SMT常见不良鱼骨图分析名师制作优质教学资料

兩邊不一致 PCB 板邊位 有小孔 表面 管制 置有零 不潔 內距 不當 件 PCB 損傷
手印台不潔 手印台鋼 板偏移 停電
吃錫 不良
錫膏機 間隙 錫量 參數設 脫模 不當 不足 定不當 速度 張力 表面 開口 鋼板 不足 磨損 粗糙 厚度 鋼板 表面不 光滑 坐標偏 開口與 清潔度 PAD不符 Clamp 吸嘴 Table 松動 彎曲 松動 Part data 置件速 度過快 開法不 正確 Feeder 不良 置件偏移
其它
方法
Nozzle Size Error
真空 不暢
機器
環境
濕度影響 錫膏特性
PAD內 無 平整度 油脂 露銅 工作態度 包裝 拿零件未戴手套 距過大 PAD 錫膏被抹掉 內距 PCB 有雜物 零件拆真空 未做好來料檢驗 工作壓力 過大 包裝後氧化 PCB PAD兩邊 有異 零件規格與 PAD 熟練程度 鋼板未擦拭干淨 鋼板 變形 不一致 物 PAD不符 氧化 手放散料 缺乏品質意識 開口 開口 灰塵多 形狀 方式 錫膏添加不及時 缺錫 回溫 剩余 內有 錫鉛調 零件 丟失零件 厚度差異 時間 錫膏 雜物 配不當 腳 零件 過保 零件 鋼板未及時清洗 過大 找回後重 靜電排放 錫膏 彎 翹腳 質期 損壞 過重 新使用 零件掉落地上 過週期 超過使 黏度助焊劑
空 焊
其它
方法
機器
定不當
度過快
太快
錫膏添加量過多
缺乏品質意識
未按SOP作業
維修不當 手擦鋼板不及時
短路
零件與 氧 腳 PAD不符 化 彎 零件
反 向 破 損 過 周 期
PAD距離太近 PAD過量 有雜物
PAD短路 有錫珠 不潔 噴錫 過厚
IPA用量過多 鋼板未擦干淨 鋼板開口不當 手碰零件 手推撞板 新手上線 手放散料 通風不暢 缺乏責任感
PCB
室內過於潮濕
缺乏教育訓練 將錫膏加到鋼板開口處 手抹錫膏 鋼板貼紙未貼好 濕度高
手撥零件
錫膏厚
短路
有錫渣 殘留異物 變形 PAD與零 件不符 舊 超過 錫 不勻 使用 錫粉徑 膏 攪拌 時間 粒過大 錫 有 松香 錫 錫膏 膏 異 含量 膏 內有 稀 水份 物 無塵布起毛
SMT常見不良魚骨圖分析
1.反面 2.位移
3.吃錫不良
4.空焊 5.短路 6.缺件 7.暮碑 8.側立
反面
来自百度文库環境 人
管料上料過快 手撥零件 物料人員拆料
材料
錫膏過干 來料反面 來料反面 來料包裝松動 零件太細 手放零件 零件太薄太輕 PAD不潔 零件破損 手碰零件 料架不良 料架開口過大 P/D設置不當 回焊爐速度過大 Feeder推動過大 抓料位置不正確 Table扣不緊 機器抓料失敗 機器置件不穩定 MTU振動過大 包裝規格太大 包裝間隙過大
室溫高 心情不佳 身體不適 無塵布起毛 晶片管制不當 手印 印偏 受 耗 損壞 來料 兩端 PAD 氧 潮 材 變形 損件 無焊 上有 化 異物 點 用時間 缺錫泊 含量
人
空焊
材料
