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焊锡膏的作用和使用方法
焊锡膏的作用和使用方法
焊锡膏是一种辅助焊接材料，主要用于电子元件的手工焊接。
它能够增加焊点的质量和减少焊接过程中松动、空焊、虚焊等问题的发生。
下面我们将介绍焊锡膏的作用和使用方法。
1. 作用
（1）清洁金属表面：焊锡膏是由焊剂、助焊剂和稠化剂等组成。
其焊剂主要是由活性剂组成，可以达到清洁、去氧化金属表面的作用，使得焊点更加牢固。
（2）促进热传递：焊锡膏的助焊剂含有一些金属颗粒，它们可以增加热传递的速度，使得焊接能够更加快速和均匀。
（3）防止氧化：由于焊锡膏的焊剂和助焊剂的存在，可以有效地防止焊接过程中的氧化现象。
（4）排气：焊锡膏的稠化剂可以防止气体被困在焊点内部，形成气泡，从而保证焊点质量。
2. 使用方法
（1）准备工作：
在使用焊锡膏之前，需要先备好焊接器具（如烙铁、焊丝等）。
同时需要做好保护措施，穿戴好焊接手套、眼镜等。
（2）涂抹焊锡膏：
将焊锡膏取出适量，在需要焊接的金属表面涂抹均匀。
其中涂抹的数量和厚度需要根据焊接的需要和金属表面状态来定量和定厚。
（3）加热：
将涂有焊锡膏的金属表面和烙铁轻轻接触，然后等待一个短时间直到焊锡膏熔化。
在这个过程中，焊锡膏的助焊剂和焊剂会被熔化并与金属表面发生化学反应，从而生成焊点。
（4）清洁：
在完成焊接后，将焊锡膏清除干净，可以使用无水酒精或者其他清洗剂，使得焊接后的表面干净、光滑，焊接质量更好。
总结：焊锡膏可以有效地提高焊接的质量，特别是对于手工焊接来说，是一种不错的选择。
在使用之前注意安全和注意量的控制。
有关焊锡膏的使用方法
焊锡膏的使用方法1、有关保质期限按照焊锡膏的生产日期，在未打开的情况下，保质期是6个月（不包括特殊产品）2、有关保存条件请在冷藏柜（0℃～15℃）范围之内进行保存。
另外，在使用冷冻过的的锡膏时，请在锡膏的温度和室内的温度相同后再打开，如果在这种冷冻的状态就直接打开的话，会产生结露，同时，也是产生退化的原因。
3、有关开封虽然建议您将打开后的锡膏在当天一次性的全部用完，可如果不能够全部使用，需要将余下的锡膏装到新瓶子里。
再度使用的话，请您慎重的检查其品质，然后再进行使用。
由于锡膏在印刷时是在网板上进行流动，因此会产生锡粉的氧化，锡粉的松香的反应，最终使锡膏的性能退化，由于以上原因，因此会出现锡膏粘度上升，产生锡球、空焊、锡膏扩展性下降、黏着性下降、清洗性下降等问题，情况严重的话，装在瓶子里的锡膏再度使用时，取不出来，所有，请您注意这方面情况的发生。
4、关于使用方法a)请在锡膏的温度完全恢复到室内温度时再打开使用，如果在室内温度以下将其打开的话，会出现锡膏的表面结霜，引起产品的退化。
b)即使是机械进行搅拌，也请在其恢复到室内温度时进行使用。
c) 请不要进行强制性加热。
e) 用手搅拌的场合，请用专用的刮刀，对其进行搅拌，达到均匀的效果为止，约30次左右的搅拌。
f) 对于机械搅拌，请在5分钟内进行。
g)有关网板的清洁标准，每印8～10次擦洗一次（特殊产品除外）h)锡膏在投入到网板和刮刀上时，请设定最小的量，锡膏量过多的话，滚动性以及刮刀脱离性就会退化，合适的滚动高度是2～3cm，如能设定的话比较好。
i) 印刷是如果网板和刮刀之间进入空气，会产生印刷退化的情况，所以，为了防止这种情况的发生最好的方法是在短时间内提供新的锡膏。
j)在提供新的锡膏时，要将网板以及刮刀上残留的锡膏再一次装到容器，然后，加入1/2新的锡膏，请在进行30次左右的搅拌后，投入到网板上进行使用。
k)对于使用温度，请设定在20℃～26℃之间如果在设定的温度范围外会发生粘度的变化。
焊锡膏的成分及其使用
10
8
6
4
2
0 Particles Diameter (um)
.
