电子加工工艺基础复习题..

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电子行业电子工艺学复习题

电子行业电子工艺学复习题

电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是:– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案:C2.焊接过程中,焊接温度过高会导致:– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案:B3.PCB(Printed Circuit Board)的主要材料是:– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案:D4.对于高密度电路板,PCB表面的阻焊膜主要用于:– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案:D5.在SMT(Surface Mount Technology)工艺中,贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是:– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案:B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量?(多选)– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案:A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法?(多选)– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案:A、B3.在电子组装工艺中,以下哪些因素会导致焊接缺陷?(多选)– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案:A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。

答:电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。

其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。

其作用是通过合理的工艺设计和控制,确保电子组装过程中的质量和可靠性,提高生产效率和降低成本。

2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。

答:SMT工艺(Surface Mount Technology)是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。

(完整版)电子工艺复习题及答案

(完整版)电子工艺复习题及答案

复习题:一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。

2、集成电路最常用的封装材料有、、三种,其中使用最多的封装形式是封装。

3、半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有性。

4、1F=uF= nF= pF 1MΩ=KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。

6、晶闸管又称,目前应用最多的是和晶闸管。

7、电阻器通常称为电阻,在电路中起、和等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。

8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。

9、三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为型和型。

10、变压器的主要作用是:用于变换、变换、变换。

11、电阻器的主要技术参数有、和。

12、光电耦合器是以为媒介,用来传输信号,能实现“电光电”的转换。

13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。

14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。

15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。

16、电容器的主要技术参数有、和。

17、常见的电烙铁有___­­­­_______、__________、_________等几种。

18、内热式电烙铁由___­­­­______、________、_________、________等四部分组成。

19、手工烙铁焊接的五步法为__­­­­______、________、_________、________、___________。

20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。

21、波峰焊的工艺流程为_­­­­______、________、_________、________、___________、________。

22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。

电子工艺技术试题

电子工艺技术试题

电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题(每题2分,共40分)1. 在电子工艺中,制备薄膜的方法主要包括()。

A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中,常用的焊接方法是()。

A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中,常用的测试方法是()。

A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中,以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的()。

A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术()。

A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中,为了防止杂质进入晶体管内,常使用()来进行处理。

A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中,常用的镀金方法是()。

A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程()。

A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法()。

A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上,常用的连接方式是()。

A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题(每题2分,共20分)1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。

()2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。

()3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。

()4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。

()5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。

()三、简答题(每题10分,共20分)1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。

2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。

四、综合题(共20分)某电子产品的制造过程为:印制→焊接→测试→封装。

请简述每个环节的作用和重要性。

电子工艺习题精简版

电子工艺习题精简版

复习题:一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。

2、集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种,其中使用最多的封装形式是塑料封装。

3、半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有单向导电性4、1F=106 uF= 109 nF=1012pF 1MΩ=103KΩ= 106Ω5、变压器的故障有短路和短路两种。

6、晶闸管又称可控硅,目前应用最多的是单向和双向晶闸管。

7、电阻器通常称为电阻,在电路中起分压、分流和限流等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。

8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器。

9、三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为NPN 型和PNP 型。

10、变压器的主要作用是:用于交流电压变换、电流变换、阻抗变换。

11、电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系数。

12、光电耦合器是以光为媒介,用来传输电信号,能实现“电光电”的转换。

13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。

14、表面安装元器件SMC、SMD又称为贴片元器件或片式元器件。

15、电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。

16、电容器的主要技术参数有标称容量和允许偏差、额定电压和隔直流。

17、常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。

18、内热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄等四部分组成。

19、手工烙铁焊接的五步法为准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。

20、印制电路板上的元器件拆方法有分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊。

21、波峰焊的工艺流程为焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。

22、文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境,人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。

23、文明生产是保证产品质量和安全生产的重要条件。

24、安全用电包括供电系统安全、用电设备安全及人身安全三个方面,它们是密切相关的。

电子工艺考试复习资料

电子工艺考试复习资料

1. 安全用电常识:①不要随意将三相插头改成两相插头,切不可将三相插头的相线(俗称火线)与接地线接错。

②不用湿手摸、湿布擦灯具、开关等电器用具。

③晒衣架要与电线保持安全距离,不要将晒衣竿搁在电线上。

④电视机室外天线要远离电力线,不要高出避雷针;⑤电加热设备不能烘烤衣物;⑥搬动家用电器时要先切断电源;⑦洗衣机等家用电器的金属外壳要有可靠接地。

2. 人工呼吸及胸外按压法急救:人工呼吸:第一步:清理触电者口中阻塞物第二步:将触电者鼻孔朝上,头后伸第三步:施救者贴嘴吹气,胸扩张第四步:放开嘴鼻好换气胸外按压法:第一步:中指对凹堂,当胸一手掌第二步:掌跟用力向下压第三步:慢慢向下压第四步:突然放3. 手工焊接技术(材料工具步骤要求):焊料:可分为锡铅焊料、银焊料及铜焊料等。

