焊锡膏的成分及其使用教案资料
焊锡膏的成分及作用
焊膏分类
按合金焊料熔点分：高温 300 ℃ (10Sn/90Pb)；
中温 183 ℃（ 63 Sn/37Pb）
低温 140 ℃ (42Sn/58Bi)
按焊剂活性分：RA 活性、松香型 消费类电子产品
RMA 中等活性 SMT产品
NC膏粘度分： 700 Pa.s －1200 Pa.s 模板印刷
• 1、领取焊膏应登记焊膏到达的时间、失效期、型号， 并为每罐焊膏编号。然后保存在恒温、恒湿的冰箱内， 温度在约为2 ℃ ～10℃。锡膏储存和处理推荐方法的 常见数据见表5-1 所示。
•
• 2、焊膏使用时，应做到先进先出的原则，应 提前至少2小时从冰箱中取出，写下时间、编 号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下， 待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打 开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠。 注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加 速它的升温。
无铅焊膏
• 无铅焊膏也越来越应用广泛，目前已有1／3的 产品使用无铅焊接。最常用焊膏的是无铅焊料 成份加各种焊剂组成。常用焊膏有：Sn 95.5% －Ag3.8%－Cu0.7%、熔点217℃、比重 7.4(63/37-8.4)、金属成份89％；以及 Sn91.3%－Bi4.8%-Ag3.0% 、熔点205－210℃。 牌号：AIM/WS 483 RMA291，MULTITORE 96SENOCLEAN； INDIUM IND241（Sn／Ag／Cu）； INDIUM IND249（Sn／Bi／Ag）。
-200－－＋325 ；75 μm －53 μm BAS 阻容元件 -270－－＋400 ；53 μm －38 μm AAS 一般要求 -325－－＋500 ；25 μm － 38 μm DAS 细间距应用
锡膏使用手册
目录第一章锡膏的定义 (3)第二章锡膏的组成 (3)第三章锡膏的合金种类 (3)第四章锡膏中助焊剂 (3)第五章锡膏的分类 (4)5.1普通松香清洗型 (4)5.2免清洗型焊锡膏 (4)5.3水溶性锡膏 (4)第六章锡膏的品质 (4)6.1粘度 (4)6.2触变指数与塌落度 (4)6.3细分成分及焊剂组成 (4)6.4焊粉颗粒尺寸、形状、分离 (4)6.5合金粉末形状 (4)第七章锡膏的选择 (5)7.1合金成分 (5)7.2锡膏粘度 (6)7.3目数 (6)7.4助焊剂 (6)7.5颗粒度选择 (6)7.6所需特性 (8)第八章锡膏的存储及使用环境 (9)锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用。
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润饰电子元器件外引线段和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
第二章锡膏的组成由合金粉末与助焊剂组成。
助焊剂又由活化剂，粘结剂，润湿剂，溶剂，触变剂与其他添加剂等组成。
第三章锡膏的合金种类金属成份：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），不含银锡膏（Sn63/ Pb37)，含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)和无铅锡膏(Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi系列)。
第四章锡膏中助焊剂1.焊剂分为三大类：松香型焊剂、合成树脂型焊剂以及水溶性焊剂。
2.根据活性度的不同，松香型焊剂可以分为三种类型：R 型（松香焊剂）、RMA 型（弱活性焊剂）和 RA 型（活性焊剂）。
三种焊剂特点如下：焊剂类型特点R 型/ROL 型（非活性松香/松香活性低）非活性焊剂，无腐蚀性。
RMA 型/ROM 型（中度活性松香/松香活性中等）弱活性焊剂，无腐蚀性，比 R 型具有更佳的焊接性。
RA 型/ROH 型（活性松香/松香活性高）強活性焊剂，比 R 和 RMA 型具有更佳的焊接性，但是腐蚀性较强。
《锡膏培训教材》课件
遵守规范
根据相关规范和标准，合理使用锡膏，确保焊接质量和产品安全性。
持续学习