16
锡膏的主要参数－2c1
大小分布
Type 4 (20-38µm)
Distribution of Particles in Solder Powder
12
Mesh Size 400/67 0.11
.
21
锡膏的主要参数－2da
• 科利泰锡粉
.
22
锡膏的主要参数－2db
.
23
Solder Ball Test Result
.
3
锡膏成分简述-2
10％助焊膏和90％锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
.
4
锡膏成分简述-3
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉 50%
.
助焊膏 50%
5
锡膏的主要参数
1. 合金类型 2. 锡粉颗粒
3. 助焊剂类型
4. (残余物的去除)
5. 使用方法（包装）
.
6
锡膏的主要参数－1a
焊锡膏及其使用
.
1
概要
锡膏成分简述（5分钟）
锡膏的主要参数（30分钟）
锡膏品质（10分钟）
锡膏的使用（15分钟）
一般SMT不良的对策（15分钟） 综述&讨论（ ? 分钟）
.
2
锡膏成分简述-1
锡膏的定义
是一种均匀、稳定的锡合金粉、助 焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以 形成合金性连接。这种物质极适合表面贴 装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子 业高科技的产物。
焊锡膏使用说明
品名P-037-C 1 1/6《使用说明书》ＥＣＯＳＯＬＤＥＲ ＰＡＳＴＥ苏州沃斯麦机电科技有限公司 ＳｕＺｈｏｕ ＷＳＭ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 办公室地址：江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路７０号 Ｔｅｌ：（０５１２）６６５９２５６７ Ｆａｘ：（０５１２）６６３１３３１７－８００８ 品名P-037-C 1 2/6１．ECO SOLDER PASTE本产品是由焊锡粉和助焊剂形成的膏状焊接材料。
在使用时、请参照本产品的产品规格书（技术资料）／产品安全数据表（ＭＳＤＳ）。
（本产品符合中国版RoHS《电子信息产品污染控制管理方法》的要求）２．使用时的注意事项１） 本产品为无铅焊料。
请注意不要混入其他成分的焊膏中。
２） 请不要用手直接接触焊膏。
若衣服或身体上附有焊膏时，请及时用乙醇酒精擦去。
３） 请避免吸入回流时喷出的蒸汽。
４） 在焊料工作场所需要安装局部排气装置或全面排气装置。
５） 焊接工作结束后或用膳前务必要洗手和漱口。
６） 请把焊膏保存在冷藏库内（０℃～１０℃）。
７） 从冷藏库内取出焊膏后，放置１～２小时恢复到室温后再进行开封。
８） 恢复到室温后，打开容器的盖子，用刮刀搅拌２０～３０回。
利用自动混炼机搅拌时，请注意搅拌时间。
搅拌时间过长会由于锡粉之间的摩擦导致发热，造成焊膏的恶化。
０．５～１分钟之间作为标准。
９） 从容器中取出适量的焊膏后、及时盖上容器的盖子。
１０） 休息时间等在３０分钟以上、印刷被一时中断的场合，印刷模板需要进行清洗并在试印1～2块后进行生产。
０．4ｍｍ间隔的ＱＦＰ图形等开口部狭小的地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性可能会随之变差。
１１） 焊膏印刷后、请尽快进行回流。
(印刷后，4小时以内)１２） 焊料工作场所的环境应适合温度在２３～２５℃、湿度６０％以下。
１３） 使用过一次的焊膏，请尽量废弃。
焊锡膏的作用和使用方法
焊锡膏的作用和使用方法焊锡膏（Solder Paste）是一种常用的焊接辅助材料，由焊锡粉末和流变剂等组成。
它的作用在于在焊接过程中起到焊锡和焊垫之间连接的作用。
焊锡膏的使用方法决定了焊接的质量和效果。
以下是焊锡膏的作用和使用方法的详细介绍。
一、焊锡膏的作用：1.保护焊垫：焊锡膏可以在焊接过程中起到保护焊垫的作用，避免焊接过程中因高温和气体的腐蚀而导致焊垫损坏或氧化，保证焊点的质量和可靠性。
2.提高焊接质量：焊锡膏中的流变剂具备清洁、除氧化、润湿焊垫等功能，能够消除焊垫表面可能存在的氧化物和污染物，提高焊接的接触性能，并增强焊锡与焊垫之间的结合力。
3.方便自动化生产：焊锡膏可以通过适当的粘度控制，适用于自动化生产线上的印刷、点拍和喷涂等工艺，提高生产效率和一致性。
4.减小焊锡球和焊接缺陷：焊锡膏的粘度较高，使用过程中可以减少溅射和短路的发生，有效地减小焊锡球和焊接缺陷的产生。
二、焊锡膏的使用方法：1.焊锡膏的储存条件：焊锡膏通常储存在低温和干燥的环境中，避免暴露在高温、湿度和阳光直射下，以免影响其性能和粘度。
同时，它需要定期搅拌，以保持其均匀性。
2.焊锡膏的准备：使用焊锡膏前，需将其搅拌均匀，以免焊锡粉末和流变剂分层。
可以采用专用的搅拌器或手工搅拌的方式，搅拌时间一般为2-3分钟。
3.焊锡膏的印刷：印刷是焊接过程中最常见的一种方式。
首先，将焊锡膏倒入印刷钢网中，然后将钢网放置在焊接区域上方，调整好印刷厚度。
通过印刷刮刀将焊锡膏均匀地压到焊垫上，并同时进行刮刀的运动。
印刷结束后，及时清洁印刷钢网和刮刀，以免焊锡膏干固。
4.焊锡膏的点拍：点拍法适用于焊锡膏厚度较大的情况。
使用专门的点拍设备，在焊接区域上方进行喷射，将焊锡膏点拍在焊垫上。
5.焊锡膏的喷涂：喷涂法适用于大尺寸、复杂结构或焊垫分散的元件。
通过喷涂设备将焊锡膏均匀地喷洒在焊接区域上方，然后进行焊接。
6.焊接前的干燥：在焊接之前，焊锡膏需要进行干燥处理，以去除其中的溶剂。