锡铅焊料又称焊锡,在电子产品焊接中,常用的是锡铅焊料,其形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种工具:内热式电烙铁外热式电烙铁恒温电烙铁尖嘴钳斜嘴钳剥线钳螺丝刀镊子步骤:准备施焊加热焊件送入焊锡丝移开焊锡丝移开电烙铁质量要求:可靠的电气连接足够的机械强度光洁整齐的外观4. 元器件的识别:晶体二极管:检测时,万用表置于“Rⅹ1K”挡,两表笔分别接到二极管的两端,如果测得的电阻值较小,则为二极管的正向电阻,这时与黑表笔(即表内电池正极)相连接的是二极管正极,与红表笔(即表内电池负极)相连接的是二极管负极,如果测得的电阻值很大,则为二极管的反向电阻,这时与黑表笔相接的是二极管负极,与红表笔相接的是二极管正极。

正常的二极管,其正、反向电阻的阻值应该相差很大,且反向电阻接近于无穷大。

如果某二极管正、反向电阻值均为无穷大,说明该二极管内部断路损坏;如果正、反向电阻值均为0,说明该二极管已被击穿短路;如果正、反向电阻值相差不大,说明该二极管质量太差,也不宜使用晶体三极管:检测时,将万用表置于“Rⅹ1K”挡。

(以NPN管为例)先用黑表笔接某一管脚,红表笔分别接另外两管脚,测得两电阻值。

电子工艺复习

电子工艺复习

一、填空题1、电子工艺是生产者利用设备和生产工具,对各种原材料、半成品进行加工或处理,使之最后成为符合技术要求电子产品的艺术(工序、方法或技术)。

它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。

2、就电子整机产品的生产过程而言,主要涉及两个方面:一方面指制造工艺的技术手段和操作技能;另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和生产管理。

3、电子产品制造过程的基本要素:材料、设备、方法、人力、管理。

4、碳膜电阻高频特性好、价格低,但精度差。

金属膜电阻性能优于碳膜电阻。

5、金属膜电阻耐高温,当环境温度升高后,其阻值随温度的变化很小,工作频率较宽,高频特性好,精度高,但成本稍高、温度系数小。

6、金属氧化膜电阻具有耐高温、氧化物的化学稳定性好、具有较好的机械性能,硬度大,耐磨,不易损伤,功率大,可高达数百千瓦,电阻阻值范围窄,温度系数比金属膜电阻大,稳定性高等特点。

'7、线绕电阻有固定式和可调式两种。

这种电阻的优点是:阻值精确,有良好的电气性能、工作可靠、稳定,温度系数小,耐热性好,功率较大。

8、保险电阻具有双重功能,在正常情况下具有普通电阻的电气特性,一旦电路中电压升高、电流增大或某一电路元件损坏,保险电阻就会在规定的时间内熔断,从而达到保护其它元器件的目的。

9、陶瓷绝缘功率型线绕电阻称为水泥电阻。

有立式和卧式两类。

其特点是:散热大,功率大,具有优良的绝缘性能,绝缘电阻可达100MΩ。

10、对于同一类电阻器,额定功率的大小取决它的几何尺寸和表面面积,额定功率越大,电阻器的体积越大。

11、色标法是电阻标称值最常用的表示方法,普通电阻采用四色环表示,精密电阻采用五色环表示。

12、电阻器的标志符号为:151表示150Ω, 563表示56kΩ,759表示Ω,6801表示Ω。

13、电位器由外壳、滑动轴、电阻体和3个引出端组成。

14、多联电位器是指由两个或两个以上单联电位器组成的电位器组件,分为同步多联电位器和异步多联电位器两种。

电子工艺期末考试题及答案

电子工艺期末考试题及答案

电子工艺期末考试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 电子工艺中,常用的焊接材料是什么?A. 铜线B. 锡铅合金C. 铝线D. 不锈钢答案:B2. 下列哪个是电子元件的封装形式?A. DIPB. LEDC. USBD. HDMI答案:A3. 电阻的单位是什么?A. 欧姆(Ω)B. 安培(A)C. 法拉(F)D. 伏特(V)答案:A4. 以下哪个不是电子电路的基本组成部分?A. 电源B. 电阻C. 电容D. 显示器答案:D5. 集成电路的英文缩写是什么?A. CPUB. RAMC. ICD. ROM答案:C6. 以下哪个是数字信号?A. 声音B. 电压C. 光信号D. 温度答案:C7. 电子元件的标称值通常用哪种方式表示?A. 直接标注B. 颜色编码C. 电阻值D. 电容值答案:B8. 电路图的英文缩写是什么?A. PCBB. CADC. SCADAD. Schematic答案:D9. 以下哪个是模拟信号?A. 数字电视信号B. 无线电波C. 音频信号D. 网络信号答案:C10. 电子元件的老化测试通常是为了检测什么?A. 外观B. 性能稳定性C. 尺寸D. 重量答案:B二、填空题(每空2分,共20分)1. 电子电路的基本组成包括________、________和________。