壓力過 坐標 置件速 吸嘴變形 印刷 手印錫用力不均 坐標 大零件 偏移 度過快 或堵塞 偏移 錫膏管制不當 偏移 腳變形 SOP不完善 高速機 撿板時間過長 泛用機 IPA 用量過多 PCB印刷 零件厚度 置件 料架不良 置件 吸嘴 暴露在空氣中時間過長 PCB設計 時間過長 與partdata 不穩 高度 磨損 零件過大 置件壓 不良零件上線 庫存溫濕度不當 不符 零件與PAD 壓力 印刷量 印刷速 印刷缺 備料方法不正確造成缺錫 力不夠 上有油 零件位移手撥零件 坐標偏 手印台不潔 過大 不標准 度過快 錫少錫 回焊爐 設備陳舊 擦鋼板方法不正確 上料方法不正確 錫膏機 滴油 開口與 料架不良 錫膏攪 Profile曲線不佳 軌道不暢通 PAD不符 行程 印刷 鋼板下 錫膏粘 鋼板 刮刀 拌不均 偏移 有異物 刮刀 阻塞 變形 運輸 坐標修改失誤 角度修 PCB設計 溫區不 抽風 排風 撞件零 改故障 轉移料站mark未考慮 穩定 過大 不通 零件旁邊有 Skip mark 件位移 小孔漏錫 作業 印刷短路後用刀片撥錫 回焊爐 錯件 機器振動太大 錫膏類型不合適 濕度設 軌道速 升溫 撿板方法不對 零件位置 過於靠邊
方法
機器
人
缺乏品質意識
吃錫不良
手抆鋼板不及時 工作態度 IPA用量過多 腳 歪
環境
上錫不均 鋼板未及時清洗
材料 有 噴錫不足 異 氧 腳 物 化 彎 有異物
與零件小不同 氧化或露銅
上有VIA孔
溫度高 空氣中灰 塵過大
腳件零 鋼板印刷後檢 撿板時間長 被長錫 零件受潮 驗不夠仔細 受潮 過使用 板彎 PCB不平 印刷孔偏 污 短 箔 零件厚度不統一 手放散料 周期 新員工操作 回溫 粒子形 成分 內有 保存 染不破 零件過保固期 判定標准 不夠熟練 未先進 耗材重復使用 手印台 一損 狀不均 不均 雜質 條件 時間 先出 新舊易膏混用 不佳 不夠 位移 缺錫搖動 零件損壞 勻 濕度太大 手印錫膏 錫膏被抹掉 零件形狀特殊 零件沾錫性差 心情不佳 使用 助焊 粒子 使用 黏 親金 力度不夠 不飽滿 庫存條件不佳 通風設備不好 過久 劑含 徑過 過期 度 屬性 手撥零件 零件尺寸不符 零件腳落地上 量 大 高 低 無塵布起毛 印刷 爐溫曲線 角度 刮刀 壓力 速度 錫膏攪拌 的測量 不佳 不平 不當 過快 不均勻 鋼板開 刮刀 PCB上有 口方式 變形 硬度 平行度 雜物 鋼板開 不佳 口形狀 修機時間 軌道 爐膛 錫膏廠商 上料不 冷卻 速度 內有 溫區 過長 的選擇 規范 過快 過快 雜質 不足 Profile斜率 回焊爐 及時間 舊錫膏 錫膏選 溫度 熱傳 抽 的管控 擇不當 設定 道方 風 鋼板阻塞 不當 式 厚度的 未依SOP 選擇 攪拌錫膏 氣壓不足 鋼板擦拭 PCB的設計 軌道殘留錫膏 方法不對 軌道變形 機器置件不穩 精度 不夠 行程 不足 印刷 厚度 錫膏 印刷
搬運震動過大
溫度過高 手放散料 備料方法不正確
散料包裝
反
鋼板開口不良 吸嘴真空不暢 吸嘴彎曲 Feeder蓋太大 升溫率太快 吸嘴磨損
面
PCB設計不當 料架使用型號不正確 料架推料不到位 使用料架口徑太大 操作不正確 SOP不完善
回焊爐抽風 吸嘴型號不符 加熱器風量過大 料架振動過大 料架推料過快
MTU吸空Tray時將 下層零件吸繙面