锡膏应用技术不断发展，持续学习和更新知识，保持技能的竞争力。
总结和回顾
通过本课程的学习，我们了解了锡膏的基本概念和作用，掌握了锡膏的成分、
特性、使用方法、存储和保养等方面的知识。希望这些内容对你的工作和学
动性，可以适应不同焊接
同时也提供高可靠性的焊
的比例和类型也会有所不
方式和需求，从而实现精
接连接。
同。
准的焊接操作。
锡膏的使用方法
1
准备工作
清洁工作区域和焊接设备，准备好所需的焊接材料和工具。
2
涂抹锡膏
使用刮刀或喷涂机等工具，在焊接区域上均匀涂抹锡膏。
3
焊接操作
根据焊接工艺要求，进行预热、焊接和冷却等步骤，确保焊接质量。
2
锡膏过度残留
3
焊接接触不牢固
可能原因包括温度不合
可能原因包括涂抹过量、
可能原因包括焊接区域不
适、锡膏过期等。解决方
清洗不彻底等。解决方法
完全涂抹锡膏、焊接时间
法是调整焊接参数和更换
是控制涂抹量和加强清洗
过短等。解决方法是提高
新的锡膏。
工作。
涂抹质量和延长焊接时
间。
其他注意事项
安全操作 ♀️
锡膏的存储和保养
干燥存放 ️
密封保存
将锡膏存放在干燥的环境中，避免受潮和氧化。
使用后请将容器密封，防止空气进入影响锡膏
质量。
定期检查
注意温度 ️
定期检查锡膏的使用期限和质量，确保焊接效
焊锡膏的成分及其使用
10
8
6
4
2
0 Particles Diameter (um)
.
16
锡膏的主要参数－2c1
大小分布
Type 4 (20-38µm)
Distribution of Particles in Solder Powder
12
Mesh Size 400/67 0.11
.
21
锡膏的主要参数－2da
• 科利泰锡粉
.
22
锡膏的主要参数－2db
.
23
Solder Ball Test Result
.
3
锡膏成分简述-2
10％助焊膏和90％锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
.
4
锡膏成分简述-3
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉 50%
.
助焊膏 50%
5
锡膏的主要参数
1. 合金类型 2. 锡粉颗粒
3. 助焊剂类型
4. (残余物的去除)
5. 使用方法（包装）
.
6
锡膏的主要参数－1a
焊锡膏及其使用
.
1
概要
锡膏成分简述（5分钟）
锡膏的主要参数（30分钟）
锡膏品质（10分钟）
锡膏的使用（15分钟）
一般SMT不良的对策（15分钟） 综述&讨论（ ? 分钟）
.
2
锡膏成分简述-1
锡膏的定义
是一种均匀、稳定的锡合金粉、助 焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以 形成合金性连接。这种物质极适合表面贴 装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子 业高科技的产物。
2-2 焊锡膏
作为SMT第一道工序就要用到焊膏，而焊膏的好坏对产品起关键作用，据有人统计，电子产品72%的缺陷是由于焊膏引起的，可见其重要程度称之为产品成败因素都为之不过分。
目前市场上各种档次各种品牌的焊膏有很多（很多还是国产的），销售人员都会讲其多好多好，可不见得每人能把其焊膏材料特性和工艺特性真正昭示给人们，最多是讲那个国家某某品牌而已。
我们不能只听是某某品牌，要的是其真正的性能，唯有做过焊膏的性能（多项）测试，才能将其用到生产中去，否则，一旦焊膏质量出问题将断送产品前途。
掌握焊膏的测试(试验)手段，对焊膏进行评估，是每位SMT工程师的首要任务。
对于焊膏的选择，SMT工程师首先需明确焊膏所使用的产品，是用于精密可靠性产品还是民品，是要求清洗的产品还是免清洗的产品。
决不可将民用的焊膏用于精密可靠产品上，也不能将免清洗焊膏随便用于军品上（包括航天的，一般都不允许）。
一、焊膏的分类与组成焊膏是一种膏状流体，在常温下有一定的粘性，可将电子元器件粘在既定的位置，在钎焊的温度下，将被焊元器件与印刷电路焊盘永久地连接在一起，并起电路道通作用。
焊膏由钎料合金粉和焊剂组成，并根据其粘度、流动性及漏板的种类设计配方。
焊膏按熔点分高温焊膏（230℃以上），中温焊膏（200℃---230℃），常用焊膏（180℃---200℃）和低温焊膏（180℃以下）；按焊剂活性分类有“R”级（无活性），“RMA”级（中度活性），“RA”级（完全活性）和“SRA”级（超活性）；按清洗方式分类为有机溶剂清洗类（传统松香焊膏，残留物安全无腐蚀性，也可提供含有卤化物或非卤化物活化剂的焊膏，以满足军用和民用产品的要求），水清洗类（活性强，可用于难以钎焊的表面，焊后残渣易于用水清除，网板寿命长），半水清洗和免清洗类（配方特殊，焊接过程要氮气保护，非金属固体含量极低，焊后残留物少到可以忽略，减少了清洗的要求）。