答案:电源,负载,连接导线2. 电子元件的封装形式有________、________、________等。

答案:DIP,SMD,BGA3. 在电子工艺中,常用的焊接工具有________、________和________。

答案:电烙铁,热风枪,焊接台4. 电子元件的老化测试通常是为了检测元件的________和________。

答案:性能稳定性,可靠性5. 电子电路的调试通常包括________、________和________。

答案:静态测试,动态测试,故障诊断三、简答题(每题10分,共30分)1. 请简述电子焊接的基本步骤。

电子产品制作工艺 复习题库

电子产品制作工艺 复习题库

电子产品制作工艺(参考顺德职业技术学院精品门课程)一、简答题1、为啥要学习电子产品生产工艺(提高劳动生产率、降低成本、减轻劳动强度、提高产品质量)2、指出下列电阻的标称阻值、误差及标注方法(1)2MΩ(2)5.1KΩ±5﹪ (3) 8K2K (4) 242J3、电位器检测方法(先测量电位器的总阻值,即两端片之间的阻值应为标称值,然后再测量它的中心端片与电阻体的接触情况。

将一只表笔接电位器的中心焊接片,另一只表笔接其余两端片中的任意一个,慢慢将其转柄从一个极端位置旋转至另一个极端位置,其阻值则应从零(或标称值)连续变化到标称值(或零)。

)4、指出下列电容的标称容量、标注方法(1)33μF、32V(2) 3p3(3) 1n(4) 6n8(5) 243(6) 3395、指出下列电容的标称容量、误差:4μ7M (-4.7μF±20%);2n4J(-2.4nF±5%);3m9K(-3900μF±10%);p33(-0.33 pF);6、电解电容的测量方法:P127、二极管的判别方法:①判别极性将万用表选在R×100或R×1k档,两表笔分别接二极管的两个电极。

若测出的电阻值较小(硅管为几百~几千Ω,锗管为100~1kΩ),说明是正向导通,此时黑表笔接的是二极管的正极,红表笔接的则是负极;若测出的电阻值较大(几十kΩ~几百kΩ),为反向截止,此时红表笔接的是二极管的正极,黑表笔为负极。

②检查好坏可通过测量正、反向电阻来判断二极管的好坏。

一般小功率硅二极管正向电阻为几百kΩ~几千kΩ,锗管约为100Ω~1kΩ。

③判别硅、锗管若不知被测的二极管是硅管还是锗管,可根据硅、锗管的导通压降不同的原理来判别。

将二极管接在电路中,当其导通时,用万用表测其正向压降,硅管一般为0.6~0.7V,锗管为0.1~0.3V。

8、三极管管脚的判别方法:将万用表拨在R×100或R×1K电阻档上,红表笔任意接触三极管的一个电极后,黑表笔依次接触另外两个电极,分别检测它们之间的电阻值。

电子工艺学复习题

电子工艺学复习题

电子工艺学复习题电阻——1. 作用:导体材料对电流通过的阻碍作用2. 在电路中的作用:分压、降压、分流、限流、滤波(与电容组合)和阻抗匹配3. 命名:RYG1代表了功率型金属氧化膜电阻器4. 标志:文字符号直接表示法;色标法(四色带普通电阻和五色带精密电阻);数字表示法;文字表示法适用于功率大于2W的电阻;色标法适用于功率在2W以下的电阻;数字表示法适用于贴片电阻,注意,第三位数字为9时代表倍率为0.1。

5. 主要性能参数:电阻值以及允许偏差、功率6. 符号:电阻符号和功率在电阻上的表示。

7. 常见电阻器:碳膜电阻(绿色或棕色)、金属膜电阻(红色)、水泥电阻、线绕电阻、熔断电阻、热敏电阻、光敏电阻、贴片电阻器等。

8. 检测:常见故障为断路。

万用表测量电阻步骤:1)机械调零;2)估计电阻值,选择合适量程;3)欧姆调零;4)测量电阻值大小;5)置万用表档位为交流电压档或“OFF”档,测量完毕。

电位器——电位器在电路中的作用:改变电阻值,调节电压或电位。

符号:P279测量:R12+R23=R13:移动滑动端,万用表指针连续变化。

作业:1 电阻器的主要参数有哪些?2电阻器上哪一端为第一环?(离引线端近的是第一环)3 用四色环表示电阻:68KΩ±5%;47KΩ±5%;4 用五色环表示电阻:2.00KΩ±1%;39.0KΩ±1%;5 指出下列电阻的阻值、允许偏差和标志方法。

