PCB基础知识—PCB的种类
PCB板材分类总结印制电路板
PCB板材分类总结印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。
根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。
下面将对主要的PCB板材分类进行总结。
1.基础材料分类：- 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜基板（Copper Base Board，简称CB）等。
这种基板具有良好的散热性能和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。
- 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。
FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。
- 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如航空航天、汽车电子等领域。
- 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。
2.高频板分类：-PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。
-RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。
-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。
3.高频有源器件应用板材分类：-陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。
-金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。
电路板的基础知识讲解全集
电路板的基础知识讲解全集一、电路板的概述电路板，又称印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子产品的重要组成部分。
它通过将导电材料印制在绝缘基板上来连接各种电子元件，实现电路的导电和信号传输功能。
电路板在电子设备中起着承载电子元件、传递信号和供电的重要作用。
二、电路板的种类1. 刚性电路板刚性电路板是使用硬的基材制成的电路板，主要应用于对板子弯曲度要求不高的场合，如计算机主板、电源供应器等。
2. 柔性电路板柔性电路板采用柔软的基材制成，可以根据产品设计的需要进行弯折和弯曲，适用于对弯曲要求较高的场合，如移动设备、相机模块等。
三、电路板的结构电路板主要由基材、导电层、焊盘、阻焊层、字符层、掩膜层等组成。
基材通常采用玻璃纤维强化树脂，导电层采用铜箔，焊盘用于连接元件引脚，阻焊层用于覆盖焊盘以防止意外焊接，字符层和掩膜层用于标识和保护电路板。
四、电路板的制造流程电路板的制造包括原理图设计、PCB布局设计、生成Gerber文件、生产工艺流程、装配和测试等步骤。
其中PCB布局设计是制造流程中的关键环节，决定了电路板的性能和稳定性。
五、电路板的应用领域电路板广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机硬件、消费电子产品、工业控制设备等。
随着电子技术的不断发展，电路板在现代生活和工业生产中扮演着越来越重要的角色。
结语通过本文的讲解，读者对电路板的基础知识有了更深入的了解。
电路板作为电子产品中不可或缺的部分，其制造和应用领域也在不断扩大和深化，相信在未来的发展中，电路板将发挥越来越重要的作用。
电路板方面知识
电路板方面知识
电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）是电子设备中不可或缺的组件之一，它承载着各种电子元器件并提供电气连接。
在电子行业中，对电路板的设计和制造至关重要。
本文将介绍一些关于电路板的基础知识，包括结构、材料、制造过程和应用领域。
结构
电路板通常由基板、导线、覆铜层和印制元件组成。
基板是电路板的基础材料，常见的有玻璃纤维布基板和环氧树脂基板。
导线则用来连接各个元器件，覆铜层则提供导电功能，印制元件则是预先印制在电路板上的元器件。
材料
在电路板制造中，常用的基板材料包括FR-4玻璃纤维布基板和铝基板等。
FR-
4基板具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于大多数应用场合。
铝基板则有良好的散热性能，适用于需要散热的高功率电子设备。
制造过程
电路板的制造过程包括设计、布图、光刻、蚀刻、钻孔、覆铜、焊接等步骤。
设计阶段决定了电路板的布局和连接方式，布图则将设计转化为实际操作，光刻和蚀刻用来制作电路板的导线和印刷元件，钻孔用来连接不同层之间的导线，覆铜提供导电功能，焊接则用来连接元器件至电路板上。
应用领域
电路板广泛应用于各种电子设备中，包括手机、电脑、家用电器、汽车电子等
领域。
随着科技的发展，电路板的设计和制造也在不断创新，以适应不同设备对电路板的要求。
通过本文的介绍，读者可以对电路板的基础知识有一个初步了解，希望能够帮
助读者更好地理解电子设备中这一重要组成部分。
PCB覆铜板种类对比基础知识
PCB覆铜板种类对比基础知识PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中最为常见的组成部分之一，用于连接和支持电子元器件。
