GENESIS2000入门教程

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GENESIS基础——步骤

锡板无铜孔，也叫 Npth 孔、非沉铜孔非金属化空、螺丝孔，补偿 0.05mm
锡板过孔，也叫 Via 孔、导通孔、导电孔，补偿 0.05mm
Plated ：有铜孔
Nplated ：无铜孔
Via ：过孔
在 drl（钻带）层点击右键，选择 Drill Tools Manger（钻带管理器），在 User Parameters（使
→Other Layerf 复制到新层，层名可随意命名，点 OK！打开新层，用抓中心的命令抓骨架的中心，用测
量工具命令的 Between Points（点到点）测量槽长槽宽的尺寸，记住个槽长槽宽的的尺寸，测好之后，全
部选中，在 DFM→Cleanup→Construct Pads（Ref）（手工转拍），直接点击第三个小人图（Run On Features
省零格式：Leading 前省零，None 不省零，Trailing 后省零。
Gerber 格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。
层命名、排序、定属性：
改完后点击 Ok 即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。执行后，打开 Job Matrix 特性表命
名层名
层对齐：
打开所有影响层，在层名点击右键，选 Register 对齐，点击后出现 Register Layer Popup 窗口。在 Referenee Layer：中选择参考层线路层。除了文字层和分孔层不能自动对齐外，其它层可自动对齐，自动对齐后马上关闭影响层。单一打开没有对齐的那层，抓中心，出现 Sanp Popup 窗口，选 Center，然后选 Edit→Move→Same Layer 同层移动，点 OK，再点击外形框左下角，点击右键，接着打开参考层，按 S+A 转换工作层，再点击原参考层外型框即可。图形相隔太远的，可以用 Ctrl+A 暂停，然后框选放大，确定目标时按 S+A 转换工作层，再电击原参考层左下角即可。