2.2KΩ±10%;680Ω±20%;5K1±5%;125K;102J。

6 一般情况下如何判别电阻器的好坏?7 表面涂绿漆和红漆的电阻各是什么电阻?哪种好?哪种好?碳膜电阻稳定性好,阻值范围宽,受电压和频率的影响小,高频特性好,具有负温度系数特性,但负荷功率小,使用环境温度低。

金属膜电阻工作环境温度大,体积小,噪声低,稳定性高,温度系数和电压系数低,耐热性好,高频性能好。

电子工艺考题 有答案

电子工艺考题 有答案

1)一些封装缩写对应的引脚形状、引脚间距翼型引脚:举例QFP 0.3mm(最小)PLCC 1或1.27mm2)当今社会使用最多的pcb是(环氧玻璃布基覆铜板)散热最好的pcb(金属基pcb)pcb铜箔厚度(18、25、35、50 、70、105μm )3)金属表面的氧化物();松香中松香与酒精的比例1:3?4)0805、0603公尺对应大小?0603公制06长03宽(0.6mm、0.3mm)5)常用的有铅共晶焊料的成分比例(锡的含量为63%、铅的含量为37%)熔点是1℃回流工艺中常用的无铅焊料是(x 锡银铜)?波峰焊工艺中常用的无铅焊料是(锡铜)锡铅焊料中铅越多导电性?越差6)Smt环境温度加速条件?(高温高湿高压)人体静电→(0.5v—5000v)7)黏度影响因素?(焊粉粉末含量、粉末粒度、转速、温度)焊锡膏成分?8)可焊性、表面张力、湿润性关系?表面张力越大湿润型越差可焊性越差9)刮刀材质?(橡胶、塑料、金属)10)金属模版的制造方法分类:化学腐蚀;激光切割;电镀法;高分子聚合法网板开孔的厚度比(w/h)、面积比(窗孔面积/孔壁表面积)11)Smt零件的供料方式?托盘、编带、管式。

12)实验室常见的损伤有?电损伤机械损伤热损伤化学损伤气压损伤13)4M+M 4m:材料设备方法能力m 管理14)贴片机固化方式(热固化、光固化)胶点分布15)可焊性测试方法:边缘浸渍法、湿润平衡法、金属球法16)Ul(美国)ce(欧盟)3c(中国国家强制认证)9000(质量管理体系认证)17)常用的电烙铁分类:加热方式:内加热、外加热;功率;20、30、35···500w;功能分类:单用、两用、调温式、恒温式。

18)有源(晶体管、集成电路)无源器件例子:(耗能元件、储能元件、结构:开关、接插件)19)静电对电子行业的危害:静电吸附(力效应)对轻小物体作用大;静电放电轻击穿,局部功能下降经过一段时间恢复功能;硬击穿:永久破坏;静电感应:器件引线,工具产生静电感应。

电子工艺复习题

电子工艺复习题

一、填空1.在防静电工作中,防静电的三大基本方法是:接地、静电屏蔽、离子中和。

(接地、静电屏蔽、离子中和)2.电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。

该过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。

(研制、开发。

设计、试制和批量生产)3.设计文件按表达的内容,可分为图样、略图、文字和表格等几种。

(图样、略图、文字和表格)4.设计文件格式有多种,但每种设计文件上都有主标题栏和登记栏,装配图、接线图等设计文件还有明细栏。

(主标题栏登记栏明细栏)5. 6S现场管理体系其宗旨是“物有其位,物在其位”6.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码法。