PCB的主要材料之一是覆铜板，它在PCB的制造过程中起到了重要的作用。
覆铜板是一种由玻璃纤维布和铜箔构成的复合材料。
它主要有单面板、双面板和多层板等几种不同的种类。
这些不同种类的覆铜板在电子产品的设计和制造中有着不同的应用。
下面将对这些种类的PCB覆铜板进行详细介绍。
一、单面板（Single-sided PCB）：单面板是最简单、最常见的PCB覆铜板。
它仅在一侧覆盖金属层，而另一侧则没有覆盖金属层。
这种覆铜板通常用于基本的电路，如计算器、遥控器等。
它们通常比较便宜，适用于低成本的电子产品。
二、双面板（Double-sided PCB）：双面板是在两侧覆盖金属层的PCB覆铜板。
它们在两侧都有电路连接点，可以连接更多的电子器件。
并且，通过在两侧覆盖金属层，可以实现电路的更好隔离，减少干扰。
双面板比单面板的应用范围更广，常用于一些需要较高性能的电子设备。
三、多层板（Multilayer PCB）：多层板是由多个覆铜板层交叉叠压而成的覆铜板。
它们在内部有相互连接的内层层间，并且在外部有至少两层的覆铜层。
多层板可以提供更高的集成度和更好的电路性能。
它们主要用于高性能的电子设备，如计算机、手机等，具有较高的复杂性和灵活性。
除了这些基本的PCB覆铜板种类，还有一些特殊的PCB覆铜板，如高频覆铜板（High-frequency PCB）、金属基板（Metal Base PCB）和柔性覆铜板（Flexible PCB）等。
高频覆铜板主要用于需要高频信号传输的电子产品。
它们通过优化电路结构和材料选择，能够提供更好的信号传输性能和抗干扰能力。
金属基板是使用金属材料作为基板的覆铜板。
金属基板具有良好的散热性能和机械强度，适用于高功率电子设备和LED照明产品等。
柔性覆铜板是由柔性基板和覆铜层组成的覆铜板。
简述印制电路板的结构和分类
简述印制电路板的结构和分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用来支持和连接电子元件的载体，其结构和分类对于电子产品的性能和功能具有重要影响。
一、结构：1. 基材（Substrate）：PCB的基材是电子元件的支撑材料，常见的基材有玻璃纤维布基板（FR4）、多层聚酯薄膜基板（PET）等。
基材决定了PCB的机械强度、热稳定性和电气性能。
2. 导电层（Conductive Layer）：导电层是PCB上的导电路径，用于支持和连接电子元件。
通常使用铜层铺设在基材上，其中导线和组件之间的连接通过电化学沉积、化学蚀刻等处理方式进行。
3. 阻焊层（Solder Mask Layer）：阻焊层是一种覆盖在导电层上的绝缘薄膜，用于保护导线和元件不被外界环境腐蚀，同时也起到阻燃和外观美化的作用。
常见的阻焊材料有丙烯酸、氯化聚苯乙烯等。
4. 焊接层（Solder Layer）：焊接层用于连接电子元件和PCB的导线，通常使用焊锡进行固定。
焊接层可以分为表面焊（SMT）和插针焊（THT）两种方式，根据元件结构和要求进行选择。
5. 标识层（Silkscreen Layer）：标识层是印刷在PCB上来显示重要信息的一层，如元件的位置、电路说明、生产日期等。
常用的标识方式有印刷字母和数字、贴纸和激光刻字。
二、分类：根据电子产品的不同需求，PCB可以根据不同的特性和结构进行分类。
1. 单面板（Single-sided PCB）：单面板是最简单的PCB结构，其上只有一层导电层，适用于简单的电子产品。
它的制造成本低，但连接功能有限。
2. 双面板（Double-sided PCB）：双面板具有两层导电层，通过通过导孔将两层导线连接起来，可以提供更多的连接点，适用于中等复杂度的电子产品。
3. 多层板（Multilayer PCB）：多层板具有多于两层的导电层，每层之间通过绝缘层隔开，并通过导孔连接。
《PCB基础知识》课件
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
PCB板基础知识
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则PCB 板基础知识一、PCB 板的元素 1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类，信号层（signal layer））内部电源/接地层内部电源接地层（internal plane layer））机械层（主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应机械层（mechanical layer））的提示作用。
EDA 软件可以提供 16 层的机械层。
防护层（包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴防护层（mask layer））元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
印层（在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观丝印层（silkscreen layer））轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（禁止布线层 Keep Out Layer 其他工作层（other layer））钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 （3）常见元器件封装RAD0.1RB7.6-15 等。
印制电路板的分类