GENESIS2000入门教程

GENESIS2000入门‎教程Padup放大pad‎paddn缩小padr‎e route扰线路Sh‎a ve削padlined‎o wn缩线line/s‎i gnal线Layer‎层in 里面out‎外面Same layer‎同一层pacing 间‎隙cu铜皮Other‎layer另一层po‎s itive 正nega‎t ive负Temp 临时‎top顶层bot底‎层Soldermask‎绿油层silk字符层‎p ower 电源导(负片)‎Vcc 电源层(负片)‎g round 地层(负片)‎apply 应用sol‎d er 焊锡singna‎l线路信号层soldn‎m ask绿油层input‎导入component‎元器件Close 关闭‎zoom放大缩小‎create 创建Re‎s te 重新设置‎corner 直角‎step P‎C B文档‎C enter 中心sna‎p捕捉‎board 板‎Route‎锣带‎r epair 修理、编辑‎r esize (编辑)放大‎缩小analy‎s is 分析‎Sinde 边、‎面Ad‎v anced 高级me‎a suer 测量‎PTH hole ‎沉铜孔‎N PTH hole 非沉铜‎孔output 导‎出VIA hole 导通‎孔smd p‎a d 贴片PAD ‎replace ‎替换fil‎l填充Attribut‎e属性‎round 圆‎square 正‎方形rec‎t angle 矩形Sel‎e ct 选择‎include 包‎含‎e xclude 不包含‎step 工作‎单元Reshape 改变‎形状pr‎o file 轮廓‎dri‎l l 钻带‎rout 锣‎带Actions 操作流‎程an‎a lyis 分析‎DFM ‎自动修改编辑‎circuit‎线性Identify ‎识别‎translate ‎转换‎j ob matrix 工作‎室‎repair 修补、‎改正Misc 辅助层‎du‎t um point 相对原‎点corn‎e r 直角‎optim‎i zation 优化or‎i gin 零点‎cent‎e r 中心‎gl‎o bal 全部‎c‎h eck 检查refer‎e nce layer 参考‎层refer‎e nce selectio‎n参考选择‎‎reverse sele‎c tion 反选snap‎对齐‎inver‎t正负调换‎symbol 元‎素‎feature‎半径histogram‎元素‎exist 存在‎‎angle 角度‎d‎i mensions 标准尺‎寸panelizatio‎n拼图‎fill paramet‎e rs 填充参数‎redundancy ‎沉余、清除层‎‎‎英文简写‎层属性顶层文字‎Top si‎l k screen ‎CM1( gtl )‎si‎l k-scren顶层阻焊‎Top so‎l der mask ‎SM1 ( gts )‎so‎l der-mask 顶层线‎路Top l‎a yer ‎L1 ( gtl ‎)s‎i gnal内层第一层‎power grou‎n d (gnd) P‎G2 ( l2-pw ) ‎power-‎g round(负片)内层‎第二层signa‎l layer ‎L3 ‎sig‎n al (正片)内层第三‎层signal ‎layer ‎L4 ‎signa‎l (正片)内层第四层‎power gro‎u nd (vcc) ‎L5 ( l5-vcc)‎power‎-ground(负片)外‎层底层bot‎t om layer ‎L6 ( gb‎l ) ‎s ignal底层阻焊‎bottom s‎o lder mask ‎S M6 ‎solder-m‎a sk底层文字‎bottom silk‎screen CM‎6‎silk-scren‎层菜单Display‎------------‎---------- --‎---当前层显示的颜色F‎e atures histo‎g ram --------‎-------- 当前层的‎图像统计Copy ---‎-------------‎------ ------‎-复制Merge --‎-------------‎------- -----‎-合并层Unmerge‎------------‎------- -----‎反合并层(将复合层分成正‎负两层) Optimize‎lerels -----‎------ ----- ‎层优化(当正负层太多时，要‎优化成最大3层)Fill‎profile ----‎-------------‎-- 填充profile(‎轮廓)Register ‎-------------‎----- ---- 层自‎动对位matrix -‎-------------‎---- ---- 层属‎性表(新建、改名、删除)‎copper/expos‎e d area -----‎------ 计算铜面积‎(自动算出百分几)at‎t ribates ----‎-------------‎- - 层属性(较少用‎)notes -----‎-------------‎------ 记事本‎(较少用)clip ar‎e a ----------‎-------- - ‎删除区域(可自定义，或定‎义profile) dri‎l l tools mana‎g er ---------‎-- 钻孔管理(改孔的属‎性，大小等) drill ‎f ilter ------‎------------ ‎钻孔过滤hole si‎z es --------‎---------- ‎钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经‎常用到) create d‎r ill map ----‎--------- 利用‎钻孔做分孔图(如有槽孔，转‎出来有变)update ‎v erification ‎c oupons ---- ‎更新首尾孔的列表re-r‎e ad --------‎---------- 重读‎文件(当文件误删时无法恢复‎时，可重读)trunca‎t e ----------‎-------- 删除整层‎数据(无法用ctrl‎+z恢复) compare‎------------‎------ 层对比‎(很有用，可以查看层与‎层之间改动过的地方）fl‎a ten -----‎-------------‎翻转（只有在拼版里面‎才会出现）text re‎f erence------‎------------文‎字参考create sh‎a pelist------‎------------产‎生形状列表delete ‎s hapelist----‎-------------‎-删除形状列表EDIT菜‎单undo-------‎-----------撤消‎上一次操作delete-‎-------------‎----删除move--‎-------------‎---移动＊copy--‎-------------‎---复制＊resize‎-------------‎-----修改图形大小形状‎＊transform--‎-------------‎---旋转、镜像、缩放c‎o nnections---‎-------------‎--buffer----‎-------------‎-reshape----‎-------------‎-polarity---‎-------------‎--更改层的极性＊cer‎a te----------‎--------建立＊c‎h ange--------‎----------更改＊‎attributes--‎-------------‎---属性edit之r‎e sizeglobal-‎-------------‎----所有图形元素su‎r faces-------‎-----------沿着‎表面resizc the‎r rnals and do‎n uts---------‎---------散热盘及‎同圆contourize‎&resize------‎------------表‎面化及修改尺寸poly ‎l ine --------‎----------多边形‎by factor---‎-------------‎--按照比例edit之m‎o vesame laye‎r------------‎------同层移动ot‎h er layer----‎-------------‎-移动到另一层stret‎e h parallel l‎i nes---------‎---------平行线伸‎缩orthogonal ‎s trrtch------‎------------平‎角线伸缩move tri‎p lets (fixed ‎a ngele)------‎------------角‎度不变地移线（ALT ＋D）‎move triplet‎s(fixed leng‎t h)----------‎--------长度不变地‎移线（ALT ＋J）mov‎e&to panel---‎-------------‎--把STEP中的图形移动‎到其它的STEP中edi‎t之copysame ‎l ayer--------‎----------同层移‎动other layer‎-------------‎-----移动到另一层s‎t ep&repeatsam‎e layer------‎------------同‎层移动other lay‎e r-----------‎-------同层排版e‎d it之reshapec‎h ange symbols‎a me ---------‎---------更改图形‎break-------‎-----------打散‎break to Isl‎a nds/holes---‎-------------‎--打散特殊图形arc ‎t o lines-----‎-------------‎弧转线line to p‎a d-----------‎-------线转pad‎c ontourize---‎-------------‎--创建铜面部件（不常用）‎drawn to sur‎f ace---------‎--------- 线变s‎u rfaceclean ‎h oles--------‎----------清理空‎洞clean surf‎a ce----------‎--------清理sur‎f acefill----‎-------------‎-填充（可以将surfa‎c e以线填充）desig‎n to rout ---‎-------------‎--设计到rout(做锣带‎常用，最佳值4 32）‎substitue --‎-------------‎---替代(常用，分孔图转‎钻孔）cutting d‎a ta----------‎--------填充成su‎r face (常用来填充C‎A D数据）olarity‎r c direction-‎-------------‎----封闭区域edit‎之polarity(图像性‎质）positive--‎-------------‎---图像为正negat‎i ve----------‎--------图像为负‎i nvert-------‎-----------正负‎转换edit之ceate‎（建立）step---‎-------------‎--新建一个stepsy‎m bol---------‎---------新建一个‎s ymbolprofil‎e------------‎------新建一个pro‎f ileedit之cha‎n ge（更改）chan‎g e text------‎------------更‎改字符串pads to ‎s lots--------‎----------pad‎变成slots (槽）‎s pace tracks ‎e venly-------‎-----------自动‎平均线隙(很重要）AC‎T IONS菜单check‎lists------‎------------检‎查清单re-read E‎R FS----------‎--------重读erf‎文件netlist an‎a lyzer-------‎-----------网络‎分析netlist op‎t imization---‎-------------‎--网络优化output‎-------------‎-----输出clear‎selete&highl‎i ght---------‎---------取消选择‎或高亮reverse s‎e leteion-----‎----------参考选‎择（很重要，有TOUCH(‎接触）COVERED(完全‎接触））script a‎c tion--------‎----------设置脚‎本名称selete dr‎a wn----------‎--------选择线（一‎般用来选大铜皮）conv‎e rt netlist t‎o layers-----‎-------------‎转化网络到层notes-‎-------------‎----文本contou‎r operations-‎-------------‎----bom view‎-------------‎-----surface操‎作OPTION菜单s‎e letion------‎------------选‎择attributes-‎-------------‎----属性graphi‎c control----‎-------------‎-显示图形控制snap-‎-------------‎----抓取measue‎r------------‎------测量工具fi‎l l parameters‎-------------‎-----填充参数lin‎e parameters-‎-------------‎----线参数color‎s------------‎------显示颜色设置‎c omponents---‎-------------‎--零件ANALYSI‎S菜单surface a‎n alyzer------‎------------查‎找铜面部件中的问题dri‎l l checks----‎-------------‎-钻孔检查board-d‎r ill checks--‎-------------‎---查找钻孔层与补偿削铣‎层中潜在的工艺性缺陷si‎g nal layer ch‎e cks---------‎---------线路层检‎查power/groun‎d checks-----‎-------------‎内层检查solder m‎a sk check----‎-------------‎-阻焊检查silk sc‎r een checks -‎-------------‎----字符层检查pro‎f ile checks--‎-------------‎---profile检查‎d rill summary‎-------------‎-----生成padsta‎c k中的孔的统计数字，查找‎p adtack中的最小焊环‎quote analys‎i s-----------‎-------smd s‎u mmary-------‎-----------对外‎层铜箔层执行操作，生成有关‎被检验层中的SMD定位和封‎装的统计报告orbote‎c h AOI check‎s------------‎------microv‎i a checks----‎-------------‎-提供HDI设计的高效钻‎孔分析rout laye‎r checks-----‎-------------‎pads for dri‎l l-----------‎-------列出每种类型‎钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数‎量DFM菜单clea‎n up----------‎--------redu‎n dancy cleaun‎p------------‎------repair‎-------------‎-----sliver-‎-------------‎----optimiza‎t ion---------‎---------yie‎l d improvemen‎t------------‎------advanc‎e d-----------‎-------custo‎m------------‎------legacy‎-------------‎-----dft----‎-------------‎-DFM之Cleanu‎plegnd detec‎t ion---------‎---------文本检测‎construct pa‎d s (auto)----‎-------------‎-自动转padconst‎r uct pads (au‎t o,all angles‎)------------‎------自动转pad（‎无论角度大小）建议不用c‎o nstruct pads‎(ref)-------‎-----------手动‎转pad （参照erf）‎DFM之redundan‎c y cleanupaa‎r edundant lin‎e removal----‎-------------‎-删除重线nfp rem‎o val---------‎-------------‎--------删重孔、删‎独立PAD drawn t‎o outline ---‎-------------‎--以线或轮廓来代替线绘区‎域减少层中的部件数量D‎F M之repairpad‎snapping----‎-------------‎-整体PAD对齐pinh‎o le eliminati‎o n-----------‎-------除残铜补沙眼‎neck down re‎p air---------‎---------修补未完‎全被其它线或焊盘覆盖的圆端‎或方端产生的颈锁断开（即‎修补未连接上的线）DF‎M之sliversliv‎e r&acute angl‎e s-----------‎-------修补潜在加工‎缺陷的锐角sliver&‎p eelable rep‎a ir----------‎--------查找修补信‎号层、地电层和阻焊层中的s‎l iverlegend ‎s liver fill--‎-------------‎---用于填充具有.nom‎e nclature属性集的‎组件之间的slivert‎a ngency elimi‎n ation-------‎-----------‎D FM之optimizat‎i onsignal la‎y er opt -----‎-------------‎线路层优化line wi‎d th opt------‎------------<‎/Sctr+e 指定‎放大缩小的中心ctr+b‎删除选择的物件ctr+w‎在实体、轮廓、骨架之间切‎换ctr+c复制ctr‎+v粘贴ctr+x移动‎a lt+c同层复制ctr‎l+z 恢复到前一步操作‎a lt+d移动三连线，角度‎不变arl+j 移动三连‎线，长度不变alt+n ‎选择参数alt+g 图形‎控制面板alt+l 线参‎数s+g 扑捉到栅格s‎+c 扑捉到中心s+s ‎扑捉到骨架s+e 扑捉到‎边缘s+i 扑捉到交*点‎s+m 扑捉到中点s+‎p扑捉到轮廓线s+o ‎关闭对齐s+a 转换sn‎a p层CTRL+Q 可以‎水平或者垂直移动实体CT‎R L+M 可以用不同的颜色‎显示打开任意多层ctrl‎+n 显示负层物体‎。

