐方可開封使用。
3.攪拌﹕
錫膏投入印刷機前﹐須充分攪拌﹐以使錫膏中的助焊劑與錫粉能均勻的混合﹐采用手工攪拌攪拌時間為4~5分鐘﹐且須沿著同一個旋轉方向進行均勻攪拌。
核准
審核
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日期
焊錫膏使用說明書
文件編號
版 本
A1
第 3 頁/共 3 頁
D.預熱區預熱不足或不均﹐溫度高的先熔﹐焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的拉力﹐造成受力不均。
E.錫膏印刷后放置過久﹐助焊劑揮發過多活性下降。
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品名P-037-C 1 1/6
《使用说明书》
ＥＣＯＳＯＬＤＥＲ ＰＡＳＴＥ
苏州沃斯麦机电科技有限公司
ＳｕＺｈｏｕ ＷＳＭ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
办公室地址：江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路７０号
Ｔｅｌ：（０５１２）６６５９２５６７
Ｆａｘ：（０５１２）６６３１３３１７－８００８
品名P-037-C 1 2/6
１．ECO SOLDER PASTE
本产品是由焊锡粉和助焊剂形成的膏状焊接材料。
在使用时、请参照本产品的产品
规格书（技术资料）／产品安全数据表（ＭＳＤＳ）。
（本产品符合中国版RoHS《电子信息产品污染控制管理方法》的要求）
２．使用时的注意事项
１） 本产品为无铅焊料。
请注意不要混入其他成分的焊膏中。
２） 请不要用手直接接触焊膏。
若衣服或身体上附有焊膏时，请及时用乙醇酒精擦去。
３） 请避免吸入回流时喷出的蒸汽。
４） 在焊料工作场所需要安装局部排气装置或全面排气装置。
５） 焊接工作结束后或用膳前务必要洗手和漱口。
６） 请把焊膏保存在冷藏库内（０℃～１０℃）。
７） 从冷藏库内取出焊膏后，放置１～２小时恢复到室温后再进行开封。
８） 恢复到室温后，打开容器的盖子，用刮刀搅拌２０～３０回。
利用自动混炼机搅拌时，请注意搅拌时间。
搅拌时间过长会由于锡粉之间的摩擦
导致发热，造成焊膏的恶化。
０．５～１分钟之间作为标准。
９） 从容器中取出适量的焊膏后、及时盖上容器的盖子。
１０） 休息时间等在３０分钟以上、印刷被一时中断的场合，印刷模板需要进行清洗并在试印1～2块后进行生产。
０．4ｍｍ间隔的ＱＦＰ图形等开口部狭小的地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐
变干、印刷模板的脱落性可能会随之变差。
１１） 焊膏印刷后、请尽快进行回流。
(印刷后，4小时以内)
１２） 焊料工作场所的环境应适合温度在２３～２５℃、湿度６０％以下。
１３） 使用过一次的焊膏，请尽量废弃。
再使用的场合、不要把焊膏放回到原来的容器里、应装入其它容器、放入冷蔵库
品名P-037-C 1 3/6
３．保存条件
① 未开封品
为了防止助焊剂和焊锡粉化学反应的促进、请放在０～１０℃的阴暗场所（冷藏库）进行保管。
② 开封时
为了防止结露水分进入锡膏容器内，从冷藏库内取出后，温度回到室温后再进行开封。
③ 开封后
开封后请尽早使用。
使用了一部分的焊膏再度需要保存时、用刮刀刮落容器内侧附有的焊膏，并请放入冷藏库内保存。
在容器内侧附有焊膏的情况下进行保管时，这部分的焊膏会变干，印刷性能也就随着变低。
使用过一次的焊膏，请存放到其它容器内保管并尽早使用。
４．搅拌条件
①手搅拌
为了增强焊膏的流动性，回到室温后用刮刀等工具搅拌２０～３０回。
②自动混炼机
时间请设定在焊膏的温度不超出室温以上的范围内。
过多的搅拌会因锡粉的
摩擦导致发热，造成焊膏的变坏。
例）MALCOM制…回到室温后０．５～１分钟
５．可使用时间
①连续印刷时间
→连续添加焊膏的场合…８ 小时
→不连续添加焊膏的场合…４ 小时
②版上的焊膏快到１／３（滚动径：１０ｍｍ以下）之前请继续添加。
③焊膏被放置在版上的时间请在３小时以内。
④印刷中断在３０分钟以上时、请清洗模板开口部。
⑤使用环境适合在温度２３～２６℃、湿度６０％以下。
品名P-037-C 1 4/6
６．印刷条件
・印刷速度… ３０～100ｍｍ／ｓｅｃ
→过慢的场合…对开口部塞入的时间长就容易渗透
→过快的场合…焊膏的滚动性变低、并且开口部的进入性就变坏。
・刮刀角度… >６０°
・刮刀…金属刮刀／树脂刮刀硬度９０
・印压量…版上无残留的水准（刮刀／每ｍｍ：１５～２５×１０－２Ｎ）
・离版速度… 0．５ ～3．０ ｍｍ／ｓｅｃ
・间隙… 0～０．５ｍｍ
・焊膏量… 滚动径：20～30ｍｍ
刮刀
注：以上数据仅供参考，具体使用根据PCB及印刷机器的不同而定，使用前请先测试。
７．印刷后的放置时间
印刷后请尽快进行回流。
〈不允许放置的条件〉
・电风扇或换气的风经过的地方
→焊膏的表面会干燥、粘着力会变低→部件的落下、偏离、芯片竖立
・冷藏保管
→回到室温后有结露水分、焊膏进行吸湿→焊锡球、飞散、湿润性不良・温度高的环境（２８℃以上）
→焊膏表面很快变干、粘着力会变低→部件的落下、偏离、芯片竖立
・湿度高的环境（７０％以上）
→长时间放置后焊膏进行吸湿→焊锡球、飞散、湿润性不良
品名
P-037-C 1 5/6
８．回流条件 〈预热工程〉
・ 使焊锡膏中的溶剂徐徐蒸发、防止跌落→
微小焊锡球／连接 ・ 热冲击的缓和→裂纹、部件的劣化
・ 基板温度分布的平衡防止→未熔融、加热过多
〈回流工程〉
・ 从预热工程进入最高温度的工程→进入对零部件热冲击的缓和 ・ 最高温度→需要考虑到零部件／基板的耐热性
・ 焊料熔融时间→防止合金层的生成／合金层的增长过多
5Time
Temp
品名P-037-C 1 6/6
９．清洗
１）网板的清洗
a)网板上的焊膏用刮刀等刮去后，用ＩＰＡ进行清洗。
b)微细图案部分是用ＩＰＡ滴到图案上并用电动刷子进行清洗。
c)用ＩＰＡ洗刷后，进行干燥并用空气枪喷洗。
２）清洗印刷不良时的基板
工程 印刷后直接清洗的场合印刷后间隔一段时间的场合
１ 擦掉基板上的焊膏 擦掉基板上的焊膏
２ 在ＩＰＡ中进行超音波清洗或者用刷子清洗亚甲基氯化物 … 在冷却溶液中振动浸泡、约５分钟
３ 用ＩＰＡ进行洗涮用ＩＰＡ进行洗涮
４ 干燥干燥
５ 用空气枪进行喷洗用空气枪进行喷洗。