焊膏是由细小颗粒的金属粉和焊剂均匀混合而成，对于焊膏的材料分析最主要就是对合金粉的分析，其次是焊剂的分析。
焊锡膏及其使用
焊锡膏及其使用简介焊锡膏是一种常见的焊接辅助工具，在电子元器件焊接过程中起到重要的作用。
它是由焊锡粉末、活性剂、助焊剂等成分混合而成的，具有黏性并能够在高温下熔化，方便焊接引线和电路板之间的连接。
本文将介绍焊锡膏的基本原理、使用方法以及注意事项。
焊锡膏的成分及原理焊锡膏的成分主要包括焊锡粉末、活性剂和助焊剂。
焊锡粉末是焊接过程中产生的铅、锡等金属元素的主要来源，它能够在高温下熔化并形成焊点。
活性剂的作用是清洁焊接表面，去除氧化物和污染物，提高焊接质量。
助焊剂则能够增加焊锡膏的黏性和流动性，提高焊接的粘接性能。
焊锡膏的原理是通过在焊接表面形成一层薄膜，将焊锡粉末、活性剂和助焊剂等成分均匀地分布在焊接引线和电路板之间。
当加热焊锡膏时，膏体会熔化并将焊锡粉末溶解在一起，形成焊点并与焊接表面进行牢固的粘接。
焊锡膏的使用方法1.准备工作：在使用焊锡膏前，首先需要准备好一些必要的工具和设备，包括焊锡膏、电烙铁、焊锡丝、镊子、酒精和棉签等。
同时，需要确保工作环境通风良好，以避免吸入有害物质。
2.清洁表面：使用酒精和棉签清洁焊接表面，去除油污、氧化物和杂质。
这是保证焊接质量的重要步骤，如果表面不干净，会影响焊接的牢固性。
3.涂抹焊锡膏：使用镊子将适量的焊锡膏涂抹在焊接表面上，要均匀地涂抹，以保证焊点的均匀度。
注意不要使用过多的焊锡膏，否则会导致焊点过大。
4.加热焊接：使用电烙铁将焊接表面加热，使焊锡膏熔化并形成焊点。
在加热过程中，要保持适当的温度和时间，不要过度加热，以避免焊点过热或焊锡膏的挥发。
5.焊接完成后清洁：在焊接完成后，使用酒精和棉签清洁焊点表面，去除焊锡膏的残留物。
这能够提高焊点的外观和质量。
焊锡膏的注意事项1.遵循安全操作：在使用焊锡膏时，要注意安全操作，避免直接接触皮肤和眼睛。
使用时应佩戴手套和护目镜，避免焊接过程中的飞溅和烟尘对身体的危害。
2.注意通风：焊锡膏使用过程中会产生一定的烟尘和挥发物，建议在通风良好的环境下进行操作，以避免吸入有害物质。
锡膏培训资料PPT课件
锡膏印刷机是一种将锡膏按需转 移到印制板上的设备，其工作原
理主要基于丝网印刷技术。
丝网印刷技术利用丝网作为模板， 将锡膏通过刮刀施加压力，从丝 网中挤压到印制板上，形成所需
的电路图形。
印刷过程中，丝网在刮刀的作用 下产生弹性形变，使锡膏通过网 孔转移到印制板上，形成锡膏焊
点。
锡膏印刷的工艺流程
准备丝网
外观检查
电气性能测试
检查焊点外观是否良好，无气泡、无杂质 。
对焊接完成的线路进行电气性能测试，确 保无短路、断路等问题。
清洁处理
记录与归档
使用适当的清洁剂清理残留的锡膏，保持 线路板整洁。
对焊接过程进行记录，并将相关资料归档 保存，以便后续查阅。
05 锡膏的应用实例
手机板的焊接
手机板是现代通讯设备中不可或缺的一部分，其焊接质量直 接影响到手机的使用寿命和性能。锡膏焊接技术广泛应用于 手机板的焊接，以确保电子元件的可靠连接。
使用搅拌机充分搅拌锡膏，使其均匀混 合。
控制炉温曲线，确保回流焊过程中温度 均匀上升，避免局部过热。
预防措施
选用合适的锡膏，确保其具有较好的热 稳定性和流动性。
桥连的产生与预防
预防措施
使用具有较低熔点的锡膏，提高 其流动性。
桥连的产生：在回流焊过程中， 由于锡膏流动不均匀或部分锡膏 过早熔化，导致两个焊点之间形 成桥接。
根据电路板上的焊盘尺寸和间距， 选择合适的丝网目数和网框尺寸。
放置丝网
将丝网放置在网框上，并固定好 边框。
涂布锡膏
将适量的锡膏涂布在丝网上，确 保锡膏均匀分布。
锡膏印刷的工艺流程
放置电路板
将电路板放置在丝网下方，对 准焊盘位置。
印刷锡膏
SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析
SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析一、焊锡膏的主要成份及特性大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDERPOWDER）。