印制电路板的分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中不可或缺的组成部分，其功能是提供电子元器件的连接和支持。
根据不同的特点和用途，PCB可以分为多种分类。
本文将从不同的角度介绍印制电路板的分类。
一、按照层数分类1. 单层PCB：单层PCB是最简单的PCB结构，只有一层铜箔，元器件只能安装在一侧。
单层PCB适用于简单的电路，成本较低，但布线受限制，只适用于较为简单的应用。
2. 双层PCB：双层PCB在基板上有两层铜箔，通过通过孔连接两层，元器件可以安装在两侧。
双层PCB适用于大部分中等复杂度的电路设计，成本适中，布线灵活性较高。
3. 多层PCB：多层PCB基板上有三层或三层以上的铜箔，通过层与层之间的内层连接来实现信号传输。
多层PCB适用于高密度和高性能的电路设计，能够提供良好的电磁兼容性和较高的布线密度。
二、按照材料分类1. 刚性PCB：刚性PCB使用刚性的基材，如玻璃纤维增强复合材料（FR-4），具有高强度和稳定性。
刚性PCB广泛应用于消费电子、通信设备等领域。
2. 柔性PCB：柔性PCB使用柔性的基材，如聚酰亚胺（PI），具有弯曲性和可折叠性。
柔性PCB适用于需要弯曲或折叠的场景，如移动设备、汽车电子等。
3. 刚柔结合PCB：刚柔结合PCB结合了刚性PCB和柔性PCB的特点，既有高强度和稳定性，又具备弯曲和折叠的能力。
刚柔结合PCB适用于需要同时满足刚性和柔性需求的应用，如医疗设备、航空航天等。
三、按照特殊工艺分类1. 高频PCB：高频PCB是专为高频电路设计而优化的PCB，具有较低的介电常数和损耗，能够提供更好的信号传输性能。
高频PCB 广泛应用于无线通信、雷达、卫星导航等领域。
2. 高温PCB：高温PCB采用耐高温的基材和特殊的阻燃材料，能够在高温环境下保持稳定性和可靠性。
高温PCB适用于电力电子、汽车电子等高温环境下的应用。
3. 厚铜PCB：厚铜PCB使用较厚的铜箔，能够承受较大的电流和热量，适用于高功率电子设备。
pcb分类及其应用场景
pcb分类及其应用场景以PCB分类及其应用场景为题，本文将从材料、层数、技术制程和应用场景四个方面进行分类介绍，并结合实例说明其应用场景。
一、按照材料分类1. 刚性PCB：采用硬质基板材料制成的PCB，具有较高的机械强度和良好的热稳定性。
常用于电子产品中，如计算机主板、显示器等。
2. 柔性PCB：采用柔性基板材料制成的PCB，具有较好的柔性和可折叠性，适用于需要弯曲或弯折的场合。
常见应用包括智能手机、平板电脑等。
3. 刚柔结合PCB：结合了刚性PCB和柔性PCB的优点，既具备较高的机械强度和热稳定性，又具备一定的柔性和可折叠性。
常见应用包括汽车电子、航空航天等。
二、按照层数分类1. 单层PCB：只有一层导电层的PCB，适用于简单的电路设计，成本较低。
常见应用包括计算器、遥控器等。
2. 双层PCB：有两层导电层的PCB，适用于中等复杂度的电路设计，可以实现较高的集成度。
常见应用包括家用电器、LED灯等。
3. 多层PCB：有三层及以上导电层的PCB，适用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和更好的电磁屏蔽效果。
常见应用包括通信设备、工控设备等。
三、按照技术制程分类1. 埋孔PCB：通过机械或激光钻孔技术，在PCB板上形成孔洞，用于连接不同层之间的导电层。
适用于高密度电路设计，常见应用包括手机、平板电脑等。
2. 盲孔PCB：通过机械或激光钻孔技术，在PCB板的一侧形成孔洞，用于连接内层导电层和外层导电层。
适用于中等复杂度的电路设计，常见应用包括笔记本电脑、数码相机等。
3. 埋孔盲孔结合PCB：结合了埋孔和盲孔的优点，既可以实现高密度电路设计，又可以实现较高的制造效率。
常见应用包括服务器、网络设备等。
四、按照应用场景分类1. 通信领域：PCB在通信设备中广泛应用，如基站、路由器、交换机等。
这些设备需要高密度、高速传输和稳定性能，因此多层PCB 是常用选择。
2. 汽车电子领域：PCB在汽车电子中起着重要作用，如发动机控制单元(ECU)、中央控制单元(CCU)等。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
印制电路板的分类
印制电路板的分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于电子设备的基础组件，它承载着电子元件的连接和支持功能。
根据不同的特性和用途，PCB可以分为多个分类。
本文将就印制电路板的分类进行详细介绍。
1. 单面板（Single-sided PCB）单面板是最简单的PCB类型，它只有一层导电层。
导电层位于基板的一侧，通常用铜箔覆盖。
在单面板上，电子元件只能在一侧安装，而另一侧主要用于连线和焊接。
单面板常用于简单的电子设备，如计算器、电子游戏等。
2. 双面板（Double-sided PCB）双面板在基板的两侧都有导电层，因此可以在两侧都安装电子元件。
双面板的导线通过通过孔（Via）连接，使得上下两层导电层可以进行连通。
双面板相对于单面板，具有更高的电路密度和更复杂的线路布局。
它广泛应用于家用电器、手机、计算机等电子产品中。
3. 多层板（Multi-layer PCB）多层板是由多个双面板通过绝缘层（层间层）堆叠而成的。
多层板的层数可以根据需要而增加，一般最多可达到14层或更多。
多层板可以提供更复杂的线路布局，使得电路更紧凑，减小整体尺寸。
它在高端电子设备中得到广泛应用，如通信设备、医疗设备等。
4. 刚性板（Rigid PCB）刚性板是最常见的PCB类型，其基板通常由玻璃纤维增强的环氧树脂制成。