Genesis2000资料-读入

Genesis2000资料-读入一般流程操作详解一、登入输入你的用户名您的登陆密码二、建立工作料号1，File|Create后，弹出下图：2，在Entityname后输入：料号名字(一般跟厂里料号一致)4，点OK完成，即可看到所建料号Entity[`entiti]n.实体;组织,机构料号名：各厂都有自己的约定命名规则，但一般都应把以下信息表示进去：属于几层板？MI版本等等信息第1页共13页培训是人生财富之Genei2000实用简明教程基础篇关闭料号删除料号料号改名选中料号FileRename在弹出窗口中输入旧料号名和新料号名即可1，双击所建料号名，再双击调出Input窗口(如下)控制控制开关状态查询及修改表列功能功能键第2页共13页培训是人生财富之Genei2000实用简明教程基础篇指定Wheel指定Wheel规则以文件头选Wheel规则D码榨取D码榨取单位指定单位合并料号目录名称不输入之文件名实体数据名称(转image文件时不需要)三、自动识别tranlate[trn`leit]vt.翻译(转化)merge[m:dЗ]vt.合并四、检查并修正错误1，Genei系统在读入过程中要处理的对象大概可分为以下几种：Gerber文件；钻孔文件；D码文件；(其他文件都不用管，区分这三种文件我们可以从上图中文件格式入手，三者对应Format分别为Gerber 或Gerber274某；E某cellon2：Wheel。

)第3页共13页培训是人生财富之Genei2000实用简明教程基础篇Gerber文件是一定有的，但一般分274D(格式名为Gerber)和274某(格式名为Gerber274某)两种，两者区别在于274某的Gerber文件自身包含了D码文件：钻孔文件有时没有(这种的在输入过程暂时不管，在后面通过分孔图能转出来)，有的即使有也太多有错；D码出错也是经常的；下面分别给予说明：参数(省零方式,单位,原始文件名文件格式指定层名数位,wheel)选择2，如何在输入过程中处理Gerber文件一般通过右键菜单的ViewGraphic(按住右键不松再移动光标)查看该文件对应的图象是否正确，如果对应图象显示不正确，则从以下几方面着手修正：右击该文件查看图象查看原始代码查看二进制代码文本编辑器参数报告程式全选全不选筛选自定D码(CreateWheel)D码学习器A.通过右键菜单的ViewAcii查看该文件的原始代码第4页共13页培训是人生财富之Genei2000实用简明教程基础篇由原始代码我们可以知道该Gerber文件以下信息：①数位是几位(以最多位数的为标准)②单位③补零方式例、假设查得原始代码如下G54D110某G01某1001500Y954500D02某G01某1004500D01某G01某1003000D02某我们可以得出两个字母之间最多有七位那么有可能小数位前是两位或三位也就是说数位可能2：5制或是3：4制；(甚少是1：6、6：1、5：2或4：3)确定了小数点位置后，就知道了实际大小由实际大小我们也可以猜到该文件采用了什么单位；零加在后面了就说明是后补零方式(补零和省零是不同的意思，注意一字之差)B，再通过右键菜单的Parameter调出参数菜单对之进行相应修正文件格式编码格式坐标单位坐标种类.是否存在小数点补零方式整数小数位数分行字符指定D码文件同步变更(文件名,格式,目录)许多都是由于补零方式不对和数位不对导致问题，如果这两样还解决不了问题，则要考虑单位问题了，最后才去查看D码文件。

GENESIS2000操作指引

2 钻槽制作
a 在钻孔层将所需钻槽形状用Edit→Reshape→Change Symbol命令改为oval，例钻槽3.00X1.00，形状为oval3X1；
b 将oval用Edit→Reshape→Break命令打断成line；
c 若所需钻槽长宽比＜2，需在槽两端增加两个预钻孔，方法同交叉孔。
注：所有外层使用相同的优化参数，所有内层也使用相同的优化参数，外层与内层参数可以不同。
6 无功能焊盘去除
a 用DFM→NFP Removal功能自动去除内层未连线焊盘；将参数Drill中PTH和Via选项关闭，参数Remove undrilled Pads改为No，自动去除外层NPTH焊盘；
焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。
二 orig制作
orig制作由以下三部分组成：
1 层对位
制作步骤：
a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；
b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。
c 将gtl层所有图形移回元件面线路层，如需补偿SMD，可在移动同时按要求加大；
d 选中元件面线路层所有表面贴加大11mil复制到新一层D10，参见《字符制作规范》；
e 在D10层r形D码中找出识别点，确定识别点位置，将元件面线路层板边识别点加铜环，铜环外径比内径大1mm，内径比识别点阻焊开窗大1mm，不可碰到周围图形；
f 焊接面D11按相同做法制作，层名为jobs-a.d11。
九阻焊层制作
a 选中元件面线路层，用DFM→Solder Mask Opt功能进行阻焊优化，ERF参数选SHENNAN-E80，Clearance Opt参数设定见b；

GENESIS2000培训教材

GENESIS2000培训教材1、输入用户名和密码（用户名：PCB。

密码：PCB）2、界面介绍3、建立一个文件夹①利用INPUT功能建立一个文件夹，点击以后出现如下窗口②先建立文件夹利用Create建立一个文件夹输入所要建立的文件夹名称进入建立的文件夹中MATRIX：模型窗口（可直接进入层属性窗口）SETP：图形编辑窗口SYMBOLS：自定义图形INPUT：输入窗口OUTPUT：输出窗口其他窗口为系统窗口，经常用的窗口有以上几个，其他不做详细解释进入文件夹后，利用INPUT功能打开如下窗口导入GERBER后，关闭以上窗口，双击进入子目录（如下图）（子目录窗口，用来存放原稿、单只、拼版文件夹等）双击后，进入PCS文件夹（即图形编辑窗口）（图形编辑窗口）向上移动一屏鼠标抓取选择向下移动一屏图象区域选择向左移动一屏放大镜向右移动一屏尺寸测量全屏显示高亮坐标显示添加返回上一个窗口单项删除以屏幕中心放大单项移动以屏幕中心缩小单项复制属性设置改变线的角度延长线单项旋转单项物体的镜像单项物体正负属性改变打断线线段增加角度改变两条线路的角度平移线路（网络不断）单项选择（双击可选择所有同D码）框选不规则框选选择同一网络图形编辑中个菜单的介绍FILE菜单EDIT菜单移动菜单详解复制菜单详解Resize菜单详解Transform（转变）Connections（连接）Polarity(改变属性)Create(建立)Change(改变)GENESIS2000中常用到的快捷命令删除:CTRL+B移动:CTRL+X复制:CTRL+C粘贴:CTRL+V显示零线:CTRL+W显示套层:CTRL+N刷新:CTRL+F连接:ALT+O多层显示:CTRL+M改变:ALT+T返回：CTRL+ZOptions（属性）Analysis（检查）Signal Layer Checks（线路检查）柱状图查看Solder Mask Checks（阻焊检查）其他的层的检测（钻孔、文字等）跟线路大致相同，可根据自己实际需要进行检测，根据检查的结果来进行以后的操作。