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm 的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。
”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
焊锡膏组成及应用知识
四、保存与使用方法
一、保存方法 (1)、锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下。 (2)、锡膏使用期限为6个月(未开封)。 (3)、不可放置于阳光照射处。 二、使用方法 (开封前) (1)、开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±3℃)，回温时间约为6
小时，并 禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。 (2)、回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机
种而定. 三、使用方法 (开封后) (1)、将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板
上。 (2)、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量、以维持锡膏
的流动性与锡膏坍塌性质。 活性剂(Activator)
用以清除待焊金属表面上的氧化物，锡膏助焊剂使用的活性剂主 要包含有机酸与卤素，基于可靠度考虑，卤素仅使用溴(Br)。 溶剂(Solvent)
锡膏助焊剂使用的溶剂为高沸点，Reflow过程中仅少量挥发，与 液体助焊剂不同。 抗垂流剂(Thixotropic Agent)
使用中 印刷后保存期限8小时(必须在此期限内置件并过回焊) 放置钢板上不印刷保存期限8小时(静置后印刷第一片 可能状况不佳，第2片恢复)
五、炉温曲线
Sn-Ag-Cu系列锡膏建议曲线
A: B~C: D: E: F~G: T1: T2: T3:
ramp up rate during preheat: soaking temperature: ramp up rate during reflow: ramp down rate during cooling: peak temperature: preheat time: dwell time during soaking: time above 220℃ :
焊锡膏的主要成份及特性研究实验报告 第二部分
焊锡膏的主要成份及特性研究实验报告2一．常见金属的物理特性及其应用1．金属光泽：（1）金属都具有一定的金属光泽，一般都呈银白色，而少量金属呈现特殊的颜色，如：金（Au）是黄色、铜（Cu）是红色或紫红色、铅（Pb）是灰蓝色、锌（Zn）是青白色等；（2）有些金属处于粉末状态时，就会呈现不同的颜色，如铁（Fe）和银（Ag）在通常情况下呈银白色，但是粉末状的银粉或铁粉都是呈黑色的，这主要是由于颗粒太小，光不容易反射。
（3）典型用途：利用铜的光泽，制作铜镜；黄金饰品的光泽也是选择的因素。
2．金属的导电性和导热性：其中导电性的强弱次序：银（Ag）>铜（Cu）>铝（Al）主要用途：用作输电线，炊具等3．金属的延展性：（1）大多数的金属有延性（抽丝）及展性（压薄片），其中金（Au）的延展性最好；也有少数金属的延展性很差，如锰（Mn）、锌（Zn）等；（2）典型用途：金属可以被扎制成各种不同的形状，将金打成金箔贴在器物上4．金属的密度：（1）大多数金属的密度都比较大，但有些金属密度也比较小，如钠（Na）、钾（K）等能浮在水面上；密度最大的金属——锇*，密度最小的金属——锂（2）典型用途：利用金属铝（Al）比较轻，工业上用来制造飞机等航天器5．金属的硬度：（1）有些金属比较硬，而有些金属比较质软，如铁（Fe）、铝（Al）、镁（Mg）等都比较质软；硬度最高的金属是铬（Cr）；（2）典型用途：利用金属的硬度大，制造刀具，钢盔等。
6．金属的熔点：（1）有的金属熔点比较高，有的金属熔点比较低，熔点最低的金属是汞（Hg）；熔点最高的金属是钨（W）；（2）典型用途：利用金属锡（Sn）的熔点比较低，用来焊接金属例1 （1）日常生活中，我们常接触到许多物质，如香烟盒上的金属是_______，保温瓶内胆上镀的是______，体温表中的液体金属是_______，银粉漆中的金属是_________，保险丝是___________制成的。
焊锡膏的成分及作用
焊锡膏的成分及作用焊锡膏是一种用于电子焊接的重要材料，它是由焊锡粉末和特定基础成分组成的。