刚性板具有较高的机械强度和稳定性，适用于大多数电子设备。
它广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。
5. 柔性板（Flexible PCB）柔性板是由柔性材料制成的PCB，如聚酯薄膜。
它可以弯曲和折叠，适用于需要弯曲或折叠的场景。
柔性板在手机、平板电脑、可穿戴设备等领域有广泛应用。
6. 刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）刚柔结合板是刚性板和柔性板的组合。
它能够同时提供刚性和柔性的特性，适用于一些特殊形状和需要弯曲部分的电子设备。
刚柔结合板在航空航天、医疗设备等领域得到广泛应用。
pcb板材质种类介绍
pcb板材质种类介绍PCB介绍PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB分类PCB板有以下三种主要的划分类型：1.单面板单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
2.双面板双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
3.多层板多层板（MulTI-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。
大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。
PCBLayout基础知识
广泛应用于电子设计、嵌入式系统、FPGA设计等领域。
优点
具有丰富的元件库、强大的电路仿真功能和3D模型查看功 能，支持多种EDA工具集成。
Protel
特点
Protel是一款历史悠久的PCB设计软件，提供完整的电路板设计解决方案，包括原理图设 计、PCB布局和布线等功能。
适用范围
广泛应用于通信、航空、医疗等领域。
实现电路导线的连接和元件的 安装。
PCB的分类
单面板
只有一面附有导电线路 的PCB。
双面板
两面都附有导电线路的 PCB，中间有绝缘层。
多层板
由多层导电层和绝缘层 交替叠加而成，常见的 有四层板、六层板等。
特殊板
根据特定需求定制的 PCB，如柔性板、金属
基板等。
02 Layout设计流程
确定设计需求
喷锡处理
增加美观度和提高焊接性能。
OSP处理
有机保焊膜处理，具有良好的 焊接性能和防氧化能力。
沉银处理
提高导电性能和耐腐蚀性能， 但成本较高。
05 PCB设计软件介绍
Altium Designer
特点
Altium Designer是一款功能强大的PCB设计软件，提供 全面的电路设计解决方案，支持从原理图设计到PCB布局 和布线的全过程。
PCB制造工艺
减成法
通过腐蚀或光刻将不需 要的铜箔去除，留下需 要的线路和图形。
加成法
通过化学沉积或电镀在 基材上形成所需的线路 和图形。
半加成法
结合减成法和加成法的 工艺特点，在制造过程 中既去除不需要的铜箔 又增加所需的线路和图 形。
PCB表面处理
镀金处理
提高导电性能和耐腐蚀性能， 延长使用寿命。
PCB分类居然有这么多种
PCB分类居然有这么多种PCB在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求，因此其种类划分比较多。
以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。
那么我们就从它的三个方面来分析一下吧。
一、材料1.有机材料：①酚醛树脂：酚醛树脂也叫电木，又称电木粉。
原为无色或黄褐色透明物，市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色，有颗粒、粉末状。
酚醛树脂耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解，遇强碱发生腐蚀。
不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。
苯酚醛或其衍生物缩聚而得。
图片如下：②玻璃纤维：玻璃纤维（英文原名为：glass fiber）是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，但缺点是性脆，耐磨性较差。
它是叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石七种矿石为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的，其单丝的直径为几个微米到二十几个微米，相当于一根头发丝的 1/20-1/5 ，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。
玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等国民经济各个领域。
图片如下：③ Polyimide：聚酰亚胺树脂简称PI，外观：透明液体，黄色粉末，棕色颗粒，琥珀色颗粒聚酰亚胺树脂液体，聚酰亚胺树脂溶液，聚酰亚胺树脂粉末，聚酰亚胺树脂颗粒，聚酰亚胺树脂料粒，聚酰亚胺树脂粒料，热塑性聚酰亚胺树脂溶液，热塑性聚酰亚胺树脂粉末，热固性聚酰亚胺树脂溶液，热固性聚酰亚胺树脂粉末，热塑性聚酰亚胺纯树脂，热固性聚酰亚胺纯树脂二、聚酰亚胺PI成型方法包括：高温固化、压缩模塑、浸渍、喷涂法、压延法、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑、模压成型。