启程教育Genesis2000教程

不因编修而变更。
软件功能介绍： 1、清晰的管理界面，各个料号的存入方式直观，简单。 2、资料保密性强，每次启动需输入用户名和密码。 3、独立而系统的输入输出。 4、资料结构为二维表格的方式存在，精确的描述压合方式，板字构造及层别的属性定义。 5、wheel 模块及 symbol 集中存放，方便任何环境随时调用。 6、人性化的图形编辑窗口和控制面板，有针对性的对成形区域内的部分进行修改。 7、对图形元素的属性极其敏感，有条不紊的按照各种需要进行自动修改和检查。
启程 PCB 培训基地
TEL：29928265 29928255 学校网址：
咨询 QQ：1301231234
深圳启程 PCB 培训基地
地址：深圳宝安西乡黄田大门口合佳宾馆四楼全层
電話:0755-29928265 29928255 咨询 QQ:：1301231234
网址：
重孔、八字孔及每种孔的个数和位置，并判断是否间距离板边太近。
内层修改及检查
1、针对内层的正负片进行不同的修改和优化，根据不同的孔径手动设定自己所需的最小
隔离 ring 边及最优 ring 边。
2、自动删除独立 pad，可塑性的蜘蛛脚，随意调整。
genesis 2000 教学大纲
一、入门基础 1、软件简介，gerber 文件及 d 码文件的概念及后缀名。 2、概述工程资料制作的一般程序，以及不同工艺的实物板认识，及菲林的认识。 3、软件读资料的方法与技巧。 4、软件工具栏的操作及菜单讲解。二、文件的初步处理分层命名—层排序—层对齐—层定义属性——建外形、建 profile——定零点与基准点——备份原稿——删除板外物——保存资料。三、钻孔资料制作： 1、检查孔数；npth 孔制作；槽孔制作 2、钻孔补偿；刀具合并；钻孔检测 3、钻孔优化；刀具排序；扩孔制作，核对原稿 4、分孔图做钻孔；钻孔变分孔图四、内层正片制作： 1、校正孔位，铜皮转 contourize，删除独立焊盘、线路补偿 2、焊环制作、加泪滴、掏铜皮，间距制作、npth 削铜，外形削铜 3、检测、网络分析，核对原稿五、内层负片制作： 1、散热焊盘，隔离焊盘，隔离线，npth 削铜，外形削铜 2、散热焊盘与散热焊盘距离，隔离焊盘与隔离焊盘的距离，散热焊盘与隔离焊盘的距离 3、检查两面相邻内层之间是否同为散热焊盘，检查散热盘是否有被隔离盘堵住而无开口。 4、检测、网络分析、核对原稿。六、外层线路制作： 1、线性焊盘转焊盘，铜皮转 contourize，线路补偿 2、smd 属性定义；焊环制作及无焊环制作、掏铜皮 3、间距制作；npth 削铜、外形削铜、蚀刻铜字制作 4、填间隙、检测线路、网络分析；核对原稿 5、铜皮转网格，网格转铜皮七、防焊制作： 1、线性焊盘转焊盘（Pad） 2、开窗、盖线、绿油桥，加外形线 3、Npth 加档点、>0.6mm 孔没开窗的加挡点 4、过孔的三种处理工艺：1、盖油 2、开窗 3、塞油八、文字制作 1、文字的线粗、字高、文字上焊盘的移文字。 2、字符框做自定义， IC 框和测试点制作、白油块的制作； 3、字符的“+”“—”极性制作；UL 标记添加注意事项 4、文字离成型线的距离制作九、拼版

Genesis2000入门教程

做线路转 PAD 时,ERF 里选 OUTERS,选上 AUTO REF,它会自动参考
防焊转 PAD,做完自动变 PAD 后需检查此动作的正确性
25
自动变 pad 介绍如下
自动变 PAD 自动变 PAD 所有角度
自动变 PAD 自动变 PAD 所有角度自动变被 PAD(参考) 设定 SMD 属性
图像查询区图像显示区来自17图像显示区
图像编辑区(仅对单个元素)
图像选择功能
EDIT 菜单功能介绍
撤消上一次操作删除移动复制修改所选图像的大小
旋转镜像缩放
修改所选图像的大小,形状
层面的极性建立修改属性
18
EDIT 之 MOVE 功能 EDIT 之图像复制功能
Transform 编辑功能介绍
3
Wheel 可理解为一个读 d-code 的规则 wheel 的编辑如图此步尤为重要如发现有关 d-code 的任何问题请询问相关人员或咨询客户保证此步的正确性
4; 给层命名,定义层的属性排序定义零点对齐层等
a;定义层的属性所有跟 PCB 相关的资料把其属性设置为 BOARD,注意这里的钻孔层的命名为 drill.out 其他层可按照其图形的性质而设置其层面的属性然后按照 pcb 从上到下的顺序排列其顺序排序的时候注意层的属性及排列的顺序如下所示
2,有线路的,在 GENESIS 里定义为 SIGNAL,POSITIVE(正的),内层线宽加大 1MILL 来补偿蚀刻的侧蚀,RING 单边做 6MILL,周边
5
削铜距成型线 20MILL,NPTH 周边铜皮掏空距孔单边 12MILL,最小 10MILL,独立盘删除.线隙于 MI 要求一至.