焊锡膏的使用
（1）锡膏的存储：3-10C环境 （2）开封使用前至少回温4个小时，保证锡膏温度恢复至室温 （3）使用后剩余的锡膏不可以再冷藏，应密封存放，并尽快再次使 用。再次使用时应与新锡膏按照1：1比例混合，并均匀搅拌后投入 使用 （4）印刷机环境温度：22-28oC，30-60%RH （5）印刷速度：25-100mm/sec
元件类型 PLCC QFP QFP QFP QFP 0402 0201 BGA BGA
BGA
pitch 1.25 0.65 0.50 0.40 0.30 N/A N/A 1.25 1.00
0.50
焊盘宽度 焊盘长度 开孔宽度 开孔长度 模板厚度
0.65
2.00
0.60
1.95
0.15-0.25
0.35
镀镍后
32
激光切割开孔
优点： 开孔尺寸可小至0.1mm，aspect ratio可达0.13，area ratio 可达0.66, 适合于细间距 可形成“倾斜”孔壁，更有利于锡膏脱模
缺点： 开孔需逐个加工，费时费力。可与化学腐蚀结合使用
33
电加工成型开孔
可获得极小粗糙度的孔壁 0.5mm量级
激光切割为1.5-3.0mm量级
0.69-0.92 45
开孔形状
46
与开孔密切相关的SMT缺陷
MCSB：Mid-chip Solder Bead/Ball
47
与开孔密切相关的SMT缺陷
MCSB：Mid-chip Solder Bead/Ball
48
历史经验
SnPb锡膏SMT经验表明，为了减少MCSB 最佳：0.125mm厚模板；”home plate”开孔；
0.80
0.80
焊锡膏及其使用
▻卤化物：去除铜面氧化物（活化剂） ▻中性有机酸：活化锡铅表面（活化剂） ▻胺类：活化银表面（活化剂） ▻有机酸：高温下配合FLUX除污（活化剂） ▻氯化物：活性强过RMA（活化剂） ▻溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体） ▻黏度改质剂（触变剂）：印刷成型 ▻润湿剂：Solder Paste与PAD间的易接触，便于残渣清洗 ▻增黏剂：保持贴片后REFLOW前的黏性 ▻防氧化剂：防锡粉氧化，属酚类 ▻表面活剂：降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性 ▻其它添加剂：锡膏制造商的专利
•目前在电子制造业方面，免洗和水洗型焊锡膏占有率超过90%
书山有路勤为径， 学海无涯苦作舟
锡膏的主要参数－3c
各类型之成分比较
☞ RA和RMA 配方是相似的。然而 ，RA 含有卤化物活性剂。 ☞ 水溶性助焊剂含有高的活化剂。 ☞ 免洗类似于RA、RMA，除在松 香树脂含量上不同。 ☞ 其它成份是表面活化剂、增稠剂 、增韧剂等
书山有路勤为径， 学海无涯苦作舟
松香的化学结构
松 香 （脂） 酸
包含活性机能、有机物组成份 -COOH，-NH2，-NHR，-NR2
•COOH
•助焊剂强度（力度）取决于： • 分子结构 • 物理特性 • 周边的媒介物 • 基质的相容性 • 加热相容性
书山有路勤为径， 学海无涯苦作舟
锡膏的主要参数－3d
• Sn10/Pb90 • Sn10/Pb88/Ag2 • Sn5/Pb93.5/Ag1.5
低温应用 高温、无铅、高张力
高温、高张力、低价值
书山有路勤为ห้องสมุดไป่ตู้， 学海无涯苦作舟
锡膏的主要参数－1e
各合金参数表
书山有路勤为径， 学海无涯苦作舟
焊锡膏的正确使用方法
焊锡膏的正确使用方法【原创版3篇】《焊锡膏的正确使用方法》篇1焊锡膏是一种用于电子焊接的膏状物质，其主要成分是锡和其他辅助材料。
以下是焊锡膏的正确使用方法：1. 储存：焊锡膏应储存在低温环境下，通常为2-8 摄氏度。
在储存期间，应避免将焊锡膏暴露在阳光下或高温环境中。
2. 回温：在使用焊锡膏之前，需要将其回温到室温。
回温的时间通常为2-3 小时。
如果焊锡膏在使用前没有回温，则可能会出现潮湿、结露等问题，这可能会影响焊接质量。
3. 搅拌：在使用焊锡膏之前，需要将其搅拌均匀。
可以使用手动搅拌器或自动搅拌器来搅拌焊锡膏。
搅拌时间通常为5-10 分钟，直到焊锡膏中的合金粉和焊剂均匀混合为止。
4. 涂抹：将焊锡膏涂抹在需要焊接的金属表面上，或者将焊锡膏涂在电子元器件的触点上。
在涂抹焊锡膏时，应确保表面均匀涂抹，避免涂抹过多或过少。
5. 焊接：在使用电烙铁进行焊接时，需要先将电烙铁加热到适当的温度。
通常情况下，焊接温度为200-300 摄氏度。
在焊接过程中，应将电烙铁缓慢地移动，以确保焊接点均匀加热，并避免出现过热或烧焦的情况。
6. 清洁：在焊接完成后，需要及时清洁焊锡膏和电烙铁。
可以使用酒精或清洁剂来清洁焊锡膏和电烙铁。
总之，焊锡膏的正确使用方法包括回温、搅拌、涂抹、焊接和清洁等步骤。
《焊锡膏的正确使用方法》篇2焊锡膏是一种用于电子焊接的膏状物质，其主要成分是锡合金和助焊剂。
以下是焊锡膏的正确使用方法：1. 储存：焊锡膏应储存在低温环境下，通常为2-8 摄氏度。
在储存期间，焊锡膏的钎料成分和助焊剂成分可能会分离，因此在使用之前需要进行搅拌。
2. 回温：在使用焊锡膏之前，需要将其从冰箱中取出并放置在室温下回温，时间不得少于4 小时。
回温的目的是使焊锡膏达到室温，以避免在焊接过程中因温度差异而产生裂纹。
3. 搅拌：焊锡膏在使用之前需要进行搅拌，以确保钎料和助焊剂均匀混合。
搅拌时可以使用手工搅拌或自动搅拌机，搅拌时间一般为5-10 分钟。
焊锡膏的参数与使用
焊锡膏的参数与使用焊锡膏是一种常用的焊接辅助材料，其参数和使用方法会对焊接质量产生重要影响。
下面是关于焊锡膏的一些重要参数和使用注意事项：1. 成分：焊锡膏的主要成分通常是焊锡粉末、活性剂、助焊剂和溶剂。