焊锡膏的主要成分包括活性剂、助剂和基础物质。
1.焊锡粉末：焊锡膏的主要成分之一是焊锡粉末。
焊锡粉末是由纯锡和其他合金元素组成的细小粒子。
焊锡粉末决定了焊接的性能，如焊点的强度和电导率。
2.活性剂：活性剂是焊锡膏中起到助焊剂作用的化学物质。
它们被添加到焊锡粉末中，以提高焊锡的润湿性、降低氧化物膜的存在和增加焊点的可靠性。
常见的活性剂包括焊接助剂、增湿剂和氧化剂。
-焊接助剂：焊接助剂是活性剂的一种，用于改善焊接的性能。
它们能够清除焊接表面的氧化膜并促进低温熔化。
其中最常见的活性助剂是氫化组份的活性助剂，如氯化亞苯-胺和氟化亞苯-胺。
-增湿剂：增湿剂是活性剂的一种，用于在焊接过程中提高焊锡的润湿性。
增湿剂能够降低焊锡的表面张力，并使其更容易润湿焊接表面。
常见的增湿剂包括有机酸和酚类化合物。
-氧化剂：氧化剂是活性剂的一种，用于消除焊接表面的氧化膜。
氧化剂能够与金属氧化物发生化学反应，并转化为易于去除的化合物。
常见的氧化剂包括氯化物、硝酸盐和酸性成分。
3.助剂：助剂是焊锡膏中起到特定作用的化学物质。
它们可以增强焊点的机械强度、提高导电性和降低焊接过程中的缺陷率。
-黏度调节剂：黏度调节剂是助剂的一种，用于调节焊锡膏的黏度，使其适合在焊接过程中使用。
黏度调节剂通常是有机合成物，如酯类或胺类化合物。
-纤维增强剂：纤维增强剂是助剂的一种，用于增强焊点的机械强度和耐久性。
纤维增强剂通常是纤维素纤维或玻璃纤维，它们能够形成三维网络结构，并增加焊点的韧性。
-防氧剂：防氧剂是助剂的一种，用于防止焊锡膏中活性剂的氧化。
防氧剂能够与活性剂发生反应，并形成稳定的化合物，防止活性剂的氧化。
4.基础物质：焊锡膏的基础物质主要是背离油、橡胶和胶粘剂。
这些物质主要用于调整焊锡膏的黏度和可塑性，并在焊接过程中提供黏附性。
总结起来，焊锡膏的主要成分包括焊锡粉末、活性剂、助剂和基础物质。
焊锡膏及其使用
▻卤化物：去除铜面氧化物（活化剂） ▻中性有机酸：活化锡铅表面（活化剂） ▻胺类：活化银表面（活化剂） ▻有机酸：高温下配合FLUX除污（活化剂） ▻氯化物：活性强过RMA（活化剂） ▻溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体） ▻黏度改质剂（触变剂）：印刷成型 ▻润湿剂：Solder Paste与PAD间的易接触，便于残渣清洗 ▻增黏剂：保持贴片后REFLOW前的黏性 ▻防氧化剂：防锡粉氧化，属酚类 ▻表面活剂：降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性 ▻其它添加剂：锡膏制造商的专利
•目前在电子制造业方面，免洗和水洗型焊锡膏占有率超过90%
书山有路勤为径， 学海无涯苦作舟
锡膏的主要参数－3c
各类型之成分比较
☞ RA和RMA 配方是相似的。然而 ，RA 含有卤化物活性剂。 ☞ 水溶性助焊剂含有高的活化剂。 ☞ 免洗类似于RA、RMA，除在松 香树脂含量上不同。 ☞ 其它成份是表面活化剂、增稠剂 、增韧剂等
书山有路勤为径， 学海无涯苦作舟
松香的化学结构
松 香 （脂） 酸
包含活性机能、有机物组成份 -COOH，-NH2，-NHR，-NR2
•COOH
•助焊剂强度（力度）取决于： • 分子结构 • 物理特性 • 周边的媒介物 • 基质的相容性 • 加热相容性
书山有路勤为径， 学海无涯苦作舟
锡膏的主要参数－3d
• Sn10/Pb90 • Sn10/Pb88/Ag2 • Sn5/Pb93.5/Ag1.5
低温应用 高温、无铅、高张力
高温、高张力、低价值
书山有路勤为ห้องสมุดไป่ตู้， 学海无涯苦作舟
锡膏的主要参数－1e
各合金参数表
书山有路勤为径， 学海无涯苦作舟
锡膏说明书
锡膏说明书锡膏是一种常见的电子焊接材料，具有良好的导热性和导电性，广泛应用于电子元器件的焊接和维修过程中。
本文将以锡膏说明书为标题，介绍锡膏的成分、使用方法、注意事项等相关内容。
一、锡膏的成分锡膏主要由锡粉、焊接剂和助焊剂组成。
其中，锡粉是锡膏的主要成分，具有良好的导电性和导热性，能够有效地连接电子元器件。
焊接剂主要有树脂和活性剂，能够提高焊接的可靠性和质量。
助焊剂则能够降低焊接的温度，提高焊接的速度和效率。
二、锡膏的使用方法1. 准备工作：首先，需要将焊接区域清洁干净，去除油污和杂质，以保证焊接的质量。
其次，将锡膏搅拌均匀，使其中的成分充分混合。
2. 上锡：使用刮刀或喷枪将锡膏均匀地涂抹在需要焊接的电子元器件上。