Genesis2000使用方法介绍

Genesis2000使用方法介绍Genesis2000是一款功能强大的集成开发环境（IDE），它主要用于开发基于Genesis语言的软件应用。

Genesis是一种面向对象的编程语言，它结合了多种编程范式和技术，使开发者能够快速且高效地构建应用程序。

在本文中，我将向您介绍Genesis2000的使用方法，帮助您更好地了解和使用这个强大的工具。

一、安装Genesis2000二、创建项目打开Genesis2000后，您需要创建一个新的项目。

点击菜单栏的“文件”-“新建项目”，或者使用快捷键Ctrl + N。

在弹出的对话框中，选择项目的名称和存储路径。

点击“确定”按钮，即可创建一个新的Genesis项目。

三、编写代码四、调试代码Genesis2000内置了调试功能，帮助您在开发过程中找到和修复代码中的错误。

您可以设置断点，在代码执行到断点处时暂停程序的执行，并观察变量的值、调用堆栈等信息。

调试功能可以有效地帮助您定位和解决问题。

五、构建和运行项目在Genesis2000中，您可以轻松地构建和运行项目。

点击菜单栏的“生成”-“构建项目”，或者使用快捷键F9，即可编译项目。

编译完成后，您可以点击菜单栏的“运行”-“运行项目”或者使用快捷键Ctrl +F9，即可运行项目。

您还可以选择“调试运行”，以在调试模式下运行项目。

六、部署和发布项目当您开发完成一个Genesis应用程序后，您可以选择将其部署到目标环境中。

Genesis2000提供了灵活的部署和发布选项。

您可以选择将应用程序打包为可执行文件、生成安装程序，或者将它部署到云平台等。

根据您的需求，选择适合的部署和发布方式进行操作。

七、学习资源和社区支持Genesis2000拥有一个庞大的用户社区，您可以通过参加社区活动、访问论坛和博客等方式获取更多的学习资源和支持。

Genesis官方网站还提供了大量的教程、文档和示例代码，帮助您快速入门和掌握Genesis2000。

GENESIS2000菜单入门教程

GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer层in里面out外面Samelayer同一层spacing间隙cu铜皮Otherlayer另一层positive正negative负Temp临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power电源导(负片)Vcc电源层(负片)ground地层(负片)apply应用solder焊锡singnal线路信号层soldnmask绿油层input导入外层底层bottomlayerL6(gbl)signal底层阻焊bottomsoldermaskSM6solder-mask底层文字bottomsilkscreenCM6silk-scren层菜单Display---------------------------当前层显示的颜色Featureshistogram----------------当前层的图像统计Copy-----------------------------复制Merge----------------------------合并层Unmerge------------------------反合并层(将复合层分成正负两层) Optimizelerels----------------层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fillprofile-------------------填充profile(轮廓)Register----------------------层自动对位matrix----------------------层属性表(新建、改名、删除)copper/exposedarea-----------计算铜面积(自动算出百分几)attribates-------------------层属性(较少用)notes------------------------记事本(较少用)cliparea-------------------删除区域(可自定义，或定义profile)drilltoolsmanager-----------钻孔管理(改孔的属性，大小等)drillfilter------------------钻孔过滤holesizes------------------钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) createdrillmap-------------利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)resizctherrnalsanddonuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸polyline------------------多边形byfactor------------------按照比例edit之move-移动＊samelayer------------------同层移动otherlayer------------------移动到另一层stretehparallellines------------------平行线伸缩orthogonalstrrtch------------------平角线伸缩movetriplets(fixedangele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）movetriplets(fixedlength)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&topanel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit之copy-复制＊samelayer------------------同层移动otherlayer------------------移动到另一层step&repeatsamelayer------------------同层移动otherlayer------------------同层排版edit之reshapechangesymbolsame------------------更改图形break------------------打散breaktoIslands/holes------------------打散特殊图形re-readERFS------------------重读erf文件netlistanalyzer------------------网络分析netlistoptimization------------------网络优化output------------------输出clearselete&highlight------------------取消选择或高亮reverseseleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））scriptaction------------------设置脚本名称seletedrawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convertnetlisttolayers------------------转化网络到层notes------------------文本contouroperations------------------bomview------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphiccontrol------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fillparameters------------------填充参数lineparameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnddetection------------------文本检测constructpads(auto)------------------自动转padconstructpads(auto,allangles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用constructpads(ref)------------------手动转pad（参照erf）DFM之redundancycleanupaaredundantlineremoval------------------删除重线nfpremoval------------------------------删重孔、删独立PADdrawntooutline------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpadsnapping------------------整体PAD对齐pinholeelimination------------------除残铜补沙眼neckdownrepair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver&acuteangles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelablerepair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliver输入相对,针对.是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274x输出和输入Icode和Jcode是否带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是yes输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x,强破打散排版.否:输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为no控制输入多边形自我相交点的问题否:不用外框线取代SIPsurface.是:SIP<illegalsurface>部份用外框线来代替.假如设成是会使iol_fix_ill_polygon或iol_274x_ill_polygon无效.请用yes,noinput到不同层别,同时显示两层比对.推断出正确的图形.iol_clean_surface_min_brush(0-5)控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑.范围:正的数值.默认值为0.0不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入iol_compress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.iol_diag_rect_line(1;2)输入矩形的线性如何处理1.线就是线2.线是不规则形(contour)dpf--iol_dxf_single_layer="yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.iol_dxf_single_layer(Yes;No)输入DXF时如何处理是:所有的层次合并为单一层别否:分开处理iol_enable_ill_polygon(Yes;No)--选择yes输入IGIPar数据的相交不规则图形是:开启不规则图形违反规则的设定否:关闭不规则图形违反规则的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先经过处理iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)Excellong00指令取消补偿是:G00为取消补偿否:G00仍保留补偿ol_exc_use_header(Yes;No)输入Excellon时是否使用表头否:输入识别时忽略表头是:识别时使用表头注意:很多的表头并不适当.Genesis输入时会自动确认.iol_fill_abort_on_drop(Yes;No)填满不规则形时的处理方式是:填满时如有问题将中断否:填满时有问题继续.完成时警告加入记录文件.iol_fill_use_break_arc_k(Yes;No)计算填满弧时所使用的值是:打散弧的线值为"out_break_arc_k"否:打散弧的线值为内建的精确值iol_fill_validation(Yes;No)Alertstheuserthatsomethingwentwrongduringthefillprocess.输出时是否检查填满有问题的不规则形.是:检查并有警告讯息否:不检查iol_fix_ill_polygon(Yes;No)是否修正自我交错的不规则形否:不修正自我交错的不规则形是:修正自我交错的不规则形注意:这输入Gerber然后以r*16批注：的次方) B)min_brushandsecondary_min_brush(ifdefined)areroundedtothecorrespondingvalue.Awarningisissuedif min_brushorsecondary_min_brushhavebeenrounded.min_brush及secondary_min_brush(如果有定义)会进位到对应的数据。

Genesis2000 软件初学

华祥CAM制作流程（简）1-读取资料以下流程仅供新学CAM人员参考学习1.打开GENESIS软件1.1:首先双击桌面上的图标，再双击桌面上的图标后进入以下界面，如图：1.2：在相应的位置输入账号及密码后按enter键，出现以下界面即进入了GENESIS软件2.建立相关文件夹并拷贝客户原始资料2.1：首先在我的电脑任一系统盘里创建一个用自己名字命名的文件夹，用来存放自己的资料2.2：在创立的文件夹里新建文件夹并用我司产品编号命名（例如：1287001S），打开后另建3个文件夹：YG（原稿）；SET（拼版生产文件）；YB（样板）或PLB （批量板），如图：2.3：将客户原始资料拷贝至YG文件夹，并新建一个文件夹用“1”命名（文件夹1用来存放整理后的原稿），如图：2.4：将压缩包解压后找到存放GERBER资料的子文件夹并打开，如图：将地址栏中的路径用CTRL+C复制备用3.GENESIS读取资料3.1：在GENESIS主界面上方找到Windows菜单并点击，找到菜单中的Input命令，如图：点击Input命令后显示界面如下：3.2：点击上图圈出的Path 键，弹出以下界面。