7.1MΩ= 1000 KΩ= Ω8.电容器的主要技术参数有标称容量、允许误差和耐压值。

9.表示电感线圈品质的重要参数是品质因数。

10.用指针式万用表R×1KΩ,将表笔接触电容器(1uF以上的容量)的两个引脚,若表头指针不摆动,说明电容器开路。

11.硅二极管的正向压降是 0.7V 。

12.阻焊剂是一钟耐高温的涂料,广泛用于波峰焊和浸焊。

13.扬声器是一种电声器件。

14.动圈式话筒按阻抗分低阻、高阻两种。

15.晶体管的三个电极分别是基极、发射极、集电极。

16.表面组装方式分为___单面____、___双面 ___、___ 混装____ 三种。

17.绝缘导线加工工序为:剪裁→剥头→捻线→捻头(对多股线)→搪锡、清洗。

18.共晶焊料的铅锡成分比例是 _ 锡:63% 铅:37% _,共晶焊料的熔点是 _ 183℃_。

19.选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处(焊盘)的面积。

20.表面没有绝缘层的金属导线称为裸线。

21.浸锡是为了提高导线及元器件的可焊性,是防止产生虚焊、假焊有效措施之一。

22.半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有单向导电性性。

(单向导电性)23.用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。

电子材料加工工艺考核试卷

电子材料加工工艺考核试卷
D.喷涂
16.以下哪种材料属于压电材料?()
A.钛酸钡
B.硅
C.锗
D.砷化镓
17.下列哪种方法可以用于检测电子材料加工过程中的质量问题?()
A.光学显微镜
B.电子显微镜
C. X射线检测
D.以上都可以
18.电子材料加工中,下列哪个工艺主要用于制造MEMS器件?()
A.光刻
B.焊接
C.电镀
D.印刷
19.以下哪个参数是衡量电子材料抗辐射能力的指标?()
8. ABC
9. ABCD
10. ABC
11. ABC
12. ABC
13. ABC
14. AB
15. AB
16. ABC
17. ABC
18. ABC
19. ABC
20. ABC
三、填空题
1.电镀
2.金属
3.光源波长
4.导电性、热导率
5.掺杂、温度
6.超声波清洗
7.硅氧化物
8.材料、温度
9.结温
10.热传导、热辐射
3.半导体材料的热导率影响其散热性能,高热导率有利于提高电子器件的可靠性和性能。提高热导率的方法有掺杂、改善晶体结构和采用散热材料等。
4.表面处理可以去除氧化物、污染物,提高表面活性,增强材料与其他材料的结合力。常见的表面处理技术包括抛光、电镀、化学腐蚀和涂覆等。
B.化学抛光
C.电镀
D.磨削
15.以下哪些材料具有压电性质?()
A.钛酸钡
B.锆钛酸铅
C.硅
D.砷化镓
16.电子材料加工中,以下哪些设备可用于检测加工质量?()
A.光学显微镜
B.电子显微镜
C. X射线检测设备

电子工艺制作考试题

电子工艺制作考试题

一填空题 1、电子元器件是在电路中具有独立电气功能的基本单元。

2、电阻具有稳定和调节电路中的电压和电流的δ堋?3、使用最早最广泛的电阻是炭膜电阻。

4、NTC热敏电阻是一种具有负温度系数变化的热敏元件。

5、电阻的单位用表示。

6、电阻的阻值表示方法有直标法、文字符号法、色标法。

7、电位器的阻值变化规律有三种直线式X 、指数式Z 、和对数式D 。

8、电容器在电路中具有交流耦合、旁路、滤波、信号调谐等作用。

9、电容器的单位用 F 表示。

10、电容器的标识方法主要有直标法、数码法、和色标法三种。

11、电感器是利用电磁感应原理制成的元件。

12、电感器分为电感线圈和变压器两类。

13、晶体二极管在电路中有整流、检波、稳压等作用。

14、一般情况下二极管印有标志的一端为二极管的负极另一端为正极。

15、场效应管有三个极它们分别是栅极G、源极S、和漏极D。

16、集成电路是利用半导体工艺和薄膜工艺将一些晶体管、电阻、电容、电感以及连线等制作在同一硅片上成为具有特定功能的电路。

17、按功能的不同集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路。

18、电声器件是指能将电能转换为声能或将声能转换为电能的换能器件。

19、一块完整的印制电路板主要包括以下几个部分绝缘基板、铜箔、孔、阻焊层和印字面。

20、在印制电路板中焊盘起着连接印制导线的作用。

21、常见的焊盘形状有圆形、岛形和椭圆形。

22、一般印制导线的宽度在 0.32mm 之间。

23、印制电路板的孔有元件安装孔、工艺孔、机械安装孔及金属化孔等。

24、印制电路板的印字面主要用于标注元器件的符号和编号。

25、对低频信号地线采用一点接地的原则。

26、重而大的元器件尽量安置在印制电路板上紧靠固定端的位置。

27、用漆图法制作印制电路板主要分为三步描绘、腐蚀、转孔。

28、感光法是在具有感光膜的感光线路板上制作印制导线和焊盘。

29、印制电路板的设计方法有两种即人工设计和计算机辅助设计。

电子工艺基础100%+专科+90分

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电子工艺基础-专科一、单选,共30题/每题2.5分/共75.0分:1、现在电子制造中使用无铅焊接技术,无铅焊接不仅仅是焊料中不含铅,焊接温度的提高对于制造下艺和PCB材料以及产品可黑性方面的影响,()焊料材料改变而引起的问题。

A、弱于B、强于C、不亚于D、不确定2、()可挠性,质量轻,主要用于各种需要使用挠性电路的产品。

A、环氧玻璃布敷铜板B、环氧纸质敷铜板C、聚酰亚胺柔性敷铜板D、聚四氟乙烯敷铜板3、印制电路板()乂称印制线路板是指在绝缘基板上,按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的电子部件。