焊锡粉末是焊接的主要材料，活性剂和助焊剂能增强焊接的可靠性和稳定性，溶剂则使焊锡膏易于涂抹和清洗。
2. 粘度：粘度是焊锡膏涂抹性能的指标，通常用来描述焊锡膏的流动性和湿润性。
低粘度的焊锡膏易于涂抹，但可能会在高温下流动；高粘度的焊锡膏则需要施加更大的力量来涂抹，但更容易保持形状。
3. 熔点：焊锡膏的熔点是指焊接时焊锡粉末开始熔化的温度。
选择合适熔点的焊锡膏很重要，太高的熔点会导致元件损坏，太低的熔点则会导致焊接不牢固。
4. 活性度：焊锡膏中的活性剂能够清除焊接表面的氧化物，提高焊接的质量。
活性度高的焊锡膏能有效清除氧化物，提高焊接可靠性。
5. 储存条件：焊锡膏应储存在干燥、阴凉的地方，避免阳光直接照射。
同时，应避免与空气接触，以防止氧化。
使用注意事项：1. 清洗：焊锡膏在焊接完成后，应及时清洗，以防止残留的焊锡粉末和助焊剂对电路板产生腐蚀。
2. 涂抹：使用焊锡膏时，应避免过量涂抹。
通常建议在焊接点附近涂抹一层薄薄的焊锡膏即可。
3. 温度：焊锡膏的焊接温度应与焊锡粉末的熔点相匹配。
使用时应根据实际情况调整焊接温度。
4. 通风：焊接时，应保持通风良好，避免产生有害气体对人体造成危害。
总之，焊锡膏是一种重要的焊接辅助材料，其参数和使用方法会对焊接质量产生重要影响。
正确选择和使用焊锡膏将有助于提高焊接质量和稳定性。
焊锡膏是一种应用广泛的焊接辅助材料，被广泛用于电子电路板的焊接工艺中，以提高焊接质量和可靠性。
除了之前提到的参数和使用注意事项外，下面将继续介绍焊锡膏的其他相关内容。
6. 焊锡膏的类型：根据不同的应用需求和焊接方式，焊锡膏可以分为无铅焊锡膏和铅锡焊锡膏两种类型。
由于环保的考虑，无铅焊锡膏正在逐渐取代传统的铅锡焊锡膏。
焊锡膏使用管理规定
北京万龙精益电子技术有限公司 1.目的
为规范、正确使用焊锡膏，确保PCB 板焊接的质量满足顾客需求，特制定本规定。
2.适用范围 本规定适用
SMT 生产车间关于焊锡膏的储存、管理、使用、回收、报废。
3.职责
3.1 SMT 生产车间负责人负责本规定的推动、实施及执行。
4.内容
4.1首次购买新焊锡膏时，由库房人员将每瓶焊锡膏统一编号，贴上时间管理卡（如下图所示），按照规定写上首次放进时间，首次使用时间，取出时写上取出时间，放回时写上放回时间。
编号规则以照年月日流水号表示，比如：201208001，表示2012年8月1日购买的焊锡膏第一瓶，第二瓶则以002表示，以此类推。
4.2焊锡膏的储存条件为0-10℃，在冰箱中保存,离冰箱内壁5-8mm ，防止与制冷管接触。
4.3焊锡膏使用前从冰箱中取出不开封回温2小时，回温后使用锡膏搅拌机需搅拌4分钟,
使用手工搅拌需要搅拌10分钟，回温完成后开封使用，开封后需在48小时内使用完，如未使用完毕，要进行报废处理。
4.4回温完成后如未开封使用，超过48H 后则要报废处理。
未开封、已回温的锡膏,在室温
条件下放置，在未来48小时内都不打算使用时应重新放回冰箱储存，保存期限不变。
4.5开封未使用完的焊锡膏,需要重新放回冰箱低温保存（0～10℃）, 超过管理时间的焊
锡膏按照危险废弃物处理。
4.6焊锡膏印刷在PCB 板上后需在2-4小时内焊接完成，未焊接完成的PCB 板需进行清洗
作业，清洗按照PCB 板清洗作业流程操作。
锡膏及使用及基本知识
锡膏的基本知识一、组成：助焊剂：约10%锡粉：Sn63 / Pb37 熔点183℃Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。
粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。
或22~38um 日本的5级G5。
外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。
含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。
Ag能阻止溶蚀，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。
含In铟锡粉：铟比金贵，焊含金焊盘。
二、储存：5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月）。
若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。
如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。
用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。
用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。
手搅较多使用，但易进入空气。
锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。
由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。
锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。
成分结构：锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。
成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。
纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。
焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
锡条与锡线的区别：三、应用：SMT印刷：1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。
厚度：0.12~0.25 mm 0.15~0.12较多用。
宽间距、电脑主机板多开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。
镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。
开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。
长X宽2．（长+宽）X厚＞0.66 涉及脱模性对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积,0.3~0.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8。
锡膏使用手册
使用手册１、选取本公司系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。
２、使用前的准备(１)“回温”锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。
故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：４小时左右注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”时间。
(２)搅拌锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟；（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）３、印刷（１）印刷方式人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．（２）钢网印刷作业条件ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。
针对某些特殊的工艺要求作相４、刷后的停留时间锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。
５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。
该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
温度(0℃)25050Ａ、预热区要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；Ｂ、浸濡区（加热通道的）要求：温度时间：升温速度：Ｃ、回焊区要求：最高温度：时间：Ｄ、冷却区要求：降温速率小于４，冷却终止温度最好不高于７５备注：1、对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度，曲线与上述相似；2、上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）3、上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。
焊锡膏使用方法
焊锡膏使用方法1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。
自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境：温湿度范围：20℃~25℃45%~75%4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
5.使用原则a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
b.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
目前国产，进口锡膏等，在使用过程中都会出现粘度变大、印刷面发干而引出的众多不良，如漏印、印刷不良、不上锡、器件移位、竖碑、假焊现象等，都会导致焊接良率下降。
之此造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为①使用条件原因②锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于FLU某与锡粉发生化学反应所引起。
(一).使用条件◆使用的环境温度与湿度：锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。
由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLU某与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。
同时，湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加；然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率（备注：湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干）。
◆使用前的回温：为了减缓FLU某和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏（2-10℃）储存。