在文件名栏目内粘贴已复制的路径后，点击后面的“打开”键即可。

然后分别在Job及Step栏内输入产品编号（如1287001s）及Step名（yg），注意此处输入时不得有大写字母！输入时会分别出现以下提示，点OK即可输入OK后点Identify键便可读入客户原始GERBER资料，如下图：3.3：点击Translate键转换文件，效果如下图若资料转换没有问题，在相对应的资料后会显示OK字样，然后点击Editor即可进入GENESIS编辑页面，如下图：GERBER资料读取完毕若客户提供的资料里有TGZ文件（例如1287客户资料里一般都会有TGZ文件），我们可以直接读取TGZ文件，方法如下：解压客户压缩包，找到TGZ文件，在GENESIS主菜单下选择Import job命令，如图：。

Genesis2000入门教程

Keyou2007汇总Genesis2000入门教程及快捷键基本单词Padup paddn涨缩pad reroute扰线路shave削（pad..）linedown缩线line/signal线layer层in里面out外面same layer同一层spacing间隙cu铜other layer另一层positive正negative负temp临时top顶层bot底层soldermask绿油层silk字符层power&VCC电源层（负片）ground地层（负片）apply应用solder阻焊singnal线路信号层soldnmask绿油层input导入component元器件close关闭zoom放大缩小create创建reset重新设置corner直角step PCB文档center中心snap捕捉board板route锣带repair修理、编辑resize（编辑）放大缩小analysis分析sinde边、面advanced高级measuer测量PTHhole沉铜孔NPTHhole非沉铜孔Output导出VIAhole导通孔Smd pad贴片padReplace替换Fill填充Attribute属性Round圆Square正方形Rectangle矩形Select选择Include包含Exclude不包含Step工作单元Reshape改变形状Profile轮廓Drill钻带Rout锣带Actions操作流程Analyis分析DFM自动修改编辑Circuit线性Identify识别Translate转换Job matrix工作室Repair修补、改正Misc辅助层Dutum point相对原点Corner直角Optimization优化Origin零点Center中心Global全部Check检查Reference layer参考层Reference selection参考选择Reverse selection反选Snap对齐Invert正负调换Symbol元素Feature半径Histogram元素Exist存在Angle角度Dimensions标准尺寸Panelization拼图Fill parameters填充参数Redundancy冗余、清除层次定义规则层标号层属性顶层文字Top silk screen1s（cm1、gtl）Silk-scren顶层阻焊Top solder mask1m（sm1、gts）Solder-mask顶层线路Top layer1a（L1、gt1）Signal内层第一层Powerpround（gnd）2a（pg2、12-pw）Power-ground(负片)内层第二层Signal layer3a(L3)Signal(正片)内层第三层Signal layer4a(L4)Signal(正片)内层第四层Power ground（vcc）5a（L5、15-vcc）Power-ground（负片）外层底层Bottom layer6a（L6、gb1）Signal底层阻焊Bottom solder mask6m（sm6）Solde-mask底层文字Bottom silk screen6s（cm6）Silk-screnKeyou2007汇总孔层drl1d drill以上多为板内的,属性为board.此外原稿复制一份作为参照属性为misc.层菜单Display当前层显示的颜色Features histogram当前层的图象统计Copy复制Merge合并层Unmerge反合并，分解成正负层Optimize lerels层优化Fill profile填充profileRegister层自动对位Matrix层属性表Copper/exposed area计算铜面积Attributes层属性（较少用）Notes记事本Clip area删除区域Drill tools manager钻孔管理Drill filter钻孔过滤Hole size钻孔尺寸Create drill map利用钻孔做分孔图Update erification coupons更新首尾孔的列表Re-read重读文档Truncate删除整层数据（ctrl+z无法恢复）Compare层对比Flatten翻转Text reference文字参考Create shapelist产生形状列表Delete shapelist删除形状列表Edit菜单Undo撤消Delete删除Move移动Copy复制Resize修改图象大小形状Transform旋转、镜像、缩小Connections连接、倒角Buffer缓冲器Reshape改造Polarity更改极性Create建立Change更改Attributes属性Edit之moveSame layer同层移动Other layer移动到另一层Streteh parallellines平行线伸缩Move triplets（fixed angele）角度不变地移线（alt+d）Move triplets（fixed length）长度不变地移线（alt+j）Move S&R to panel把step中的图形移动到其它的step中Edit之copySame layer同层复制Other layer复制到另一层Step&repeatsame layer同层移动Edit之resizeGlobal所有图形元素Surfaces沿着表面Resizc therrnas and donuts散热盘和同心圆Contourize&resize表面化及修改尺寸Poly line多边形By factor按照比例Edit之reshapeChange symbol更改图形Break打散Break to islands/holes打散特殊图形Arc to lines弧转线Line to pad线转弧Contourize创建铜面部件Drawn to surface线变surfaceClean holes清理空洞Clean surface清理surfaceFill填充Design to rout设计到routSubstitute替代Cutting date填充成surfaceOlarityrc direction封闭区域Edit之polarity（图象性质）Positive图形为正Negative图象为负Invert正负反转Edit之Create（建立）Step新建一个stepSymbol新建一个symbolProfile新建一个profileEdit之ChangeChange text更改字符串Pads to slots pad转slots（槽）Space tracks evenly自动平均线间隙Actions菜单Check lists检查清单Re-read ERFS重读erf文件Netlist analyzer网络分析Netlist optimization网络优化Output输出Clear selete&highlight取消选择或高亮Reverse seleteion参考选择Script action设置脚本名称Selete drawn选择线Convert netlist to layers转化网络到层Notes文本Contour operations轮廓布局Bom view surface操作Option菜单Seletion选择Attributes属性Graphic control显示图形控制Snap抓取Measuer测量工具Fill parameters填充参数Line parameters线参数Colors显示颜色设置Components零件Analysis菜单Surface analyzer查找铜面部件中的问题Drill checks钻孔检查Board-drill checks查找钻孔层与补偿削冼层中潜在的工艺性缺陷Signal layer checks线路层检查Power/ground checks内层检查Solder mask check阻焊检查Silk screen checks字符层检查Profile checks profile检查Drill summary生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环Quote analysisSmd summary对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的smd定位和封装的统计报告Orbotech AOI checksMicrovia checks提供HDI设计的高效钻孔分析Rout layer checksPads for drill列出每种烈性钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单CleanupRedundancy cleanupRepairSliverOptimizationYield improvementAdvancedCustomLegacyDftDfm之cleanupLegnd detection文本检测Construct pads（auto）自动转pad Conftruct pads（auto，all angles）自动转pad （无论角度大小）一般不用Construct pads（ref）手动转pad（参照erf）Dfm之redundancy cleanupaa Redundant line remove删除重线Nfp remove删除重孔独立pad、NPTH盘Drawn to outline以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量Dfm之repairPad snapping整体pas对齐Pinhole elimination除残铜补沙眼Neck down repair修补未完全被其它线或焊盘覆盖的原端或方端产生的颈锁断开（修补未连接上的线）Dfm之sliverSliver&acute angles修补潜在加工缺陷的锐角Sliver&peelable repair查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverLegend sliver fill用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的sliver Tangency eminationDfm之optimizationsignal layer opt线路层优化line width opt快捷键统计表Home将当前图象恢复到初始状态(等同于Ctrl+H)PageUP扩大(Ctrl+I)PageDown缩小(Ctrl+O)四个方向键分别向各自方向移动(配合Shift键可以实现慢移)Ctrl跟其他键组合用,例如配合框选可以选中与框线接触的物件Shift跟其他键组合用,例如按住Shift键不动,可用鼠标连续选中多个对象Ctrl+W查看轮廓或骨架(有三种状态,可轮流切换)Ctrl+Z撤消以前的操作Ctrl+X可在按下该组合键后,再移动当前对象Ctrl+C复制Ctrl+V粘贴Ctrl+B删除被选中物件Ctrl+N查看负的物件Ctrl+S调出抓取窗口Ctrl+E以当前光标位置为中心移动显示对象Ctrl+I在矩阵内可插入一行或一列（在编辑窗口可以放大）Ctrl+M显示多于四层Ctrl+Q框选物件后垂直或水平移动Ctrl+F刷新Alt+G调出控制窗口Alt+C同层复制Alt+T打开Transform菜单Alt+D保持角度移动三段线的中间线Alt+L加线的方向控制Alt+J保持长度移动三段线的中间线Alt+O打开Connection菜单S+A切换抓取层S+O关闭抓取方式S+C抓取所选对象的中心点S+I抓取所选对象的交叉点S+M抓取所选对象的中点S+G抓格点S+S抓骨架S+E抓边缘S+P抓Profile双击鼠标中键取消被选的同类物件三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态。