A、P CBAB、P WBC、P CBD、S MB4、()优点:较大的空间利用系数,引线较硬,在货运和使用过程中不易损坏。

缺点:焊接工艺的适应性不及翼形引线。

A、片式无引脚B、J形引脚C、无引脚球栅阵列D、翼形(L形)引脚5、电子制造有()和()之分。

广义的电子制造包括电子产品从市场分析、经营决策、整体方案、电路原理设计.工程结构设计、工艺设计、零部件检测加工、组装、质量控制、包装运输、市场营销直至售后服务的电子产业链全过程,也称为电子制造系统或大制造观念。

A、广义、狭义B、广义、一般C、广义、广义D、一般、广义6、()是电子制造技术的核心,而电子制造技术作为现代制造业的后起之秀,既是国家经济的支柱, 乂是科学技术和其他各行各业发展的基础,也是国家综合实力和国防安全的保证。

A、电子产品B、制造工具C、电子工艺D、电子技术7、():对可靠性要求较高,性价比要求一般的工业控制、交通、仪器仪表等。

A、以上都不对B、民用品C、丄业品D、军用品8、由于现代电子制造中生态环境问题日益突岀,从()概念考虑电子产业链全过程成为统揽全局的必然,因此了解大制造观念十分必要。

A、一般B、设计C、系统D、具体9、早在20世纪30年代.发达国家就有许多学者提出“工艺学”和“工艺原理”的理念。

最先得到学术界公认,并取得长足发展的工艺技术,是制造业的基础一一()<>A、电子制造B、工业制造C、机械制造D、生产制造10、 ()优点:较大的空间利用系数,适合高引线数,节距可以较大。

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2. 各类电阻的选用(1).电阻器选用的基本思路1)主要参数的要求2)在高频电路中,应选择分布参数小的电阻器3)在高增益的前置放大电路中,应选用噪声小的电阻器4)针对电路的工作频率,选用不同种类的电阻器5)根据电路稳定性的要求,选用不同温度特性的电阻器6)根据工作环境,选择不同类型的电阻器7)优先选用通用型电阻器8)优先选用标准系列的电阻器2.电阻器的正确使用在合理选用电阻器的基础上,1.还要注意电阻器的质量,可以通过观察引线、外壳来直观判断,也可以用万用表测量阻值,看是否在允许的误差范围内。

2.同时在安装电阻器前,把引线刮光镀锡,确保焊接牢固可靠。

3.需要打弯时,则应距根部3~5mm处打弯,而且要注意标志向上或向外。

4.电阻器一旦损坏要及时更换,最好选用同规格、同类型、同阻值的电阻器,并排除故障。

电容器的选用一、电容器的选取原则选用电容器的基本原则是:(1)选用电容器时,首先要满足电子设备对电容器主要参数的要求。

(2)选用电容器时,要选用符合电路要求的类型(3)选用电容器时,还要考虑电容器的外表和形(4)根据使用环境条件进行选择(5)成本的考虑二、电容器的使用注意事项(1)加到直流电容器上的电压波形有直流部分和交流部分。