在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。
焊锡膏的存储与使用
焊锡膏的存储与使用豪顺一、焊锡膏的存储1、焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。
（新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期）2、焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。
3、生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。
4、停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。
二、焊锡膏使用方法：1、回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间。
2、搅拌：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。
3、搅拌后将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。
4、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
5、当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。
锡膏开封后在室温下尽量24小时内用完。
6、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
7、换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
8、锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4的方法。
9、为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
10、使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
焊锡膏使用说明书
受力不均。 C. 元件焊頭氧化使上錫性差﹐使兩端親和力不同造成立碑。 D. 預熱區預熱不足或不均﹐溫度高的先熔﹐焊錫形成的拉力大於錫膏對元件的拉
力﹐造成受力不均。 E. 錫膏印刷後放置過久﹐助焊劑揮發過多活性下降。 少錫﹕ 加熱不均勻﹐造成元件腳太熱﹐錫膏被吸上引腳﹐導致焊盤上少錫﹐降低升溫速 率或熱風對流速度﹐能防止該缺陷。
4、 到達最高溫度 235±5℃，235 ℃以上的時間應在 20±10 秒 之間。
5、 到達最高溫度時的總行程時 間 6 分鐘（Max）。
6、 下降時速度為 6℃/秒（Max）
Air Reflow 條件： 1、 183℃以上時，時間應保持在 95～130 秒 2、 最以高上溫時度間為應在23100＋ －～50 2℃0，秒2之30間℃ 3、 到達最高溫度時的總行程時 間 7 分鐘（Max）。 4、 下降時速度為 6℃/秒（Max）
63Sn/37Pb 要求 三﹑常見不良分析 錫球﹕
Time(sec)
A. 印前﹐錫膏未充分回溫解凍﹐攪拌均勻。 B. 印後太久未回流﹐溶劑揮發﹐膏體變幹變成粉後掉到 PCB 板的油墨上。 C. 印刷太厚﹐元件壓下後多餘錫溢流﹐應考慮鋼板是否過厚﹐下邊是否墊東西﹐
核准
審核
編制
日期
焊錫膏使用說明書
文件編號
二﹑使用方法
1. 建議作業環境﹕ 23℃~25℃﹐相對濕度 60%以下。
2. 回溫﹕ 錫膏從冷藏庫中取出後﹐不可馬上開封﹐為防止結霧﹐必須回溫 4~6 小時﹐至錫 膏回溫到室溫﹐方可開封使用。
3. 攪拌﹕ 錫膏投入印刷機前﹐須充分攪拌﹐以使錫膏中的助焊劑與錫粉能均勻的混合﹐採 用手工攪拌攪拌時間為 4~5 分鐘﹐且須沿著同一個旋轉方向進行均勻攪拌。
焊锡膏使用时的注意事项
焊锡膏使用时的注意事项焊锡膏使用时的注意事项：1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。
如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。
3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。
若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。
5、印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的锡膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。
从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
8、印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。
温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。
当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。
10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。
11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。