Genesis2000基本操作培训

PCB板厂利用genesis2000将客户提供的原始资料根据本厂的生产能力修正后，为生产的各工序提供某些生产工具（比如菲林、钻带、锣带等），以方便本厂能生产符合客户要求的线路板，起的就是辅助制造作用。
精选课件
2
软件的安装
• 1，软件安装详见安装教材：Genesis10_0 安装教材.pdf
精选课件
单位换算： 1inch=1000mil=25.4mm
9
文件处理
• （2）Edit菜单功能介绍：
精选课件
10
文件处理
• （3）Edit的Move/Cope功能
•
精选课件
11
文件处理
•（3）Edit的Reshape功能
•
精选课件
常用功能：更改图形 12
文件处理
•
GENESIS常用快捷键
• Home Ctrl+H）
精选课件
15
文件处理•ຫໍສະໝຸດ S+C抓取所选对象的中心点
• S+I
抓取所选对象的交叉点
• S+M
抓取所选对象的中点
• S+G
抓格点
• S+S
抓骨架
• S+E
抓边缘
• S+P
抓Profile
• 双击鼠标中键取消被选的同类物件
• 三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态
精选课件
16
Output文件输出
• 1，点击Window→Output: • 2，点击Job，选择要导出的文件 • 3，选择要导出的Step, • 4，输出文件格式的选择设置： • （1）转出Gerber文件：
精选课件
3

GENESIS2000操作指南

GENESIS2000操作指南一 Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。

（表1）钻孔 board drill positive外形 board rout positive元件面字符 board silk_screen positive元件面阻焊 board solder_mask positive元件面线路 board signal positive地层 board power_ground negative电层 board power_ground negative焊接面线路 board signal positive焊接面阻焊 board solder_mask positive焊接面字符 board silk_screen positive1 正确排列层次的依据有以下几种：a 客户提供层次排列顺序；b 板外有层次标识；c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。

2 判断每层为正、负性的一般性依据为：焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。

二 orig制作orig制作由以下三部分组成：1 层对位制作步骤：a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。

检查方法：a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；b 各层外边框应相互重合；c 元件面字符为正字，焊接面字符为反字。

2 line转pad制作步骤：a 打开阻焊层的Features Histogram，在Lines List中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘；b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按<Ctrl>W命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。

genesis2000操作步骤

genesis2000操作步骤Genesis 2000 是一款著名的流程模拟软件，用于在工程、制造和业务领域中模拟和优化复杂流程。

本文将介绍 Genesis 2000 的详细操作步骤。

2. 打开 Genesis 2000 软件。

一旦安装完成，你可以在开始菜单或桌面图标中找到 Genesis 2000 快捷方式。

双击该快捷方式即可打开软件。

3. 创建一个新的模拟项目。

在 Genesis 2000 主界面中，点击“文件”菜单并选择“新模拟项目”。

在弹出的对话框中，输入项目的名称和描述，然后点击“确定”。

4.定义模拟的对象和流程。

在“模型”选项卡中，你可以添加和定义需要模拟的对象和流程。

点击“添加”按钮并选择需要添加的对象类型，比如工作站、队列或传送带等。

然后，按照向导的指示逐步定义对象的属性和行为。

5.设置对象的参数和属性。

在对象的属性窗口中，你可以设置对象的参数和属性，比如容量、运行速度、服务时间和优先级等。

根据实际需求，通过调整这些参数来优化流程的效率和性能。

6.连接对象和定义流程逻辑。

使用箭头工具或连线工具，在模型界面中连接对象，并定义对象之间的流程逻辑。

例如，在生产线模拟中，你可以定义一个生产工作站将零部件运输到装配工作站，然后再运输到包装工作站。

7.添加输入和输出控制点。

在模型界面中，你可以添加输入和输出控制点，用于模拟外部数据的输入和输出。

点击“输入/输出”选项卡，并点击“添加”按钮来定义控制点的名称和类型。

然后，通过控制点来控制模型的输入和输出数据。

8. 设置实验参数和变量。

使用 Genesis 2000 的实验设计功能，你可以设置模拟的实验参数和变量。

点击“实验设计”选项卡，并点击“添加”按钮来定义实验参数和变量的名称和取值范围。

9.运行和观察模拟结果。

在模拟界面中，点击“运行”按钮来开始模拟过程。

你可以观察模型的状态、性能指标和输出结果。

使用内置的数据分析工具，你可以对模拟结果进行统计分析和图形化展示。

Genesis2000 培训教材

Genesis2000 应用第一節 Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料號)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料號)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存檔①Secure 安全保持②Acquire 獲取料號Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料號)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(關閉)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入，导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文檔Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage：输出钻带管理器Auto rout manage：输出锣帶管理器Aoi：测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard：排版精灵Panelization Setup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++ Messenger：奥宝使用者Quote Sunmdry：立刻提供ERF editor：编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols：清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard：电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input：导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:（生产料号） Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行轉換) – Editor(進入编辑)Job(料号):Step（文件）:Job matrix（料号特性表）:在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all：打开所有影响层⑸Affected board：电路板影响层⑹Affected filter：过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area：记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist：删除形状列表第一个坐标：绝对坐标（白色）。

2024年genesis2000培训教程(多场合应用)

genesis2000培训教程(多场合应用)Genesis2000培训教程引言本文档旨在为您提供关于Genesis2000软件的全面培训教程。

通过本教程，您将了解Genesis2000的基本概念、功能特点以及操作方法，从而更好地掌握和应用该软件。

第一章：Genesis2000简介1.1软件背景Genesis2000是一款专业的印刷电路板（PCB）设计软件，由Altium公司开发。

自推出以来，Genesis2000凭借其强大的功能和友好的用户界面，在PCB设计领域得到了广泛的应用。

1.2软件特点（1）高度集成的设计环境：Genesis2000提供了一个统一的设计环境，使得PCB设计过程中的各个阶段可以无缝衔接。

（2）强大的布线功能：Genesis2000具备强大的布线功能，支持自动布线和手动布线，满足不同设计需求。

（3）丰富的库管理：Genesis2000内置了丰富的元件库和封装库，方便用户快速调用。

（4）高效的团队合作：Genesis2000支持多人协同设计，提高设计效率。

第二章：Genesis2000安装与启动2.1系统要求（1）操作系统：WindowsXP/Vista/7/8/10（4）硬盘：至少2GB的可用空间2.2安装步骤（1）将Genesis2000安装光盘放入光驱，打开安装程序。