注意要控制好上锡的厚度，过厚或过薄都会影响焊接效果。
3. 加热焊接：使用烙铁或热风枪对涂有锡膏的电子元器件进行加热，使锡膏熔化并与焊接区域的金属接触。
在加热的过程中，要控制好温度和时间，避免过热或过久，以免损坏电子元器件。
4. 冷却清洗：焊接完成后，待焊接区域冷却后，可用清洁剂或酒精擦拭焊接区域，去除残留的锡膏和焊接剂，以保持焊接的干净和整洁。
三、锡膏的注意事项1. 使用前请先阅读锡膏的说明书，了解其成分和使用方法，以免误用或造成损坏。
2. 在使用锡膏时，应注意个人的安全防护措施，避免皮肤直接接触或吸入锡膏的气体。
3. 锡膏属于易燃物品，禁止与明火或高温物品接触，以免引发火灾。
4. 锡膏应存放在阴凉、干燥、通风的地方，远离火源和易燃物品。
5. 使用锡膏时，应遵循正确的操作方法，避免过度使用或浪费。
6. 使用锡膏时，要注意控制好焊接温度和时间，避免过热或过久，以免影响焊接质量。
7. 锡膏使用完毕后，请及时将容器密封，以免锡膏受潮或变质。
通过本文的介绍，我们了解了锡膏的成分、使用方法和注意事项。
锡膏在电子元器件的焊接和维修过程中起到了重要的作用，能够提高焊接的可靠性和质量。
在使用锡膏时，我们应该遵循正确的操作步骤，注意安全防护措施，以保证焊接的质量和安全。
焊锡膏的参数与使用
焊锡膏的参数与使用焊锡膏是一种常用的焊接辅助材料，其参数和使用方法会对焊接质量产生重要影响。
下面是关于焊锡膏的一些重要参数和使用注意事项：1. 成分：焊锡膏的主要成分通常是焊锡粉末、活性剂、助焊剂和溶剂。
焊锡粉末是焊接的主要材料，活性剂和助焊剂能增强焊接的可靠性和稳定性，溶剂则使焊锡膏易于涂抹和清洗。
2. 粘度：粘度是焊锡膏涂抹性能的指标，通常用来描述焊锡膏的流动性和湿润性。
低粘度的焊锡膏易于涂抹，但可能会在高温下流动；高粘度的焊锡膏则需要施加更大的力量来涂抹，但更容易保持形状。
3. 熔点：焊锡膏的熔点是指焊接时焊锡粉末开始熔化的温度。
选择合适熔点的焊锡膏很重要，太高的熔点会导致元件损坏，太低的熔点则会导致焊接不牢固。
4. 活性度：焊锡膏中的活性剂能够清除焊接表面的氧化物，提高焊接的质量。
活性度高的焊锡膏能有效清除氧化物，提高焊接可靠性。
5. 储存条件：焊锡膏应储存在干燥、阴凉的地方，避免阳光直接照射。
同时，应避免与空气接触，以防止氧化。
使用注意事项：1. 清洗：焊锡膏在焊接完成后，应及时清洗，以防止残留的焊锡粉末和助焊剂对电路板产生腐蚀。
2. 涂抹：使用焊锡膏时，应避免过量涂抹。
通常建议在焊接点附近涂抹一层薄薄的焊锡膏即可。
3. 温度：焊锡膏的焊接温度应与焊锡粉末的熔点相匹配。
使用时应根据实际情况调整焊接温度。
4. 通风：焊接时，应保持通风良好，避免产生有害气体对人体造成危害。
总之，焊锡膏是一种重要的焊接辅助材料，其参数和使用方法会对焊接质量产生重要影响。
正确选择和使用焊锡膏将有助于提高焊接质量和稳定性。
焊锡膏是一种应用广泛的焊接辅助材料，被广泛用于电子电路板的焊接工艺中，以提高焊接质量和可靠性。
除了之前提到的参数和使用注意事项外，下面将继续介绍焊锡膏的其他相关内容。
6. 焊锡膏的类型：根据不同的应用需求和焊接方式，焊锡膏可以分为无铅焊锡膏和铅锡焊锡膏两种类型。
由于环保的考虑，无铅焊锡膏正在逐渐取代传统的铅锡焊锡膏。
焊锡膏MSDS
焊锡膏安全技术说明书MSDS1、产品与企业标识商品名：焊锡膏生产商：金鹰实业XX地址：建德市寿昌火车站东面电话：04传真：08应急咨询：002、主要成分/性状名称：焊锡膏主要成分：树脂酸90% CAS NO. 64742-94-5脂肪酸 4.8% CAS NO.91050-89-4松香醇：5.2% CAS NO.764667-65-4外观与性状：无色透明液体，易挥发、易燃。
不溶于水，易溶于有机溶剂。
主要用途：供酚醛漆稀释剂及清洗机械零件。
3、健康危害注意：3.3类易燃液体，可引起眼和皮肤刺激。
侵入途径：吸入、食入、经皮肤吸收。
急性危害：对皮肤粘膜有刺激性，对中枢神经有麻醉作用，引起急性中毒；短时间内吸入较高浓度本品可出现眼及上呼吸道明显的刺激症状，眼结膜及咽部充血、头晕、头疼、恶心、呕吐、胸闷、四肢无力，步态蹒跚，意识模糊，重症有可能有躁动，抽搐、昏迷。
慢性中毒：长期接触可发生神经衰弱综合症，肝肿大、女工月经异常灯。
皮肤干燥、皲裂皮炎。
4、急救措施皮肤接触：脱去被污染的衣着，用肥皂水和清水彻底冲洗皮肤。
眼睛接触：提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗，就医。
吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。
保持呼吸道通畅，如呼吸困难，给输氧，如呼吸停止，立即进行人工呼吸、就医。
食入：饮足量温水、催吐、就医。
5、燃爆特性与消防危险特性：本品易燃，其蒸汽与空气易形成爆炸性混物遇明火、高热能引起燃烧爆炸，遇氧化剂能发生强烈反应，流速过快，容易产生和积聚静电，其蒸汽比空气重，能在较低处扩散到相当的地方，遇明火会引起回燃。
灭火方法：喷水冷却容器；容器若已变色或从安全泄压装置中产生声音，必须马上撤离。
灭火剂：泡沫、干粉、二氧化碳、砂土、用水灭火无效。
注意事项：消防员必须佩带自给正压式呼吸器。
有害燃烧产物：一氧化碳、二氧化碳有毒烟雾。
6、泄漏应急处理迅速撤离泄漏污染区人员至安全区，并进行隔离，严格限制出入，切断火源。
建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿消防护服。
锡膏及使用及基本知识
锡膏的基本知识一、组成：助焊剂：约10%锡粉：Sn63 / Pb37 熔点183℃Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。
粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。
或22~38um 日本的5级G5。
外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。
含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。
Ag能阻止溶蚀，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。
含In铟锡粉：铟比金贵，焊含金焊盘。
二、储存：5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月）。
若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。
如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。
用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。
用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。
手搅较多使用，但易进入空气。
锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。
由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。
锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。
成分结构：锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。
成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。
纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。
焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
锡条与锡线的区别：三、应用：SMT印刷：1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。
厚度：0.12~0.25 mm 0.15~0.12较多用。
宽间距、电脑主机板多开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。
镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。
开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。
长X宽2．（长+宽）X厚＞0.66 涉及脱模性对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积,0.3~0.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8。
焊膏配方机理和使用(行业文书)