图片如下：还有我们的环氧树脂和BT等等都是属于有机材料。
2. 无机材料：①铝基板：铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成。
PCB基础知识简介
黑氧化原理： 为什么会是黑色的？
铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O（紫红 色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。
Cu
Cu+&Cu2
氧化
2Cu+2ClO 2 -
Cu2O+ClO 3 -+Cl-
Cu2O+2ClO 2 -
2CuO+ClO 3 -+Cl-
黑氧化流程简介：
上板 除
水
油
洗
排板流程：
PREPREG PCB
COPPER FOIL
COVER PLATE KRAFT PAPER
SEPARATE PLATE
KRAFT PAPER CARRIER PLATE
压板流程：
工艺条件： 1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 3。提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。
Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
排板条件：
无尘要求：粉尘数量小于100K 粉尘粒度：小于0.5m 空调系统：保证温度在18-22°C，相对湿度在50-60% 进出无尘室有吹风清洁系统，防止空气中的污染 防止胶粉，落干铜箔或钢板上，引起板凹。
（3）孔金属化：
化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自 催化的化学氧化及还原反应，在化学镀 铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属 铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化 学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化 ，来完成双面板与多面板层间导线的联 通。
它具有三个生命周期满足压板的要求： A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish） B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。 C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体， 然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材 粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。
pcb电路板的基础知识
pcb电路板的基础知识PCB电路板的基础知识PCB电路板是电子产品中不可或缺的一部分，它是电子元器件的载体，也是电路连接的桥梁。
在现代电子技术中，PCB电路板已经成为了电子产品的核心部件之一。
本文将从PCB电路板的基础知识入手，为大家介绍PCB电路板的相关知识。
一、PCB电路板的定义PCB电路板是一种印刷电路板，它是一种用于电子元器件的载体，可以将电子元器件连接成一个完整的电路。
PCB电路板通常由一块绝缘材料作为基板，上面涂有一层导电材料，形成电路图案。
在电路图案上，通过钻孔等方式将电子元器件安装在上面，形成一个完整的电路。
二、PCB电路板的种类PCB电路板根据不同的分类标准可以分为多种类型，下面介绍几种常见的分类方式。
1.按照层数分类PCB电路板可以按照层数的不同进行分类，一般分为单层板、双层板和多层板。
单层板只有一层导电层，适用于简单的电路；双层板有两层导电层，适用于中等复杂度的电路；多层板有三层或以上的导电层，适用于高复杂度的电路。
2.按照材料分类PCB电路板可以按照材料的不同进行分类，一般分为FR-4板、铝基板、陶瓷板等。
FR-4板是一种玻璃纤维增强材料，具有良好的机械性能和电气性能，是最常用的PCB板材；铝基板是一种以铝为基材的PCB板，具有良好的散热性能，适用于高功率电路；陶瓷板是一种以陶瓷为基材的PCB板，具有良好的高温性能和耐腐蚀性能，适用于高要求的电路。
3.按照制造工艺分类PCB电路板可以按照制造工艺的不同进行分类，一般分为单面板、双面板和多层板。
单面板是最简单的PCB板，只有一层导电层，制造工艺简单；双面板有两层导电层，制造工艺稍微复杂一些；多层板有三层或以上的导电层，制造工艺最为复杂。
三、PCB电路板的制造流程PCB电路板的制造流程一般包括以下几个步骤：1.设计电路图首先需要设计电路图，确定电路的连接方式和元器件的位置。
2.制作印刷膜将电路图转化为印刷膜，印刷膜上标注了电路图案和元器件的位置。
电路板基础知识
电路板基础知识电路板，也称为印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），是现代电子设备中不可或缺的组件之一。
它通过将电子元器件焊接在表面上，实现了电子元器件之间的电气连接，是电子设备的基础支撑。
而了解电路板的基础知识，则有助于我们更好地理解电子设备的工作原理。
电路板的种类和结构•单层电路板：最简单的电路板，只有一个铜层，用于简单的低密度电路设计。
•双层电路板：拥有两个铜层，一层用作信号传输，另一层用作电源或地线。