（2）按照安装向导提示，完成安装过程。

2.3启动软件安装完成后，双击桌面上的Genesis2000快捷方式，启动软件。

第三章：Genesis2000基本操作3.1工作界面启动Genesis2000后，您将看到如下工作界面：（1）菜单栏：包含文件、编辑、查看、工具等菜单项。

（2）工具栏：提供常用功能的快捷操作。

（3）设计区域：用于显示和编辑PCB设计。

（4）面板：提供元件库、封装库、设计规则等信息的浏览和管理。

3.2新建项目（1）菜单栏中的“文件”→“新建”→“项目”，新建一个项目。

（2）在弹出的对话框中，输入项目名称，选择项目存储路径，“确定”。

genesis 2000软件操作教程

料号结构
一.软件基本信息及介绍图像的意义
回到上一层
矩阵, 层别特性表
阶段, 储存数据的实际位置 (ex: org, pcs, spnl, panel …)
一.软件基本信息及介绍
档案
新增复制删除导出料号储存更改名称
自动化程序版本
关闭料号锁
离开
一.软件基本信息及介绍
更改名称
实体名称新名称
量测
量测点到点间距网络之最小间距(<100mil) 锡垫
不作任何动作自动调整焦距及移动窗口自动移动窗口
较小的Pad为工作层可同时量测两层以上
三.图形编辑器
图形区域中的功能窗口
在Graphic Area中, 按 <M3>
三.图形编辑器
图像的选择功能
单一对象选择器 <Shift><M1>加选物件 <M1><M1>可选择相同群组的对象
工作层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 方形最多可显示四层锁点层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 圆形代表可显示非常多层影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有对象选择
箭头, 代表有对象选择 (可不是显示层)
三.图形编辑器
标头区Leabharlann 料号名称 Step名称启动Matrix
三.图形编辑器
量测功能 (Measurement)
杂集
负
二.层别特性表
修正栏 2
(类型, 极性层名 )
锡膏文字防焊
信号
信号混合
电源混合
信号
电源信号防焊文字
锡膏
成型钻孔
二.层别特性表

[最新]GENESIS2000入门教程

[最新]GENESIS2000入门教程GENESIS2000入门教程 apply 应用solder 焊锡 Padup放大padsingnal 线路信号层paddn缩小padreroute 扰线路soldnmask绿油层 Shave削padinput 导入 linedown 缩线component 元器件line/signal 线Layer 层Close 关闭 in 里面zoom放大缩小 out外面Same layer 同一层create 创建Reste 重新设置 pacing 间隙cu 铜皮corner 直角 Other layer 另一层step PCB文档 positive 正negative负Center 中心 Temp 临时snap 捕捉 top 顶层bot 底层board 板 Soldermask 绿油层Route 锣带 silk 字符层power 电源导(负片)repair 修理、编辑Vcc 电源层(负片)resize (编辑)放大缩小 ground 地层(负片) analysis 分析 exclude 不包含Sinde 边、面 step 工作单元Reshape 改变形状Advanced 高级measuer 测量 profile 轮廓PTH hole 沉铜孔 drill 钻带rout 锣带 NPTH hole 非沉铜孔 Actions 操作流程output 导出 analyis 分析VIA hole 导通孔DFM 自动修改编辑smd pad 贴片PADcircuit 线性 replace 替换 Identify 识别fill 填充 translate 转换Attribute 属性job matrix 工作室round 圆repair 修补、改正square 正方形Misc 辅助层rectangle 矩形Select 选择 dutum point 相对原点include 包含 corner 直角optimization 优化 symbol 元素origin 零点feature 半径center 中心 histogram 元素global 全部 exist 存在check 检查 angle 角度reference layer 参考层dimensions 标准尺寸reference selection 参考选择 panelization 拼图reverse 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change------------------更改,attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素 surfaces------------------沿着表面 resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形 by factor------------------按照比例 edit之movesame layer------------------同层移动 other layer------------------移动到另一层 streteh parallel lines------------------平行线伸缩 orthogonal strrtch------------------平角线伸缩 move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线(ALT，D)move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线(ALT，J) move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动 other layer------------------移动到另一层 step&repeatsame layer------------------同层移动 other layer------------------同层排版 edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形 break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线 line to pad------------------线转pad contourize------------------创建铜面部件(不常用)drawn to surface------------------ 线变surface clean holes------------------清理空洞 clean surface------------------清理surface fill------------------填充 (可以将surface以线填充)design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2) substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔)cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据)olarityrc direction------------------封闭区域 edit之polarity(图像性质)positive------------------图像为正 negative------------------图像为负invert------------------正负转换 edit之ceate (建立)step------------------新建一个step symbol------------------新建一个symbol profile------------------新建一个profile edit之change (更改) change text------------------更改字符串 pads to slots------------------pad 变成slots (槽) space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要)ACTIONS菜单check lists ------------------检查清单 re-read ERFS------------------重读erf文件 netlist analyzer------------------网络分析 netlist optimization------------------网络优化 output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择(很重要，有TOUCH(接触)COVERED(完全接触))script action------------------设置脚本名称 selete drawn------------------选择线(一般用来选大铜皮)convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------ bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制 snap------------------抓取measuer------------------测量工具 fill parameters------------------填充参数 line parameters------------------线参数 colors------------------显示颜色设置 components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查 board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查 power/ground checks------------------内层检查 solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查 profile checks------------------profile检查 drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告 orbotech AOI checks------------------ microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------ pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------ repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------ advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测 construct pads (auto)------------------自动转pad construct pads (auto,all angles)------------------自动转pad(无论角度大小)建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad (参照erf)DFM之redundancy cleanupaa redundant line removal------------------删除重线 nfp removal------------------------------删重孔、删独立PAD drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开(即修补未连接上的线)DFM之sliversliver&acute angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------</Sctr+c复制ctr+e 指定放大缩小的中心ctr+v粘贴ctr+x移动 ctr+b删除选择的物件alt+c同层复制ctr+w 在实体、轮廓、骨架之间切换ctrl+z 恢复到前一步操作alt+d移动三连线，角度不变 s+m 扑捉到中点s+p 扑捉到轮廓线 arl+j 移动三连线，长度不变s+o 关闭对齐s+a 转换snap层 alt+n 选择参数CTRL+Q 可以水平或者垂直移动实体alt+g 图形控制面板CTRL+M 可以用不同的颜色显示打开alt+l 线参数任意多层 s+g 扑捉到栅格ctrl+n 显示负层物体s+c 扑捉到中心s+s 扑捉到骨架s+e 扑捉到边缘s+i 扑捉到交*点。