直流部分的最高电压和交流电压的峰值电压之和不应超过电容器的额定直流电压值,且交流峰值应小于直流的20%。

(2)当交流电压高于电容器的局部放电电压时,多使用浸液体的电容器。

二、电容器的使用注意事项(3)在直流条件下对电容器的各种规定,不适用于用在纯交流或脉冲电路中的电容器。

(4)应了解电容器的允许电流与频率之间的关系。

(5)在要求电容量特别大或电压特别高的情况下,往往采用多个电容器并联或串联,这时电容器之间的接线应尽可能短,以便减小固有电感。

二、电容器的使用注意事项(6)环境温度越高,故障率越高,寿命就越短,因此,要注意电容器的工作温度上限。

(7)当电容器用于气压急速变化的情况时,封装外壳应相当结实,否则气压的高低将影响电容量。

(8)储存电容器应当避潮,特别是烧渗银电极的陶瓷电容器。

(9)对于浸有绝缘油的或电解液的电容器,不应使它承受机械应力。

(10)使用电解电容器时,要注意电容器的正、负极性。

三、卷绕型金属化电容器的选用注意事项(1)电容器具有自愈作用,一旦击穿,能在极短时间内自愈恢复,但这一瞬间破坏,将使电路产生过渡现象,故不能用于调谐电路。

(2)在高频情况下,若电流超过规定限度,易在电极和引线间产生发热,造成接触不良或断线。

(3)在电路电压很低或串联电阻很高时,这种电容器将因能量不够而失去自愈作用,一旦断路就难以恢复,故不宜采用。

(4)在电源功率很大的交流电路中,使用这种电容器时偶尔会由于介质的恶化而产生连续不断的火花,当发生这一现象时,应立即断开电容器,避免发生更大的故障。

(5)某些电路中的过电压有可能超过电容器额定电压的十倍,在这种情况下,自愈作用也将丧失,对这种电路应备有过电压的保护装置。

四、云母电容器的选用注意事项(1)云母是一种耐热性能好,不易受局部放电及辉光放电破坏的一种绝缘材料,云母电容器即使长时间承受高于局部电压也不致遭到破坏,不过这时的局部放电将产生强烈的噪声,给电路带来干扰,当云母电容器用于高压场合时,应注意这一问题。

(2)对电容器温度系数要求较高时,应使用烧渗银电极的云母电容器,环境温度越高,使用必要性越大。

(3)由酚醛树脂包封的烧渗银云母电容器应尽量避免潮湿,如处于高湿环境中,将由于潮气侵入的影响而加速银离子迁移,导致电容器短路。

五、微调电容器的使用注意事项(1)微调电容器一般为半可变电容器,有小型或超小型瓷介微调电容器、拉线式和云母微调电容器等。

使用时,要注意微调电容器的微调松紧度,调节过松会造成容量不稳定;微调过紧,调节时微调动片将旋转不动,电容器的容量不会改变,失去其调节作用。

(2)使用微调电位器,必须了解其调节范围并了解如何进行调节。

六、可变电容器的使用注意事项(1)可变电容器的转轴与动片接触的松紧要合适,转动转轴不应有松动感。

若有轻微松动,可适当调节末端的锁紧螺丝;不要使用转轴很松动或转动不灵活的可变电容器。

(2)使用可变电容器之前,为防止其动片和定片短路,可用万用表电阻档测量其动片和定片之间的电阻。

同时,还要检查一下电容器接触是否良好,以避免因接触不良而引起的电路噪声,观察其动片和定片之间是否有杂物、污垢,如有则必须清除干净。

如果使用的是薄膜介质可变电容器,还要特别注意检查其动片和定片之间的绝缘膜片是否完好。

3、电容测量的并联和串联替代法为了减小频率误差和分布参数的影响,提高测量准确度,可采用替代测量法。

(1)并联替代法21n n X C C C -= 由测量方法可知,并联替代法只能测量小电容器,即被测电容器的容值应小于标准可调电容器的容值变化范围。

Cn 为标准可调电容器,测量时,先不接入Cx ,将Cn 调整到较大数值Cn1时,调节高频振荡器的频率使回路达到谐振。

然后接入Cx ,与Cn 并联,保证振荡器频率不变调节Cn 为Cn2时,回路再次达到谐振,则:(2)串联替代法如图所示,Cn 仍为标准可调电容器,测量时,先不接入Cx ,将其两端短接,调节Cn 为较小值Cn1,再调节频率f 使回路谐振,然后去掉短接线,接入Cx ,重新调节Cn 为Cn2时,回路再次谐振,则:C X f L nC n1221n n n n X C C C C C -= 4、电桥法测量电感的四种方法1.麦克斯韦—文氏(Maxwell-Wien )电桥图为恒相和电桥电路。

电路特点是被测元件(Lx 、Rx )臂的相对臂采用不同性质的元件,且为并联。

当选择R4、C4为可调元件时,被测量Lx 、Rx 可以分别读数。

此电桥适用于测量低Q ,即Q <10的电感。

电桥电衡时:2.海氏(Hay )电桥图为恒相和电桥电路。

当选择R4、C4为可调元件时,被测量Rx 、Lx 可分别读数。

用于并联电感或高Q 值(Q >10)的测量。

电桥平衡时:C n f L nC X4C3.串联欧文(Owen )电桥如图所示,为恒相差电桥电路,当选择R2、C2为可调元件时,被测量Rx 、Lx 可分别读数,电桥平衡时:4.麦克斯韦电感比较电桥如图所示,为恒相差电桥电路。