•多层电路板：由多个铜层交错堆叠而成，在复杂电路设计中使用，能提供更多的布线空间。
电路板的制作过程1.设计电路原理图：确定电路板上元器件的位置和连接方式。
2.进行PCB布局设计：将电路原理图转化为具体的实体PCB布局。
3.制作印制版：将PCB设计图转换为可用的印制版文件。
4.制造电路板：通过化学腐蚀或机械去除铜箔，形成导线图案。
电路板上的元器件1.电阻：用于限制电流或降低电压。
2.电容：用于储存电荷或稳定电压。
3.集成电路：在单个芯片上集成了多个功能模块的电路。
4.二极管：用于将电流限制在一个方向。
电路板的应用领域•消费类电子产品：如智能手机、平板电脑等。
•工业自动化：如控制器、传感器等。
•通信设备：如路由器、交换机等。
电路板的发展趋势•高密度集成：尽可能多的元器件集成在一个小空间内。
•柔性电路板：可以弯曲或卷曲，适用于某些特殊场合。
•高速传输：提高电路板的传输速度和稳定性。
了解电路板的基础知识有助于我们更好地理解现代电子技术的应用和发展。
电路板作为电子设备的基础，其设计和制造过程需要仔细的规划和技术支持。
希望通过本文的介绍，读者能对电路板有更全面的认识。
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
PCB基础知识学习-经典
目录
• PCB概述 • PCB设计 • PCB制造 • PCB应用 • PCB未来发展
01 PCB概述
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备的功能。
详细描述
PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是一种重要的电子部件。 它由绝缘材料（如玻璃纤维、酚醛树脂等）制成，上面附有导电线路，用于实 现电子设备的功能。
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感谢您的观看
05
03
曝光和蚀刻
将光绘文件通过曝光机曝光到覆铜板 上，然后进行蚀刻处理，形成PCB的 线路和孔。
04
表面处理
对PCB进行表面处理，如镀金、喷锡 等，以提高导电性能和耐腐蚀性。
制造材料
覆铜板
作为PCB的基材，提供电路板 的结构和导电性能。
铜箔
贴在覆铜板上的导电材料，用 于形成PCB的线路。
绝缘材料
PCB分类
要点一
总结词
根据不同的分类标准，PCB可以分为多种类型，如单面板 、双面板、多层板等。
要点二
详细描述
根据不同的分类标准，PCB可以分为多种类型。根据导电 线路的层数，可以分为单面板、双面板和多层板等。单面 板只有一面有导电线路，双面板则两面都有导电线路，而 多层板则有多层导电线路。此外，根据特殊工艺和用途， 还可以分为柔性板、刚挠结合板、HDI板等。不同类型的 PCB具有不同的特点和用途，适用于不同的电子设备和应 用领域。
用于分隔不同电路层和保护线 路。
焊料和粘合剂
用于将元件焊接到PCB上或固 定元件。
制造设备
光绘机
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PCB基础知识—PCB的种类
一、单面板（Single-Sided Boards）
我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路
才使用这类的板子。
二、双面板（Double-Sided Boards）
这种电路板的两面都有布线。
不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。
导孔是
在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另
一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
三、多层板（Multi-Layer Boards）
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。
板子的
层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100 层的PCB板。
大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被
使用了。
因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。
我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。
不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔
可能会浪费一些其它层的线路空间。
埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。
盲孔是将几
层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。
埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。
在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。
所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。
如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。