焊膏配方机理和使用随着再流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术（SMT）中最要的工艺材料，近年来获得飞速发展。
在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。
焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。
1焊膏的构成焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常1830C）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
2合金焊料粉合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。
常用的合金焊料粉有以下几种：锡–铅（Sn – Pb）、锡–铅–银（Sn – Pb – Ag）、锡–铅–铋（Sn –Pb – Bi）等。
合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。
几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点。
Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为1830C，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。
合金焊料粉的形状：合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。
常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。
合金焊料粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关。
相对而言，球状合金焊料粉的氧化度较小，通常氧化度应控制在0.5％以内，最好在10％—4％以下。
一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。
焊锡膏的成分及其使用
(残余物的去除)
1. 使用方法（包装）
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锡膏的主要参数－1a
合金参数
温度范围 a 固相 b 液相 基质兼容性 焊接强度（结合力）
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锡膏的主要参数－1b
• 锡铅合金的二元金相图
A 共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与 液态 直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。 B 纯铅的MP为327C，纯锡2320C，当形成合金 时，则其MP下降以共晶点为最低。
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锡膏的主要参数－1c
• 常用合金
• 电子应用方面超过90%的是：
Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40
• 2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。
• 银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合
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锡膏的主要参数－1d
其它应用合金
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锡膏的主要参数－2a1
粉粒等级 IPC TYPE 2 IPC TYPE 3 IPC TYPE 4 网眼大小 -200+325 -325+500 -400+635 颗粒大小 45-75 微米 25-45微米 20-38微米
2型用于标准的SMT，间距为50mil，当间距小到30mil时，必须用3型焊膏 3型用于小间距技术（30mil-15mil）,在间距为15mil或更小时，要用4型焊膏 这即是UFPT（极小间距技术）
锡膏的主要参数－2d2
• 氧化比率
Sample -325+500 -400+635
% Oxide 0.07 0.11