当选择L2、R2为可调元件时,被测量Rx 、Lx 可分别读数。

对于低Q 线圈,可以在L2支路内串联一附加电阻以实现电桥平衡。

电桥平衡时:1.电击电击是指电流通过人体内部,影响呼吸、心脏和神经系统,造成人体内部组织的损坏乃至死亡,即其对人体的危害是体内的、致命的。

它对人体的伤害程度与通过人体的电流大小、通电时间、电流途径及电流性质有关。

2.电伤电伤是指由于电流的热效应、化学效应或机械效应对人体所造成的危害。

包括烧伤、电烙伤、皮肤金属化等。

它对人体的危害一般是体表的、非致命的。

1.4 安全常识1.4.1 接通电源前的检查电源线不合格最容易造成触电。

因此,在接通电源前,一定要认真检查,做到“四查而后插”。

即一查电源线有无损坏;二查插头有无外露金属或内部松动;三查电源线插头的两极间有无短路,同外壳有无通路;四查设备所需电压值与供电电压是否相符。

检查方法是采用万用表进行测量。

两芯插头的两个电极及他们之间的电阻均应为无穷大。

三芯插头的外壳只能与接地极相接,其余均不通。

1.4.2 装焊操作安全规则(1)不要惊吓正在操作的人员,不要在实验室争吵打闹。

(2)烙铁头在没有确信脱离电源时,不能用手摸。

(3)电烙铁应远离易燃品。

(4)拆焊有弹性的元件时,不要离焊点太近。

并使可能弹出焊锡的方向向外。

(5)插拔电烙铁等电器的电源插头时,要手拿插头,不要抓电源线。

(6)用螺丝刀拧紧螺钉时,另一只手不要握在螺丝刀刀口方向上。

(7)用剪线钳剪断短小导线时,要让导线飞出方向朝着工作台或空地,决不可向人或设备。

(8)各种工具、设备要摆放合理、整齐,不要乱摆、乱放,以免发生事故。

.(9)要注意文明实验,文明操作,不乱动仪器设备。

2.2.3 电烙铁的选用电烙铁的选用应根据被焊物体的实际情况而定,一般重点考虑加热形式、功率大小、烙铁头形状等。

1.加热形式的选择(1)内热式和外热式的选择:相同瓦数情况下,内热式电烙铁的温度比外热式电烙铁的温度高。

(2)当需要低温焊接时,应用调压器控制电烙铁的温度,电烙铁的温度与电源电压有密切的关系,实际使用中往往通过调低电源电压来降低电烙铁的温度。

(3)通过调整烙铁头的伸出长度控制温度。

(4)稳定电烙铁温度的方法主要有以下几种:加装稳压电源,防止供电网的变化;烙铁头保持一定体积、长度和形状;采用恒温电烙铁;室内温度保持恒定;避免自然风或电扇风等。

2.电烙铁功率的选择(1)焊接小瓦数的阻容元件、晶体管、集成电路、印制电路板的焊盘或塑料导线时,宜采用30~45W的外热式或20W的内热式电烙铁。

应用中选用20W内热式电烙铁最好。

(2)焊接一般结构产品的焊接点,如线环、线爪、散热片、接地焊片等时,宜采用75-100W电烙铁。

(3)对于大型焊点,如焊金属机架接片、焊片等,宜采用100-200W的电烙铁。

一、焊剂的作用及应具备的条件焊剂即助焊剂,是焊接过程中必不可少的辅助材料之一。

1.焊剂的作用(1)除去氧化膜:焊剂是一种化学剂,其实质是焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应,从而除去氧化膜。

反应后的生成物变成悬浮的渣,漂浮在焊料表面,使金属与焊料之间接合良好。

(2)防止加热时氧化:液态的焊锡和加热的金属表面都易与空气中的氧接触而氧化。

焊剂在熔化后,悬浮在焊料表面,形成隔离层,故防止了焊接面的氧化。

(3)减小表面张力,增加了焊锡流动性,有助于焊锡浸润。

(4)使焊点美观,合适的焊剂能够整理焊点形状,保持焊点表面光泽。

2.焊剂应具备的条件(1)熔点低于焊料:在焊料熔化之前,焊剂就应熔化,发挥以上作用。

(2)表面张力、粘度、比重均应小于焊料:焊剂表面张力必须小于焊料,因为它要先于焊料在金属表面扩散浸润。

如果浸润时粘性太大,就会阻碍扩散。

如果比重大于焊料,则无法包住焊料的表面。

(3)残渣容易清除:焊剂或多或少都带有酸性,如不清除,就会腐蚀母材,同时也影响美观。

(4)不能腐蚀母材:酸性强的焊剂,不单单清除氧化层,而且还会腐蚀母材金属,成为发生二次故障的潜在原因。

(5)不会产生有毒气体和臭味:从安全卫生角度讲,应避免使用毒性强或会产生臭味的化学物质。

因此,当使用氟酸、磷酸、盐酸等强酸时,必须考虑安全卫生方面的规定。

一、阻焊剂的作用在焊接时,尤其是在浸焊和波峰焊中,为提高焊接质量,需采用耐高温的阻焊涂料,使焊料只在需要的焊点上进行焊接,而把不需要焊接的部位保护起来,起到一定的阻焊作用。

这种阻焊涂料称为阻焊剂。

阻焊剂的主要功能有以下几点:(1)防止桥接、拉尖、短路以及虚焊等情况的发生,提高焊接质量,减小印制电路板的返修率。

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